CN113190201B - 拼接电子装置及驱动方法 - Google Patents

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Abstract

一种拼接电子装置包含复数个屏幕。复数个屏幕位于基板之上，并包含主屏幕以及复数个副屏幕。主屏幕用以接收第一显示讯号，藉以输出复数个第二显示讯号。复数个副屏幕依序拼接于主屏幕，藉以接收复数个第二显示讯号。主屏幕及复数个副屏幕用以于第一阶段分别根据第一显示讯号及复数个第二显示讯号以显示复数个分割画面。主屏幕及复数个副屏幕用以于第二阶段接收触控讯号。本案提供一种拼接电子装置及驱动方法，藉由本案之触控感测电路以提高辨别导体及非导体之触控感应速度，并藉由本案之驱动方法以使讯号可分区域控制屏幕显示。

Description

拼接电子装置及驱动方法
技术领域
本案涉及一种电子装置及驱动方法。详细而言，本案涉及一种拼接电子装置及驱动方法。
背景技术
现今拼接装置用以同步显示分割画面，每一拼接屏幕之空间需设计连接闸口，藉以互相连接。因此，拼接屏幕之空间无法作有效率的运用。
此外，拼接装置更用以实现触控的功能。拼接装置之电容式触控面板经常无法快速辨别导体或非导体的触控。
因此，上述技术尚存诸多缺陷，而有待本领域从业人员研发出其余适合的触控感测电路。
发明内容
本案的一面向涉及一种拼接电子装置。拼接电子装置包含复数个屏幕。复数个屏幕位于基板之上，并包含主屏幕及复数个副屏幕。主屏幕用以接收第一显示讯号，藉以输出复数个第二显示讯号。复数个副屏幕依序拼接于主屏幕，藉以接收复数个第二显示讯号。主屏幕及复数个副屏幕用以于第一阶段分别根据第一显示讯号及复数个第二显示讯号共同显示画面。主屏幕及复数个副屏幕用以于第二阶段接收触控讯号。
在一些实施例中，主屏幕包含装置控制器及第一处理器。装置控制器与第一处理器互相耦接，且装置控制器用以根据第一显示讯号输出第一讯号至第一处理器。第一处理器根据第一讯号输出复数个第二显示讯号至复数个副屏幕。
在一些实施例中，每一复数个副屏幕包含第二处理器，且第二处理器用以接收复数个第二显示讯号其中一者。
在一些实施例中，每一复数个屏幕包含触控电极层，且触控电极层包含触控感测电路。触控电极层用以于第二阶段接收触控讯号。触控感测电路包含第一电路及储存电容，且第一电路用以根据触控讯号以决定储存电容之电压准位。
在一些实施例中，触控感测电路包含第二电路。第二电路包含放大器及二极体。二极体之阴极端耦接于第一电路及放大器之第一输入端，且二极体之阳极端耦接于放大器之输出端。第一电路及第二电路根据触控讯号共同决定储存电容之电压准位。
本案的另一面向涉及一种驱动方法，适用于一种拼接电子装置。驱动方法包含以下步骤：于第一阶段取得拼接电子装置之复数个屏幕之位置资讯；于第一阶段根据复数个屏幕之位置资讯设定复数个屏幕之主屏幕之位置；于第一阶段传送第一显示讯号至主屏幕；于第一阶段藉由主屏幕根据第一显示讯号依序输出复数个第二显示讯号至复数个屏幕之复数个副屏幕；于第一阶段藉由主屏幕及复数个副屏幕分别根据第一显示讯号及复数个第二显示讯号以显示复数个分割画面；以及于第二阶段驱动复数个屏幕以接收物体之触控讯号。
在一些实施例中，复数个屏幕包含中央区域、第一侧及第二侧，且第一侧及第二侧位于中央区域之外侧。于第一阶段根据复数个屏幕之位置资讯设定主屏幕之位置之步骤包含根据复数个屏幕之屏幕数量及复数个屏幕之拼接形状设定主屏幕位于复数个屏幕之第一侧或第二侧。
在一些实施例中，复数个副屏幕包含第一副屏幕及第二副屏幕。于第一阶段藉由主屏幕根据第一显示讯号依序输出复数个第二显示讯号至复数个屏幕之复数个副屏幕之步骤包含：藉由主屏幕之装置控制器根据第一显示讯号输出复数个第二显示讯号其中一者至第一副屏幕。
在一些实施例中，于第一阶段藉由主屏幕根据第一显示讯号依序输出复数个第二显示讯号至复数个屏幕之复数个副屏幕之步骤更包含：藉由第一副屏幕根据复数个第二显示讯号其中一者输出次级第二显示讯号至第二副屏幕。
在一些实施例中，于第二阶段驱动复数个屏幕以接收物体之触控讯号之步骤包含：驱动复数个屏幕之触控感测电路根据触控讯号辨别物体为导体或非导体。
附图说明
参照后续段落中的实施方式以及下列图式，当可更佳地理解本案的内容：
图1A为根据本案一些实施例绘示的拼接电子装置之示意图；
图1B为根据本案一些实施例绘示的拼接电子装置之示意图；
图2为根据本案一些实施例绘示的拼接电子装置之详细电路方块示意图；
图3A为根据本案一些实施例绘示的之拼接电子装置之电路方块示意图；
图3B为根据本案一些实施例绘示的之拼接电子装置之部分结构侧视示意图；
图4为根据本案一些实施例绘示的拼接电子装置之触控感测电路示意图；
图5为根据本案一些实施例绘示的之触控感测电路之驱动讯号示意图；
图6为根据本案一些实施例绘示的驱动方法之步骤流程示意图；
图7为根据本案一些实施例绘示的之拼接电子装置之驱动时序示意图；
图8为根据本案一些实施例绘示的之拼接电子装置之驱动时序示意图；
图9为根据本案一些实施例绘示的之拼接电子装置之驱动时序示意图；
图10为根据本案一些实施例绘示的之拼接电子装置之驱动时序示意图；以及
图11为根据本案一些实施例绘示的之拼接电子装置之驱动时序示意图。
附图标记：
1000～1000A：拼接电子装置 1100～1100A：屏幕
1110～1140：屏幕 1110A～1140A：屏幕
1111～1131：电源 1112～1132：处理器
1113～1133：时序控制器 1114～1134：显示面板
1115～1135：触控电极层 1119：装置控制器
1200：装置管理端 DS1～DS3：显示讯号
CS1：控制讯号 TS1：时序控制讯号
1116：驱动积体电路 1117：触控电路
B：基板 L1～L3：发光二极体
IC1～IC6：积体电路 IL1：红外线二极体
IS1：红外线感测器 PS1：光感测器
VDrive：交流电源 Cm：耦合电容
Cst：储存电容 Cs：电容
EC1～EC2：电路 D1：二极体
OP1～OP2：放大器 S1～S3：开关
VCst：电位 V1～V2：电位
600：方法 610～660：步骤
701：显示阶段 703：导体触控感测阶段
705：非导体触控感测阶段
具体实施方式
以下将以图式及详细叙述清楚说明本案之精神，任何所属技术领域中具有通常知识者在了解本案之实施例后，当可由本案所教示之技术，加以改变及修饰，其并不脱离本案之精神与范围。
本文之用语只为描述特定实施例，而无意为本案之限制。单数形式如“一”、“这”、“此”、“本”以及“该”，如本文所用，同样也包含复数形式。
关于本文中所使用之『包含』、『包括』、『具有』、『含有』等等，均为开放性的用语，即意指包含但不限于。
关于本文中所使用之用词(terms)，除有特别注明外，通常具有每个用词使用在此领域中、在本案之内容中与特殊内容中的平常意义。某些用以描述本案之用词将于下或在此说明书的别处讨论，以提供本领域技术人员在有关本案之描述上额外的引导。
图1A为根据本案一些实施例绘示的拼接电子装置1000之示意图。在一些实施例中，请参阅图1A，拼接电子装置1000包含基板(图中未示)及复数个屏幕1100。复数个屏幕1100位于基板之上。复数个屏幕1100之屏幕数量为4个。复数个屏幕1100包含屏幕1110、屏幕1120、屏幕1130及屏幕1140。屏幕1120拼接于屏幕1110之右侧边界(图式右侧)。屏幕1130沿相同方向拼接于屏幕1120之右侧边界。屏幕1140再沿相同方向拼接于屏幕1130之右侧边界。换言之，屏幕1110、屏幕1120、屏幕1130及屏幕1140排列于同一横行上。须说明的是，复数个屏幕1100之间的间隙或拼接区具有一定宽度，以使得拼接电子装置1000能折叠。须注意的是，本案之拼接方式虽往右侧延展，但不以图式实施例为限。
图1B为根据本案一些实施例绘示的拼接电子装置1000A之示意图。在一些实施例中，请参阅图1B，相较于图1A之拼接电子装置1000，拼接电子装置1000A之屏幕数量增为6个。拼接电子装置1000A之拼接形状变更为3竖列2横行的排列方式。拼接电子装置1000A包含基板(图中未示)及复数个屏幕1100A。复数个屏幕1100A包含屏幕1110A、屏幕1120A、屏幕1130A、屏幕1140A、屏幕1150A及屏幕1160A。屏幕1120A拼接于屏幕1110A之右侧边界(图式右侧)。屏幕1130A拼接于屏幕1120A之右侧边界。屏幕1140A拼接于屏幕1130A之下侧边界(图式下侧)。屏幕1150A拼接于屏幕1120A之下侧边界及屏幕1140之左侧边界(图式左侧)。屏幕1160A拼接于屏幕1110A之下侧边界及屏幕1150A之左侧边界。须说明的是，复数个屏幕1100A之间的间隙或拼接区具有一定宽度，以使得拼接电子装置1000A能折叠。须注意的是，拼接方式虽依照标号顺序拼接，但不以图式实施例为限。
在一些实施例中，请参阅图1A及图1B，屏幕之屏幕数量不以图式实施例为限。
图2为根据本案一些实施例绘示的拼接电子装置1000之详细电路方块示意图。在一些实施例中，请参阅图1A至图2，图2之拼接电子装置1000对应至图1A之拼接电子装置1000或图1B之拼接电子装置1000A。
在一些实施例中，请参阅图2，拼接电子装置1000包含复数个屏幕1100及装置管理端1200。复数个屏幕1100包含主屏幕1110及复数个副屏幕(屏幕1120及屏幕1130)。主屏幕1110包含电源1111、处理器1112、时序控制器1113、显示面板1114、触控电极层1115及装置控制器1119。副屏幕1120包含电源1121、处理器1122、时序控制器1123、显示面板1124及触控电极层1125。副屏幕1130包含电源1131、处理器1132、时序控制器1133、显示面板1134及触控电极层1135。须说明的是，仅主屏幕1110具有装置控制器1119。
在一些实施例中，请参阅图1A及图2，装置管理端1200用以侦测图1A之屏幕数量及拼接形状，以产生显示讯号DS1。
在一些实施例中，请参阅图1B及图2，装置管理端1200用以侦测图1B之屏幕数量及拼接形状，以产生显示讯号DS1。
在一些实施例中，请参阅图2，电源1111用以提供主屏幕1110所需之电压。电源1121用以提供副屏幕1120所需之电压。电源1131用以提供副屏幕1130所需之电压。在一些实施例中，电源1111用以提供电源1121及电源1131电压，以再提供给副屏幕1120及副屏幕1130所需的电压。
在一些实施例中，装置控制器1119用以接收显示讯号DS1。装置控制器1119根据显示讯号DS1取得主屏幕1110的显示资料以及复数个副屏幕(屏幕1120及屏幕1130)之显示讯号(显示讯号DS2及显示讯号DS3)。在一些实施例中，装置控制器1119根据显示讯号DS1输出控制讯号CS1至处理器1112。在一些实施例中，装置控制器1119具有无线通讯之功能以接收显示讯号DS1。
在一些实施例中，处理器1112根据控制讯号CS1输出时序控制讯号TS1至时序控制器1113。在一些实施例中，处理器1112用以接收控制讯号CS1，藉以传送显示讯号DS2至副屏幕1120之处理器1122以及传送显示讯号DS3至副屏幕1130之处理器1132。在一些实施例中，处理器1112可分别传送显示讯号DS2及显示讯号DS3至对应的副屏幕。在一些实施例中，处理器1112可传送显示讯号DS2及显示讯号DS3至次级的处理器1122，再藉由次级处理器1122将显示讯号传送至下一级处理器1132。须说明的是，该些处理器传送显示讯号的顺序及路径不以图式实施例为限。
图3A为根据本案一些实施例绘示的之拼接电子装置1000之电路方块示意图。在一些实施例中，如图3A所示，图3A之电路架构对应至图2之复数个屏幕1100其中一者。拼接电子装置1000更包含驱动积体电路(driving integrated circuit)1116以及触控电路1117。
在一些实施例中，驱动积体电路1116耦接于时序控制器1113及显示面板1114。触控电路1117耦接于时序控制器1113及触控电极层1115。
在一些实施例中，请参阅图2及图3A，上述处理器1112、处理器1122及处理器1132包含中央处理器(Central Processing Unit,CPU)、通信处理器及高阶运算功能的超级电脑其中至少一个。在一些实施例中，高阶运算功能的超级电脑包含精简指令集电脑(reduced instruction set computer,RISC)及进阶精简指令集机器(Advanced RISCMachine)。
在一些实施例中，请参阅图3A，时序控制器1113用以提供图像讯号至驱动积体电路1116。时序控制器1113可同时控制复数个驱动积体电路以控制屏幕的显示画面或分割画面。在一些实施例中，时序控制器1113用以接收从处理器1112的复数种讯号。复数种讯号用以控制拼接电子装置以进行显示或触控。复数种讯号包含输入讯号、水平同步讯号(horizontal synchronizing signal)、重直同步讯号(vertical synchronizingsignal)，主时钟讯号(master clock signal)、扫描控制讯号、数据控制讯号及发光控制讯号。
在一些实施例中，驱动积体电路1116用以提供控制讯号，藉以控制位于拼接电子装置1000之薄膜电晶体基板上的复数条控制线(图中未示)。在一些实施例中，显示面板1114采用类似于内嵌式触控技术(In cell touch)，复数条控制线耦接于拼接电子装置1000中的每一发光二极体(图中未示)，发光二极体包含微发光二极体(micro lightdiode,μ-LED)，与触控电极一同设置在包含积体电路的基板上，进一步来说，积体电路包含薄膜电晶体(Thin-Film Transistor,TFT)或微驱动积体电路(Micro driver integratedcircuit)。与常见的内嵌式触控面板相同的是，相较于外挂式触控面板将触控感应器外置于液晶显示模组上，可以减少整体厚度并简化制程。
在一些实施例中，触控电路1117用以驱动触控电极层1115之红外线发光二极体(Infrared light-emitting diode,IR LED)，藉以感应物体之触控讯号。在一些实施例中，触控电路1117用以接收触控电极层1115之红外线感应器、光学感应器及电容器之触控讯号。
图3B为根据本案一些实施例绘示的之拼接电子装置1000之部分结构之侧视示意图。在一些实施例中，请参阅图3B，图3B之结构位于图2之每一复数个屏幕1100中。图3B之结构包含基板B、积体电路IC1～IC6、发光二极体L1～L3、红外线发光二极体IL1、红外线感测器IS1以及光感测器PS1。
在一些实施例中，基板B包含玻璃基板、柔性基板、印刷电路板(Printed circuitboard,PCB)。
在一些实施例中，积体电路IC1～IC6包含薄膜电晶体(Thin-Film Transistor,TFT)或微驱动积体电路(Micro driver integrated circuit)。
在一些实施例中，积体电路IC1～IC6、发光二极体L1～L3、红外线发光二极体IL1、红外线感测器IS1以及光感测器PS均位于基板B之上。须说明的是，结构的排列方式及数量不以图式实施例为限。
在一些实施例中，发光二极体L1～L3包含微发光二极体(micro light diode,μ-LED)用以显示画面。红外线发光二极体IL1用以发出红外线以感测目标物。红外线感测器IS1用以接收红外线讯号。光感测器PS1用以感测光强度。
图4为根据本案一些实施例绘示的拼接电子装置1000之触控感测电路示意图。在一些实施例中，请参阅图3A至图4，图4之触控感测电路位于图3A之触控电极层1115及触控电路1117其中至少一者。图4之触控感测电路包含第一电路EC1、第二电路EC2、储存电容Cst及耦合电容Cm。
在一些实施例中，第一电路EC1用以根据从触控电极层1115的触控讯号以决定储存电容Cst之电压准位。须说明的是，当使用者手指触控拼接电子装置1000时，使用者手指之电容会影响耦合电容Cm。图4之触控感测电路之第一电路EC1响应耦合电容Cm之电位变化，藉以记录耦合电容Cm之电位变化于储存电容Cst。在一些实施例中，第一电路EC1包含放大器OP2及电容Cs。
在一些实施例中，第二电路EC2包含放大器OP1及二极体D1。二极体D1之阴极端耦接于第一电路EC1及放大器OP1之第一输入端。二极体D1之阳极端耦接于放大器OP1之输出端。第一电路EC1及第二电路EC2根据触控讯号共同决定储存电容Cst之电压准位。
在一些实施例中，为使本案之触控感测电路之驱动方法易于理解，请一并参阅图4及图5，图5为根据本案一些实施例绘示的之触控感测电路之驱动讯号示意图。
在一些实施例中，VDrive为交流电源。开关S1用以驱动第二电路EC2。开关S2及开关S3用以驱动第一电路EC1。VCst为储存电容Cst两端之电位。在一些实施例中，开关S1、开关S2及开关S3包含电晶体及讯号源至少其中一者。须说明的是，开关S1、开关S2及开关S3用以表达讯号的输入位置，并不以图式实施例为限。
在一些实施例中，请参阅图4及图5，本案之第二电路EC2并联第一电路EC1，并藉由第二电路EC2内部的放大器OP1及二极体D1以快速累积于储存电容Cst之电位VCst。详细而言，于非导体感测的情况下，交流电源VDrive需持续提供电压。当交流电源VDrive为正电位时，第二电路EC2根据开关S1导通，以于储存电容Cst累绩交流电源VDrive之正电位。此时，第一电路EC1不导通。当交流电源VDrive为负电位时，第一电路EC1根据开关S3导通，以于储存电容Cst累绩交流电源VDrive之负电位。此时，第二电路EC2不导通。据此，本案藉由第一电路EC1及第二电路EC2交替导通以将感测的电荷以快速累积于储存电容Cst。须说明的是，上述触控电极层1115包含两种电容以进行导体或非导体之感测。当导体触控拼接电子装置1000时，两种电容均会变小。当非导体触控拼接电子装置1000时，两种电容之一者会变大，两种电容之另中一者会变小。藉由两种电容之变化以辨别导体或非导体。
在一些实施例中，请参阅图4及图5，本案之第二电路EC2将储存电容Cst两端之电位VCst抬升至电位V1。在相同时间下，现今触控电路架构仅能将储存电容Cst两端之电位VCst抬升至电位V2。在一些实施例中，如图5所示，电位V1约为电位V2之两倍，但不以图式实施例为限。
在一些实施例中，为使本案之驱动方法易于理解，请一并参阅图1A至图6，图6为根据本案一些实施例绘示的驱动方法600之步骤流程示意图。驱动方法600包含以下步骤：
于步骤610中，取得拼接电子装置之复数个屏幕之位置资讯。
在一些实施例中，请参阅图1A、图2及图6，装置管理端1200取得图1A之拼接装置1000之屏幕数量为4个，拼接装置1000之拼接形状为一横行，此为图1A之屏幕之位置资讯。
在一些实施例中，请参阅图1B、图2及图6，装置管理端1200取得图1B之拼接装置1000A之屏幕数量为6个，拼接装置1000A之拼接形状为3竖列2横行，此为图1B之屏幕之位置资讯。
须说明的是，拼接装置之拼接方式可为阵列(array)排列。换言之，拼接装置之拼接方式可为(M*N)矩阵，M为正整数，N为正整数。拼接装置之拼接方式不以图1A及图1B之实施例为限。
于步骤620中，根据复数个屏幕之位置资讯设定主屏幕之位置。
在一些实施例中，请参阅图1A、图2及图6，装置管理端1200根据图1A之屏幕之位置资讯设定主屏幕之位置复数个屏幕1100之两侧，并以主屏幕之位置为起点，沿顺时针或逆时针方向设定复数个副屏幕之位置。复数个屏幕1100包含中央区域、第一侧(图式左侧)及第二侧(图式右侧)。屏幕1120之位置及屏幕1130之位置位于中央区域。屏幕1110之位置位于第一侧。屏幕1140之位置位于第二侧。举例而言，现今主屏幕设定于屏幕1110之位置。
在一些实施例中，请参阅图1B、图2及图6，装置管理端根据图1B之屏幕之位置资讯设定主屏幕之位置位于复数个屏幕1100A之两侧。复数个屏幕1100A包含中央区域、第一侧(图式左侧)及第二侧(图式右侧)。屏幕1120A之位置及屏幕1150A之位置位于中央区域。屏幕1110A之位置及屏幕1160A之位置位于第一侧。屏幕1130A之位置及屏幕1140A之位置位于第二侧。换言之，主屏幕之位置可位于屏幕1110A之位置、屏幕1130A之位置、屏幕1140A之位置及屏幕1160A之位置其中一者。举例而言，现今主屏幕设定于屏幕1110A之位置(左下方位置)。
在一些实施例中，上述装置管理端用以设定显示器之种类。显示器包含液晶显示器(liquid-crystal display,LCD)、有机发光显示器(Organic Light Emitting Display,OLED)、次发光二极体(mini Light Emitting Diode,mini-LED)显示器及微发光二极体(micro Light Emitting Diode,μ-LED)显示器。
于步骤630中，传送第一显示讯号至主屏幕。
在一些实施例中，请参阅图1A、图1B、图2及图6，装置管理端1200传送显示讯号DS1至上述主屏幕之位置。
于步骤640中，藉由主屏幕根据第一显示讯号依序输出复数个第二显示讯号至复数个屏幕之复数个副屏幕。
在一些实施例中，请参阅图1A、图2及图6，装置管理端1200根据显示讯号DS1依序输出复数个显示讯号(例如：显示讯号DS2及显示讯号DS3)至复数个屏幕之复数个副屏幕(例如：副屏幕1120、副屏幕1130及副屏幕1140)。
在一些实施例中，请参阅图1A、图2及图6，藉由主屏幕1110之装置控制器1119及处理器1112根据显示讯号DS1输出显示讯号DS2至副屏幕1120。接着，处理器1122藉由副屏幕1120根据显示讯号DS2输出次级显示讯号DS3至副屏幕1130之处理器1132。
在一些实施例中，请参阅图1B、图2及图6，现今主屏幕被设定位于图1B式中屏幕1110A之位置。因此，现今屏幕1120A、屏幕1130A、屏幕1140A、屏幕1150A及屏幕1160A均为副屏幕。换言之，仅主屏幕1110A包含上述装置控制器。接着，主屏幕1110A之装置控制器根据显示讯号DS1依照标号顺序或依照逆时钟顺序输出复数个显示讯号至图式中屏幕1120A之位置、屏幕1130A之位置、屏幕1140A之位置、屏幕1150A之位置及屏幕1160A之位置，其余详细操作相同于图1A之主屏幕1110之操作，于此不作赘述。须说明的是，屏幕之排列顺序不以图式实施例为限。
于步骤650中，藉由主屏幕及复数个副屏幕分别根据第一显示讯号及复数个第二显示讯号显示复数个分割画面。
在一些实施例中，请参阅图1A、图2及图6，主屏幕(屏幕1110)根据显示讯号DS1显示分割画面。复数个副屏幕(屏幕1120、屏幕1130及屏幕1140)根据显示讯号(例如：显示讯号DS2及显示讯号DS3)显示分割画面。主屏幕与复数个副屏幕显示的分割画面可拼接出一个完整的显示画面。在一些实施例中，主屏幕(屏幕1110)可单独显示一个完整的显示画面。
在一些实施例中，请参阅图1B、图2及图6，主屏幕(1110A)与复数个副屏幕(屏幕1120A至屏幕1160A)显示的分割画面可拼接出一个完整的显示画面。在一些实施例中，主屏幕(屏幕1110A)可单独显示一个完整的显示画面。
于步骤660中，驱动复数个屏幕以接收物体之触控讯号。
在一些实施例中，请参阅图2、图4及及图6，每一复数个屏幕之时序控制器(例如：时序控制1113)分别驱动触控电极层(例如：触控电极层1115)以接收物体之触控讯号。接着，图4之触控感测电路接收物体之触控讯号辨别物体为导体或非导体。
图7为根据本案一些实施例绘示的之拼接电子装置之驱动时序示意图。在一些实施例中，请参阅图6及图7，本案之拼接电子装置1000及拼接电子装置1000A更新所有分割画面的时间为一帧(frame)。详细而言，更新一帧的时间由复数个显示阶段701及复数个导体触控感测阶段703所组成，此为本案之拼接电子装置1000及拼接电子装置1000A之第一驱动模式。于显示阶段701中，拼接电子装置1000或拼接电子装置1000A执行步骤610至步骤650。于导体触控感测阶段703中，拼接电子装置1000或拼接电子装置1000A执行步骤660。
图8为根据本案一些实施例绘示的之拼接电子装置之驱动时序示意图。在一些实施例中，请参阅图6至图8，相较于图7，图8之实施例为本案之拼接电子装置1000及拼接电子装置1000A之第二驱动模式。在此驱动模式下，更新一帧的时间由复数个显示阶段701及复数个非导体触控感测阶段705所组成。详细步骤相同于图7之实施例，于此不作赘述。
图9为根据本案一些实施例绘示的之拼接电子装置之驱动时序示意图。在一些实施例中，请参阅图6至图9，图9之实施例为本案之拼接电子装置1000及拼接电子装置1000A之第三驱动模式。在此驱动模式下，更新一帧的时间由复数个显示阶段701、复数个导体触控感测阶段703及复数个非导体触控感测阶段705所组成。于显示阶段701中，拼接电子装置1000或拼接电子装置1000A执行步骤610至步骤650。于导体触控感测阶段703及非导体触控感测阶段705中，拼接电子装置1000或拼接电子装置1000A执行步骤660。
图10为根据本案一些实施例绘示的之拼接电子装置之驱动时序示意图。在一些实施例中，请参阅图6至图10，相较于图9，图10之实施例为本案之拼接电子装置1000及拼接电子装置1000A之第四驱动模式，仅改变导体触控感测阶段703及非导体触控感测阶段705之驱动顺序。详细步骤相同于图9之实施例，于此不作赘述。
图11为根据本案一些实施例绘示的之拼接电子装置之驱动时序示意图。在一些实施例中，请参阅图6至图11，图11之实施例为本案之拼接电子装置1000及拼接电子装置1000A之第五驱动模式。图11之实施例表示导体触控感测阶段703及非导体触控感测阶段705可同时进行。换言之，本案之拼接电子装置1000及拼接电子装置1000A可同时进行导体感测及非导体感测。
依据前述实施例，本案提供一种拼接电子装置及驱动方法，藉由本案之触控感测电路以提高辨别导体及非导体之触控感应速度，并藉由本案之驱动方法以使讯号可分区域控制屏幕显示。
虽然本案以详细之实施例揭露如上，然而本案并不排除其他可行之实施态样。因此，本案之保护范围当视权利要求所界定者为准，而非受于前述实施例之限制。
对本领域技术人员而言，在不脱离本案之精神和范围内，当可对本案作各种之更动与润饰。基于前述实施例，所有对本案所作的更动与润饰，亦涵盖于本案之保护范围内。

Claims (8)

1.一种拼接电子装置，其特征在于，包含：
复数个屏幕，位于基板之上，并包含：
主屏幕，用以接收第一显示讯号，藉以输出复数个第二显示讯号；
复数个副屏幕，依序拼接于所述主屏幕，藉以接收所述第二显示讯号；以及
其中所述主屏幕及所述副屏幕用以于第一阶段分别根据所述第一显示讯号及所述第二显示讯号显示复数个分割画面，且所述主屏幕及所述副屏幕用以于第二阶段接收触控讯号；
其中所述主屏幕及所述副屏幕更包含：
红外线发光二极管，用以发出红外线以感测目标物，以产生红外线讯号；以及
红外线感测器，用以接收所述红外线讯号，藉以辨识目标物；
其中每一所述屏幕包含触控电极层，且所述触控电极层包含一触控感测电路，其中所述触控电极层用以于所述第二阶段接收所述触控讯号，其中所述触控感测电路包含触控感测电路包含第一电路、与所述第一电路并联的第二电路、储存电容、交流电源、耦合电容及多个开关，且所述第一电路用以根据所述触控讯号以决定所述储存电容之电压准位，其中所述第二电路包含放大器及二极管，其中所述二极管之阴极端耦接于所述第一电路及所述放大器之第一输入端，且所述二极管之阳极端耦接于所述放大器之输出端，其中所述第一电路及所述第二电路根据所述交流电源之正负电位交替导通以累积所述触控讯号之感测电荷，藉以共同决定所述储存电容之所述电压准位。
2.如权利要求1所述之拼接电子装置，其特征在于，所述主屏幕包含装置控制器及第一处理器，其中所述装置控制器与所述第一处理器互相耦接，且所述装置控制器用以根据所述第一显示讯号输出第一讯号至所述第一处理器，其中所述第一处理器根据所述第一讯号输出所述第二显示讯号至所述副屏幕。
3.如权利要求2所述之拼接电子装置，其特征在于，每一所述副屏幕包含第二处理器，且所述第二处理器用以接收所述第二显示讯号其中一者。
4.一种驱动方法，适用于权利要求1所述拼接电子装置，其特征在于，所述驱动方法包含：
于第一阶段取得所述拼接电子装置之复数个屏幕之一位置资讯；
于所述第一阶段根据所述屏幕之所述位置资讯设定所述屏幕之主屏幕之位置；
于所述第一阶段传送第一显示讯号至所述主屏幕；
于所述第一阶段藉由所述主屏幕根据所述第一显示讯号依序输出复数个第二显示讯号至所述屏幕之复数个副屏幕；
于所述第一阶段藉由所述主屏幕及所述副屏幕分别根据所述第一显示讯号及所述第二显示讯号以显示复数个分割画面；以及
于第二阶段驱动所述屏幕以接收物体之触控讯号；
藉由所述拼接电子装置之红外线发光二极管发出红外线以感测目标物，以产生红外线讯号；以及
藉由所述拼接电子装置之红外线感测器接收所述红外线讯号，藉以辨识所述目标物。
5.如权利要求4所述之驱动方法，其特征在于，所述屏幕包含中央区域、第一侧及第二侧，且所述第一侧及所述第二侧位于所述中央区域之外侧，其中于所述第一阶段根据所述屏幕之所述位置资讯设定所述主屏幕之所述位置之步骤包含：
根据所述屏幕之屏幕数量及所述屏幕之拼接形状设定所述主屏幕位于所述屏幕之所述第一侧或所述第二侧。
6.如权利要求5所述之驱动方法，其特征在于，所述副屏幕包含第一副屏幕及第二副屏幕，其中于所述第一阶段藉由所述主屏幕根据所述第一显示讯号依序输出所述第二显示讯号至所述屏幕之所述副屏幕之步骤包含：
藉由所述主屏幕之装置控制器根据所述第一显示讯号输出所述第二显示讯号其中一者至所述第一副屏幕。
7.如权利要求6所述之驱动方法，其特征在于，于所述第一阶段藉由所述主屏幕根据所述第一显示讯号依序输出所述第二显示讯号至所述屏幕之所述副屏幕之步骤更包含：
藉由所述第一副屏幕根据所述第二显示讯号其中一者输出次级第二显示讯号至所述第二副屏幕。
8.如权利要求4所述之驱动方法，其特征在于，于所述第二阶段驱动所述屏幕以接收所述物体之所述触控讯号之步骤包含：
驱动所述屏幕之触控感测电路根据所述触控讯号辨别所述物体为导体或非导体。
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