CN113352022B - 一种易制备且可精确控制焊缝金属合金化的焊条 - Google Patents

Abstract

本发明属于焊接材料领域，具体是一种易制备且可精确控制焊缝金属合金化的焊条，包括金属焊芯、涂层和药皮，涂层均匀涂附在金属焊芯外部，药皮均匀包裹在涂层外部，涂层中含有可以进行合金化的混合粉。合金化混合粉可以随着焊芯在电弧的燃烧下完全熔化，对焊缝金属进行合金化，不会出现部分颗粒未熔化而与熔渣结合在一起造成浪费的现象，提高了合金元素的使用率；在设计涂层中合金化混合粉的成分及含量时，可以根据实际需求精确控制，避免了采用药皮中加入合金化粉末进行合金化时随着焊接参数的变化而出现的合金化程度波动较大的现象；这种合金化方式可以采用易于制备的非合金钢焊芯，减小了制备难度，生产效率高。

Description

一种易制备且可精确控制焊缝金属合金化的焊条

技术领域

本发明属于焊接材料技术领域，具体是一种易制备且可精确控制焊缝金属合金化的焊条。

背景技术

随着现代工业技术的发展，新材料不断研制出来，众所周知，所有材料只有形成结构件才能具备使用价值，焊接是形成结构件最直接最便捷的方式，而焊接材料又是焊接技术中的重要组成部分，研制高性能焊接材料已成为材料成形领域的重要任务。

焊接时焊接区内各种物质之间在高温下相互作用的化学冶金过程，是焊接条件下的再熔炼过程。利用焊接材料的熔化进行焊缝金属的合金化过程，就是把所需要的合金元素通过焊接材料过渡到焊缝金属中。合金化的目的，主要是为了改善焊缝金属的组织和性能，另外也可补偿焊接过程中由于蒸发、氧化等原因造成的合金元素的损失。常用的合金化方式有四种：

(1)应用合金焊丝或焊芯由合金钢制备的涂药焊条，缺点是在焊丝或焊芯中加入合金化元素后，不宜于轧制、拔丝等加工，制备困难。

(2)应用药芯焊丝或药芯焊条，缺点是药芯粉位于中心，导电性差，电弧燃烧不稳定，焊接工艺性不好。

(3)应用合金粉末预置于焊接区，缺点是焊缝成形不好且化学成分不均匀。

(4)应用含合金混合粉的药皮，即将所需要的合金元素以颗粒的形式加入到焊条的药皮中，缺点是：①焊接电弧是一个移动的电源，焊接区熔化及凝固过程时间短暂，合金元素颗粒无法完全熔化，部分未熔化的合金颗粒直接形成熔渣，合金粉末利用率低；②由于不同工况下焊接参数(包括焊接电流、焊接电压、焊接速度等)的变化，合金粉末的熔化不能精确控制，即焊缝金属的合金化程度不能精确控制，无法完全实现预期的目的。

焊条在机械制造、化工设备、海洋工程、压力容器、建筑结构、车辆船舶等领域得到了广泛的应用，是工业上应用最多的焊接材料。

在使用焊条焊接时，如何对焊缝金属进行合金化并可精确控制合金化程度，且所使用的焊芯易于制备，是本领域科技人员工作的当务之急。

发明内容

本发明的目的是提供一种易制备且可精确控制焊缝金属合金化的焊条，解决如下技术问题：在使用焊芯容易制备的焊条焊接时，如何对焊缝金属进行合金化精确控制且合金元素的利用率高。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种易制备且可精确控制焊缝金属合金化的焊条，包括金属焊芯、涂层和药皮，所述金属焊芯垂直长度方向的截面为圆形，所述涂层均匀涂附在金属焊芯外部，所述药皮均匀包裹在涂层外部；

所述金属焊芯采用焊接用非合金钢盘条制备；

所述涂层的化学成分及质量百分比为：用偶联剂处理过的合金化混合粉48％-55％，固化剂5.5％-6.5％，余量为环氧树脂。

所述合金化混合粉的化学成分及质量百分比为：钨粉15％-18％，钼粉16％-19％，铬粉14％-18％，锰粉14％-18％，硅粉10％-15％，余量为还原铁粉；所述钨粉的粒径为200目-400目，所述钼粉的粒径为200目-400目，所述铬粉的粒径为200目-400目，所述锰粉的粒径为200目-400目，所述硅粉的粒径为200目-400目，所述还原铁粉的粒径为200目-400目。这种组分可使焊缝合金化后具有较高的硬度，耐磨性好。

所述合金化混合粉的化学成分及质量百分比为：镍粉10％-14％，铌粉6％-10％，铬粉12％-16％，锰粉10％-15％，硅粉6％-10％，余量为还原铁粉；所述镍粉的粒径为200目-400目，所述铌粉的粒径为200目-400目，所述铬粉的粒径为200目-400目，所述锰粉的粒径为200目-400目，所述硅粉的粒径为200目-400目。这种组分可使焊缝合金化后具有较好的耐腐蚀性能。

所述合金化混合粉的化学成分及质量百分比为：锆粉5％-8％，钼粉6％-9％，钒粉4％-8％，锰粉8％-10％，硅粉5％-9％，余量为还原铁粉；所述锆粉的粒径为200目-400目，所述钼粉的粒径为200目-400目，所述钒粉的粒径为200目-400目，所述锰粉的粒径为200目-400目，所述硅粉的粒径为200目-400目，所述还原铁粉的粒径为200目-400目。这种组分可使焊缝合金化后具有较高的抗拉强度。

所述合金化混合粉的化学成分及质量百分比为：钛粉12％-16％，钼粉10％-12％，铝粉14％-18％，锰粉8％-10％，硅粉5％-8％，余量为还原铁粉；所述钛粉的粒径为200目-400目，所述钼粉的粒径为200目-400目，所述铝粉的粒径为200目-400目，所述锰粉的粒径为200目-400目，所述硅粉的粒径为200目-400目，所述还原铁粉的粒径为200目-400目。这种组分可使焊缝合金化后具有较高的韧性，冲击吸收能量高。

所述偶联剂为硅烷偶联剂KH-560或硅烷偶联剂KH-570的任意一种，所述固化剂为腰果酚改性酚醛胺、邻苯二甲酸酐的任意一种。

所述焊接用非合金钢盘条的牌号为H04E、H08A、H08C、H08E、H15A中的任意一种，这是GB/T 3429《焊接用钢盘条》中的常用非合金钢牌号，在挤压、拉拔的过程中易于制备。

所述金属焊芯的直径为2mm-8mm，优选3.2mm-6.0mm。

所述涂层的厚度为金属焊芯的直径的10％-15％。根据焊缝金属的不同合金化要求，通过调整涂层的厚度，可达到精确控制焊缝金属合金化的目的。

所述药皮的化学成分及质量百分比为：钛白粉8％-10％，钾长石5％-7％，云母7.5％-9.5％，白泥10％-12％，菱苦土8％-10％，大理石15％-18％，余量为金红石。

本发明一种易制备且可精确控制焊缝金属合金化的焊条的制备步骤为：

按常规方法用非合金钢盘条制备出焊芯→将焊芯浸入环氧树脂混合液中10s→取出焊芯→140℃-180℃下烘干0.5h-0.8h→在带有涂层的焊芯外部涂压药皮→180℃-200℃烘干1h-1.5h。其中环氧树脂混合液的制备过程如下：

1)制备合金化混合粉：将合金化粉末按本要求的比例混合，机械搅拌均匀。

2)合金化混合粉的预处理：将合金化混合粉与偶联剂按1∶(1.5-3)的比例(质量比)混合，加入合金化混合粉质量相等的无水乙醇，经磁力搅拌36h-48h后，过滤，70℃-80℃温度下真空干燥12h-18h。

3)制备稀释剂：将二甲苯与正丁醇按体积比(4-5)∶1的比例混合。

4)将预处理过的合金化混合粉加入到环氧树脂中，混合均匀，再加入3)中制备的稀释剂，稀释剂的质量是偶联剂处理过的合金化混合粉质量的110％-125％，机械搅拌均匀。

5)在4)中制备的液体中加入固化剂，机械搅拌均匀，得到所需的环氧树脂混合液。

本发明具有以下有益技术效果：

1、焊缝金属的合金化程度可以精确控制。由于涂层中含有的合金化混合粉可以随着焊芯在电弧的燃烧下完全熔化，所以在设计涂层中合金化混合粉的成分及含量时，可以精确控制合金粉末的含量，即使焊接过程中焊接参数发生变化，但焊芯熔化必然使合金化混合粉熔化，其合金化程度可以根据实际需求精确控制，避免了采用药皮中加入合金化粉末进行焊缝合金化时随着焊接参数的变化而出现的合金化程度波动较大的现象。

2、合金元素的利用率高。涂层中含有的合金化混合粉可以随着焊芯在电弧的燃烧下完全熔化，全部进入熔池，对焊缝金属进行合金化，不会出现部分颗粒未熔化而与熔渣结合在一起造成浪费的现象，提高了合金元素的使用率。

3、焊芯易于制备。由于可以通过涂层中合金化混合粉对焊缝进行合金化处理，所以焊芯中可以不含有过多的合金化元素，即可以采用非合金钢制备焊芯，减小了制备难度，生产效率高。

附图说明

图1是本发明一种易制备且可精确控制焊缝金属合金化的焊条垂直长度方向的截面图。

图中：1、焊芯；2、涂层；3、药皮。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明进一步解释说明，但本发明的保护范围不限于具体的实施方式。

实施例1：

一种易制备且可精确控制焊缝金属合金化的焊条，包括金属焊芯、涂层和药皮，金属焊芯垂直长度方向的截面为圆形，涂层均匀涂附在金属焊芯外部，药皮均匀包裹在涂层外部。

涂层的化学成分及质量百分比为：用偶联剂处理过的合金化混合粉51％，固化剂6.0％，余量为环氧树脂。

合金化混合粉的化学成分及质量百分比为：钨粉16.5％，钼粉17.5％，铬粉16％，锰粉16％，硅粉16％，余量为还原铁粉；钨粉的粒径为200目-400目，钼粉的粒径为200目-400目，铬粉的粒径为200目-400目，锰粉的粒径为200目-400目，硅粉的粒径为200目-400目，还原铁粉的粒径为200目-400目。

偶联剂为硅烷偶联剂KH-560，固化剂为腰果酚改性酚醛胺。

金属焊芯采用焊接用非合金钢盘条制备，牌号为H08A。

金属焊芯的直径为5mm。

涂层的厚度为金属焊芯的直径的12.5％。

药皮的化学成分及质量百分比为：钛白粉9％，钾长石6％，云母8.5％，白泥11％，菱苦土9％，大理石16.5％，余量为金红石。

按常规方法制备出焊芯→将焊芯浸入环氧树脂混合液中10s→取出焊芯→160℃下烘干0.65h→在带有涂层的焊芯外部涂压药皮→180℃烘干1.2h。其中环氧树脂混合液的制备过程如下：

1)制备合金化混合粉：将合金化粉末的按比例混合，机械搅拌均匀。

2)合金化混合粉的预处理：将合金化混合粉与偶联剂按1∶2.5的比例(质量比)混合，加入合金化混合粉质量相等的无水乙醇，经磁力搅拌42h后，过滤，75℃温度下真空干燥15h。

3)制备稀释剂：将二甲苯与正丁醇按体积比4.5∶1的比例混合。

4)将预处理过的合金化混合粉加入到环氧树脂中，混合均匀，再加入3)中制备的稀释剂，稀释剂的质量是偶联剂处理过的合金化混合粉质量的118％，机械搅拌均匀。

5)在4)中制备的液体中加入固化剂，机械搅拌均匀，得到所需的环氧树脂混合液。

实施例2：

按实施例1制备一种易制备且可精确控制焊缝金属合金化的焊条，不同之处是合金化混合粉的化学成分及质量百分比为：钨粉15％，钼粉16％，铬粉14％，锰粉14％，硅粉10％，余量为还原铁粉。

实施例3：

按实施例1制备一种易制备且可精确控制焊缝金属合金化的焊条，不同之处是合金化混合粉的化学成分及质量百分比为：钨粉18％，钼粉18％，铬粉18％，锰粉18％，硅粉15％，余量为还原铁粉。

实施例4：

一种易制备且可精确控制焊缝金属合金化的焊条，包括金属焊芯、涂层和药皮，金属焊芯垂直长度方向的截面为圆形，涂层均匀涂附在金属焊芯外部，药皮均匀包裹在涂层外部。

涂层的化学成分及质量百分比为：用偶联剂处理过的合金化混合粉48％，固化剂5.5％，余量为环氧树脂。

合金化混合粉的化学成分及质量百分比为：镍粉12％，铌粉8％，铬粉14％，锰粉12.5％，硅粉8％，余量为还原铁粉；镍粉的粒径为200目-400目，铌粉的粒径为200目-400目，铬粉的粒径为200目-400目，锰粉的粒径为200目-400目，硅粉的粒径为200目-400目，还原铁粉的粒径为200目-400目。

偶联剂为硅烷偶联剂KH-570，固化剂为邻苯二甲酸酐。

金属焊芯采用焊接用非合金钢盘条制备，牌号为H08E。

金属焊芯的直径为3.2mm。

涂层的厚度为金属焊芯的直径的10％。

药皮的化学成分及质量百分比为：钛白粉8％，钾长石5％，云母7.5％，白泥10％，菱苦土8％，大理石15％，余量为金红石。

按常规方法制备出焊芯→将焊芯浸入环氧树脂混合液中10s→取出焊芯→160℃下烘干0.65h→在带有涂层的焊芯外部涂压药皮→180℃烘干1.2h。其中环氧树脂混合液的制备过程按实施例1进行。

实施例5：

按实施例4制备一种易制备且可精确控制焊缝金属合金化的焊条，不同之处是合金化混合粉的化学成分及质量百分比为：镍粉10％，铌粉6％，铬粉12％，锰粉10％，硅粉6％，余量为还原铁粉。

实施例6：

按实施例4制备一种易制备且可精确控制焊缝金属合金化的焊条，不同之处是合金化混合粉的化学成分及质量百分比为：镍粉14％，铌粉10％，铬粉16％，锰粉15％，硅粉10％，余量为还原铁粉。

实施例7：

一种易制备且可精确控制焊缝金属合金化的焊条，包括金属焊芯、涂层和药皮，金属焊芯垂直长度方向的截面为圆形，涂层均匀涂附在金属焊芯外部，药皮均匀包裹在涂层外部。

涂层的化学成分及质量百分比为：用偶联剂处理过的合金化混合粉55％，固化剂6.5％，余量为环氧树脂。

合金化混合粉的化学成分及质量百分比为：锆粉6.5％，钼粉7.5％，钒粉12％，锰粉16％，硅粉7％，余量为还原铁粉；锆粉的粒径为200目-400目，钼粉的粒径为200目-400目，钒粉的粒径为200目-400目，锰粉的粒径为200目-400目，硅粉的粒径为200目-400目，还原铁粉的粒径为200目-400目。

偶联剂为硅烷偶联剂KH-560，固化剂为邻苯二甲酸酐。

金属焊芯采用焊接用非合金钢盘条制备，牌号为H15A。

金属焊芯的直径为8.0mm。

涂层的厚度为金属焊芯的直径的15％。

药皮的化学成分及质量百分比为：钛白粉9％，钾长石6％，云母8.5％，白泥11％，菱苦土9％，大理石16.5％，余量为金红石。

按常规方法制备出焊芯→将焊芯浸入环氧树脂混合液中10s→取出焊芯→160℃下烘干0.65h→在带有涂层的焊芯外部涂压药皮→180℃烘干1.2h。其中环氧树脂混合液的制备过程按实施例1进行。

实施例8：

按实施例7制备一种易制备且可精确控制焊缝金属合金化的焊条，不同之处是合金化混合粉的化学成分及质量百分比为：锆粉5％，钼粉6％，钒粉4％，锰粉8％，硅粉5％，余量为还原铁粉。

实施例9：

按实施例7制备一种易制备且可精确控制焊缝金属合金化的焊条，不同之处是合金化混合粉的化学成分及质量百分比为：锆粉8％，钼粉9％，钒粉8％，锰粉10％，硅粉9％，余量为还原铁粉。

实施例10：

一种易制备且可精确控制焊缝金属合金化的焊条，包括金属焊芯、涂层和药皮，金属焊芯垂直长度方向的截面为圆形，涂层均匀涂附在金属焊芯外部，药皮均匀包裹在涂层外部。

涂层的化学成分及质量百分比为：用偶联剂处理过的合金化混合粉55％，固化剂6.5％，余量为环氧树脂。

合金化混合粉的化学成分及质量百分比为：钛粉14％，钼粉11％，铝粉16％，锰粉9％，硅粉6.5％，余量为还原铁粉；钛粉的粒径为200目-400目，钼粉的粒径为200目-400目，铝粉的粒径为200目-400目，锰粉的粒径为200目-400目，硅粉的粒径为200目-400目，还原铁粉的粒径为200目-400目。

偶联剂为硅烷偶联剂KH-570，固化剂为腰果酚改性酚醛胺。

金属焊芯采用焊接用非合金钢盘条制备，牌号为H08C。

金属焊芯的直径为6.0mm。

涂层的厚度为金属焊芯的直径的12％。

药皮的化学成分及质量百分比为：钛白粉9％，钾长石6％，云母8.5％，白泥11％，菱苦土9％，大理石16.5％，余量为金红石。

按常规方法制备出焊芯→将焊芯浸入环氧树脂混合液中10s→取出焊芯→160℃下烘干0.65h→在带有涂层的焊芯外部涂压药皮→180℃烘干1.2h。其中环氧树脂混合液的制备过程按实施例1进行。

实施例11：

按实施例7制备一种易制备且可精确控制焊缝金属合金化的焊条，不同之处是合金化混合粉的化学成分及质量百分比为：钛粉12％，钼粉10％，铝粉14％，锰粉8％，硅粉5％，余量为还原铁粉。

实施例12：

按实施例7制备一种易制备且可精确控制焊缝金属合金化的焊条，不同之处是合金化混合粉的化学成分及质量百分比为：钛粉16％，钼粉12％，铝粉18％，锰粉10％，硅粉8％，余量为还原铁粉。

对比例1：

一种焊条，包括金属焊芯和药皮，金属焊芯垂直长度方向的截面为圆形，药皮均匀包裹在焊芯外部。

金属焊芯采用焊接用非合金钢盘条制备，牌号为H08A。

金属焊芯的直径为5mm。

药皮的化学成分及质量百分比为：钛白粉9％，钾长石6％，云母8.5％，白泥11％，菱苦土9％，大理石16.5％，余量为金红石。

对比例2：

一种焊条，包括金属焊芯和药皮，金属焊芯垂直长度方向的截面为圆形，药皮均匀包裹在焊芯外部。

金属焊芯采用焊接用合金钢盘条制备，牌号为H08Mn2MoVA。

金属焊芯的直径为5mm。

药皮的化学成分及质量百分比为：钛白粉9％，钾长石6％，云母8.5％，白泥11％，菱苦土9％，大理石16.5％，余量为金红石。

对比例3：

一种焊条，包括金属焊芯和药皮，金属焊芯垂直长度方向的截面为圆形，药皮均匀包裹在焊芯外部。

金属焊芯采用焊接用合金钢盘条制备，牌号为H10Mn2SiNiMoCuA。

金属焊芯的直径为5mm。

药皮的化学成分及质量百分比为：钛白粉9％，钾长石6％，云母8.5％，白泥11％，菱苦土9％，大理石16.5％，余量为金红石。

对比例4：

一种焊条，包括金属焊芯和药皮，金属焊芯垂直长度方向的截面为圆形，药皮均匀包裹在焊芯外部。

金属焊芯采用焊接用非合金钢盘条制备，牌号为H08A。

金属焊芯的直径为5mm。

药皮的化学成分及质量百分比为：钛白粉9％，钾长石6％，云母8.5％，白泥11％，菱苦土9％，大理石16.5％，钨粉5.5％，钼粉4.5％，铬粉5％，锰粉4.2％，硅粉4％，余量为金红石。

对比例5：

按对比例4制备焊条，焊接参数为：电流120-130A，焊接电压22-25V，焊接速度0.7-0.8mm/s。

对比例6：

按对比例4制备焊条，焊接参数为：电流180-190A，焊接电压29-32V，焊接速度1.2-1.4mm/s。

对比例7：

按实施例1制备焊条，焊接参数为：电流120-130A，焊接电压22-25V，焊接速度0.7-0.8mm/s。

对比例8：

按实施例1制备焊条，焊接参数为：电流180-190A，焊接电压29-32V，焊接速度1.2-1.4mm/s。

将实施例1-12、对比例1-8进行试验，其中实施例1-12及对比例1-4的焊接参数为：电流155-165A，焊接电压25-28V，焊接速度0.8-1.0mm/s。试验板材为45CrNiMoVA(国家标准GB/T 3077《合金结构钢》中的牌号)；测量焊缝金属的合金化化学成分的含量及均匀度(EDS法)、抗拉强度、硬度、冲击吸收能量、耐腐蚀性。实施例和对比例每例进行10次实验后取10个结果的平均值。

实施例与对比例的结果见表1。

表1

注：“－”代表不进行此项测定。

从对比例和实施例可以看出：

1)采用本发明技术方案制备的焊条，焊缝金属的合金化元素分布均匀、含量高，不同涂层成分分别取得了较高的硬度、耐腐蚀性、抗拉强度、冲击吸收能量。

2)对比例1没有涂层，焊芯成分中不含有合金化元素，没有进行焊缝金属的合金化，各方面性能均差。

3)对比例2没有涂层，但焊芯成分中含有合金化元素，可以有效进行焊缝金属的合金化，抗拉强度高，但焊芯的制备困难。

4)对比例3没有涂层，但焊芯成分中含有合金化元素，可以有效进行焊缝金属的合金化，耐腐蚀性好，但焊芯的制备困难。

5)对比例4、5、6没有涂层，但药皮中含有合金化元素，可以部分进行焊缝金属的合金化，但效果不佳，合金元素分布不均匀，其含量随焊接参数的变化而变化，部分合金化元素没有进入熔池而是形成了熔渣，合金元素的利用率低，合金化程度不易控制。

6)对比例7、8的制备与实施例1相同，只是焊接时焊接参数发生变化，但可以有效进行焊缝金属的合金化，效果好，合金元素分布均匀，其含量不会随焊接参数的变化而变化，合金元素的利用率高，合金化程度容易控制。

以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种易制备且可精确控制焊缝金属合金化的焊条，包括金属焊芯（1）、涂层（2）和药皮（3），其特征在于，所述金属焊芯（1）垂直长度方向的截面为圆形，所述涂层（2）均匀涂附在金属焊芯（1）外部，所述药皮（3）均匀包裹在涂层（2）外部；

所述金属焊芯（1）采用焊接用非合金钢盘条制备；

所述涂层（2）的化学成分及质量百分比为：用偶联剂处理过的合金化混合粉48%-55%，固化剂5.5%-6.5%，余量为环氧树脂；

所述合金化混合粉的化学成分及质量百分比为：钨粉15%-18%，钼粉16%-19%，铬粉14%-18%，锰粉14%-18%，硅粉10%-15%，余量为还原铁粉；所述钨粉的粒径为200目-400目，所述钼粉的粒径为200目-400目，所述铬粉的粒径为200目-400目，所述锰粉的粒径为200目-400目，所述硅粉的粒径为200目-400目，所述还原铁粉的粒径为200目-400目；

所述涂层（2）的厚度为金属焊芯（1）的直径的10%-15%；

所述药皮（3）的化学成分及质量百分比为：钛白粉8%-10%，钾长石5%-7%，云母7.5%-9.5%，白泥10%-12%，菱苦土8%-10%，大理石15%-18%，余量为金红石。

2.根据权利要求1所述的易制备且可精确控制焊缝金属合金化的焊条，其特征在于，所述合金化混合粉的化学成分及质量百分比为：镍粉10%-14%，铌粉6%-10%，铬粉12%-16%，锰粉10%-15%，硅粉6%-10%，余量为还原铁粉；所述镍粉的粒径为200目-400目，所述铌粉的粒径为200目-400目，所述铬粉的粒径为200目-400目，所述锰粉的粒径为200目-400目，所述硅粉的粒径为200目-400目。

3.根据权利要求1所述的易制备且可精确控制焊缝金属合金化的焊条，其特征在于，所述合金化混合粉的化学成分及质量百分比为：锆粉5%-8%，钼粉6%-9%，钒粉4%-8%，锰粉8%-10%，硅粉5%-9%，余量为还原铁粉；所述锆粉的粒径为200目-400目，所述钼粉的粒径为200目-400目，所述钒粉的粒径为200目-400目，所述锰粉的粒径为200目-400目，所述硅粉的粒径为200目-400目，所述还原铁粉的粒径为200目-400目。

4.根据权利要求1所述的易制备且可精确控制焊缝金属合金化的焊条，其特征在于，所述合金化混合粉的化学成分及质量百分比为：钛粉12%-16%，钼粉10%-12%，铝粉14%-18%，锰粉8%-10%，硅粉5%-8%，余量为还原铁粉；所述钛粉的粒径为200目-400目，所述钼粉的粒径为200目-400目，所述铝粉的粒径为200目-400目，所述锰粉的粒径为200目-400目，所述硅粉的粒径为200目-400目，所述还原铁粉的粒径为200目-400目。

5.根据权利要求1所述的易制备且可精确控制焊缝金属合金化的焊条，其特征在于，所述偶联剂为硅烷偶联剂KH-560或硅烷偶联剂KH-570的任意一种，所述固化剂为腰果酚改性酚醛胺或邻苯二甲酸酐的任意一种。

6.根据权利要求1所述的易制备且可精确控制焊缝金属合金化的焊条，其特征在于，所述焊接用非合金钢盘条的牌号为H04E、H08A、H08C、H08E、H15A中的任意一种。

7.根据权利要求1所述的易制备且可精确控制焊缝金属合金化的焊条，其特征在于，所述金属焊芯（1）的直径为2mm-8mm。

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