CN113192941A - Led显示构件 - Google Patents

Led显示构件 Download PDF

Info

Publication number
CN113192941A
CN113192941A CN202110531070.XA CN202110531070A CN113192941A CN 113192941 A CN113192941 A CN 113192941A CN 202110531070 A CN202110531070 A CN 202110531070A CN 113192941 A CN113192941 A CN 113192941A
Authority
CN
China
Prior art keywords
led
light emitting
pixel
emitting chips
led display
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110531070.XA
Other languages
English (en)
Inventor
陈辰
宋杰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ningbo Saifu Electronics Co ltd
Original Assignee
Ningbo Saifu Electronics Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ningbo Saifu Electronics Co ltd filed Critical Ningbo Saifu Electronics Co ltd
Priority to CN202110531070.XA priority Critical patent/CN113192941A/zh
Publication of CN113192941A publication Critical patent/CN113192941A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
    • H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
    • H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本公开涉及一种LED显示构件，由LED显示单元阵列构成，其中每个LED显示单元包括至少两个LED像素单元，所述至少两个LED像素单元之间共用布置在所述至少两个LED像素单元之间沿着第一方向具有第一像素间隔距离的第一像素间隔部分中的N电极。

Description

LED显示构件
技术领域
本公开总体上涉及一种显示面板构件，更具体而言，涉及一种构成显示器的LED显示构件。
背景技术
最近几年，美国的加州大学圣芭芭拉分校和日本的SONY、SUMITOMO等一些氮化镓(GaN)的研究机构和公司成功地在一些特殊的GaN半极性晶面上制备了高功率、高效率的蓝、绿光发光二极管和激光二极管等。这些GaN的特殊晶面在高效率、低效率衰退(efficiency droop)的发光二极管(LED)以及高功率长波长激光二极管(LD)上有着极大的潜力和优势。近几年来，随着照明显示技术的不断发展，对发光器件的发光性能、亮度以及功耗等方面都提出了更高更全面的要求。在如此大环境的背景下，Micro-LED应运而生。Micro-LED作为新一代的显示技术，有自己独特的优势，由于器件尺寸很小(单个像素微米级)，其结构可以进行薄膜化、阵列化以及微型化。因此，micro-LED作为新一代显示技术，已经受到了广泛的关注。半导体业界大量开始研发micro-LED显示技术。其显示亮度、对比度、寿命、稳定性等均远优于LCD显示技术。
目前，在LED显示设备中，通常存在每个像素颜色并不纯正、亮度不高，由于大量电极的存在，导致加工成本高企。因此，如何简单地获得大尺寸的Micro-LED显示单元，从而能够极大地缩小工艺成本和时间，成为人们所需。
发明内容
为此，根据本公开的一个方面，提供了一种LED显示构件，由LED显示单元阵列构成，其中每个LED显示单元包括至少两个LED像素单元，所述至少两个LED像素单元之间共用布置在所述至少两个LED像素单元之间沿着第一方向具有第一像素间隔距离的第一像素间隔部分中的N电极。
根据本公开的LED显示构件，其中所述每个LED像素单元由红色、绿色以及蓝色的第一种、第二种和第三种LED发光芯片集成而成，每个LED像素单元中第一和第二种颜色的LED发光芯片沿着第一方向按照第一间隔距离间隔布置成第一行，而第三种颜色的LED发光芯片沿着第一方向布置在与所述第一行沿着垂直于第一方向的第二方向间隔第二间隔距离的第二行中。
根据本公开的LED显示构件，其中所述每个LED像素单元中的第三种颜色的LED发光芯片沿着第一方向相对于所述第一和第二种颜色的LED发光芯片偏移预定偏置距离。
根据本公开的LED显示构件，其中所述每个LED像素单元中的第三种颜色的LED发光芯片与所述第一和第二种颜色的LED发光芯片形成等腰三角形。
根据本公开的LED显示构件，其中所述N电极处于第三种颜色的LED发光芯片所在的第二行中。
根据本公开的LED显示构件，其中所述至少两个LED像素单元为形成二维阵列的四个LED像素单元，其中沿着第二方向相邻的LED像素单元之间具有第二像素间隔距离的第二像素间隔部分，所述共用的N电极布置在第一像素间隔部分和第二像素间隔部分的相交位置。
根据本公开的LED显示构件，其中第一像素间隔距离和第二像素间隔距离相等。
根据本公开的LED显示构件，其中第一间隔距离等于第二间隔距离。
根据本公开的LED显示构件，其中第一间隔距离等于LED发光芯片的宽度以及第二间隔距离等于LED发光芯片的高度。
根据本公开的LED显示构件，其中第一像素间隔距离等于LED发光芯片的宽度。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是示出根据本公开的第一示例性实施例的LED显示构件的原理示意图。
图2是示出根据本公开的第一示例性实施例的LED显示构件的LED显示单元的示意图。
图3是示出根据本公开的第二示例性实施例的LED显示构件的LED显示单元的示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本开。除非另有定义，本文使用的所有其他科学和技术术语具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一也可以被称为第二，反之亦然。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在…时”或“当…时”或“响应于确定”。
为了使本领域技术人员更好地理解本公开，下面结合附图和具体实施方式对本公开作进一步详细说明。
图1是示出根据本公开的第一示例性实施例的LED显示构件的原理示意图。如图1中所示，LED显示构件100，由LED显示单元阵列构成。多个LED显示单元110形成一个LED显示单元阵列。图1中的阴影部分为每个LED显示单元110。尽管相邻LED显示单元110之间存在间隔，也可以不设置间隔。需要指出的是，每个LED显示单元110包括至少两个LED像素单元，所述至少两个LED像素单元110之间共用布置在所述至少两个LED像素单元之间沿着第一方向具有第一像素间隔距离的第一像素间隔部分中的N电极。通过在多个相邻的LED像素单元的中间间隔部分通用N电极，可显著减少N电极数量，降低N电极布线的复杂度。
图2是示出根据本公开的第一示例性实施例的LED显示构件的LED显示单元的示意图。如图2所示，LED显示单元110包括两个LED像素单元，每个LED像素单元由红色、绿色以及蓝色LED发光芯片构成，也称之为第一种、第二种和第三种颜色LED发光芯片集成而成。如图2所示，每个LED像素单元中第一和第二种颜色的LED发光芯片沿着第一方向按照第一间隔距离间隔布置成第一行，如图2中显示的，红色和绿色的LED发光芯片沿着水平方向按照第一间隔距离间隔布置成第一行，而蓝色的LED发光芯片作为第三种颜色的LED发光芯片沿着第一方向布置在与所述第一行沿着垂直于第一方向的第二方向间隔第二间隔距离的第二行中。可选择的，可以将红色和蓝色的LED发光芯片作为第一和第二种颜色的LED发光芯片沿着第一方向按照第一间隔距离间隔布置成第一行，而将绿色的LED发光芯片作为第三种颜色的LED发光芯片沿着第一方向布置在与所述第一行沿着垂直于第一方向的第二方向间隔第二间隔距离的第二行中。通过这种方式，使得每个LED像素单元三个颜色LED芯片呈三角形排列，因此，使得当三个颜色的LED芯片都发光时，融合而成的白光更为纯正，消除了出现偏色的白光的现象。此外，由于相邻的LED像素单元之间存在预定的间隔，因此在相邻两个像素单元之间呈现不同颜色时，减弱了两者之间颜色的串扰，同时由于间隔的存在，为共享的N电极提供了布置的空间。
此外，为了使得每个LED像素单元三个颜色LED发光芯片布置得相对位置更为均匀，使得每个LED像素单元中的第三种颜色的LED发光芯片沿着第一方向相对于所述第一和第二种颜色的LED发光芯片偏移预定偏置距离。更进一步，可以使得每个LED像素单元中的第三种颜色的LED发光芯片与所述第一和第二种颜色的LED发光芯片形成等腰三角形。为了使得每个LED像素单元三个颜色LED芯片呈正三角形排列，可以在沉积形成LED芯片的过程中调节第二间隔距离，使得三者之间形成正三角形排列。
如图2所示，被LED显示单元110中的两个LED像素单元所共享的N电极可以布置在第三种颜色的LED发光芯片所在的第二行中。可选择地，N电极可以布置第一行和第二行之间的第二间隔距离形成的间隔部分所在行中，这种部署结构能够使得N电极与各个颜色LED发光芯片的距离均匀化。
图3是示出根据本公开的第二示例性实施例的LED显示构件的LED显示单元的示意图。如图3所示，LED显示单元110包括四个LED像素单元，每个LED像素单元由红色、绿色以及蓝色LED发光芯片构成，也称之为第一种、第二种和第三种颜色的LED发光芯片集成而成。所述四个LED像素单元形成二维阵列，沿着第一方向每行布置两个LED像素单元，所述每行的两个LED像素单元之间彼此具有第一像素间隔距离的第一像素间隔部分，沿着与第一方向垂直的第二方向每列布置两个LED像素单元，每列的两个LED像素单元之间彼此具有第二像素间隔距离的第二像素间隔部分。所述共用的N电极可以布置在第一像素间隔部分和第二像素间隔部分的相交位置，也可以选择地布置在第一像素间隔部分中与存在两种不同颜色的LED发光芯片的一行不相交的位置。
如图3所示，每个LED像素单元中第一和第二种颜色的LED发光芯片沿着第一方向按照第一间隔距离间隔布置成第一行，如图3中显示的，红色(R)和绿色(G)的LED发光芯片沿着水平方向按照第一间隔距离间隔布置成第一行，而蓝色(B)的LED发光芯片作为第三种颜色的LED发光芯片沿着第一方向布置在与所述第一行沿着垂直于第一方向的第二方向间隔第二间隔距离的第二行中。可选择的，可以将红色和蓝色的LED发光芯片作为第一和第二种颜色的LED发光芯片沿着第一方向按照第一间隔距离间隔布置成第一行，而将绿色的LED发光芯片作为第三种颜色的LED发光芯片沿着第一方向布置在与所述第一行沿着垂直于第一方向的第二方向间隔第二间隔距离的第二行中。通过这种方式，使得每个LED像素单元三个颜色LED芯片呈三角形排列，因此，使得当三个颜色的LED芯片都发光时，融合而成的白光更为纯正，消除了出现偏色的白光的现象。此外，由于相邻的LED像素单元之间存在预定的间隔，因此在相邻两个像素单元之间呈现不同颜色时，减弱了两者之间颜色的串扰，同时由于间隔的存在，为共享的N电极提供了布置的空间。
此外，为了使得每个LED像素单元三个颜色LED发光芯片布置得相对位置更为均匀，使得每个LED像素单元中的第三种颜色的LED发光芯片沿着第一方向相对于所述第一和第二种颜色的LED发光芯片偏移预定偏置距离。更进一步，可以使得每个LED像素单元中的第三种颜色的LED发光芯片与所述第一和第二种颜色的LED发光芯片形成等腰三角形。为了使得每个LED像素单元三个颜色LED芯片呈正三角形排列，可以在沉积形成LED芯片的过程中调节第二间隔距离，使得三者之间形成正三角形排列。如图3所示，被LED显示单元110中的四个LED像素单元所共享的N电极可以布置在沿着第一方向布置成一行的两个LED像素单元中的第三种颜色的LED发光芯片所在的第二行中。可选择地，N电极可以布置在第一像素间隔部分和第二像素间隔部分的相交位置，这种部署这种部署结构能够使得N电极与四个LED像素单元的距离相等。
返回图2。如图2所示，每个LED像素单元的宽度尺寸为Lp，通常其宽度为为LED发光芯片宽度尺寸Lc的三倍，因此，在红色(R)和绿色(G)的LED发光芯片沿着水平方向按照第一间隔距离间隔布置成第一行时，第一间隔距离为Lc1。蓝色(B)的LED发光芯片作为第三种颜色的LED发光芯片沿着第一方向所布置的第二行与所述第一行之间沿在第二方向的第二间隔距离为Lc2。为了制作方便，通常第一间隔距离为Lc1等于第二间隔距离为Lc2。同样为了方便制程工艺需要，第一间隔距离为Lc1和第二间隔距离为Lc2可以等于LED发光芯片的宽度尺寸Lc。可选择地，通过调整第二间隔距离为Lc2，可以使得一个LED像素单元中的红色(R)、绿色(G)以及蓝色(B)LED发光芯片彼此之间形成等边三角形。
如图2和3所示，在每个像素之间，沿着第一方向的第一像素间隔距离L1和沿着第二方向的第二像素间隔距离L2可以相等。
为了简化说明，将本公开的方法描绘和描述为一系列动作。然而，根据本公开的动作可以以各种顺序和/或同时发生，并且具有本文未呈现和描述的其他动作。此外，可能不需要所有示出的动作来实现根据所公开的主题的方法。另外，本领域技术人员将理解并认识到，所述方法可替代地经由状态图或事件被表示为一系列相互关联的状态。另外，应当理解，在本说明书中公开的方法能够被存储在制品上，以便于将这样的方法传输和转移到计算设备。本文所使用的术语“制品”旨在涵盖可从任何计算机可读设备或存储器页面介质访问的计算机程序。
词语“示例”或“示例性”在本文中用来表示充当示例，例子或说明。本文中被描述为“示例”或“示例性”的任何方面或设计不必被解释为比其他方面或设计更优选或更具优势。相反，词语“示例”或“示例性”的使用旨在以具体方式呈现概念。如在本申请中使用的，术语“或”旨在表示包括性的“或”而不是排他性的“或”。也就是说，除非另有说明或从上下文可以清楚地看出，否则“X包括A或B”旨在表示任何自然的包含性排列。也就是说，如果X包括A；X包括B；或X包括A和B，则在任何上述情况下都满足“X包括A或B”。另外，在本申请和所附权利要求书中使用的冠词“一”和“一个”通常应被解释为表示“一个或多个”，除非另有说明或从上下文中清楚地是指向单数形式。在整个说明书中，对“一种实施方式”或“一种实施方式”的引用意味着结合该实施方式描述的特定特征，结构或特性包括在至少一种实施方式中。因此，在整个说明书中各处出现的短语“一种实现”或“一个实现”不一定都指的是同一实现。
如本文所使用的，当元件或层被称为在另一元件或层“上”时，该元件或层可以直接在另一元件或层上，或者可以存在中间元件或层。相反，当元件或层被称为“直接在”另一元件或层“上”时，则不存在中间元件或层。
尽管在阅读了前面的描述之后，本公开的许多改变和修改无疑对于本领域技术人员而言将变得显而易见，但是应当理解，绝非意图以图示方式示出和描述的任何特定实施例。被认为是限制性的。因此，对各种实施例的细节的引用无意于限制权利要求的范围，权利要求本身仅列举了那些被认为是本公开的特征。

Claims (10)

1.一种LED显示构件，由LED显示单元阵列构成，其中每个LED显示单元包括至少两个LED像素单元，所述至少两个LED像素单元之间共用布置在所述至少两个LED像素单元之间沿着第一方向具有第一像素间隔距离的第一像素间隔部分中的N电极。
2.根据权利要求1所述的LED显示构件，其中所述每个LED像素单元由红色、绿色以及蓝色的第一种、第二种和第三种LED发光芯片集成而成，每个LED像素单元中第一和第二种颜色的LED发光芯片沿着第一方向按照第一间隔距离间隔布置成第一行，而第三种颜色的LED发光芯片沿着第一方向布置在与所述第一行沿着垂直于第一方向的第二方向间隔第二间隔距离的第二行中。
3.根据权利要求2所述的LED显示构件，其中所述每个LED像素单元中的第三种颜色的LED发光芯片沿着第一方向相对于所述第一和第二种颜色的LED发光芯片偏移预定偏置距离。
4.根据权利要求3所述的LED显示构件，其中所述每个LED像素单元中的第三种颜色的LED发光芯片与所述第一和第二种颜色的LED发光芯片形成等腰三角形。
5.根据权利要求1-4之一所述的LED显示构件，其中所述N电极处于第三种颜色的LED发光芯片所在的第二行中。
6.根据权利要求1-4之一所述的LED显示构件，其中所述至少两个LED像素单元为形成二维阵列的四个LED像素单元，其中沿着第二方向相邻的LED像素单元之间具有第二像素间隔距离的第二像素间隔部分，所述共用的N电极布置在第一像素间隔部分和第二像素间隔部分的相交位置。
7.根据权利要求6所述的LED显示构件，其中第一像素间隔距离和第二像素间隔距离相等。
8.根据权利要求2所述的LED显示构件，其中第一间隔距离等于第二间隔距离。
9.根据权利要求2所述的LED显示构件，其中第一间隔距离等于LED发光芯片的宽度以及第二间隔距离等于LED发光芯片的高度。
10.根据权利要求1所述的LED显示构件，其中第一像素间隔距离等于LED发光芯片的宽度。
CN202110531070.XA 2021-05-16 2021-05-16 Led显示构件 Pending CN113192941A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110531070.XA CN113192941A (zh) 2021-05-16 2021-05-16 Led显示构件

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110531070.XA CN113192941A (zh) 2021-05-16 2021-05-16 Led显示构件

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113192941A true CN113192941A (zh) 2021-07-30

Family

ID=76982064

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110531070.XA Pending CN113192941A (zh) 2021-05-16 2021-05-16 Led显示构件

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113192941A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117476626A (zh) * 2023-12-27 2024-01-30 元旭半导体科技股份有限公司 一种led显示模组

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117476626A (zh) * 2023-12-27 2024-01-30 元旭半导体科技股份有限公司 一种led显示模组

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI699567B (zh) 利用主動發射體陣列的多視域背光件、顯示器、及其操作方法
CN215933610U (zh) 显示基板以及显示装置
KR102436605B1 (ko) 높은 수의 픽셀을 갖는 디스플레이 장치를 위한 컬러 무기 ｌｅｄ 디스플레이
EP2802020B1 (en) High-definition led display screen and surface-mounted led composite lamp with super-small point distance thereof
KR102454108B1 (ko) Led 디스플레이 패널 및 이를 이용한 디스플레이 장치
US11994766B2 (en) Backlight module, method of manufacturing the same, display device
JP4430088B2 (ja) 面光源装置及びこれを備えるバックライトユニット
CN110119031B (zh) 立体显示装置以及空中立体显示装置
CN110246953B (zh) 一种Micro-LED芯片、显示设备及Micro-LED芯片的制作方法
CN109037270B (zh) 一种显示面板及显示装置
KR20170094930A (ko) 마이크로 led 디스플레이용 기판 구조 및 이를 이용한 디스플레이 장치
KR20130071806A (ko) 광원 모듈 및 백라이트 유닛
CN211124837U (zh) 一种方便布线的mini LED灯珠以及LED显示屏
CN113192941A (zh) Led显示构件
CN214505489U (zh) Led显示构件
CN101650004B (zh) 面光源及具有该面光源的背光单元
WO2021127800A1 (zh) 一种改善边缘色偏的显示装置及电视机
JP2020181192A (ja) Ｌｅｄディスプレイパネル
US11830393B2 (en) Method for making micro LED display panel including light emitting units
CN114783314A (zh) Led发光模组
CN212571002U (zh) 一种微显示装置
US20190386059A1 (en) Display with concentrated light emitting devices
CN213401212U (zh) 像素结构及显示屏
CN217361050U (zh) Led发光模组
CN218825061U (zh) 一种led背光装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination