CN113176076A - 光学检测系统及光学检测方法 - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 258
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 134
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 98
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 73
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 6
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 5
- 230000007306 turnover Effects 0.000 claims description 4
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 21
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 229910052743 krypton Inorganic materials 0.000 description 1
- DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N krypton atom Chemical compound [Kr] DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 1
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01M11/00—Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
- G01M11/02—Testing optical properties
- G01M11/0242—Testing optical properties by measuring geometrical properties or aberrations
- G01M11/0278—Detecting defects of the object to be tested, e.g. scratches or dust
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
- G01B11/2441—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures using interferometry
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01M11/00—Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
- G01M11/02—Testing optical properties
- G01M11/0242—Testing optical properties by measuring geometrical properties or aberrations
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01M11/00—Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
- G01M11/02—Testing optical properties
- G01M11/0242—Testing optical properties by measuring geometrical properties or aberrations
- G01M11/0257—Testing optical properties by measuring geometrical properties or aberrations by analyzing the image formed by the object to be tested
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/958—Inspecting transparent materials or objects, e.g. windscreens
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/958—Inspecting transparent materials or objects, e.g. windscreens
- G01N2021/9583—Lenses
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
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- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
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Abstract
本公开提供了光学检测系统及光学检测方法。通过设计光学检测系统中:第一相机设置于待测光学器件的第一侧,第一光源、分光镜、第二光源和第二相机分别设置于待测光学器件的第二侧,分光镜设置于第一光源和待测光学器件之间,第一光源发射的光线穿透分光镜和待测光学器件后由第一相机接收并形成透射图像后发送至计算设备,第二光源设置于分光镜和待测光学器件之间,第二光源朝向待测光学器件发射的光线由待测光学器件反射后经由分光镜而被第二相机接收并形成反射图像后发送至计算设备;计算设备用于基于透射图像和反射图像生成透射检测结果和表面检测结果。本公开方案可以扩大光学器件检测的检测范围以及提高检测速度。
Description
技术领域
本公开涉及光学检测技术领域,具体涉及光学检测系统及光学检测方法。
背景技术
近年来由于微纳米半导体技术、微机电制程与封装技术等持续不断地发展,带动了高科技的进步,其中光学元件的应用不但更加多样化,而且为配合光电产品的发展趋势,逐渐朝向轻薄短小与多功能化发展。相应地如何在微小系统中嵌入微小光学元件已成为关键性技术,尤其非球面透镜可以简化光学系统的构成、提高成像品质与降低成本。因此,在讲求高品质与低成本的市场要求下,非球面透镜在光电产品的应用中越来越广泛。而在透镜的制造过程中,需要对透镜进行质量检测以确保透镜的质量符合要求。
发明内容
本公开提出了光学检测系统及光学检测方法。
第一方面,本公开提供了一种光学检测系统,该光学检测系统包括:第一光源、分光镜、第二光源、待测光学器件、第一相机、第二相机以及分别电连接所述第一相机和所述第二相机的计算设备,其中:
所述第一相机设置于所述待测光学器件的第一侧;
所述第一光源、所述分光镜、所述第二光源和所述第二相机分别设置于待测光学器件的第二侧;
所述分光镜设置于所述第一光源和所述待测光学器件之间,所述第一光源发射的光线穿透所述分光镜和所述待测光学器件后由所述第一相机接收并形成透射图像后发送至所述计算设备;
所述第二光源设置于所述分光镜和所述待测光学器件之间,所述第二光源朝向所述待测光学器件发射的光线由所述待测光学器件反射后经由所述分光镜而被所述第二相机接收并形成反射图像后发送至所述计算设备;
所述计算设备用于基于所述透射图像与预设参考透射图像的差异生成透射检测结果,以及基于所述反射图像与预设参考反射图像的差异生成表面检测结果。
在一些可选的实施方式中,所述第一光源为激光光源。
在一些可选的实施方式中,所述第二光源为白光光源。
在一些可选的实施方式中,所述第二光源为中空白光光源。
在一些可选的实施方式中,所述光学检测系统还包括至少一个准直镜,所述至少一个准直镜设置于所述待测光学器件和所述第一相机之间,用于汇聚由所述待测光学器件透射的光线。
在一些可选的实施方式中,所述第一相机和所述第二相机为电荷耦合器件CCD相机。
在一些可选的实施方式中,所述光学检测系统还包括设置有至少两个所述待测光学器件的转轮,所述转轮与所述计算设备通信连接。
在一些可选的实施方式中,所述光线检测系统还包括:转盘,所述待测光学器件设置于所述转盘上,所述转盘与所述计算设备通信连接。
第二方面,本公开提供了一种光学检测方法,应用于如第一方面中任一实现方式描述的光学检测系统中的计算设备,该光学检测方法包括:
获取所述第一相机拍摄的透射图像和所述第二相机拍摄的反射图像;
将所述透射图像与所述待测光学器件对应的预设参考透射图像进行分析比对,并生成所述待测光学器件的透射检测结果;
将所述反射图像与所述待测光学器件对应的预设参考反射图像进行分析比对,并生成所述待测光学器件的表面检测结果。
在一些可选的实施方式中,所述透射检测结果包括以下至少一项检测结果:曲率检测结果、离心率检测结果、倾斜度检测结果、凹痕检测结果、形变检测结果。
在一些可选的实施方式中,所述表面检测结果包括以下至少一项检测结果:杂质异物检测结果、落尘检测结果。
在一些可选的实施方式中,所述光学检测系统还包括设置有至少两个待测光学器件的转轮,所述转轮与所述计算设备通信连接;以及所述方法还包括:
在生成所述当前待测光学器件的透射检测结果和表面检测结果后,控制转动所述转轮,其中,转动后所述转轮中位于待检测位置的待检测光学器件为当前待测光学器件,所述第一光源发射的光线穿透所述分光镜和所述当前待测光学器件后由所述第一相机接收并形成透射图像,以及所述第二光源朝向所述当前待测光学器件发射的光线由所述当前待测光学器件反射后经由所述分光镜而被所述第二相机接收并形成反射图像。
在一些可选的实施方式中,所述光学检测系统还包括转盘,所述待测光学器件设置于所述转盘上,所述转盘与所述计算设备被通信连接,所述待测光学器件包括两相对待测表面;以及
所述将所述反射图像与所述当前待测光学器件对应的预设参考反射图像进行分析比对,并生成所述当前待测光学器件的表面检测结果,包括:
将所述反射图像与所述当前待测光学器件对应的预设参考反射图像进行分析比对,并生成所述当前待测光学器件的、当前朝向所述第二光源的表面的表面检测结果;
控制转动所述转盘翻转;
获取所述第二相机拍摄的反射图像;
将所述反射图像与所述当前待测光学器件对应的预设参考反射图像进行分析比对,并生成所述当前待测光学器件的、当前朝向所述第二光源的表面的表面检测结果。
传统对光学器件进行检测,大多利用光反射来检测其表面轮廓特征,且一次仅能检测一面,需翻面后才能再检测另外一面,因此检测程序复杂且耗时。而对于光电产品中的透镜,不论是球面透镜或非球面透镜的光学器件,由于其尺寸太小更加不方便进行质量检测。
本公开提供的光学检测系统及光学检测方法,通过设计光学检测系统包括第一光源、分光镜、第二光源、待测光学器件、第一相机、第二相机以及分别电连接第一相机和第二相机的计算设备,其中:第一相机设置于待测光学器件的第一侧,第一光源、分光镜、第二光源和第二相机分别设置于待测光学器件的第二侧,分光镜设置于第一光源和待测光学器件之间,第一光源发射的光线穿透分光镜和待测光学器件后由第一相机接收并形成透射图像后发送至计算设备,第二光源设置于分光镜和待测光学器件之间,第二光源朝向待测光学器件发射的光线由待测光学器件反射后经由分光镜而被第二相机接收并形成反射图像后发送至计算设备;计算设备用于基于透射图像与预设参考透射图像的差异生成透射检测结果,以及基于反射图像与预设参考反射图像的差异生成表面检测结果。可以实现包括但不限于以下技术效果:
第一,一方面通过利用待测光学器件两侧的曲率变化所产生的同调光干涉的差异来检测待测光学器件的光透射质量,从而实现对待测光学器件的两个表面特征同时进行检测。另一方面通过利用待测光学器件的反射图像检测待测光学器件的光反射质量进行检测。继而实现将光学器件的透射质量和反射质量合二为一,即检测范围大。
第二,通过利用计算设备对第一相机和第二相机拍摄的透射图像和反射图像与预设的参考透射图像和参考反射图像进行比对给出检测结果,检测速度快。
第三,通过采用计算设备自动进行光学器件的质量检测,可以有效降低检测人员检测标准不一的风险。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本公开的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1是根据本公开的光学检测系统的一个实施例的结构示意图;
图2A是根据本公开的光学检测系统的一个实施例中第一光源发射光线的示意图;
图2B是根据本公开的待测光学器件的实测透射图像和预设参考透射图像的对比示意图;
图2C是根据本公开的待测光学器件的实测透射图像和预设参考透射图像中像素点距离图像中心点的距离与对应的像素点灰度值之间的关系图;
图3是根据本公开的光学检测系统的一个实施例中第二光源发射光线的示意图;
图4是根据本公开的光学检测系统中转轮的一个实施例的结构示意图;
图5是根据本公开的光学检测系统中转盘的一个实施例的结构示意图;
图6是根据本公开的光学检测方法的一个实施例的流程图。
符号说明:
100-光学检测系统;101-第一光源;102-分光镜;103-第二光源;104-待测光学器件;105-第一相机;106-第二相机;107-计算设备;108-准直镜;109-转轮;110-转盘;d1-待测光学器件的预设参考透射图像对应的同调光干涉条纹图像的外轮廓直径;d2-待测光学器件的实测透射图像对应的同调光干涉条纹图像的外轮廓直径;d3-待测光学器件的预设参考透射图像对应的同调光干涉条纹图像中相邻两黑色条纹之间的距离;d4-待测光学器件的实测参考透射图像对应的同调光干涉条纹图像中相邻两黑色条纹之间的距离。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对说明本发明的具体实施方式,通过本说明书记载的内容本领域技术人员可以轻易了解本发明所解决的技术问题以及所产生的技术效果。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明,而非对该发明的限定。另外,为了便于描述,附图中仅示出了与有关发明相关的部分。
需要说明的是,说明书附图中所绘示的结构、比例、大小等,仅用于配合说明书所记载的内容,以供本领域技术人员的了解与阅读,并非用以限定本发明可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时,本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等用语,也仅为便于叙述的明了,而非用以限定本发明可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更技术内容下,当也视为本发明可实施的范畴。
另外,在不冲突的情况下,本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本公开。
参考图1,图1是根据本公开的光学检测系统的一个实施例的结构示意图。如图1所示,光学检测系统100包括:第一光源101、分光镜102、第二光源103、待测光学器件104、第一相机105、第二相机106以及分别电连接第一相机105和第二相机106的计算设备107。其中:
待测光学器件104可具有第一待测表面(图中未示出)和相对第一待测表面的第二待测表面(图中未示出)。待测光学器件104可以是各种可透光的器件,例如可以是透镜(len)、透光薄膜(film)或透光纤维(fiber)。
例如,当待测光学器件104为透镜时,透镜的第一待测表面和第二待测表面可以分别是透镜的两个相对的表面。待测光学器件104的第一侧可以是待测光学器件104的第一待测表面侧,而待测光学器件104的第二侧可以是待测光学器件104的第二待测表面侧。
第一相机105可设置于待测光学器件104的第一侧。第一光源101、分光镜102、第二光源103和第二相机106可分别设置于待测光学器件104的第二侧。
分光镜102可设置于第一光源101和待测光学器件104之间,且第一光源101发射的光线可穿透分光镜102和待测光学器件104后由第一相机105接收,这样第一相机105可以采集上述光线并形成透射图像后发送至计算设备107。即,计算设备107可以从第一相机105获取第一光源101发射的光线穿过待测光学器件104的透射图像。
而为了在第一相机105上采集到第一光源101发射的光在穿透待测光学器件104的第一待测表面和第二待测表面后的同调光干涉条纹,第一光源101可以是各种单色光源,即第一光源101发射的光波波长为单一波长。比如,第一光源101可以是氪灯、氦灯、氖灯、氢灯等单色光源。
在一些可选的实施方式中,第一光源101也可以是激光光源。因激光光源相比普通光源具有单色性、定向发光、亮度高等优点,第一光源101采用激光光源,可以在第一相机105上更加清晰地采集到第一光源101发射的光在穿透待测光学器件104的第一待测表面和第二待测表面后的同调光干涉条纹图像。进而方便在计算设备107上进行图像分析给出检测结果。
第二光源103可设置于分光镜102和待测光学器件104之间。当第二光源103启动后,第二光源103朝向待测光学器件104发射的光线到达待测光学器件104后被待测光学器件104反射回,反射回的光线到达分光镜102后被反射到第二相机106,继而第二相机106可以接收上述光线并形成反射图像后发送至计算设备107。即,计算设备107可以从第二相机106获取第二光源103发射的光线由待测光学器件104反射后再经由分光镜102反射的反射图像。
而为了在计算设备107上更清晰地采集到上述透射图像,第二光源103可以为宽波域光源,例如可以是指白光光源。具体光源形式本公开不做具体限定,例如可以是LED白光光源。
在一些可选的可选实施方式中,为了方便第二光源103发出的光到达待测光学器件104后再原路被反射并穿过第二光源103,第二光源103可以为中空白光光源。例如,第二光源103可以为中空环形光源(Ring Light)。
分光镜102,也可以称为分束镜(Beam Splitter),主要用于将入射光束分成透射与反射两束光。
而计算设备107可用于基于从第一相机105接收的透射图像与预设参考透射图像的差异生成透射检测结果,以及基于从第二相机106接收的反射图像与预设参考反射图像的差异生成表面检测结果。计算设备107可以是各种具有计算以及控制第一相机105和第二相机106功能的电子设备。例如包括但不限于智能手机、平板电脑、膝上型便携计算机、台式计算机、工业计算机等等。
这里,第一相机105和第二相机106可以是各种图像采集设备。例如,可以包括但不限于CCD(Charge-coupled Device,电荷耦合器件)相机。
在一些可选的可选实施方式中,光学检测系统100还可以包括至少一个准直镜108,至少一个准直镜108可设置于待测光学器件104和第一相机105之间,用于汇聚由待测光学器件104透射的光线。这可以防止光线经过待测光学器件104后过于分散导致第一相机105拍摄的图像不清晰,不利于计算设备107进行对比分析检测。
下面参考图2A,图2A是根据本公开的图1所示的光学检测系统100中第一光源101发射光线的示意图。为了对待测光学器件104进行透射质量检测得到透射检测结果,检测原理和流程如下:
启动第一光源101,第一光源101发射的光线经由分光镜102入射至待测光学器件104并穿透,透射后的光再由第一相机105接收并形成透射图像,最后透射图像再传递至计算设备107。计算设备107可以将收到的透射图像与待测光学器件104对应的预设参考透射图像进行分析比对,并生成待测光学器件104的透射检测结果。这里,待测光学器件104对应的预设参考透射图像可以是经检查(比如经过精密光学仪器和/或技术人员人工检查后确认无损的、与待测光学器件104产品要求、功能、规格型号等均相同的光学器件)无损的光学器件,在上述光学检测系统100中由第一相机105拍摄的透射图像。计算设备107可以采用各种实现方式对待测光学器件104的实测透射图像和预设参考透射图像进行对比分析得到透射检测结果。
根据光学原理可知,如果第一光源101发出的为单色光(即单波长光),经待测光学器件104透射后,由于待测光学器件104的两表面可能存在曲率变化导致透射后的光为相异的同调光干涉,进而可以在第一相机105拍摄到同调光干涉条纹。
具体而言可参考图2B,图2B中左侧条纹图为预设参考透射图像,右侧条纹图为实测透射图像。
例如,当待测光学器件104的表面曲率(这里,可以包括待测光学器件104的两个待测表面的曲率)不合格时,实测得到的透射图像的同调光干涉条纹的外轮廓尺寸可能和合格产品对应的透射图像的同调光干涉条纹的外轮廓尺寸有差异。
例如,图2B中d1为待测光学器件104的预设参考透射图像对应的同调光干涉条纹图像的外轮廓直径,而d2为待测光学器件104的实测透射图像对应的同调光干涉条纹图像的外轮廓直径。计算设备107可以通过对比d2与d1的差异大小来确定待测光学器件104的透射质量是否合格。比如,如果d2与d1的差值绝对值小于预设距离(比如,3个像素长度),可以认为待测光学器件104的透射质量合格,否则认为不合格。
又例如,当待测光学器件104的表面曲率(这里,可以包括待测光学器件104的两个待测表面的曲率)不合格时,实测得到的透射图像的同调光干涉条纹的条纹疏密也会和合格产品对应的透射图像的同调光干涉条纹的条纹疏密有差异。
具体请参考图2C,图2C中Reference对应的曲线表示的是待测光学器件104的预设参考透射图像对应的同调光干涉条纹图像中条纹与图像中心点之间的距离(对应横坐标)与条纹的灰度值(对应纵坐标)之间的对应关系。Fail Unit对应的曲线表示的是待测光学器件104的实测透射图像对应的同调光干涉条纹图像中条纹与图像中心点之间的距离(对应横坐标)与条纹的灰度值(对应纵坐标)之间的对应关系。两条曲线中的波峰对应的灰度值最大,对应的条纹颜色也最浅,表明波峰对应为条纹之间的中心区域。而波谷对应的灰度值最小,对应的条纹颜色也最深,表明波谷对应为条纹。由此可知,Reference对应的曲线中相邻两波谷之间的距离即可以理解为预设参考透射图像对应的同调光干涉条纹图像中条纹之间的距离。例如,图2C中,d3为待测光学器件104的预设参考透射图像对应的同调光干涉条纹图像中相邻两条纹之间的距离。Fail Unit对应的曲线中相邻两波谷之间的距离即可以理解为实测透射图像对应的同调光干涉条纹图像中条纹之间的距离。例如,图2C中,d4为待测光学器件104的实测参考透射图像对应的同调光干涉条纹图像中相邻两条纹之间的距离。计算设备107可以通过对比d4与d3的差异大小来确定待测光学器件104的透射质量是否合格。比如,如果d4与d3的差值绝对值小于预设距离(比如,3个像素长度),可以认为待测光学器件104的透射质量合格,否则认为不合格。
需要说明的是,计算设备107可以采用各种实现方式将实测得到的透射图像与待测光学器件104对应的预设参考透射图像进行分析比对,并生成待测光学器件104的透射检测结果。而根据所采用的实现方式不同,也可以检测各种有关透射质量的不同影响因素。
在一些可选的可选实施方式中,待测光学器件104的透射检测结果可以包括但不限于以下各项:曲率(curvature)检测结果、离心(decenter))率检测结果、倾斜(tilt)度检测结果、凹痕(dent)检测结果、形变(deformer)检测结果。
下面参考图3,图3是根据本公开的图1所示的光学检测系统100中第二光源103发射光线的示意图。为了对待测光学器件104进行表面质量检测得到表面检测结果,检测原理和流程如下:
启动第二光源103,第二光源103发射的光线投射在待测光线器件104后被反射回,反射回的光线到达分光镜102后以90度角进入第二相机106,继而第二相机106可以接收上述光线并形成反射图像后发送至计算设备107,计算设备107再将第二相机106拍摄的实测反射图像与待测光学器件104对应的预设参考反射图像进行分析比对,并生成待测光学器件104的表面检测结果。
这里,待测光学器件104对应的预设参考反射图像可以是经检查(比如经过精密光学仪器和/或技术人员人工检查后确认无损的、与待测光学器件104产品要求、功能、规格型号等均相同的光学器件)无损的光学器件,在上述光学系统100中由第二相机106拍摄的反射图像。
这里,表面检测结果可以是对待测光学器件104的面向第二光源103的表面本身质量进行检测的结果。例如,这里的表面检测结果可以包括以下至少一项检测结果:杂质异物检测结果、落尘检测结果。
而对实测反射图像与预设参考反射图像进行分析比对,生成表面检测结果也可以根据具体待测光学器件104的具体不同以及相应待进行表面检测项目的不同而采用相应的计算逻辑来进行,本公开对此不在具体限定。
例如,如果预设参考反射图像为基本白色单色图像,当待检测光学器件104的面向第二光源103的表面存在杂质、异物或者落尘时,实测的反射图像中可能存在相应的色点、色块、色斑等,这时计算设备107可以通过计算实测反射图像的平均灰度值与预设参考反射图像的平均灰度值的差异来确定待检测光学器件104的面向第二光源103的表面是否存在杂质、异物或者落尘。计算设备107还可以通过将实测反射图像与预设参考反射图像进行逐像素计算差值,最终根据所有像素的差值和来确定待检测光学器件104的面向第二光源103的表面是否存在杂质、异物或者落尘。
在一些可选的可选实施方式中,参考图4所示,光学检测系统100还可以包括设置有至少两个待测光学器件104的转轮109,转轮109可与计算设备107通信连接。。这样,可以在检测完一个待测光学器件104后,由计算设备107控制转动转轮109进行下一个待测光学器件104的检测,以提高检测速度。具体而言,可以是控制转动转轮109,其中,转动后转轮109中位于待检测位置的待检测光学器件104为当前待测光学器件104,第一光源101发射的光线穿透分光镜102和当前待测光学器件104后由第一相机105接收并形成透射图像,以及第二光源103朝向当前待测光学器件104发射的光线由当前待测光学器件104反射后经由分光镜102而被第二相机106接收并形成反射图像。
在一些可选的可选实施方式中,参考图5所示,光学检测系统100还可以包括转盘110,待测光学器件104可设置于转盘110上。这样,可以首先将待测光学器件104的第一待测表面朝向第二光源103,对待测光学器件104的第一待测表面进行表面检测,进而得到待测光学器件104的第一待测表面的表面检测结果。之后,再转动转盘110,使得待测光学器件104的第二待测表面朝向第二光源103,接着可以对待测光学器件104的第二待测表面进行表面检测,得到第二待测表面的表面检测结果。继而,通过转动转盘110可以实现得到待测光学器件104的第一待测表面和第二待测表面的表面检测结果。
继续参考图6,图6是根据本公开应用于如图1所示的光学检测系统100中的计算设备107的光学检测方法的一个实施例的流程图。如图6所示,该方法可以包括:
步骤601,获取第一相机拍摄的透射图像和第二相机拍摄的反射图像。
在本实施例中,计算设备107可以获取光学检测系统100中第一相机105拍摄的透射图像和第二相机106拍摄的反射图像。
步骤602,将透射图像与待测光学器件对应的预设参考透射图像进行分析比对,并生成待测光学器件的透射检测结果。
这里,关于透射图像和待测光学器件104对应的预设参考透射图像可以参考上文相关描述,在此不再赘述。而步骤602的具体实现方式也可以根据具体待测光学器件104的具体不同以及相应待检测项目的不同而采用相应的计算逻辑来进行,本公开对此不在具体限定,例如,上文记载的利用检测同调光干涉条纹的外轮廓尺寸差异或者条纹间疏密差异进行检测。
步骤603,将反射图像与待测光学器件对应的预设参考反射图像进行分析比对,并生成待测光学器件的表面检测结果。
这里,关于透射图像和待测光学器件104对应的预设参考透射图像可以参考上文相关描述,在此不再赘述。而步骤602的具体实现方式也可以根据具体待测光学器件104的具体不同以及相应待检测项目的不同而采用相应的计算逻辑来进行,本公开对此不在具体限定,例如,上文记载的利用透射图像和预设参考透射图像之间的灰度平均值差值进行检测。
在一些可选的实施方式中,光学检测系统100还可以包括设置有至少两个待测光学器件104的转轮109,转轮109与计算设备107通信连接。基于此,该方法流程中,在步骤603之后,还可以包括以下操作(图中未示出):
控制转动转轮。
这里,转动后转轮109中位于待检测位置的待检测光学器件104为当前待测光学器件104,第一光源101发射的光线穿透分光镜102和当前待测光学器件104后由第一相机105接收并形成透射图像,以及第二光源103朝向当前待测光学器件104发射的光线由当前待测光学器件104反射后经由分光镜102而被第二相机106接收并形成反射图像。进而,计算设备107可以继续执行步骤601到步骤603以实现对当前待测光学器件的检测,并在检测完成后继续控制转动转轮以实现对其他未检测的待测光学器件的检测。
在一些可选的实施方式中,光学检测系统100还可以包括转盘110,待测光学器件104设置于转盘110上,转盘110与计算设备107被通信连接,待测光学器件104包括两相对的待测表面。基于此,步骤603,将反射图像与当前待测光学器件对应的预设参考反射图像进行分析比对,并生成当前待测光学器件的表面检测结果,可以包括如下操作:
首先,将反射图像与当前待测光学器件对应的预设参考反射图像进行分析比对,并生成当前待测光学器件的、当前朝向第二光源的表面的表面检测结果。
其次,控制转动转盘翻转。
接着,获取第二相机拍摄的反射图像。
最后,将反射图像与当前待测光学器件对应的预设参考反射图像进行分析比对,并生成当前待测光学器件的、当前朝向第二光源的表面的表面检测结果。
通过在光学检测系统100中设计转盘110,以及利用计算设备107控制转盘翻转,可实现对待测光学器件104的两个待测表面进行表面检测。
尽管已参考本公开的特定实施例描述并说明本公开,但这些描述和说明并不限制本公开。所属领域的技术人员可清楚地理解,可进行各种改变,且可在实施例内替代等效元件而不脱离如由所附权利要求书限定的本公开的真实精神和范围。图示可能未必按比例绘制。归因于制造过程中的变量等等,本公开中的技术再现与实际实施之间可能存在区别。可存在未特定说明的本公开的其它实施例。应将说明书和图示视为说明性的,而非限制性的。可作出修改,以使特定情况、材料、物质组成、方法或过程适应于本公开的目标、精神以及范围。所有此些修改都落入所附权利要求书的范围内。虽然已参考按特定次序执行的特定操作描述本文中所公开的方法,但应理解,可在不脱离本公开的教示的情况下组合、细分或重新排序这些操作以形成等效方法。因此,除非本文中特别指示,否则操作的次序和分组并不限制本公开。
Claims (13)
1.一种光学检测系统,包括:第一光源、分光镜、第二光源、待测光学器件、第一相机、第二相机以及分别电连接所述第一相机和所述第二相机的计算设备,其中:
所述第一相机设置于所述待测光学器件的第一侧;
所述第一光源、所述分光镜、所述第二光源和所述第二相机分别设置于待测光学器件的第二侧;
所述分光镜设置于所述第一光源和所述待测光学器件之间,所述第一光源发射的光线穿透所述分光镜和所述待测光学器件后由所述第一相机接收并形成透射图像后发送至所述计算设备;
所述第二光源设置于所述分光镜和所述待测光学器件之间,所述第二光源朝向所述待测光学器件发射的光线由所述待测光学器件反射后经由所述分光镜而被所述第二相机接收并形成反射图像后发送至所述计算设备;
所述计算设备用于基于所述透射图像与预设参考透射图像的差异生成透射检测结果,以及基于所述反射图像与预设参考反射图像的差异生成表面检测结果。
2.根据权利要求1所述的光学检测系统,其中,所述第一光源为激光光源。
3.根据权利要求1所述的光学检测系统,其中,所述第二光源为白光光源。
4.根据权利要求3所述的光学检测系统,其中,所述第二光源为中空白光光源。
5.根据权利要求1所述的光学检测系统,其中,所述光学检测系统还包括至少一个准直镜,所述至少一个准直镜设置于所述待测光学器件和所述第一相机之间,用于汇聚由所述待测光学器件透射的光线。
6.根据权利要求1所述的光学检测系统,其中,所述第一相机和所述第二相机为电荷耦合器件CCD相机。
7.根据权利要求1所述的光学检测系统,其中,所述光学检测系统还包括设置有至少两个所述待测光学器件的转轮,所述转轮与所述计算设备通信连接。
8.根据权利要求1所述的光学检测系统,其中,所述光线检测系统还包括:
转盘,所述待测光学器件设置于所述转盘上,所述转盘与所述计算设备通信连接。
9.一种光学检测方法,应用于如权利要求1-8中任一所述的光学检测系统中的计算设备,所述方法包括:
获取所述第一相机拍摄的透射图像和所述第二相机拍摄的反射图像;
将所述透射图像与所述待测光学器件对应的预设参考透射图像进行分析比对,并生成当前待测光学器件的透射检测结果;
将所述反射图像与所述当前待测光学器件对应的预设参考反射图像进行分析比对,并生成所述当前待测光学器件的表面检测结果。
10.根据权利要求9所述的方法,其中,所述透射检测结果包括以下至少一项检测结果:曲率检测结果、离心率检测结果、倾斜度检测结果、凹痕检测结果、形变检测结果。
11.根据权利要求9所述的方法,其中,所述表面检测结果包括以下至少一项检测结果:杂质异物检测结果、落尘检测结果。
12.根据权利要求9所述的方法,其中,所述光学检测系统还包括设置有至少两个待测光学器件的转轮,所述转轮与所述计算设备通信连接;以及
所述方法还包括:
在生成所述当前待测光学器件的透射检测结果和表面检测结果后,控制转动所述转轮,其中,转动后所述转轮中位于待检测位置的待检测光学器件为当前待测光学器件,所述第一光源发射的光线穿透所述分光镜和所述当前待测光学器件后由所述第一相机接收并形成透射图像,以及所述第二光源朝向所述当前待测光学器件发射的光线由所述当前待测光学器件反射后经由所述分光镜而被所述第二相机接收并形成反射图像。
13.根据权利要求9所述的方法,其中,所述光学检测系统还包括转盘,所述待测光学器件设置于所述转盘上,所述转盘与所述计算设备被通信连接,所述待测光学器件包括两相对待测表面;以及
所述将所述反射图像与所述当前待测光学器件对应的预设参考反射图像进行分析比对,并生成所述当前待测光学器件的表面检测结果,包括:
将所述反射图像与所述当前待测光学器件对应的预设参考反射图像进行分析比对,并生成所述当前待测光学器件的、当前朝向所述第二光源的表面的表面检测结果;
控制转动所述转盘翻转;
获取所述第二相机拍摄的反射图像;
将所述反射图像与所述当前待测光学器件对应的预设参考反射图像进行分析比对,并生成所述当前待测光学器件的、当前朝向所述第二光源的表面的表面检测结果。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110464126.4A CN113176076A (zh) | 2021-04-26 | 2021-04-26 | 光学检测系统及光学检测方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110464126.4A CN113176076A (zh) | 2021-04-26 | 2021-04-26 | 光学检测系统及光学检测方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113176076A true CN113176076A (zh) | 2021-07-27 |
Family
ID=76926724
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110464126.4A Pending CN113176076A (zh) | 2021-04-26 | 2021-04-26 | 光学检测系统及光学检测方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113176076A (zh) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20100058012A (ko) * | 2008-11-24 | 2010-06-03 | 참앤씨(주) | 불량 검사를 위한 광학 시스템 |
CN107305119A (zh) * | 2016-04-25 | 2017-10-31 | 南京英特飞光电技术有限公司 | 一种针对标准长平晶的倾斜测试的标定方法和测试平台 |
TWM552099U (zh) * | 2017-09-01 | 2017-11-21 | Taiwei Precision Technology Co Ltd | 測量光學玻璃折射率及色散係數之裝置 |
CN107830823A (zh) * | 2017-12-13 | 2018-03-23 | 广东技术师范学院 | 一种用于检测透镜中心偏离的装置 |
CN109580640A (zh) * | 2018-12-07 | 2019-04-05 | 哈尔滨工业大学 | 一种环形光式暗场共焦亚表面无损检测装置和方法 |
CN110514139A (zh) * | 2019-08-13 | 2019-11-29 | 桂林电子科技大学 | 一种激光干涉测量系统的反射镜面形变化检测装置及方法 |
CN111025378A (zh) * | 2019-11-01 | 2020-04-17 | 浙江恒达仪器仪表股份有限公司 | 一种表面污染仪全自动检定装置及方法 |
CN111505008A (zh) * | 2019-01-15 | 2020-08-07 | 东友精细化工有限公司 | 用于检查缺陷的方法和装置 |
-
2021
- 2021-04-26 CN CN202110464126.4A patent/CN113176076A/zh active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20100058012A (ko) * | 2008-11-24 | 2010-06-03 | 참앤씨(주) | 불량 검사를 위한 광학 시스템 |
CN107305119A (zh) * | 2016-04-25 | 2017-10-31 | 南京英特飞光电技术有限公司 | 一种针对标准长平晶的倾斜测试的标定方法和测试平台 |
TWM552099U (zh) * | 2017-09-01 | 2017-11-21 | Taiwei Precision Technology Co Ltd | 測量光學玻璃折射率及色散係數之裝置 |
CN107830823A (zh) * | 2017-12-13 | 2018-03-23 | 广东技术师范学院 | 一种用于检测透镜中心偏离的装置 |
CN109580640A (zh) * | 2018-12-07 | 2019-04-05 | 哈尔滨工业大学 | 一种环形光式暗场共焦亚表面无损检测装置和方法 |
CN111505008A (zh) * | 2019-01-15 | 2020-08-07 | 东友精细化工有限公司 | 用于检查缺陷的方法和装置 |
CN110514139A (zh) * | 2019-08-13 | 2019-11-29 | 桂林电子科技大学 | 一种激光干涉测量系统的反射镜面形变化检测装置及方法 |
CN111025378A (zh) * | 2019-11-01 | 2020-04-17 | 浙江恒达仪器仪表股份有限公司 | 一种表面污染仪全自动检定装置及方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
陆敏等: "光学元件的疵病检测及现状", 光学仪器, vol. 42, no. 3, pages 88 - 94 * |
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