CN113329563A - 邦定头、邦定装置及冷却通道的形成方法 - Google Patents

邦定头、邦定装置及冷却通道的形成方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种邦定头、邦定装置及冷却通道的形成方法。该邦定头，包括刀头组件和调节组件；刀头组件包括压头和发热块，压头连接于发热块，压头用于将导电介质热压到电路板上；调节组件连接于发热块背离压头的一端，调节组件包括平衡块和气管接头，气管接头连接于平衡块的表面，平衡块内设有冷却回路，冷却回路具有导通的进气口和出气口，进气口和出气口中的至少一者与气管接头连通。本发明提供的邦定头中的平衡块内设有冷却回路，从气管接头进入的冷空气能够对平衡块进行散热，从而对压头进行散热，避免压头在高温状态下形变，从而保证压头的压合面平坦度要求及稳定性工艺要求。

Description

邦定头、邦定装置及冷却通道的形成方法
技术领域
本发明涉及显示面板技术领域，特别是涉及邦定头、邦定装置及冷却通道的形成方法。
背景技术
邦定工艺是将带ACF(Anisotropic Conductive Film，异方性导电胶膜)胶的COF(Chip On Flex，覆晶薄膜)等柔性材料固定在玻璃或者电路板的特定端子，利用高温压头施加一定压力，并保压一段时间，使得ACF内的导电粒子破裂，从而达到COF与端子间信号畅通的目的。随着各种大尺寸显示屏的不断发展，对大尺寸邦定设备的需求不断涌现。大尺寸邦定设备在尺寸方面能够满足多数较大尺寸产品的邦定需求，但压头的尺寸增大也带来一些问题。压头的尺寸增大，高温状态下的大尺寸的压头会将热量不断传递到其他与之相接触的结构，且压头在高温状态下的变形也将放大，从而导致压头压合面平坦度难以达到平坦度要求，同时不够稳定，导致同一压合面上，不同区域由于平坦度的差异，导致ACF作用面上不同区域压力存在差异，ACF粒子爆破不够均匀，过度爆破，未爆破等情形同时存在，信号传输差异较大，无法达到邦定要求。
发明内容
基于此，有必要针对大尺寸压头在高温状态下的变形放大，从而导致压头压合面平坦度不够稳定，邦定过程无法达到工艺要求的技术问题，提供一种邦定头。
一种邦定头，包括：
刀头组件，所述刀头组件包括压头和发热块，所述压头连接于所述发热块，所述压头用于将导电介质热压到电路板上；
调节组件，所述调节组件连接于所述发热块背离所述压头的一端，所述调节组件包括平衡块和气管接头，所述气管接头连接于所述平衡块的表面，所述平衡块内设有冷却回路，所述冷却回路具有导通的进气口和出气口，所述进气口和所述出气口中的至少一者与所述气管接头连通。
在其中一个实施例中，所述冷却回路包括第一回路，所述第一回路包括沿第一方向延伸的两个第一孔，两个所述第一孔沿第二方向间隔分布；每个所述第一孔的第一端和第二端分别设有沿第三方向延伸的第二孔，且所述第二孔与所述第一孔连通；其中一个所述第二孔远离所述第一孔的一端作为第一进气口，与之沿所述第二方向间隔的一个所述第二孔远离对应的所述第一孔的一端作为第一出气口；
在远离所述第一进气口和所述第一出气口的两个所述第二孔之间设有沿第二方向延伸的第三孔，所述第三孔设于所述第二孔远离所述第一孔的一端；所述第一进气口和所述第一出气口均与所述气管接头连接。
在其中一个实施例中，所述冷却回路还包括第二回路，所述第二回路包括沿第一方向延伸的两个第四孔，两个所述第四孔沿第二方向间隔分布；每个所述第四孔的第一端和第二端分别设有沿第三方向延伸的第五孔，且所述第五孔与所述第四孔连通；其中一个所述第五孔远离所述第四孔的一端作为第二进气口，与之沿所述第二方向间隔的一个所述第五孔远离对应的所述第四孔的一端作为第二出气口；
在远离所述第二进气口和所述第二出气口的两个所述第五孔之间设有沿第二方向延伸的第六孔，所述第六孔设于所述第五孔远离所述第四孔的一端；所述第二进气口和所述第二出气口均与所述气管接头连接。
在其中一个实施例中，所述第二回路与所述第一回路交错设置。
在其中一个实施例中，所述平衡块内设有多组冷却回路。
在其中一个实施例中，所述调节组件还包括提拉件，所述提拉件穿过所述平衡块连接于所述发热块；绕所述提拉件的轴线旋转所述提拉件，所述发热块的一端能够相对所述平衡块靠近。
在其中一个实施例中，所述平衡块具有用于所述提拉件穿过的通孔，且所述提拉件的侧壁与所述通孔的内壁之间具有形变空间。
在其中一个实施例中，所述调节组件还包括顶压件，所述顶压件穿过所述平衡块抵接于所述发热块的一端；绕所述顶压件的轴线方向旋转所述顶压件，所述顶压件推动所述加热块相对所述平衡块远离。
本发明还提供一种邦定装置，能够解决上述至少一个技术问题。
一种邦定装置，包括驱动装置和上述的邦定头，所述邦定头连接于所述驱动装置的动力输出端，所述驱动装置用于驱动所述邦定头移动。
本发明还提供一种冷却通道的形成方法，能够解决上述至少一个技术问题。
一种冷却通道的形成方法，用于形成上述邦定头中的平衡块中的冷却回路，包括如下步骤：
在所述平衡块上打出两个第一孔，两个所述第一孔沿第一方向贯穿所述平衡块，且两个所述第一孔沿第二方向间隔分布；
在每个所述第一孔的第一端和第二端分别打出第二孔，所述第二孔沿第三方向贯穿所述平衡块，且所述第二孔与所述第一孔连通；其中一个所述第二孔远离所述第一孔的一端作为第一进气口，与之沿所述第二方向间隔的一个所述第二孔远离对应的所述第一孔的一端作为第一出气口；
在远离所述第一进气口和所述第一出气口的两个所述第二孔之间打出第三孔，第三孔沿第二方向贯穿平衡块，且所述第三孔位于所述第二孔远离所述第一孔的一端；
将所述第一孔、所述第二孔和所述第三孔的端部进行封堵，保留所述第一进气口和所述第一出气口，并接入所述气管接头。
在其中一个实施例中，在所述第一孔的相对侧打出两个第四孔，两个所述第四孔沿所述第一方向贯穿所述平衡块，且两个所述第四孔沿所述第二方向间隔分布；
在每个所述第四孔的第一端和第二端分别打出第五孔，所述第五孔沿第三方向贯穿所述平衡块，且所述第五孔与所述第四孔连通；其中一个所述第五孔远离所述第四孔的一端作为第二进气口，与之沿所述第二方向间隔的一个所述第五孔远离对应的所述第四孔的一端作为第二出气口；
在远离所述第二进气口和所述第二出气口的两个所述第四孔之间打出第六孔，所述第六孔沿第二方向贯穿平衡块，且所述第六孔位于所述第五孔远离所述第四孔的一端；
将所述第四孔、所述第五孔和所述第六孔的端部进行封堵，保留所述第二进气口和所述第二出气口，并接入所述气管接头。
本发明的有益效果：
本发明提供的邦定头，包括刀头组件和调节组件；刀头组件包括压头和发热块，压头连接于发热块，压头用于将导电介质热压到电路板上；调节组件连接于发热块背离压头的一端，调节组件包括平衡块和气管接头，气管接头连接于平衡块的表面，平衡块内设有冷却回路，冷却回路具有导通的进气口和出气口，进气口和出气口中的至少一者与气管接头连通。本发明提供的邦定头中的平衡块内设有冷却回路，从气管接头进入的冷空气能够对平衡块进行散热，从而对压头进行散热，避免压头在高温状态下形变，从而保证压头的压合面平坦度要求及稳定性工艺要求。
本发明还提供一种邦定装置，包括驱动装置和上述的邦定头，邦定头连接于驱动装置的动力输出端，驱动装置用于驱动邦定头移动。本发明提供的邦定装置能够解决上述至少一个技术问题。
本发明还提供一种冷却通道的形成方法，用于形成上述邦定头中的平衡块中的冷却回路，包括如下步骤：在平衡块上设置沿第一方向贯穿平衡块的两个第一孔，且两个第一孔沿第二方向间隔分布；在每个第一孔的第一端和第二端分别设置沿第三方向贯穿平衡块的第二孔，且第二孔与第一孔连通；其中一个第二孔远离第一孔的一端作为第一进气口，与之沿第二方向间隔的一个第二孔远离对应的第一孔的一端作为第一出气口；在远离第一进气口和第一出气口的两个第二孔之间设置沿第二方向贯穿的第三孔，第三孔设置于第二孔远离第一孔的一端；将第一孔、第二孔和第三孔的端部进行封堵，保留第一进气口和第一出气口，并接入气管接头。本发明提供的冷却通道的形成方法，能够在邦定头形成用于冷却的冷却通道，提高了邦定头的散热效果。
附图说明
图1为本发明实施例提供的邦定头的示意图；
图2为本发明实施例提供的邦定头的主视图；
图3为本发明实施例提供的邦定头的俯视图；
图4为本发明实施例提供的邦定头的左视图；
图5为图1中A处的放大图；
图6为图3中B处的放大图；
图7为本发明实施例提供的邦定头中平衡块的示意图；
图8为本发明实施例提供的邦定头沿第三方向的剖视图；
图9为本发明实施例提供的邦定头沿第一方向的剖视图；
图10为本发明实施例提供的邦定头中平衡块沿第三方向的剖视图；
图11为本发明实施例提供的邦定头中平衡块内冷却回路的示意图；
图12为本发明实施例提供的邦定头中平衡块内设有两组冷却回路的示意图；
图13为本发明实施例提供的冷却通道的形成方法的流程图。
附图标号：100-刀头组件；110-压头；111-刀头；120-发热块；130-发热管；200-调节组件；210-平衡块；211-限位孔；212-连接孔；213-侧连接端；214-中间连接端；215-固定孔；220-气管接头；230-提拉件；240-顶压件；250-垫板；260-形变空间；300-冷却回路；310-第一回路；311-第一孔；312-第二孔；313-第三孔；314-第一进气口；315-第一出气口；320-第二回路；321-第四孔；322-第五孔；323-第六孔；324-第二进气口；325-第二出气口。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
参阅图1、图2和图3，图1示出了本发明一实施例中的邦定头的示意图；
图2为本发明实施例提供的邦定头的主视图；图3为本发明实施例提供的邦定头的俯视图。本发明一实施例提供了的邦定头，包括刀头组件100和调节组件200；刀头组件100包括压头110和发热块120，压头110连接于发热块120，压头110用于将导电介质热压到电路板上；调节组件200连接于发热块120背离压头110的一端，调节组件200包括平衡块210和气管接头220，气管接头220连接于平衡块210的表面，平衡块210内设有冷却回路300，冷却回路300具有导通的进气口和出气口，进气口和出气口中的至少一者与气管接头220连通。本发明提供的邦定头中的平衡块210内设有冷却回路300，从气管接头220进入的冷空气能够对平衡块210进行散热，从而对压头110进行散热，避免压头110在高温状态下形变，从而保证压头110的压合面平坦度要求及稳定性工艺要求。
参阅图7、图8、图9、图10、和图11，图7为本发明实施例提供的邦定头中平衡块210的示意图；图8为本发明实施例提供的邦定头沿第三方向的剖视图；图9为本发明实施例提供的邦定头沿第一方向的剖视图；图10为本发明实施例提供的邦定头中平衡块210沿第三方向的剖视图；图11为本发明实施例提供的邦定头中平衡块210内冷却回路300的示意图。在其中一个实施例中，冷却回路300包括第一回路310，第一回路310包括沿第一方向延伸的两个第一孔311，两个第一孔311沿第二方向间隔分布；每个第一孔311的第一端和第二端分别设有沿第三方向延伸的第二孔312，且第二孔312与第一孔311连通；其中一个第二孔312远离第一孔311的一端为第一进气口314，与之沿第二方向间隔的一个第二孔312远离对应的第一孔311的一端为第一出气口315；在远离第一进气口314和第一出气口315的两个第二孔312之间设有沿第二方向延伸的第三孔313，第三孔313设于第二孔312远离第一孔311的一端；第一进气口314和第一出气口315均与气管接头220连接。
其中，第一方向为平衡块210的宽度方向，第二方向为平衡块210的高度方向，第三方向为平衡块210的长度方向，为了便于描述，以下均以第一方向、第二方向和第三方向进行表述。
具体地，第一进气口314和第一出气口315设于平衡块210的一端，两个气管接头220分别连接于第一进气口314和第一出气口315，使得冷空气能够从连接第一进气口314的气管接头220进入，依次经过连接于第一进气口314的第二孔312、第一孔311、第二孔312、第三孔313、第二孔312、第一孔311和连接于第一出气口315的第二孔312，然后从与第一出气口315气管接头220流出，从而实现对平衡块210的散热。
进一步地，第一进气口314设于第一出气口315的上方，由于平衡块210下端比上端的温度更高，因此，在平衡块210上端第一进气口314通入温度较低的空气，然后空气通过第三孔313进入平衡块210下端，通过热交换带走平衡块210下端的热量，最后从第一出气口315排出。这种设计方案有利于使平衡块210上下端的温度保持平衡，防止自身因温度差而产生变形。
在又一个实施例中，只有进气口与气管接头220连接。具体地，冷空气从连接于进气口的气管接头220进入，最后从出气口流出。其经过路线与上述相同，故不再赘述。
在另一个实施例中，只有出气口与气管接头220连接。具体地，冷空气从连接于进出口的气管接头220进入，最后从进气口流出。其经过路线与上述相反，故不再赘述。
继续参阅图7、图8、图9、图10、和图11，在其中一个实施例中，冷却回路300还包括第二回路320，第二回路320包括沿第一方向延伸的两个第四孔321，两个第四孔321沿第二方向间隔分布；每个第四孔321的第一端和第二端分别设有沿第三方向延伸的第五孔322，且第五孔322与第四孔321连通；其中一个第五孔322远离第四孔321的一端为第二进气口324，与之沿第二方向间隔的一个第五孔322远离对应的第四孔321的一端为第二出气口325；在远离第二进气口324和第二出气口325的两个第五孔322之间设有沿第二方向延伸的第六孔323，第六孔323设于第五孔322远离第四孔321的一端；第二进气口324和第二出气口325均与气管接头220连接。优选地，第二进气口324设置于十二出气口的上方。
具体地，第二进气口324和第二出气口325设于平衡块210的另一端，两个气管接头220分别连接于第二进气口324和第二出气口325，使得冷空气能够从连接第二进气口324的气管接头220进入，依次经过连接于第一进气口314的第五孔322、第四孔321、第五孔322、第六孔323、第五孔322、第四孔321和连接于第一出气口315的第五孔322，然后从与第二出气口325气管接头220流出，从而实现对平衡块210的降温。
进一步地，第二进气口324于第一进气口314设置于平衡块210的同一个表面，从而使得第一回路310和第二回路320内部的空气均可从平衡块210前排流向后排，从上端流向下端，使热交换充分且均匀，提高散热效率和稳定性。
参阅图7、图9和图11，在其中一个实施例中，第二回路320与第一回路310交错设置。
具体地，其中一个第四孔321沿第二方向置于两个第一孔311的中间，另一个第四孔321沿第二方向置于第一孔311的下方，从而使得第二回路320与第一回路310交错设置，从而使得两端的冷空气同时进入，从而同时对平衡块210的两端进行散热，从而保证平衡块210两端温度保持平衡，从而保证平衡块210的平衡度。且第二回路320与第一回路310互相不干涉，能够避免其中一个回路损害时，另一个回路仍然能够对整个平衡块210进行散热。
参阅图12，图12为本发明实施例提供的邦定头中平衡块210内设有两组冷却回路300的示意图。在其中一个实施例中，平衡块210内设有多组冷却回路300。
具体地，平衡块210设有沿第三方向的间隔设置的两组冷却回路300，从而对大尺寸的平衡块210具有更好的散热效果。其中，平衡块210也可以设有沿第三方向的间隔设置的多组冷却回路300，其只要能够实现对平衡块210的散热即可。
需要说明的是，平衡块210也可以设有沿第一方向的间隔设置的多组冷却回路300，和沿第二方向的间隔设置的多组冷却回路300，其只要能够实现对平衡块210的散热即可。
参阅图1、图2、图3和图5，图5为图1中A处的放大图。在其中一个实施例中，调节组件200还包括提拉件230，提拉件230穿过平衡块210连接于发热块120；绕提拉件230的轴线旋转提拉件230，发热块120的一端能够相对平衡块210靠近。
具体地，提拉件230包括限位端和提拉端，限位端位于提拉端的上方，限位端限位于平衡块210内，提拉端具有螺纹，螺纹连接于发热块120，绕提拉件230的轴线旋转提拉件230时，由于限位端限位于平衡块210，则提拉件230带动连接发热块120的一处朝向平衡块210靠近，从而调节这一处压头110的压合面平坦度。
进一步地，提拉件230的数量为多个，多个提拉件230沿第三方向间隔设置于平衡块210上，从而通过旋转提拉件230，调节整个发热件相对于平衡块210的距离，保证压头110的平衡度。优选地，提拉件230沿第一方向间隔设置于平衡块210，从而能够更加精确的调整压头110的平衡度。
参阅图1、图2、图3、图5、图6和图7，图6为图3中B处的放大图。在其中一个实施例中，平衡块210具有用于提拉件230穿过的限位孔211，且提拉件230的侧壁与限位孔211的内壁之间具有形变空间260。
具体地，限位端置于限位孔211内，提拉端的一部分置于限位孔211内，另一部分伸出限位孔211连接于发热块120，限位端朝向发热块120的一端抵接于限位孔211的孔壁的一端，从而对限位端沿第二方向朝向发热块120移动进行限位，当提拉件230旋转时，只能带动发热块120朝向平衡块210靠近。
进一步地，由于提拉件230螺纹连接于发热块120，则高温的发热块120能够迅速的将热量传递到提拉件230上，提拉件230受热会发生膨胀，形变空间260的设置，使得提拉件230受热膨胀时不会受到平衡块210的挤压，从而能够避免提拉件230受压，提高提拉件230的使用寿命，同时，能够避免平衡块210受到膨胀的提拉件230的挤压，保证平衡块210的平衡度，从而能够保证压头110的压合面平坦度，确保邦定过程的工艺稳定。
其中，由于平衡块210的端部在受热时，形变会更大，因此，平衡块210端部设置的形变空间260大于中间端设置的形变空间260。
参阅图1、图2、图3、图4、图5和图7，图4为本发明实施例提供的邦定头的左视图。在其中一个实施例中，调节组件200还包括顶压件240，顶压件240穿过平衡块210抵接于发热块120的一端；绕顶压件240的轴线方向旋转顶压件240，顶压件240推动加热块相对平衡块210远离。
具体地，平衡块210上设有沿第三方向间隔限位孔211设置的连接孔212，顶压件240螺纹连接于平衡块210，由于平衡块210固定不动，绕顶压件240的轴线方向旋转顶压件240时，顶压件240朝向发热块120移动，从而推动抵接于发热块120的一处远离平衡块210移动，从而调节这一处压头110的平衡度。
进一步地，调节组件200还包括垫板250，垫片连接于发热块120，顶压件240插入垫板250抵接于发热块120，其中当推动抵接于发热块120的一处远离平衡块210移动时，垫板250能够对顶压件240偏移进行限位。
更进一步地，发热块120与平衡块210之间具有间距，从而增大连接于发热块120和平衡块210的提拉件230和顶压件240能够与空气接触的面积，从而提高邦定头的散热效率。
需要说明的是，限位孔211和连接孔212均避让于冷却回路300，从而使得整个平衡块210温度保持平衡，防止因为自身温差而产生形变。
参阅图1、图2、图3和图4，在其中一个实施例中，刀头组件100还包括发热管130，发热管130连接于发热块120，发热管130用于提供热量于发热块120。
进一步地，刀头组件100还包括刀头111，刀头111连接于压头110背离发热块120的一侧，压头110用于将导电介质热压到电路板上。
参阅图1、图2、图3、图7和图8，本发明一实施例提供了的邦定装置，包括驱动装置和上述的邦定头，邦定头连接于驱动装置的动力输出端，驱动装置用于驱动邦定头移动。
具体地，邦定装置还包括连接臂，连接臂连接于驱动装置的动力输出端，平衡块210包括中间连接端214和连接于中间连接端214两侧的侧连接端213，连接臂分别连接于中间连接端214和侧连接端213，从而保证邦定头的平衡度。
其中，中间连接端214和侧连接端213上未安装提拉件230和顶压件240，从而能够避让连接臂。其中，中间连接端214和侧连接端213上设有固定孔215，通过螺栓等常用工具，穿过连接臂和平衡块210，从而将连接臂与平衡块210稳定的连接。
参阅图1、图7、图8、图9、图10、图11和图13，图13为本发明实施例提供的冷却通道的形成方法的流程图。本发明一实施例提供了的冷却通道的形成方法，用于形成上述邦定头中的平衡块210中的冷却回路300，包括如下步骤：
在平衡块210上打出两个第一孔311，两个第一孔311沿第一方向贯穿平衡块210，且两个第一孔311沿第二方向间隔分布；在每个第一孔311的第一端和第二端分别打出第二孔312，两个第二孔312沿第三方向贯穿平衡块210的第二孔312，且第二孔312与第一孔311连通；其中一个第二孔312远离第一孔311的一端作为第一进气口314，与之沿第二方向间隔的一个第二孔312远离对应的第一孔311的一端作为第一出气口315；在远离第一进气口314和第一出气口315的两个第二孔312之间打出第三孔313，两个第三孔313沿第二方向贯穿平衡块210，且第三孔313位于第二孔312远离第一孔311的一端；将第一孔311、第二孔312和第三孔313的端部进行封堵，保留第一进气口314和第一出气口315，并接入气管接头220。
本发明提供的冷却通道的形成方法，能够在大尺寸邦定头上有效的形成，有效解决了邦定头上冷却通道形成的不便，并提高了邦定头的散热效果，使得平衡块210变形减小，稳定性提高，刀头111压合面平坦度稳定。
继续参阅图1、图7、图8、图9、图10、图11和图13，在其中一个实施例中，在第一孔311的相对侧打出两个第四孔321，两个第四孔321沿第一方向贯穿平衡块210，且两个第四孔321沿第二方向间隔分布；在每个第四孔321的第一端和第二端分别打出第五孔322，第五孔322沿第三方向贯穿平衡块210，且第五孔322与第四孔321连通；其中一个第五孔322远离第四孔321的一端作为第二进气口324，与之沿第二方向间隔的一个第五孔322远离对应的第四孔321的一端作为第二出气口325；在远离第二进气口324和第二出气口325的两个第四孔321之间打出第六孔323，第六孔323沿第二方向贯穿平衡块210，且第六孔323位于第五孔322远离第四孔321的一端；将第四孔321、第五孔322和第六孔323的端部进行封堵，保留第二进气口324和第二出气口325，并接入气管接头220。两个回路的设置，从而使得两端的冷空气同时进入，从而同时对平衡块210的两端进行散热，从而保证平衡块210两端温度保持平衡，从而保证平衡块210的平衡度，提高了邦定头的散热效果，确保邦定压头的平坦度稳定性。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种邦定头，其特征在于，所述邦定头包括：
刀头组件(100)，所述刀头组件(100)包括压头(110)和发热块(120)，所述压头(110)连接于所述发热块(120)，所述压头(110)用于将附着有芯片的柔性印刷电路板通过导电介质热压到电路板上；
调节组件(200)，所述调节组件(200)连接于所述发热块(120)背离所述压头(110)的一端，所述调节组件(200)包括平衡块(210)和气管接头(220)，所述气管接头(220)连接于所述平衡块(210)的表面，所述平衡块(210)内设有冷却回路(300)，所述冷却回路(300)具有导通的进气口和出气口，所述进气口和所述出气口中的至少一者与所述气管接头(220)连通。
2.根据权利要求1所述的邦定头，其特征在于，所述冷却回路(300)包括第一回路(310)，所述第一回路(310)包括沿第一方向延伸的两个第一孔(311)，两个所述第一孔(311)沿第二方向间隔分布；每个所述第一孔(311)的第一端和第二端分别设有沿第三方向延伸的第二孔(312)，且所述第二孔(312)与所述第一孔(311)连通；其中一个所述第二孔(312)远离所述第一孔(311)的一端作为第一进气口(314)，与之沿所述第二方向间隔的一个所述第二孔(312)远离对应的所述第一孔(311)的一端作为第一出气口(315)；
在远离所述第一进气口(314)和所述第一出气口(315)的两个所述第二孔(312)之间设有沿第二方向延伸的第三孔(313)，所述第三孔(313)设于所述第二孔(312)远离所述第一孔(311)的一端；所述第一进气口(314)和所述第一出气口(315)均与所述气管接头(220)连接。
3.根据权利要求2所述的邦定头，其特征在于，所述冷却回路(300)还包括第二回路(320)，所述第二回路(320)包括沿第一方向延伸的两个第四孔(321)，两个所述第四孔(321)沿第二方向间隔分布；每个所述第四孔(321)的第一端和第二端分别设有沿第三方向延伸的第五孔(322)，且所述第五孔(322)与所述第四孔(321)连通；其中一个所述第五孔(322)远离所述第四孔(321)的一端作为第二进气口(324)，与之沿所述第二方向间隔的一个所述第五孔(322)远离对应的所述第四孔(321)的一端作为第二出气口(325)；
在远离所述第二进气口(324)和所述第二出气口(325)的两个所述第五孔(322)之间设有沿第二方向延伸的第六孔(323)，所述第六孔(323)设于所述第五孔(322)远离所述第二回路(321)的一端；所述第二进气口(324)和所述第二出气口(325)均与所述气管接头(220)连接。
4.根据权利要求3所述的邦定头，其特征在于，所述第二回路(320)与所述第一回路(310)交错设置。
5.根据权利要求1所述的邦定头，其特征在于，所述平衡块(210)内设有多组冷却回路(300)。
6.根据权利要求1所述的邦定头，其特征在于，所述调节组件(200)还包括提拉件(230)，所述提拉件(230)穿过所述平衡块(210)连接于所述发热块(120)；绕所述提拉件(230)的轴线旋转所述提拉件(230)，所述发热块(120)的一端能够相对所述平衡块(210)靠近；
所述平衡块(210)具有用于所述提拉件(230)穿过的限位孔(211)，且所述提拉件(230)的侧壁与所述限位孔(211)的内壁之间具有形变空间(260)。
7.根据权利要求1所述的邦定头，其特征在于，所述调节组件(200)还包括顶压件(240)，所述顶压件(240)穿过所述平衡块(210)抵接于所述发热块(120)的一端；绕所述顶压件(240)的轴线方向旋转所述顶压件(240)，所述顶压件(240)推动所述加热块(120)相对所述平衡块(210)远离。
8.一种邦定装置，其特征在于，包括驱动装置和权利要求1-7所述的邦定头，所述邦定头连接于所述驱动装置的动力输出端，所述驱动装置用于驱动所述邦定头移动。
9.一种冷却通道的形成方法，其特征在于，用于形成权利要求1-7任一项所述的邦定头中的平衡块(210)中的冷却回路(300)，包括如下步骤：
在平衡块(210)上打出两个第一孔(311)，两个所述第一孔(311)沿第一方向贯穿所述平衡块(210)，且两个所述第一孔(311)沿第二方向间隔分布；
在每个所述第一孔(311)的第一端和第二端分别打出第二孔(312)，所述第二孔(312)沿第三方向贯穿所述平衡块(210)，且所述第二孔(312)与所述第一孔(311)连通；其中一个所述第二孔(312)远离所述第一孔(311)的一端作为第一进气口(314)，与之沿所述第二方向间隔的一个所述第二孔(312)远离对应的所述第一孔(311)的一端作为第一出气口(315)；
在远离所述第一进气口(314)和所述第一出气口(315)的两个所述第二孔(312)之间打出第三孔(313)，所述第三孔(313)沿所述第二方向贯穿平衡块(210)，且所述第三孔(313)位于所述第二孔(312)远离所述第一孔(311)的一端；
将所述第一孔(311)、所述第二孔(312)和所述第三孔(313)的端部进行封堵，保留所述第一进气口(314)和所述第一出气口(315)，并接入所述气管接头(220)。
10.根据权利要求9所述的冷却通道的形成方法，其特征在于，在所述第一孔(311)的相对侧打出两个第四孔(321)，两个所述第四孔(321)沿所述第一方向贯穿所述平衡块(210)，且两个所述第四孔(321)沿所述第二方向间隔分布；
在每个所述第四孔(321)的第一端和第二端分别打出第五孔(322)，所述第五孔(322)沿所述第三方向贯穿所述平衡块(210)，且所述第五孔(322)与所述第四孔(321)连通；其中一个所述第五孔(322)远离所述第四孔(321)的一端作为第二进气口(324)，与之沿所述第二方向间隔的一个所述第五孔(322)远离对应的所述第四孔(321)的一端作为第二出气口(325)；
在远离所述第二进气口(324)和所述第二出气口(325)的两个所述第四孔(321)之间打出第六孔(323)，所述第六孔(323)沿所述第二方向贯穿平衡块(210)，且所述第六孔(323)位于所述第五孔(322)远离所述第四孔(321)的一端；
将所述第四孔(321)、所述第五孔(322)和所述第六孔(323)的端部进行封堵，保留所述第二进气口(324)和所述第二出气口(325)，并接入所述气管接头(220)。
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