CN113192871A - 一种用于芯片解理的裂片装置及芯片解理设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供的一种用于芯片解理的裂片装置及芯片解理设备，属于芯片解理技术领域，用于芯片解理的裂片装置包括：裂片刀；裂片受台；两块所述支撑块的上表面形成适于放置待解理芯片的承载面；两个支撑块之间形成与所述裂片刀的尖端相对设置的切割缝；两块所述支撑块分别设置在支撑台上；所述待解理芯片的切割线靠近所述承载面、且与所述切割缝对应放置；对准镜头，设置在两个支撑台之间；所述对准镜头的发光端朝向所述切割缝设置；本发明的用于芯片解理的裂片装置，向下移动裂片刀，使得裂片刀与待解理芯片的切割线的背面抵接，并给裂片刀提供按压力，使得芯片沿切割线的方向裂片，顺利完成芯片的解理。

Description

一种用于芯片解理的裂片装置及芯片解理设备
技术领域
本发明涉及芯片解理技术领域，具体涉及一种用于芯片解理的裂片装置及芯片解理设备。
背景技术
结晶矿物受力后，由其自身结构的原因造成晶体沿一定结晶方向裂开成光滑平面的性质，称为解理；裂开的光滑平面称为解理面。
在解理过程中，先用划切刀在芯片上划切割线，然后沿着切割线分离芯片；分离芯片的过程即为裂片过程；
裂片是解理过程重要一步，裂片装置是解理设备的核心部件，用于完成解理工艺的裂片过程。
发明内容
因此，本发明提供一种芯片解理的裂片装置。
本发明也提供具有上述裂片装置的解理设备。
为解决上述技术问题，本发明提供的一种用于芯片解理的裂片装置，包括：
裂片刀，具有用于向下适于与芯片抵接的尖端；
裂片受台，具有相对设置的两个支撑块；两块所述支撑块的上表面形成适于放置待解理芯片的承载面；两个支撑块之间形成与所述裂片刀的尖端相对设置的切割缝；两块所述支撑块分别设置在支撑台上；
所述待解理芯片的切割线靠近所述承载面、且与所述切割缝对应放置；
对准镜头，设置在两个支撑台之间；所述对准镜头的发光端朝向所述切割缝设置。
作为优选方案，形成切割缝的支撑块的两个侧面为倾斜面；两个所述倾斜面由上向下相互远离倾斜设置。
作为优选方案，所述切割缝的靠近切割刀的一端具有朝向所述切割缝倾斜设置的倾斜面；所述倾斜面与所述承载面的夹角α为30°-60°。
作为优选方案，所述切割缝的开口大小是待解理芯片的相邻两条所述切割线之间的距离的1.5-2倍。
作为优选方案，所述裂片受台还包括：
划切膜，用于固定所述待解理芯片。
作为优选方案，所述裂片受台还包括：
保护膜，由透明材料构成；所述保护膜设置在所述承载面的上端；所述待解理芯片适于放置在保护膜上。
作为优选方案，所述支撑块与所述支撑台之间通过调节螺杆连接。
作为优选方案，还包括：
滑动平台，设置在支撑块和支撑台之间；所述支撑块与所述滑动平台通过调节螺杆连接；所述滑动平台受驱动的滑动设置在支撑台。
作为优选方案，还包括：
驱动电机，具有两个；分别设置在支撑台上；所述驱动电机的驱动端与所述支撑块连接。
本发明还提供一种芯片解理设备，包括上述中任一项所述的用于芯片解理的裂片装置。
本发明技术方案，具有如下优点：
1.本发明提供的用于芯片解理的裂片装置，包括：裂片台、裂片受台和对准镜头；将待解理芯片放置在支撑块的承载面上；使得待解理芯片的切割线贴合承载面放置，开启对准镜头，对准镜头朝向切割缝观察，调整使得待解理芯片的切割线与切割缝对应设置；向下移动裂片刀，使得裂片刀与待解理芯片的切割线的背面抵接，并给裂片刀提供按压力，使得芯片沿切割线的方向裂片，顺利完成芯片的解理。
2.本发明提供的用于芯片解理的裂片装置，形成切割缝的支撑块的两个侧面为倾斜面；
如果形成对准光路的支撑块的侧面为垂直平面，对准镜头的同轴光会经过支撑块和保护膜组成直角反射面沿原路平行返回，在对准镜头上形成镜面反射图形，影响图像识别；通过设置该反射面，对准镜头的同轴光会经过支撑块和保护膜组成的反射面不会沿原路平行返回，不会影响图像识别。
3.本发明提供的用于芯片解理的裂片装置，所述裂片受台还包括：划切膜；所述划切膜用于固定待解理芯片。
4.本发明提供的用于芯片解理的裂片装置，所述裂片受台还包括：保护膜；保护膜由透明材料构成，对准镜头发出的光可以通过保护膜，同时，可以对保护芯片，防止芯片直接放置承载面上出现的划痕。
5.本发明提供的用于芯片解理的裂片装置，所述支撑块与所述支撑台之间通过调节螺杆连接；通过旋拧调节螺杆，调节两个支撑台的高度，使得两个支撑台的上表面处于同一平面上。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的裂片装置的立体结构示意图。
图2为本发明的裂片受台的立体结构示意图。
图3为本发明的裂片受台的局部立体结构示意图。
图4为本发明支撑块和芯片的放置关系示意图。
图5为本发明的第一种光线反射示意图。
图6为本发明的第一种切割缝的结构示意图。
图7为本发明的第二种光线反射示意图。
图8为本发明的第二种切割缝的结构示意图。
附图标记说明：
1、裂片刀；2、芯片；3、划切膜；4、保护膜；5、支撑块；6、延伸板；7、对准镜头；8、切割缝；9、切割线；10、调节螺杆；11、滑动平台；13、限位槽；14、倾斜面；15、驱动电机；16、支撑台；17、滑动槽。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
实施例1
本实施例提供的一种用于芯片2解理的裂片装置，用于对待解理的芯片2实现裂片过程；如图1所示，包括：裂片受台和设置在裂片受台的上端的裂片刀1；
在芯片2的解理过程中，先将待解理的芯片2粘贴在划切膜3上，在芯片2的表面沿解理的方向用划切刀划切切割线9，切割线9具有多条；
如图2所示，裂片受台具有相对设置的两个支撑块5，两块支撑块5的上表面形成承载面，承载面上用于放置待解理的芯片2；两个支撑块5之间形成切割缝8；裂片刀1具有用于对芯片2裂片的尖端，裂片刀1的尖端与切割缝8在竖直方向上对齐设置。
如图3所示，在每块支撑块5的下端设置有朝向外延伸的延伸板6，在每个延伸板6上设置有两个螺纹孔，在螺纹孔内螺纹连接有调节螺杆10，调节螺杆10的下端与滑动平台11的上表面抵接；具体的，在延伸板6的下端设置有滑动槽17，滑动平台11的上端具有凸出端，凸出端滑动设置在滑动槽17内；通过旋拧调节螺杆10，使得滑动槽17沿滑动平台11的凸出端的外壁上下移动，实现支撑块5的高度的调整；
在滑动槽17的外侧壁上设置有沿竖直方向的限位槽13，在凸出端的一侧设置有与限位槽13对应的安装孔，在安装孔内安装限位销，限定支撑块5与滑动平台11之间只能在竖直方向上上下移动，不会发生水平方向的移动；
在使用过程中，调节一个支撑块5上的两个调节螺栓，实现一个支撑块5的两端在同一水平面上；两个支撑块5上的调节螺栓同时调整，以调节两个支撑块5的高度，使得两个支撑块5的高度差小于5μm，形成的承载面与划切刀的尖端所在的水平面平行。
滑动平台11滑动设置在支撑台16上；在支撑台16上设置有驱动电机15，驱动电机15的驱动端与滑动平台11连接；开启驱动电机15，驱动滑动平台11在支撑台16上向靠近或远离另一个滑动平台11的方向移动，进而带动支撑块5发生移动，实现切割缝8的开口大小的调整；切割缝8的开口的大小D根据芯片2上相邻两条切割线9的间距L设置；一般情况下，D＝(1.5-2)L，优选为D＝1.5L。
如图4所示，在支撑块5的承载面上放置保护膜4；保护膜4由透明的材料构成，使得对准镜头7发出的光可以穿过保护膜4；保护膜4的材料可以是PET、PE、OPP、BOPET或BOPP，在使用前在保护膜4的远离所述承载面的一面涂抹硅油或者离型剂；
将已经划切好切割线9的芯片2和与芯片2粘结的划切膜3放置在保护膜4的上表面，保护膜4可以防止芯片2与承载面直接接触造成的划痕，对芯片2起到了很好的保护作用；在放置时，芯片2的具有切割线9的一面朝向下方放置，即划切膜3在芯片2的上方；切割线9与切割缝8对应设置；
在两个支撑台16之间设置有对准镜头7，对准镜头7的发光端朝向所述切割缝8设置，具体的，对准镜头7发出的光源摄入到切割缝8内，对准镜头7的另一端与观察装置连接；观察装置可以通过对准镜头7观察切割缝8的大小、切割缝8与芯片2的切割线9的对应程度，进而对切割缝8的大小和芯片2的位置进行调整。
如图5所示，如果形成对准光路的支撑块5的侧面是竖直面，支撑块5侧面与芯片2垂直设置，从处于C点的观察装置中观察观测点A的过程中，可以通过竖直的光线观测到实际的观测点A，但是由于支撑块5的侧面与芯片2垂直设置，形成直角反射面，对准镜头7的同轴光会经过支撑块5和芯片2组成的直角反射面沿原路平行返回；因此，由于反射的原因，观测点A经过支撑面侧面的反射的光线，进入到观察装置的观察范围C内，通过观测点A反射光线的延长线，观察装置也会观测到虚假成像点B，从而影响图像识别；
在本实施例中，如图6、7所示，将支撑块5的侧面设置成倾斜面14，该倾斜面14由上向下向外倾斜设置，即切割缝8的空隙逐渐增大；对准镜头7的同轴光会经过支撑块5和芯片2组成的反射面不会沿原路平行返回；因此，观测点A经过支撑面侧面的反射的光线，不会进入到观察装置的观察范围C内，而是会反射到观察范围以外的D的位置，不能观测到虚假成像点B，图像识别清楚。
作为可替换的实施方式，如图8所示，支撑块5的侧面具有一段为倾斜面14，所述倾斜面14由上向下向外倾斜设置，所述倾斜面14与所述承载面的夹角α为30°-60°。这样的设置方式，主要是由于支撑块5的侧面均为倾斜面14时加工难度增加，同时，设置一段倾斜面14，在观察装置的观察范围内，也能做到不会观测到虚假成像点B。
使用方法与原理
将芯片2粘接到划切膜3上，在芯片2表面沿解理方向划切好切割线9，然后在芯片2上附上一层保护膜4，将芯片2的切割线9向下，置于支撑块5的承载面上；
移动支撑块5，从而实现调整切割缝8之间的距离，使得切割缝8的开口的大小是相邻两条的切割线9之间的距离的1.5倍；使得切割线9处于切割缝8的中心位置；
用裂片刀1在裂片受台上方对准切割线9下压芯片2，使得芯片2从切割线9开始沿解理方向的自然解理。
实施例2
本实施例提供的芯片2解理设备，包括实施例1所述的用于芯片2解理的裂片装置。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种用于芯片解理的裂片装置，其特征在于，包括：
裂片刀(1)，具有用于向下适于与芯片(2)抵接的尖端；
裂片受台，具有相对设置的两个支撑块(5)；两块所述支撑块(5)的上表面形成适于放置待解理芯片(2)的承载面；两个支撑块(5)之间形成与所述裂片刀(1)的尖端相对设置的切割缝(8)；两块所述支撑块(5)分别设置在支撑台(16)上；
所述待解理芯片(2)的切割线(9)靠近所述承载面、且与所述切割缝(8)对应放置；
对准镜头(7)，设置在两个支撑台(16)之间；所述对准镜头(7)的发光端朝向所述切割缝(8)设置。
2.根据权利要求1所述的用于芯片解理的裂片装置，其特征在于，形成切割缝(8)的支撑块(5)的两个侧面为倾斜面(18)；两个所述倾斜面(18)由上向下相互远离倾斜设置。
3.根据权利要求1所述的用于芯片解理的裂片装置，其特征在于，所述切割缝(8)的靠近切割刀的一端具有朝向所述切割缝(8)倾斜设置的倾斜面(18)；所述倾斜面(18)与所述承载面的夹角α为30°-60°。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的用于芯片解理的裂片装置，其特征在于，所述切割缝(8)的开口大小是待解理芯片(2)的相邻两条所述切割线(9)之间的距离的1.5-2倍。
5.根据权利要求1所述的用于芯片解理的裂片装置，其特征在于，所述裂片受台还包括：
划切膜(3)，用于固定所述待解理芯片(2)。
6.根据权利要求5所述的用于芯片解理的裂片装置，其特征在于，所述裂片受台还包括：
保护膜(4)，由透明材料构成；所述保护膜(4)设置在所述承载面的上端；所述待解理芯片(2)适于放置在保护膜(4)上。
7.根据权利要求1所述的用于芯片解理的裂片装置，其特征在于，所述支撑块(5)与所述支撑台(16)之间通过调节螺杆(10)连接。
8.根据权利要求1所述的用于芯片解理的裂片装置，其特征在于，还包括：
滑动平台(11)，设置在支撑块(5)和支撑台(16)之间；所述支撑块(5)与所述滑动平台(11)通过调节螺杆(10)连接；所述滑动平台(11)受驱动的滑动设置在支撑台(16)。
9.根据权利要求8所述的用于芯片解理的裂片装置，其特征在于，还包括：
驱动电机(15)，具有两个；分别设置在支撑台(16)上；所述驱动电机(15)的驱动端与所述支撑块(5)连接。
10.一种芯片解理设备，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的用于芯片(2)解理的裂片装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114803452A (zh) * 2022-04-29 2022-07-29 河北圣昊光电科技有限公司 一种同步传动组件及具有其的裂片机
CN114803452B (zh) * 2022-04-29 2024-04-09 河北圣昊光电科技有限公司 一种同步传动组件及具有其的裂片机

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