CN108015428A - 三维激光打标方法、装置及存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种三维激光打标方法。该方法包括：以与激光光束平行的方向为一坐标轴建立三维直角坐标系，并将激光光束的聚焦深度划分为N个等分点，通过各等分点建立焦平面；在每一个焦平面上标记出若干个节点，以校准各焦平面；获取打标点在三维直角坐标系中的原始坐标，并依据打标点将与该打标点对应的节点作为校正节点；根据校正节点的坐标校正打标点的坐标，得到打标点的校正坐标；根据打标点的校正坐标和激光出射点的坐标计算该打标点与激光出射点之间的距离，将该距离设为实际焦距进行打标。本发明还涉及一种三维激光打标装置及存储介质。上述三维激光打标方法、装置及存储介质，前聚焦振镜式打标系统可得到较高的加工精度，打标效果较好。

Description

三维激光打标方法、装置及存储介质

技术领域

本发明涉及激光加工技术领域，特别涉及一种三维激光打标方法、装置及存储介质。

背景技术

随着市场需求的多样化，激光扫描技术也在不断创新发展。其中，前聚焦振镜式激光打标系统，以其高速、聚焦光斑小以及性能稳定等特点被广泛应用于激光打标系统中，但目前市面上大部分三维前聚焦标记系统由于自身的系统特性(包括光学畸变、聚焦误差等)的校正精度低，只能满足低精度的加工需求，而且加工效果差，无法适用于大幅面的三维曲面精密加工。

发明内容

基于此，有必要针对前聚焦振镜式三维激光打标系统在大幅面三维曲面加工时加工精度较低，打标效果不好的问题，提供一种三维激光打标方法、装置及存储介质。

一种三维激光打标方法，用于校正前聚焦振镜式三维激光打标系统的焦距。所述方法包括：

以与一束出射激光平行的方向为一坐标轴建立三维直角坐标系，并将所述前聚焦振镜式打标系统的所述出射激光的聚焦深度划分为N个等分点，通过各等分点建立相应的焦平面；其中，N为正整数；

在每一个焦平面上标记出若干个节点，以校准各所述焦平面；

获取待加工工件上的打标点在所述三维直角坐标系中的原始坐标，并依据所述打标点的原始坐标将与该打标点对应的节点作为校正节点；

根据所述校正节点的坐标校正所述打标点的坐标，得到打标点的校正坐标；

根据所述打标点的校正坐标和所述激光出射点的坐标计算该打标点与激光出射点之间的距离，将该距离设为实际焦距进行打标。

在其中一个实施例中，所述聚焦深度所在的方向为所述三维直角坐标系的Z轴，以其中一个焦平面为XY平面；

所述校准各所述焦平面，并在每一个焦平面上标记出若干个节点的步骤包括：

以Z轴为中心轴，将各个焦平面的尺寸校正至预设尺寸；

在每一个焦平面上标记出若干个呈阵列分布的节点，对每个节点的坐标进行校正。

在其中一个实施例中，所述获取待加工工件上的打标点在所述三维直角坐标系中的原始坐标，并依据所述打标点的原始坐标将与该打标点对应的节点作为校正节点的步骤包括：

获取待加工工件上的打标点在所述三维直角坐标系中的原始坐标，并依据所述打标点的原始坐标确定该打标点对应的焦平面；其中，所述打标点对应的焦平面为校正面；

在所述校正面上确定与所述打标点最近的四个节点，这四个节点为所述打标点的校正节点。

在其中一个实施例中，所述在每一个焦平面上标记出若干个呈阵列分布的节点，对每个节点的坐标进行校正的步骤包括：

计算出每个所述节点的预设坐标与相应的实际坐标之间的坐标补偿值，并存储每个所述节点的坐标补偿值；

所述根据所述校正节点的坐标校正所述打标点的坐标，得到打标点的校正坐标的步骤包括：

根据各校正节点的坐标补偿值及预设的校正算法校正所述打标点的坐标，得到打标点的校正坐标。

在其中一个实施例中，所述获取待加工工件上的打标点在所述三维直角坐标系中的原始坐标，并依据所述打标点的原始坐标将与该打标点对应的节点作为校正节点的步骤包括：

根据所述打标点的原始坐标和各所述焦平面的坐标判断所述打标点是否位于一焦平面上；在所述打标点未落在任一焦平面上时，与该打标点最近的焦平面为所述校正面；在所述打标点落在一焦平面上时，所述打标点所在的焦平面为所述校正面。

在其中一个实施例中，所述根据所述打标点的校正坐标和所述激光出射点的坐标计算该打标点与激光出射点之间的距离，将该距离设为实际焦距进行打标的步骤之后包括：

将所述前聚焦振镜式打标系统的焦距调整为实际焦距，以对所述打标点打标；

在所述打标点不是最后一个打标点时，获取待加工工件上的下一打标点在所述三维直角坐标系中的原始坐标；在所述打标点是最后一个打标点时，结束流程。

一种三维激光打标装置，用于校正前聚焦振镜式三维激光打标系统的焦距。所述装置包括：

划分模块，用于以与一束出射激光平行的方向为一坐标轴建立三维直角坐标系，并将所述前聚焦振镜式打标系统的所述出射激光的聚焦深度划分为N个等分点，通过各等分点建立相应的焦平面；所述划分模块还用于在每一个焦平面上标记出若干个节点，以校准各所述焦平面；其中，N为正整数；

获取模块，用于获取待加工工件上的打标点在所述三维直角坐标系中的原始坐标，并依据所述打标点的原始坐标将与该打标点对应的节点作为校正节点；

校正模块，用于根据所述校正节点的坐标校正所述打标点的坐标，得到打标点的校正坐标；

计算模块，用于根据所述打标点的校正坐标和所述激光出射点的坐标计算该打标点与激光出射点之间的距离，将该距离设为实际焦距进行打标。

在其中一个实施例中，所述聚焦深度所在的方向为所述三维直角坐标系的Z轴，以其中一个焦平面为XY平面；

所述划分模块还用于以Z轴为中心轴，将各个焦平面的尺寸校正至预设尺寸；所述划分模块还用于在每一个焦平面上标记出若干个呈阵列分布的节点，对每个节点的坐标进行校正；

所述获取模块还用于获取待加工工件上的打标点在所述三维直角坐标系中的原始坐标，并依据所述打标点的原始坐标确定该打标点对应的焦平面；其中，所述打标点对应的焦平面为校正面；所述获取模块还用于在所述校正面上确定与所述打标点最近的四个节点，这四个节点为所述打标点的校正节点。

一种存储介质，其上存储有计算机程序，所述程序被处理器执行时可用于执行上述任一实施例所述的方法的步骤。

一种三维激光打标装置，包括存储器和处理器；所述存储器中存储有计算机程序；所述处理器从所述存储器中调用所述计算机程序以执行上述任一实施例所述的方法的步骤。

上述三维激光打标方法、装置及存储介质，打标点的原始坐标为前聚焦振镜式打标系统不存在聚焦误差时的理想坐标。因此，根据校正节点的坐标及预设的校正算法校正打标点的坐标得到打标点的校正坐标后，该校正坐标为打标点的实际坐标。计算打标点的实际坐标与激光出射点之间的距离，即可得出打标点处应有的实际焦距。这样，前聚焦振镜式打标系统根据实际焦距对加工工件进行加工，即可得到较高的加工精度，打标效果较好。

附图说明

图1为一实施例的前聚焦振镜式三维激光打标系统的结构示意图；

图2为第一实施例的三维激光打标方法的流程示意图；

图3为第二实施例的三维激光打标方法的流程示意图；

图4为第三实施例的三维激光打标方法的流程示意图；

图5为一实施例的三维激光打标装置的结构框图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。

图1为一实施例的前聚焦振镜式三维激光打标系统100的结构示意图。前聚焦振镜式三维激光打标系统100沿激光的光路方向依次为激光器110、扩束镜120、Z轴动态聚焦镜组130，X轴反射振镜140和Y轴反射振镜150。前聚焦振镜式三维激光打标系统100还包括控制单元。

激光器110用于产生打标时用的激光光束。扩束镜120使得激光光束扩束准直后调整为平行光束。Z轴动态聚焦镜组130用于调节激光光束的焦距。由动态聚焦镜组130出射的激光光束先后经过X轴反射振镜140和Y轴反射振镜150的反射，最终聚焦于加工工件表面，实现打标。控制单元用于根据加工工件表面的打标点的位置调节Z轴动态聚焦镜组130的焦距、并调节X轴反射振镜140和Y轴反射振镜150的偏转方向，以将激光光束投射至打标点，完成打标。

图2为第一实施例的三维激光打标方法的流程示意图。该三维激光打标方法可以应用于上述前聚焦振镜式三维激光打标系统100。其中，控制单元应用该三维激光打标方法实时校正前聚焦振镜式三维激光打标系统100的焦距。该三维激光打标方法包括：

步骤S110，以与一束出射激光平行的方向为一坐标轴建立三维直角坐标系，并将前聚焦振镜式打标系统的该出射激光的聚焦深度划分为N个等分点，通过各等分点建立相应的焦平面。

具体地，N为正整数。前聚焦振镜式三维激光打标系统100中的出射激光的焦距可调节，出射激光的焦距在一预设的范围内。即出射激光可以聚焦在最大焦距和最小焦距之间的范围内。最大焦距和最小焦距的差值即为聚焦深度。本实施例中，假设聚焦深度所在的直线与扩束镜120出射的激光光束方向垂直。控制单元首先以聚焦深度所在的直线为三维直角坐标系的一坐标轴，比如为Z轴。那么将聚焦深度划分的N个等分点位于Z轴上。因此，过各等分点建立的焦平面垂直于Z轴。控制单元以其中一个焦平面为XY平面。这样控制单元就可以建立一三维直角坐标系。本实施例中，控制单元将N设为奇数，即焦平面的数量为奇数，假定中间的焦平面为零平面，以零平面为XY平面建立直角坐标系。

步骤S120，在每一个焦平面上标记出若干个节点，以校准各焦平面。

具体地，由于前聚焦振镜式三维激光打标系统100涉及到光学设备，必然会带来光学设备固有的误差，导致出射激光的焦平面出现桶形、枕形失真等。为了提高加工精度，控制单元在每一个焦平面上先标记出若干个节点，以这些节点的理想坐标校准焦平面。

步骤S130，获取待加工工件上的打标点在三维直角坐标系中的原始坐标，并依据打标点的原始坐标将与该打标点对应的节点作为校正节点。

具体地，控制单元导入待加工工件表面的三维曲面图，解析获取到待加工工件表面的三维点数据，即获取到待加工工件表面的打标点的原始坐标。该原始坐标为打标点的理想坐标。依据打标点的原始坐标在上述焦平面中选取该打标点对应的节点，打标点对应的节点为校正节点。校正节点可以是焦平面中与打标点距离最近的节点。校正节点的数量可以依据需求选取。

步骤S140，根据校正节点的坐标校正打标点的坐标，得到打标点的校正坐标。

具体地，如上述，控制单元解析得到的打标点的坐标为理想坐标。由于前聚焦振镜式三维激光打标系统100中会存在光学误差，导致在实际打标时，打标点的实际坐标与理想坐标有偏差。因此，在正式打标时，控制单元根据校正节点的坐标及预设的校正算法将打标点进行校正，使得到的打标点的校正坐标尽量接近实际坐标，使得打标准确。预设的校正算法可以是线性插值算法，即依据校正节点的坐标进行线性差值。预设的校正算法不局限于线性差值算法，可以选取其它的校正算法。

步骤S150，根据打标点的校正坐标和激光出射点的坐标计算该打标点与激光出射点之间的距离，将该距离设为实际焦距进行打标。

具体地，Y轴反射振镜150的位置是激光出射点的位置。如步骤S110中，三维直角坐标系确定，激光出射点的坐标即可确定。控制单元可以依据三维直角坐标系中两点之间的距离计算方法计算出打标点和激光出射点的实际距离，该实际距离即为实际焦距。

本实施例中，Y轴反射振镜150的中心可以看作是点Y。假设Y轴反射振镜150的中心到零平面的距离可以测量取得为d。本实施例中，设打标点P的校正坐标为(x，y，z)，点Y与打标点P之间的距离为F，则

F即为点P处的实际焦距。

激光束的聚焦面为以实际焦距为半径的球面。当打标点处的实际焦距确定，聚焦面确定，打标点位于该聚焦面上。扩束镜120产生的平行光束经过Z轴动态聚焦镜组130，再经过X轴偏转振镜和Y轴偏转振镜的偏转，即可会聚在打标点的实际位置处。这样，可以使得前聚焦振镜式三维激光打标系统100打标时，激光束会聚在打标点的实际位置处，打标效果较好。

上述三维激光打标方法，打标点的原始坐标为前聚焦振镜式打标系统不存在聚焦误差时的理想坐标。因此，根据校正节点的坐标及预设的校正算法校正打标点的坐标得到打标点的校正坐标后，该校正坐标为打标点的实际坐标。计算打标点的实际坐标与激光出射点之间的距离，即可得出打标点处应有的实际焦距。这样，前聚焦振镜式打标系统根据实际焦距对加工工件进行加工，即可得到较高的加工精度，打标效果较好。

图3为第二实施例的三维激光打标方法的流程示意图。在每一个焦平面上标记出若干个节点，以校准各焦平面的步骤，即步骤S120包括：

步骤S121，以Z轴为中心轴，将各个焦平面的尺寸校正至预设尺寸。

具体地，控制单元校正各焦平面，首先对各焦平面进行粗校正。即以Z轴为中心轴，将各个焦平面的尺寸校正至预设尺寸，即打标范围的轮廓校正，以确定前聚焦振镜式打标系统的打标范围。本实施例中，可以只校正零平面，将零平面的尺寸校正至预设尺寸。以零平面为截面，以聚焦深度为高度的长方体盒子即包括了所有焦平面，该长方体盒子限定的空间即为打标范围，这样就将各焦平面的尺寸校正为预设尺寸。

步骤S122，在每一个焦平面上标记出若干个呈阵列分布的节点，对每个节点的坐标进行校正。

具体地，控制单元对各焦平面进行细校正。即在每一个焦平面上标记出若干个呈阵列分布的节点，对每个节点的坐标进行校正。这样，控制单元在对打标点的坐标进行校正之前，可以先对焦平面内的节点进行精确校正，以为打标点的坐标校正过程打下准确的基础。进一步地，控制单元计算出每个节点的预设坐标与相应的实际坐标之间的坐标补偿值，并存储每个节点的坐标补偿值。这样可以实现在之后的流程中，控制单元应用节点的坐标补偿值去校正打标点，使打标点的校正准确。

获取待加工工件上的打标点在三维直角坐标系中的原始坐标，并依据打标点的原始坐标将与该打标点对应的节点作为校正节点的步骤，即步骤S130包括：

步骤S131，获取待加工工件上的打标点在三维直角坐标系中的原始坐标，并依据打标点的原始坐标确定该打标点对应的焦平面。

具体地，打标点对应的焦平面为校正面。控制单元获取到待加工工件上的打标点的原始坐标后，先根据打标点的原始坐标和各焦平面的坐标判断打标点是否位于一焦平面上。本实施例中，由于焦平面垂直于Z轴，可以打标点的原始坐标的Z轴分量及焦平面坐标的Z轴分量，即可判断打标点是否位于一焦平面上。在打标点落在一焦平面上时，打标点所在的焦平面为校正面。在打标点未落在任一焦平面上时，控制单元判断打标点落在哪两个焦平面之间，从而选择离打标点近的焦平面为校正面。

步骤S132，在校正面上确定与打标点最近的四个节点，这四个节点为打标点的校正节点。

具体地，由于校正面上的各个节点呈阵列分布，控制单元根据打标点的坐标与各节点的坐标选出与打标点的直线距离最近的四个节点作为校正节点。本实施例中，将同一行上的相邻节点连接，将同一列上的相邻节点连接，这样就可以在校正面上形成网格图形。确定打标点的校正面后，根据打标点的坐标及各节点的坐标即可判断校正点位于哪个网格内，然后该网格的四个顶点即为校正节点。

根据校正节点的坐标校正打标点的坐标，得到打标点的校正坐标的步骤，即步骤S140包括：

步骤S141，根据各校正节点的坐标补偿值及预设的校正算法校正打标点的坐标，得到打标点的校正坐标。

具体地，控制单元根据打标点的四个校正节点的坐标补偿值，应用预设的校正算法计算出打标点的坐标补偿值，从而可以得到打标点的校正坐标。

图4为第三实施例的三维激光打标方法的流程示意图。根据打标点的校正坐标和激光出射点的坐标计算该打标点与激光出射点之间的距离，将该距离设为实际焦距进行打标的步骤，即步骤S150之后还包括：

步骤S160，将前聚焦振镜式打标系统的焦距调整为实际焦距，以对打标点打标。

具体地，如前述步骤S150中，计算得到的实际焦距为F。假设对打标点打标时，前聚焦振镜式打标系统在离焦情况下焦距为H，F与H的差值为Δd。那么控制单元可以控制动态聚焦镜组130相应移动Δd，将焦距调整为F。这样可以实现前聚焦振镜式打标系统的精确打标。

步骤S170，判断打标点是否是最后一个打标点。在打标点不是最后一个打标点时，继续执行步骤S120。在打标点是最后一个打标点时，结束流程。

这样，可以对待加工工件表面的打标点依次完成校正并实现精确打标。

一种存储介质，其上存储有计算机程序，程序被处理器执行时可用于执行上述任一实施例的方法的步骤。

一种三维激光打标装置，包括存储器和处理器；存储器中存储有计算机程序；处理器从存储器中调用计算机程序以执行上述任一实施例的方法的步骤。

图5为一实施例的三维激光打标装置的结构框图。一种三维激光打标装置，用于校正前聚焦振镜式三维激光打标系统100的焦距。装置包括：

划分模块210，用于以与一束出射激光平行的方向为一坐标轴建立三维直角坐标系，并将前聚焦振镜式打标系统的该出射激光的聚焦深度划分为N个等分点，通过各等分点建立相应的焦平面；划分模块210还用于在每一个焦平面上标记出若干个节点，以校准各焦平面。其中，N为正整数。

获取模块220，用于获取待加工工件上的打标点在三维直角坐标系中的原始坐标，并依据打标点的原始坐标将与该打标点对应的节点作为校正节点。

校正模块230，用于根据校正节点的坐标校正打标点的坐标，得到打标点的校正坐标。

计算模块240，用于根据打标点的校正坐标和激光出射点的坐标计算该打标点与激光出射点之间的距离，将该距离设为实际焦距进行打标。

在其中一个实施例中，聚焦深度所在的方向为三维直角坐标系的Z轴，以其中一个焦平面为XY平面；

划分模块210还用于以Z轴为中心轴，将各个焦平面的尺寸校正至预设尺寸；划分模块210还用于在每一个焦平面上标记出若干个呈阵列分布的节点，对每个节点的坐标进行校正；

获取模块220还用于获取待加工工件上的打标点在三维直角坐标系中的原始坐标，并依据打标点的原始坐标确定该打标点对应的焦平面；其中，打标点对应的焦平面为校正面；获取模块220还用于在校正面上确定与打标点最近的四个节点，这四个节点为打标点的校正节点。

上述三维激光打标装置，打标点的原始坐标为前聚焦振镜式打标系统不存在聚焦误差时的理想坐标。因此，根据校正节点的坐标及预设的校正算法校正打标点的坐标得到打标点的校正坐标后，该校正坐标为打标点的实际坐标。计算打标点的实际坐标与激光出射点之间的距离，即可得出打标点处应有的实际焦距。这样，前聚焦振镜式打标系统根据实际焦距对加工工件进行加工，即可得到较高的加工精度，打标效果较好。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种三维激光打标方法，其特征在于，用于校正前聚焦振镜式三维激光打标系统的焦距；所述方法包括：

以与一束出射激光平行的方向为一坐标轴建立三维直角坐标系，并将所述前聚焦振镜式打标系统的所述出射激光的聚焦深度划分为N个等分点，通过各等分点建立相应的焦平面；其中，N为正整数；

在每一个所述焦平面上标记出若干个节点，以校准各所述焦平面；

获取待加工工件上的打标点在所述三维直角坐标系中的原始坐标，并依据所述打标点的原始坐标将与该打标点对应的节点作为校正节点；

根据所述校正节点的坐标校正所述打标点的坐标，得到打标点的校正坐标；

根据所述打标点的校正坐标和所述激光出射点的坐标计算该打标点与激光出射点之间的距离，将该距离设为实际焦距进行打标。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述聚焦深度所在的方向为所述三维直角坐标系的Z轴，以其中一个焦平面为XY平面；

所述校准各所述焦平面，并在每一个焦平面上标记出若干个节点的步骤包括：

以Z轴为中心轴，将各个焦平面的尺寸校正至预设尺寸；

在每一个焦平面上标记出若干个呈阵列分布的节点，对每个节点的坐标进行校正。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述获取待加工工件上的打标点在所述三维直角坐标系中的原始坐标，并依据所述打标点的原始坐标将与该打标点对应的节点作为校正节点的步骤包括：

获取待加工工件上的打标点在所述三维直角坐标系中的原始坐标，并依据所述打标点的原始坐标确定该打标点对应的焦平面；其中，所述打标点对应的焦平面为校正面；

在所述校正面上确定与所述打标点最近的四个节点，这四个节点为所述打标点的校正节点。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述在每一个焦平面上标记出若干个呈阵列分布的节点，对每个节点的坐标进行校正的步骤包括：

计算出每个所述节点的预设坐标与相应的实际坐标之间的坐标补偿值，并存储每个所述节点的坐标补偿值；

所述根据所述校正节点的坐标校正所述打标点的坐标，得到打标点的校正坐标的步骤包括：

根据各校正节点的坐标补偿值及预设的校正算法校正所述打标点的坐标，得到打标点的校正坐标。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述获取待加工工件上的打标点在所述三维直角坐标系中的原始坐标，并依据所述打标点的原始坐标将与该打标点对应的节点作为校正节点的步骤包括：

根据所述打标点的原始坐标和各所述焦平面的坐标判断所述打标点是否位于一焦平面上；在所述打标点未落在任一焦平面上时，与该打标点最近的焦平面为所述校正面；在所述打标点落在一焦平面上时，所述打标点所在的焦平面为所述校正面。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述打标点的校正坐标和所述激光出射点的坐标计算该打标点与激光出射点之间的距离，将该距离设为实际焦距进行打标的步骤之后包括：

将所述前聚焦振镜式打标系统的焦距调整为所述实际焦距，以对所述打标点打标；

在所述打标点不是最后一个打标点时，获取待加工工件上的下一打标点在所述三维直角坐标系中的原始坐标；在所述打标点是最后一个打标点时，结束流程。

7.一种三维激光打标装置，其特征在于，用于校正前聚焦振镜式三维激光打标系统的焦距；所述装置包括：

划分模块，用于以与一束出射激光平行的方向为一坐标轴建立三维直角坐标系，并将所述前聚焦振镜式打标系统的所述出射激光的聚焦深度划分为N个等分点，通过各等分点建立相应的焦平面；所述划分模块还用于在每一个所述焦平面上标记出若干个节点，以校准各所述焦平面；其中，N为正整数；

获取模块，用于获取待加工工件上的打标点在所述三维直角坐标系中的原始坐标，并依据所述打标点的原始坐标将与该打标点对应的节点作为校正节点；

校正模块，用于根据所述校正节点的坐标校正所述打标点的坐标，得到打标点的校正坐标；

计算模块，用于根据所述打标点的校正坐标和所述激光出射点的坐标计算该打标点与激光出射点之间的距离，将该距离设为实际焦距进行打标。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述聚焦深度所在的方向为所述三维直角坐标系的Z轴，以其中一个焦平面为XY平面；

所述划分模块还用于以Z轴为中心轴，将各个焦平面的尺寸校正至预设尺寸；所述划分模块还用于在每一个焦平面上标记出若干个呈阵列分布的节点，对每个节点的坐标进行校正；

所述获取模块还用于获取待加工工件上的打标点在所述三维直角坐标系中的原始坐标，并依据所述打标点的原始坐标确定该打标点对应的焦平面；其中，所述打标点对应的焦平面为校正面；所述获取模块还用于在所述校正面上确定与所述打标点最近的四个节点，这四个节点为所述打标点的校正节点。

9.一种存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述程序被处理器执行时可用于执行如权利要求1～6任一项所述的方法的步骤。

10.一种三维激光打标装置，包括存储器和处理器；所述存储器中存储有计算机程序；其特征在于，所述处理器从所述存储器中调用所述计算机程序以执行如权利要求1～6任一项所述的方法的步骤。