CN113316323B - 一种应用于线路板化学沉厚铜智能工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及线路板沉铜工艺技术领域，尤其涉及一种应用于线路板化学沉厚铜智能工艺。本发明包括以下步骤：1)、内层线路制作，根据现有技术的电路板生产过程，对电路板原料进行开料得基板，然后对基板进行内层图形转移、蚀刻，在基板上形成内层线路，得到内层板；2)、内层层压制作，将步骤(1)得到的内层板压合处理，形成第一多层内层板；3)、钻孔，分别利用激光钻盲孔和钻孔装置机械钻通孔，在第一多层内层板上钻出所需盲孔和通孔；4)、镀铜；5)、内层线路制作；6)、外层线路制作，压合形成多层板，并制作外层线路；7)、外层表面处理及终检。本发明通过上述智能工艺能有效提升线路板制备效率。

Description

一种应用于线路板化学沉厚铜智能工艺

技术领域

本发明涉及线路板沉铜工艺与智能加工装备技术领域，尤其涉及一种应用于线路板化学沉厚铜智能工艺。

背景技术

PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板；

HDI板，即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。当PCB以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。HDI板有利于先进构装技术的使用，其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。电子产品不断地向高密度、高精度发展，所谓“高”，除了提高机器性能之外，还要缩小机器的体积。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。目前流行的电子产品，诸如手机、数码（摄）像机、笔记本电脑、汽车电子等，很多都是使用HDI板。随着电子产品的更新换代和市场的需求，HDI板的发展非常迅速。

然而无论是传统的PCB板还是现今高速发展的HDI板，在化学沉铜的工艺过程中都会有机械钻孔的工艺步骤，通过钻孔装置对PCB板进行钻孔，而在机械钻孔时，由于电路板需要精度高，因此，对钻头的笔直度有很大的要求，而钻头在长时间使用后，可能会变得弯曲，这样在通过钻头进行钻孔时，导致钻出的孔径变大，进而使得电路板报废，增加了报废率，而现有的对钻头的笔直度进行检测大都是通过人工进行单独检测，无法及时发现弯曲钻头，会造成不必要的损失；因此，有必要提供一种应用于线路板化学沉厚铜智能工艺解决上述技术问题。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明是提供一种应用于线路板化学沉厚铜智能工艺，所述应用于线路板化学沉厚铜智能工艺包括以下步骤：

1)、内层线路制作，根据现有技术的电路板生产过程，对电路板原料进行开料得基板， 然后对基板进行内层图形转移、蚀刻，在基板上形成内层线路，得到内层板；

2)、内层层压制作，将步骤(1)得到的内层板压合处理，形成第一多层内层板；

3)、钻孔，分别利用激光钻盲孔和钻孔装置机械钻通孔，在第一多层内层板上钻出所需盲孔和通孔；

4)、镀铜，使用化学沉铜溶液利用现有的内层沉铜技术对第一多层内层板进行内层沉铜处理；

5)、内层线路制作，在第一多层内层板的外表面制作内层线路；

6)、外层线路制作，压合形成多层板，并制作外层线路；

7)、外层表面处理及终检，多层板进行表面处理、质量检测的后工序，制得HDI板；其特征在于，其中，步骤3）中的钻孔装置包括第一支撑柱、第一线性电机、第二线性电机、第一L形板、钻机、第一气动卡盘、移动平台和固定工装，所述工作台上表面对称固定有第一支撑柱，两个所述第一支撑柱顶部固定有第一线性电机，所述第一线性电机的动端固定有第二线性电机，所述第二线性电机的动端固定有第一L形板，所述第一L形板一端固定有钻机，所述钻机的输出端固定有第一气动卡盘，所述工作台上表面靠近钻机的一端固定有移动平台，所述移动平台的动端固定有固定工装，所述工作台上表面中部固定有具有误差测量功能的钻头中转更换装置，所述工作台上表面远离第一支撑柱的一端对称固定有第三线性电机，所述第三线性电机的动端固定有第二支撑柱，两个所述第二支撑柱顶部固定有第四线性电机，所述第四线性电机的输出端固定有第二L形板，所述第二L形板中部固定有第一电动推杆，所述第一电动推杆的输出端固定有第二气动卡盘，所述工作台上表面远离第一支撑柱的一端安装有换钻头架，所述工作台下表面靠近换钻头架的一端固定有驱动装置。

优选的，所述所述钻头中转更换装置包括中转箱、第三气动卡盘、齿轮环、第一安装板、第一伺服电机、主动齿轮、第二安装板和检测装置，所述工作台中部镶嵌固定有中转箱，所述中转箱顶部通过轴承对称转动连接有第三气动卡盘，所述第三气动卡盘外侧固定有齿轮环，所述中转箱内壁固定有第一安装板，所述第一安装板顶部固定有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出端固定有主动齿轮，且主动齿轮与齿轮环啮合连接，所述中转箱内壁固定有第二安装板，所述第二安装板上表面对称固定有检测装置。

优选的，所述检测装置包括驱动壳、第一滑块、第一螺纹杆、电子千分表和第二伺服电机，所述第二安装板上表面对称固定有驱动壳，所述驱动壳内壁滑动连接有第一滑块，所述驱动壳内壁通过轴承转动连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆通过螺纹孔与第一滑块螺纹连接，所述第一滑块顶部固定有电子千分表，所述驱动壳一端固定有第二伺服电机，且第二伺服电机的输出端与第一螺纹杆固定连接。

优选的，所述换钻头架包括第一转轴、第一转盘、安装槽、钻头放置块、放置孔、限位机构、驱动槽和解锁机构，所述工作台上表面一端通过轴承转动连接有第一转轴，所述第一转轴顶部固定有第一转盘，所述第一转盘表面等距开设有安装槽，所述安装槽内壁卡接有钻头放置块，所述钻头放置块上表面等距开设有放置孔，所述钻头放置块内部下端固定有限位机构，所述第一转盘中部开设有驱动槽，所述驱动槽内壁安装有解锁机构。

优选的，所述驱动装置包括第二转盘、驱动环、拨槽、定位槽、L形安装板、第三伺服电机、半圆块、连接板和第一拨柱，所述第一转轴底部固定有第二转盘，所述第二转盘下表面固定有驱动环，所述驱动环内壁等距开设有拨槽，所述驱动环内壁位于两个拨槽之间开设有定位槽，所述工作台下表面固定有L形安装板，所述L形安装板一端固定有第三伺服电机，所述第三伺服电机的输出端固定有半圆块，且半圆块与定位槽滑动连接，所述半圆块一端固定有连接板，所述连接板一端固定有第一拨柱，且第一拨柱与拨槽滑动连接。

优选的，所述限位机构包括第一滑槽、限位柱、第一限位槽、第一复位槽、弹簧和滑板，所述钻头放置块内部开设有第一滑槽，所述第一滑槽内壁滑动连接有限位柱，所述安装槽内壁开设有第一限位槽，且限位柱与第一限位槽卡接，所述第一滑槽内壁顶部开设有第一复位槽，所述第一复位槽内壁固定有弹簧，所述限位柱一端固定有滑板，且弹簧一端与滑板固定连接，所述滑板与第一复位槽滑动连接。

优选的，所述解锁机构包括滑孔、解锁柱、第二转轴、第三转盘、斜槽、第二拨柱、第二电动推杆和转板，所述驱动槽内壁等距开设有与安装槽相配合的滑孔，所述滑孔内壁滑动连接有解锁柱，且解锁柱与第一滑槽内壁插接，所述驱动槽内壁中部通过轴承转动连接有第二转轴，所述第二转轴一端固定有第三转盘，所述第三转盘表面等距开设有斜槽，所述解锁柱靠近驱动槽的一端固定有第二拨柱，且第二拨柱与斜槽内壁滑动连接，所述驱动槽内壁通过铰链铰接有第二电动推杆，所述第二转轴顶部固定有转板，且第二电动推杆的输出端通过轴销与转板铰接。

优选的，所述第一转盘上表面等距开设有凹槽，且凹槽与安装槽连通，所述钻头放置块两侧对称开设有拿取槽。

优选的，所述驱动壳内壁对称开设有第二限位槽，所述第一滑块两端对称固定有限位块，且限位块与第二限位槽滑动连接。

优选的，所述第一伺服电机、第二伺服电机和第三伺服电机均为一种减速电机。

与相关技术相比较，本发明提供的应用于线路板化学沉厚铜智能工艺具有如下有益效果：

本发明提供应用于线路板化学沉厚铜智能工艺：

1、通过将钻头转移至钻头中转更换装置内，可提高换钻头效率，并且在等待过程中，通过第一伺服电机驱动被第三气动卡盘夹持的钻头旋转，配合电子千分表，对钻头的弯曲度进行检测，可避免使用误差较大的钻头，提高良品率；

2、通过设置钻头放置块单独放置不同的钻头，在人们需要更换一组钻头时，通过第二电动推杆驱动第三转盘旋转，配合第二拨柱和斜槽驱动解锁杆收回，使得对钻头放置块进行解锁，人们可将钻头放置块取出并放入新的钻头放置块，控制第二电动推杆伸缩驱动解锁柱慢慢插入第一滑槽内，并挤压限位柱，使得限位柱另一端卡紧第一限位槽内，即可对钻头放置块进行限位，方便人们快速更换钻头放置块。

附图说明

图1为本发明提供的整体结构示意图；

图2为本发明提供的驱动装置结构示意图；

图3为本发明提供的半圆块结构示意图；

图4为本发明提供的钻头更换装置结构示意图；

图5为本发明提供的检测装置结构示意图；

图6为本发明提供的第一螺纹杆结构示意图；

图7为本发明提供的第一转盘结构示意图；

图8为本发明提供的换钻头架结构示意图；

图9为本发明提供的钻头放置块结构示意图；

图10为本发明提供的限位机构结构示意图；

图11为本发明提供的解锁机构结构示意图；

图12为本发明提供的化学沉铜的智能工艺的一种工艺流程示意图；

图中标号：1、第一支撑柱；2、第一线性电机；3、第二线性电机；4、钻头中转更换装置；41、中转箱；42、第三气动卡盘；43、齿轮环；44、第一安装板；45、第一伺服电机；46、主动齿轮；47、第二安装板；48、检测装置；481、驱动壳；482、第一滑块；483、第一螺纹杆；484、电子千分表；485、第二伺服电机；5、换钻头架；51、第一转轴；52、第一转盘；53、安装槽；54、钻头放置块；55、放置孔；56、限位机构；561、第一滑槽；562、限位柱；563、第一限位槽；564、第一复位槽；565、弹簧；566、滑板；57、驱动槽；58、解锁机构；581、滑孔；582、解锁柱；583、第二转轴；584、第三转盘；585、斜槽；586、第二拨柱；587、第二电动推杆；588、转板；6、驱动装置；61、第二转盘；62、驱动环；63、拨槽；64、定位槽；65、L形安装板；66、第三伺服电机；67、半圆块；68、连接板；69、第一拨柱；7、第一L形板；8、工作台；9、钻机；10、第一气动卡盘；11、移动平台；12、固定工装；13、第三线性电机；14、第二支撑柱；15、第四线性电机；16、第二L形板；17、第一电动推杆；18、第二气动卡盘；19、凹槽；20、拿取槽；21、限位块；22、第二限位槽。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。

在具体实施过程中，如图1和图12所示，一种应用于线路板化学沉厚铜智能工艺，采用本发明提供的一种钻孔装置配合使用，在本发明的主要特征在于选择了本发明的钻孔装置，实施例中仅对特定层数的HDI制备工艺进行描述，根据HDI板层数的不同制备工艺有所不同，但是不影响本发明需要解决的技术问题，同样本发明的钻孔装置可以适用于普通PCB板的制造，应用于线路板化学沉厚铜智能工艺包括以下步骤：

1)、内层线路制作，根据现有技术的电路板生产过程，对电路板原料进行开料得基板， 然后对基板进行内层图形转移、蚀刻，在基板上形成内层线路，得到内层板；

2)、内层层压制作，将步骤(1)得到的内层板压合处理，形成第一多层内层板；

3)、钻孔，分别利用激光钻盲孔和钻孔装置机械钻通孔，在第一多层内层板上钻出所需盲孔和通孔；

4)、镀铜，使用化学沉铜溶液利用现有的内层沉铜技术对第一多层内层板进行内层沉铜处理；

5)、内层线路制作，在第一多层内层板的外表面制作内层线路；

6)、外层线路制作，压合形成多层板，并制作外层线路；

7)、外层表面处理及终检，多层板进行表面处理、质量检测的后工序，制得HDI板；

作为本发明一个较佳的实施例，所述步骤4）中的沉铜溶液按照1L所述沉铜溶液中的含量计，所述沉铜溶液包括以下组分：

五水硫酸铜 1～3g/L

甲醛 2～6g/L

酒石酸钾钠 20～60g/L

氢氧化钠 8～10g/L

联二吡啶 0.01～0.1g/L

聚二硫二丙烷磺酸钠 0.002～0.05g/L

4-苯基咪唑 0.0002-0.001g/L

聚乙二醇 0.005-0.02g/L

六氟磺酸钠 0.001-0.01g/L

在本发明的智能工艺中所使用的沉铜溶液可以在25-30分钟即可获得致密均匀的铜层，并且具有很强的抗氧化性能。作为另外的实施例所述五水硫酸铜可以选择氯化铜、硝酸铜、氢氧化铜和醋酸铜等一种或两种以上组合物替代也可以达到相同的技术效果。

其中，参考图1，步骤3）中的钻孔装置包括第一支撑柱1、第一线性电机2、第二线性电机3、第一L形板7、钻机9、第一气动卡盘10、移动平台11和固定工装12，工作台8上表面对称固定有第一支撑柱1，两个第一支撑柱1顶部固定有第一线性电机2，第一线性电机2的动端固定有第二线性电机3，第二线性电机3的动端固定有第一L形板7，第一L形板7一端固定有钻机9，钻机9的输出端固定有第一气动卡盘10，工作台8上表面靠近钻机9的一端固定有移动平台11，移动平台11的动端固定有固定工装12，工作台8上表面中部固定有具有误差测量功能的钻头中转更换装置4，工作台8上表面远离第一支撑柱1的一端对称固定有第三线性电机13，第三线性电机13的动端固定有第二支撑柱14，两个第二支撑柱14顶部固定有第四线性电机15，第四线性电机15的输出端固定有第二L形板16，第二L形板16中部固定有第一电动推杆17，第一电动推杆17的输出端固定有第二气动卡盘18，工作台8上表面远离第一支撑柱1的一端安装有换钻头架5，工作台8下表面靠近换钻头架5的一端固定有驱动装置6。

参考图4、图5和图6所示，钻头中转更换装置4包括中转箱41、第三气动卡盘42、齿轮环43、第一安装板44、第一伺服电机45、主动齿轮46、第二安装板47和检测装置48，工作台8中部镶嵌固定有中转箱41，中转箱41顶部通过轴承对称转动连接有第三气动卡盘42，第三气动卡盘42外侧固定有齿轮环43，中转箱41内壁固定有第一安装板44，第一安装板44顶部固定有第一伺服电机45，第一伺服电机45的输出端固定有主动齿轮46，且主动齿轮46与齿轮环43啮合连接，中转箱41内壁固定有第二安装板47，第二安装板47上表面对称固定有检测装置48；

检测装置48包括驱动壳481、第一滑块482、第一螺纹杆483、电子千分表484和第二伺服电机485，第二安装板47上表面对称固定有驱动壳481，驱动壳481内壁滑动连接有第一滑块482，驱动壳481内壁通过轴承转动连接有第一螺纹杆483，第一螺纹杆483通过螺纹孔与第一滑块482螺纹连接，第一滑块482顶部固定有电子千分表484，驱动壳481一端固定有第二伺服电机485，且第二伺服电机485的输出端与第一螺纹杆483固定连接；

需要说明的是，通过第一伺服电机45驱动主动齿轮46转动，进而驱动齿轮环43转动，使得齿轮环43带动第三气动卡盘42旋转，进而使得被第三气动卡盘42夹持的钻头旋转，在旋转过程中，通过第二伺服电机485驱动第一螺纹杆483转动，进而带动第一滑块482滑动，驱动电子千分表484的检测端与钻头的主轴部位接触，在旋转过程中，对钻头的旋转半径进行检测，进而可检测钻头是否出现弯曲的现象，如果出现弯曲现象，则可及时更换，防止因钻头弯曲而导致钻孔精度误差较大，需要更换的钻头在使用完成后，也放入另一个第三气动卡盘42内夹持，并通过第一气动卡盘10对检测过的钻头进行夹持使用，而使用过的钻头则按照相同步骤检测是否弯曲，如果不弯曲，则放入钻头放置块54上储存，反之则更换。

参考图7、图8、图9所示，换钻头架5包括第一转轴51、第一转盘52、安装槽53、钻头放置块54、放置孔55、限位机构56、驱动槽57和解锁机构58，工作台8上表面一端通过轴承转动连接有第一转轴51，第一转轴51顶部固定有第一转盘52，第一转盘52表面等距开设有安装槽53，安装槽53内壁卡接有钻头放置块54，钻头放置块54上表面等距开设有放置孔55，钻头放置块54内部下端固定有限位机构56，第一转盘52中部开设有驱动槽57，驱动槽57内壁安装有解锁机构58。

参考图2和图3所示，驱动装置6包括第二转盘61、驱动环62、拨槽63、定位槽64、L形安装板65、第三伺服电机66、半圆块67、连接板68和第一拨柱69，第一转轴51底部固定有第二转盘61，第二转盘61下表面固定有驱动环62，驱动环62内壁等距开设有拨槽63，驱动环62内壁位于两个拨槽63之间开设有定位槽64，工作台8下表面固定有L形安装板65，L形安装板65一端固定有第三伺服电机66，第三伺服电机66的输出端固定有半圆块67，且半圆块67与定位槽64滑动连接，半圆块67一端固定有连接板68，连接板68一端固定有第一拨柱69，且第一拨柱69与拨槽63滑动连接，通过第三伺服电机66驱动半圆块67转动，进而可带动连接板68上的第一拨柱69旋转，使得第一拨柱69滑进拨槽63内拨动驱动环62旋转一定角度，当第一拨柱69与拨槽63脱离时，半圆块67的弧形面刚好与定位槽64接触，对驱动环62进行限位，使得驱动环62无法旋转，驱动环62转动带动第二转盘61旋转，进而可带动第一转轴51旋转，使得换钻头架5旋转一定角度，实现钻头放置块54位置的调节。

参考图10和图11所示，限位机构56包括第一滑槽561、限位柱562、第一限位槽563、第一复位槽564、弹簧565和滑板566，钻头放置块54内部开设有第一滑槽561，第一滑槽561内壁滑动连接有限位柱562，安装槽53内壁开设有第一限位槽563，且限位柱562与第一限位槽563卡接，第一滑槽561内壁顶部开设有第一复位槽564，第一复位槽564内壁固定有弹簧565，限位柱562一端固定有滑板566，且弹簧565一端与滑板566固定连接，滑板566与第一复位槽564滑动连接；

解锁机构58包括滑孔581、解锁柱582、第二转轴583、第三转盘584、斜槽585、第二拨柱586、第二电动推杆587和转板588，驱动槽57内壁等距开设有与安装槽53相配合的滑孔581，滑孔581内壁滑动连接有解锁柱582，且解锁柱582与第一滑槽561内壁插接，驱动槽57内壁中部通过轴承转动连接有第二转轴583，第二转轴583一端固定有第三转盘584，第三转盘584表面等距开设有斜槽585，解锁柱582靠近驱动槽57的一端固定有第二拨柱586，且第二拨柱586与斜槽585内壁滑动连接，驱动槽57内壁通过铰链铰接有第二电动推杆587，第二转轴583顶部固定有转板588，且第二电动推杆587的输出端通过轴销与转板588铰接；

需要说明的是，人们可根据不同使用情况来更换不同的钻头放置块54，以放置不同的钻头，此时人们通过控制第二电动推杆587伸缩，驱动转板588旋转，进而带动第二转轴583旋转，使得第二转轴583带动第三转盘584旋转，进而使得第三转盘584上的斜槽585驱动第二拨柱586滑动，进而使得第二拨柱586带动解锁柱582在滑孔581内滑动，使得解锁柱582与第一滑槽561脱离，使得限位柱562在弹簧565的弹力下从第一限位槽563内滑出，进而使得人们可通过拿取槽20将钻头放置块54从安装槽53内取出，并更换新的钻头放置块54，在新的钻头放置块54放入安装槽53内时，人们控制第二电动推杆587伸缩驱动解锁柱582慢慢插入第一滑槽561内，并挤压限位柱562，使得限位柱562另一端卡紧第一限位槽563内，即可对钻头放置块54进行限位，完成更换。

参考图7和图9所示，第一转盘52上表面等距开设有凹槽19，且凹槽19与安装槽53连通，钻头放置块54两侧对称开设有拿取槽20，通过设置拿去槽20，使得方便将钻头放置块54从安装槽53内取出。

参考图6所示，驱动壳481内壁对称开设有第二限位槽22，第一滑块482两端对称固定有限位块21，且限位块21与第二限位槽22滑动连接，便于提高第一滑块482在驱动壳481内滑动的稳定性。

第一伺服电机45、第二伺服电机485和第三伺服电机66均为一种减速电机，便于降低其输出转速，提高精度。

工作原理：

在使用时，通过第一线性电机2、第二线性电机3和移动平台11配合实现三轴运动，PCB电路板固定在固定工装12上，通过第一气动卡盘10夹持的钻头对PCB板进行钻孔，此为现有的已公开的对于PCB板钻孔的一种技术，原理上不做赘述，在钻孔的同时，通过PLC控制器控制驱动机构驱动换钻头架5旋转，将装有待换钻头的钻头放置块54移动至钻头中转更换装置4的一端，然后通过第三线性电机13、第四线性电机15以及第一电动推杆17驱动第二气动卡盘18移动至钻头上方并进行夹持，然后将钻头移动至第三气动卡盘42的上方，并交换给第三气动卡盘42夹持，此时通过第一伺服电机45驱动主动齿轮46转动，进而驱动齿轮环43转动，使得齿轮环43带动第三气动卡盘42旋转，进而使得被第三气动卡盘42夹持的钻头旋转，在旋转过程中，通过第二伺服电机485驱动第一螺纹杆483转动，进而带动第一滑块482滑动，驱动电子千分表484的检测端与钻头的主轴部位接触，在旋转过程中，对钻头的旋转半径进行检测，进而可检测钻头是否出现弯曲的现象，如果出现弯曲现象，则可及时更换，防止因钻头弯曲而导致钻孔精度误差较大，需要更换的钻头在使用完成后，也放入另一个第三气动卡盘42内夹持，并通过第一气动卡盘10对检测过的钻头进行夹持使用，而使用过的钻头则按照相同步骤检测是否弯曲，如果不弯曲，则放入钻头放置块54上储存，反之则更换；

在对换钻头架5进行驱动时，通过第三伺服电机66驱动半圆块67转动，进而可带动连接板68上的第一拨柱69旋转，使得第一拨柱69滑进拨槽63内拨动驱动环62旋转一定角度，当第一拨柱69与拨槽63脱离时，半圆块67的弧形面刚好与定位槽64接触，对驱动环62进行限位，使得驱动环62无法旋转，驱动环62转动带动第二转盘61旋转，进而可带动第一转轴51旋转，使得换钻头架5旋转一定角度，实现钻头放置块54位置的调节；

人们可根据不同使用情况来更换不同的钻头放置块54，以放置不同的钻头，此时人们通过控制第二电动推杆587伸缩，驱动转板588旋转，进而带动第二转轴583旋转，使得第二转轴583带动第三转盘584旋转，进而使得第三转盘584上的斜槽585驱动第二拨柱586滑动，进而使得第二拨柱586带动解锁柱582在滑孔581内滑动，使得解锁柱582与第一滑槽561脱离，使得限位柱562在弹簧565的弹力下从第一限位槽563内滑出，进而使得人们可通过拿取槽20将钻头放置块54从安装槽53内取出，并更换新的钻头放置块54，在新的钻头放置块54放入安装槽53内时，人们控制第二电动推杆587伸缩驱动解锁柱582慢慢插入第一滑槽561内，并挤压限位柱562，使得限位柱562另一端卡紧第一限位槽563内，即可对钻头放置块54进行限位，完成更换。

本发明中涉及的电路以及控制均为现有技术，在此不进行过多赘述。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种应用于线路板化学沉厚铜智能工艺，所述应用于线路板化学沉厚铜智能工艺包括以下步骤：

1)、内层线路制作，根据现有技术的电路板生产过程，对电路板原料进行开料得基板，然后对基板进行内层图形转移、蚀刻，在基板上形成内层线路，得到内层板；

2)、内层层压制作，将步骤(1)得到的内层板压合处理，形成第一多层内层板；

3)、钻孔，分别利用激光钻盲孔和钻孔装置机械钻通孔，在第一多层内层板上钻出所需盲孔和通孔；

4)、镀铜，使用化学沉铜溶液利用现有的内层沉铜技术对第一多层内层板进行内层沉铜处理；

5)、内层线路制作，在第一多层内层板的外表面制作内层线路；

6)、外层线路制作，压合形成多层板，并制作外层线路；

7)、外层表面处理及终检，多层板进行表面处理、质量检测的后工序，制得HDI板；其特征在于，其中，所述步骤3）中的钻孔装置包括第一支撑柱（1）、第一线性电机（2）、第二线性电机（3）、第一L形板（7）、钻机（9）、第一气动卡盘（10）、移动平台（11）和固定工装（12），所述工作台（8）上表面对称固定有第一支撑柱（1），两个所述第一支撑柱（1）顶部固定有第一线性电机（2），所述第一线性电机（2）的动端固定有第二线性电机（3），所述第二线性电机（3）的动端固定有第一L形板（7），所述第一L形板（7）一端固定有钻机（9），所述钻机（9）的输出端固定有第一气动卡盘（10），工作台（8）上表面靠近钻机（9）的一端固定有移动平台（11），所述移动平台（11）的动端固定有固定工装（12），所述工作台（8）上表面中部固定有具有误差测量功能的钻头中转更换装置（4），所述工作台（8）上表面远离第一支撑柱（1）的一端对称固定有第三线性电机（13），所述第三线性电机（13）的动端固定有第二支撑柱（14），两个所述第二支撑柱（14）顶部固定有第四线性电机（15），所述第四线性电机（15）的输出端固定有第二L形板（16），所述第二L形板（16）中部固定有第一电动推杆（17），所述第一电动推杆（17）的输出端固定有第二气动卡盘（18），所述工作台（8）上表面远离第一支撑柱（1）的一端安装有换钻头架（5），所述工作台（8）下表面靠近换钻头架（5）的一端固定有驱动装置（6）。

2.根据权利要求1所述的应用于线路板化学沉厚铜智能工艺，其特征在于，所述钻头中转更换装置（4）包括中转箱（41）、第三气动卡盘（42）、齿轮环（43）、第一安装板（44）、第一伺服电机（45）、主动齿轮（46）、第二安装板（47）和检测装置（48），所述工作台（8）中部镶嵌固定有中转箱（41），所述中转箱（41）顶部通过轴承对称转动连接有第三气动卡盘（42），所述第三气动卡盘（42）外侧固定有齿轮环（43），所述中转箱（41）内壁固定有第一安装板（44），所述第一安装板（44）顶部固定有第一伺服电机（45），所述第一伺服电机（45）的输出端固定有主动齿轮（46），且主动齿轮（46）与齿轮环（43）啮合连接，所述中转箱（41）内壁固定有第二安装板（47），所述第二安装板（47）上表面对称固定有检测装置（48）。

3.根据权利要求2所述的应用于线路板化学沉厚铜智能工艺，其特征在于，所述检测装置（48）包括驱动壳（481）、第一滑块（482）、第一螺纹杆（483）、电子千分表（484）和第二伺服电机（485），所述第二安装板（47）上表面对称固定有驱动壳（481），所述驱动壳（481）内壁滑动连接有第一滑块（482），所述驱动壳（481）内壁通过轴承转动连接有第一螺纹杆（483），所述第一螺纹杆（483）通过螺纹孔与第一滑块（482）螺纹连接，所述第一滑块（482）顶部固定有电子千分表（484），所述驱动壳（481）一端固定有第二伺服电机（485），且第二伺服电机（485）的输出端与第一螺纹杆（483）固定连接。

4.根据权利要求3所述的应用于线路板化学沉厚铜智能工艺，其特征在于，所述换钻头架（5）包括第一转轴（51）、第一转盘（52）、安装槽（53）、钻头放置块（54）、放置孔（55）、限位机构（56）、驱动槽（57）和解锁机构（58），所述工作台（8）上表面一端通过轴承转动连接有第一转轴（51），所述第一转轴（51）顶部固定有第一转盘（52），所述第一转盘（52）表面等距开设有安装槽（53），所述安装槽（53）内壁卡接有钻头放置块（54），所述钻头放置块（54）上表面等距开设有放置孔（55），所述钻头放置块（54）内部下端固定有限位机构（56），所述第一转盘（52）中部开设有驱动槽（57），所述驱动槽（57）内壁安装有解锁机构（58）。

5.根据权利要求4所述的应用于线路板化学沉厚铜智能工艺，其特征在于，所述驱动装置（6）包括第二转盘（61）、驱动环（62）、拨槽（63）、定位槽（64）、L形安装板（65）、第三伺服电机（66）、半圆块（67）、连接板（68）和第一拨柱（69），所述第一转轴（51）底部固定有第二转盘（61），所述第二转盘（61）下表面固定有驱动环（62），所述驱动环（62）内壁等距开设有拨槽（63），所述驱动环（62）内壁位于两个拨槽（63）之间开设有定位槽（64），所述工作台（8）下表面固定有L形安装板（65），所述L形安装板（65）一端固定有第三伺服电机（66），所述第三伺服电机（66）的输出端固定有半圆块（67），且半圆块（67）与定位槽（64）滑动连接，所述半圆块（67）一端固定有连接板（68），所述连接板（68）一端固定有第一拨柱（69），且第一拨柱（69）与拨槽（63）滑动连接。

6.根据权利要求4所述的应用于线路板化学沉厚铜智能工艺，其特征在于，所述限位机构（56）包括第一滑槽（561）、限位柱（562）、第一限位槽（563）、第一复位槽（564）、弹簧（565）和滑板（566），所述钻头放置块（54）内部开设有第一滑槽（561），所述第一滑槽（561）内壁滑动连接有限位柱（562），所述安装槽（53）内壁开设有第一限位槽（563），且限位柱（562）与第一限位槽（563）卡接，所述第一滑槽（561）内壁顶部开设有第一复位槽（564），所述第一复位槽（564）内壁固定有弹簧（565），所述限位柱（562）一端固定有滑板（566），且弹簧（565）一端与滑板（566）固定连接，所述滑板（566）与第一复位槽（564）滑动连接。

7.根据权利要求4所述的应用于线路板化学沉厚铜智能工艺，其特征在于，所述解锁机构（58）包括滑孔（581）、解锁柱（582）、第二转轴（583）、第三转盘（584）、斜槽（585）、第二拨柱（586）、第二电动推杆（587）和转板（588），所述驱动槽（57）内壁等距开设有与安装槽（53）相配合的滑孔（581），所述滑孔（581）内壁滑动连接有解锁柱（582），且解锁柱（582）与第一滑槽（561）内壁插接，所述驱动槽（57）内壁中部通过轴承转动连接有第二转轴（583），所述第二转轴（583）一端固定有第三转盘（584），所述第三转盘（584）表面等距开设有斜槽（585），所述解锁柱（582）靠近驱动槽（57）的一端固定有第二拨柱（586），且第二拨柱（586）与斜槽（585）内壁滑动连接，所述驱动槽（57）内壁通过铰链铰接有第二电动推杆（587），所述第二转轴（583）顶部固定有转板（588），且第二电动推杆（587）的输出端通过轴销与转板（588）铰接。

8.根据权利要求4所述的应用于线路板化学沉厚铜智能工艺，其特征在于，所述第一转盘（52）上表面等距开设有凹槽（19），且凹槽（19）与安装槽（53）连通，所述钻头放置块（54）两侧对称开设有拿取槽（20）。

9.根据权利要求3所述的应用于线路板化学沉厚铜智能工艺，其特征在于，所述驱动壳（481）内壁对称开设有第二限位槽（22），所述第一滑块（482）两端对称固定有限位块（21），且限位块（21）与第二限位槽（22）滑动连接。

10.根据权利要求5所述的应用于线路板化学沉厚铜智能工艺，其特征在于，所述第一伺服电机（45）、第二伺服电机（485）和第三伺服电机（66）均为一种减速电机。

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