CN113359345B - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电子设备，包括壳体和固定于该壳体上液晶显示装置，该液晶显示装置包括液晶面板和位于该液晶面板侧方的多个光源组件，该光源组件包括发光芯片、支架和塑胶承载件，该塑胶承载件具有相对设置的发光侧和背光侧，该发光芯片和至少部分该支架均设置在该塑胶承载件的内腔中，该发光芯片和该支架连接，且该发光芯片的发光面朝向该发光侧，该背光侧具有注胶区域，该注胶区域和该背光侧的其余部位平齐或者向该背光侧的外侧凸出。本申请通过将注胶区域和该背光侧的其余部位平齐或者向该背光侧的外侧凸出，以保证塑胶承载件的强度，避免安装发光芯片时发光芯片损坏。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及终端领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着科技的不断进步，手机、平板电脑等电子设备在人们的日常生活日益普及。电子设备通常设置显示屏。显示屏可以为液晶显示(liquid crystal display，LCD)屏或有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)屏。其中，LCD屏可采用LED灯作为侧光源。

目前，LED灯包括基座和贴装在基座上LED芯片，通过基座支撑LED芯片。其中，基座通过注塑成型，基座背离LED芯片的发光侧的一面上具有注胶区域，注胶区域朝向基座的内部凹陷，以便在注塑时控制基座的尺寸。

但是，基座的强度较弱，安装LED芯片时容易导致LED芯片损坏。

发明内容

本申请提供一种电子设备，该电子设备增加了LCD屏的LED灯中基座的强度，使LED芯片不易损坏。

本申请实施例提供的电子设备，包括壳体和液晶显示装置，该液晶显示装置固定于该壳体上，该液晶显示装置包括液晶面板和位于该液晶面板侧方的多个光源组件，该光源组件包括发光芯片、支架和中空的塑胶承载件，该塑胶承载件具有相对设置的发光侧和背光侧，该发光芯片和至少部分该支架均设置在该塑胶承载件的内腔中，该发光芯片和该支架连接，且该发光芯片的发光面朝向该发光侧，该背光侧具有注胶区域，该注胶区域和该背光侧的其余部位平齐或者向该背光侧的外侧凸出。这样，避免塑胶承载件的背光侧出现薄弱部位或者区域，使塑胶承载件的背光侧整体性较好。且便于在注塑过程中控制塑胶承载件尺寸的同时，保证了塑胶承载件的强度，可以避免安装发光芯片时，发生发光芯片出现损坏的情况。

可选的，本申请实施例提供的电子设备，该注胶区域位于该背光侧的中部。基于此，设置在注胶区域上的进浇口24可以位于塑胶承载件背光侧的中间区域。这样，可使注塑液的流程短，阻力小，压力损耗小，使塑胶承载件填充的时间短。

可选的，本申请实施例提供的电子设备，该塑胶承载件的背光侧为平面。以便于在塑胶承载件的注塑过程中控制背光侧的尺寸。

可选的，本申请实施例提供的电子设备，该塑胶承载件的背光侧具有向背离该发光侧的方向凸出的凸出部，该注胶区域位于该凸出部上。设置凸出部，相当于在塑胶承载件的背光侧增加了加强筋，即可将延伸部作为加强筋，从而增加了塑胶承载件的强度。

可选的，本申请实施例提供的电子设备，该凸出部为凸台，该注胶区域位于该凸台的端面上。或者，该凸出部为圆弧状突起。圆弧状突起与背光侧之间的通过弧形部过渡，相对于背光侧与注胶区域之间通过斜面过度，通过弧形部过渡能进一步减小应力集。

可选的，本申请实施例提供的电子设备，该凸台凸出高度范围为0.03mm～0.08mm。通过控制凸台凸出高度范围，在保证塑胶承载件强度的同时，避免塑胶承载件与手机内其他部件相互干涉。

可选的，本申请实施例提供的电子设备，该支架包括支架主体，该支架主体的相对两端具有伸出至该塑胶承载件外部的支脚，该主体的中部具有支撑部，该支撑部和该塑胶承载件内腔的腔壁抵接。在本申请的实施例中，发光芯片连接在支架主体上，在支架上增加了支撑部，通过支撑部与塑胶承载件内腔的腔壁抵接，以支撑支架主体，从而增加了支架主体的强度，增强了支架主体支撑发光芯片的性能，降低了发光芯片损坏的风险。

可选的，本申请实施例提供的电子设备，该支撑部向该塑胶承载件的背光侧伸出，并与该塑胶承载件的内腔底壁抵接。

可选的，本申请实施例提供的电子设备，该支架主体包括间隔设置的第一导电主体和第二导电主体，该支撑部位于该第一导电主体上。通过第一导电主体和第二导电主体分别作为正极和负极。

可选的，本申请实施例提供的电子设备，该支撑部与该第一导电主体垂直，以增加支撑部支撑第一导电主的稳定性。

可选的，本申请实施例提供的电子设备，该第一导电主体的长度大于该第二导电主体的长度。将第一导电主体的长度设置为大于第二导电主体的长度，以使支撑部位于支架主体的中部。

可选的，本申请实施例提供的电子设备，该支撑部的长度范围为1.0mm～0.5mm，该支撑部的宽度范围为0.10mm～0.15mm。

可选的，本申请实施例提供的电子设备，各该光源组件均连接在电路板上，该电路板与该壳体连接。

可选的，本申请实施例提供的电子设备，该壳体上具有用于安装该电路板的安装部，该安装部具有承载面，该电路板设置在该承载面上，该背光侧朝向该壳体的内侧壁，且该背光侧与该壳体的侧面之间具有间隙。通过设置该间隙，以避免具有凸出部的塑胶承载件干涉手机内的其他部件，或者与壳体的内侧壁产生干涉。

可选的，本申请实施例提供的电子设备，该间隙大于或者等于0.08mm。

可选的，本申请实施例提供的电子设备，该壳体的内侧壁具有避让区域，该避让区域与该塑胶承载件的背光侧相对，该避让区域用于避让该凸出部。

本申请实施例提供的电子设备，包括壳体和固定与该壳体上的液晶显示装置，液晶显示装置具有液晶面板和位于该液晶面板侧方的多个光源组件，各光源组件的塑胶承载件上设置注胶区域，塑胶承载件的进浇口位于注胶区域内，注胶区域位于塑胶承载件的背光侧，注胶区域和背光侧的其余部位平齐。这样，避免塑胶承载件的背光侧出现薄弱部位或者区域，使塑胶承载件的背光侧整体性较好。且便于在注塑过程中控制塑胶承载件尺寸的同时，保证了塑胶承载件的强度，可以避免安装发光芯片时，发生发光芯片出现损坏的情况。

附图说明

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的电子设备的爆炸图；

图3为现有技术中的电子设备的主视图；

图4为图3中A处的局部放大图；

图5为本申请实施例提供的电子设备的主视图；

图6为图5中B处的局部放大图；

图7为本申请实施例提供的电子设备中光源组件的结构示意图；

图8为本申请实施例提供的电子设备中光源组件的爆炸图；

图9为本申请实施例提供的电子设备中光源组件的俯视图；

图10为图9中C-C截面的剖面图；

图11为本申请实施例提供的电子设备中塑胶承载件的主视图一；

图12为本申请实施例提供的电子设备中塑胶承载件的主视图二；

图13为本申请实施例提供的电子设备中塑胶承载件的主视图三；

图14为本申请实施例提供的电子设备中塑胶承载件的仰视图；

图15为图13中D处的局部放大图；

图16为本申请实施例提供的电子设备中凸出部的结构示意图；

图17为本申请实施例提供的电子设备中塑胶承载件和壳体的局部结构示意图一；

图18为本申请实施例提供的电子设备中塑胶承载件和壳体的局部结构示意图二；

图19为本申请实施例提供的电子设备中支架的结构示意图；

图20为本申请实施例提供的电子设备中支架的主视图；

图21为本申请实施例提供的电子设备中支架的俯视图。

附图标记说明：

1-壳体；11-后盖；12-中框；121-中板；122-边框；13-安装部；14-避让区域；

2-液晶显示装置；21-液晶面板；22-光源组件；221-发光芯片；222-支架；2221-支架主体；2221a-第一导电主体；2221b-第二导电主体；2222-支脚；2222a-第一弯折连接部；2222b-第二弯折连接部；；2223-支撑部；223-塑胶承载件；2231-发光侧；2232-背光侧；2233-开口；2234-注胶区域；2235-安装孔；2236-第一容纳槽；2237、2237a、2237b-第二容纳槽；224-荧光粉层；23-电路板；24-进浇口。

具体实施方式

本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备可以为手机、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、上网本、个人数字助理(personaldigital assistant，PDA)、可穿戴设备、虚拟现实设备或移动计算设备，以及电子数据库、汽车、银行自动柜员机(automated teller machine，ATM)等其他具有显示屏的电子设备，本申请实施例对此不做限定。

下面以电子设备为手机的实施例，对本申请提供的电子设备进行详细说明，需要说明的是，下面几个具体实施例可以相互结合，对于相同或相似的内容，在不同的实施例中不再进行重复说明。

应当理解的是，附图示出的本申请实施例中的各种部件的厚度、长宽等尺寸仅为示例性说明，而不对本申请构成任何限定。

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；图2为本申请实施例提供的电子设备的爆炸图。参见图1和图2所示，本申请实施例提供的手机，包括壳体1和液晶显示装置2，液晶显示装置2固定与该壳体1上。

在本申请中，液晶显示装置2包括液晶面板21和位于该液晶面板21侧方的多个光源组件22。其中，液晶面板21和壳体1可以共同围成容纳腔，各光源组件22位于该容纳腔内。

其中，液晶面板21可以为液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)。应当理解的是，液晶面板21可以包括显示器和触控器件，显示器用于向用户输出显示内容，触控器件用于接收用户在液晶面板21上输入的触摸事件。液晶面板21还可以包括透明保护盖，保护盖可以为玻璃盖板或者蓝宝石盖板，透明保护盖板位于液晶面板21的上方。

其中，壳体1可以包括后盖11和中框12，中框12位于液晶面板21和后盖11之间，液晶面板21与中框12的一面连接，后盖11与中框12的另一面连接，液晶面板21、后盖11和中框12共同围成可容纳光源组件22的容纳腔。后盖11可以为金属后盖，也可以为玻璃后盖，还可以为塑料后盖，或者，还可以为陶瓷后盖，本申请实施例中，对后盖11材质不作限定。

其中，中框12可以包括中板121和边框122，边框122沿着中板121的外周设置一周。例如，边框122可以包括相对设置顶边和底边，以及位于顶边和底边之间且相对设置的两个侧边。其中，边框122与中板121之间的连接方式包括但不限于焊接、卡接或一体注塑成型。其中，中板121的材料可以为铝、铝合金或者不锈钢材料。边框122的材料可以为金属、玻璃、塑胶或者陶瓷。需要说明的是，中板121和边框122的材料包括但不限于上述材料。

此外，为了实现手机的正常通话等工作，手机还可以包括但不限于控制电路板和电池等部件。

现有技术中，LCD屏不能自发光，需要背光模组为液晶面板提供背光源。其中，LCD屏幕的背光源分为直下式LED背光源和侧入式LED背光源。在侧入式LED背光源中，可采用LED灯作为侧光源。

图3为现有技术中的电子设备的主视图；图4为图3中A处的局部放大图。参见图3和图4所示，液晶面板21的侧方具有多个光源组件22，每个光源组件22包括发光芯片221、支架222和中空的塑胶承载件223，塑胶承载件223具有相对设置的发光侧2231和背光侧2232，塑胶承载件223上具有与塑胶承载件223的内腔连通的开口2233，开口2233朝向发光侧2231，支架222经开口2233装入塑胶承载件223内，且部分支架222位于塑胶承载件223外。发光芯片221经开口2233装入塑胶承载件223内，且发光芯片221与支架222连接，通过支架222支撑发光芯片221，同时支架222位于塑胶承载件223外的部分作为为发光芯片221提供电源的引线。发光芯片221的出光部朝向开口2233，换而言之，发光芯片221的出光部发光侧2231。

需要说明的是，图3中示出了光源组件22位于液晶面板21一侧的示意图(例如图3中所示的液晶面板21的下侧)，光源组件22还可以位于液晶面板21的其他侧，例如图3中所示的液晶面板21的上侧、左侧或者右侧，只要将各光源组件22设置在液晶面板21的同一侧即可，本实施例在此不做限定。其中，液晶面板21的上侧、下侧、左侧和右侧并非绝对的位置，此处，液晶面板21的上侧、下侧、左侧和右侧的位置描述仅以图3中的视角作为依据的相对位置。

现有技术中，塑胶承载件223通过注塑成型，为了便于在注塑过程中控制塑胶承载件223的尺寸，在塑胶承载件223的背光侧2232设置凹槽，将注塑时的进浇口24设置在凹槽处。即将进浇口24设计为下沉状，以使进浇口24位置的塑胶无法超出塑胶承载件223设计的外观面。这样，导致塑胶承载件223在凹槽处的强度较弱，这样，在安装发光芯片221时，容易发生发光芯片221出现损坏的情况。

基于此，本申请实施例提供了一种电子设备，参见图5至图10所示，该电子设备包括壳体1和固定与该壳体1上的液晶显示装置2，液晶显示装置2具有液晶面板21和位于该液晶面板21侧方的多个光源组件22，各光源组件22的塑胶承载件223上设置注胶区域2234，塑胶承载件223的进浇口位于注胶区域2234内，注胶区域2234位于塑胶承载件223的背光侧2232，注胶区域2234和背光侧2232的其余部位平齐。这样，避免塑胶承载件223的背光侧2232出现薄弱部位或者区域，使塑胶承载件223的背光侧2232整体性较好。且便于在注塑过程中控制塑胶承载件223尺寸的同时，保证了塑胶承载件223的强度，可以避免安装发光芯片221时，发生发光芯片221出现损坏的情况。以下分别以不同场景为例，对本申请实施例提供的屏下指纹识别系统的具体结构进行详细说明。

场景一

图5为本申请实施例提供的电子设备的主视图；图6为图5中B处的局部放大图；图7为本申请实施例提供的电子设备中光源组件的结构示意图；图8为本申请实施例提供的电子设备中光源组件的爆炸图；图9为本申请实施例提供的电子设备中光源组件的俯视图；图10为图9中C-C截面的剖面图。参见图5至图10所示，本申请实施例提供的手机，液晶面板21的侧方具有多个光源组件22，每个光源组件22包括发光芯片221、支架222和中空的塑胶承载件223，塑胶承载件223具有相对设置的发光侧2231和背光侧2232，发光芯片221和至少部分支架222均设置在塑胶承载件223的内腔中，发光芯片221和支架222连接，且发光芯片221的发光面朝向发光侧2231，背光侧2232具有注胶区域2234，注胶区域2234和背光侧2232的其余部位平齐。

在本申请中，塑胶承载件223用于安装发光芯片221和支架222。在具体实现时，在中空的塑胶承载件223上开设开口2233和安装孔2235，通过开口2233将塑胶承载件223的内腔与外界连通，同时安装孔2235也可将塑胶承载件223的内腔与外界连通。具体安装时，支架222经开口2233装入塑胶承载件223的内腔内，且部分支架222经安装孔2235伸出塑胶承载件223的内腔外。然后将发光芯片221经开口2233装入塑胶承载件223的内腔内，同时使发光芯片221的发光面朝向发光侧2231，将发光芯片221与位于塑胶承载件223的内腔内的支架222连接，通过位于处于塑胶承载件223的内腔外的支架222连通外部电源和发光芯片221，以便发光芯片221与电源电连接。

为了便于向各光源组件22供电，在本申请中，液晶显示装置2还包括用于为各光源组件22供电的电路板23，各光源组件22均连接在电路板23上，其中，位于塑胶承载件223的内腔外的支架222与电路板23连接。在将各光源组件22连接在电路板23上时，各光源组件22可以并排设置，也可以不规则排布，相邻的光源组件22之间间距可以相等，相邻的光源组件22之间间距也可以不相等。当将各光源组件22并排且等间距设置时，形成规则的灯条，便于安装正在壳体1内，且灯条的出光效果较好。

其中，塑胶承载件223的形状可以为具有开口2233的盒状。塑胶承载件223的横截面可以为圆形、矩形、椭圆形或者其他不规则的形状。塑胶承载件223的横截面也可以根据发光芯片221的形状确定，只要便于将发光芯片221和支架222转入塑胶承载件223内即可，本实施例在此不做限定。

在具体实现时，为了能使支架222和发光芯片221能顺畅的装入塑胶承载件223的内腔内，且固定在塑胶承载件223的内腔内，塑胶承载件223的内腔内具有第一容纳槽2236和与第一容纳槽2236连通的第二容纳槽2237，安装孔2235与第二容纳槽2237的侧壁连通。其中，第一容纳槽2236朝向开口2233，即第一容纳槽2236位于开口2233与第二容纳槽2237之间，第二容纳槽2237朝向第一容纳槽2236的投影位于第一容纳槽2236内，也就是说，第一容纳槽2236的尺寸大于第二容纳槽2237的尺寸。支架222依次经开口2233和第一容纳槽2236进入第二容纳槽2237内，且部分支架222经与第二容纳槽2237连通的安装孔2235伸出第二容纳槽2237，通过第二容纳槽2237的槽底和安装孔2235固定支架222。然后发光芯片221依次将开口2233和第一容纳槽2236进入第二容纳槽2237内，并与位于第二容纳槽2237内的支架222连接。其中，发光芯片221可以与支架222连粘接或者通过本领域技术人员熟知的连接方式连接。

在本实施例中，第二容纳槽2237即用于容纳发光芯片221还用于容纳部分支架222，因此，第二容纳槽2237可以分为第二容纳槽2237a和第二容纳槽2237b两部分，第二容纳槽2237b可以与部分支架222相匹配，第二容纳槽2237a的形状可以与发光芯片221的形状相匹配。示例性的，发光芯片221为矩形时，第二容纳槽2237a可以为矩形槽。或者，发光芯片221为圆形时，第二容纳槽2237a可以为圆形槽。当然，发光芯片221和第二容纳槽2237a也可以为不规则的形状，只要第二容纳槽2237a的边缘与发光芯片221的边缘之间具有间隙，以便发光芯片221能安装至第二容纳槽2237a内，对于发光芯片221和第二容纳槽2237a的形状，本实施例在此不做限定。

其中，第二容纳槽2237a的边缘与发光芯片221的边缘之间的间隙范围为0.1mm～0.2mm。也就是说，其中，第二容纳槽2237a的边缘与发光芯片221的边缘之间的间隙大于或者等于0.1mm，且第二容纳槽2237a的边缘与发光芯片221的边缘之间的间隙小于或者等于0.2mm。当第二容纳槽2237a的边缘与发光芯片221的边缘之间的间隙小于0.1mm时，不便于发光芯片221的散热。当第二容纳槽2237a的边缘与发光芯片221的边缘之间的间隙大于0.2mm时，发光芯片221可能会在第二容纳槽2237内晃动，不利于固定发光芯片221。

在本申请中，发光芯片221可以为LED芯片，为了增加LED芯片的发光效率，且能使LED芯片能均匀发光，在LED芯片的发光面设置荧光粉层224。这样，在LED芯片发光的同时，LED芯片发出的光也能激发荧光粉层224发出可见光(例如白色光)，从而增加了LED芯片的发光效率。

在具体实现时，荧光粉层224可以位于第一容纳槽2236内，荧光粉层224的形状与第一容纳槽2236的形状相匹配，且荧光粉层224的侧面与第一容纳槽2236的内壁相抵接。通过荧光粉层224填充第一容纳槽2236，可防止异物进入第一容纳槽2236内，从而影响发光芯片221的发光性能。

在本申请中，在塑胶承载件223上设置注胶区域2234，注胶区域2234位于塑胶承载件223的背光侧2232，注胶区域2234和背光侧2232的其余部位平齐。也就是说，塑胶承载件223的背光侧2232为一平整的面。这样，避免塑胶承载件223的背光侧2232出现薄弱部位或者区域，使塑胶承载件223的背光侧2232整体性较好。且便于在注塑过程中控制塑胶承载件223尺寸的同时，保证了塑胶承载件223的强度，可以避免安装发光芯片221时，发生发光芯片221出现损坏的情况。

本申请实施例提供的手机，具有壳体1和固定与该壳体1上的液晶显示装置2，液晶显示装置2具有液晶面板21和位于该液晶面板21侧方的多个光源组件22，各光源组件22的塑胶承载件223上设置注胶区域2234，塑胶承载件223的进浇口24位于注胶区域2234内，注胶区域2234位于塑胶承载件223的背光侧2232，注胶区域2234和背光侧2232的其余部位平齐。这样，避免塑胶承载件223的背光侧2232出现薄弱部位或者区域，使塑胶承载件223的背光侧2232整体性较好。且便于在注塑过程中控制塑胶承载件223尺寸的同时，保证了塑胶承载件223的强度，可以避免安装发光芯片221时，发生发光芯片221出现损坏的情况。

在本申请中，塑胶承载件223的进浇口24位于注胶区域2234内，在注胶区域2234内选择合适的位置进行浇筑，该浇筑的位置即为进浇口24。为了使塑胶承载件223获得更好的成型效果，可以将注胶区域2234设置在背光侧2232的中部，这样，设置在注胶区域2234上的进浇口24也可以位于塑胶承载件223背光侧2232的中间区域。这样，可使注塑液的流程短，阻力小，压力损耗小，使塑胶承载件223填充的时间短。

此处需要说明的是，注胶区域2234所占的区域面积大小可以为背光侧2232整体大小的的三分之一或者五分之一，注胶区域2234的大小具体可根据需要的背光侧2232的大小、进浇口24的大小等进行设定，只要注胶区域2234位于背光侧2232的中部，能够将进浇口24设置在注胶区域2234上，且能便于塑胶承载件223成型即可，本申请对此不作限定。

图11为本申请实施例提供的电子设备中塑胶承载件的主视图一；图12为本申请实施例提供的电子设备中塑胶承载件的主视图二。在本申请中，注胶区域2234和背光侧2232的其余部位平齐。在具体实现时，参见图11所示，塑胶承载件223的背光侧2232可以为平面，即背光侧2232与塑胶承载件223的侧面之间垂直，便于在塑胶承载件223的注塑过程中控制背光侧2232的尺寸。参见图12所示，塑胶承载件223的背光侧2232也可以为斜面，即背光侧2232与塑胶承载件223的侧面之间具有夹角。其中，背光侧2232与塑胶承载件223的侧面之间的夹角可以为锐角，也可以为钝角。

可以理解的是，背光侧2232可以为塑胶承载件223的底面，相应的，发光侧2231为发光侧2231的顶面，背光侧2232和发光侧2231之间的部分为塑胶承载件223的侧面。需要说明的是，塑胶承载件223的底面、底面和侧面为指定视图中图10和图11的所呈现的上下相对位置，而非绝对位置。

本实施例中，对于塑胶承载件223的发光侧2231不做限定，发光侧2231可以与背光侧2232之间平行，发光侧2231也可以与背光侧2232之间具有夹角。当背光侧2232为平面，发光侧2231与背光侧2232之间平行时，便于在塑胶承载件223的注塑过程中控制发光侧2231与背光侧2232的尺寸。

本申请实施例提供的手机，通过在光源组件22的塑胶承载件223上设置注胶区域2234，塑胶承载件223的进浇口位于注胶区域2234内，使塑胶承载件223获得更好的成型效果。注胶区域2234位于塑胶承载件223的背光侧2232，注胶区域2234和背光侧2232的其余部位平齐。这样，避免塑胶承载件223的背光侧2232出现薄弱部位或者区域，使塑胶承载件223的背光侧2232整体性较好。且便于在注塑过程中控制塑胶承载件223尺寸的同时，保证了塑胶承载件223的强度，可以避免安装发光芯片221时，发生发光芯片221出现损坏的情况。其中，背光侧2232为平面，发光侧2231与背光侧2232之间平行，这样，便于在塑胶承载件223的注塑过程中控制发光侧2231与背光侧2232的尺寸。

场景二

图13为本申请实施例提供的电子设备中塑胶承载件的主视图三；图14为本申请实施例提供的电子设备中塑胶承载件的仰视图。参见图13和图14所示，本申请实施例还提供了一种手机，本实施例与在上述场景一提供的实施例的区别在于，场景一提供的实施例中，注胶区域2234和该背光侧2232的其余部位平齐。而场景二实施例中，该注胶区域2234向该背光侧2232的外侧凸出。场景二实施例的其余结构和场景一实施例的结构相同，对于场景二实施例的结构和场景一实施例的结构相同的部分，在场景一中的实施例进行了详细说明，本实施例在此不在一一赘述。

在本实施例中，注胶区域2234朝向该背光侧2232的外侧凸出，也就是说，在背光侧2232上设置朝向塑胶承载件223的外侧延伸的延伸部，注胶区域2234位于该延伸部背离背光侧2232的一面上，这样，相当于在塑胶承载件223的背光侧2232增加了加强筋，即可将延伸部作为加强筋，从而增加了塑胶承载件223的强度。

其中，延伸部可以与塑胶承载件223的背光侧2232所在的面垂直，延伸部也可以与塑胶承载件223的背光侧2232所在的面之间具有夹角，只要延伸部伸出背光侧2232所在的面即可，本实施例在此不做限定。当延伸部与塑胶承载件223的背光侧2232所在的面垂直时，便于塑胶承载件223的注塑加工，且容易控制塑胶承载件223的整体尺寸。

在本申请中，塑胶承载件223的背光侧2232具有向背离发光侧2231的方向凸出的凸出部，注胶区域2234位于凸出部上。即凸出部即为上述的延伸部，注胶区域2234可以位于凸出部的侧面或者位于凸出部的端面。其中，注胶区域2234位于凸出部的端面时，便于设置进浇口，且便于塑胶承载件223的注塑加工。

当将注胶区域2234设置为朝向该背光侧2232的外侧凸出时，塑胶承载件223的背光侧2232的横截面至凸出部的横截面的(即垂直于发光侧2231和背光侧2232的连线的截面)面积依次减小。当截面改变时，应力集中系数就越大。为了避免应力集中，凸出部的侧面可以为斜面或者为弧形面。

图15为图13中D处的局部放大图。参见图13和图15所示，在一种可能的实现方式中，凸出部为凸台，注胶区域2234位于凸台的端面上。其中，凸台可以为圆柱形、圆台形或者梯形。示例性的，凸台可以为图13和图15所示的梯形凸台，也就是说，塑胶承载件223的背光侧2232与注胶区域2234之间通过斜面过度，以避免应力凸出部与背光侧2232交接处(即图15中E处的区域)应力集中，增加凸出部的强度，从而增加塑胶承载件223整体的强度。

其中，凸台凸出高度范围为0.03mm～0.08mm，即图15中F为0.03mm～0.08mm。将凸台凸出高度设置为0.03mm～0.08mm，在保证塑胶承载件223强度的同时，避免塑胶承载件223与手机内其他部件相互干涉。凸台的宽度范围为0.35mm～0.4mm，即图14中G为0.35mm～0.4mm，凸台的长度范围为0.8mm～1.0mm，即图15中H为0.8mm～1.0mm。其中，凸台的宽度和凸台的长度根据背光侧2232所在的面确定，只要凸台位于背光侧2232所在的面内即可，本实施例在此不做限定。

将图13中的塑胶承载件223与现有技术中的塑胶承载件223进行有限元应力分析，可知图13中的塑胶承载件223的中部应力小于现有技术中的塑胶承载件223的中部应力。

图16为本申请实施例提供的电子设备中凸出部的结构示意图。参见图16所示，在另一种可能的实现方式中，凸出部为圆弧状突起，注胶区域2234位于圆弧状突起的端面。也就是说，圆弧状突起与背光侧2232之间的通过弧形部过渡，相对于背光侧2232与注胶区域2234之间通过斜面过度，通过弧形部过渡能进一步减小应力集。

由于在塑胶承载件223的背光侧2232设置向背离发光侧2231的方向凸出的凸出部，从而增加了塑胶承载件223中沿背光侧2232至发光侧2231方向的尺寸。为了避免具有凸出部的塑胶承载件223干涉手机内的其他部件，可以在壳体1上设置相应的避让结构，或者控制塑胶承载件223的背光侧2232与壳体1的内侧壁(或者壳体1的侧面上的部件)之间的间隙。

图17为本申请实施例提供的电子设备中塑胶承载件和壳体的局部结构示意图一。参见图17所示，壳体1具有用于安装电路板23的安装部13，安装部13具有承载面，电路板23设置在承载面上，塑胶承载件223的背光侧2232朝向壳体1的内侧壁，且背光侧2232与壳体1的侧面之间具有间隙I。背光侧2232与壳体1的内侧壁之间具有间隙用于避让凸出部，因此，该间隙I大于或者等于凸台凸出高度。例如，该间隙I可以大于或者等于0.08mm。当壳体1的内侧壁与塑胶承载件223的背光侧2232之间具有其他部件时，塑胶承载件223的背光侧2232与该部件之间的间隙大于或者等于凸台凸出高度。塑胶承载件223的背光侧2232与壳体1的内侧壁之间的距离，具体情况根据壳体1内部的部件确定，在此不做限定。

其中，电路板23可以与承载面通过螺钉连接、卡接或者粘接，只要能将电路板23固定在承载面上即可，本实施例在此不做限定。

图18为本申请实施例提供的电子设备中塑胶承载件和壳体的局部结构示意图二。参见图18所示，壳体1的内侧壁具有避让区域14，避让区域14与塑胶承载件223的背光侧2232相对，避让区域14用于避让凸出部。其中，避让区域14可以为一个凹槽，通过该凹槽避让各光源组件22中塑胶承载件223的凸出部。这样，便于加工避让区域14。避让区域14也可以为多个凹槽，凹槽与凸出部一一对应，这样，保证壳体1的强度。凹槽的形状可以与凸出部相匹配。

本申请实施例提供的手机，通过在背光侧2232上设置朝向塑胶承载件223的外侧延伸的凸出部，注胶区域2234位于该凸出部背离背光侧2232的一面上，这样，相当于在塑胶承载件223的背光侧2232增加了加强筋，即可将凸出部作为加强筋，从而增加了塑胶承载件223的强度。在壳体1上设置相应的避让结构，通过避让结构避让凸出部，避免凸出部与壳体1的其他部件或者壳体1的内侧壁相互干涉。

需要说明的是，图17和图18的塑胶承载件223和壳体1的局部示意图的视角为图5中B处的视角。

场景三

图19为本申请实施例提供的电子设备中支架的结构示意图；图20为本申请实施例提供的电子设备中支架的主视图；图21为本申请实施例提供的电子设备中支架的俯视图。参见图19至图21所示，在上述场景一或场景二的基础上，场景三提供的实施例增加了支撑发光芯片221的支撑部2223。具体的，支架222包括支架主体2221，支架主体2221的相对两端具有伸出至塑胶承载件223外部的支脚2222，支架主体2221的中部具有支撑部2223，支撑部2223和塑胶承载件223内腔的腔壁抵接。

发光芯片221连接在支架主体2221上时，支架主体2221的中部为支架主体2221的薄弱环节，为了增加支架主体2221的支撑性能，将支撑部2223设置在支架主体2221的中部。

在本实施例中，发光芯片221连接在支架主体2221上，在支架222上增加了支撑部2223，通过支撑部2223与塑胶承载件223内腔的腔壁抵接，以支撑支架主体2221，从而增加了支架主体2221的强度，增强了支架主体2221支撑发光芯片221的性能，降低了发光芯片221损坏的风险。

本申请的支架222相对于现有技术中的支架222增加了支撑部2223，将图19中的支架222与现有技术中的支架222进行有限元应力分析，可知图19中的支架222的中部应力小于现有技术中的支架222的中部应力。

发光芯片221连接在支架主体2221上时，发光芯片221对支架主体2221施加向塑胶承载件223的背光侧2232的压力。因此，在一种可能的实现方式中，支撑部2223向塑胶承载件223的背光侧2232伸出，并与塑胶承载件223的内腔底壁抵接。通过支撑部2223为支撑部2223提供朝向发光芯片221的支撑力。在另一种可能的实现方式中，塑胶承载件223的内腔具有填充物，支撑部2223与填充物抵接。通过设置填充物，增加塑胶承载件223的同时，减小了塑胶承载件223的内腔底壁与支撑部2223之间的距离，增加了支撑部2223的稳定性。其中，填充物还可以与支架主体2221朝向塑胶承载件223的背光侧2232的一面抵接，以便更加稳固的支撑发光芯片221。其中，填充物可以为胶状物。

在本申请中，支架主体2221包括间隔设置的第一导电主体2221a和第二导电主体2221b，支脚2222分别位于第一导电主体2221a上与第二导电主体2221b上，支撑部2223位于第一导电主体2221a上。发光芯片221通过一根导线与第一导电主体2221a电连接，发光芯片221通过另一根导线与第二导电主体2221b电连接，第一导电主体2221a和第二导电主体2221b分别作为正极和负极，以将发光芯片221与电路板23连通。本申请对于第一导电主体2221a和第二导电主体2221b的极性不作限定，只要第一导电主体2221a和第二导电主体2221b的极性相反即可。其中，第一导电主体2221a和第二导电主体2221b之间也可以通过绝缘件隔开。

其中，支撑部2223与第一导电主体2221a垂直，以增加支撑部2223支撑第一导电主体2221a的稳定性。支撑部2223可以位于第一导电主体2221a的侧面，支撑部2223也可以位于第一导电主体2221a朝向塑胶承载件223的背光侧2232的一面。当支撑部2223位于第一导电主体2221a的侧面时，支撑部2223可以与第一导电主体2221a一体成型，然后通过折弯的方式将支撑部2223弯折至第一导电主体2221a垂直，这样，便于加工第一导电主体2221a和支撑部2223。

由于支撑部2223位于第一导电主体2221a上，因此，将第一导电主体2221a的长度设置为大于第二导电主体2221b的长度，以使支撑部2223位于支架主体2221的中部。

其中，支撑部2223的宽度范围为1.0mm～0.5mm，即图20中的J为1.0mm～0.5mm，支撑部2223的长度范围为0.10mm～0.15mm，即图20中的K为0.10mm～0.15mm，支撑部2223的厚度范围为0.10mm～0.15mm，即图21中的L为1.0mm～0.5mm。其中，支撑部2223的长度根据第一导电主体2221a的长度和第二导电主体2221b的长度确定，只要支撑部2223位于第一导电主体2221a和第二导电主体2221b形成的支架主体2221的中部即可，本实施例在此不做限定。

第一导电主体2221a上和第二导电主体2221b上分别具有一个支脚2222，为了便于支脚2222能顺利的伸出塑胶承载件223的外侧，安装孔2235可以分别设置在塑胶承载件223相对的两侧，支脚2222分别经与其相对的安装孔2235伸出塑胶承载件223的外侧。支脚2222的材质可以为金属。

其中，支脚2222可以包括一第一弯折连接部2222a和第二弯折连接部2222b，第一弯折连接部2222a的第一端与第一导电主体2221a连接(或者与第二导电主体2221b连接)，第一弯折连接部2222a的第二端向一侧弯折，而第二弯折连接部2222b设置在第一弯折连接部2222a的第二端，第二弯折连接部2222b的弯折方向和第一弯折连接部2222a不同。

Claims (14)

1.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和液晶显示装置，所述液晶显示装置固定于所述壳体上，所述液晶显示装置包括液晶面板和位于所述液晶面板侧方的多个光源组件，所述光源组件包括发光芯片、支架和中空的塑胶承载件，所述塑胶承载件具有相对设置的发光侧和背光侧，所述发光芯片和至少部分所述支架均设置在所述塑胶承载件的内腔中，所述发光芯片和所述支架连接，且所述发光芯片的发光面朝向所述发光侧，所述背光侧具有注胶区域，所述塑胶承载件的进浇口位于所述注胶区域内，所述注胶区域和所述背光侧的其余部位平齐或者向所述背光侧的外侧凸出；

所述支架包括支架主体，所述支架主体的相对两端具有伸出至所述塑胶承载件外部的支脚，所述支架主体的中部具有支撑部，所述支撑部和所述塑胶承载件内腔的腔壁抵接。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述注胶区域位于所述背光侧的中部。

3.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述塑胶承载件的背光侧为平面。

4.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述塑胶承载件的背光侧具有向背离所述发光侧的方向凸出的凸出部，所述注胶区域位于所述凸出部上。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述凸出部为凸台，所述注胶区域位于所述凸台的端面上；或者，所述凸出部为圆弧状突起。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述凸台凸出高度范围为0.03mm～0.08mm。

7.根据权利要求1-2、5-6任一项所述的电子设备，其特征在于，所述支撑部向所述塑胶承载件的背光侧伸出，并与所述塑胶承载件的内腔底壁抵接。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述支架主体包括间隔设置的第一导电主体和第二导电主体，所述支撑部位于所述第一导电主体上。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述支撑部与所述第一导电主体垂直。

10.根据权利要求1-2、5-6、8-9任一项所述的电子设备，其特征在于，所述支撑部的长度范围为1.0mm～0.5mm，所述支撑部的宽度范围为0.10mm～0.15mm。

11.根据权利要求5-6、8-9任一项所述的电子设备，其特征在于，各所述光源组件均连接在电路板上，所述电路板与所述壳体连接。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述壳体上具有用于安装所述电路板的安装部，所述安装部具有承载面，所述电路板设置在所述承载面上，所述背光侧朝向所述壳体的内侧壁，且所述背光侧与所述壳体的侧面之间具有间隙。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述间隙大于或者等于0.08mm。

14.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述壳体的内侧壁具有避让区域，所述避让区域与所述塑胶承载件的背光侧相对，所述避让区域用于避让所述凸出部。

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