CN113281357A - 辐射成像系统和方法 - Google Patents

Abstract

本公开提出一种辐射成像系统和方法，涉及辐射探测技术领域。本公开的一种辐射成像系统包括：光电二极管探测器，被配置为接收来自射线源的射线，并生成第一探测信号；第一成像设备，与光电二极管探测器连接，被配置为根据第一探测信号生成第一成像数据；计数探测器，位于光电二极管探测器的远离射线接收面的一侧，被配置为接收穿过光电二极管探测器的射线，生成第二探测信号；计数成像设备，与计数探测器连接，被配置为根据第二探测信号生成计数成像数据；和图像融合装置，被配置为根据第一成像数据和计数成像数据，获取第一融合图像，提高辐射探测质量。

Description

辐射成像系统和方法

技术领域

本公开涉及辐射探测技术领域，特别是一种辐射成像系统和方法。

背景技术

SiPM（Silicon Photomultiplier，硅光电倍增管）在实现闪烁探测器的光子到电荷的转换上与PMT（Photomultiplier Tube，光电倍增管）相比有着体积小、工作电压低、测量精度高等多方面的优良性能。

SiPM探测器对极弱光有着很好的探测效率，可以应用在高通量高能量的X射线成像系统中，具有较好的图像效果，适用于进行计数成像。

发明内容

本公开的一个目的在于提高辐射成像质量。

根据本公开的一些实施例的一个方面，提出一种辐射成像系统，包括：光电二极管探测器，被配置为接收来自射线源的射线，并生成第一探测信号；第一成像设备，与光电二极管探测器连接，被配置为根据第一探测信号生成第一成像数据；计数探测器，位于光电二极管探测器的远离射线接收面的一侧，被配置为接收穿过光电二极管探测器的射线，生成第二探测信号；计数成像设备，与计数探测器连接，被配置为根据第二探测信号生成计数成像数据；和图像融合装置，被配置为根据第一成像数据和计数成像数据，获取第一融合图像。

在一些实施例中，计数成像设备包括：计数放大器，被配置为根据第二探测信号和预定计数放大系数，输出计数探测信号；比较器，与计数放大器连接，被配置为将计数探测信号与预定计数阈值比较，在计数探测信号大于预定计数阈值的情况下向计数器输出计数信号；计数器，被配置为统计比较器输出的计数信号，获取计数数据；和计数成像装置，被配置为根据计数数据生成计数成像数据。

在一些实施例中，比较器被配置为将计数探测信号与多个预定计数阈值比较，分别输出对应每个预定计数阈值的计数信号；计数器被配置为分别统计对应每个预定计数阈值的计数信号，获取对应每个预定计数阈值的计数数据；计数成像装置被配置为根据计数数据分别生成对应每个预定计数阈值的计数成像数据。

在一些实施例中，辐射成像系统还包括：物质识别设备，被配置为根据对应每个预定计数阈值的计数成像数据，识别射线穿过的被测物体的物质种类，并输出物质种类信息。

在一些实施例中，辐射成像系统还包括积分成像设备，被配置为根据第二探测信号生成积分成像数据；图像融合装置还被配置为根据计数成像数据和积分成像数据，获取第二融合图像。

在一些实施例中，图像融合装置还被配置为根据积分成像数据、第一成像数据和计数成像数据，获取第三融合图像。

在一些实施例中，图像融合装置还被配置为根据积分成像数据和第一成像数据，获取第四融合图像。

在一些实施例中，积分成像设备包括：积分器，被配置为根据第二探测信号执行积分操作，输出积分数据；模数转换器，被配置为根据积分数据生成积分数字信号；和积分成像装置，被配置为根据积分数字信号生成积分成像数据。

在一些实施例中，辐射成像系统还包括：一级放大器，位于计数探测器与计数成像设备，以及计数探测器与积分成像设备之间，被配置为根据预定积分放大系数放大第二探测信号，生成积分探测信号，并输出给计数成像设备和积分成像设备。

在一些实施例中，计数探测器包括SiPM探测器或CZT（Cadmium Zinc Telluride，碲锌镉）探测器。

根据本公开的一些实施例的一个方面，提出一种辐射成像方法，包括：通过光电二极管探测器接收来自射线源的射线，生成第一探测信号，并根据第一探测信号生成第一成像数据；通过计数探测器接收穿过光电二极管探测器的射线，生成第二探测信号，并根据第二探测信号生成计数成像数据；和根据第一成像数据和计数成像数据，获取第一融合图像。

在一些实施例中，根据第二探测信号生成计数成像数据包括：根据第二探测信号和预定计数放大系数，获取计数探测信号；将计数探测信号与预定计数阈值比较，在计数探测信号大于预定计数阈值的情况下输出计数信号；统计计数信号，获取计数数据；和根据计数数据生成计数成像数据。

在一些实施例中，将计数探测信号与预定计数阈值比较，在计数探测信号大于预定计数阈值的情况下输出计数信号包括：将计数探测信号与多个预定计数阈值比较，分别输出对应每个预定计数阈值的计数信号；统计计数信号，获取计数数据包括：分别统计对应每个预定计数阈值的计数信号，获取对应每个预定计数阈值的计数数据；根据计数数据生成计数成像数据包括：根据计数数据分别生成对应每个预定计数阈值的计数成像数据。

在一些实施例中，辐射成像方法还包括：根据对应每个预定计数阈值的计数成像数据，识别射线穿过的被测物体的物质种类，并输出物质种类信息。

在一些实施例中，辐射成像方法还包括：根据第二探测信号生成积分成像数据；和根据计数成像数据和积分成像数据，获取第二融合图像。

在一些实施例中，辐射成像方法还包括：根据积分成像数据、第一成像数据和计数成像数据，获取第三融合图像。

在一些实施例中，辐射成像方法还包括：根据积分成像数据和第一成像数据，获取第四融合图像。

在一些实施例中，根据第二探测信号生成积分成像数据包括：根据第二探测信号执行积分操作，输出积分数据；根据积分数据生成积分数字信号；和根据积分数字信号生成积分成像数据。

在一些实施例中，辐射成像方法还包括：在计数探测器生成第二探测信号后，通过一级放大器，根据预定积分放大系数放大第二探测信号，生成积分探测信号；根据第二探测信号生成计数成像数据包括：根据预定计数放大系数放大积分探测信号，获取计数探测信号，以便根据计数探测信号生成计数成像数据；和根据第二探测信号生成积分成像数据包括：根据积分探测信号生成积分成像数据。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本公开的进一步理解，构成本公开的一部分，本公开的示意性实施例及其说明用于解释本公开，并不构成对本公开的不当限定。

图1为本公开的辐射成像系统的一些实施例的示意图。

图2为本公开的辐射成像系统中计数成像设备的一些实施例的示意图。

图3为本公开的辐射成像系统中积分成像设备的一些实施例的示意图。

图4为本公开的辐射成像系统的另一些实施例的示意图。

图5为本公开的辐射成像方法的一些实施例的流程图。

图6为本公开的辐射成像方法的另一些实施例的流程图。

图7为本公开的辐射成像方法中基于计数探测器的探测信号成像的一些实施例的流程图。

具体实施方式

下面通过附图和实施例，对本公开的技术方案做进一步的详细描述。

由于高灵敏的探测器往往具有饱和门限低的特点，当直接暴露在高于探测器的饱和门限的通量的射线的情况下时，会降低成像效果。

本公开的辐射成像系统的一些实施例的示意图如图1所示。

PD（Photo-Diode，光电二极管）探测器110位于辐射成像系统的射线接收面，能够根据接收到的射线并生成第一探测信号。第一成像设备111与PD探测器连接，能够根据第一探测信号生成第一成像数据。

计数探测器120，位于PD探测器的远离射线接收面的一侧，在使用过程中接收穿过光电二极管探测器的射线，生成第二探测信号。计数探测器指探测数据支持计数成像功能的探测器，在一些实施例中，计数探测器的探测数据也可以通过除了计数成像以外的方式成像，例如积分成像。在一些实施例中，计数探测器可以为SiPM探测器或CZT探测器，在一些实施例中，SiPM探测器耦合的闪烁体可以为钨酸铅PbWO4闪烁体，有利于提高探测密度和探测效率。计数成像设备121与计数探测器120连接，能够根据第二探测信号生成计数成像数据。在一些实施例中，计数成像数据指的是对第二探测信号以预定计数门限进行计数处理，利用计数信号进行成像的数据。

图像融合装置130与第一成像设备111和计数成像设备121连接，能够将第一成像数据和计数成像数据融合，获取第一融合图像。在一些实施例中，可以采用图像融合技术，基于设定的第一权重比例融合第一成像数据和计数成像数据，生成第一融合图像。

这样的辐射成像系统，能够同步生成基于PD探测器的探测数据，以及基于计数探测器的探测数据，并将两者融合，提高探测质量；同时，在同样初始通量的情况下，经过PD探测器的遮挡，降低了到达计数探测器的X射线的通量，从而降低了计数探测器饱和的概率，进一步提高了探测质量，特别是在极高通量的X射线探测中，效果更加明显。

在一些实施例中，如图2所示，辐射成像系统还包括积分成像设备122，能够根据计数探测器120生成的第二探测信号生成积分成像数据。在一些实施例中，积分成像数据指的是对第二探测信号进行积分处理，利用积分信号进行成像的数据。

图像融合装置130还能够与积分成像设备122连接。在一些实施例中，图像融合装置130能够将计数成像数据与积分成像数据融合，获取第二融合图像。在一些实施例中，可以采用图像融合技术，基于设定的第二权重比例融合积分成像数据和计数成像数据，生成第二融合图像。

这样的辐射成像系统能够根据计数探测器的探测结果，同步生成计数成像数据和积分成像数据，并将两者融合，同时利用计数成像和积分成像的优势，提高成像质量。在一些实施例中，根据不同通量情况下计数、积分成像适应性不同的特点，可以动态调整第二权重比例，例如随着通量的增大积分成像数据的权重，减小计数成像数据的权重。

在一些实施例中，考虑到积分成像模式下基于的是计数探测器的光子响应总和，而计数成像模式下基于的是计数探测器的响应光子个数，二者不在一个维度，因此，可以估算光子个数转化为光子能量响应时的平均响应系数。在一些实施例中，根据对预定厚度的均匀的物质的探测数据进行成像和成像数据分析，比较积分响应亮度值与计数模式的计数率，得到平均响应系数，将计数成像图像乘以该系数，使两种模式的成像数据转化为同一维度，然后将两种模式的图像根据第二权重比例进行融合，得到第二融合图像。

这样的辐射成像系统能够先将积分、计数的成像数据转化至同一维度下后再进一步融合，提高图像融合的合理性，进一步提高成像的准确度。

在一些实施例中，图像融合装置130还能够将积分成像数据、第一成像数据和计数成像数据融合，获取第三融合图像，从而利用三者的优势，提高成像质量。在一些实施例中，可以采用图像融合技术，基于设定的第三权重比例融合第一成像数据、积分成像数据和计数成像数据，生成第三融合图像。

在一些实施例中，图像融合装置130还能够将积分成像数据和第一成像数据融合，获取第四融合图像。在一些实施例中，可以采用图像融合技术，基于设定的第四权重比例融合第一成像数据和积分成像数据，生成第四融合图像。这样的辐射成像系统能够进一步提高图像融合的灵活度，有利于提供更多的融合方案，提高获取更高质量的成像数据的可能性。

在一些实施例中，上述各权重比例可根据信噪比动态调节，从而优化成像效果。在一些实施例中，针对不同的X射线通量，可以动态调节各权重比例。

在一些实施例中，计数成像设备如图2所示。

计数放大器201能够接收来自计数探测器的第二探测信号。在一些实施例中，计数放大器201可以直接接收第二探测信号，并再用预设的放大系数进行放大；在另一些实施例中，第二探测信号可以在经过一级放大后输入计数放大器201。计数放大器201根据预定计数放大系数，对接收的信号进行放大处理，输出计数探测信号。在一些实施例中，预定计数放大系数可以根据获得的穿透指标值设置和调节。

比较器202与计数放大器201连接，能够将计数探测信号与预定计数阈值比较，在计数探测信号大于预定计数阈值的情况下向计数器输出计数信号。

计数器203能够统计比较器输出的计数信号，获取计数数据。

计数成像装置204能够根据计数数据生成计数成像数据。

这样的辐射成像系统能够基于计数成像过程中需要的数据精度，先对探测数据进行放大处理，避免信号强度弱造成的误差过大，提高信号质量。

在一些实施例中，计数成像设备能够针对同样的第二探测信号，通过设定不同的预定计数阈值的方式，生成多个计数成像数据。在一些实施例中，预设计数阈值的数量可以为2，从而实现双能计数成像。

在一些实施例中，比较器202将计数探测信号与多个不同的预定计数阈值比较，分别输出对应每个预定计数阈值的计数信号。在一些实施例中，可以设置多个比较器202，每个比较器执行与一个预定计数阈值的比较，并输出比较结果。在一些实施例中，比较器202可以为单入多出比较器，根据输入信号输出与多个不同预定计数阈值的比较结果。

计数器203能够基于比较器202输出的数据，分别统计对应每个预定计数阈值的计数信号，获取对应每个预定计数阈值的计数数据。在一些实施例中，计数器203可以为多个，每个计数器执行一路计数信号的计数处理，生成计数数据。在一些实施例中，计数器203可以为单个，具备多入多出的功能，入口与出口一一对应。每一个入口接收一路计数信号，计数器对每一路计数信号分别计数。

计数成像装置204能够根据计数数据分别生成对应每个预定计数阈值的计数成像数据。在一些实施例中，计数成像装置可以为多个，每个计数成像装置能够根据一路计数数据生成计数成像数据。在另一些实施例中，计数成像装置204具备多入多出功能，入口与出口一一对应，每个入口接收一路计数数据，计数成像装置204对每一路计数数据分别成像。

这样的辐射成像系统能够对同样的第二探测信号同时生成多组计数成像数据，通过设定不同计数阈值的方式得到针对不同能量段的辐射成像，提高了对辐射探测信号的利用率，有利于从多张图像中选择，提高了获取更高质量的成像数据的可能性。

在一些实施例中，如图2所示，辐射成像系统还包括物质识别设备205。物质识别设备205能够根据对应每个预定计数阈值的计数成像数据，识别射线穿过的被测物体的物质种类，并输出物质种类信息。由于相同物质对于不同通量的射线会产生不同的影响，而不同物质对于相同通量的射线产生的影响不同，如在低能区域，光电效应占优，且与被检物体的材料的原子序数强相关；中低能区域康普顿散射占优，且与原子序数弱相关；两个能量下衰减系数的比值随原子序数单调变化，因此，通过对针对相同被测物体的探测中不同能量段的探测信号进行成像，能够实现物质识别。在一些实施例中，可以预存对应关系，如建立数据库或关系表。物质识别设备205基于预存的数据，分析针对相同的第二探测数据获得的、对应不同预定计数阈值的计数成像数据，确定被测物体的物质，例如确定原子序数。

这样的辐射成像系统能够通过一次探测确定被测物体的物质种类，进一步提高了对探测信号的利用率，提高了探测的精度。

在一些实施例中，积分成像设备可以如图3所示。

积分器301与前序装置连接，如直接连接计数探测器，获得第二探测信号；或连接与计数探测器直接连接的放大器，获得放大后的信号。积分器301对收到的信号执行积分操作，输出积分数据。

ADC（Analog to Digital Converter，模数转换器）302对积分数据执行模数转换，生成积分数字信号。

积分成像装置303根据积分数字信号生成积分成像数据。

这样的积分成像设备能够基于计数探测器的探测结果执行积分成像，提高对于第二探测信号的利用率。

本公开的辐射成像系统的另一些实施例的示意图如图4所示。

PD探测器410、第一成像设备411、计数探测器420、图像融合装置430，包括积分器4231、ADC 4232和积分成像装置4233的积分成像设备，以及包括计数放大器4221、比较器4222、计数器4223和计数成像装置4224的计数成像设备，均可以与上文的实施例中相似。辐射成像系统还包括一级放大器421。

一级放大器421位于计数探测器与计数成像设备，以及计数探测器与积分成像设备之间。一级放大器421在收到来自计数探测器420的第二探测信号后，根据预定积分放大系数放大第二探测信号，生成积分探测信号，并分别输出给计数成像设备和积分成像设备。积分成像设备利用收到的积分探测信号进行成像，而计数成像设备会利用计数放大器4221对积分探测信号进行二级放大后进行计数成像处理。

这样的辐射成像系统能够考虑到积分、计数处理中对于信号强度需求不同的特点，采用两级放大的方式供不同成像方式使用，保证了计数和积分成像的质量；另外，两级放大的方式也避免了采用单一放大器高幅度放大时引入过大噪声的问题，进一步保证成像质量。

本公开的辐射成像方法的一些实施例的流程图如图5所示。在一些实施例中，本公开的辐射成像方法可以基于上文中提到的任意一种辐射成像系统。

在步骤501中，通过光电二极管探测器接收来自射线源的射线，生成第一探测信号，并根据第一探测信号生成第一成像数据。

在步骤502中，通过计数探测器接收穿过光电二极管探测器的射线，生成第二探测信号，并根据第二探测信号生成计数成像数据。

在一些实施例中，由于探测器部署位置的差异，第一探测信号先于第二探测信号生成。第一成像数据与计数成像数据可以同步或异步生成。

在步骤503中，根据第一成像数据和计数成像数据，获取第一融合图像。在一些实施例中，可以采用图像融合技术，基于设定的第一权重比例融合第一成像数据和计数成像数据，生成第一融合图像。

通过这样的方法，能够同步生成基于PD探测器的探测数据，以及基于计数探测器的探测数据，并将两者融合，提高探测质量；同时，在同样初始通量的情况下，经过PD探测器的遮挡，降低了计数探测器饱和的概率，进一步提高了探测质量，同时也能够扩展应用范围，特别是在极高通量的X射线探测中，提高探测质量的效果更加明显。

本公开的辐射成像方法的另一些实施例的流程图如图6所示。

在步骤601中，通过PD探测器接收来自射线源的射线，生成第一探测信号，并根据第一探测信号生成第一成像数据。

在步骤602中，通过计数探测器接收穿过PD探测器的射线，生成第二探测信号，并根据第二探测信号生成计数成像数据和积分成像数据。

在一些实施例中，由于探测器部署位置的差异，第一探测信号先于第二探测信号生成。第一成像数据、计数成像数据以及积分成像数据可以同步或异步生成。

在一些实施例中，步骤603~606可以任选其中一项或多项执行。

在步骤603中，根据第一成像数据和计数成像数据，获取第一融合图像。在一些实施例中，可以采用图像融合技术，基于设定的第一权重比例融合第一成像数据和计数成像数据，生成第一融合图像。

在步骤604中，将计数成像数据与积分成像数据融合，获取第二融合图像。在一些实施例中，可以采用图像融合技术，基于设定的第二权重比例融合积分成像数据和计数成像数据，生成第二融合图像。

在一些实施例中，可以先将计数成像数据转化为与积分成像数据同一维度后再进行融合，提高融合的合理性。

在步骤605中，将积分成像数据、第一成像数据和计数成像数据融合，获取第三融合图像，从而利用三者的优势，提高成像质量。在一些实施例中，可以采用图像融合技术，基于设定的第三权重比例融合第一成像数据、积分成像数据和计数成像数据，生成第三融合图像。

在步骤606中，将积分成像数据和第一成像数据融合，获取第四融合图像。在一些实施例中，可以采用图像融合技术，基于设定的第四权重比例融合第一成像数据和积分成像数据，生成第四融合图像。

通过这样的方法，能够在一次探测中获得多种成像数据，并通过不同的融合方式得到多种融合图像，提高了对探测数据的利用率，提高了图像融合的灵活度，且更多的融合方案有助于提高获取更高质量的成像数据的可能性。

本公开的辐射成像方法中，根据第二探测信号生成计数成像数据和积分成像数据的过程的一些实施例的流程图如图7所示。

在步骤701中，在计数探测器生成第二探测信号后，通过一级放大器，根据预定积分放大系数放大第二探测信号，生成积分探测信号，进而执行步骤712和步骤722。

在步骤712中，计数放大器根据预定计数放大系数对接收的积分探测信号进行放大处理，输出计数探测信号。

在步骤713中，将计数探测信号与预定计数阈值比较，在计数探测信号大于预定计数阈值的情况下向输出计数信号。在一些实施例中，预定计数阈值的数量可以为1，或大于1，如两个不同的预定计数阈值。

在步骤714中，统计计数信号，获取计数数据。

在步骤715中，根据计数数据生成计数成像数据。

在一些实施例中，在预定计数阈值的数量大于1的情况下，可以生成与预定计数阈值的数量相等的计数成像数据，进而进行物质识别，提高探测精度。

在步骤722中，对积分探测信号执行积分操作，输出积分数据。

在步骤723中，对积分数据执行模数转换，生成积分数字信号。

在步骤724中，根据积分数字信号生成积分成像数据。

通过这样的方法，能够采用两级放大的方式将第二探测信号提供给不同成像方式使用，保证了计数和积分成像的质量；另外，两级放大的方式也避免了采用单一放大器高强度放大时引入过大噪声的问题，进一步保证成像质量。

本公开是参照根据本公开实施例的方法、设备（系统）和计算机程序产品的流程图和／或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和／或方框图中的每一流程和／或方框以及流程图和／或方框图中的流程和／或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

至此，已经详细描述了本公开。为了避免遮蔽本公开的构思，没有描述本领域所公知的一些细节。本领域技术人员根据上面的描述，完全可以明白如何实施这里公开的技术方案。

可能以许多方式来实现本公开的方法以及装置。例如，可通过软件、硬件、固件或者软件、硬件、固件的任何组合来实现本公开的方法以及装置。用于所述方法的步骤的上述顺序仅是为了进行说明，本公开的方法的步骤不限于以上具体描述的顺序，除非以其它方式特别说明。此外，在一些实施例中，还可将本公开实施为记录在记录介质中的程序，这些程序包括用于实现根据本公开的方法的机器可读指令。因而，本公开还覆盖存储用于执行根据本公开的方法的程序的记录介质。

最后应当说明的是：以上实施例仅用以说明本公开的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本公开进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本公开的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本公开技术方案的精神，其均应涵盖在本公开请求保护的技术方案范围当中。

Claims (19)

1.一种辐射成像系统，包括：

光电二极管探测器，被配置为接收来自射线源的射线，并生成第一探测信号；

第一成像设备，与所述光电二极管探测器连接，被配置为根据所述第一探测信号生成第一成像数据；

计数探测器，位于所述光电二极管探测器的远离射线接收面的一侧，被配置为接收穿过所述光电二极管探测器的射线，生成第二探测信号；

计数成像设备，与所述计数探测器连接，被配置为根据所述第二探测信号生成计数成像数据；和

图像融合装置，被配置为根据所述第一成像数据和所述计数成像数据，获取第一融合图像。

2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述计数成像设备包括：

计数放大器，被配置为根据所述第二探测信号和预定计数放大系数，输出计数探测信号；

比较器，与所述计数放大器连接，被配置为将所述计数探测信号与预定计数阈值比较，在所述计数探测信号大于所述预定计数阈值的情况下向计数器输出计数信号；

所述计数器，被配置为统计所述比较器输出的所述计数信号，获取计数数据；和

计数成像装置，被配置为根据所述计数数据生成所述计数成像数据。

3.根据权利要求2所述的系统，其中，

所述比较器被配置为将所述计数探测信号与多个所述预定计数阈值比较，分别输出对应每个所述预定计数阈值的计数信号；

所述计数器被配置为分别统计对应每个所述预定计数阈值的所述计数信号，获取对应每个所述预定计数阈值的计数数据；

所述计数成像装置被配置为根据所述计数数据分别生成对应每个所述预定计数阈值的所述计数成像数据。

4.根据权利要求3所述的系统，还包括：

物质识别设备，被配置为根据对应每个所述预定计数阈值的所述计数成像数据，识别射线穿过的被测物体的物质种类，并输出物质种类信息。

5.根据权利要求1所述的系统，还包括积分成像设备，被配置为根据所述第二探测信号生成积分成像数据；

所述图像融合装置还被配置为根据所述计数成像数据和所述积分成像数据，获取第二融合图像。

6.根据权利要求5所述的系统，其中，所述图像融合装置还被配置为根据所述积分成像数据、所述第一成像数据和所述计数成像数据，获取第三融合图像。

7.根据权利要求5或6所述的系统，其中，所述图像融合装置还被配置为根据所述积分成像数据和所述第一成像数据，获取第四融合图像。

8.根据权利要求5所述的系统，其中，所述积分成像设备包括：

积分器，被配置为根据所述第二探测信号执行积分操作，输出积分数据；

模数转换器，被配置为根据所述积分数据生成积分数字信号；和

积分成像装置，被配置为根据所述积分数字信号生成所述积分成像数据。

9.根据权利要求5所述的系统，还包括：一级放大器，位于所述计数探测器与所述计数成像设备，以及所述计数探测器与所述积分成像设备之间，被配置为根据预定积分放大系数放大所述第二探测信号，生成积分探测信号，并输出给所述计数成像设备和所述积分成像设备。

10.根据权利要求1所述的系统，其中，所述计数探测器包括硅光电倍增管SiPM探测器或碲锌镉CZT探测器。

11.一种辐射成像方法，包括：

通过光电二极管探测器接收来自射线源的射线，生成第一探测信号，并根据所述第一探测信号生成第一成像数据；

通过计数探测器接收穿过所述光电二极管探测器的射线，生成第二探测信号，并根据所述第二探测信号生成计数成像数据；和

根据所述第一成像数据和所述计数成像数据，获取第一融合图像。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述根据所述第二探测信号生成计数成像数据包括：

根据所述第二探测信号和预定计数放大系数，获取计数探测信号；

将所述计数探测信号与预定计数阈值比较，在所述计数探测信号大于所述预定计数阈值的情况下输出计数信号；

统计所述计数信号，获取计数数据；和

根据所述计数数据生成所述计数成像数据。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，

所述将所述计数探测信号与预定计数阈值比较，在所述计数探测信号大于所述预定计数阈值的情况下输出计数信号包括：将所述计数探测信号与多个所述预定计数阈值比较，分别输出对应每个所述预定计数阈值的计数信号；

所述统计所述计数信号，获取计数数据包括：分别统计对应每个所述预定计数阈值的所述计数信号，获取对应每个所述预定计数阈值的计数数据；

所述根据所述计数数据生成所述计数成像数据包括：根据所述计数数据分别生成对应每个所述预定计数阈值的所述计数成像数据。

14.根据权利要求13所述的方法，还包括：

根据对应每个所述预定计数阈值的所述计数成像数据，识别射线穿过的被测物体的物质种类，并输出物质种类信息。

15.根据权利要求11所述的方法，还包括：

根据所述第二探测信号生成积分成像数据；和

根据所述计数成像数据和所述积分成像数据，获取第二融合图像。

16.根据权利要求15所述的方法，还包括：根据所述积分成像数据、所述第一成像数据和所述计数成像数据，获取第三融合图像。

17.根据权利要求15或16所述的方法，还包括：根据所述积分成像数据和所述第一成像数据，获取第四融合图像。

18.根据权利要求15所述的方法，其中，所述根据所述第二探测信号生成积分成像数据包括：

根据所述第二探测信号执行积分操作，输出积分数据；

根据所述积分数据生成积分数字信号；和

根据所述积分数字信号生成所述积分成像数据。

19.根据权利要求15所述的方法，还包括：

在所述计数探测器生成所述第二探测信号后，通过一级放大器，根据预定积分放大系数放大所述第二探测信号，生成积分探测信号；

所述根据所述第二探测信号生成计数成像数据包括：根据预定计数放大系数放大所述积分探测信号，获取计数探测信号，以便根据所述计数探测信号生成计数成像数据；

所述根据所述第二探测信号生成积分成像数据包括：根据所述积分探测信号生成积分成像数据。

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