CN113238980A - 一种芯片连接装置和系统 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例涉及电子技术领域，尤其涉及一种芯片连接装置和系统，用以提供一个通用的连接装置适应多种总线类型。本发明实施例中的芯片连接装置，至少包括连接底板；所述连接底板上设置有连接接口单元、电源接入单元和芯片接入单元；所述芯片接入单元用于提供与所述待连接芯片相适应的芯片接口，以使所述待连接芯片与所述连接接口单元电性相连；所述连接接口单元用于向外接设备提供连接接口，所述连接接口单元包括至少两个连接接口，不同的连接接口对应不同的总线类型；所述电源接入单元用于连接电源，为所述连接底板供电。

Description

一种芯片连接装置和系统
技术领域
本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种芯片连接装置和系统。
背景技术
TPM(Trusted Platform Module，可信赖平台模块)芯片是指符合TPM标准的安全芯片，它能有效地保护计算机、防止非法用户访问。
安全芯片所起的作用相当于一个“保险柜”，最重要的密码数据都存储在安全芯片中，安全芯片通过SMB(Server Message Block，服务器信息块)系统管理总线与计算机的主处理器和BIOS(Basic Input Output System，基本输入输出系统)芯片进行通信，然后配合管理软件完成各种安全保护工作。根据安全芯片的原理，由于密码数据只能输出，而不能输入，这样加密和解密的运算在安全芯片内部完成，而只是将结果输出到上层，避免了密码被破解的机会。
TPM芯片与SMB之间的连接也通过总线实现。由于存在不同类型的总线，在总线升级等情况下，TPM芯片上单一类型的接口无法兼容不同总线。
发明内容
本申请提供一种芯片连接装置、系统和方法，用以提供一个通用的芯片连接装置适应多种总线类型的兼容。
本发明实施例提供的一种芯片连接装置，至少包括连接底板；所述连接底板上设置有连接接口单元、电源接入单元和芯片接入单元；
所述芯片接入单元用于提供与所述待连接芯片相适应的芯片接口，以使所述待连接芯片与所述连接接口单元电性相连；
所述连接接口单元用于向外接设备提供连接接口，所述连接接口单元包括至少两个连接接口，不同的连接接口对应不同的总线类型；
所述电源接入单元用于连接电源，为所述连接底板供电。
可选的，所述连接接口单元包括两个连接接口，其中第一连接接口对应LPC总线类型，第二连接接口对应SPI总线类型。
可选的，所述第一连接接口包括多个第一接口引脚，所述多个第一接口引脚通过第一电路与所述芯片接入单元电性相连；
所述第二连接接口包括多个第二接口引脚，所述多个第二接口引脚通过第二电路与所述芯片接入单元电性相连。
可选的，所述电源接入单元包括多个电源接口，其中不同电源接口对应不同电压伏值。
可选的，所述电源接口的数量为两个，其中一个电源接口的电压为3.3伏特，另一个电源接口的电压为1.8伏特。
可选的，所述连接底板上还设置有状态指示灯，用于指示所述连接底板所处的连接状态。
可选的，所述芯片接入单元为TPM芯片安装座，所述TPM芯片安装座用于安装并电连接TPM芯片。
本发明还提供一种芯片连接系统，包括如上所述的芯片连接装置、待连接芯片和外接设备。
可选的，所述外接设备与所述芯片连接装置中的目标连接接口相连，所述目标连接接口为所述多个连接接口中与所述待连接芯片的总线类型相对应的连接接口。
可选的，所述外接设备与所述芯片连接装置中的第一连接接口相连接，所述待连接芯片的总线类型为LPC，所述第一连接接口对应LPC总线类型；
或者，所述外接设备与所述芯片连接装置中的第二连接接口相连接，所述待连接芯片的总线类型为SPI，所述第二连接接口对应SPI总线类型。
本发明实施例中的芯片连接装置至少包括连接底板，该连接底板上设置有连接接口单元、电源接入单元和芯片接入单元。其中，芯片接入单元用于提供与待连接芯片相适应的芯片接口，以使待连接芯片与连接接口单元电性相连；连接接口单元用于向外接设备提供连接接口，连接接口单元包括至少两个连接接口，不同的连接接口对应不同的总线类型；电源接入单元用于连接电源，为连接底板供电。由于连接接口单元提供了与多种总线类型相适应的芯片接口，因此，本发明实施例提供了通用的芯片连接装置，自定义多个连接接口，不同的连接接口对应不同总线类型，从而实现了不同总线的兼容，无需针对每一种总线类型设置一个芯片连接装置，节省了资源。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中一种芯片与服务器连接的示意图；
图2为本发明具体实施例提供的一种芯片连接装置的示意图；
图3为本发明实施例提供的一种芯片包括两个连接接口的示意图；
图4为本发明实施例适用的一种系统架构的示意图；
图5为本发明实施例提供的一种芯片连接装置所适用的系统架构的示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
目前，TPM芯片通过LPC(Low Pin Count，低引脚数)总线与SMB连接，如图1所示，其中，TPM芯片上设置有适应于LPC总线的接口，该接口只能适应LPC总线。在部分服务器平台升级后，TPM芯片需要通过SPI(Serial Peripheral Interface，串行外设接口)总线与服务器的SMB连接。但由于TPM芯片上仅设置有LPC总线对应接口，无法兼容SPI总线。
为了解决上述问题，本发明实施例提供了一种芯片连接装置，图2示出了其结构示意图。如图2所示，至少包括连接底板1；连接底板1上设置有连接接口单元11、电源接入单元12和芯片接入单元13。其中，芯片接入单元13用于提供与待连接芯片相适应的芯片接口，以使待连接芯片与连接接口单元11电性相连。连接接口单元11用于向外接设备提供连接接口，连接接口单元11包括至少两个连接接口，不同的连接接口对应不同的总线类型。电源接入单元12用于连接电源，为连接底板1供电。
由于连接接口单元提供了与多种总线类型相适应的芯片接口，因此，本发明实施例提供了通用的芯片连接装置，自定义多个连接接口，不同的连接接口对应不同总线类型，从而实现了不同总线的兼容，进而可以兼容多平台服务器产品，无需针对每一种总线类型设置一个芯片连接装置，节约了芯片开发周期和成本，节省了资源。
本发明实施例中的连接接口单元可以包括多个连接接口，例如I2C接口、Uart0接口、Uart2接口、GPIO接口、IO接口等，每一个连接接口与一个总线类型相适应。具体的，连接接口单元包括两个连接接口，其中第一连接接口对应LPC总线类型，第二连接接口对应SPI总线类型。
图3示出了TPM芯片包括两个连接接口的示意图。如图3所示，第一连接接口31与LPC总线类型相适应，若SMB为支持LPC总线通路，则TPM芯片上的第一连接接口31通过LPC总线与SMB连接。第二连接接口32与SPI总线类型相适应，若SMB为支持SPI总线通路，则TPM芯片上的第二连接接口32通过SPI总线与SMB连接。
本发明实施例中的电源接入单元12用于向芯片供电，可以包括多个电源接口，其中不同电源接口对应不同电压伏值。
具体的，电源接口的数量为两个，其中一个电源接口的电压为3.3伏特，另一个电源接口的电压为1.8伏特。
本发明实施例中的电源接入单元13，可以包括稳压电路，15V、9V、5V、3.3V电源输入接口，多级LDO(Low Dropout Regulator，低压差线性稳压器)稳压输出防倒接电路。
一种较佳的具体实施例中，连接底板上还设置有状态指示灯14，用于指示连接底板所处的连接状态。例如，在连接过程中，状态指示灯14可以为亮灯状态；断开连接时，状态指示灯14为关闭状态。又例如，第一连接接口与SMB连接时，状态指示灯14显示为黄色；第二连接接口与SMB连接时，状态指示灯14显示为红色。具体的，状态指示灯14可以为LED灯集群。
为了方便在芯片进行连接时的固定安装，本发明实施例中的芯片接入单元可以为TPM芯片安装座，TPM芯片安装座用于安装并电连接TPM芯片。
TPM芯片安装座，用于封装待连接芯片，并与连接底板上的连接接口单元以及电源接入单元电连接。芯片安装座可以设置为旋钮式芯片底座。主要由第三方厂商提供定制，因为不同型号的芯片封装的特异性，不可能用一个底座放置不同封装的芯片，故需要定制。值得注意的是，在定制的要求中，需要将芯片的管脚引出，并且按照接入板的安装阵列设置引出的管脚间距和布局，使得不同的芯片安装座均能够适应本发明实施例中的连接底板。
较佳地，本发明实施例中第一连接接口包括多个第一接口引脚，多个第一接口引脚通过第一电路与芯片接入单元电性相连。第二连接接口包括多个第二接口引脚，多个第二接口引脚通过第二电路与所述芯片接入单元电性相连。
一种具体的实施例中，连接接口单元11包括如表1中所示的引脚，表1所示的引脚中包含LPC接口对应的引脚，以及SPI接口对应的引脚。TPM芯片与SMB连接时，从多个引脚中选择与不同总线类型对应的引脚进行连接。
此外，表1所示的引脚中还包含不同电源接口所对应的引脚，例如电压为3.3伏特的电源接口对应的引脚，以及电压为1.8伏特的电源接口对应的引脚。
表1
Items Description Items Description
1 P3V3_TPM电源3.3 11 IRQ_TPM_SPI_N
2 GND电源回路 12 RST_TPM_PLTRST_N
3 CLK_24M_TPM_LPC0 13 P1V8_TPM电源1.8
4 GND 14 SPI_TPM_MOSI
5 IRQ_LPC_SERIRQ_TPM 15 SPI_TPM_MISO
6 LPC_FRAME_TPM_N 16 SPI_TPM_IO2
7 LPC_TPM_LAD3 17 SPI_TPM_IO3
8 LPC_TPM_LAD2 18 SPI_TPM_CS0_N
9 LPC_TPM_LAD1 19 GND
10 LPC_TPM_LAD0 20 SPI_TPM_CLK
本发明实施例适用的一种系统架构，如图4所示，包括上述芯片连接装置、待连接芯片和外接设备。
具体连接时，外接设备与芯片连接装置中的目标连接接口相连，目标连接接口为多个连接接口中与待连接芯片的总线类型相对应的连接接口。
图5示出了本发明实施例提供的一种芯片连接装置适应的系统架构。如图5所示，外接设备支持LPC总线类型时，外接设备SMB与芯片连接装置中的第一连接接口相连接，待连接芯片的总线类型为LPC，第一连接接口对应LPC总线类型。
或者，外接设备支持SPI总线类型时，外接设备SMB与芯片连接装置中的第二连接接口相连接，待连接芯片的总线类型为SPI，第二连接接口对应SPI总线类型。
为了方便起见，本发明实施例的说明中使用了特定的术语体系，并且这并不是限制性的。措词“左”、“右”、“上”和“下”表示在参照的附图中的方向。措词“向内”和“向外”分别是指朝着以及远离描述的对象及其指定部分的几何中心。术语包括以上具体提及的措词、其衍生物以及类似引入的措词。
本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包括这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种芯片连接装置，其特征在于，至少包括连接底板；所述连接底板上设置有连接接口单元、电源接入单元和芯片接入单元；
所述芯片接入单元用于提供与所述待连接芯片相适应的芯片接口，以使所述待连接芯片与所述连接接口单元电性相连；
所述连接接口单元用于向外接设备提供连接接口，所述连接接口单元包括至少两个连接接口，不同的连接接口对应不同的总线类型；
所述电源接入单元用于连接电源，为所述连接底板供电。
2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述连接接口单元包括两个连接接口，其中第一连接接口对应LPC总线类型，第二连接接口对应SPI总线类型。
3.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述第一连接接口包括多个第一接口引脚，所述多个第一接口引脚通过第一电路与所述芯片接入单元电性相连；
所述第二连接接口包括多个第二接口引脚，所述多个第二接口引脚通过第二电路与所述芯片接入单元电性相连。
4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述电源接入单元包括多个电源接口，其中不同电源接口对应不同电压伏值。
5.如权利要求4所述的装置，其特征在于，所述电源接口的数量为两个，其中一个电源接口的电压为3.3伏特，另一个电源接口的电压为1.8伏特。
6.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述连接底板上还设置有状态指示灯，用于指示所述连接底板所处的连接状态。
7.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述芯片接入单元为TPM芯片安装座，所述TPM芯片安装座用于安装并电连接TPM芯片。
8.一种芯片连接系统，其特征在于，包括权利要求1至7任一项所述的芯片连接装置、待连接芯片和外接设备。
9.如权利要求8所述的系统，其特征在于，所述外接设备与所述芯片连接装置中的目标连接接口相连，所述目标连接接口为所述多个连接接口中与所述待连接芯片的总线类型相对应的连接接口。
10.如权利要求9所述的系统，其特征在于，所述外接设备与所述芯片连接装置中的第一连接接口相连接，所述待连接芯片的总线类型为LPC，所述第一连接接口对应LPC总线类型；
或者，所述外接设备与所述芯片连接装置中的第二连接接口相连接，所述待连接芯片的总线类型为SPI，所述第二连接接口对应SPI总线类型。
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