CN113267264A - 一种温度传感器的温度检测方法、系统、设备以及介质 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种温度传感器的温度检测方法，包括以下步骤：将温度传感器初始化为自动补偿模式；检测当前环境下是否存在干扰；响应于存在干扰，将温度传感器的温度补偿模式修改为固定补偿模式；判断预设存储位置是否存储有固定补偿系数；响应于存在所述固定补偿系数，利用所述固定补偿系数进行温度检测。本发明还公开了一种系统、计算机设备以及可读存储介质。本发明提出的方案可以根据当前环境是否存在干扰，选择不同的补偿模式，这样可以选择最优的适配方案，提高温度检测精度。

Description

一种温度传感器的温度检测方法、系统、设备以及介质

技术领域

本发明涉及测试领域，具体涉及一种温度传感器的温度检测方法、系统、设备以及存储介质。

背景技术

大多数芯片都会内置对温度敏感的三极管，温度传感器利用被测芯片内部的三极管PN结特性，可以实现对芯片温度的检测。由于不同芯片内部的三极管PN结特性不同，为了更精准的进行温度测量，温度传感器会采用温度补偿系数的方式，用来消除不同三极管PN结特性的差异。

通常情况下，温度传感器会采用自动补偿模式实现对芯片的温度检测，由于温度传感器自动补偿模式的工作原理为输出一个微小电流，在被测芯片的PN结之间获得一个微小电压，然后计算出对应的温度补偿系数。在通常情况下没有问题，但是遇到一些干扰场景(如供电不稳定，强电磁干扰，芯片瞬时故障等)，有可能导致自动补偿系数计算错误，导致温度检测错误。

发明内容

有鉴于此，为了克服上述问题的至少一个方面，本发明实施例提出一种温度传感器的温度检测方法，包括以下步骤：

将温度传感器初始化为自动补偿模式；

检测当前环境下是否存在干扰；

响应于存在干扰，将温度传感器的温度补偿模式修改为固定补偿模式；

判断预设存储位置是否存储有固定补偿系数；

响应于存在所述固定补偿系数，利用所述固定补偿系数进行温度检测。

在一些实施例中，还包括：

依次设置多个实际温度；

利用所述温度传感器分别在最小固定补偿系数、最大固定补偿系数以及中间固定补偿系数下对每一个实际温度进行检测以得到三组检测温度；

根据每一组检测温度与对应的实际温度之间的温差确定固定补偿系数的调整方向。

在一些实施例中，根据每一组检测温度与对应的实际温度之间的温差确定固定补偿系数的调整方向，进一步包括：

响应于固定补偿系数偏大，将固定补偿系数设置为最小固定补偿系数和所述中间固定补偿系数之间的中间值；

利用所述温度传感器在所述中间值下对每一个实际温度进行检测以得到一组检测温度，并计算与对应的实际温度之间的温差，进而确定固定补偿系数的调整方向。

在一些实施例中，将温度传感器的温度补偿模式修改为固定补偿模式，进一步包括：

将第一寄存器的值修改为第一预设值以将所述温度传感器的温度补偿模式修改为固定补偿模式。

在一些实施例中，利用所述固定补偿系数进行温度检测，进一步包括：

将第二寄存器的值修改为第二预设值以使所述温度传感器利用所述固定补偿系数进行温度检测。

在一些实施例中，检测当前环境下是否存在干扰，进一步包括：

检测当前供电是否稳定、是否存在强电磁干扰以及所述温度传感器是否出现瞬时故障。

在一些实施例中，检测所述温度传感器是否出现瞬时故障，进一步包括：

响应于检测到在预设时间段内所述温度传感器出现瞬时故障的次数大于阈值，则判定存在干扰。

基于同一发明构思，根据本发明的另一个方面，本发明的实施例还提供了一种温度传感器的温度检测系统，包括：

初始化模块，配置为将温度传感器初始化为自动补偿模式；

检测模块，配置为检测当前环境下是否存在干扰；

修改模块，配置为响应于存在干扰，将温度传感器的温度补偿模式修改为固定补偿模式；

判断模块，配置为判断预设存储位置是否存储有固定补偿系数；

检测模块，配置为响应于存在所述固定补偿系数，利用所述固定补偿系数进行温度检测。

基于同一发明构思，根据本发明的另一个方面，本发明的实施例还提供了一种计算机设备，包括：

至少一个处理器；以及

存储器，所述存储器存储有可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时执行如上所述的任一种温度传感器的温度检测方法的步骤。

基于同一发明构思，根据本发明的另一个方面，本发明的实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时执行如上所述的任一种温度传感器的温度检测方法的步骤。

本发明具有以下有益技术效果之一：本发明提出的方案可以根据当前环境是否存在干扰，选择不同的补偿模式，这样可以选择最优的适配方案，提高温度检测精度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。

图1为本发明的实施例提供的温度传感器的温度检测方法的流程示意图；

图2为本发明的实施例提供的温度传感器的温度检测系统的结构示意图；

图3为本发明的实施例提供的计算机设备的结构示意图；

图4为本发明的实施例提供的计算机可读存储介质的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明实施例进一步详细说明。

需要说明的是，本发明实施例中所有使用“第一”和“第二”的表述均是为了区分两个相同名称非相同的实体或者非相同的参量，可见“第一”“第二”仅为了表述的方便，不应理解为对本发明实施例的限定，后续实施例对此不再一一说明。

根据本发明的一个方面，本发明的实施例提出一种温度传感器的温度检测方法，如图1所示，其可以包括步骤：

S1，将温度传感器初始化为自动补偿模式；

S2，检测当前环境下是否存在干扰；

S3，响应于存在干扰，将温度传感器的温度补偿模式修改为固定补偿模式；

S4，判断预设存储位置是否存储有固定补偿系数；

S5，响应于存在所述固定补偿系数，利用所述固定补偿系数进行温度检测。

本发明提出的方案可以根据当前环境是否存在干扰，选择不同的补偿模式，这样可以选择最优的适配方案，提高温度检测精度。

在一些实施例中，温度传感器通过内置三极管，对外提供PN结引脚实现与被测芯片的连接，进而实现测量被测芯片的温度。若外界无干扰的情况下，直接利用自动补偿模式即可实现准确的温度测量。但是当外界存在干扰时，自动补偿模式无法实现准确的温度测量。例如，以EMC1413温度传感器为例，其自动补偿模式的工作原理是在EMC1413刚上电的时候，由ECM1413输出一个微小电流，在被测芯片的PN结之间获得一个微小电压，然后计算出对应的温度补偿系数β。通常情况下没有问题，但是遇到一些干扰场景，有可能导致β系数计算错误，进而导致温度测量不准确，因此当检测到外界存在干扰时，需要将自动补偿模式调整为固定补偿模式。

在一些实施例中，由于每一个待测芯片的型号不同，对应的固定补偿系数也不同，因此可以预先将每一种型号的固定补偿系数确定并存储到预设空间中，这样当需要修改为固定补偿模式时，可以根据当前待测芯片的型号获取到对应的固定补偿系数。若预设空间中没有存储到对应型号芯片的固定补偿系数，可以直接设置不同温度进行测量得到最佳的固定补偿系数。

在一些实施例中，还包括：

依次设置多个实际温度；

利用所述温度传感器分别在最小固定补偿系数、最大固定补偿系数以及中间固定补偿系数下对每一个实际温度进行检测以得到三组检测温度；

根据每一组检测温度与对应的实际温度之间的温差确定固定补偿系数的调整方向。

具体的，可以设置多个阶梯温度，然后利用温度传感器分别在最小固定补偿系数、最大固定补偿系数以及中间固定补偿系数下对每一个实际温度进行检测，这样可以得到三组检测温度，接着计算每一组检测温度与对应的实际温度的差值，根据差值确定固定补偿系数是过大还是过小。

在一些实施例中，根据每一组检测温度与对应的实际温度之间的温差确定固定补偿系数的调整方向，进一步包括：

响应于固定补偿系数偏大，将固定补偿系数设置为最小固定补偿系数和所述中间固定补偿系数之间的中间值；

利用所述温度传感器在所述中间值下对每一个实际温度进行检测以得到一组检测温度，并计算与对应的实际温度之间的温差，进而确定固定补偿系数的调整方向。

具体的，若根据差值判断，固定补偿系数过大则可以继续取最小固定补偿系数和中间固定补偿系数之间的中间值作为固定补偿系数。以此类推，直到找到合适的固定补偿系数。

例如，可以设置多个实际温度为43、56、65、74、85、99，然后将温度传感器分别在最大固定补偿系数、最小固定补偿系数和中间固定补偿系数下进行温度检测，得到的三组测试温度分别为116、127、127、127、124、96，45、61、72、86、105、127，43、56、64、73、84、96，此时可以确定采用最大固定补偿系数时，在温度较低的区间(43℃～85℃)，异常正偏离非常高(116℃～124℃)，而高温区间有负偏离，说明此时固定补偿系数过大，需要减小。而在采用中间固定补偿系数时，可以看到低温区间已经没有非常异常高的正偏离，其他温度区间存在负偏离，此时固定补偿系数还是略高，需要继续减小。此时则继续采用中间固定补偿系数和最小固定补偿系数的中间值作为固定补偿系数进行温度测量，得到测试温度，44、55、67、74、85、99，此时不存在负偏离，有轻微的正偏离。此时可以取该中间值周边的两个固定补偿系数，对比温度传感器在该三个固定补偿系数下，与自动温度补偿的差值，在没有负偏离的前提下，各自计算差值求和，求和最小的，即是最好的固定补偿系数。

在一些实施例中，将温度传感器的温度补偿模式修改为固定补偿模式，进一步包括：

将第一寄存器的值修改为第一预设值以将所述温度传感器的温度补偿模式修改为固定补偿模式。

具体的，可以通过修改第一寄存器的值以调整温度传感器的补偿模式。

在一些实施例中，利用所述固定补偿系数进行温度检测，进一步包括：

将第二寄存器的值修改为第二预设值以使所述温度传感器利用所述固定补偿系数进行温度检测。

具体的，可以通过修改第二寄存器的值修改固定补偿系数的值。

在一些实施例中，检测当前环境下是否存在干扰，进一步包括：

检测当前供电是否稳定、是否存在强电磁干扰以及所述温度传感器是否出现瞬时故障。

在一些实施例中，检测所述温度传感器是否出现瞬时故障，进一步包括：

响应于检测到在预设时间段内所述温度传感器出现瞬时故障的次数大于阈值，则判定存在干扰。

本发明提出的方案可以根据当前环境是否存在干扰，选择不同的补偿模式，这样可以选择最优的适配方案，提高温度检测精度。

基于同一发明构思，根据本发明的另一个方面，本发明的实施例还提供了一种温度传感器的温度检测系统400，如图2所示，包括：

初始化模块401，配置为将温度传感器初始化为自动补偿模式；

检测模块402，配置为检测当前环境下是否存在干扰；

修改模块403，配置为响应于存在干扰，将温度传感器的温度补偿模式修改为固定补偿模式；

判断模块404，配置为判断预设存储位置是否存储有固定补偿系数；

检测模块405，配置为响应于存在所述固定补偿系数，利用所述固定补偿系数进行温度检测。

在一些实施例中，温度传感器通过内置三极管，对外提供PN结引脚实现与被测芯片的连接，进而实现测量被测芯片的温度。若外界无干扰的情况下，直接利用自动补偿模式即可实现准确的温度测量。但是当外界存在干扰时，自动补偿模式无法实现准确的温度测量。例如，以EMC1413温度传感器为例，其自动补偿模式的工作原理是在EMC1413刚上电的时候，由ECM1413输出一个微小电流，在被测芯片的PN结之间获得一个微小电压，然后计算出对应的温度补偿系数β。通常情况下没有问题，但是遇到一些干扰场景，有可能导致β系数计算错误，进而导致温度测量不准确，因此当检测到外界存在干扰时，需要将自动补偿模式调整为固定补偿模式。

在一些实施例中，由于每一个待测芯片的型号不同，对应的固定补偿系数也不同，因此可以预先将每一种型号的固定补偿系数确定并存储到预设空间中，这样当需要修改为固定补偿模式时，可以根据当前待测芯片的型号获取到对应的固定补偿系数。若预设空间中没有存储到对应型号芯片的固定补偿系数，可以直接设置不同温度进行测量得到最佳的固定补偿系数。

在一些实施例中，还包括测试模块，配置为：

依次设置多个实际温度；

利用所述温度传感器分别在最小固定补偿系数、最大固定补偿系数以及中间固定补偿系数下对每一个实际温度进行检测以得到三组检测温度；

根据每一组检测温度与对应的实际温度之间的温差确定固定补偿系数的调整方向。

具体的，可以设置多个阶梯温度，然后利用温度传感器分别在最小固定补偿系数、最大固定补偿系数以及中间固定补偿系数下对每一个实际温度进行检测，这样可以得到三组检测温度，接着计算每一组检测温度与对应的实际温度的差值，根据差值确定固定补偿系数是过大还是过小。

在一些实施例中，还包括测试模块还配置为：：

响应于固定补偿系数偏大，将固定补偿系数设置为最小固定补偿系数和所述中间固定补偿系数之间的中间值；

利用所述温度传感器在所述中间值下对每一个实际温度进行检测以得到一组检测温度，并计算与对应的实际温度之间的温差，进而确定固定补偿系数的调整方向。

具体的，若根据差值判断，固定补偿系数过大则可以继续取最小固定补偿系数和中间固定补偿系数之间的中间值作为固定补偿系数。以此类推，直到找到合适的固定补偿系数。

例如，可以设置多个实际温度为43、56、65、74、85、99，然后将温度传感器分别在最大固定补偿系数、最小固定补偿系数和中间固定补偿系数下进行温度检测，得到的三组测试温度分别为116、127、127、127、124、96，45、61、72、86、105、127，43、56、64、73、84、96，此时可以确定采用最大固定补偿系数时，在温度较低的区间(43℃～85℃)，异常正偏离非常高(116℃～124℃)，而高温区间有负偏离，说明此时固定补偿系数过大，需要减小。而在采用中间固定补偿系数时，可以看到低温区间已经没有非常异常高的正偏离，其他温度区间存在负偏离，此时固定补偿系数还是略高，需要继续减小。此时则继续采用中间固定补偿系数和最小固定补偿系数的中间值作为固定补偿系数进行温度测量，得到测试温度，44、55、67、74、85、99，此时不存在负偏离，有轻微的正偏离。此时可以取该中间值周边的两个固定补偿系数，对比温度传感器在该三个固定补偿系数下，与自动温度补偿的差值，在没有负偏离的前提下，各自计算差值求和，求和最小的，即是最好的固定补偿系数。

在一些实施例中，修改模块403还配置为：

将第一寄存器的值修改为第一预设值以将所述温度传感器的温度补偿模式修改为固定补偿模式。

具体的，可以通过修改第一寄存器的值以调整温度传感器的补偿模式。

在一些实施例中，检测模块405还配置为：

将第二寄存器的值修改为第二预设值以使所述温度传感器利用所述固定补偿系数进行温度检测。

将第二寄存器的值修改为第二预设值以使所述温度传感器利用所述固定补偿系数进行温度检测。

在一些实施例中，检测模块402还配置为：

检测当前供电是否稳定、是否存在强电磁干扰以及所述温度传感器是否出现瞬时故障。

在一些实施例中，检测模块402还配置为：

响应于检测到在预设时间段内所述温度传感器出现瞬时故障的次数大于阈值，则判定存在干扰。

本发明提出的方案可以根据当前环境是否存在干扰，选择不同的补偿模式，这样可以选择最优的适配方案，提高温度检测精度。

基于同一发明构思，根据本发明的另一个方面，如图3所示，本发明的实施例还提供了一种计算机设备501，包括：

至少一个处理器520；以及

存储器510，存储器510存储有可在处理器上运行的计算机程序511，处理器520执行程序时执行以下步骤：

S1，将温度传感器初始化为自动补偿模式；

S2，检测当前环境下是否存在干扰；

S3，响应于存在干扰，将温度传感器的温度补偿模式修改为固定补偿模式；

S4，判断预设存储位置是否存储有固定补偿系数；

S5，响应于存在所述固定补偿系数，利用所述固定补偿系数进行温度检测。

在一些实施例中，还包括：

依次设置多个实际温度；

利用所述温度传感器分别在最小固定补偿系数、最大固定补偿系数以及中间固定补偿系数下对每一个实际温度进行检测以得到三组检测温度；

根据每一组检测温度与对应的实际温度之间的温差确定固定补偿系数的调整方向。

在一些实施例中，根据每一组检测温度与对应的实际温度之间的温差确定固定补偿系数的调整方向，进一步包括：

响应于固定补偿系数偏大，将固定补偿系数设置为最小固定补偿系数和所述中间固定补偿系数之间的中间值；

利用所述温度传感器在所述中间值下对每一个实际温度进行检测以得到一组检测温度，并计算与对应的实际温度之间的温差，进而确定固定补偿系数的调整方向。

在一些实施例中，将温度传感器的温度补偿模式修改为固定补偿模式，进一步包括：

将第一寄存器的值修改为第一预设值以将所述温度传感器的温度补偿模式修改为固定补偿模式。

在一些实施例中，利用所述固定补偿系数进行温度检测，进一步包括：

将第二寄存器的值修改为第二预设值以使所述温度传感器利用所述固定补偿系数进行温度检测。

在一些实施例中，检测当前环境下是否存在干扰，进一步包括：

检测当前供电是否稳定、是否存在强电磁干扰以及所述温度传感器是否出现瞬时故障。

在一些实施例中，检测所述温度传感器是否出现瞬时故障，进一步包括：

响应于检测到在预设时间段内所述温度传感器出现瞬时故障的次数大于阈值，则判定存在干扰。

本发明提出的方案可以根据当前环境是否存在干扰，选择不同的补偿模式，这样可以选择最优的适配方案，提高温度检测精度。

基于同一发明构思，根据本发明的另一个方面，如图4所示，本发明的实施例还提供了一种计算机可读存储介质601，计算机可读存储介质601存储有计算机程序指令610，计算机程序指令610被处理器执行时执行以下步骤：

S1，将温度传感器初始化为自动补偿模式；

S2，检测当前环境下是否存在干扰；

S3，响应于存在干扰，将温度传感器的温度补偿模式修改为固定补偿模式；

S4，判断预设存储位置是否存储有固定补偿系数；

S5，响应于存在所述固定补偿系数，利用所述固定补偿系数进行温度检测。

在一些实施例中，还包括：

依次设置多个实际温度；

利用所述温度传感器分别在最小固定补偿系数、最大固定补偿系数以及中间固定补偿系数下对每一个实际温度进行检测以得到三组检测温度；

根据每一组检测温度与对应的实际温度之间的温差确定固定补偿系数的调整方向。

在一些实施例中，根据每一组检测温度与对应的实际温度之间的温差确定固定补偿系数的调整方向，进一步包括：

响应于固定补偿系数偏大，将固定补偿系数设置为最小固定补偿系数和所述中间固定补偿系数之间的中间值；

利用所述温度传感器在所述中间值下对每一个实际温度进行检测以得到一组检测温度，并计算与对应的实际温度之间的温差，进而确定固定补偿系数的调整方向。

在一些实施例中，将温度传感器的温度补偿模式修改为固定补偿模式，进一步包括：

将第一寄存器的值修改为第一预设值以将所述温度传感器的温度补偿模式修改为固定补偿模式。

在一些实施例中，利用所述固定补偿系数进行温度检测，进一步包括：

将第二寄存器的值修改为第二预设值以使所述温度传感器利用所述固定补偿系数进行温度检测。

在一些实施例中，检测当前环境下是否存在干扰，进一步包括：

检测当前供电是否稳定、是否存在强电磁干扰以及所述温度传感器是否出现瞬时故障。

在一些实施例中，检测所述温度传感器是否出现瞬时故障，进一步包括：

响应于检测到在预设时间段内所述温度传感器出现瞬时故障的次数大于阈值，则判定存在干扰。

本发明提出的方案可以根据当前环境是否存在干扰，选择不同的补偿模式，这样可以选择最优的适配方案，提高温度检测精度。

最后需要说明的是，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，可以通过计算机程序来指令相关硬件来完成，程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。

此外，应该明白的是，本文的计算机可读存储介质(例如，存储器)可以是易失性存储器或非易失性存储器，或者可以包括易失性存储器和非易失性存储器两者。

本领域技术人员还将明白的是，结合这里的公开所描述的各种示例性逻辑块、模块、电路和算法步骤可以被实现为电子硬件、计算机软件或两者的组合。为了清楚地说明硬件和软件的这种可互换性，已经就各种示意性组件、方块、模块、电路和步骤的功能对其进行了一般性的描述。这种功能是被实现为软件还是被实现为硬件取决于具体应用以及施加给整个系统的设计约束。本领域技术人员可以针对每种具体应用以各种方式来实现的功能，但是这种实现决定不应被解释为导致脱离本发明实施例公开的范围。

以上是本发明公开的示例性实施例，但是应当注意，在不背离权利要求限定的本发明实施例公开的范围的前提下，可以进行多种改变和修改。根据这里描述的公开实施例的方法权利要求的功能、步骤和/或动作不需以任何特定顺序执行。此外，尽管本发明实施例公开的元素可以以个体形式描述或要求，但除非明确限制为单数，也可以理解为多个。

应当理解的是，在本文中使用的，除非上下文清楚地支持例外情况，单数形式“一个”旨在也包括复数形式。还应当理解的是，在本文中使用的“和/或”是指包括一个或者一个以上相关联地列出的项目的任意和所有可能组合。

上述本发明实施例公开实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。

所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本发明实施例公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本发明实施例的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，并存在如上的本发明实施例的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。因此，凡在本发明实施例的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明实施例的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种温度传感器的温度检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

将温度传感器初始化为自动补偿模式；

检测当前环境下是否存在干扰；

响应于存在干扰，将温度传感器的温度补偿模式修改为固定补偿模式；

判断预设存储位置是否存储有固定补偿系数；

响应于存在所述固定补偿系数，利用所述固定补偿系数进行温度检测。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

依次设置多个实际温度；

利用所述温度传感器分别在最小固定补偿系数、最大固定补偿系数以及中间固定补偿系数下对每一个实际温度进行检测以得到三组检测温度；

根据每一组检测温度与对应的实际温度之间的温差确定固定补偿系数的调整方向。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，根据每一组检测温度与对应的实际温度之间的温差确定固定补偿系数的调整方向，进一步包括：

响应于固定补偿系数偏大，将固定补偿系数设置为最小固定补偿系数和所述中间固定补偿系数之间的中间值；

利用所述温度传感器在所述中间值下对每一个实际温度进行检测以得到一组检测温度，并计算与对应的实际温度之间的温差，进而确定固定补偿系数的调整方向。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，将温度传感器的温度补偿模式修改为固定补偿模式，进一步包括：

将第一寄存器的值修改为第一预设值以将所述温度传感器的温度补偿模式修改为固定补偿模式。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，利用所述固定补偿系数进行温度检测，进一步包括：

将第二寄存器的值修改为第二预设值以使所述温度传感器利用所述固定补偿系数进行温度检测。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，检测当前环境下是否存在干扰，进一步包括：

检测当前供电是否稳定、是否存在强电磁干扰以及所述温度传感器是否出现瞬时故障。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，检测所述温度传感器是否出现瞬时故障，进一步包括：

响应于检测到在预设时间段内所述温度传感器出现瞬时故障的次数大于阈值，则判定存在干扰。

8.一种温度传感器的温度检测系统，其特征在于，包括：

初始化模块，配置为将温度传感器初始化为自动补偿模式；

检测模块，配置为检测当前环境下是否存在干扰；

修改模块，配置为响应于存在干扰，将温度传感器的温度补偿模式修改为固定补偿模式；

判断模块，配置为判断预设存储位置是否存储有固定补偿系数；

检测模块，配置为响应于存在所述固定补偿系数，利用所述固定补偿系数进行温度检测。

9.一种计算机设备，包括：

至少一个处理器；以及

存储器，所述存储器存储有可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时执行如权利要求1-7任意一项所述的方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时执行如权利要求1-7任意一项所述的方法的步骤。

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