CN113290049A - 一种室温轧制多层层状铜铝复合极薄带的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种室温轧制多层层状铜铝复合极薄带的制备方法，包括以下工艺步骤：步骤一、对铜、铝板进行首次冷轧减薄，得到一定厚度的初始板坯；步骤二、根据工艺要求选择一定厚度、长宽的轧制铜板和铝板；步骤三、对铜板与铝板进行表面清洗、浸泡；步骤四、将清洗干净的铜板与铝板结合面的氧化层去除；步骤五、用机械方法对两异种金属板坯的结合面进行表面毛化处理；步骤六、在多块叠层异种金属板的同一位置打孔铆钉；本发明通过优化结合界面设计和轧制工艺，同步轧制使多层铜/铝板快速复合，然后进行低异速比轧制减薄，提高了生产效率和产品性能，节约了生产成本，适合规模化生产。

Description

一种室温轧制多层层状铜铝复合极薄带的制备方法

技术领域

本发明涉及复合层状金属材料轧制技术领域，具体涉及一种室温轧制多层层状铜铝复合极薄带的制备方法。

背景技术

层状金属复合板带及箔材是利用各种复合技术使两种或两种以上物理、化学、力学性能不同的金属在界面上实现冶金结合而制备的一种新型复合材料。层状铜/铝复合极薄带材综合了两组元的优点，可显著改善其力学性能、热电性能、磁性、成形性、焊接性、耐腐蚀性等，随通讯信息、航空航天、汽车等行业的飞速发展，对铜/铝复合极薄带材的需求急骤上升。

传统的金属复合的制备技术主要有爆炸复合、轧制复合以及爆炸 +轧制复合。爆炸复合工艺操作难度较大，且不易控制，生产安全性差，而且容易产生结合不良、开裂以及夹杂、飞线等缺陷，严重影响材料的复合质量。轧制复合法因有加热扩散，容易在复合界面生成脆性金属间化合物，降低界面结合强度，加热生成的氧化层也会影响表面质量，并且对轧制力要求较高。爆炸+轧制复合方法虽然降低了对轧机功率的要求，但爆炸复合法带来的缺陷问题仍很难控制。

以上制备工艺所用设备价格高昂，且其制备过程需要消耗较多的能源，因此需要更加好的方法来制备层状铜/铝复合极薄带材，在保证复合极薄带质量的同时简化生产工序、节省生产成本。室温冷轧复合无需进行加热处理，既能保证复合带材的结合界面和表面质量，又能降低制备成本。

经检索，CN105170652B涉及一种多层异种金属复合极薄带的制备方法，该申请案的工艺步骤为：(1)将不同金属材料进行同步冷轧进行首次减薄；(2)金属薄带的打磨和清洗；(3)两种以上金属薄带上、下表面紧密贴合；(4)异种金属组合带材的二辊同步冷轧；(5)2～10片初步复合的异种金属薄带上下表面紧密贴合后重复步骤(1) ～(4)的过程2～10次；(6)多层异种金属复合薄带的可逆四辊同步冷轧；(7)多层异种金属复合薄带的可逆四辊异步冷轧，得到厚度为 0.01～0.02mm的多层异种金属复合极薄带。该申请案通过先制备普通金属薄带，再利用同步冷轧工艺复合，最后利用异步轧制完成减薄过程，整个过程无需加热处理，提高了金属复合极薄带的表面质量，降低了生产成本。但该申请案所述多层异种金属复合极薄带制备方法并未涉及铜/铝多层复合极薄带材制备；该申请案并未对初始复合轧制前的板坯表面进行毛化处理，导致为实现初始界面复合的压下量较大且复合与减薄道次较多，对设备要求高；该申请案用到了两种轧机，在复合极薄带材的制备过程中需要更换轧机，轧制过程不连续，工序较多；该申请案采用可逆四辊异步冷轧减薄工艺中异速比随复合薄带厚度的减小而逐渐增加，最大上下工作辊异速比达到1.5，这样大的速度差异导致轧机震颤加剧，轧制过程不稳定，出现断带。该申请案的制备工艺仍有些繁琐，且耗费能源，制造成本较高，难以工业化生产。

发明内容

针对现有的技术不足，本发明提供一种室温轧制多层层状铜铝复合极薄带的制备方法。

为了实现上述目的，本发明所采取的技术方案是：一种室温轧制多层层状铜铝复合极薄带的制备方法，

该工艺采用牌号为A1060的铝板，其成分按重量百分比分别为： Al 99.60％、Si≤0.25％、Cu≤0.05％、Mg≤0.05％、Zn≤0.05％、Mn≤ 0.05％、Ti≤0.03％、V≤0.05％、Fe0.000～0.400％；

该工艺采用牌号为T2的铜板，其成分按重量百分比分别为： Cu+Ag 99.70％-99.99％、P≤0.001％、i≤0.001％、Sb≤0.002％、As≤ 0.002％、Fe≤0.005％、Pb≤0.005％、Sn≤0.002％、S≤0.005％；

步骤一，首次同步轧制减薄：对铜、铝板进行首次冷轧减薄，得到1～2mm厚度的初始板坯，不进行退火处理；

步骤二，选取层状轧制板坯：根据复合工艺要求，选择厚度1～2mm、长宽50mm×100mm的初轧铜板和铝板若干块；

步骤三，板坯表面去污处理：对已选择的初轧铜板和铝板结合表面进行清洗、浸泡，去除结合界面的污物；

步骤四，板坯去氧化层处理：将结合界面清洗干净的初轧铜板和铝板结合面的氧化层去除；

步骤五，结合界面毛化处理：将结合界面已清洗和去氧化处理后的复合板坯用机械方法对两种金属板坯的结合面进行机械毛化；

步骤六，叠层板坯固定处理：在多块叠层板坯的同一位置打孔，使各板坯的结合面接触固定；

步骤七；同步轧制复合减薄：将若干块叠层板坯进行室温同步轧制处理，实现多层复合板坯的界面结合，在界面已结合的基础上再进一步减薄；

步骤八，复合多层板坯修剪：对通过同步轧制初步实现界面结合的多层复合板材进行修剪，取合适大小，以便于进一步减薄轧制；

步骤九，低异速比轧制减薄：将已修剪的同步轧制减薄的多层复合板坯进行低异速比的异步轧制进一步减薄，获得多层铜/铝复合极薄带，重复步骤二-步骤九。

同步复合轧制前叠层的铜板与铝板需要经过裁剪处理，叠层铜板的原始尺寸长×宽×高为50mm×100mm×1～2mm；叠层铝板的原始长×宽×高为50mm×100mm×1～2mm。

步骤二中，在同步复合轧制前需对铜板与铝板进行去油污和去氧化处理，在去污处理时，使用酒精对铜板与铝板的轧制结合面进行清洗，使用的酒精质量分数为99.99％的无水乙醇；在去氧化层处理的过程中，将清洗干净的铜板与铝板分别放于稀硫酸和氢氧化钠溶液中浸泡，使用的稀硫酸质量分数为5％，使用的氢氧化钠溶液质量分数为5％，将铜板铝板浸泡2～3min。

步骤三和步骤四中，对各叠层的铜/铝板坯的单面或双面进行界面的毛化处理，使用机械方法使结合面粗化，优化设计毛化纹路，设计毛化纹路与轧制方向呈0～90°，界面粗化轮廓设计为半圆形和梯形，打磨深度在10μm。

步骤五中，在叠放若干层已毛化铜板与铝板的相同位置钻孔固定，钻孔的大小为3mm，铆钉的半径为3mm。

步骤六中，固定后的叠放多层铜板与铝板使用Ф120mm四辊可逆轧机进行同步轧制复合减薄，轧制轧速为90m/min，轧制道次数根据层数和界面结合状态设置，道次压下量设置为40％～50％。

步骤九中，低异速比的异步轧制再减薄的压下量设置为10％～20％，异速比设置为1.05，轧制轧速为140m/min，总变形量达到50％～90％。

本发明的有益效果：本发明方法对轧制复合的铜/铝板坯的原始晶粒组织没有特殊要求，通过优化设计异种金属结合界面的毛化纹路和粗化轮廓，可显著降低为实现异种金属冶金结合的初始道次的压下量，初始单道次压下量小于50％即可实现界面的结合，对材料和设备的能力要求低，通过同步轧制实现快速复合，再进行低异速比轧制的快速减薄，整个过程无需加热处理，可显著提高多层铜铝复合极薄带的界面结合性能和表面质量，工艺过程简单和工序较少，节约制造成本和原料，本发明工艺流程适合大规模化工业生产，最终成功制备出厚度仅为20～100μm的多层铜铝复合极薄带材。

(2)本发明方法在同步轧制复合减薄和异步轧制减薄阶段均采用同一套轧机，工作辊直径为120mm，轧制速度为90～140m/min，经过界面毛化处理后，通过优化轧制和毛化工艺，可有效提高轧制复合和层状极薄带的减薄速率；在异步轧制减薄阶段采用较小的异速比，上下辊的异速比设置为1.05，较小的速度差，显著降低轧机的震颤与断带的可能性，低异速比轧制既保证减薄效率又可稳定轧制过程，提高了多层复合极薄带材的板形质量。

具体实施方式

一种室温轧制多层层状铜铝复合极薄带的制备方法，该工艺采用牌号为A1060的铝板，其成分按重量百分比分别为：Al 99.60％、Si ≤0.25％、Cu≤0.05％、Mg≤0.05％、Zn≤0.05％、Mn≤0.05％、Ti≤0.03％、 V≤0.05％、Fe 0.000～0.400％，对原料的原始晶粒尺寸没有要求。

该工艺采用牌号为T2的铜板，其成分按重量百分比分别为： Cu+Ag 99.70％-99.99％、P≤0.001％、i≤0.001％、Sb≤0.002％、As≤ 0.002％、Fe≤0.005％、Pb≤0.005％、Sn≤0.002％、S≤0.005％；本发明经过优化结合界面设计和轧制工艺，对结合界面进行表面机械毛化处理，采用同步和低异速比轧制相结合的方法，得到较强结合性能的多层铜铝复合极薄带材，并适合规模化生产。

步骤一，首次同步轧制减薄：对铜、铝板进行首次冷轧减薄，得到1～2mm厚度的初始板坯，不进行退火处理，对两种金属板坯的初始晶粒组织没有特殊要求；

步骤二，选取层状轧制板坯：根据复合工艺要求，选择厚度1～2mm、长宽50mm×100mm的初轧铜板和铝板若干块；

步骤三，板坯表面去污处理：对已选择的初轧铜板和铝板结合表面进行清洗、浸泡，去除结合界面的污物；

步骤四，板坯去氧化层处理：将结合界面清洗干净的初轧铜板和铝板结合面的氧化层去除；

步骤五，结合界面毛化处理：将结合界面已清洗和去氧化处理后的复合板坯用机械方法对两种金属板坯的结合面进行机械毛化；

步骤六，叠层板坯固定处理：在多块叠层板坯的同一位置打孔，使各板坯的结合面接触固定；

步骤七；同步轧制复合减薄：将若干块叠层板坯进行室温同步轧制处理，实现多层复合板坯的界面结合，在界面已结合的基础上再进一步减薄；

步骤八，复合多层板坯修剪：对通过同步轧制初步实现界面结合的多层复合板材进行修剪，取合适大小，以便于进一步减薄轧制；

步骤九，低异速比轧制减薄：将已修剪的同步轧制减薄的多层复合板坯进行低异速比的异步轧制进一步减薄，获得多层铜/铝复合极薄带，重复步骤二-步骤九。

同步复合轧制前叠层的铜板与铝板需要经过裁剪处理，叠层铜板的原始尺寸长×宽×高为50mm×100mm×1～2mm；叠层铝板的原始长×宽×高为50mm×100mm×1～2mm。

步骤二中，在同步复合轧制前需对铜板与铝板进行去油污和去氧化处理，在去污处理时，使用酒精对铜板与铝板的轧制结合面进行清洗，使用的酒精质量分数为99.99％的无水乙醇；在去氧化层处理的过程中，将清洗干净的铜板与铝板分别放于稀硫酸和氢氧化钠溶液中浸泡，使用的稀硫酸质量分数为5％，使用的氢氧化钠溶液质量分数为5％，将铜板铝板浸泡2～3min。

步骤三和步骤四中，对各叠层的铜/铝板坯的单面或双面进行界面的毛化处理，使用机械方法使结合面粗化，优化设计毛化纹路，设计毛化纹路与轧制方向呈0～90°，界面粗化轮廓设计为半圆形和梯形，打磨深度在10μm。

步骤五中，在叠放若干层已毛化铜板与铝板的相同位置钻孔固定，钻孔的大小为3mm，铆钉的半径为3mm，两种金属板坯的组合形式为铜/铝交替叠放，总层数设置为3～20层。

步骤六中，固定后的叠放多层铜板与铝板使用Ф120mm四辊可逆轧机进行同步轧制复合减薄，轧制轧速为90m/min，轧制道次数根据层数和界面结合状态设置，道次压下量设置为40％～50％，通过合理优化设计板坯结合界面的毛化工艺和粗化，可有效降低为实现异种金属界面冶金结合的道次最大压下量。

步骤九中，低异速比的异步轧制再减薄的压下量设置为10％～20％，异速比设置为1.05，轧制轧速为140m/min，总变形量达到50％～90％；在复合极薄带材厚度降至100μm以下时，如采用较大异速比进行异步轧制减薄，轧制变形区内的搓轧区增大，可造成断带，不利于轧制过程的稳定进行。采用低异速比的异步轧制，在降低轧制力的同时，可保证稳定减薄。

作为本发明更进一步地改进，在低异速比轧制减薄中，快/慢速辊的辊速在每进行一个新的道次的轧制时会进行对调。

作为本发明更进一步地改进，在同步和异步轧制中，均对轧件和轧辊喷淋润滑油，每次喷淋2～3s，时间间隔为5～8s。

实施例1

制备20μm厚3层铜/铝复合极薄带，按照以下工艺步骤进行：

(1)选取厚度都为1mm的铜板2块、铝板1块；

(2)将铜板和铝板裁剪成所需的大小，B×L为50mm×100mm；

(3)将铜板和铝板分放于无水乙醇中浸泡3min，并用软刷轻刷表面，静置，晾干；

(4)将铜板置于质量分数为5％的稀硫酸中浸泡3min，铝板置于质量分数为5％的氢氧化钠中浸泡3min，静置，晾干；

(5)选取已去污和氧化层的铜板和铝板的结合面，用机械钢丝刷对铜板和铝板的结合面进行机械打磨，毛化纹路与轧制方向呈45°，粗化轮廓为半圆形，深度为8μm，打磨后重复步骤(3)和步骤(4)；

(6)用打孔机在3层铜/铝叠合板的相同位置，距离边缘7mm处打孔，并用铆钉固定；

(7)将固定的3层铜/铝叠合板采用Ф120mm四辊可逆轧机进行同步轧制复合减薄，工艺参数为：轧辊直径为120mm，轧制速度为 90～120mm/s，首道次压下率为50％，第二道次压下率为40％，总变形率≥90％，最终厚度为0.3mm；

(8)对已初步轧制复合的铜/铝复合极薄带进行修剪处理，裁剪成为B×L为40mm×100mm；

(9)采用四辊可逆异步冷轧工艺对步骤(7)和(8)的3层铜/ 铝复合薄带进行低异速比异步轧制，经7道次减薄至20μm，工艺参数为：轧辊直径120mm，支撑辊直径为220mm，轧制速度为140～180m/min，上下工作辊异速比为1.05，道次压下率为10～20％，总变形率≥90％，得到厚度为20μm的3层铜/铝复合极薄带。

本实施例制备的3层铜/铝复合极薄带表面光洁度高，平坦度好，厚度均匀，无氧化层及裂纹等缺陷。

实施例2

制备50μm厚5层铜/铝复合极薄带，按照以下工艺步骤进行：

(1)选取厚度都为1mm的铜板2块、铝板3块；

(2)将铜板和铝板裁剪成所需的大小，B×L为50mm×100mm；

(3)将铜板和铝板分放于无水乙醇中浸泡3min，并用软刷轻刷表面，静置，晾干；

(4)将铜板置于质量分数为5％的稀硫酸中浸泡3min，铝板置于质量分数为5％的氢氧化钠中浸泡3min，静置，晾干；

(5)选取已去污和氧化层的铜板和铝板的结合面，用机械钢丝刷对铜板和铝板的结合面进行机械打磨，毛化纹路与轧制方向呈45°，粗化轮廓为半圆形，深度为8μm，打磨后重复步骤(3)和步骤(4)；

(6)用打孔机在5层铜/铝叠合板的相同位置，距离边缘7mm处打孔，并用铆钉固定；

(7)将固定的5层铜/铝叠合板采用Ф120mm四辊可逆轧机进行同步轧制复合减薄，工艺参数为：轧辊直径为120mm，轧制速度为 90～120mm/s，首道次压下率为50％，第二道次压下率为50％，总变形率≥90％，最终厚度为0.5mm；

(8)对已初步轧制复合的铜/铝复合极薄带进行修剪处理，裁剪成为B×L为40mm×100mm；

(9)采用四辊可逆异步冷轧工艺对步骤(7)和(8)的5层铜/ 铝复合薄带进行低异速比异步轧制，经9道次减薄至50μm，工艺参数为：轧辊直径120mm，支撑辊直径为220mm，轧制速度为 140～180m/min，上下工作辊异速比为1.05，道次压下率为10～20％，总变形率≥90％，得到厚度为50μm的5层铜/铝复合极薄带。

本实施例制备的5层铜/铝复合极薄带表面光洁度高，平坦度好，厚度均匀，无氧化层及裂纹等缺陷。

实施例3

制备80μm厚10层铜/铝复合极薄带，按照以下工艺步骤进行：

(1)选取厚度都为1mm的铜板5块、铝板5块；

(2)将铜板和铝板裁剪成所需的大小，B×L为50mm×100mm；

(3)将铜板和铝板分放于无水乙醇中浸泡3min，并用软刷轻刷表面，静置，晾干；

(4)将铜板置于质量分数为5％的稀硫酸中浸泡3min，铝板置于质量分数为5％的氢氧化钠中浸泡3min，静置，晾干；

(5)选取已去污和氧化层的铜板和铝板的结合面，用机械钢丝刷对铜板和铝板的结合面进行机械打磨，毛化纹路与轧制方向呈0°，粗化轮廓为半圆形，深度为8μm，打磨后重复步骤(3)和步骤(4)；

(6)用打孔机在10层铜/铝叠合板的相同位置，距离边缘7mm 处打孔，并用铆钉固定；

(7)将固定的10层铜/铝叠合板采用Ф120mm四辊可逆轧机进行同步轧制复合减薄，工艺参数为：轧辊直径为120mm，轧制速度为 90～120mm/s，首道次压下率为50％，第二道次压下率为50％，总变形率≥90％，最终厚度为0.6mm；

(8)对已初步轧制复合的铜/铝复合极薄带进行修剪处理，裁剪成为B×L为40mm×100mm；

(9)采用四辊可逆异步冷轧工艺对步骤(7)和(8)的10层铜 /铝复合薄带进行低异速比异步轧制，经10道次减薄至80μm，工艺参数为：轧辊直径120mm，支撑辊直径为220mm，轧制速度为 140～180m/min，上下工作辊异速比为1.05，道次压下率为10～20％，总变形率≥90％，得到厚度为80μm的10层铜/铝复合极薄带。

本实施例制备的10层铜/铝复合极薄带表面光洁度高，平坦度好，厚度均匀，无氧化层及裂纹等缺陷。

实施例4

制备100μm厚20层铜/铝复合极薄带，按照以下工艺步骤进行：

(1)选取厚度都为1mm的铜板10块、铝板10块；

(2)将铜板和铝板裁剪成所需的大小，B×L为50mm×100mm；

(3)将铜板和铝板分放于无水乙醇中浸泡3min，并用软刷轻刷表面，静置，晾干；

(4)将铜板置于质量分数为5％的稀硫酸中浸泡3min，铝板置于质量分数为5％的氢氧化钠中浸泡3min，静置，晾干；

(5)选取已去污和氧化层的铜板和铝板的结合面，用机械钢丝刷对铜板和铝板的结合面进行机械打磨，毛化纹路与轧制方向呈90°，粗化轮廓为半圆形，深度为8μm，打磨后重复步骤(3)和步骤(4)；

(6)用打孔机在10层铜/铝叠合板的相同位置，距离边缘7mm 处打孔，并用铆钉固定；

(7)将固定的20层铜/铝叠合板采用Ф120mm四辊可逆轧机进行同步轧制复合减薄，工艺参数为：轧辊直径为120mm，轧制速度为 90～120mm/s，首道次压下率为50％，第二道次压下率为40％，总变形率≥90％，最终厚度为0.8mm；

(8)对已初步轧制复合的铜/铝复合极薄带进行修剪处理，裁剪成为B×L为40mm×100mm；

(9)采用四辊可逆异步冷轧工艺对步骤(7)和(8)的20层铜 /铝复合薄带进行低异速比异步轧制，经10道次减薄至100μm，工艺参数为：轧辊直径120mm，支撑辊直径为220mm，轧制速度为 140～180m/min，上下工作辊异速比为1.05，道次压下率为10～20％，总变形率≥90％，得到厚度为100μm的20层铜/铝复合极薄带。

本实施例制备的20层铜/铝复合极薄带表面光洁度高，平坦度好，厚度均匀，无氧化层及裂纹等缺陷。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本领域内普通的技术人员的简单更改和替换都是本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种室温轧制多层层状铜铝复合极薄带的制备方法，其特征在于，

该工艺采用牌号为A1060的铝板，其成分按重量百分比分别为：Al 99.60％、Si≤0.25％、Cu≤0.05％、Mg≤0.05％、Zn≤0.05％、Mn≤0.05％、Ti≤0.03％、V≤0.05％、Fe0.000～0.400％；

该工艺采用牌号为T2的铜板，其成分按重量百分比分别为：Cu+Ag 99.70％-99.99％、P≤0.001％、i≤0.001％、Sb≤0.002％、As≤0.002％、Fe≤0.005％、Pb≤0.005％、Sn≤0.002％、S≤0.005％；

步骤一，首次同步轧制减薄：对铜、铝板进行首次冷轧减薄，得到1～2mm厚度的初始板坯，不进行退火处理；

步骤二，选取层状轧制板坯：根据复合工艺要求，选择厚度1～2mm、长宽50mm×100mm的初轧铜板和铝板若干块；

步骤三，板坯表面去污处理：对已选择的初轧铜板和铝板结合表面进行清洗、浸泡，去除结合界面的污物；

步骤四，板坯去氧化层处理：将结合界面清洗干净的初轧铜板和铝板结合面的氧化层去除；

步骤五，结合界面毛化处理：将结合界面已清洗和去氧化处理后的复合板坯用机械方法对两种金属板坯的结合面进行机械毛化；

步骤六，叠层板坯固定处理：在多块叠层板坯的同一位置打孔，使各板坯的结合面接触固定；

步骤七；同步轧制复合减薄：将若干块叠层板坯进行室温同步轧制处理，实现多层复合板坯的界面结合，在界面已结合的基础上再进一步减薄；

步骤八，复合多层板坯修剪：对通过同步轧制初步实现界面结合的多层复合板材进行修剪，取合适大小，以便于进一步减薄轧制；

步骤九，低异速比轧制减薄：将已修剪的同步轧制减薄的多层复合板坯进行低异速比的异步轧制进一步减薄，获得多层铜/铝复合极薄带，重复步骤二-步骤九。

2.如权利要求1所述的一种室温轧制多层层状铜铝复合极薄带的制备方法，其特征在于，步骤二中，同步复合轧制前叠层的铜板与铝板需要经过裁剪处理，叠层铜板的原始尺寸长×宽×高为50mm×100mm×1～2mm；叠层铝板的原始长×宽×高为50mm×100mm×1～2mm。

3.如权利要求1所述的一种室温轧制多层层状铜铝复合极薄带的制备方法，其特征在于，步骤三和步骤四中，在同步复合轧制前需对铜板与铝板进行去油污和去氧化处理，在去污处理时，使用酒精对铜板与铝板的轧制结合面进行清洗，使用的酒精质量分数为99.99％的无水乙醇；在去氧化层处理的过程中，将清洗干净的铜板与铝板分别放于稀硫酸和氢氧化钠溶液中浸泡，使用的稀硫酸质量分数为5％，使用的氢氧化钠溶液质量分数为5％，将铜板铝板浸泡2～3min。

4.如权利要求1所述的一种室温轧制多层层状铜铝复合极薄带的制备方法，其特征在于，步骤五中，对各叠层的铜/铝板坯的单面或双面进行界面的毛化处理，使用机械方法使结合面粗化，优化设计毛化纹路，设计毛化纹路与轧制方向呈0～90°，界面粗化轮廓设计为半圆形和梯形，打磨深度在10μm。

5.如权利要求1所述的一种室温轧制多层层状铜铝复合极薄带的制备方法，其特征在于，步骤六中，在叠放若干层已毛化铜板与铝板的相同位置钻孔固定，钻孔的大小为3mm，铆钉的半径为3mm。

6.如权利要求1所述的一种室温轧制多层层状铜铝复合极薄带的制备方法，其特征在于，步骤七中，固定后的叠放多层铜板与铝板使用Ф120mm四辊可逆轧机进行同步轧制复合减薄，轧制轧速为90m/min，轧制道次数根据层数和界面结合状态设置，道次压下量设置为40％～50％。

7.如权利要求1所述的一种室温轧制多层层状铜铝复合极薄带的制备方法，其特征在于，步骤九中，低异速比的异步轧制再减薄的压下量设置为10％～20％，异速比设置为1.05，轧制轧速为140m/min，总变形量达到50％～90％。