CN113192942B - 显示面板 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种显示面板。所述显示面板包括呈阵列分布的多个发光器件，每个发光器件包括用于透射光的上出光面和侧出光面，所述每个发光器件的侧出光面上设有反射层；所述多个发光器件包括多种颜色发光器件，每种颜色发光器件上的反射层用于对其他颜色发光器件发出的光进行反射。本申请能够避免相邻的不同种颜色发光器件之间混光，提高显示效果。

Description

显示面板
技术领域
本申请涉及显示面板技术领域，尤其涉及一种显示面板。
背景技术
随着显示装置对画质的要求越来越高，提升显示画质成为显示装置的一个新需求。而Mini-LED/Micro-LED作为一个全新的显示技术，在亮度、功耗上较OLED有优势，目前成为显示领域的一个热门方向。
但是，Mini-LED/Micro-LED的芯片越做越小，而LED的上方和侧面都可以出光，LED侧面光照射到相邻的LED处，容易造成相邻的不同种颜色LED混光，影响显示效果。
发明内容
本申请实施例提供一种显示面板，能够避免相邻的不同种颜色发光器件之间混光，提高显示效果。
本申请实施例提供了一种显示面板，包括呈阵列分布的多个发光器件，每个发光器件包括用于透射光的上出光面和侧出光面，所述每个发光器件的侧出光面上设有反射层；
所述多个发光器件包括多种颜色发光器件，每种颜色发光器件上的反射层用于对其他颜色发光器件发出的光进行反射。
可选地，所述每个发光器件的侧出光面包括与其他发光器件相邻设置的至少一个第一子出光面；
所述反射层设于所述侧出光面的所述至少一个第一子出光面上。
可选地，所述每个发光器件的侧出光面包括与其他颜色发光器件相邻设置的至少一个第二子出光面；
所述反射层设于所述侧出光面的所述至少一个第二子出光面上。
可选地，所述反射层包括层叠设置在所述侧出光面上的多层反射膜；
任意相邻的两层反射膜的折射率不同。
可选地，不同种颜色发光器件上的反射层的材料、厚度和反射膜的层数不同。
可选地，所述多种颜色发光器件包括第一颜色发光器件、第二颜色发光器件和第三颜色发光器件；
所述第一颜色发光器件的侧出光面包括至少一个第三子出光面和至少一个第四子出光面；
所述至少一个第三子出光面与所述第二颜色发光器件相邻设置，所述至少一个第四子出光面与所述第三颜色发光器件相邻设置。
可选地，所述第一颜色发光器件上的反射层包括第一子反射层和第二子反射层；
所述第一子反射层设于所述至少一个第三子出光面上，用于对所述第二颜色发光器件发出的光进行反射；
所述第二子反射层设于所述至少一个第四子出光面上，用于对所述第三颜色发光器件发出的光进行反射。
可选地，所述第一子反射层包括叠加设置在所述第三子出光面上的多个第一子反射膜，所述第二子反射层包括叠加设置在所述第四子出光面上的多个第二子反射膜；
任意相邻的两个第一子反射膜的折射率不同，任意相邻的两个第二子反射膜的折射率不同。
可选地，所述第一子反射层与所述第二子反射层的材料、厚度和子反射膜的层数不同。
可选地，所述显示面板还包括阵列基板和遮光层；
所述多个发光器件位于所述阵列基板上，所述遮光层位于任意相邻的两种颜色发光器件之间的阵列基板上。
本申请的有益效果为：显示面板包括呈阵列分布的多个发光器件，每个发光器件包括上出光面和侧出光面，每个发光器件的侧出光面上设有反射层，多个发光器件包括多种颜色发光器件，每种颜色发光器件上的反射层用于对其他颜色发光器件发出的光进行反射，以避免相邻的不同种颜色发光器件之间混光，从而提高显示效果。
附图说明
下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本申请实施例提供的显示面板的截面示意图；
图2为本申请实施例提供的显示面板的第一种结构示意图；
图3为本申请实施例提供的显示面板的第二种结构示意图；
图4为本申请实施例提供的显示面板的第三种结构示意图；
图5为本申请实施例提供的显示面板中反射层的第一种结构示意图；
图6为本申请实施例提供的显示面板中红色发光器件上反射层对应的波长与反射比的关系示意图；
图7为本申请实施例提供的显示面板中绿色发光器件上反射层对应的波长与反射比的关系示意图；
图8为本申请实施例提供的显示面板中蓝色发光器件上反射层对应的波长与反射比的关系示意图；
图9为本申请实施例提供的显示面板的第四种结构示意图；
图10为本申请实施例提供的显示面板中反射层的第二种结构示意图。
具体实施方式
这里所公开的具体结构和功能细节仅仅是代表性的，并且是用于描述本申请的示例性实施例的目的。但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现，并且不应当被解释成仅仅受限于这里所阐述的实施例。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
这里所使用的术语仅仅是为了描述具体实施例而不意图限制示例性实施例。除非上下文明确地另有所指，否则这里所使用的单数形式“一个”、“一项”还意图包括复数。还应当理解的是，这里所使用的术语“包括”和/或“包含”规定所陈述的特征、整数、步骤、操作、单元和/或组件的存在，而不排除存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。
下面结合附图和实施例对本申请作进一步说明。
如图1所示，本申请实施例提供了一种显示面板，包括阵列基板1以及位于阵列基板1上的多个发光器件2。其中，发光器件2可以为Mini-LED或Micro-LED，发光器件2的尺寸不限。每个发光器件2包括用于透射光的上出光面21和侧出光面22，即每个发光器件2可以通过上出光面21和侧出光面22出光。上出光面21是指发光器件2远离阵列基板1一侧的表面，侧出光面22是指发光器件2上与上出光面21相邻的四个侧面，也就是说，发光器件2除了与阵列基板1相接触的表面外其他表面都可以作为出光面出光。
多个发光器件2呈阵列分布在阵列基板1上，阵列基板1可以是TFT基板。阵列基板1包括多个薄膜晶体管(图中未示出)，多个薄膜晶体管与多个发光器件2一一对应设置，且每个薄膜晶体管与其对应的发光器件2之间具有连接端5，如图1所示，每个薄膜晶体管通过连接端5与其对应的发光器件2电性连接，用于驱动对应的发光器件2发光。
多个发光器件2包括多种颜色发光器件，且每种颜色发光器件的数量若干，以保证显示的图像不会偏色。如图2所示，多种颜色发光器件可以包括红色发光器件R、绿色发光器件G和蓝色发光器件B，即多个发光器件2可以包括至少一个红色发光器件R、至少一个绿色发光器件G和至少一个蓝色发光器件B。其中，红色发光器件R是指可以发出红光的发光器件，绿色发光器件G是指可以发出绿光的发光器件，蓝色发光器件B是指可以发出蓝光的发光器件。
由于不同种颜色发光器件混合分布在阵列基板1上，且每个发光器件可以通过侧出光面出光，容易导致相邻的不同种颜色发光器件之间混光。因此，本申请实施例在每个发光器件2的侧出光面22上设置反射层3，反射层3可以通过化学气相沉积等工艺形成于发光器件2的侧出光面22上。不同种颜色发光器件上的反射层3不同，每种颜色发光器件上的反射层3用于对其他颜色发光器件发出的光进行反射。
例如，红色发光器件R上的反射层3R用于对绿色发光器件G和蓝色发光器件B发出的光进行反射，即对绿光和蓝光进行反射；绿色发光器件G上的反射层3G用于对红色发光器件R和蓝色发光器件B发出的光进行反射，即对红光和蓝光进行反射；蓝色发光器件B上的反射层3B用于对红色发光器件R和绿色发光器件G发出的光进行反射，即对红光和绿光进行反射。
在一个实施方式中，每个发光器件2上的反射层3完全覆盖该发光器件2的侧出光面22，如图2所示，红色发光器件R上的反射层3R完全覆盖红色发光器件R的侧出光面22，绿色发光器件G上的反射层3G完全覆盖绿色发光器件G的侧出光面22，蓝色发光器件B上的反射层3B完全覆盖蓝色发光器件B的侧出光面22。在这种情况下，针对每个发光器件2，无论其他颜色发光器件位于该发光器件2的哪一侧，该发光器件2上的反射层3都可以将其他颜色发光器件发出的光反射回去，避免该发光器件2与其他颜色发光器件之间混色。另外，每个发光器件2上的反射层3完全覆盖该发光器件2的侧出光面，可以保证该发光器件2的光集中于上出光面发出，避免发光器件2发出的光过于分散。
在另一个实施方式中，每个发光器件2的侧出光面22包括与其他发光器件2相邻设置的至少一个第一子出光面23，反射层3位于至少一个第一子出光面23上。可以理解的，并非每个发光器件2的四周都分布有其他发光器件，如图3所示，边缘区10中的发光器件2只有两侧或三侧分布有其他发光器件2，即边缘区10中的发光器件2只有两个侧面或三个侧面与其他发光器件2相邻设置。将发光器件2的侧出光面22中与其他发光器件2相邻设置的侧面作为第一子出光面23，因此边缘区10中的发光器件2具有两个或三个第一子出光面23，而非边缘区(除边缘区10之外的其他区域)中的发光器件2四周都分布有其他发光器件2，因此非边缘区中的发光器件2具有四个第一子出光面23。
由于边缘区10中的发光器件2的第一子出光面23与其他发光器件2相邻设置，因此边缘区10中的发光器件2可能会通过第一子出光面23与其他发光器件2发生混色，而其他侧面未与其他发光器件2相邻设置，不会通过这些侧面与其他发光器件2发生混色。因此边缘区10中的发光器件2可以仅在部分侧出光面22上覆盖反射层3，即仅在侧出光面22中的第一子出光面23上覆盖反射层3即可。由于非边缘区中的发光器件2的四个侧面均为第一子出光面23，因此非边缘区中的发光器件2上的反射层3仍需完全覆盖其侧出光面22。
例如，图3中左上角的红色发光器件R位于边缘区10中，该红色发光器件R只有两侧分布有发光器件2(右侧分布一个绿色发光器件G，前侧分布一个红色发光器件R)，即该红色发光器件R只有两个与其他发光器件2相邻设置的第一子出光面23，因此该红色发光器件R上的反射层3R只需要覆盖这两个第一子出光面23即可。而位于该红色发光器R右侧的绿色发光器件G只有三侧分布有发光器件2(左侧分布一个红色发光器件R，前侧分布一个绿色发光器件G，右侧分布一个蓝色发光器件B)，即该绿色发光器件G只有三个与其他发光器件2相邻设置的第一子出光面23，因此该绿色发光器件G上的反射层3G只需要覆盖这三个第一子出光面23即可。
在又一个实施方式中，每个发光器件2的侧出光面22包括与其他颜色发光器件相邻设置的至少一个第二子出光面24，所述反射层3设于至少一个第二子出光面24上。针对每个发光器件2，其他颜色发光器件是指与该发光器件颜色不同的发光器件。可以理解的，并非每个发光器件2的四周都分布有其他颜色发光器件，将发光器件2的侧出光面22中与其他颜色发光器件相邻设置的侧面作为第二子出光面24。如图4所示，发光器件2只有一侧或两侧分布有其他颜色发光器件，即发光器件2只有一个侧面或两个侧面与其他颜色发光器件相邻设置，因此发光器件2具有一个或两个第二子出光面24。不同颜色发光器件在阵列基板1上的分布方式不同，每个发光器件2具有的第二子出光面24的个数不同。
由于发光器件2的第二子出光面24与其他颜色发光器件相邻设置，因此发光器件2会通过第二子出光面24与其他颜色发光器件发生混色，而其他侧面未与其他颜色发光器件相邻设置，不会通过这些侧面与其他颜色发光器件发生混色。因此发光器件2上的反射层3可以仅在部分侧出光面22上覆盖反射层3，即仅在侧出光面22中的第二子出光面24上覆盖反射层3即可。
例如，图4中左上角的红色发光器件R只有一侧分布有其他颜色发光器件(右侧分布一个绿色发光器件G)，即该红色发光器件R只有一个与其他颜色发光器件相邻设置的第二子出光面24，因此该红色发光器件R上的反射层3R只需要覆盖这一个第二子出光面24即可。而位于该红色发光器件R右侧的绿色发光器件G只有两侧分布有其他颜色发光器件2(左侧分布一个红色发光器件R，右侧分布一个蓝色发光器件B)，即该绿色发光器件G只有两个与其他颜色发光器件相邻设置的第二子出光面24，因此该绿色发光器件G上的反射层3G只需要覆盖这两个第二子出光面24即可。
不同颜色光的波段不同，通过设置每种颜色发光器件上反射层3的材料和厚度，可以使每种颜色发光器件上的反射层3对固定波段的光进行反射，从而实现对其他颜色发光器件发出的光进行反射。如图5所示，每种颜色发光器件上的反射层3可以包括层叠设置在其侧出光面22上的多层反射膜31，多层反射膜31中任意相邻两层反射膜31的折射率不同。间隔设置的反射膜31的折射率可以相同，例如反射层3中第一层反射膜与第三层反射膜的折射率相同，第二层反射膜与第四层反射膜的折射率相同，第一层反射膜与第二层反射膜的折射率不同；或者，反射层3中多层反射膜31的折射率各不相同，例如反射层3中第一层反射膜、第二层反射膜、第三层反射膜和第四层反射膜的折射率均不相同。由于折射率与材料相关，因此反射层3中任意相邻两层反射膜31的材料不同，间隔设置的反射膜31的材料可以相同，也可以不同。每层反射膜31可以包括氮化硅SiNx、氧化硅SiOx和非晶硅a-Si等半导体材料中的任意一种，例如反射层3可以为SiNx/SiOx/SiNx的多层反射膜结构，或者可以为SiNx/a-Si/SiNx的多层反射膜结构等，反射层3还可以为其他类型的多层反射膜结构，只要能够反射固定波段的光即可，在此不做具体限定。
不同颜色发光器件上的反射层3的材料、厚度和反射膜的层数可以不同，同一种颜色发光器件上的反射层3的材料、厚度和反射膜的层数可以相同。参见图6，图6是红色发光器件R上的反射层3R对不同波长的光进行反射的曲线关系图，可以看出，蓝光和绿光所在波段对应的反射比较高，即反射层3R可以对蓝光和绿光所在波段的光进行反射。参见图7，图7是绿色发光器件G上的反射层3G对不同波长的光进行反射的曲线关系图，可以看出，蓝光和红光所在波段对应的反射比较高，即反射层3G可以对蓝光和红光所在波段的光进行反射。参见图8，图8是蓝色发光器件B上的反射层3B对不同波长的光进行反射的曲线关系图，可以看出，绿光和红光所在波段对应的反射比较高，即反射层3B可以对绿光和红光所在波段的光进行反射。
在发光器件2上的反射层3覆盖其侧出光面22中与其他颜色发光器件相邻的侧面时，与不同颜色发光器件相邻的侧面上的反射层3可以相同，如图4和图5所示，与不同颜色发光器件相邻的侧面上的反射层3也可以不同，如图9所示。
例如，多种颜色发光器件可以为三种颜色发光器件，每种颜色发光器件的侧出光面22可以包括分别与其他两种颜色发光器件对应相邻设置的第三子出光面25和第四子出光面26，第三子出光面25和第四子出光面26上覆盖的反射层3的结构可以不同，即反射层3可以包括覆盖在第三子出光面25上的第一子反射层32以及覆盖在第四子出光面26上的第二子反射层33。其中，第一子反射层32用于对与第三子出光面25相邻设置的其他一种颜色发光器件发出的光进行反射，第二子反射层33用于对与第四子出光面26相邻设置的其他另一种颜色发光器件发出的光进行反射。
具体地，多种颜色发光器件包括第一颜色发光器件、第二颜色发光器件和第三颜色发光器件，其中第一颜色发光器件、第二颜色发光器件和第三颜色发光器件可以分别为红色发光器件R、绿色发光器件G和蓝色发光器件B。
红色发光器件R的侧出光面22可以包括与绿色发光器件G相邻设置的至少一个第三子出光面25，以及与蓝色发光器件B相邻设置的至少一个第四子出光面26。红色发光器件R上的反射层3R包括第一子反射层32R和第二子反射层33R，第一子反射层32R覆盖在至少一个第三子出光面25上，用于对绿色发光器件G发出的绿光进行反射，第二子反射层33R覆盖在至少一个第四子出光面26上，用于对蓝色发光器件B发出的蓝光进行反射。
同样，绿色发光器件G的侧出光面22可以包括与红色发光器件R相邻设置的至少一个第三子出光面25，以及与蓝色发光器件B相邻设置的至少一个第四子出光面26。绿色发光器件G上的反射层3G包括第一子反射层32G和第二子反射层33G，第一子反射层32G覆盖在至少一个第三子出光面25上，用于对红色发光器件R发出的红光进行反射，第二子反射层33G覆盖在至少一个第四子出光面26上，用于对蓝色发光器件B发出的蓝光进行反射。
蓝色发光器件B的侧出光面22可以包括与绿色发光器件G相邻设置的至少一个第三子出光面25，以及与红色发光器件R相邻设置的至少一个第四子出光面26。蓝色发光器件B上的反射层3B包括第一子反射层32B和第二子反射层33B，第一子反射层32B覆盖在至少一个第三子出光面25上，用于对绿色发光器件G发出的绿光进行反射，第二子反射层33B覆盖在至少一个第四子出光面26上，用于对红色发光器件R发出的红光进行反射。
需要说明的是，发光器件2也可以仅与一种颜色发光器件相邻设置，即该发光器件2只具有第三子出光面25或第四子出光面26，因此该发光器件2上可以仅设置第一子反射层32或第二子反射层33。如图9所示，右上角的蓝色发光器件B仅与绿色发光器件G(左侧和前侧均为绿色发光器件G)相邻设置，即该蓝色发光器件B仅具有两个第三子出光面25，因此该蓝色发光器件B上可以仅设置第一子反射层32，用于对其相邻的绿色发光器件G发出的绿光进行反射。
每种颜色发光器件上的第一子反射层32和第二子反射层33反射的颜色光不同，而不同颜色光的波段不同，因此通过设置每种颜色发光器件上第一子反射层32和第二子反射层33的材料和厚度，可以使每种颜色发光器件上的第一子反射层32和第二子反射层33分别对固定波段的光进行反射。
如图10所示，针对每种颜色发光器件，第一子反射层32可以包括层叠设置在其第三子出光面25上的多层第一子反射膜321，多层第一子反射层32中任意相邻两层第一子反射膜321的折射率不同，间隔设置的第一子反射膜321的折射率可以相同，也可以不同。由于折射率与材料相关，因此第一子反射层32中任意相邻两层第一子反射膜321的材料不同，间隔设置的第一子反射膜321的材料可以相同，也可以不同。每层第一子反射膜321可以包括氮化硅SiNx、氧化硅SiOx和非晶硅a-Si等半导体材料中的任意一种，例如第一子反射层32可以为SiNx/SiOx/SiNx的多层第一子反射膜结构，或者可以为SiNx/a-Si/SiNx的多层第一子反射膜结构等，第一子反射层32还可以为其他类型的多层第一子反射膜结构，只要能够反射固定波段的光即可，在此不做具体限定。
第二子反射层33可以包括层叠设置在其第四子出光面26上的多层第二子反射膜331，多层第二子反射层33中任意相邻两层第二子反射膜331的折射率不同，间隔设置的第二子反射膜331的折射率可以相同，也可以不同。由于折射率与材料相关，因此第二子反射层33中任意相邻两层第二子反射膜331的材料不同，间隔设置的第二子反射膜331的材料可以相同，也可以不同。每层第二子反射膜331可以包括氮化硅SiNx、氧化硅SiOx和非晶硅a-Si等半导体材料中的任意一种，例如第二子反射层33可以为SiNx/SiOx/SiNx的多层第二子反射膜结构，或者可以为SiNx/a-Si/SiNx的多层第二子反射膜结构等，第二子反射层33还可以为其他类型的多层第二子反射膜结构，只要能够反射固定波段的光即可，在此不做具体限定。
针对每种颜色发光器件，第一子反射层32和第二子反射层33的材料、厚度和子反射膜的层数可以不同。针对不同种颜色发光器件，反射相同颜色光的子反射层的材料、厚度和子反射膜的层数可以相同。如图9所示，红色发光器件R上的第一子反射层32R与蓝色发光器件B上的第一子反射层32B完全相同，用于对绿光进行反射。红色发光器件R上的第二子反射层33R与绿色发光器件G上的第二子反射层33G完全相同，用于对蓝光进行反射。绿色发光器件G上的第一子反射层32G与蓝色发光器件B上的第二子反射层33B完全相同，用于对红光进行反射。
进一步地，显示面板还包括遮光层4，多个发光器件2间隔分布在阵列基板1上，遮光层4位于任意相邻的两种颜色发光器件之间的阵列基板1上，如图1所示。遮光层4也可以位于阵列基板1上除了发光器件2与阵列基板1电性连接的连接端之外的任何区域。通过设置遮光层4，可以进一步避免相邻的不同颜色发光器件之间混光，提高显示效果。其中，遮光层4可以为黑色吸光材料，例如遮光层4可以为油墨等。
需要说明的是，在工艺制程能够实现的情况下，阵列基板1上分布的多个发光器件2之间也可以无间距设置，即多个发光器件2贴合设置，以在保证相邻的不同颜色发光器件不会发生混光的同时，减小多个发光器件2的占用空间。
综上，本申请实施例中显示面板包括呈阵列分布的多个发光器件2，每个发光器件2包括上出光面21和侧出光面22，每个发光器件2的侧出光面上设有反射层3，多个发光器件2包括多种颜色发光器件，每种颜色发光器件上的反射层3用于对其他颜色发光器件发出的光进行反射，以避免相邻的不同种颜色发光器件之间混光，从而提高显示效果。
综上所述，虽然本申请已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本申请，本领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括呈阵列分布的多个发光器件，所述发光器件为Mini-LED或Micro-LED，每个发光器件包括用于透射光的上出光面和侧出光面，所述每个发光器件的侧出光面上设有反射层；
所述多个发光器件包括多种颜色发光器件，每种颜色发光器件上的反射层用于透过自身发出的光，并对其他颜色发光器件发出的光进行反射，且每种颜色发光器件上的反射层完全覆盖所述颜色发光器件的侧出光面。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述每个发光器件的侧出光面包括与其他发光器件相邻设置的至少一个第一子出光面；
所述反射层设于所述侧出光面的所述至少一个第一子出光面上。
3.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述每个发光器件的侧出光面包括与其他颜色发光器件相邻设置的至少一个第二子出光面；
所述反射层设于所述侧出光面的所述至少一个第二子出光面上。
4.如权利要求1至3任一项所述的显示面板，其特征在于，所述反射层包括层叠设置在所述侧出光面上的多层反射膜；
任意相邻的两层反射膜的折射率不同。
5.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，不同种颜色发光器件上的反射层的材料、厚度和反射膜的层数不同。
6.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述多种颜色发光器件包括第一颜色发光器件、第二颜色发光器件和第三颜色发光器件；
所述第一颜色发光器件的侧出光面包括至少一个第三子出光面和至少一个第四子出光面；
所述至少一个第三子出光面与所述第二颜色发光器件相邻设置，所述至少一个第四子出光面与所述第三颜色发光器件相邻设置。
7.如权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述第一颜色发光器件上的反射层包括第一子反射层和第二子反射层；
所述第一子反射层设于所述至少一个第三子出光面上，用于对所述第二颜色发光器件发出的光进行反射；
所述第二子反射层设于所述至少一个第四子出光面上，用于对所述第三颜色发光器件发出的光进行反射。
8.如权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述第一子反射层包括叠加设置在所述第三子出光面上的多个第一子反射膜，所述第二子反射层包括叠加设置在所述第四子出光面上的多个第二子反射膜；
任意相邻的两个第一子反射膜的折射率不同，任意相邻的两个第二子反射膜的折射率不同。
9.如权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述第一子反射层与所述第二子反射层的材料、厚度和子反射膜的层数不同。
10.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括阵列基板和遮光层；
所述多个发光器件位于所述阵列基板上，所述遮光层位于任意相邻的两种颜色发光器件之间的阵列基板上。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114156306B (zh) * 2021-11-30 2023-07-25 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板的制作方法、显示面板以及显示装置

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1218996A (zh) * 1997-11-27 1999-06-09 陈兴 多颜色发光二极体
CN101398156A (zh) * 2007-09-30 2009-04-01 广镓光电股份有限公司 半导体发光组件
TW201117430A (en) * 2009-11-02 2011-05-16 Huga Optotech Inc White light semiconductor light-emitting device with filtering layer
WO2012161012A1 (ja) * 2011-05-20 2012-11-29 シャープ株式会社 色変換基板、照明装置およびカラー表示装置
CN104369440A (zh) * 2014-09-19 2015-02-25 电子科技大学 用于激光器的全介质反射膜及其制备方法
CN105026963A (zh) * 2013-03-07 2015-11-04 东丽株式会社 黑矩阵基板
CN107359175A (zh) * 2017-07-25 2017-11-17 上海天马微电子有限公司 微发光二极管显示面板和显示装置
CN208189120U (zh) * 2018-04-13 2018-12-04 佛山市国星光电股份有限公司 一种集成led显示模组、显示屏和led器件
CN109904295A (zh) * 2019-03-21 2019-06-18 京东方科技集团股份有限公司 一种led器件及其制作方法、显示面板
CN110061045A (zh) * 2019-04-30 2019-07-26 京东方科技集团股份有限公司 一种白光有机发光二极管显示面板
CN110824598A (zh) * 2019-11-19 2020-02-21 京东方科技集团股份有限公司 一种反射膜及其制作方法、显示面板及装置
CN211404520U (zh) * 2020-03-19 2020-09-01 重庆康佳光电技术研究院有限公司 一种led芯片结构
WO2020258897A1 (zh) * 2019-06-25 2020-12-30 成都辰显光电有限公司 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130019070A (ko) * 2011-08-16 2013-02-26 엘지디스플레이 주식회사 입체영상 표시장치 및 그 제조방법
CN109256456B (zh) * 2018-09-19 2020-04-10 福州大学 一种实现Micro-LED显示出光效率提升和窜扰降低的微结构及其制造方法
CN112151567A (zh) * 2019-06-28 2020-12-29 成都辰显光电有限公司 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法
CN112582441B (zh) * 2019-09-30 2023-04-07 成都辰显光电有限公司 一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法
CN111403371A (zh) * 2020-03-31 2020-07-10 苏州晶台光电有限公司 一种避免led chip系列封装出光混光的方法

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1218996A (zh) * 1997-11-27 1999-06-09 陈兴 多颜色发光二极体
CN101398156A (zh) * 2007-09-30 2009-04-01 广镓光电股份有限公司 半导体发光组件
TW201117430A (en) * 2009-11-02 2011-05-16 Huga Optotech Inc White light semiconductor light-emitting device with filtering layer
WO2012161012A1 (ja) * 2011-05-20 2012-11-29 シャープ株式会社 色変換基板、照明装置およびカラー表示装置
CN105026963A (zh) * 2013-03-07 2015-11-04 东丽株式会社 黑矩阵基板
CN104369440A (zh) * 2014-09-19 2015-02-25 电子科技大学 用于激光器的全介质反射膜及其制备方法
CN107359175A (zh) * 2017-07-25 2017-11-17 上海天马微电子有限公司 微发光二极管显示面板和显示装置
CN208189120U (zh) * 2018-04-13 2018-12-04 佛山市国星光电股份有限公司 一种集成led显示模组、显示屏和led器件
CN109904295A (zh) * 2019-03-21 2019-06-18 京东方科技集团股份有限公司 一种led器件及其制作方法、显示面板
CN110061045A (zh) * 2019-04-30 2019-07-26 京东方科技集团股份有限公司 一种白光有机发光二极管显示面板
WO2020258897A1 (zh) * 2019-06-25 2020-12-30 成都辰显光电有限公司 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法
CN110824598A (zh) * 2019-11-19 2020-02-21 京东方科技集团股份有限公司 一种反射膜及其制作方法、显示面板及装置
CN211404520U (zh) * 2020-03-19 2020-09-01 重庆康佳光电技术研究院有限公司 一种led芯片结构

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