CN113253985A - 管理膜层厚度测量程式的方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 116
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 18
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 36
- 230000008676 import Effects 0.000 claims description 19
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 8
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 21
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 12
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 102100040615 Homeobox protein MSX-2 Human genes 0.000 description 4
- 101000967222 Homo sapiens Homeobox protein MSX-2 Proteins 0.000 description 4
- 101000687340 Homo sapiens PR domain zinc finger protein 4 Proteins 0.000 description 3
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 3
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 3
- 108010020076 Cytochrome P-450 CYP2B1 Proteins 0.000 description 2
- 101000779608 Homo sapiens Homeobox protein aristaless-like 4 Proteins 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 2
- 101001124906 Homo sapiens PR domain zinc finger protein 5 Proteins 0.000 description 1
- 101001095231 Homo sapiens Peptidyl-prolyl cis-trans isomerase D Proteins 0.000 description 1
- 102100029132 PR domain zinc finger protein 5 Human genes 0.000 description 1
- 102100037827 Peptidyl-prolyl cis-trans isomerase D Human genes 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F8/00—Arrangements for software engineering
- G06F8/20—Software design
- G06F8/22—Procedural
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B21/00—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
- G01B21/02—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness
- G01B21/08—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness for measuring thickness
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F16/00—Information retrieval; Database structures therefor; File system structures therefor
- G06F16/20—Information retrieval; Database structures therefor; File system structures therefor of structured data, e.g. relational data
- G06F16/25—Integrating or interfacing systems involving database management systems
- G06F16/252—Integrating or interfacing systems involving database management systems between a Database Management System and a front-end application
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Databases & Information Systems (AREA)
- Software Systems (AREA)
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Abstract
本发明一种管理膜层厚度测量程式的方法，包括：撰写代码，以建立免编码智能框架；以及依托所述免编码智能框架建立膜层厚度测量程式的管理系统。本发明还提供了一种使用方法，包括：将待检查的膜层厚度程式的参数、检查规则和配色方法输入系统中；根据膜层厚度程式参数目标值生成膜层厚度程式参数目标值的合集；制作膜层厚度程式参数设置手册；以及检查参数设置是否正确。在本发明提供的管理膜层厚度测量程式的方法中，可以检测到膜层厚度程式错误，并且，在需要增减待检查参数或修改检查规则时，不用再修改原始代码，可以直接修改系统中的设置，从而减少人力，并且还可以提高检测的准确度。
Description
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种管理膜层厚度测量程式的方法。
背景技术
在芯片制造领域，常使用膜层厚度测量设备对炉管/化学气相沉积生长的膜层厚度、干法/湿法刻蚀后膜层剩余厚度等进行在线监控，以直接评价工艺是否正常、间接评价器件结构是否正常。可见，膜层厚度测量是产品质量的重要保障。
膜层厚度测量程式中包含多项参数，其中比较重要的有膜层光谱模型、待量测Shot集、量测数据补偿等等。这些参数可以直接保存在程式中，也可以保存在参数库中供多个程式调用。为避免需要调节参数时逐个程式修改，通常采用调用参数库中参数的方式，只需调节参数库中的参数即可实现修改所有调用该参数的程式。但设置膜层厚度程式参数时难免会出现错误，会导致产品受到影响。
例如：某工艺为多产品公用，但只有其中一个产品的膜层厚度值长期低于目标，考虑将该产品工艺增厚或将目标调低。后经调查发现，该膜层厚度程式未调用规定的膜层光谱模型，更换后膜层厚度可以恢复正常。某产品膜层厚度量测待量测Shot集最外圈8个点过于靠近Wafer边缘，导致标准偏差过大。经讨论决定内移最外圈8个点。修改参数库中待量测Shot集后，有三道膜层厚度已改善，但有一道未改善。调查发现，该道膜层厚度程式未使用参数库中的待量测Shot集，故未随参数库更改。某平台一膜层厚度步骤各产品02号机台厚度均高于基准机台。对02号机台参数库中膜层光谱模型设置数据补偿后，三颗产品已改善，但有一颗产品未改善。调查发现，该膜层厚度程式未使用参数库中的膜层光谱模型，故未随参数库加数据补偿。故为避免后期花费更多精力排查异常，必须在早期捕获到膜层厚度程式错误。
现有技术中，通常的做法为制作检查清单，设置参数后逐项检查并签字确认，但该方法对人员工作态度、认真程度的要求极高，有时会安排人工复查，以降低出错概率，但该方法会占用额外人力。这中检查方法可以降低异常概率，但无法彻底消除异常。
发明内容
本发明的目的在于提供一种管理膜层厚度测量程式的方法，可以检测到膜层厚度程式错误，并且，在需要增减待检查参数或修改检查规则时，不用再修改源代码，可以直接修改系统中的设置，从而减少人力，并且还可以提高检测的准确度。
为了达到上述目的，本发明提供了一种管理膜层厚度测量程式的方法，用于对膜层厚度测量程式中的参数进行管理，其特征在于，包括：
撰写代码，以建立免编码智能框架；以及
依托所述免编码智能框架建立膜层厚度测量程式的管理系统。
可选的，在所述的管理膜层厚度测量程式的方法中，所述建立免编码智能框架包括：
设置待检查参数及其检查规则；
生成参数的目标值的集合；以及
制作参数的设置手册。
可选的，在所述的管理膜层厚度测量程式的方法中，设置参数检查方法的方法包括：
制定待检查参数的合集，并存于数据库中；
对全部或部分所述参数制定检查规则及其应用的场景；以及
对参数的检查结果分配颜色，并将配色方法存于数据库中。
可选的，在所述的管理膜层厚度测量程式的方法中，生成参数的目标值的集合的方法包括：
将参数的目标值的合集的模型设为【平台名，工艺模块名，产品品名，程式所在的膜层厚度量测机台，程式名，测量单元编号，需设置目标值的参数名，设置的目标值】；以及
将模型对应的值形成第一表单，并存于数据库中。
可选的，在所述的管理膜层厚度测量程式的方法中，所述第一表单包括第一主表单和第一明细表单，所述第一主表单用于记录版本、状态、导入人和导入时间，所述第一明细表单用于记录每套参数目标值集每个版本的具体目标值。
可选的，在所述的管理膜层厚度测量程式的方法中，在设置参数的检查方法之后，生成参数的目标值的集合之前，还包括：
设置参数的目标值的集合的模板。
可选的，在所述的管理膜层厚度测量程式的方法中，设置参数的目标值的集合的模板的方法包括：
将模板的模型设置为【平台，工艺模块名，程式名应符合的条件，程式所在膜层厚度量测机台应符合的条件，产品品名应符合的条件，测量单元编号，需设置目标值的参数名，设置的目标值】；
将模板的模型对应的值形成第二表单，并存于数据库中。
可选的，在所述的管理膜层厚度测量程式的方法中，所述第二表单包括：第二主表单和第二细节表单，所述第二主表单用于记录版本、状态、导入人和导入时间，所述第二细节表单用于每个版本的具体目标值。
相应地，本发明还提供了一种使用管理膜层厚度测量程式的方法形成的系统的使用方法，包括：
将待检查的膜层厚度程式的参数、检查规则和配色方法输入系统中；
根据膜层厚度程式参数目标值生成膜层厚度程式参数目标值的合集；
制作膜层厚度程式参数设置手册；以及
检查参数设置是否正确。
可选的，在所述的管理膜层厚度测量程式的方法中，在将待检查的膜层厚度程式的参数、检查规则和配色方法输入系统中之后，还包括：
设置膜层厚度程式的参数目标值的模板。
在本发明提供的管理膜层厚度测量程式的方法中，可以检测到膜层厚度程式错误，并且，在需要修改膜层厚度测量程式中的参数时，不用再修改原始代码，可以直接修改系统中的设置，从而减少人力，并且还可以提高检测的准确度。
附图说明
图1是本发明实施例的管理膜层厚度测量程式的方法的流程图；
图2是本发明实施例的管理膜层厚度测量程式的方法的流程图；
图3至图10是本发明实施例的管理膜层厚度测量程式的方法的示例图。
具体实施方式
下面将结合示意图对本发明的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
在下文中，术语“第一”“第二”等用于在类似要素之间进行区分，且未必是用于描述特定次序或时间顺序。要理解，在适当情况下，如此使用的这些术语可替换。类似的，如果本文所述的方法包括一系列步骤，且本文所呈现的这些步骤的顺序并非必须是可执行这些步骤的唯一顺序，且一些所述的步骤可被省略和/或一些本文未描述的其他步骤可被添加到该方法。
请参照图1，本发明提供了一种管理膜层厚度测量程式的方法，用于对膜层厚度测量程式中的参数进行管理，包括：
S11：撰写代码，以建立免编码智能框架；以及
S12：依托所述免编码智能框架建立膜层厚度测量程式的管理系统。
优选的，所述建立免编码智能框架包括：
设置待检查参数及其检查规则；
生成参数的目标值的集合；以及
制作参数的设置手册。
进一步的，设置参数检查方法的方法包括：
制定待检查参数的合集，并存于数据库中；
对全部或部分所述参数制定检查规则及其应用的场景；以及
对参数的检查结果分配颜色，并将配色方法存于数据库中。
具体的，首选制定待检查的参数的合集，待检查参数是膜层厚度测量程式中的检测参数，膜层厚度测量程式用来检测膜层的厚度，但是如果某一参数没有及时更新或者漏掉了，就可能出现对膜层漏检的情况，因此，需要对测试程式中的参数进行管理。待检查参数可能会有多个，因此，可以组成一个待检查参数的合集，这个合集可以存在数据库中，以后随时都可能调用。合集中参数的顺序决定了检验参数的顺序，但是这个顺序是可以改变的。例如，本发明实施例的参数的合集如表1。表1中，各个参数放在参数名一列，对参数的描述放在描述一列。
表1
接着，对参数制定检查规则，这个虽然不用存在数据库中，但是相当于对参数检查设置的规则，可以做成一个可以查询的表格。如表2，CHECKFUNC名称是指表1中的参数名那一列的CHECKFUNC。
表2
接着，对参数设置检查规则的应用场景，如表3，CHECKFUNC名称是指
表1中的参数名那一列的CHECKFUNC。
表3
最后，对检查结果分配颜色，如果检查结果正确，可用于待检查参数中的TRUECOLOR，还适用于CHECKFUNC不是None的参数；如果检查结果错误，可用于待检查参数集中FALSECOLOR，适用于CHECKFUNC不是None的参数，且该参数为关键参数，一旦错误将是致命的；如果是作为提醒，可用于待检查参数集中FALSECOLOR，适用于CHECKFUNC不是None的参数，且该参数为关键参数，错误是不致命的，仅作提醒；如果是忽略，可用于待检查参数集中TRUECOLOR，适用于CHECKFUNC为None的参数检查程式时再将“颜色名”转换为色号，用该色号设置参数所在单元格的底纹颜色。并将配色方法存储到数据库中，如表4。
| 参数名 | 描述 |
| COLORNAME | “颜色名” |
| COLORVALUE | 操作系统中的色号 |
表4
进一步的，生成参数的目标值的集合的方法包括：
将参数的目标值的合集的模型设为【平台名，工艺模块名，产品品名，程式所在的膜层厚度量测机台，程式名，测量单元编号，需设置目标值的参数名，设置的目标值】；以及
将模型对应的值形成第一表单，并存于数据库中。
本发明实施例中，所述第一表单包括第一主表单和第一明细表单，所述第一主表单用于记录版本、状态、导入人和导入时间，所述第一明细表单用于记录每套参数目标值集每个版本的具体目标值。
例如，第一主表单如表5，包括参数名，参数名一列列出了多个参数，是否为主键这一列对参数是否作为主键进行了限定，描述这一列对各个参数进行了描述。第一主表单用于记录版本、状态、导入人和导入时间，在本发明的其他实施例中，还可以包括其他主要的信息。
| 参数名 | 是否为主键 | 描述 |
| PRODUCTID | Y | 产品品名 |
| PLATFORMNAME | Y | 产品平台名 |
| MODULENAME | Y | 工艺模块名 |
| VERSION | Y | 版本 |
| STATUS | N | 状态 |
| IMPORTER | N | 导入人 |
| IMPORTTIME | N | 导入时间 |
表5
第一明细表单如表6，第一明细表单用于每套参数目标值集每个版本的具体目标值的信息，在本发明的其他实施例中，还可以包括明细的信息。
表6
进一步的，在在设置参数的检查方法之后，生成参数的目标值的集合之前，建立免编码智能框架的方法还包括：
设置参数的目标值的集合的模板。
进一步的，设置参数的目标值的集合的模板的方法包括：
将模板的模型设置为【平台，工艺模块名，程式名应符合的条件，程式所在膜层厚度量测机台应符合的条件，产品品名应符合的条件，测量单元编号，需设置目标值的参数名，设置的目标值】；
将模板的模型对应的值形成第二表单，并存于数据库中。
也就是说参数的目标值的集合的模板的设置可有可无，如果设置了模板，用户使用此系统的时候，模板可以将参数的目标值直接带出，如果没有模板，就需要用户在使用系统的时候填写参数目标值。
具体的，一些MatchTarget型参数，如膜层光谱模型、量测数据补偿等，通常具备如下特点，某一平台下所有产品的同一层次膜层厚度量测程式，应该设计、使用相同的程式结构和相同的命名规则，即：程式内应具有相同数量的测量单元(通常称为TEST)；在程式内的序号相同的TEST，应量测膜层光谱模型相同的MonitorPad。例如，参照下表，对于平台PFM1，Thick Gate Oxide(二氧化硅厚度)量测程式应量测1个TEST，MonitorPad为A，某一平台下所有产品的该层次程式命名中应包含G1OX-A，前方可根据需要冠以产品名等等；Thin GateOxide量测程式应量测2个TEST，MonitorPad依次为A和B，某一平台下所有产品的该层次程式命名中应包含G2OX-A-B，前方可根据需要冠以产品名等等。理论上，某一平台下所有产品的同一层次膜层厚度量测程式的每一个测量单元，都应该调用相同的膜层光谱模型、量测数据补偿等。如果为某一平台下所有产品的同一层次膜层厚度量测程式的每一个测量单元设置一个目标值模板，系统即可根据平台/程式名/测量单元编号自动为一个程式测量单元确定参数目标值。即，建立模板模型【平台，程式名应符合的条件，测量单元编号，需设置目标值的参数名，设置的目标值】。
例如，对于前述平台PFM1，可设置一套参数目标值模板，如表7。
表7
那么，对于PFM1下的产品PROD1、PROD2的膜层光谱模型，可以根据上表设置目标值，设置后的结果如表8。
表8
但是，在实践中，会有如下特殊情况，因为不同机台间必然存在一定差异，所以某一平台下所有产品的同一层次膜层厚度量测程式的每一个测量单元，在不同机台上需调用不同的量测数据补偿；而为便于管理，量测数据补偿通常挂载于膜层光谱模型中，程式通过调用膜层光谱模型间接调用量测数据补偿；所以，该情况转变为在不同机台上需调用不同的膜层光谱模型。对于某一平台下某机台某一层次膜层厚度量测程式的某一个测量单元，某一产品的MonitorPad周边结构与其他产品差别极大，对量测结果造成影响，使用同一膜层光谱模型/量测数据补偿时该产品与其他产品间存在明显差异；针对此类极特殊情况，在不同机台上调用不同的膜层光谱模型/量测数据补偿的基础上，该类特定产品需要调用专用的膜层光谱模型/量测数据补偿。据此，模板模型可以改进为【平台，程式名应符合的条件，程式所在膜层厚度量测机台应符合的条件，产品品名应符合的条件，测量单元编号，需设置目标值的参数名，设置的目标值】。另外，由于芯片制造行业普遍实行模块化工艺管理，为便于各工艺模块人员对各自的膜层厚度程式进行管理，因此，将模板模型优化为【平台，工艺模块名，程式名应符合的条件，程式所在膜层厚度量测机台应符合的条件，产品品名应符合的条件，测量单元编号，需设置目标值的参数名，设置的目标值】。其中：程式名应符合的条件：表示程式名应包含该值。程式所在膜层厚度量测机台应符合的条件：*或机台名；*表示所有机台共用一个目标值，机台名表示对不同机台设置不同的目标值。产品品名应符合的条件为：当程式所在膜层厚度量测机台应符合的条件为*时，应该等于*，当程式所在膜层厚度量测机台应符合的条件不为*时，应该等于*或产品品名；*表示该机台上所有产品(除前述特定产品外)共用一个目标值，产品品名表示对前述特定产品设置专用的目标值。需设置目标值的参数名：应包含于前述待检查参数集中SUPTEMPLATE为True的参数的集合其中，程式所在膜层厚度量测机台应符合的条件、产品品名应符合的条件都不为*的记录优先级最高，程式所在膜层厚度量测机台应符合的条件不为*、产品品名应符合的条件为*的记录优先级次之，都为*的记录优先级最低；优先级越高，专用性越强，适用范围越小；优先级越低，专用性越弱，适用范围越大。因此，模板的模型无论是【平台，程式名应符合的条件，测量单元编号，需设置目标值的参数名，设置的目标值】还是【平台，程式名应符合的条件，程式所在膜层厚度量测机台应符合的条件，产品品名应符合的条件，测量单元编号，需设置目标值的参数名，设置的目标值】亦或是【平台，工艺模块名，程式名应符合的条件，程式所在膜层厚度量测机台应符合的条件，产品品名应符合的条件，测量单元编号，需设置目标值的参数名，设置的目标值】都可以，优先于【平台，工艺模块名，程式名应符合的条件，程式所在膜层厚度量测机台应符合的条件，产品品名应符合的条件，测量单元编号，需设置目标值的参数名，设置的目标值】。
例如，如表9，对于平台PFM2，可设置一套参数目标值模板。
表9
那么，对于PFM2下的产品PROD3、PROD4的膜层光谱模型，可以根据上表设置目标值，设置的目标值如表10。
表10
本发明实施例中，所述第二表单包括：第二主表单和第二细节表单，所述第二主表单用于记录版本、状态、导入人和导入时间，所述第二细节表单用于每个版本的具体目标值。
第二主表单用于记录版本、状态、导入人和导入时间等信息，以产品平台名+工艺模块名的组合划分一套模板，每套模板可以独立升级版本，例如，第二主表单如表11，具体的各列的参数前面有描述，这里不做赘述。
| 参数名 | 是否为主键 | 描述 |
| PLATFORMNAME | Y | 产品平台名 |
| MODULENAME | Y | 工艺模块名 |
| VERSION | Y | 版本 |
| STATUS | N | 状态 |
| IMPORTER | N | 导入人 |
| IMPORTTIME | N | 导入时间 |
表11
第二细节表单如表12，具体的各列的参数前面有描述，这里不做赘述。
表12
相应地，本发明还提供了一种管理膜层厚度测量程式的方法形成的系统的使用方法，包括：
S21：将待检查的膜层厚度程式的参数、检查规则和配色方法输入系统中；
S22：根据膜层厚度程式参数目标值生成膜层厚度程式参数目标值的合集；
S23：制作膜层厚度程式的参数设置手册；以及
S24：检查参数设置是否正确。
进一步的，在将待检查的膜层厚度程式的参数、检查规则和配色方法输入系统中之后，还包括：
设置膜层厚度程式的参数目标值的模板。
具体的实施方式如下：第一步骤，将待检查的膜层厚度程式的参数、检查规则和配色方法输入系统中。一般参数都是至少一个，每个参数都有一个检查规则，因此，所有的检查规则可以组成一个集合，即检查规则集，而每个参数都有一个检查结果，因此多个参数就有多个检查结果，为了方便查看结果，可以将每个检查结果都分配好颜色。而待检查的参数、检查规则和如何分配颜色都是可以更改的。具体的，待检查参数、检查规则及配色方法，检查结果配色配置(前置步骤)由膜层厚度测量负责人提出需求，由系统管理员配置待检查参数和规则集设置界面，及配置示例，如图2，图2仅作格式展示，检查的结果的内容与上下文示例无关。从图2可以看出上面的选项栏中是各种参数，参数的检查结果在下方的显示。而对检查结果配色的配置界面，如图3，图3是对检查结果如何配色的示例，仅作格式展示，内容与上下文示例无关。可以看出检查结果如果检查结果错误，检查结果包括正确(Correct)、错误(Incorrect)、提醒(Remind)和忽略(Ignored)，可以对每个结果配置一个颜色，这样每个参数的检查结果都可以有颜色显示，从颜色就可以判断出正确还是错误或者是提醒更或者是忽略。操作人员可以根据结果再对膜层厚度程式进行管理。
接着，第二步骤，如果设置膜层厚度程式的参数目标值的模板，就在分配颜色后进行膜层厚度程式参数目标值模板的设置，本发明实施例选择了设置膜层厚度程式的参数目标值的模板这一步，在本发明的其他实施例中，可以不选择这一步。膜层厚度程式参数目标值模板的设置由膜层厚度测量负责人设置，用户选择待设置的平台和/或工艺模块，如图4，图4为如何选择平台和工艺模块的示意图，选择后可以点击Generate按钮生成数据。
如果数据库中没有该平台和工艺模块的数据，则生成空白模板供用户填写。其中，特将参数名转置到列名，该参数名为待检查参数和检查规则集中的SUPTEMPLATE为真的参数的示例，如图5，图5仅作格式展示，内容与上下文示例无关。
进一步的，如果数据库中存在该平台和工艺模块的数据，则根据系统数据生成模板供用户填写。其中，特将参数名转置到列名，该参数名为待检查参数/规则集中SUPTEMPLATE为真的参数；这些列的单元格的值来源于系统数据，如果值为空白则表示该参数是在上一版本导入后SUPTEMPLATE才改为真的。示例如图6，图6仅作格式展示，内容与上下文示例无关。再用户填写完成后点击IMPORT按钮，将数据导入系统，此时，系统应校验各参数目标值不能为空，具体包括，程式所在膜层厚度量测机台应符合的条件：*或机台名；产品品名应符合的条件；当程式所在膜层厚度量测机台应符合的条件为*时应等于*，当程式所在膜层厚度量测机台应符合的条件不为*时应等于*或产品品名。系统校验完成后，系统后台生成前述版本、激活状态、导入时间、导入人等信息。并且，如果有上一版本，则将上一版本改为非激活状态。进一步的，还可以提供模板查询界面，可以查询各版本信息及内容细节。
接着，第三步骤，根据膜层厚度程式参数目标值生成膜层厚度程式参数目标值的合集，由膜层厚度测量负责人触发，系统根据模板自动填写SUPTEMPLATE型参数的目标值，负责人手动设置其他MatchTarget型参数的目标值。具体的，用户选择待设置的平台、产品或/和工艺模块。系统从生产数据库查询属于用户选定的平台/产品、工艺模块的程式，根据其命名中定义的量测单元数目将程式拆分为多行，按以下格式列于目标值设置界面中；同时将参数名转置到列名，该参数名为待检查参数/规则集中CHECKFUNC为MatchTarget的参数，系统按以下规则自动为每一行的每一个SUPTEMPLATE型参数填写目标值。先从系统数据库的参数目标值模板表中中查询符合以下条件的模板参数值；处于激活状态、平台/工艺模块与当前行的平台/工艺模块相等、机台应符合的条件与当前行的机台相等、产品品名应符合的条件与当前行的产品品名相等、当前行的程式名应包含程式名应符合的条件、量测单元编号与当前行的量测单元序号相等、需设置目标值的参数名应等于当前列的列名。如果能查询到结果，则将结果填入当前单元格，否则，再从系统数据库的参数目标值模板表中中查询符合以下条件的模板参数值；处于激活状态、平台/工艺模块与当前行的平台/工艺模块相等、机台应符合的条件与当前行的机台相等、产品品名应符合的条件等于*、当前行的程式名应包含程式名应符合的条件、量测单元编号与当前行的量测单元序号相等、需设置目标值的参数名应等于当前列的列名，如果能查询到结果，则将结果填入当前单元格，否则，再从系统数据库的参数目标值模板表中中查询符合以下条件的模板参数值；处于激活状态、平台/工艺模块与当前行的平台/工艺模块相等、机台应符合的条件等于*、产品品名应符合的条件等于*、当前行的程式名应包含程式名应符合的条件、量测单元编号与当前行的量测单元序号相等、需设置目标值的参数名应等于当前列的列名。如果能查询到结果，则将结果填入当前单元格，否则，当前单元格保持为空白(说明用户尚未设置相应模板，用户可以手动填写目标值)。用户手动填写其他MatchTarget型参数的目标值，点击IMPORT按钮，将数据导入系统，此时系统应该校验各参数目标值应不为空，再校验完成后，系统后台生成前述版本、激活状态、导入时间、导入人等信息，并且，如果有上一版本，需要将上一版本改为非激活状态。此外，还可以提供目标值集查询界面，可以查询各版本信息及内容细节。示例如图7，图7仅作格式展示，内容与上下文示例无关。
接着，第四步骤，制作膜层厚度程式参数设置手册，每次生成新版膜层厚度程式参数目标值集后，就可以制作一次膜层厚度程式参数设置手册。此步骤，由膜层厚度测量负责人触发，系统根据模板自动制作，供膜层厚度测量程式建立人参考。用户选择待制作手册的平台/产品、工艺模块(可以多选)，以平台/产品/工艺模块为单位，生成MicorSoft Word文件，作为一份手册；从系统数据库的参数目标值集表中查询当前Word文件所属平台/产品/工艺模块的激活版本的参数目标值，按以下格式列于Word文件中；并将参数名转置到列名；每个行列交汇处填写当前行量测单元、当前列参数名的目标值；每页页眉处标记平台/产品/工艺模块/版本号/页码，用户可对照此手册在机台端建立程式。示例如图8，图8仅作格式展示，内容与上下文示例无关。
接着，检查参数设置是否正确，每次膜层厚度程式建立完成后，系统都需要检查参数设置是否正确。此处由膜层厚度测量负责人或程式建立人触发，系统根据膜层厚度测量负责人定义的规则自动检查参数设置是否正确。用户选择待检查的平台/产品、工艺模块(可以多选)，系统查询选定产品的工艺流程中属于选定模块的膜层厚度量测程式，形成待检查程式集RECIPES_NEED_CHECK【平台，产品，工艺模块，膜层厚度量测程式名，膜层厚度量测程式名所在机台】，系统根据前述待检查参数集，自动用SECS/GEM标准从机台获取RECIPES_NEED_CHECK中程式的待检查参数的值，展示于RECIPE_REPORT报表中。每一行表示一个程式的一个量测单元(TEST)，如果一个程式有N个量测单元，那么该程式将包含N行；每一列表示一个待检查程式参数，每一列的顺序取决于前述待检查参数集的PARASEQ；每一个单元格表示该行表示的量测单元中该列表示的参数的值。系统根据前述待检查参数集/规则集，自动检查RECIPE_REPORT报表中每一个单元格的值是否正确，并根据检查结果、前述待检查参数集/规则集、前述检查结果配色标识单元格的底纹。用户根据检查结果和前述参数设置手册到机台端将错误的程式修改正确，示例如图9，图9仅作格式展示，内容与上下文示例无关。
检查结果可以使用不同配色标识单元格的底纹，例如，正确的显示绿色，错误的显示红色，警告的显示黄色，当然，具体的显示颜色可以调整。例如图10，Recipe Name、PPID、TestNo、SiteMap、FilmParaName、FilmParaFolder、Para1、Para2和Para3这几列的格子的底纹都可能是不同颜色，根据格子内的值(检查结果)来显示不同的颜色，用户根据颜色标识就可以轻易看出哪里有错，哪里需要更改。
由此可见，采用此方法，如果要增减(增加或减去)待检查参数或修改检查规则，可以调用某一表格进行修改或者直接在系统中找到对应的选项进行修改，不需要修改膜层厚度程式管理系统的源代码。
综上，在本发明实施例提供的管理膜层厚度测量程式的方法中，管理膜层厚度测量程式的方法包括：撰写代码，以建立免编码智能框架；以及依托所述免编码智能框架建立膜层厚度测量程式的管理系统。管理膜层厚度测量程式的方法包括：将待检查的膜层厚度程式的参数、检查规则和配色方法输入系统中；根据膜层厚度程式参数目标值生成膜层厚度程式参数目标值的合集；制作膜层厚度程式参数设置手册；以及检查参数设置是否正确。在本发明提供的管理膜层厚度测量程式的方法中，可以检测到膜层厚度程式错误，并且，在需要增减(增加或减去)待检查参数或修改检查规则时，不用再修改源代码，可以直接修改系统中的设置，从而减少人力，并且还可以提高检测的准确度。
上述仅为本发明的优选实施例而已，并不对本发明起到任何限制作用。任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明的技术方案的范围内，对本发明揭露的技术方案和技术内容做任何形式的等同替换或修改等变动，均属未脱离本发明的技术方案的内容，仍属于本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种管理膜层厚度测量程式的方法，用于对膜层厚度测量程式中的参数进行管理，其特征在于，包括：
撰写代码，以建立免编码智能框架；以及
依托所述免编码智能框架建立膜层厚度测量程式的管理系统。
2.如权利要求1所述的管理膜层厚度测量程式的方法，其特征在于，所述建立免编码智能框架包括：
设置待检查参数及其检查规则；
生成参数的目标值的集合；以及
制作参数的设置手册。
3.如权利要求2所述的管理膜层厚度测量程式的方法，其特征在于，设置参数检查方法的方法包括：
制定待检查参数的合集，并存于数据库中；
对全部或部分所述参数制定检查规则及其应用的场景；以及
对参数的检查结果分配颜色，并将配色方法存于数据库中。
4.如权利要求2所述的管理膜层厚度测量程式的方法，其特征在于，生成参数的目标值的集合的方法包括：
将参数的目标值的合集的模型设为【平台名，工艺模块名，产品品名，程式所在的膜层厚度量测机台，程式名，测量单元编号，需设置目标值的参数名，设置的目标值】；以及
将模型对应的值形成第一表单，并存于数据库中。
5.如权利要求4所述的管理膜层厚度测量程式的方法，其特征在于，所述第一表单包括第一主表单和第一明细表单，所述第一主表单用于记录版本、状态、导入人和导入时间，所述第一明细表单用于记录每套参数目标值集每个版本的具体目标值。
6.如权利要求2所述的管理膜层厚度测量程式的方法，其特征在于，在设置参数的检查方法之后，生成参数的目标值的集合之前，还包括：
设置参数的目标值的集合的模板。
7.如权利要求6所述的管理膜层厚度测量程式的方法，其特征在于，设置参数的目标值的集合的模板的方法包括：
将模板的模型设置为【平台，工艺模块名，程式名应符合的条件，程式所在膜层厚度量测机台应符合的条件，产品品名应符合的条件，测量单元编号，需设置目标值的参数名，设置的目标值】；
将模板的模型对应的值形成第二表单，并存于数据库中。
8.如权利要求7所述的管理膜层厚度测量程式的方法，其特征在于，所述第二表单包括：第二主表单和第二细节表单，所述第二主表单用于记录版本、状态、导入人和导入时间，所述第二细节表单用于每个版本的具体目标值。
9.一种管理膜层厚度测量程式的方法，其特征在于，包括：
将待检查的膜层厚度程式的参数、检查规则和配色方法输入系统中；
根据膜层厚度程式参数目标值生成膜层厚度程式参数目标值的合集；
制作膜层厚度程式参数设置手册；以及
检查参数设置是否正确。
10.如权利要求9所述的管理膜层厚度测量程式的方法，其特征在于，在将待检查的膜层厚度程式的参数、检查规则和配色方法输入系统中之后，还包括：
设置膜层厚度程式的参数目标值的模板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202110591264.9A CN113253985A (zh) | 2021-05-28 | 2021-05-28 | 管理膜层厚度测量程式的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202110591264.9A CN113253985A (zh) | 2021-05-28 | 2021-05-28 | 管理膜层厚度测量程式的方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113253985A true CN113253985A (zh) | 2021-08-13 |
Family
ID=77185172
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110591264.9A Pending CN113253985A (zh) | 2021-05-28 | 2021-05-28 | 管理膜层厚度测量程式的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113253985A (zh) |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20050179910A1 (en) * | 2004-02-12 | 2005-08-18 | Applied Materials Israel Ltd | System and method for measuring thin film thickness variations and for compensating for the variations |
| CN1774721A (zh) * | 2003-04-16 | 2006-05-17 | 热生物之星公司 | 阵列元件的检测、解析及识别 |
| JP2010204951A (ja) * | 2009-03-03 | 2010-09-16 | Mizuho Information & Research Institute Inc | 帳票作成処理システム、帳票作成処理方法及び帳票作成処理プログラム |
| CN103268382A (zh) * | 2013-05-28 | 2013-08-28 | 清华大学 | 晶圆铜膜厚度离线测量模块控制系统 |
| CN103324131A (zh) * | 2013-05-28 | 2013-09-25 | 清华大学 | 晶圆铜膜厚度在线测量模块控制系统 |
| CN107943696A (zh) * | 2017-11-22 | 2018-04-20 | 上海华力微电子有限公司 | 一种针对离子注入机台的自动化程式管理装置及方法 |
| CN110442930A (zh) * | 2019-07-19 | 2019-11-12 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 虚拟量测方法和虚拟量测装置 |
| CN110989983A (zh) * | 2019-11-28 | 2020-04-10 | 深圳航天智慧城市系统技术研究院有限公司 | 一种零编码的应用软件快速构建系统 |
-
2021
- 2021-05-28 CN CN202110591264.9A patent/CN113253985A/zh active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1774721A (zh) * | 2003-04-16 | 2006-05-17 | 热生物之星公司 | 阵列元件的检测、解析及识别 |
| US20050179910A1 (en) * | 2004-02-12 | 2005-08-18 | Applied Materials Israel Ltd | System and method for measuring thin film thickness variations and for compensating for the variations |
| JP2010204951A (ja) * | 2009-03-03 | 2010-09-16 | Mizuho Information & Research Institute Inc | 帳票作成処理システム、帳票作成処理方法及び帳票作成処理プログラム |
| CN103268382A (zh) * | 2013-05-28 | 2013-08-28 | 清华大学 | 晶圆铜膜厚度离线测量模块控制系统 |
| CN103324131A (zh) * | 2013-05-28 | 2013-09-25 | 清华大学 | 晶圆铜膜厚度在线测量模块控制系统 |
| CN107943696A (zh) * | 2017-11-22 | 2018-04-20 | 上海华力微电子有限公司 | 一种针对离子注入机台的自动化程式管理装置及方法 |
| CN110442930A (zh) * | 2019-07-19 | 2019-11-12 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 虚拟量测方法和虚拟量测装置 |
| CN110989983A (zh) * | 2019-11-28 | 2020-04-10 | 深圳航天智慧城市系统技术研究院有限公司 | 一种零编码的应用软件快速构建系统 |
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