CN113226004B - 静电导通结构及行驶记录仪 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及电子设备的静电导通技术领域,提供一种静电导通结构及行驶记录仪,静电导通结构应用于电子设备上,电子设备具有第一待导通件、第二待导通件以及将第一待导通件和第二待导通件相阻隔开的阻隔件,静电导通结构包括:第一导通部,用于电性连接电子设备的第一待导通件;第一跨接部,自第一导通部弯折延伸,用于跨越电子设备的阻隔件;以及第二导通部,自第一跨接部弯折延伸,用于电性连接电子设备的第二待导通件。可实现电子设备中被阻隔开的多个零部件之间的静电导通,以利于消除或释放被阻隔开的多个零部件的静电。
Description
技术领域
本申请涉及电子设备的静电导通技术领域,尤其涉及一种静电导通结构及行驶记录仪。
背景技术
电子设备通常具有外壳、电路板及连接于电路板的各种电子元件,在使用过程中会产生静电,若不对静电进行消除或释放,会干扰电子设备的电路板及电子元件等部件的正常工作。例如,行驶记录仪(又称汽车行驶记录仪、行车记录仪、车载视频终端)在使用过程中,其各零部件会产生静电,需对多个零部件进行导通以消除或释放静电。
现有技术中,常采用导电布或导电泡棉对电子设备的多个零件进行连接,从而使导通的几个零件消除静电。但是,导电布或导电泡棉等仅可对相邻或距离相近且未被其他零部件所阻隔的两个或多个零部件进行静电导通,由于各种电子设备的结构复杂,在电子设备的需要进行静电导通的多个零部件被其他零部件所阻隔开或隔挡开时,导电布或导电泡棉均无法实现需进行静电导通的多个零部件之间的静电导通。
发明内容
本申请的一个目的在于提供一种静电导通结构,以解决现有技术中难以实现被阻隔开的多个零部件之间的静电导通的技术问题。
为实现上述目的,本申请采用的技术方案是:提供一种静电导通结构,应用于电子设备上,电子设备具有第一待导通件、第二待导通件以及将第一待导通件和第二待导通件相阻隔开的阻隔件,所述静电导通结构用于跨越电子设备的阻隔件而使电子设备的第一待导通件和第二待导通件静电导通,所述静电导通结构包括:第一导通部,所述第一导通部用于电性连接电子设备的第一待导通件;第一跨接部,所述第一跨接部自所述第一导通部弯折延伸,用于跨越电子设备的阻隔件;以及第二导通部,所述第二导通部自所述第一跨接部弯折延伸,用于电性连接电子设备的第二待导通件。
在一个实施例中,电子设备具有至少两个第一待导通件,所述第一导通部包括:第一子导通段,所述第一子导通段用于电性连接电子设备的其中一个第一待导通件;以及第二子导通段,所述第二子导通段自所述第一子导通段延伸,用于电性连接电子设备的另一个第一待导通件。
在一个实施例中,所述第二子导通段包括:第一弯折段,所述第一弯折段自所述第一子导通段弯折延伸;以及第二弯折段,所述第二弯折段自所述第一弯折段弯折延伸;其中,所述第一弯折段和/或所述第二弯折段用于电性连接电子设备的第一待导通件。
在一个实施例中,所述第二弯折段自所述第一弯折段背离于所述第一子导通段弯折延伸;所述第一弯折段垂直于所述第一子导通段,所述第二弯折段垂直于所述第一弯折段。
在一个实施例中,所述第一导通部上设有用于与电子设备的第一待导通件或阻隔件相固定的固定部;和/或,所述第一导通部上设有用于套设于电子设备的第一待导通件的导通连接孔。
在一个实施例中,所述第二导通部包括:第一弹性段,所述第一弹性段自所述第一跨接部背离于所述第一导通部弯折延伸;以及第一尾段,所述第一尾段自所述第一弹性段弯折延伸;其中,所述第一弹性段与所述第一尾段的连接处形成用于抵触电子设备的第二待导通件的抵触端。
在一个实施例中,电子设备具有至少两个第二待导通件,所述静电导通结构还包括:第二跨接部,所述第二跨接部自所述第一导通部弯折延伸,用于跨越电子设备的阻隔件;以及第三导通部,所述第三导通部自所述第二跨接部弯折延伸;其中,所述第二导通部用于电性连接电子设备的其中一个第二待导通件,所述第三导通部用于电性连接电子设备的另一个第二待导通件。
在一个实施例中,所述第三导通部包括:第二弹性段,所述第二弹性段自所述第二跨接部背离于所述第一导通部弯折延伸;以及第二尾段,所述第二尾段自所述第二弹性段弯折延伸;其中,所述第二弹性段与所述第二尾段的连接处形成用于抵触电子设备的第二待导通件的抵触端。
在一个实施例中,所述第一跨接部与所述第二跨接部相对设置于所述第一导通部的两端,以分别用于从电子设备的阻隔件的两侧跨越阻隔件。
本申请的另一目的在于提供一种行驶记录仪,所述行驶记录仪包括:壳体,所述壳体具有容置空腔和连通于所述容置空腔的开口;所述壳体为第二待导通件,和/或,所述容置空腔中设有第二待导通件;前盖,所述前盖设置于所述壳体的所述开口处,所述前盖具有连通于所述容置空腔的容纳腔;按键板,所述按键板设置于所述容纳腔中,所述按键板上靠近于所述前盖的一侧设有第一待导通件,所述按键板将所述第一待导通件和所述第二待导通件相阻隔开;以及上述任一实施例所述的静电导通结构,所述静电导通结构的第一导通部电性连接于所述第一待导通件,所述静电导通结构的第一跨接部跨越所述按键板,所述静电导通结构的第二导通部电性连接于所述第二待导通件,以使所述第一待导通件和所述第二待导通件静电导通。
在一个实施例中,所述第一待导通件为凸设于所述按键板的接口,所述静电导通结构的第一导通部上设有导通连接孔,所述静电导通结构的第一导通部通过所述导通连接孔套设于所述接口而与所述接口电性连接;所述第二待导通件为所述壳体,所述静电导通结构的第二导通部抵触于所述壳体的内表面而与所述壳体电性连接。
在一个实施例中,所述壳体包括上壳和下壳,所述上壳与所述下壳相扣合以形成所述容置空腔,且,所述上壳与所述下壳的同一端形成所述开口;所述静电导通结构的第二导通部电性连接于所述上壳,所述静电导通结构还包括:第二跨接部,所述第二跨接部自所述静电导通结构的第一导通部弯折延伸,并跨越所述按键板;以及第三导通部,所述第三导通部自所述第二跨接部弯折延伸,并电性连接于所述下壳;其中,所述静电导通结构的第一跨接部与所述第二跨接部相对设置于所述静电导通结构的第一导通部的两端,并分别从所述按键板的两侧边沿跨越所述按键板。
本申请实施例中上述的一个或多个技术方案,至少具有如下技术效果或优点:
本申请实施例提供的静电导通结构,应用于具有第一待导通件、第二待导通件以及将第一待导通件和第二待导通件相阻隔开的阻隔件的电子设备上,通过设置第一导通部、自第一导通部弯折延伸的第一跨接部、自第一跨接部弯折延伸的第二导通部,第一导通部用于电性连接电子设备的第一待导通件,第一跨接部用于跨越电子设备的阻隔件,第二导通部用于电性连接电子设备的第二待导通件,从而使得静电导通结构能够跨越电子设备的阻隔件而使电子设备的第一待导通件和第二待导通件静电导通,即实现了电子设备中被阻隔开的多个零部件之间的静电导通,以利于消除或释放被阻隔开的多个零部件的静电,防止静电对电子设备的正常运行造成干扰。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的静电导通结构的结构示意图;
图2为本申请实施例提供的行驶记录仪的结构示意图;
图3为图2中的行驶记录仪的分解结构示意图其一;
图4为图2中的行驶记录仪的分解结构示意图其二;
图5为本申请实施例提供的行驶记录仪的前盖、按键板及静电导通结构相配合的结构示意图;
图6为图5中的前盖与按键板的分解结构示意图;
图7为本申请实施例提供的静电导通结构与按键板相配合的结构示意图;
图8为图7中的静电导通结构与按键板的分解结构示意图。
其中,图中各附图标记:
100、静电导通结构;10、第一导通部;20、第一跨接部;30、第二导通部;11、第一子导通段;12、第二子导通段;121、第一弯折段;122、第二弯折段;101、固定部;102、导通连接孔;31、第一弹性段;32、第一尾段;40、第二跨接部;50、第三导通部;51、第二弹性段;52、第二尾段;1000、行驶记录仪;200、壳体;201、容置空腔;202、开口;300、前盖;301、容纳腔;400、按键板;210、上壳;220、下壳;410、DB9接口;420、USB接口。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
请参阅图1、图4及图7,本申请实施例提供了一种静电导通结构100,应用于电子设备上,电子设备具有第一待导通件、第二待导通件以及将第一待导通件和第二待导通件相阻隔开的阻隔件;第一待导通件、第二待导通件以及阻隔件均为电子设备的零部件,第一待导通件和第二待导通件是指需要进行静电导通的零部件,例如,阻隔件可以是电子设备的按键板、电路板、挡板等,第一待导通件和第二待导通件可以是电子设备的金属壳体、接口或电子元件,不同的电子设备的第一待导通件、第二待导通件以及阻隔件可以不相同,在电子设备上的表现主要在于第一待导通件、第二待导通件及阻隔件的相对位置,即第一待导通件和第二待导通件被阻隔件分隔开或阻隔开而分别位于阻隔件的两侧;其中,电子设备可以是行驶记录仪(又称汽车行驶记录仪、行车记录仪、车载视频终端)、监控设备等,还可以是其他具有第一待导通件、第二待导通件以及将第一待导通件和第二待导通件相阻隔开的阻隔件的电子设备,图4和图7即示出了电子设备为行驶记录仪时的示意图,此时,阻隔件可以为行驶记录仪1000的按键板400,第一待导通件可以为行驶记录仪1000的按键板400上的接口(例如DB9接口410和USB接口420)或电子元件,第二待导通件可以为行驶记录仪1000的壳体200(例如上壳210和下壳220)或设于壳体200中的零部件;静电导通结构100用于跨越电子设备的阻隔件而使电子设备的第一待导通件和第二待导通件静电导通,静电导通结构100包括依次相连接且电性导通的第一导通部10、第一跨接部20和第二导通部30,其中:
第一导通部10用于电性连接电子设备的第一待导通件,以使第一导通部10与电子设备的第一待导通件电性导通;其中,第一导通部10可以通过抵触于电子设备的第一待导通件而与第一待导通件电性导通,例如第一待导通件可以是电子设备的金属壳体,第一导通部10也可以套设(例如开设通孔)或卡设于电子设备的第一待导通件而与第一待导通件电性导通,例如第一待导通件可以是电子设备的接口或串口,第一导通部10还可以通过螺钉或螺栓固定连接于电子设备的第一待导通件而与第一待导通件电性导通,但不限于此;其中,第一导通部10可以呈规则或不规则形状的片状,片状的第一导通部10占用空间小、重量轻,利于小型化设置于电子设备上,第一导通部10的具体形状可以根据所需应用场景及与其他零部件之间的位置配合而设置,当然,还可以根据实际应用需求而设置为非片状的其他形状;可以理解,第一导通部10为具有导电性能的金属材质制成的第一导通部,例如可以是铜、金、银、铝、铁或合金,但不限于此。
第一跨接部20自第一导通部10弯折延伸,以使第一跨接部20与第一导通部10电性导通,其中,第一跨接部20与第一导通部10可以一体成型设置,例如可以采用金属片材折弯形成;第一跨接部20用于跨越电子设备的阻隔件,跨越电子设备的阻隔件是指从电子设备的阻隔件的一侧跨至阻隔件的另一侧,以突破阻隔件对电子设备的第一待导通件和第二待导通件进行阻隔的限制,其中,第一跨接部20可以沿电子设备的阻隔件的边沿跨越或绕过阻隔件,也可以穿设电子设备的阻隔件而跨越阻隔件;其中,第一跨接部20自第一导通部10弯折的角度可以根据实际应用需求进行设置,例如第一跨接部20与第一导通部10之间的夹角可以是70°、80°、90°、100°等,但不限于此;其中,第一跨接部20可以呈规则或不规则形状的片状,当然,还可以根据实际应用需求而设置为非片状的其他形状;可以理解,第一跨接部20为具有导电性能的金属材质制成的第一跨接部20,例如可以是铜、金、银、铝、铁或合金,但不限于此。
第二导通部30自第一跨接部20弯折延伸,以使第二导通部30与第一跨接部20电性导通,其中,第二导通部30、第一导通部10及第一跨接部20可以一体成型设置,例如可以采用金属片材折弯形成;第二导通部30用于电性连接电子设备的第二待导通件,以使第二导通部30与电子设备的第二待导通件电性导通,从而使电子设备的第一待导通件通过第一导通部10、第一跨接部20、第二导通部30而与第二待导通件电性导通,以利于消除或释放第一待导通件和第二待导通件的静电,其中,第二导通部30可以通过抵触于或抵顶于电子设备的第二待导通件而与第二待导通件电性导通,例如第二待导通件可以是电子设备的金属壳体,第二导通部30也可以套设(例如开设通孔)或卡设于电子设备的第二待导通件而与第二待导通件电性导通,例如第二待导通件可以是电子设备的接口或串口,第二导通部30还可以通过螺钉或螺栓固定连接于电子设备的第二待导通件而与第二待导通件电性导通,但不限于此;其中,第二导通部30自第一跨接部20弯折的角度可以根据实际应用需求进行设置,例如第二导通部30与第一跨接部20之间的夹角可以是120°、130°、150°、160°等,但不限于此;其中,第二导通部30可以呈规则或不规则形状的片状,当然,还可以根据实际应用需求而设置为非片状的其他形状;可以理解,第二导通部30为具有导电性能的金属材质制成的第二导通部30,例如可以是铜、金、银、铝、铁或合金,但不限于此。
在本申请实施例的静电导通结构提出之前,发明人发现,导电布或导电泡棉等仅可对相邻或距离相近且未被其他零部件所阻隔的两个或多个零部件进行静电导通,在具有第一待导通件、第二待导通件以及将第一待导通件和第二待导通件相阻隔开的阻隔件的电子设备上,导电布和导电泡棉均难以实现被阻隔开的第一待导通件与第二待导通件之间的静电导通,因此,此种情况下其常不设置静电导通结构,导致电子设备的质量存疑,或需通过其他复杂的方式消除或释放第一待导通件与第二待导通件的静电。
本申请实施例提供的静电导通结构100,应用于具有第一待导通件、第二待导通件以及将第一待导通件和第二待导通件相阻隔开的阻隔件的电子设备上,通过设置第一导通部10、自第一导通部10弯折延伸的第一跨接部20、自第一跨接部20弯折延伸的第二导通部30,第一导通部10用于电性连接电子设备的第一待导通件,第一跨接部20用于跨越电子设备的阻隔件,第二导通部30用于电性连接电子设备的第二待导通件,从而使得静电导通结构100能够跨越电子设备的阻隔件而使电子设备的第一待导通件和第二待导通件静电导通,即实现了电子设备中被阻隔开的多个零部件之间的静电导通,以利于消除或释放被阻隔开的多个零部件的静电,防止静电对电子设备的正常运行造成干扰。
在一个实施例中,请参阅图1和图4,电子设备具有至少两个的第一待导通件,两个第一待导通件的结构可以不同,两个第一待导通件均位于电子设备的阻隔件的同一侧,第一导通部10包括电性导通的第一子导通段11和第二子导通段12,第二子导通段12自第一子导通段11远离第一跨接部20的一端向外延伸,第一跨接部20可以自第一子导通段11的一端弯折延伸,第二子导通段12可以自第一子导通段11的另一端延伸,当然,第一跨接部20也可以自第二子导通段12弯折延伸;其中,第二子导通段12可以自第一子导通段11弯折延伸,第二子导通段12也可以自第一子导通段11延伸并与第一子导通段11处于同一平面;其中,第一子导通段11、第二子导通段12、第一跨接部20可以一体成型设置;第一子导通段11用于电性连接电子设备的其中一个第一待导通件,第二子导通段12用于电性连接电子设备的另一个第一待导通件,其中,第一子导通段11和第二子导通段12与第一待导通件之间电性连接的方式可以与上述的第一导通部10与第一待导通件之间电性连接的方式相同。如此设置,在电子设备具有两个第一待导通件时,且两个第一待导通件均需与电子设备的第二待导通件静电导通时,第一子导通段11和第二子导通段12可以分别与两个第一待导通件电性连接,以实现电子设备的多个零部件之间的静电导通。以此类推,在电子设备具有三个及三个以上的第一待导通件时,可以对应设置用于与之电性连接的多个子导通段。
可选地,在一个实施例中,请参阅图1和图7,第二子导通段12包括电性导通的第一弯折段121和第二弯折段122,第一弯折段121自第一子导通段11弯折延伸,具体地,第一弯折段121可以自第一子导通段11朝靠近于第一跨接部20的方向弯折延伸,此时,第一弯折段121与第一跨接部20可以相对设置于第一子导通段11的两端,第一弯折段121、第一跨接部20、第一子导通段11可以大致形成凵字形,当然,第一弯折段121也可以自第一子导通段11朝背离于第一跨接部20的方向弯折延伸,此时,第一弯折段121、第一跨接部20、第一子导通段11可以大致形成Z字形,第一弯折段121与第一子导通段11之间的夹角可以根据实际应用需求进行设置;第二弯折段122自第一弯折段121弯折延伸,具体地,第二弯折段122可以自第一弯折段121朝背离于第一子导通段11的方向弯折延伸,此时,第二弯折段122、第一弯折段121、第一子导通段11可以大致呈Z字形,当然,第二弯折段122也可以自第一弯折段121朝靠近于第一子导通段11的方向弯折延伸,第二弯折段122与第一弯折段121之间的夹角可以根据实际应用需求进行设置;其中,第二弯折段122用于电性连接电子设备的不同于第一子导通段11电性连接的第一待导通件的第一待导通件,当然,第一弯折段121也可以用于电性连接电子设备的不同于第一子导通段11电性连接的第一待导通件的第一待导通件,或者,第一弯折段121和第二弯折段122分别用于电性连接电子设备的第一待导通件。如此设置,利于在电子设备的两个第一待导通件处于不同高低位置或不同角度位置时,第二弯折段122和第一子导通段11亦可分别与两个第一待导通件电性连接。
可选地,在一个实施例中,请参阅图1和图4,第二弯折段122自第一弯折段121背离于第一子导通段11弯折延伸;第一弯折段121垂直于第一子导通段11,此时,第一弯折段121可以大致平行于第一跨接部20;第二弯折段122垂直于第一弯折段121,此时,第二弯折段122可以大致平行于第一子导通段11。如此设置,使得第一子导通段11、第一弯折段121、第二弯折段122可以大致形成阶梯状,以利于对电子设备的处于不同高度的两个第一待导通件进行静电导通。
在一个实施例中,请参阅图1和图7,第一导通部10上设有用于与电子设备的第一待导通件或阻隔件相固定的固定部101,具体地,固定部101可以是开设于第一导通部10上的通孔,以利于通过螺钉或螺栓穿过第一导通部10的通孔而与电子设备的第一待导通件或阻隔件相固定连接,更具体地,固定部101可以仅设置于第一子导通段11上,可以仅设置于第二子导通段12上,也可以在第一子导通段11和第二子导通段12上均设置固定部101。如此设置,便于静电导通结构100与电子设备的第一待导通件或阻隔件之间的固定连接。
需要说明的是,固定部101的结构不限于此,在其他一些实施例中,固定部101可以是卡设结构或用于焊接的部位,但不限于此。
在一个实施例中,请参阅图1和图7,第一导通部10上设有用于套设于电子设备的第一待导通件的导通连接孔102,第一导通部10可通过导通连接孔102套设于电子设备的第一待导通件而与第一待导通件电性导通,利于在电子设备的第一待导通件为接口或串口等凸出设置的零部件时,第一导通部10可与之快速、便捷、稳固地连接,且占用空间小,且导通连接孔102的设置可适当减轻静电导通结构100的重量。具体地,第一子导通段11和第二弯折段122上可以均设有导通连接孔102,以利于分别套设于电子设备的两个第一待导通件而与之电性连接,当然,根据实际应用需求,第一弯折段121上也可以设置导通连接孔102。具体地,导通连接孔102的形状可以根据第一待导通件的形状而设置。
在一个实施例中,请参阅图1和图4,第二导通部30包括电性导通的第一弹性段31和第一尾段32,第一弹性段31自第一跨接部20背离于第一导通部10弯折延伸,第一弹性段31可在受力时相对于第一跨接部20发生弹性形变,第一尾段32自第一弹性段31弯折延伸,具体地,第一尾段32可以自第一弹性段31背离于第一跨接部20弯折延伸,此时,第一子导通段11、第一跨接部20、第一弹性段31、第一尾段32可以大致呈M字形,其中,第一弹性段31与第一尾段32的连接处形成用于抵触电子设备的第二待导通件的抵触端;其中,第一弹性段31、第一尾段32、第一跨接部20可以一体成型设置。如此设置,便于第二导通部30弹性抵触于或抵顶于电子设备的第二待导通件而与之电性导通,通过第一弹性段31的弹性形变可使其在弹性力作用下始终抵触于第二待导通件,以提高电性导通稳定性,且通过第一弹性段31和第一尾段32的连接处与第二待导通件相抵触,可增大第二导通部30与第二待导通件之间的接触面积,以提高电性导通稳定性,且便于第二待导通件沿第一尾段32的端部顺利滑至与第一弹性段31和第一尾段32的连接处抵触,使两者装配更为顺畅、便捷。
需要说明的是,第二导通部30的结构不限于此,在其他一些实施例中,第二导通部30也可以不具有第一尾段32而通过第二导通部30端部与电子设备的第二待导通件电性连接。
在一个实施例中,请参阅图1和图7,电子设备具有至少两个的第二待导通件,静电导通结构100还包括电性导通的第二跨接部40和第三导通部50,第二跨接部40自第一导通部10弯折延伸,用于跨越电子设备的阻隔件,具体地,第二跨接部40可以自第二弯折段122背离于第一弯折段121弯折延伸;第三导通部50自第二跨接部40弯折延伸,具体地,第三导通部50自第二跨接部40背离于第二弯折段122弯折延伸;其中,第二导通部30用于电性连接电子设备的其中一个第二待导通件,第三导通部50用于电性连接电子设备的另一个第二待导通件;其中,第二跨接部40、第三导通部50、第一导通部10电性导通,可以一体成型设置。如此设置,便于在电子设备具有两个第二待导通件时,第二导通部30和第三导通部50可分别与两个第二待导通件电性导通而使两个第二待导通件通过静电导通结构100与第一待导通件静电导通。
可选地,在一个实施例中,请参阅图1、图4和图7,第一跨接部20与第二跨接部40相对设置于第一导通部10的两端,以分别用于从电子设备的阻隔件的两侧跨越阻隔件。如此设置,以利于第二导通部30和第三导通部50更为对称地与电子设备的第二待导通件电性连接,例如在第二待导通件为电子设备的金属壳体时,第二导通部30和第三导通部50可以分别与金属壳体的相对两侧的内壁弹性抵触,以提高稳定性。
可选地,在一个实施例中,请参阅图1和图4,第三导通部50包括电性导通的第二弹性段51和第二尾段52,第二弹性段51自第二跨接部40背离于第一导通部10弯折延伸,具体地,第二弹性段51可以自第二跨接部40背离于第二弯折段122弯折延伸,第二尾段52自第二弹性段51弯折延伸,具体地,第二尾段52可以自第二弹性段51背离于第二跨接部40弯折延伸,此时,第二弯折段122、第二跨接部40、第二弹性段51和第二尾段52大致呈M字形;其中,第二弹性段51与第二尾段52的连接处形成用于抵触电子设备的第二待导通件的抵触端。如此设置,便于第三导通部50弹性抵触于或抵顶于电子设备的第二待导通件而与之电性导通,通过第二弹性段51的弹性形变可使其在弹性力作用下始终抵触于第二待导通件,以提高电性导通稳定性,且通过第二弹性段51和第二尾段52的连接处与第二待导通件相抵触,可增大第三导通部50与第二待导通件之间的接触面积,以提高电性导通稳定性,且便于第二待导通件沿第二尾段52的端部顺利滑至与第二弹性段51和第二尾段52的连接处抵触,使两者装配更为顺畅、便捷。
请参阅图2和图8,本申请实施例还提供一种行驶记录仪1000,可应用于车辆、飞机等交通工具上,行驶记录仪1000即为上述实施例中的电子设备,行驶记录仪1000包括壳体200、前盖300、按键板400以及上述任一实施例的静电导通结构100,其中:
壳体200具有容置空腔201和连通于容置空腔201的开口202,容置空腔201中可设置行驶记录仪1000的电路板等其他零部件,其中,壳体200可以为第二待导通件,壳体200为金属壳体,当然,也可以是在容置空腔201中设有第二待导通件,例如行驶记录仪1000设于容置空腔201中的其他零部件,也可以壳体200作为一个第二待导通件的同时容置空腔201中设置的行驶记录仪1000的零部件也作为一个第二待导通件。
前盖300设置于壳体200的开口202处,以盖设于开口202,前盖300具有连通于容置空腔201的容纳腔301,以用于容纳按键板400,前盖300上设有与按键板400上的部件(例如按键、显示屏、接口或串口)相对应的开孔。
按键板400设置于容纳腔301中,按键板400上靠近于前盖300的一侧设有第一待导通件(例如可以是接口或串口),按键板400将第一待导通件和第二待导通件相阻隔开,按键板400即为上述实施例中的阻隔件,按键板400的外周形状与容纳腔301靠近于壳体200的敞口形状相适配,按键板400即大致封设于容纳腔301的敞口,即按键板400大致阻隔于壳体200与前盖300之间,导致按键板400两侧的零部件被阻隔,也即壳体200和位于容置空腔201中的零部件被隔挡于按键板400的一侧,按键板400上靠近于前盖300设置的第一待导通件被隔挡于按键板400的另一侧。
静电导通结构100的第一导通部10电性连接于第一待导通件,第一导通部10位于容纳腔301中并处于按键板400与前盖300之间,静电导通结构100的第一跨接部20跨越按键板400;具体地,第一跨接部20可以沿按键板400的外边沿跨越或绕过按键板400,即第一跨接部20由按键板400靠近于前盖300的一侧跨越至按键板400靠近于壳体200的一侧,当然,第一跨接部20也可以穿设于按键板400而跨越按键板400;静电导通结构100的第二导通部30电性连接于第二待导通件,具体地,第二导通部30延伸至容置空腔201中并电性连接于壳体200或容置空腔201中的第二待导通件,以使第一待导通件和第二待导通件静电导通,例如可将按键板400上的第一待导通件的静电导通至壳体200,壳体200可导至空气中或接地,从而对静电进行释放或消除。
由于本申请实施例提供的行驶记录仪1000采用了上述的静电导通结构100,因而其同样具有上述任一实施例的静电导通结构100的技术方案所带来的技术效果,可实现行驶记录仪1000被其按键板400所阻隔的第一待导通件和第二待导通件之间的静电导通,以突破按键板400的阻隔限制,以利于消除或释放被阻隔开的行驶记录仪1000的多个零部件的静电,防止静电对行驶记录仪1000的正常运行造成干扰。
在一个实施例中,请参阅图4、图7和图8,第一待导通件为凸设于按键板400的接口,例如可以是USB接口(Universal Serial Bus)、DB9接口(D型数据接口连接器)、RS232接口、RS485接口等接口,但不限于此,第一导通部10上设有导通连接孔102,导通连接孔102即为贯穿第一导通部10的通孔,可以是封闭的通孔或具有缺口的非封闭通孔,第一导通部10通过导通连接孔102套设于接口而与接口电性连接;第二待导通件为壳体200,第二导通部30抵触于壳体200的内表面而与壳体200电性连接。如此设置,通过导通连接孔102套设于接口即可与其电性连接,使得第一导通部10可与接口快速、便捷、稳固地连接,且占用空间小,并且导通连接孔102的设置可适当减轻静电导通结构100的重量。
具体地,在一个实施例中,请参阅图4、图7和图8,按键板400上靠近于前盖300的一侧设有两个第一待导通件,其中一个为DB9接口410,其外周面为金属材质制成,另一个为USB接口420,其外周面为金属材质制成,第一子导通段11上开设有一个导通连接孔102,用于套设于DB9接口410,具体地,第一子导通段11上的导通连接孔102套设于DB9接口410的根部,占用空间小,且第一子导通段11上可以设置固定部101,例如为通孔,以使第一子导通段11可以通过螺钉或螺丝贯穿第一子导通段11的通孔而与DB9接口410的两侧凸缘固定连接,且可使第一子导通段11紧贴于DB9接口410的根部凸缘,可增大电性导通面积且占用空间小;第二弯折段122上开设有一个导通连接孔102,用于套设于USB接口420,具体地,第二弯折段122上的导通连接孔102套设于USB接口420的根部,占用空间小。具体地,DB9接口410的根部与USB接口420的根部之间存在距离,即不在同一水平面。如此设置,可通过静电导通结构100将DB9接口410、USB接口420以及壳体200或壳体200中的第二待导通件静电导通,以利于消除或释放DB9接口410和USB接口420的静电。
在一个实施例中,请参阅图2至图4,壳体200包括上壳210和下壳220,上壳210与下壳220相扣合以形成容置空腔201,且,上壳210与下壳220的同一端形成开口202;第二导通部30电性连接于上壳210,具体地,第二导通部30延伸至容置空腔201中,且第二导通部30的第一弹性段31与第一尾段32的连接处弹性抵触于上壳210的内表面而与上壳210电性导通,第二导通部30具有朝容置空腔201方向延伸至容纳腔301外部的趋势,以利于第二导通部30与上壳210的内表面相稳定地弹性抵顶;静电导通结构100还包括第二跨接部40和第三导通部50,第二跨接部40自第一导通部10弯折延伸,并跨越按键板400,具体地,第二跨接部40自第二弯折段122背离于第一弯折段121弯折延伸,第三导通部50自第二跨接部40弯折延伸,并电性连接于下壳220,具体地,第三导通部50延伸至容置空腔201中,且第三导通部50的第二弹性段51与第二尾段52的连接处弹性抵触于下壳220的内表面而与下壳220电性导通,第三导通部50具有朝容置空腔201方向延伸至容纳腔301外部的趋势,以利于第三导通部50与下壳220的内表面相稳定地弹性抵顶,即第二导通部30与第三导通部50相背离倾斜延伸设置。如此设置,便于将按键板400一侧的第一待导通件(例如上述的DB9接口410和USB接口420)与按键板400另一侧的上壳210和下壳220静电导通,利于充分释放第一待导通件(例如上述的DB9接口410和USB接口420)的静电至上壳210和下壳220,提高静电消除或释放效果。
可选地,在一个实施例中,请参阅图3至图7,第一跨接部20与第二跨接部40相对设置于第一导通部10的两端,并分别从按键板400的两侧边沿跨越按键板400,此时,静电导通结构100即大致呈凵字型而包围于按键板400,第一跨接部20与第二跨接部40分别从按键板400的两侧边沿跨越按键板400,以使第二导通部30和第三导通部50分别从按键板400的两侧边沿延伸至容置空腔201中而分别与上壳210和下壳220弹性抵触,可提高壳体200与静电导通结构100相配合的稳定性。其中,按键板400的一侧边沿与前盖300的内表面之间具有可供第一跨接部20穿设的间隙,按键板400的另一侧边沿与前盖300的内表面之间具有可供第二跨接部40穿设的间隙。
在将静电导通结构100组装于行驶记录仪1000上时,可以先使第一导通部10电性连接于按键板400上的第一待导通件,例如使第一子导通段11上的导通连接孔102套设于DB9接口410,使第二弯折段122上的导通连接孔102套设于USB接口420,并可通过螺钉或螺丝贯穿第一导通部10的固定部101而连接于第一待导通件或按键板400,以使静电导通结构100固定于按键板400,此时,第一跨接部20和第二跨接部40分别位于按键板400的两侧,之后再通过螺钉、螺栓或卡接的方式将按键板400固定于前盖300的容纳腔301中,最后将上壳210与下壳220相扣合并分别与前盖300相连接,以使第二导通部30弹性抵触于上壳210的内表面,第三导通部50弹性抵触于下壳220的内表面,从而完成安装。
以上仅为本申请的较佳实施例而已,并不用以限制本申请,凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (12)
1.一种电子设备,所述电子设备具有第一待导通件、第二待导通件以及将所述第一待导通件和所述第二待导通件相阻隔开的阻隔件,其特征在于,所述电子设备还具有静电导通结构,用于将所述第一待导通件和所述第二待导通件静电导通,所述静电导通结构包括:
第一导通部,所述第一导通部用于电性连接所述第一待导通件;
第一跨接部,所述第一跨接部自所述第一导通部弯折延伸,用于跨越所述阻隔件;以及
第二导通部,所述第二导通部自所述第一跨接部弯折延伸,用于电性连接所述第二待导通件;
其中,所述第一待导通件为凸出设置的接口,所述第一导通部上设有导通连接孔,所述第一导通部通过所述导通连接孔套设于所述接口而与所述接口电性连接。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备具有至少两个所述第一待导通件,所述第一导通部包括:
第一子导通段,所述第一子导通段用于电性连接所述电子设备的其中一个所述第一待导通件;以及
第二子导通段,所述第二子导通段自所述第一子导通段延伸,用于电性连接所述电子设备的另一个所述第一待导通件。
3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述第二子导通段包括:
第一弯折段,所述第一弯折段自所述第一子导通段弯折延伸;以及
第二弯折段,所述第二弯折段自所述第一弯折段弯折延伸;
其中,所述第一弯折段和/或所述第二弯折段用于电性连接所述第一待导通件。
4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于:所述第二弯折段自所述第一弯折段背离于所述第一子导通段弯折延伸;所述第一弯折段垂直于所述第一子导通段,所述第二弯折段垂直于所述第一弯折段。
5.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于:所述第一导通部上设有用于与所述第一待导通件或所述阻隔件相固定的固定部。
6.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第二导通部包括:
第一弹性段,所述第一弹性段自所述第一跨接部背离于所述第一导通部弯折延伸;以及
第一尾段,所述第一尾段自所述第一弹性段弯折延伸;
其中,所述第一弹性段与所述第一尾段的连接处形成用于抵触所述第二待导通件的抵触端。
7.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备具有至少两个所述第二待导通件,所述静电导通结构还包括:
第二跨接部,所述第二跨接部自所述第一导通部弯折延伸,用于跨越所述阻隔件;以及
第三导通部,所述第三导通部自所述第二跨接部弯折延伸;
其中,所述第二导通部用于电性连接所述电子设备的其中一个所述第二待导通件,所述第三导通部用于电性连接所述电子设备的另一个所述第二待导通件。
8.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述第三导通部包括:
第二弹性段,所述第二弹性段自所述第二跨接部背离于所述第一导通部弯折延伸;以及
第二尾段,所述第二尾段自所述第二弹性段弯折延伸;
其中,所述第二弹性段与所述第二尾段的连接处形成用于抵触所述第二待导通件的抵触端。
9.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于:所述第一跨接部与所述第二跨接部相对设置于所述第一导通部的两端,以分别用于从所述阻隔件的两侧跨越所述阻隔件。
10.根据权利要求1至9任一项所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备为行驶记录仪,所述行驶记录仪包括:
壳体,所述壳体具有容置空腔和连通于所述容置空腔的开口;所述壳体为所述第二待导通件,和/或,所述容置空腔中设有所述第二待导通件;
前盖,所述前盖设置于所述壳体的所述开口处,所述前盖具有连通于所述容置空腔的容纳腔;
按键板,所述按键板设置于所述容纳腔中,所述按键板上靠近于所述前盖的一侧设有所述第一待导通件,所述按键板为所述阻隔件,所述按键板将所述第一待导通件和所述第二待导通件相阻隔开。
11.根据权利要求10所述的电子设备,其特征在于:所述第一待导通件为凸设于所述按键板的接口;所述第二待导通件为所述壳体,所述第二导通部抵触于所述壳体的内表面而与所述壳体电性连接。
12.根据权利要求10所述的电子设备,其特征在于:所述壳体包括上壳和下壳,所述上壳与所述下壳相扣合以形成所述容置空腔,且,所述上壳与所述下壳的同一端形成所述开口;所述第二导通部电性连接于所述上壳,所述静电导通结构还包括:
第二跨接部,所述第二跨接部自所述第一导通部弯折延伸,并跨越所述按键板;以及
第三导通部,所述第三导通部自所述第二跨接部弯折延伸,并电性连接于所述下壳;
其中,所述第一跨接部与所述第二跨接部相对设置于所述第一导通部的两端,并分别从所述按键板的两侧边沿跨越所述按键板。
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