CN113369672A - 一种用于搅拌摩擦焊匙孔分层填补的方法及专用焊头组 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于搅拌摩擦焊匙孔分层填补的方法，采用专用焊头组利用工件表面的加工余量完成对前序搅拌摩擦焊留下的匙孔进行填补，所述专用焊头组包括匙孔填补焊头和匙孔修补焊头。本发明方法包括以下步骤，首先利用匙孔填补焊头插入加工余量层，将余量层材料推至匙孔处，而后通过搅拌磨擦焊的方式完成对匙孔的第一次焊接填补；然后利用匙孔修补焊头插入加工余量层，将余量层材料推至第一次焊接填补后残留的匙孔和/或缝隙处，而后通过搅拌磨擦焊的方式完成对该匙孔和/或缝隙的最终填补。本发明能够对焊接匙孔形成有效填补，填补后不会留下孔洞和缝隙，并且能够有效保证匙孔填补处的焊接质量。

Description

一种用于搅拌摩擦焊匙孔分层填补的方法及专用焊头组

技术领域

本发明涉及搅拌磨擦焊焊接技术领域，特别涉及一种用于搅拌摩擦焊匙孔分层填补的方法及专用焊头组。

背景技术

搅拌摩擦焊是指利用高速旋转的焊具与工件摩擦产生的热量使被焊材料局部塑性化，当焊具沿着焊接界面向前移动时，被塑性化的材料在焊具的转动摩擦力作用下由焊具的前部流向后部，并在焊具的挤压下形成致密的固相焊缝。具体而言，搅拌摩擦焊焊接过程是由一个搅拌针(带螺纹圆柱体或其他形状)深入工件的接缝处，通过搅拌头的高速旋转，使其与工件材料发生摩擦，从而使连接部位的材料温度升高软化，同时对材料进行搅拌摩擦，进而完成焊接。

由于搅拌头前端安装有搅拌针，焊接结束后，搅拌头抬起会在焊缝终端处留下匙孔。为了保证焊接强度，需要对闭环型匙孔进行填补。

公开号为CN110576254A，发明名称为一种利用搅拌摩擦填补焊接匙孔的方法就公开了一种匙孔填补的工艺，是利用特殊的搅拌磨擦焊焊头，利用焊接余量层金属完成对匙孔的焊接填补。然而上述工艺在实际操作过程中虽然能够对匙孔进行有效填补，但是填补后仍然会在原匙孔处留下一个细小的匙孔。虽然通过有效的操作，可以将余量层堆积在匙孔区域，形成凸出部，然后通过后续机加工的方式将细小匙孔去除，但是这需要依赖操作人员的经验和操作手法，难以控制成功率。

发明内容

本发明针对现有技术中存在的至少一种技术问题，提供一种用于搅拌摩擦焊匙孔分层填补的方法及专用焊头组，能够对焊接匙孔形成有效填补，填补后不会留下孔洞和缝隙，并且能够有效保证匙孔填补处的焊接质量。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：本发明设计了一种用于搅拌摩擦焊匙孔分层填补专用焊头组，所述焊头组包括匙孔填补焊头和匙孔修补焊头；所述匙孔填补焊头用于对匙孔进行初步填补，包括焊针和固定设置在焊针外周的围挡，所述焊针和围挡之间形成容腔；所述匙孔修补焊头用于对初步填补后留下的细小匙孔进行填补，包括有平头焊头。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，所述焊针的尖端位于容腔之外。

进一步，所述平头焊头的尺寸大于围挡的尺寸。

优选的，所述焊针的尖端与容腔外表面的间距为2～5mm。

本发明的一种用于搅拌摩擦焊匙孔分层填补的方法，采用本发明设计的焊头组来实现，包括以下步骤：

步骤a，装配匙孔填补焊头，启动焊机，将匙孔填补焊头倾斜插入加工余量层；

步骤b，将匙孔填补焊头在加工余量层中推移至需填补的匙孔处，将匙孔填补焊头位于前进侧的堆积余量材料推至匙孔内；

步骤c，控制匙孔填补焊头在匙孔中心处保持插入余量材料的状态旋转搅拌，完成余量材料与匙孔之间的焊接填补；

步骤d，抽离匙孔填补焊头，更换匙孔修补焊头，再次启动焊机，将匙孔修补焊头插入加工余量层；

步骤e，将匙孔修补焊头在加工余量层中推移至匙孔处，将匙孔修补焊头位于前进侧的堆积余量材料推至匙孔填补焊头抽离后留下的匙孔内；

步骤f，控制匙孔修补焊头在匙孔填补焊头抽离后留下的匙孔中心处保持插入余量材料的状态旋转搅拌，完成余量材料与该匙孔处材料之间的焊接填补；

步骤g，抽离匙孔修补焊头，完成匙孔的分层填补。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，所述步骤a中，倾斜插入时，确保匙孔填补焊头的容腔正对匙孔所在方向插入。

进一步，所述步骤c中，旋转搅拌不超过10秒钟。

进一步，所述步骤f中，匙孔修补焊头在匙孔填补焊头抽离后留下的匙孔中心处保持插入余量材料的状态旋转搅拌时，匙孔修补焊头需要先回正，然后旋转搅拌。

优选的，所述步骤f中，如果匙孔深度小于焊接余量层的厚度，在旋转搅拌时需要将匙孔修补焊头下压。

进一步，所述步骤f中，旋转搅拌不超过10秒钟。

本发明的有益效果是：本发明通过对现有匙孔焊接填补工艺的深入研究，设计了分层填补的工艺并且设计了专用的焊头组，能够有效解决现有焊接填补工艺存在的因操作问题而导致的残留匙孔的问题，填补的匙孔无任何孔洞或缝隙残留，极大提高了匙孔焊接填补的质量；同时，本发明分层填补的方式，通过工艺操作的改变，完全杜绝了残留孔洞的问题，极大降低了匙孔焊接填补的操作难度，以及对技术人员操作手法和经验的依赖；本发明同时还解决了现有技术对于孔径和深度均较大的匙孔难以进行焊接填补操作的技术难题，通过分层填补的方式，本发明能够对任何孔径和深度的匙孔完成有效填补，适用范围极广。

附图说明

图1a是本发明的焊头组中匙孔填补焊头结构示意图；

图1b是本发明的焊头组中匙孔修补焊头结构示意图；

图2是本发明的工艺流程图；

图3是本发明匙孔填补焊头填补后的匙孔照片；

图4是本发明匙孔修补焊头填补后的匙孔人工机械挖孔后的照片；

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、匙孔填补焊头，1a、焊针，1b、容腔，2、匙孔修补焊头，2a、平头焊头。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

本发明的一种用于搅拌摩擦焊匙孔分层填补的方法，需要依赖于本发明所设计的专用焊头组来实现。

如图1a、图1b所示，本发明设计的一种用于搅拌摩擦焊匙孔分层填补专用焊头组，包括匙孔填补焊头1和匙孔修补焊头2。所述匙孔填补焊头1是用于对匙孔进行第一次焊接填补，其作用是将大尺寸的匙孔进行有效的焊接填补，尽可能缩小匙孔的尺寸；而所述匙孔修补焊头2是用于对匙孔第一次焊接填补后，因匙孔填补焊头1本身而残留的细小匙孔进行第二次焊接填补，以确保无孔洞和缝隙的残留。

所述匙孔填补焊头1的主体部分与普通搅拌磨擦焊的焊头可以采用相同的结构，其设计核心主要在于焊头焊接端的结构设计。所述匙孔填补焊头1包括焊针1a和固定设置在焊针1a外周的围挡，使所述焊针1a和围挡之间形成容腔1b。使用时，所述容腔1b可以有效将大部分堆积的余量材料容纳并推移至匙孔处，使之在软化状态下因焊头的运动作用落入匙孔内，在焊头的搅拌作用下余量材料与该匙孔处材料之间的焊接接头，完成填补。

所述匙孔修补焊头2的主体部分与普通搅拌磨擦焊的焊头也可以采用相同的结构，其设计核心主要也在于焊头头部的结构设计。所述匙孔修补焊头2包括一个平头焊头2a，其焊接端采用平面的端面设计。使用时，通过平头焊头2a，可以依靠余量层材料填补因匙孔填补焊头1本身而残留的细小匙孔，并且通过搅拌磨擦焊的操作方式，以焊接的形式抹平残留的细小匙孔及其它可能存在的残留缝隙。

在本发明较佳的实施方式中，所述焊针1a的尖端位于容腔1b之外。

在本发明较佳的实施方式中，所述平头焊头2a的尺寸大于围挡的尺寸。

上述改进的结构设计，其目的是为了更好的实现分层填补，有效提高单次填补的焊接填补质量。

同时，上述改进方案组合使用时，能够产生更佳的技术效果。组合使用时，第一次焊接填补的残留匙孔无论是深度还是大小均较为细小，而略大尺寸的平头焊头2a在焊接填补时，能够将更多的余量材料堆积在残留的匙孔处，能够在抹平焊接时使余量材料与残留匙孔之间的形成更佳的焊接融合，焊接质量能够有效提高。

此外，发明人发现上述方案的组合使用时，匙孔处的材料更为致密，机械性能有意想不到的提升。发明人推测是由于较多的余量材料堆积，同时残留匙孔又较小，在抹平焊接时，可能存在着焊头对匙孔处软化材料产生了更大的挤压力，因而使得匙孔处的材料能够更为致密。

如图2所示，本发明的一种用于搅拌摩擦焊匙孔分层填补的方法，采用本发明设计的焊头组来实现，包括以下步骤：

步骤a，装配匙孔填补焊头1，启动焊机，将匙孔填补焊头1倾斜插入加工余量层；

步骤b，将匙孔填补焊头1在加工余量层中推移至需填补的匙孔处，将匙孔填补焊头1位于前进侧的堆积余量材料推至匙孔内；

步骤c，控制匙孔填补焊头1在匙孔中心处保持插入余量材料的状态旋转搅拌，完成余量材料与匙孔处材料之间的焊接填补；

步骤d，抽离匙孔填补焊头1，更换匙孔修补焊头2，再次启动焊机，将匙孔修补焊头2插入加工余量层；

步骤e，将匙孔修补焊头2在加工余量层中推移至匙孔处，将匙孔修补焊头2位于前进侧的堆积余量材料推至匙孔填补焊头1抽离后留下的匙孔内；

步骤f，控制匙孔修补焊头2在匙孔填补焊头1抽离后留下的匙孔中心处保持插入余量材料的状态旋转搅拌，完成余量材料与该匙孔处材料之间的焊接填补；

步骤g，抽离匙孔修补焊头2，完成匙孔的分层填补。

在本发明之前，对于焊接匙孔的原位搅拌磨擦焊焊接填补仅存在公开号为CN110576254A，发明名称为一种利用搅拌摩擦填补焊接匙孔的方法就公开了一种匙孔填补的工艺的中国专利这一篇现有技术文献公开。

发明人针对上述现有技术进行研究和实际操作时，发现上述现有技术存在一定的缺陷。理论上来说，采用上述现有技术工艺时，在完成匙孔填补过程中，只要操作得当，可以在匙孔处形成由余量材料堆积的凸台，在抽离焊头之后，只要通过机加工的方式将凸台去掉，则能够确保填补处不存在任何孔洞和缝隙。

但是发明人发现，在实际操作时，由于搅拌磨擦焊焊接过程中产生的加工余量层厚度不均等问题，在对较大和较深的匙孔进行焊接填补时，余量材料填补后并不能有效形成凸台结构。发明人实际对上述工艺进行研究，发现需要形成凸台，十分依赖焊接的操作手法和经验，而且操作不当很容易导致填补的匙孔内存在缝隙和空腔，严重影响焊接质量。上述工艺在实际操作时，废品率较高。

发明人通过对上述工艺的深入研究发现，搅拌磨擦焊焊接填补时，通过焊头的旋转搅拌，会使余量材料软化，但是这些软化的余量材料并非呈液态。因而一旦操作时，推移过程中的余量材料体积较大，则会导致填补时这些材料落入匙孔后会堵住匙孔口，而匙孔内部会存在缝隙和空腔。而如果推移过程中，余量材料体积较小，则需要多次往复推移才能将匙孔填补。因此在操作时需要极度依赖操作人员对推移的控制。实际操作时，焊头插入余量层的深度其实较浅，为了保护原有的焊接焊缝，实际操作时会选择较浅的插入深度，以确保不会对原有的焊接焊缝造成破坏。而这样一来，操作的难度会更大。

其次，对于较深的匙孔，为了使匙孔内壁部分的材料也产生软化，从而与余量材料之间形成搅拌磨擦焊焊接接合，焊头的焊针需要伸入到匙孔内，否则焊针的旋转搅拌作用很难确保匙孔孔底部分的内壁材料软化。而这个伸入的操作如果要确保最终的残留匙孔深度和缝隙深度能够通过机加工去除，也同样需要依赖操作人员的手法和经验控制。一旦操作时，对焊头的把控出现细微的误差，就会导致最终填补后残留的匙孔和缝隙无法通过机加工完全去除，在匙孔填补处的表面仍然会留有较浅的孔洞和缝隙。

与此同时，在实际生产加工过程中，上述现有技术工艺是批量生产加工工艺的一个环节，出于生产效率的需要，填补完成到后续机加工处理焊缝之间的检测环节并不可能对一个个的填补匙孔的残留缝隙和孔洞进行精确的测量，基本是采用肉眼观察，依靠经验判断。而在余量层的干扰下，仅凭肉眼，不可能对填补匙孔的残留缝隙和孔洞进行精确的判断。因此机加工后，大量的产品在匙孔处会存在残留缝隙和孔洞，此时没有了余量层的存在，这些残留的孔洞和缝隙无法再用原位填补的方式进行处理，这些存在瑕疵的产品只能作为废品处置。

发明人基于上述对现有技术的研究和分析，发现了现有技术中存在的焊接填补操作缺陷等技术问题，这些技术问题在现有技术中并未见公开。基于上述问题，发明人设计了本发明的分层填补方法，其设计思路是通过深入研究搅拌摩擦焊特性，并且对焊接过程进行了大量的实验，通过对实验参数的总结而设计的。

本发明的核心是通过两次填补，以分层填补的方式完成对匙孔的填补。发明人首先对现有的匙孔尺寸进行了统计和分析，其次对现有技术中的填补焊头进行了结构的改进。发明人发现，目前现有的焊接匙孔的深度和大小主要与焊接焊缝的厚度和焊头的尺寸相关。影响匙孔深度的主要因素是焊接焊缝的厚度，为了满足高质量的焊接要求，在焊缝厚度较大的情况下，焊头需要深入焊缝才能确保较高的焊接质量，此时留下的匙孔深度也较深。发明人对现有焊接的余量层厚度等参数也做了统计和研究，发现采用本发明的匙孔填补焊头1，在第一次填补时，至少能够保证能够将匙孔深度4/5的区域填补好。基于发明人对搅拌磨擦焊焊接填补过程的研究，采用本发明的匙孔填补焊头1，即使面对现有最深的匙孔，在焊头深入不超过1/5的深度后，也能确保匙孔底部的内壁部分能够在旋转搅拌作用下产生材料软化，完成与余量材料的焊接结合。通过对匙孔填补焊头1的结构设计，本发明能够确保第一次焊接过后，残留的匙孔和缝隙较浅，为后续的第二次填补奠定了基础。

基于上述的研究结果，发明人设计了本发明的匙孔修补焊头2，采用平头焊头2a，并设计了第二次填补的工艺过程。基于搅拌磨擦焊过程中，焊头的作用距离的因素，本发明的匙孔修补焊头2并不能保证较深的作用深度。但是基于第一次填补的研究结果，即使加上残留匙孔和缝隙的深度，第二次填补时，焊头仅需要保证作用距离能够大于不超过匙孔总深度3/10的区域即可实现第二次焊接填补的需要。而平头焊头2a的作用距离，完全能够保证上述焊接要求。即使针对目前最深的匙孔，采用平头焊头2a的匙孔修补焊头2，也能够确保在匙孔外完成第二次焊接填补。在研究过程中，发明人还发现除了残留匙孔外，第一次填补时，由于容腔的存在，匙孔填补焊头1容腔外侧的围挡会导致填补处留下弧形或圆形的缝隙。而对于这些缝隙的填补，则需要平头结构的焊头采用类似抹平操作的方式来完成。

在本发明较佳的实施方式中，所述步骤a中，倾斜插入时，确保匙孔填补焊头1的容腔1b正对匙孔所在方向插入。即焊头的倾斜方向采用远离匙孔的一侧倾斜。

在本发明较佳的实施方式中，所述步骤c中，旋转搅拌不超过10秒钟。

基于本发明的设计，本发明的第一层焊接填补，其目的是为了完成对匙孔较深的区域的填补。而且填补完成度越高，效果越佳。因此采用上述改进的工艺设计，能够借助容腔1b，将大量的余量材料推入匙孔内，使填补完成度更高。而由于匙孔填补焊头1存在焊针1a，其搅拌作用距离较深，在实际操作时，为了确保在匙孔中心处保持插入余量材料的状态旋转搅拌，焊头可能会伸入匙孔内，基于焊头的作用距离，发明人通过反复实验确定了旋转搅拌的时间不能超过10秒钟，否则容易导致焊穿匙孔，破坏匙孔区域的焊缝。

在本发明较佳的实施方式中，所述步骤f中，匙孔修补焊头2在匙孔填补焊头1抽离后留下的匙孔中心处保持插入余量材料的状态旋转搅拌时，匙孔修补焊头2需要先回正，然后旋转搅拌。

优选的，所述步骤f中，如果匙孔深度大于焊接余量层的厚度，在旋转搅拌时需要将匙孔修补焊头2下压。

设计回正步骤，能够有效保证第二次填补后，匙孔表面形成较为规整的平面，便于后续机加工的处理。同时，也能够有效确保不会留下缝隙和孔洞，避免废品的产生。

同时，增加下压步骤，能够使填补区域的材料更为致密，有效提高焊接填补的质量。

在本发明较佳的实施方式中，所述步骤f中，旋转搅拌不超过10秒钟。

采用上述改进设计与第一次填补的时间控制原因类似。平头焊头2a的尺寸较大，如果时间过长，容易使焊缝两侧的材料形成深度较大的软化，从而破坏匙孔区域的焊缝。

具体实施例

本实施例以轻型铝合金轮毂完成轮辐和轮辋搅拌磨擦焊对焊焊接后残留的匙孔为处理对象，采用本发明的工艺对匙孔进行填补。

具体采用以下步骤：

步骤a，在焊机上装配匙孔填补焊头1，而后启动焊机，将匙孔填补焊头1的容腔1b正对匙孔所在方向，而后将匙孔填补焊头1倾斜插入轮毂焊接后留下的加工余量层。

步骤b，将匙孔填补焊头1在加工余量层中推移至需填补的匙孔处，将推移过程中前进侧堆积的软化余量材料和容腔1b中容纳的软化余量材料推至匙孔内，此时在焊头的运动作用下，余量材料会掉落到匙孔中，并同匙孔处的材料形成焊接接头，完成填补的填料。

步骤c，控制匙孔填补焊头1在匙孔中心处保持插入余量材料的状态旋转搅拌，根据匙孔的深度，如匙孔较深，可以将匙孔填补焊头1略微伸入到匙孔内，完成余量材料与匙孔之间的焊接填补，确保余量材料与匙孔之间形成焊接结合，搅拌焊接时间控制在10秒以内。

步骤d，抽离匙孔填补焊头1，关闭焊机，完成第一层焊接填补，此时匙孔区域表面会留下一个细小的匙孔及一个弧形的浅缝，具体见图3所示。图3展示了第一层焊接填补之后，匙孔表面的孔洞和缝隙的具体情况。

步骤e，更换匙孔修补焊头2，再次启动焊机，将匙孔修补焊头2倾斜插入加工余量层。

步骤f，将匙孔修补焊头2在加工余量层中推移至匙孔处，将软化的余量材料推至匙孔区域形成堆积。

步骤g，控制匙孔修补焊头2在匙孔填补焊头1抽离后留下的匙孔中心处，回正匙孔修补焊头2，保持插入余量材料的状态旋转搅拌，并在保证平头焊头2a位于匙孔外的前提下略微下压匙孔修补焊头2，完成余量材料与该匙孔之间的焊接填补，搅拌焊接时间控制在10秒以内。

步骤h，抽离匙孔修补焊头2，关闭焊机，完成匙孔的分层填补的整个工艺过程。

对本实施例填补后的匙孔进行挖孔处理，挖孔深度与原匙孔深度一致，并且保证挖孔区域覆盖原匙孔边沿位置。通过对所挖孔进行观察，确定焊接填补的材料结合情况，以判断本发明的焊接填补质量，具体结果见图4。

由图4的照片可知，本发明工艺填补后，匙孔表面不存在任何的孔洞和缝隙，通过观察所挖孔的情况，可以发现余量材料与原匙孔壁之间形成了极为优质的焊接结合，内部无任何的缝隙和接缝等存在，材料之间完全形成了整体性的有效结合，焊接填补的质量极佳。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种用于搅拌摩擦焊匙孔分层填补专用焊头组，其特征在于：所述焊头组包括匙孔填补焊头(1)和匙孔修补焊头(2)；所述匙孔填补焊头(1)用于对匙孔进行初步填补，包括焊针(1a)和固定设置在焊针(1a)外周的围挡，所述焊针(1a)和围挡之间形成容腔(1b)；所述匙孔修补焊头(2)用于对初步填补后留下的小匙孔进行填补，包括有平头焊头(2a)。

2.根据权利要求1所述的一种用于搅拌摩擦焊匙孔分层填补专用焊头组，其特征在于：所述焊针(1a)的尖端位于容腔(1b)之外。

3.根据权利要求1所述的一种用于搅拌摩擦焊匙孔分层填补专用焊头组，其特征在于：所述平头焊头(2a)的尺寸大于围挡的尺寸。

4.根据权利要求3所述的一种用于搅拌摩擦焊匙孔分层填补专用焊头组，其特征在于：所述焊针(1a)的尖端与容腔(1b)外表面的间距为2～5mm。

5.一种用于搅拌摩擦焊匙孔分层填补的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤a，在专用的搅拌摩擦焊机上装配匙孔填补焊头(1)，启动焊机，将匙孔填补焊头(1)旋转着倾斜插入加工余量层；

步骤b，将旋转着的匙孔填补焊头(1)在加工余量层中推移至需填补的匙孔处，将匙孔填补焊头(1)位于匙孔一侧的堆积余量材料推至匙孔内；

步骤c，控制匙孔填补焊头(1)在匙孔中心处保持插入余量材料的状态旋转搅拌，将匙孔填补焊头(1)头部容腔及其前进侧的余量材料与匙孔处材料形成焊接填补；

步骤d，抽离匙孔填补焊头(1)，更换匙孔修补焊头(2)，再次启动焊机，将旋转着的匙孔修补焊头(2)插入加工余量层；

步骤e，将匙孔修补焊头(2)在加工余量层中推移至匙孔处，将匙孔修补焊头(2)前进侧的堆积余量材料推至匙孔填补焊头(1)抽离后留下的匙孔内；

步骤f，控制匙孔修补焊头(2)在匙孔填补焊头(1)抽离后留下的匙孔中心处保持插入余量材料的状态旋转搅拌，完成余量材料与该匙孔处材料之间的焊接填补；

步骤g，抽离匙孔修补焊头(2)，完成匙孔的分层填补。

6.根据权利要求5所述的一种用于搅拌摩擦焊匙孔分层填补的方法，其特征在于，所述步骤a中，倾斜插入时，确保匙孔填补焊头(1)的前进侧正对匙孔所在方向。

7.根据权利要求5所述的一种用于搅拌摩擦焊匙孔分层填补的方法，其特征在于，所述步骤c中，旋转搅拌不超过10秒钟。

8.根据权利要求5所述的一种用于搅拌摩擦焊匙孔分层填补的方法，其特征在于，所述步骤f中，匙孔修补焊头(2)在匙孔填补焊头(1)抽离后留下的匙孔中心处保持插入余量材料的状态旋转搅拌时，匙孔修补焊头(2)需要先回正，然后旋转搅拌。

9.根据权利要求8所述的一种用于搅拌摩擦焊匙孔分层填补的方法，其特征在于，所述步骤f中，如果匙孔深度大于焊接余量层的厚度，在旋转搅拌时需要将匙孔修补焊头(2)下压。

10.根据权利要求5所述的一种用于搅拌摩擦焊匙孔分层填补的方法，其特征在于，所述步骤f中，旋转搅拌不超过10秒钟。

Images