CN113346923A

CN113346923A - 一种电子胸牌

Info

Publication number: CN113346923A
Application number: CN202110603126.8A
Authority: CN
Inventors: 杨军; 吴超; 吴奎
Original assignee: BOE Technology Group Co Ltd
Current assignee: BOE Technology Group Co Ltd
Priority date: 2021-05-31
Filing date: 2021-05-31
Publication date: 2021-09-03

Abstract

本公开实施例提供了一种电子胸牌，包括：卡片主体以及与卡片主体可拆卸连接的挂绳主体；其中，卡片主体包括：壳体、设置在壳体内部的主板、设置在主板上的射频芯片、与射频芯片连接的外接弹片；挂绳主体上设置有天线，所述天线配置为在挂绳主体与卡片主体连接的情况下，与外接弹片处于连接状态。本公开实施例将原本设计在主板整体上层的天线从主板上移走，将天线设置在与卡片主体可拆卸连接的挂绳主体中，并通过外接弹片连接天线，只要挂绳主体与卡片主体处于连接状态，天线就处于可以使用的状态，减少了主板上层空间的占用，无论是否调整主板的形状，都能够大大降低卡片主体的整体厚度，用户体验较好。

Description

一种电子胸牌

技术领域

本公开涉及电子设备领域，特别涉及一种电子胸牌。

背景技术

在当前的电子胸牌的相关产品中，天线的设计是借鉴手机的设计形式，无论是经典的三段式结构，还是全板的形式，天线在结构堆叠的过程中都需要预留足够的净空区域来保证产品能够有良好的天线性能。在“寸土寸金”的电路板结构里面，天线的净空区域基本很难做到理想水平，导致产品性能受损。以2.4G天线为例，如果想要获得可接受的无线性能，天线的面积至少要在200mm²以上，设置天线的净空高度至少要5mm，这就要求电路板(即主板)做异型处理，或者电路板要完全净空不能铺铜也不能走线，结构上要留出高度和天线的面积。

现有电子胸牌的电路板结构设计复杂，工艺繁琐，由于空间限制，天线的净空区域基本很难做到理想水平，导致产品性能较差。

发明内容

有鉴于此，本公开实施例提出了一种电子胸牌，用以解决现有技术的如下问题：现有电子胸牌的电路板结构设计复杂，工艺繁琐，由于空间限制，天线的净空区域基本很难做到理想水平，导致产品性能较差。

一方面，本公开实施例提出了一种电子胸牌，包括：卡片主体以及与所述卡片主体可拆卸连接的挂绳主体；其中，所述卡片主体包括：壳体、设置在壳体内部的主板、设置在所述主板上的射频芯片、与所述射频芯片连接的外接弹片；所述挂绳主体上设置有天线，所述天线配置为在所述挂绳主体与所述卡片主体连接的情况下，与所述外接弹片处于连接状态。

在一些实施例中，所述天线设置于所述挂绳主体在与所述卡片主体连接的情况下靠近所述卡片主体的部分。

在一些实施例中，所述挂绳主体还包括：设置在所述挂绳主体上的接口和挂绳，其中，所述接口和/或所述挂绳覆盖在所述天线外部，所述接口用于与所述壳体配合使用，以使所述挂绳主体与所述卡片主体连接。

在一些实施例中，所述卡片主体还包括：密封胶圈，设置在所述外接弹片周围，用于将所述外接弹片与所述天线的连接处密封。

在一些实施例中，所述射频芯片与所述外接弹片均设置在所述主板的同一侧，所述射频芯片与所述外接弹片的布线距离小于预定距离。

在一些实施例中，所述外接弹片的数量至少为两个。

在一些实施例中，所述外接弹片与所述天线连接的一端超过所述壳体的外沿。

在一些实施例中，所述主板具有规则形状，所述规则形状至少包括以下之一：长方形、正方形、圆形。

在一些实施例中，所述卡片主体还包括：电池。

在一些实施例中，所述天线为2.4G天线。

在一些实施例中,所述电子胸卡还包括显示装置，所述显示装置配置为通过所述天线接收的数据信息进行信息显示。

本公开实施例将原本设计在主板整体上层的天线从主板上移走，将天线设置在与卡片主体可拆卸连接的挂绳主体中，并通过外接弹片连接天线，只要挂绳主体与卡片主体处于连接状态，天线就处于可以使用的状态，减少了主板上层空间的占用，无论是否调整主板的形状，都能够大大降低卡片主体的整体厚度，用户体验较好。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本公开实施例提供的电子胸牌的结构示意图；

图2为现有技术提供的电子胸牌的结构示意图；

图3为现有技术提供的电子胸牌设计示意图；

图4为本公开实施例提供的电子胸牌设计示意图；

图5为本公开实施例提供的挂绳主体的结构示意图；

图6为本公开实施例提供的挂绳主体的现实成品示意图；

图7为本公开实施例提供的卡片主体上外接弹片的设计示意图；

图8为本公开实施例提供的卡片主体上密封胶圈的设计示意图；

图9为本公开实施例提供的卡片主体的又一种结构示意图；

图10为本公开实施例提供的卡片主体的外部结构示意图。

附图标记：

1-卡片主体，2-挂绳主体，11-壳体，12-主板，13-射频芯片，14-外接弹片，15-密封胶圈，16-电池，17-显示装置，21-天线，22-接口，23-挂绳。

具体实施方式

为了使得本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

为了保持本公开实施例的以下说明清楚且简明，本公开省略了已知功能和已知部件的详细说明。

本公开实施例提供了一种电子胸牌，其结构示意如图1所示，包括：

卡片主体1(图中包括11、12、13及14在内的区域)以及与卡片主体1可拆卸连接的挂绳主体2；其中，卡片主体1包括：壳体11、设置在壳体内部的主板12、设置在主板上的射频芯片13、与射频芯片13连接的外接弹片14；挂绳主体2上设置有天线21，天线配置为在挂绳主体2与卡片主体1连接的情况下，与外接弹片14处于连接状态。

上述图1为电子胸牌的卡片主体与挂绳主体未连接的情况下，当卡片主体与挂绳主体处于连接的情况下，外接弹片14与天线21处于连接状态，天线处于可使用状态；图1中的天线21以虚线表示其设置在挂绳主体2的内部，当然，也可以设置在外部，都在本公开实施例的保护范围之内。其中，天线优选为2.4G天线。

图2为现有技术中电子胸牌的一种结构示意，其中主板的为异性设计，异性区域为天线对应区域，在图1示出的结构示意中，主板的形状为长方形，即将主板设置为具有规则形状，例如长方形、正方形、圆形等，工艺相对于异性主板简单，且可以大大降低需要加工异形板所浪费的时间，规则形状的主板将原来需要预留给天线的对应位置进行了释放，具有更大的布局空间，可以更加合理的对主板上的走线进行布局，提升了产品性能。当然，如果不调整主板的形状，扔将其设计为异性也可，但效果并没有采用规则主板的效果好。

图如图3和图4所示，图3为现有技术的电子胸牌设计示意图，其中示出了给天线预留的设计空间(净空高度)，例如主板大小为300mm×50mm，则预留的设计空间大小是8mm×30mm，则净空高度为5mm，图4为采用本公开实施例方式设计的电子胸牌设计示意图，对比图4来看，其省去了图3中为天线预留的空间，整体厚度变薄了，例如至少减少了5mm。

具体设置时，天线具有最好的使用效果，可以将天线设置于挂绳主体在与卡片主体连接的情况下靠近卡片主体的部分，以避免天线与外接弹片之间再通过电线连接。

在一个优选实施例中，挂绳主体可以如图5所示，包括设置在挂绳主体上的天线21、接口22和挂绳23，其中，接口22和/或挂绳23覆盖在天线外部，接口22用于与壳体11配合使用，以使挂绳主体2与卡片主体1连接。本实施例将天线以覆盖的方式设置在挂绳主体的内部，则从外观上观察时，使用者不会看到天线，用户体验较好。图5为一种示意图，其现实成品可以如图6所设计，将天线设计在挂绳和接口之间(图中圈出区域)，或其它用户最不容易弯折的部分。

为了保证布线最优，射频芯片与外接弹片均设置在主板的同一侧，例如射频芯片在主板左侧，则外接弹片也设置在左侧，以保证射频芯片与外接弹片的布线距离小于预定距离。实现时，外接弹片的数量至少为两个，优选一体成型金属触点，例如图7所示的设计示意图。为了保证与天线具有较好的连接关系，外接弹片与天线连接的一端可以超过壳体的外沿。

为了保证天线与外接弹片连接的更稳固，且保证连接处不受潮、进水等情况，本公开实施例的卡片主体还可以如图8所示，包括密封胶圈15，设置在外接弹片周围，用于将外接弹片与天线的连接处密封。

图9示出了本公开实施例卡片主体的又一种结构示意，卡片主体还包括用于为主板、射频芯片等供电的电池16。

图10示出了本公开实施例卡片主体的一种外部结构示意，卡片主体还可以包括显示装置17，显示装置17配置为通过天线接收的数据信息进行信息显示。上述图10仅为显示装置设置在卡片主体上的一种结构示意，本领域技术人员还可以根据实际需求对其位置及大小进行相应调整，还可以根据实际需求选择不同类型的显示装置，例如可以采用LCD、LED显示面板，当然，为了保证电子胸牌的基本使用功能，本公开实施例的显示装置优选低功耗显示面板，例如电子纸显示面板。

当然，本公开实施例的电子胸牌中还可以包括现有电子胸牌的其它结构，本公开实施例不再赘述。

此外，尽管已经在本文中描述了示例性实施例，其范围包括任何和所有基于本公开的具有等同元件、修改、省略、组合(例如，各种实施例交叉的方案)、改编或改变的实施例。权利要求书中的元件将被基于权利要求中采用的语言宽泛地解释，并不限于在本说明书中或本申请的实施期间所描述的示例，其示例将被解释为非排他性的。因此，本说明书和示例旨在仅被认为是示例，真正的范围和精神由以下权利要求以及其等同物的全部范围所指示。

以上描述旨在是说明性的而不是限制性的。例如，上述示例(或其一个或更多方案)可以彼此组合使用。例如本领域普通技术人员在阅读上述描述时可以使用其它实施例。另外，在上述具体实施方式中，各种特征可以被分组在一起以简单化本公开。这不应解释为一种不要求保护的公开的特征对于任一权利要求是必要的意图。相反，本公开的主题可以少于特定的公开的实施例的全部特征。从而，以下权利要求书作为示例或实施例在此并入具体实施方式中，其中每个权利要求独立地作为单独的实施例，并且考虑这些实施例可以以各种组合或排列彼此组合。本公开的范围应参照所附权利要求以及这些权利要求赋权的等同形式的全部范围来确定。

以上对本公开多个实施例进行了详细说明，但本公开不限于这些具体的实施例，本领域技术人员在本公开构思的基础上，能够做出多种变型和修改实施例，这些变型和修改都应落入本公开所要求保护的范围之内。

Claims

1.一种电子胸牌，其特征在于，包括：

卡片主体以及与所述卡片主体可拆卸连接的挂绳主体；其中，

所述卡片主体包括：壳体、设置在壳体内部的主板、设置在所述主板上的射频芯片、与所述射频芯片连接的外接弹片；

所述挂绳主体上设置有天线，所述天线配置为在所述挂绳主体与所述卡片主体连接的情况下，与所述外接弹片处于连接状态。

2.如权利要求1所述的电子胸牌，其特征在于，所述天线设置于所述挂绳主体在与所述卡片主体连接的情况下靠近所述卡片主体的部分。

3.如权利要求1所述的电子胸牌，其特征在于，所述挂绳主体还包括：

设置在所述挂绳主体上的接口和挂绳，其中，所述接口和/或所述挂绳覆盖在所述天线外部，所述接口用于与所述壳体配合使用，以使所述挂绳主体与所述卡片主体连接。

4.如权利要求1至3中任一项所述的电子胸牌，其特征在于，所述卡片主体还包括：

密封胶圈，设置在所述外接弹片周围，用于将所述外接弹片与所述天线的连接处密封。

5.如权利要求1至3中任一项所述的电子胸牌，其特征在于，所述射频芯片与所述外接弹片均设置在所述主板的同一侧，所述射频芯片与所述外接弹片的布线距离小于预定距离。

6.如权利要求1至3中任一项所述的电子胸牌，其特征在于，所述外接弹片的数量至少为两个。

7.如权利要求1至3中任一项所述的电子胸牌，其特征在于，所述外接弹片与所述天线连接的一端超过所述壳体的外沿。

8.如权利要求1至3中任一项所述的电子胸牌，其特征在于，所述主板具有规则形状，所述规则形状至少包括以下之一：长方形、正方形、圆形。

9.如权利要求1至3中任一项所述的电子胸牌，其特征在于，所述卡片主体还包括：电池。

10.如权利要求1至3中任一项所述的电子胸牌，其特征在于,所述电子胸卡还包括显示装置，所述显示装置配置为通过所述天线接收的数据信息进行信息显示。