CN113342092A - 温度控制方法、装置、计算机设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请实施例属于温度控制技术领域，涉及一种温度控制方法、装置、计算机设备及存储介质，方法包括：获取电子烟中发热元件的元件温度；获取目标温度以及前次测量测到的发热元件的元件温度；根据元件温度、前次测量到的元件温度和目标温度，计算多维度温度控制信息；基于多维度温度控制信息确定温度变化参数，温度变化参数用于控制发热元件的温度变化；根据温度变化参数对发热元件进行温度控制。本申请提高了电子烟中发热元件的加热速度。

Description

温度控制方法、装置、计算机设备及存储介质

技术领域

本申请涉及温度控制技术领域，尤其涉及一种温度控制方法、装置、计算机设备及存储介质。

背景技术

电子烟是一种模仿卷烟的电子产品，有着与卷烟一样的外观、烟雾、味道和感觉。它是一种以可充电锂聚合物电池供电驱动雾化器，透过加热油舱中的电子烟油，将尼古丁等变成蒸汽后，让用户吸食的一种产品。

在吸食电子烟之前，需要先将电子烟中的发热元件加热到一个较高温度。当前的电子烟产品中，加热需要较长的时间。而且，由于电子烟油由多种成分构成，包括丙二醇、植物甘油、水、尼古丁和各种水果香精等，每种成分的热熔点均不一样，为了让吸食电子烟有一个更好的体验效果，也需要尽快完成加热，否则过慢的加热过程会使得电子烟油中的各种成分无法实现同时雾化，导致吸食口感较差。

发明内容

本申请实施例的目的在于提出一种温度控制方法、装置、计算机设备及存储介质，以解决电子烟加热较慢的问题。

为了解决上述技术问题，本申请实施例提供一种温度控制方法，采用了如下所述的技术方案：

获取电子烟中发热元件的元件温度；

获取目标温度以及前次测量测到的所述发热元件的元件温度；

根据所述元件温度、前次测量到的元件温度和所述目标温度，计算多维度温度控制信息；

基于所述多维度温度控制信息确定温度变化参数，所述温度变化参数用于控制所述发热元件的温度变化；

根据所述温度变化参数对所述发热元件进行温度控制。

进一步的，所述获取电子烟中发热元件的元件温度的步骤包括：

测量电子烟中与发热元件相串联的电阻的电压，所述电阻和所述发热元件两端施加有预设电压；

基于测量到的电压、所述预设电压和所述电阻的阻值，计算所述发热元件的当前电阻阻值；

根据所述当前电阻阻值，确定所述发热元件当前的元件温度。

进一步的，所述根据所述元件温度、前次测量到的元件温度和所述目标温度，计算多维度温度控制信息的步骤包括：

根据所述元件温度和所述目标温度，计算当前的温度误差；

根据前次测量到的元件温度和所述目标温度，计算前次的温度误差；

基于所述当前的温度误差和所述前次的温度误差，计算温度误差变化率；

将所述当前的温度误差和所述误差变化率设置为多维度温度控制信息。

进一步的，所述基于所述多维度温度控制信息确定温度变化参数的步骤包括：

读取预设的温度变化参数表；

将所述多维度温度控制信息作为查询条件，在所述温度变化参数表中查询温度变化参数。

进一步的，所述温度变化参数包括PID算法中的比例参数、积分参数和微分参数。

进一步的，所述根据所述温度变化参数对所述发热元件进行温度控制的步骤包括：

根据所述温度变化参数，确定温度控制策略，所述温度控制策略包括时间控制策略和电压控制策略；

根据所述温度控制策略，对所述发热元件的元件温度进行温度控制。

进一步的，当所述温度控制策略为时间控制策略时，所述根据所述温度控制策略，对所述发热元件的元件温度进行温度控制的步骤包括：

获取所述温度控制策略中的占空比信息；

控制脉冲宽度调制器根据所述占空比信息输出控制脉冲，所述控制脉冲用于控制与所述发热元件相串联的MOS管的导通时间，完成温度控制。

为了解决上述技术问题，本申请实施例还提供一种温度控制装置，采用了如下所述的技术方案：

温度获取模块，用于获取电子烟中发热元件的元件温度；

前次获取模块，用于获取目标温度以及前次测量测到的所述发热元件的元件温度；

信息计算模块，用于根据所述元件温度、前次测量到的元件温度和所述目标温度，计算多维度温度控制信息；

参数确定模块，用于基于所述多维度温度控制信息确定温度变化参数，所述温度变化参数用于控制所述发热元件的温度变化；

温度控制模块，用于根据所述温度变化参数对所述发热元件进行温度控制。

为了解决上述技术问题，本申请实施例还提供一种计算机设备，采用了如下所述的技术方案：

获取电子烟中发热元件的元件温度；

获取目标温度以及前次测量测到的所述发热元件的元件温度；

根据所述元件温度、前次测量到的元件温度和所述目标温度，计算多维度温度控制信息；

基于所述多维度温度控制信息确定温度变化参数，所述温度变化参数用于控制所述发热元件的温度变化；

根据所述温度变化参数对所述发热元件进行温度控制。

为了解决上述技术问题，本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，采用了如下所述的技术方案：

获取电子烟中发热元件的元件温度；

获取目标温度以及前次测量测到的所述发热元件的元件温度；

根据所述元件温度、前次测量到的元件温度和所述目标温度，计算多维度温度控制信息；

基于所述多维度温度控制信息确定温度变化参数，所述温度变化参数用于控制所述发热元件的温度变化；

根据所述温度变化参数对所述发热元件进行温度控制。

与现有技术相比，本申请实施例主要有以下有益效果：获取电子烟中发热元件当前的元件温度、前次测量到的元件温度和目标温度后，计算多维度温度控制信息；多维度温度控制信息用于确定温度变化参数，温度变化参数可以控制发热元件的温度变化速度，从而可以对发热元件的元件温度变化做出反馈，实现加热速度的变化；温度变化速度可以对发热元件进行温度控制，从而提高了电子烟中发热元件的加热速度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请中的方案，下面将对本申请实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请可以应用于其中的示例性系统架构图；

图2是根据本申请的温度控制方法的一个实施例的流程图；

图3是根据本申请的温度控制装置的一个实施例的结构示意图；

图4是根据本申请的计算机设备的一个实施例的结构示意图。

具体实施方式

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本申请的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

如图1所示，系统架构100可以包括终端101，终端101可以是各种类型的工业计算机，终端101设置于电子烟中，用于对电子烟中发热元件实现温度控制。

需要说明的是，本申请实施例所提供的温度控制方法，以该方法应用于图1中的终端101为例进行说明。即，本申请实施例所提供的温度控制方法一般由终端执行，相应地，温度控制装置一般设置于终端中

应该理解，图1中的终端数目仅仅是示意性的。根据实现需要，可以灵活调整终端的数目。

继续参考图2，示出了根据本申请的温度控制方法的一个实施例的流程图。所述的温度控制方法，包括以下步骤：

步骤S201，获取电子烟中发热元件的元件温度。

步骤S201可以包括：测量电子烟中与发热元件相串联的电阻的电压，电阻和发热元件两端施加有预设电压；基于测量到的电压、预设电压和电阻的阻值，计算发热元件的当前电阻阻值；根据当前电阻阻值，确定发热元件当前的元件温度。

具体地，发热元件可以是电子烟雾化器中的发热丝，发热组件可以与一个电阻串联连接，该电阻与发热组件的两端可以施加有预设电压。本申请中的终端可以是内置于电子烟中的MCU(Microcontroller Unit，微控制单元，又称单片微型计算机或者单片机)。

可以通过MCU上的引脚测量电阻上的电压，电阻与发热元件串联，两者属于分压关系，可以根据电阻与发热组件两端的预设电压和电阻上的电压，得到发热元件两端的电压。

对于串联的电阻，根据其电阻两端的电压及其阻值，可以计算电路中的电流。得到电流后，即可根据发热元件两端的电压计算发热元件的当前电阻阻值。

发热元件中发热丝的阻值跟发热丝的温度成近似线性关系，根据发热元件的当前电阻阻值，可以得到发热元件当前的元件温度。

步骤S202，获取目标温度以及前次测量测到的发热元件的元件温度。

其中，目标温度可以是预期的加热温度。

具体地，终端可以按照一定的频率采集发热元件的元件温度，因此，终端在一定的时间周期内对发热元件进行一次温度控制。获取到发热元件当前的元件温度后，可以获取前次测量到的发热元件的元件温度，以及加热的目标温度。

步骤S203，根据元件温度、前次测量到的元件温度和目标温度，计算多维度温度控制信息。

步骤S203可以包括：根据元件温度和目标温度，计算当前的温度误差；根据前次测量到的元件温度和目标温度，计算前次的温度误差；基于当前的温度误差和前次的温度误差，计算温度误差变化率；将当前的温度误差和误差变化率设置为多维度温度控制信息。

其中，温度误差可以是元件温度与目标温度之间的差值，具体可以是由目标温度减去元件温度得到温度误差。

具体地，得到当前的元件温度和目标温度后，终端可以计算当前的温度误差。再根据前次测量到的元件温度和目标温度，计算上一个温度控制周期内的温度误差。根据当前的温度误差和前次的温度误差，可以得到温度误差的变化情况，即温度误差变化率。计算得到的当前的温度误差和温度误差变化率即为多维度温度控制信息。

步骤S204，基于多维度温度控制信息确定温度变化参数，温度变化参数用于控制发热元件的温度变化。

步骤S204可以包括：读取预设的温度变化参数表；将多维度温度控制信息作为查询条件，在温度变化参数表中查询温度变化参数。

具体地，多维度温度控制信息中包括当前的温度误差和温度误差变化率，这两者都会影响到温度变化参数。在本申请中，可以通过PID算法进行温度控制，PID是Proportional(比例)、Integral(积分)、Differential(微分)的缩写。顾名思义，PID控制算法是结合比例、积分和微分三种环节于一体的控制算法，它是一种控制算法，常用于工业过程的控制。PID控制的实质就是根据输入与目标的偏差值，按照比例、积分、微分的函数关系进行运算，运算结果用以控制输出。PID算法中，涉及到比例参数K_p、积分参数K_i和微分参数K_d三种参数，也是本申请中的温度变化参数。

具体地，本申请中的温度变化参数可以发生变化，每种温度变化参数的取值都会受到当前的温度误差和温度误差变化率的影响。终端中可以预先设置有温度变化参数表，温度变化参数表可以由三个子表组成，比例参数、积分参数和微分参数各自对应一个子表。

温度误差和温度误差变化率都有一个最大变化区间，例如，假设加热的目标温度为320度，发热元件可能的最低温度为-40度，则可以将(-40,320)设置为温度误差的最大变化区间。可以将温度误差的最大变化区间进行划分，例如，(-40,0)作为第一个区间，(0,40)作为第二个区间……以此类推，一共可以得到9个区间。同理，可以将温度误差变化率也划分为若干个区间。假设温度误差具有M个区间，温度误差变化率有N个区间，温度误差和温度误差变化率同时影响温度变化参数时，共有M×N种区间组合，每种区间组合都对应于一个温度变化参数的具体数值，而这种温度误差、温度误差变化率和温度变化参数的具体对应关系，可以记录在温度变化参数表的三个子表中。

在温度控制前期，可以适当取较大的比例参数K_p以提高响应速度；在温度控制中期，比例参数可以取较小值，以使系统具有较小的超调并保证一定的响应速度；在温度控制末期，可以再将比例参数调到较大值来较小静态误差，提高控制精度。

在温度控制前期，为防止积分饱和，积分参数应当小一些，甚至可以取零；而在温度控制中期，为了避免影响稳定性，积分参数应该适当调小；在温度控制后期，则应增强积分参数，以减小最后的静态误差。

在温度控制前期，应加大微分参数，这样可得到较小甚至避免超调；而在温度控制中期，微分参数应适当小并应保持固定不变；在温度控制后期，微分参数值应减小，以减小被控过程的制动作用，进而补偿在温度控制过程初期由于微分参数值较大所造成的温度控制时间延长。

终端可以将当前的温度误差和温度误差变化率作为查询条件，分别在三个字表中进行查询，以确定当前时刻所需的比例参数、积分参数和微分参数。

温度变化参数表可以基于经验设置，并直接存储在终端中，在应用时直接查询即可。当本申请应用于电子烟时，由于电子烟体积较小，终端通常为MCU，数据处理能力有限，直接查询储存的温度变化参数表可以减少MCU的数据处理，减小资源消耗，提高响应速度。

由于比例参数、积分参数和微分参数可以根据加热情况即时进行调整，比例参数、积分参数和微分参数又影响了加热速度，可以实现电子烟中发热元件加热速度的提升。同时，比例参数、积分参数和微分参数影响加热的稳态误差和超调，因此即时调整比例参数、积分参数和微分参数，还可以降低稳态误差和超调，提高发热元件的加热精度。

步骤S205，根据温度变化参数对发热元件进行温度控制。

步骤S205可以包括：根据温度变化参数，确定温度控制策略，温度控制策略包括时间控制策略和电压控制策略；根据温度控制策略，对发热元件的元件温度进行温度控制。

具体地，温度控制策略具体指示了如何对发热元件进行温度控制。在得到温度变化参数后，可以获取预设的温度控制策略表，将温度变化参数作为查询条件，从温度策略控制表中，查询对应的温度控制策略。

温度控制策略包括时间控制策略和电压控制策略。其中，时间控制策略是基于加热时间进行温度控制，在一个温度控制周期内，加热时间越长，发热元件温度变化越快。

电压控制策略是基于电压进行温度控制，电压可以是施加于发热元件两端的电压，例如，可以是改变串联电阻与发热元件两端所施加的电压，通常，发热元件两端电压变化越大，发热元件温度变化越快。

温度控制策略和电压控制策略可以单独使用，也可以同时使用。

在一个实施例中，当温度控制策略为时间控制策略时，根据温度控制策略，对发热元件的元件温度进行温度控制的步骤包括：获取温度控制策略中的占空比信息；控制脉冲宽度调制器根据占空比信息输出控制脉冲，控制脉冲用于控制与发热元件相串联的MOS管的导通时间，完成温度控制。

具体地，发热元件还可以与一个MOS管相串联，MOS管导通时，发热元件所在的电路也导通，发热元件可以正常工作，MOS管截止时，发热元件所在的电路相当于断开，发热元件停止工作。

MOS管的导通或截止可以通过脉冲宽度调制器实现。脉冲宽度调制器可以实现脉冲宽度调制，脉冲宽度调制(Pulse width modulation，PWM)是一种模拟控制方式，根据相应载荷的变化来调制晶体管基极或MOS管栅极的偏置，来实现晶体管或MOS管导通时间的改变。

脉冲宽度调制器可以输出脉冲信号，脉冲信号具有占空比，随着占空比的变化，在一个温度控制周期内可以实现加热时间的变化。当温度控制策略为时间控制策略时，温度控制策略中记录的可以是占空比信息。终端根据占空比信息控制脉冲宽度调制器发出脉冲信号，从而控制MOS管的导通与截止时间，从而从时间角度对发热元件实现温度控制。

本实施例中，获取电子烟中发热元件当前的元件温度、前次测量到的元件温度和目标温度后，计算多维度温度控制信息；多维度温度控制信息用于确定温度变化参数，温度变化参数可以控制发热元件的温度变化速度，从而可以对发热元件的元件温度变化做出反馈，实现加热速度的变化；温度变化速度可以对发热元件进行温度控制，从而提高了电子烟中发热元件的加热速度。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，该计算机程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，前述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-Only Memory，ROM)等非易失性存储介质，或随机存储记忆体(Random Access Memory，RAM)等。

应该理解的是，虽然附图的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，其可以以其他的顺序执行。而且，附图的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，其执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其他步骤或者其他步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

进一步参考图3，作为对上述图2所示方法的实现，本申请提供了一种温度控制装置的一个实施例，该装置实施例与图2所示的方法实施例相对应，该装置具体可以应用于各种电子设备中。

如图3所示，本实施例所述的温度控制装置300包括：模块301、模块302、模块303以及模块304。其中：

温度获取模块301，用于获取电子烟中发热元件的元件温度。

前次获取模块302，用于获取目标温度以及前次测量测到的发热元件的元件温度。

信息计算模块303，用于根据元件温度、前次测量到的元件温度和目标温度，计算多维度温度控制信息。

参数确定模块304，用于基于多维度温度控制信息确定温度变化参数，温度变化参数用于控制发热元件的温度变化。

温度控制模块305，用于根据温度变化参数对发热元件进行温度控制。

本实施例中，获取电子烟中发热元件当前的元件温度、前次测量到的元件温度和目标温度后，计算多维度温度控制信息；多维度温度控制信息用于确定温度变化参数，温度变化参数可以控制发热元件的温度变化速度，从而可以对发热元件的元件温度变化做出反馈，实现加热速度的变化；温度变化速度可以对发热元件进行温度控制，从而提高了电子烟中发热元件的加热速度。

在本实施例的一些可选的实现方式中，上述温度获取模块301用于：测量电子烟中与发热元件相串联的电阻的电压，电阻和发热元件两端施加有预设电压；基于测量到的电压、预设电压和电阻的阻值，计算发热元件的当前电阻阻值；根据当前电阻阻值，确定发热元件当前的元件温度。

在本实施例的一些可选的实现方式中，上述信息计算模块303用于：根据元件温度和目标温度，计算当前的温度误差；根据前次测量到的元件温度和目标温度，计算前次的温度误差；基于当前的温度误差和前次的温度误差，计算温度误差变化率；将当前的温度误差和误差变化率设置为多维度温度控制信息。

在本实施例的一些可选的实现方式中，参数确定模块304用于：读取预设的温度变化参数表；将多维度温度控制信息作为查询条件，在温度变化参数表中查询温度变化参数。

在本实施例的一些可选的实现方式中，温度变化参数包括PID算法中的比例参数、积分参数和微分参数。

在本实施例的一些可选的实现方式中，温度控制模块305用于：根据温度变化参数，确定温度控制策略，温度控制策略包括时间控制策略和电压控制策略；根据温度控制策略，对发热元件的元件温度进行温度控制。

在本实施例的一些可选的实现方式中，当温度控制策略为时间控制策略时，温度控制模块305还用于：获取温度控制策略中的占空比信息；控制脉冲宽度调制器根据占空比信息输出控制脉冲，控制脉冲用于控制与发热元件相串联的MOS管的导通时间，完成温度控制。

为解决上述技术问题，本申请实施例还提供计算机设备。具体请参阅图4，图4为本实施例计算机设备基本结构框图。

所述计算机设备4包括通过系统总线相互通信连接存储器41、处理器42、网络接口43。需要指出的是，图中仅示出了具有组件41-43的计算机设备4，但是应理解的是，并不要求实施所有示出的组件，可以替代的实施更多或者更少的组件。其中，本技术领域技术人员可以理解，这里的计算机设备是一种能够按照事先设定或存储的指令，自动进行数值计算和/或信息处理的设备，其硬件包括但不限于微处理器、专用集成电路(ApplicationSpecific Integrated Circuit，ASIC)、可编程门阵列(Field－Programmable GateArray，FPGA)、数字处理器(Digital Signal Processor，DSP)、嵌入式设备等。

所述计算机设备可以是桌上型计算机、笔记本、掌上电脑及云端服务器等计算设备。所述计算机设备可以与用户通过键盘、鼠标、遥控器、触摸板或声控设备等方式进行人机交互。

所述存储器41至少包括一种类型的可读存储介质，所述可读存储介质包括闪存、硬盘、多媒体卡、卡型存储器(例如，SD或DX存储器等)、随机访问存储器(RAM)、静态随机访问存储器(SRAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、可编程只读存储器(PROM)、磁性存储器、磁盘、光盘等。在一些实施例中，所述存储器41可以是所述计算机设备4的内部存储单元，例如该计算机设备4的硬盘或内存。在另一些实施例中，所述存储器41也可以是所述计算机设备4的外部存储设备，例如该计算机设备4上配备的插接式硬盘，智能存储卡(Smart Media Card,SMC)，安全数字(Secure Digital,SD)卡，闪存卡(FlashCard)等。当然，所述存储器41还可以既包括所述计算机设备4的内部存储单元也包括其外部存储设备。本实施例中，所述存储器41通常用于存储安装于所述计算机设备4的操作系统和各类应用软件，例如温度控制方法的计算机可读指令等。此外，所述存储器41还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的各类数据。

所述处理器42在一些实施例中可以是中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、控制器、微控制器、微处理器、或其他数据处理芯片。该处理器42通常用于控制所述计算机设备4的总体操作。本实施例中，所述处理器42用于运行所述存储器41中存储的计算机可读指令或者处理数据，例如运行所述温度控制方法的计算机可读指令。

所述网络接口43可包括无线网络接口或有线网络接口，该网络接口43通常用于在所述计算机设备4与其他电子设备之间建立通信连接。

本实施例中提供的计算机设备可以执行上述温度控制方法。此处温度控制方法可以是上述各个实施例的温度控制方法。

本实施例中，获取电子烟中发热元件当前的元件温度、前次测量到的元件温度和目标温度后，计算多维度温度控制信息；多维度温度控制信息用于确定温度变化参数，温度变化参数可以控制发热元件的温度变化速度，从而可以对发热元件的元件温度变化做出反馈，实现加热速度的变化；温度变化速度可以对发热元件进行温度控制，从而提高了电子烟中发热元件的加热速度。

本申请还提供了另一种实施方式，即提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机可读指令，所述计算机可读指令可被至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器执行如上述的温度控制方法的步骤。

本实施例中，获取电子烟中发热元件当前的元件温度、前次测量到的元件温度和目标温度后，计算多维度温度控制信息；多维度温度控制信息用于确定温度变化参数，温度变化参数可以控制发热元件的温度变化速度，从而可以对发热元件的元件温度变化做出反馈，实现加热速度的变化；温度变化速度可以对发热元件进行温度控制，从而提高了电子烟中发热元件的加热速度。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述的方法。

显然，以上所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例，附图中给出了本申请的较佳实施例，但并不限制本申请的专利范围。本申请可以以许多不同的形式来实现，相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来而言，其依然可以对前述各具体实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等效替换。凡是利用本申请说明书及附图内容所做的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本申请专利保护范围之内。

Claims (10)

1.一种温度控制方法，其特征在于，包括下述步骤：

获取电子烟中发热元件的元件温度；

获取目标温度以及前次测量测到的所述发热元件的元件温度；

根据所述元件温度、前次测量到的元件温度和所述目标温度，计算多维度温度控制信息；

基于所述多维度温度控制信息确定温度变化参数，所述温度变化参数用于控制所述发热元件的温度变化；

根据所述温度变化参数对所述发热元件进行温度控制。

2.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述获取电子烟中发热元件的元件温度的步骤包括：

测量电子烟中与发热元件相串联的电阻的电压，所述电阻和所述发热元件两端施加有预设电压；

基于测量到的电压、所述预设电压和所述电阻的阻值，计算所述发热元件的当前电阻阻值；

根据所述当前电阻阻值，确定所述发热元件当前的元件温度。

3.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述根据所述元件温度、前次测量到的元件温度和所述目标温度，计算多维度温度控制信息的步骤包括：

根据所述元件温度和所述目标温度，计算当前的温度误差；

根据前次测量到的元件温度和所述目标温度，计算前次的温度误差；

基于所述当前的温度误差和所述前次的温度误差，计算温度误差变化率；

将所述当前的温度误差和所述误差变化率设置为多维度温度控制信息。

4.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述基于所述多维度温度控制信息确定温度变化参数的步骤包括：

读取预设的温度变化参数表；

将所述多维度温度控制信息作为查询条件，在所述温度变化参数表中查询温度变化参数。

5.根据权利要求4所述的温度控制方法，其特征在于，所述温度变化参数包括PID算法中的比例参数、积分参数和微分参数。

6.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述根据所述温度变化参数对所述发热元件进行温度控制的步骤包括：

根据所述温度变化参数，确定温度控制策略，所述温度控制策略包括时间控制策略和电压控制策略；

根据所述温度控制策略，对所述发热元件的元件温度进行温度控制。

7.根据权利要求6所述的温度控制方法，其特征在于，当所述温度控制策略为时间控制策略时，所述根据所述温度控制策略，对所述发热元件的元件温度进行温度控制的步骤包括：

获取所述温度控制策略中的占空比信息；

控制脉冲宽度调制器根据所述占空比信息输出控制脉冲，所述控制脉冲用于控制与所述发热元件相串联的MOS管的导通时间，完成温度控制。

8.一种温度控制装置，其特征在于，包括：

温度获取模块，用于获取电子烟中发热元件的元件温度；

前次获取模块，用于获取目标温度以及前次测量测到的所述发热元件的元件温度；

信息计算模块，用于根据所述元件温度、前次测量到的元件温度和所述目标温度，计算多维度温度控制信息；

参数确定模块，用于基于所述多维度温度控制信息确定温度变化参数，所述温度变化参数用于控制所述发热元件的温度变化；

温度控制模块，用于根据所述温度变化参数对所述发热元件进行温度控制。

9.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机可读指令，所述处理器执行所述计算机可读指令时实现如权利要求1至7中任一项所述的温度控制方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机可读指令，所述计算机可读指令被处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的温度控制方法的步骤。

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