CN113311923A - 一种温度控制方法、装置及设备 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例公开了一种温度控制方法，控制器可以周期性检测主板的温度，在检测到主板的温度大于第一预设阈值时，则优先调整第一因素的工作参数以抑制主板的温度的升高。同时，在调整完第一因素的工作参数后，获取主板在预设时间段内的温度变化。如果温度变化符合预设变化，表明第一因素为导致主板温度升高的主要因素，则继续调整第一因素对应的工作参数。如果温度变化不符合预设变化，则表明第一因素不是导致主板温度升高的主要因素，则调整第二因素对应的工作参数以抑制主板的温度的升高。可见，通过反馈机制可以确定影响主板温度升高的主要因素，从而对该主要因素的工作参数进行调整，及时抑制主板温度的升高。
Description
技术领域
本申请涉及计算机处理技术领域，具体涉及一种温度控制方法、装置及设备。
背景技术
随着智能终端的不断发展，智能终端所包括的功能模块越来越多。主板上的内存、充电芯片、中央处理器(central processing unit，CPU)等在工作中会产生大量的热量，导致主板温度随之升高。然而，目前的温度控制策略较为单一，导致主板的温度控制效果较差。
发明内容
有鉴于此，本申请实施例提供一种温度控制方法、装置及设备，通过反馈机制来确定影响主板温升的主要原因，从而有针对性地进行温度控制，提高降温效率。
为解决上述问题，本申请实施例提供的技术方案如下：
在本申请实施例第一方面，提供了一种温度控制方法，所述方法包括：
获取主板的温度；
响应于所述主板的温度大于第一预设阈值，调整第一因素的工作参数以抑制所述主板的温度的升高，所述第一因素为影响所述主板的温度的因素；
获取所述主板在预设时间段内的温度变化；
响应于所述温度变化符合预设变化，继续调整所述第一因素的工作参数；
响应于所述温度变化不符合所述预设变化，调整第二因素的工作参数以抑制所述主板的温度的升高，所述第二因素为影响所述主板温度的除所述第一因素外的其他因素。
在一种具体的实现方式中，所述第一因素为中央处理器CPU，所述响应于所述主板的温度大于第一预设阈值，调整第一因素的工作参数以抑制所述主板的温度的升高，包括：
响应于所述主板的温度大于第一预设阈值，根据所述主板的温度调低所述CPU的工作频率。
在一种具体的实现方式中，所述根据所述主板的温度调低所述CPU的工作频率，包括：
根据所述主板的温度查找对应的第一工作频率；
将所述CPU的工作频率调整为所述第一工作频率。
在一种具体的实现方式中，所述响应于所述温度变化符合预设变化，继续调整所述第一因素的工作参数，包括：
响应于所述温度变化符合预设变化，获取所述主板的温度；
根据所述主板的温度继续调低所述CPU的工作频率。
在一种具体的实现方式中，所述根据所述主板的温度继续调低所述CPU的工作频率，包括：
根据所述主板的温度查找对应的第二工作频率，所述第二工作频率小于所述第一工作频率；
将所述CPU的工作频率调整为所述第二工作频率。
在一种具体的实现方式中，所述响应于所述温度变化不符合所述预设变化，调整第二因素的工作参数，包括：
针对任一第二因素，判断该第二因素对应的工作参数是否达到第二预设阈值；
响应于所述第二因素对应的工作参数达到所述第二预设阈值，调整所述第二因素的工作参数。
在一种具体的实现方式中，所述第二因素包括神经网络处理器NPU、图像处理器GPU、下载速度、充电电流、屏幕亮度中的一种或多种。
在本申请实施例第二方面，提供了一种温度控制装置，所述装置包括：
第一获取单元，用于获取主板的温度；
第一调整单元，用于响应于所述主板的温度大于第一预设阈值，调整第一因素的工作参数以抑制所述主板的温度的升高，所述第一因素为影响所述主板的温度的因素；
第二获取单元，用于获取所述主板在预设时间段内的温度变化；
所述第一调整单元，还用于响应于所述温度变化符合预设变化，继续调整所述第一因素的工作参数；
第二调整单元，用于响应于所述温度变化不符合所述预设变化，调整第二因素的工作参数以抑制所述主板的温度的升高，所述第二因素为影响所述主板温度的除所述第一因素外的其他因素。
在本申请实施例第三方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括：
一个或多个处理器；
存储器，用于存储一个或多个程序；
当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行，使得所述一个或多个处理器实现第一方面所述的温度控制方法。
在本申请实施例第四方面，提供了一种计算机可读存储介质，所述机算机可读存储介质中存储有指令，当所述指令在设备上运行时，使得所述设备执行第一方面所述的温度控制方法。
在本申请实施例第五方面，提供了一种计算机程序产品，所述计算机程序产品在设备上运行时，使得所述设备执行第一方面所述的温度控制方法。
由此可见，本申请实施例具有如下有益效果：
本申请实施例提供了一种温度控制方法，终端在使用时，控制器可以周期性检测主板的温度，在检测到主板的温度大于第一预设阈值时，则优先调整第一因素的工作参数以抑制主板的温度的升高。同时，在调整完第一因素的工作参数后，获取主板在预设时间段内的温度变化。如果温度变化符合预设变化，表明第一因素为导致主板温度升高的主要因素，则继续调整第一因素对应的工作参数。如果温度变化不符合预设变化，则表明第一因素不是导致主板温度升高的主要因素，则调整第二因素对应的工作参数以抑制主板的温度的升高。可见，通过本实施例提供的技术方案，通过反馈机制可以确定影响主板温度升高的主要因素，从而对该主要因素的工作参数进行调整，进而可以及时抑制主板温度的升高，提高终端的工作性能以及用户使用体验。
附图说明
图1为本申请实施例提供的一种温度控制方法流程图；
图2为本申请实施例提供的一种应用场景示意图；
图3为本申请实施例提供的一种温度控制装置结构图；
图4为本申请实施例提供的一种电子设备的结构图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
发明人在对终端产品的温度控制研究中发现，常见的温度控制策略过于固化，并未从实际应用场景出发进行动态调整。例如，终端产品上的CPU通常由多核组成，CPU的运行频率经常是导致主板温度升高的主要原因。因此，常见的温度控制策略是，在配置文件中设置多档温度阈值和对应的CPU最大运行频率。当主板温度超过某档温度阈值时，将CPU的最大运行频率设置为相应的频率。随着CPU的最大运行频率被限制，在大多数场景下可以有效地降低主板的温度，从而避免终端温度过高的问题。
然而，在一些应用场景下，主板温度过高的原因并不是CPU的运行频率造成的，而是其他因素，例如快速充电、屏幕高亮等。该场景下，如果继续限制CPU的运行频率，不仅对降温作用很小，还会因CPU的运行频率较低影像终端产品的性能，从而带来卡顿等问题，影响用户的使用体验。
基于此，本申请实施例提供了一种温度控制方法，控制器可以实时检测主板的温度，在确定出主板的温度大于第一预设阈值后，优先调整第一因素的工作参数。在调整完第一因素的工作参数后，获取主板在预设时间段内的温度变化。如果主板温度在预设时间段内的温度变化符合预设变化，则表明第一因素为导致主板温度升高的主要因素，则继续调整第一因素对应的工作参数。在调整完后，再次获取主板在预设时间段内的温度变化。如果主板温度在预设时间段的温度变化符合预设变化，则继续调整第一因素对应的工作参数。如果主板温度在预设时间段内的温度变化不符合预设变化，则表明第一因素不是导致主板温度升高的主要因素，则不再对第一因素的工作参数进行调整，而是调整除第一因素之外的其他因素的工作参数，即第二因素的工作参数。可见，本申请实施例中控制器通过反馈机制可以动态确定在当前场景下造成主板温度升高的主要因素，并针对主要因素进行调整，从而可以快速降低主板的温度，提高终端的性能，提升用户使用体验。
其中，影响主板温度的因素有很多，例如CPU、神经网络处理器(neural-networkprocessing unit，NPU)、图形处理器(graphics processing unit，GPU)、屏幕亮度、下载速度、充电电流、5G场景等。其中，NPU用于处理网络应用数据包，采用“数据驱动并行计算”的架构，处理视频、图像等多媒体数据。GPU用于专门处理图像数据。
需要说明的是，实现本申请实施例的主体可以为具有控制功能的客户端或服务器，其中客户端可以承载于终端，该终端可以是现有的、正在研发的或将来研发的、能够通过任何形式的有线和/或无线连接相互交互的任何用户设备，包括但不限于：现有的、正在研发的或将来研发的智能可穿戴设备、智能手机、非智能手机、平板电脑、膝上型个人计算机、桌面型个人计算机、小型计算机、中型计算机、大型计算机等。
为便于理解本申请实施例所提供的技术方案，下面将结合附图进行说明。
参见图1，该图为本申请实施例提供的一种温度控制方法流程示意图，该方法可以由控制器装置来执行，该装置可以通过软件和/或硬件的形式实现，可选的，通过电子设备来实现，该电子设备可以是移动终端以及PC端等。
如图1所示，本实施例包括：
S101：获取主板的温度。
本实施例中，具有温度控制功能的控制器可以周期性地检测并获取主板的温度，并判断当前主板的温度是否大于第一预设阈值，如果大于第一预设阈值，说明当前主板的温度较高，需要进行控制，则执行S102。其中，第一预设阈值可以根据实际应用情况进行限定。
S102：响应于主板的温度大于第一预设阈值，调整第一因素的工作参数以抑制主板的温度的升高。
在确定主板的温度大于第一预设阈值后，控制器将调整第一因素的工作参数以抑制主板温度的升高。其中，第一因素为影响主板温度升高的因素。
需要说明的是，在具体实现时，可以根据实际应用场景确定出理论上影响主板温度的主要因素，即第一因素。在确定主板的温度大于第一预设阈值后，优先调整第一因素的工作参数，以便可以尽快抑制主板的温度。例如，第一因素可以为CPU、NPU、GPU、屏幕亮度、充电电流等其中的一种。其中，第一预设阈值可以根据第一因素以及实际应用情况进行设定，本实施例在此不再限定。
可选的，在第一因素为CPU时，控制器在确定主板的温度大于第一预设阈值后，控制器将根据当前所检测到的主板的温度降低CPU的工作频率，进而抑制主板的温度升高。具体地，控制器可以根据主板的温度查找对应的第一工作频率；将CPU的工作频率调整为第一工作频率。其中，控制器可以预先存储多档温度阈值与工作频率之间的对应关系，在控制器检测到主板的温度到达预设温度阈值后，根据该温度阈值查找对应的工作频率，进而对CPU的工作频率进行限制。例如，温度阈值T1对应的最大工作频率为f1；温度阈值T2对应的最大工作频率为f2；温度阈值T3对应的最大工作频率为f3；控制器根据主板的温度确定其对应的温度阈值T2，再根据温度阈值查找所匹配的最大工作频率f2，以将CPU的工作频率限制到f2。
S103：获取主板在预设时间段内的温度变化。
在控制器对第一因素的工作参数进行调整以后，获取主板在预设时间段内的温度变化，以判断在调整第一因素的工作参数后，是否使得主板的温度得到有效的抑制。例如，判断主板在预设时间段内温升的斜率所降低的数值是否超过预设阈值，如果温升的斜率所降低的数值超过预设阈值，则表明主板的温度得到了有效的抑制；如果温升的斜率所降低的数值小于预设阈值，则表明主板的温度未得到有效的抑制。
S104：响应于温度变化符合预设变化，继续调整第一因素的工作参数。
在确定温度变化符合预设变化，即主板的温度得到有效抑制，表明第一因素是主板温度升高的主要因素，则继续调整第一因素的工作参数。
可选的，在第一因素为CPU时，获取当前主板的温度；根据主板的温度继续调低CPU的工作频率。具体地，根据主板的温度查找对应的第二工作频率；将CPU的工作频率调整为第二工作频率。例如根据当前主板的温度确定对应的温度阈值为T1，进而根据温度阈值T1查找匹配的最大工作频率f1，以将CPU的工作频率限制到f1。其中，第二工作频率小于第一工作频率。其中预设变化可以指温度逐渐降低，或者是指温度按照预设的斜率进行降低等。
S105：响应于温度变化不符合预设变化，调整第二因素的工作参数以抑制主板的温度的升高。
如果在调整第一因素的工作参数后，主板的温度变化不符合预设变化，即主板的温度未得到有效抑制，表明第一因素不是导致主板温度升高的主要因素，则取消对第一因素的工作参数的调整，而是对除第一因素外的其他因素，即第二因素的工作参数进行调整以抑制主板温度的升高。其中，在第一因素为CPU时，第二因素可以为NPU、屏幕亮度、GPU、下载速度、网络类型(5G或4G)、充电电流等中的一种或多种。
可以理解的是，在第一因素为CPU时，如果对于CPU的工作频限制后未对主板的温度进行有效抑制，则取消对CPU的工作频率的限制，以保证终端的工作性能。
可选的，在对第二因素的工作参数进行调整时，针对每个第二因素，判断该第二因素对应的工作参数是否达到第二预设阈值，在第二因素对应的工作参数达到第二预设阈值时，对第二因素的工作参数进行调整。其中，第二预设阈值与第二因素相关，不同的第二因素可以对应不同的第二预设阈值。例如，第二因素为屏幕亮度时，第二预设阈值为亮度阈值；第二因素为下载速度时，第二预设阈值为速度阈值；第二因素为充电电流时，第二预设阈值为电流阈值等。
需要说明的是，当第二因素为多个因素时，可以通过遍历的方式判断每个第二因素的工作参数是否达到各自对应的阈值，如果达到阈值，则调整该第二因素的工作参数；如果多个第二因素的工作参数均达到阈值，则同时调整多个第二因素的工作参数，从而抑制主板温度的升高。例如，屏幕亮度高于预设亮度阈值，则降低屏幕亮度；下载速度高于预设速度阈值，则限制下载速度；充电时的充电电流高于预设电流阈值，则降低充电电流；当前使用的网络为5G网络，则切换成4G网络等。
通过上述描述可知，控制器可以实时检测主板的温度，在确定出主板的温度大于第一预设阈值后，优先调整第一因素的工作参数。在调整完第一因素的工作参数后，获取主板在预设时间段内的温度变化。如果主板温度在预设时间段内的温度变化符合预设变化，则表明第一因素为导致主板温度升高的主要因素，则继续调整第一因素对应的工作参数。在调整完后，再次获取主板在预设时间段内的温度变化。如果主板温度在预设时间段的温度变化符合预设变化，则继续调整第一因素对应的工作参数。如果主板温度在预设时间段内的温度变化不符合预设变化，则表明第一因素不是导致主板温度升高的主要因素，则不再对第一因素的工作参数进行调整，而是调整除第一因素之外的其他因素的工作参数，即第二因素的工作参数。可见，本申请实施例中控制器通过反馈机制可以动态确定在当前场景下造成主板温度升高的主要因素，并针对主要因素进行调整，从而可以快速降低主板的温度，提高终端的性能，提升用户使用体验。
为便于理解，参见图2所示的应用场景示意图，在该应用场景下以第一因素为CPU，第二因素包括NPU、亮度、GPU、下载速度、网络类型、充电电流为例进行说明。
温控中心可以配置多档位的主板温度以及对应的CPU最大运行频率，并周期性地检查主板温度，当检测到主板温度超过某个阈值时，将CPU最大运行频率限制到相应的频率上。
在限制CPU的频率后，启动反馈机制，动态检测主板温度的上升趋势是否有明显变化，如果限制效果符合预期(如主板温升的斜率降低超过某阈值)，说明CPU是主板温升的主因，可以随着主板温突破新的阈值而继续限制更低的CPU频率；但如果限制效果不符合预期(如主板温升的斜率降低低于某阈值)，说明CPU不是温升的主因，则取消对于CPU的最大频率的限制，同时对其他因素进行着重限制。
其他温升因素包括但不限于：限制NPU、降低亮度(高亮度场景)、限制GPU、限制下载速度(高码率下载场景)、5G切换4G(5G场景)、限制充电电流(充电场景)等。
通过反馈机制动态检测CPU限频后的主板温升趋势，判断出CPU是否为主板温升主因，如果是则可通过多档位CPU限频控制主板温升，如果不是则取消对CPU的限频，改为对其他因素进行限制，从而提升终端的性能，提升用户的使用体验。
基于上述实施例，本申请实施例提供了一种温度控制装置，下面将结合附图进行说明。
参见图3，该图为本申请实施例提供的一种温度控制装置结构图，如图3所示，该装置300可以包括：第一获取单元301、第一调整单元302、第二获取单元303和第二调整单元304。
其中，第一获取单元301，用于获取主板的温度；
第一调整单元302，用于响应于所述主板的温度大于第一预设阈值，调整第一因素的工作参数以抑制所述主板的温度的升高，所述第一因素为影响所述主板的温度的因素；
第二获取单元303，用于获取所述主板在预设时间段内的温度变化；
所述第一调整单元302，还用于响应于所述温度变化符合预设变化，继续调整所述第一因素的工作参数；
第二调整单元304，用于响应于所述温度变化不符合所述预设变化，调整第二因素的工作参数以抑制所述主板的温度的升高，所述第二因素为影响所述主板温度的除所述第一因素外的其他因素。
在一种具体的实现方式中，所述第一因素为中央处理器CPU，所述第一调整单元302，具体用于响应于所述主板的温度大于第一预设阈值，根据所述主板的温度调低所述CPU的工作频率。
在一种具体的实现方式中，所述第一调整单元302，具体用于根据所述主板的温度查找对应的第一工作频率；将所述CPU的工作频率调整为所述第一工作频率。
在一种具体的实现方式中，所述第一调整单元302，具体用于响应于所述温度变化符合预设变化，获取所述主板的温度；根据所述主板的温度继续调低所述CPU的工作频率。
在一种具体的实现方式中，所述第一调整单元302，具体用于根据所述主板的温度查找对应的第二工作频率，所述第二工作频率小于所述第一工作频率；将所述CPU的工作频率调整为所述第二工作频率。
在一种具体的实现方式中，所述第二调整单元304，具体用于针对任一第二因素，判断该第二因素对应的工作参数是否达到第二预设阈值；响应于所述第二因素对应的工作参数达到所述第二预设阈值，调整所述第二因素的工作参数。
在一种具体的实现方式中，所述第二因素包括神经网络处理器NPU、图像处理器GPU、下载速度、充电电流、屏幕亮度中的一种或多种。
需要说明的是，本实施例中的装置与上述方法实施例属于同一个发明构思，在装置的实施例中未详尽描述的细节内容，可以参考上述温度控制方法的实施例。
下面参考图4，其示出了适于用来实现本申请实施例的电子设备(例如图4中的终端设备或服务器)900的结构示意图。本申请实施例中的终端设备可以包括但不限于诸如移动电话、笔记本电脑、数字广播接收器、PDA(个人数字助理)、PAD(平板电脑)、PMP(便携式多媒体播放器)、车载终端(例如车载导航终端)等等的移动终端以及诸如数字TV、台式计算机等等的固定终端。图4示出的电子设备仅仅是一个示例，不应对本申请实施例的功能和使用范围带来任何限制。
如图4所示，电子设备900可以包括处理装置(例如中央处理器、图形处理器等)901，其可以根据存储在只读存储器(ROM)902中的程序或者从存储装置908加载到随机访问存储器(RAM)903中的程序而执行各种适当的动作和处理。在RAM 903中，还存储有电子设备900操作所需的各种程序和数据。处理装置901、ROM 902以及RAM 903通过总线904彼此相连。输入/输出(I/O)接口905也连接至总线904。
通常，以下装置可以连接至I/O接口905：包括例如触摸屏、触摸板、键盘、鼠标、摄像头、麦克风、加速度计、陀螺仪等的输入装置906；包括例如液晶显示器(LCD)、扬声器、振动器等的输出装置907；包括例如磁带、硬盘等的存储装置908；以及通信装置909。通信装置909可以允许电子设备900与其他设备进行无线或有线通信以交换数据。虽然图4示出了具有各种装置的电子设备900，但是应理解的是，并不要求实施或具备所有示出的装置。可以替代地实施或具备更多或更少的装置。
特别地，根据本申请的实施例，上文参考流程图描述的过程可以被实现为计算机软件程序。例如，本申请的实施例包括一种计算机程序产品，其包括承载在非暂态计算机可读介质上的计算机程序，该计算机程序包含用于执行流程图所示的方法的程序代码。在这样的实施例中，该计算机程序可以通过通信装置909从网络上被下载和安装，或者从存储装置908被安装，或者从ROM 902被安装。在该计算机程序被处理装置901执行时，执行本申请实施例的方法中限定的上述功能。
本申请实施例提供的电子设备与上述实施例提供的温度控制方法属于同一发明构思，未在本申请实施例中详尽描述的技术细节可参见上述实施例，并且本申请实施例与上述实施例具有相同的有益效果。
本申请实施例提供了一种计算机存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现上述实施例所提供的温度控制方法。
需要说明的是，本申请上述的计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质或者是上述两者的任意组合。计算机可读存储介质例如可以是但不限于电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子可以包括但不限于：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本申请中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。而在本申请中，计算机可读信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读信号介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于：电线、光缆、RF(射频)等等，或者上述的任意合适的组合。
在一些实施方式中，客户端、服务器可以利用诸如HTTP(HyperText TransferProtocol，超文本传输协议)之类的任何当前已知或未来研发的网络协议进行通信，并且可以与任意形式或介质的数字数据通信(例如，通信网络)互连。通信网络的示例包括局域网(“LAN”)，广域网(“WAN”)，网际网(例如，互联网)以及端对端网络(例如，ad hoc端对端网络)，以及任何当前已知或未来研发的网络。
上述计算机可读介质可以是上述电子设备中所包含的；也可以是单独存在，而未装配入该电子设备中。
上述计算机可读介质承载有一个或者多个程序，当上述一个或者多个程序被该电子设备执行时，使得该电子设备：
获取主板的温度；
响应于所述主板的温度大于第一预设阈值，调整第一因素的工作参数以抑制所述主板的温度的升高，所述第一因素为影响所述主板的温度的因素；
获取所述主板在预设时间段内的温度变化；
响应于所述温度变化符合预设变化，继续调整所述第一因素的工作参数；
响应于所述温度变化不符合所述预设变化，调整第二因素的工作参数以抑制所述主板的温度的升高，所述第二因素为影响所述主板温度的除所述第一因素外的其他因素。
可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本申请的操作的计算机程序代码，上述程序设计语言包括但不限于面向对象的程序设计语言—诸如Java、Smalltalk、C++，还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络包括局域网(LAN)或广域网(WAN)连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。需要说明的是，本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的系统或装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
应当理解，在本申请中，“至少一个(项)”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，用于描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，“A和/或B”可以表示：只存在A，只存在B以及同时存在A和B三种情况，其中A，B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，a，b或c中的至少一项(个)，可以表示：a，b，c，“a和b”，“a和c”，“b和c”，或“a和b和c”，其中a，b，c可以是单个，也可以是多个。
还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (11)
1.一种温度控制方法，其特征在于，所述方法包括：
获取主板的温度；
响应于所述主板的温度大于第一预设阈值，调整第一因素的工作参数以抑制所述主板的温度的升高，所述第一因素为影响所述主板的温度的因素；
获取所述主板在预设时间段内的温度变化；
响应于所述温度变化符合预设变化，继续调整所述第一因素的工作参数；
响应于所述温度变化不符合所述预设变化，调整第二因素的工作参数以抑制所述主板的温度的升高，所述第二因素为影响所述主板温度的除所述第一因素外的其他因素。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一因素为中央处理器CPU，所述响应于所述主板的温度大于第一预设阈值，调整第一因素的工作参数以抑制所述主板的温度的升高，包括：
响应于所述主板的温度大于第一预设阈值，根据所述主板的温度调低所述CPU的工作频率。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述主板的温度调低所述CPU的工作频率，包括：
根据所述主板的温度查找对应的第一工作频率；
将所述CPU的工作频率调整为所述第一工作频率。
4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述响应于所述温度变化符合预设变化，继续调整所述第一因素的工作参数，包括：
响应于所述温度变化符合预设变化，获取所述主板的温度；
根据所述主板的温度继续调低所述CPU的工作频率。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述主板的温度继续调低所述CPU的工作频率，包括：
根据所述主板的温度查找对应的第二工作频率，所述第二工作频率小于所述第一工作频率；
将所述CPU的工作频率调整为所述第二工作频率。
6.根据权利要求2-5任一项所述的方法，其特征在于，所述响应于所述温度变化不符合所述预设变化，调整第二因素的工作参数，包括：
针对任一第二因素，判断该第二因素对应的工作参数是否达到第二预设阈值；
响应于所述第二因素对应的工作参数达到所述第二预设阈值，调整所述第二因素的工作参数。
7.根据权利要求2-6任一项所述的方法，其特征在于，所述第二因素包括神经网络处理器NPU、图像处理器GPU、下载速度、充电电流、屏幕亮度中的一种或多种。
8.一种温度控制装置，其特征在于，所述装置包括：
第一获取单元，用于获取主板的温度；
第一调整单元，用于响应于所述主板的温度大于第一预设阈值，调整第一因素的工作参数以抑制所述主板的温度的升高，所述第一因素为影响所述主板的温度的因素；
第二获取单元，用于获取所述主板在预设时间段内的温度变化；
所述第一调整单元，还用于响应于所述温度变化符合预设变化，继续调整所述第一因素的工作参数；
第二调整单元，用于响应于所述温度变化不符合所述预设变化，调整第二因素的工作参数以抑制所述主板的温度的升高，所述第二因素为影响所述主板温度的除所述第一因素外的其他因素。
9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
一个或多个处理器；
存储器，用于存储一个或多个程序；
当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行，使得所述一个或多个处理器实现如权利要求1-7任一项所述的温度控制方法。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述机算机可读存储介质中存储有指令，当所述指令在设备上运行时，使得所述设备执行权利要求1-7任一项所述的温度控制方法。
11.一种计算机程序产品，其特征在于，所述计算机程序产品在设备上运行时，使得所述设备执行权利要求1-7任一项所述的温度控制方法。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202110430343.1A CN113311923B (zh) | 2021-04-21 | 2021-04-21 | 一种温度控制方法、装置及设备 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| CN202110430343.1A CN113311923B (zh) | 2021-04-21 | 2021-04-21 | 一种温度控制方法、装置及设备 |
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| CN113311923A true CN113311923A (zh) | 2021-08-27 |
| CN113311923B CN113311923B (zh) | 2023-12-01 |
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| CN (1) | CN113311923B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114826321A (zh) * | 2022-04-15 | 2022-07-29 | Oppo广东移动通信有限公司 | 一种控制方法、电子设备及计算机存储介质 |
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2021
- 2021-04-21 CN CN202110430343.1A patent/CN113311923B/zh active Active
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| CN113311923B (zh) | 2023-12-01 |
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