CN113300096B - 拼接式pcb天线 - Google Patents

Abstract

本发明的拼接式PCB天线，通过设置插板及次板组，当需要增大天线部分的整体厚度时，根据实际情况选择好次板的数量，将第1个次板对应焊接至主板体上，将第2个次板对应焊接至第1个次板上，以此类推，即完成天线部分的厚度增大，保证天线部分的信号收发性能，但并没有增大主板体的整体厚度，让主板体还是能够对应插入电子设备后壳的卡槽内，能够大大缩减拼接式PCB天线的制造成本。

Description

拼接式PCB天线

技术领域

本发明涉及PCB天线技术领域，特别是涉及一种拼接式PCB天线。

背景技术

在无线传输领域，天线是接收或者发射信号的重要部件，天线是一个通讯系统中的必备部件。现有的主流天线结构是外拉式天线和印制天线，外拉式天线由于其收发信号功能较差，大多数电子设备生产商都并不倾向采用外拉式天线，而是更倾向印制天线，印制天线即所谓的PCB天线，天线和PCB融合成一体，PCB天线上还集成有信号收发电路，PCB天线相对于外拉式天线来说，PCB天线的信号收发性能更加优越，因此被大多数电子设备生产商所接收。

但对于PCB天线，其还是存在缺陷，由于电子设备内部结构限制，安装PCB天线时，是将PCB天线插入开设在电子设备后壳的卡槽内，因此，卡槽的槽宽就会对PCB天线的厚度有一定的限制。而在实际中，PCB的厚度会对天线的性能产生影响，PCB的厚度与天线性能成正比，即PCB越厚，天线性能越好。但PCB的整体厚度不能无限制的增大，否则就无法插入电子设备后壳的卡槽内；此外，PCB的整体厚度增大，也会导致用料成本的上升，即让PCB天线制造成本大大增加。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种拼接式PCB天线，其能够在不增加PCB整体厚度的情况下，通过增设天线部分的厚度来保证整体的无线信号收发性能，且其制造成本低。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种拼接式PCB天线，包括：

插板，所述插板包括主板体、主电线和主地线，所述主板体的正面上设置有主地焊盘，所述主电线印制于所述主板体的正面上，所述主地线印制于所述主板体的背面上，所述主地线与所述主地焊盘连接；及

次板组，所述次板组包括至少一个次板，所述次板包括次板体、次电线和次地线，所述次电线印制于所述次板体的正面上，所述次电线上设置有次电焊盘，所述次地线印制于所述次板体的正面上，所述次地线上设置有次地焊盘，所述次板体的背面设置有连接电盘和连接地盘，所述连接电盘与所述次电焊盘连接，所述连接地盘与所述次地焊盘连接；

第n个所述次板的所述连接电盘用于焊接于所述插板的所述主电线上，第n个所述次板的所述连接地盘用于焊接所述插板的主地焊盘上；第n+1个所述次板的连接电盘用于焊接于第n个所述次板的所述次电焊盘上，第n+1个所述次板的连接地盘用于焊接于第n个所述次板的所述次地焊盘上，其中，n为大于或者等于1的正整数。

在其中一个实施方式中，所述主板体上开设有定位槽。

在其中一个实施方式中，所述主板体上开设有过孔。

在其中一个实施方式中，所述主板体于其中一个边角位置处上设置有倒角部。

在其中一个实施方式中，所述拼接式PCB天线还包括插接端子，所述插接端子设置于所述主板体上。

在其中一个实施方式中，所述主板上设置有圆角部。

与现有技术相比，本发明至少具有以下的优点及有益效果：

本发明的拼接式PCB天线，通过设置插板及次板组，当需要增大天线部分的整体厚度时，根据实际情况选择好次板的数量，将第1个次板对应焊接至主板体上，将第2个次板对应焊接至第1个次板上，以此类推，即完成天线部分的厚度增大，保证天线部分的信号收发性能，但并没有增大主板体的整体厚度，让主板体还是能够对应插入电子设备后壳的卡槽内，能够大大缩减拼接式PCB天线的制造成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明一实施方式中的拼接式PCB天线的结构示意图；

图2为本发明一实施方式中拼接式PCB天线另一视角的结构示意图；

图3为本发明一实施方式中的次板的结构示意图；

图4为本发明一实施方式中次板另一视角的结构示意图；

图5为本发明一实施方式中的拼接式PCB天线的天线回波损耗示意图；

图6为本发明一实施方式中的拼接式PCB天线的天线效率表。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，一种拼接式PCB天线10包括插板100及次板组200。

如此，需要说明的是，插板100起到安装固定的作用，插板100上集成有信号收发电路，与次板组200共同作用完成对无线信号的收发。

请参阅图1和图2，插板100包括主板体110、主电线120和主地线130，主板体110的正面上设置有主地焊盘111，主电线120印制于主板体110的正面上，主地线130印制于主板体110的背面上，主地线130与主地焊盘111连接。

如此，需要说明的是，主板体110为基材板，上面集成有信号收发电路；主电线120起到收发无线信号的作用；主地线130用于连接地。主板体110的正面和背面是相对的，例如，若主电线120所在位置为主板体110的正面，则主地线130所在的位置即为主板体110的背面。

还需要说明的是，主地焊盘111和主地线130的连接，可以在主板体110开设通孔，在通孔内设置铜箔，依靠铜箔将主地焊盘111和主地线130连接起来。

请参阅图1、图3和图4，次板组200包括至少一个次板210，次板210包括次板体211、次电线212和次地线213，次电线212印制于次板体211的正面上，次电线212上设置有次电焊盘212a，次地线213印制于次板体211的正面上，次地线213上设置有次地焊盘213a，次板体211的背面设置有连接电盘211a和连接地盘211b，连接电盘211a与次电焊盘211b连接，连接地盘211a与次地焊盘212a连接。

如此，需要说明的是，次板组200同样也起到信号收发的作用，与插板100共同作用。

还需要说明的是，连接电盘211a与次电焊盘211b连接，连接地盘211a与次地焊盘212a连接，可以在次板210的一侧边位置处上开设半孔，在半孔内设置铜箔，依靠铜箔将连接电盘211a与次电焊盘211b、连接地盘211a与次地焊盘212a连接起来。

还需要说明的是，次板组200包括至少一个次板210，为了便于对本发明的方案理解，以次板组200包括2个次板210为例进行具体说明，当需要完成对次板210拼接操作时，将第1个次板210的连接电盘211a焊接于插板100的主电线120，第1个次板210的连接地盘211b焊接于插板100的主地焊盘111上，随后将第2个次板210的连接电盘211a接于第1个次板210的次电焊盘212a上，第2个次板210的连接地盘211b焊接于第2个次板210的次地焊盘212a上。就完成了对次板组200的拼接式操作。

还需要说明的是，当次板组200包括n个次板210时(n为大于或者等于1的正整数)，次板组200拼接时，将第n个次板的连接电盘焊接于插板的主电线上，第n个次板的连接地盘焊接插板的主地焊盘上；第n+1个次板的连接电盘焊接于第n个次板的次电焊盘上，第n+1个次板的连接地盘焊接于第n个次板的次次地焊盘上。

还需要说明的是，由于增大天线部分的整体厚度时，是根据实际情况选择好次板210的数量，将第1个次板210对应焊接至主板体上，将第2个次板对应焊接至第1个次板上，以此类推，即完成天线部分的厚度增大，保证天线部分的信号收发性能，但并没有增大主板体110的整体厚度，让主板体110还是能够对应插入电子设备后壳的卡槽内，能够大大缩减拼接式PCB天线10的制造成本。

请参阅图5，图5所示的是拼接式PCB天线10的天线回波损耗图，图5中有三个点1、2和3，分别对应低频段、中频段和高频段，从图5可以看出，拼接式PCB天线10低频段、中频段和高频段的天线回波损耗值的绝对值均大于10db，因此，从图5可以本申请的拼接式PCB天线10的天线性能佳。

请参阅图6，图6所示的是拼接式PCB天线10的天线效率表，图6所示同样也有三个频段，分别是低频段、中频段和高频段，从表中可以看出，无论是在低频段、中频段还是高频段，拼接式PCB天线10的天线效率值均在百分之50以上，进一步证明本申请的拼接式PCB天线10的天线性能佳。

进一步地，请再次参阅图1，在一实施方式中，主板体110上开设有定位槽112。

如此，需要说明的是，定位槽112起到定位的作用，防止插板100插入电子设备后壳的卡槽内时发生晃动。

进一步地，请再次参阅图1，在一实施方式中，主板体110上开设有过孔113。

如此，需要说明的是，过孔113的开设，可以提高拼接式PCB天线10的兼容性，当不需要将插板100插入卡槽时，可以通过螺丝锁紧的方式完成对插板100的安装固定。

进一步地，请再次参阅图1，在一实施方式中，主板体110于其中一个边角位置处上设置有倒角部114。

如此，需要说明的是，倒角部114起到防呆的作用，防止操作人员插反。

进一步地，请再次参阅图1，在一实施方式中，拼接式PCB天线10还包括插接端子300，插接端子300设置于主板体110上。

如此，需要说明的是，插接端子300起到连接的作用，用于与外部装置或者设备连接。

进一步地，请再次参阅图1，在一实施方式中，主板110上设置有圆角部114。

如此，需要说明的是，圆角部114的设置，能够让主板110的结构更加紧凑，避免占用过多空间。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种拼接式PCB天线，其特征在于，包括：

插板，所述插板包括主板体、主电线和主地线，所述主板体的正面上设置有主地焊盘，所述主电线印制于所述主板体的正面上，所述主地线印制于所述主板体的背面上，所述主地线与所述主地焊盘连接，所述主电线起到收发无线信号的作用；及

次板组，所述次板组包括至少一个次板，所述次板包括次板体、次电线和次地线，所述次电线印制于所述次板体的正面上，所述次电线上设置有次电焊盘，所述次地线印制于所述次板体的正面上，所述次地线上设置有次地焊盘，所述次板体的背面设置有连接电盘和连接地盘，所述连接电盘与所述次电焊盘连接，所述连接地盘与所述次地焊盘连接；

第1个所述次板的所述连接电盘用于焊接于所述插板的所述主电线上，第1个所述次板的所述连接地盘用于焊接所述插板的主地焊盘上，第2个所述次板的连接电盘用于焊接于第1个所述次板的所述次电焊盘上，第2个所述次板的连接地盘用于焊接于第1个所述次板的所述次地焊盘上，以此类推，第n+1个所述次板的连接电盘用于焊接于第n个所述次板的所述次电焊盘上，第n+1个所述次板的连接地盘用于焊接于第n个所述次板的所述次地焊盘上，其中，n为大于或者等于1的正整数；

所述插板上集成有信号收发电路，与所述次板组共同作用完成对无线信号的收发。

2.根据权利要求1所述的拼接式PCB天线，其特征在于，所述主板体上开设有定位槽。

3.根据权利要求1所述的拼接式PCB天线，其特征在于，所述主板体上开设有过孔。

4.根据权利要求1所述的拼接式PCB天线，其特征在于，所述主板体于其中一个边角位置处上设置有倒角部。

5.根据权利要求1~4中任意一项所述的拼接式PCB天线，其特征在于，所述拼接式PCB天线还包括插接端子，所述插接端子设置于所述主板体上。

6.根据权利要求1所述的拼接式PCB天线，其特征在于，所述主板上设置有圆角部。

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