CN113161755A - 嵌入电磁超材料的结构功能共体透波罩及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种嵌入电磁超材料的结构功能共体透波罩及其制备方法,包括以下步骤:S1,根据谐振频率及带宽要求,设计电磁超材料结构阵列尺寸,再用制图软件设计3D模型,所述3D模型包括外层及包裹在外层内部的空腔,所述外层的外表面设置开口,所述空腔适配所述超材料结构阵列尺寸;所述空腔与所述开口相连通;S2,以介质材料为打印材料,3D打印出所述3D模型;S3,去除3D模型的空腔中的支撑材料,再用负压法将导电性液体填充满所述空腔;S4,用热熔胶将所述3D模型的空腔入口封口后,清洗,即得所述嵌入电磁超材料的结构功能共体透波罩。该透波罩的带宽宽,角度性好,具备良好的空间滤波特性。
Description
技术领域
本发明涉及一种嵌入电磁超材料的结构功能共体透波罩及其制备方法,属于透波罩制备技术领域。
背景技术
透波罩,又称为空间滤波器,通常由二维或者三维周期排列的超材料微结构单元组成。对不同频率、入射角度、极化方向的电磁波有选择性透射、反射或者吸收的功能,因此广泛应用于雷达天线罩、吸收器及电磁隐身等无线通信技术领域。近年来,大量专家学者对透波罩进行了深入研究,由简单的单阶谐振结构,到结构复杂的多阶宽带宽、可调功能实现,再到工作带边沿陡降性研究,都取得了众多技术突破。
但是,现有的透波罩存在以下缺陷:
(1)大多仅能在窄带范围内实现对入射电磁波的滤波特性;为了拓宽带宽,常采用多层微结构级联技术,但是多层微结构级联技术要求上下层微结构单元精准对齐,操作时又很难控制精度,因此极大地限制了其潜在的应用。
(2)透波罩在实际的雷达天线罩、飞行器或其他有隐身需求的应用中,目标往往具有复杂的曲面几何外形,怎样将设计好的微结构转移到各式各样的复杂曲面上成为一个急需解决的工程问题。现阶段对于透波罩的共形设计与加工主要有两种方法:柔性屏转移法和三维激光雕刻法。柔性屏转移法,是先将二维或三维周期阵列制作成单屏的柔性透波表面,然后按照一定的分布规则,将数片柔性透波面屏移植到目标复杂曲面上。这种工艺制作简单,但是由于柔性屏放置在目标外表面,一方面不利于柔性屏的保护,容易造成损伤,另一方面由于其柔性特性,在安装过程中对准精度非常难以把握,重复性相对较差,容易变形不均匀导致性能下降或失效而对其电磁传输特性影响。三维激光雕刻法,是以三维激光雕刻为手段,直接在目标曲面上刻蚀出透波罩的微单元图案,但是受激光焦深和主轴运动范围限制,曲面可变倾斜角的变化对表面加工质量的影响比较敏感,倾斜角越大加工质量也随之降低,此外这种工艺容易引起材料膨胀导致变形,且对于为实现宽带宽的多层微结构加工具有局限性。
(3)透波罩微结构往往对入射角度很敏感,随着入射角度的改变,工作频率将会发生偏移,造成系统性能的下降。因此,众多的研究是基于电磁波垂直入射的情况下进行的。随着通信技术的高速发展,实际应用需要基于透波罩设计的功能器件对电磁波入射角度不敏感,才能保证所属系统的高性能工作,使得如何提高透波罩的角度性能成为一大挑战。
发明内容
本发明提供了一种嵌入电磁超材料的结构功能共体透波罩及其制备方法,可以有效解决上述问题。
本发明是这样实现的:
一种嵌入电磁超材料的结构功能共体透波罩的制备方法,包括以下步骤:
S1,根据谐振频率及带宽要求,设计电磁超材料结构阵列尺寸,再用制图软件设计3D模型,所述3D模型包括外层及包裹在外层内部的空腔,所述外层的外表面设置开口,所述空腔适配所述超材料结构阵列尺寸;所述空腔与所述开口相连通;
S2,以介质材料为打印材料,3D打印出所述3D模型;
S3,去除3D模型的空腔中的支撑材料,再用负压法将导电性溶液填充满所述空腔;
S4,用热熔胶将所述3D模型的空腔入口封口后,清洗,即得所述嵌入电磁超材料的结构功能共体透波罩。
作为进一步改进的,所述介质材料为选自ABS、PLA或光敏树脂。
作为进一步改进的,所述导电性溶液选自液态金属GaInSn或汞。
作为进一步改进的,所述3D打印的打印方法选自熔融沉积快速成型或光固化成型。
作为进一步改进的,所述负压法的真空度为-0.1MPa以下,保持时间为8-12min。
作为进一步改进的,所述3D模型的外形为球形或半球形;所述3D模型内部的空腔是以球形或半球形的球心为中心的规律分布。
一种上述的方法制备的嵌入电磁超材料的结构功能共体透波罩。
作为进一步改进的,包括介质层及包裹在所述介质层内部的电磁超材料结构阵列。
作为进一步改进的,所述介质层的材料为选自ABS、PLA或光敏树脂。
作为进一步改进的,所述电磁超材料结构阵列的电磁超材料选自液态金属GaInSn或汞。
本发明的有益效果是:
本发明通过3D打印工艺打印出介质层,用负压法将介质层内部空腔填充液态超材料导电性溶液,从而制备出嵌入电磁超材料的结构功能共体透波罩。空腔的结构可以任意设置,介质层内超材料阵列随着空腔结构的变化而变化,可以设置成多层超材料微结构,而且可以保证多层的上下层微结构单元的精准对齐,扩大了透波罩的带宽,有效拓展了透波罩的应用范围。
本发明的制备方法有效地结合了高精度3D打印工艺与液态超材料导电溶液填充的优势,解决了传统柔性屏转移法和三维激光雕刻法等工艺难以加工3D超材料结构及功能-结构共体透波罩的问题,能够使透波罩设计与制造不再受限于目标曲面结构。
本发明的所述3D模型内部的空腔是以球形的球心为中心的规律分布,这样独特的结构设计,从各个方向入射的电磁波都相当于垂直入射,谐振频率不变,实现了对入射电磁波的角度不敏感性,使得本发明具有极好的角度稳定性。
本发明所设计的透波罩的电磁超材料结构阵列(金属谐振单元)位于介质层内部,能够有效保护电磁超材料结构阵列不被外界因素损坏,实现透波罩的稳定滤波性能。
本发明所设计的透波罩结构及制备方法可以实现透波罩的宏—微结构一体化成型,重复性好,保证电磁超材料结构阵列(金属谐振单元)的尺寸精度,避免了因模板转移及热变形等引起的滤波性能失效。
本发明的透波罩的制备方法,制造方法简单,效率更高,成本低,在现代通信、雷达及军事国防领域的应用价值巨大。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施方式的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本发明的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是实施例1的正交的圆形开口谐振环3D超材料单元结构示意图。
图2是实施例1的半球形角度不敏感的曲面共形三维超材料透波罩的CAD示意图,其中,A为立体图,B为前视图,C为上视图,D为沿轴截面图;
图3是实施例1的超材料阵列的透射系数S21仿真结果图。
图4是实施例2的单层的方形开口谐振环超材料结构示意图。
图5是实施例2的5层方形开口谐振环结构超材料单元示意图。
图6是实施例2的5层方形开口谐振环结构超材料单元的SRR1的透射系数S21仿真结果图。
图7是实施例2的5层方形开口谐振环结构超材料单元的SRR2的透射系数S21仿真结果图。
图8是实施例2的5层方形开口谐振环结构超材料单元的SRR3的透射系数S21仿真结果图。
图9是实施例2的5层方形开口谐振环结构超材料单元的SRR4的透射系数S21仿真结果图。
图10是实施例2的5层方形开口谐振环结构超材料单元的SRR5的透射系数S21仿真结果图。
图11是实施例2的角度不敏感的半球形5层叠加的方形开口谐振环超材料透波罩的CAD示意图,其中图A为立体图,图B为前视图,图C为上视图,图D为沿轴截面图。
图12是发明实施例的嵌入电磁超材料的结构功能共体透波罩的制备方法的流程图。
具体实施方式
为使本发明实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施方式中的附图,对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式是本发明一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本发明保护的范围。因此,以下对在附图中提供的本发明的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围,而是仅仅表示本发明的选定实施方式。基于本发明中的实施方式,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
如图12所示,本发明实施例提供一种嵌入电磁超材料的结构功能共体透波罩的制备方法,包括以下步骤:
S1,根据谐振频率及带宽要求,设计电磁超材料结构阵列尺寸,再用制图软件设计3D模型,所述3D模型包括外层及包裹在外层内部的空腔,所述外层的外表面设置开口,所述空腔适配所述超材料结构阵列尺寸;所述空腔与所述开口相连通;所述3D模型的导出格式为STL或OBJ等格式文件,为3D打印机能识别的格式即可。
S2,以介质材料为打印材料,3D打印出所述3D模型,所述外层为介质材料,空腔中为支撑材料,如液态树脂ABS等;打印前需将STL或OBJ等格式文件导入3D打印机;
S3,从所述开口去除3D模型的空腔中的支撑材料,再用负压法将液态超材料导电性溶液填充满所述空腔;
S4,用热熔胶将所述3D模型的空腔入口封口后,清洗,即得所述嵌入电磁超材料的结构功能共体透波罩。
所述空腔的结构可以任意设置,介质层内超材料阵列随着空腔结构的变化而变化,例如,如图1所示正交圆形开口形,或如图5的多层结构。本发明的方法制备的多层超材料微结构,可以保证多层的上下层微结构单元的精准对齐,扩大了透波罩的带宽,有效拓展了透波罩的应用范围。
作为进一步改进的,所述介质材料为选自ABS、PLA或光敏树脂,但不限于此。
作为进一步改进的,所述导电性溶液选自液态金属GaInSn、汞、酸碱类等导电性溶液、先融化低熔点金属Ga等,但不限于此。
作为进一步改进的,所述3D打印的打印方法选自熔融沉积快速成型或光固化成型,但不限于此。
作为进一步改进的,所述负压法为:将3D模型浸入装有液态金属等导电性溶液的容器中;将上述容器放入真空干燥箱中,抽真空至-0.1MPa并保8-12min;打开真空箱阀门使真空箱与大气连通,并保持一段时间。
作为进一步改进的,所述3D模型的外形为球形或半球形;所述3D模型内部的空腔是以球形或半球形的球心为中心的规律分布。各个方向入射的电磁波都相当于垂直入射,谐振频率不变,实现了对入射电磁波的角度不敏感性,使得本发明具有极好的角度稳定性。
一种上述的方法制备的嵌入电磁超材料的结构功能共体透波罩。
作为进一步改进的,包括介质层及包裹在所述介质层内部的电磁超材料结构阵列。
作为进一步改进的,所述介质层的材料为选自ABS、PLA或光敏树脂。
作为进一步改进的,所述电磁超材料结构阵列的电磁超材料选自液态金属GaInSn或汞。
所述透波罩能够应用于频率选择表面、吸波器、雷达罩、智能蒙皮、雷达天线等方面。
实施例1
如图1所示,电磁超材料结构阵列,为正交圆形开口谐振环,圆环外径为1mm,开口间距0.3mm,厚度0.1mm,单元间距为1.25mm。如图2所示,为用制图软件CAD设计的3D模型,其外层为半球形。采用面投影式光固化3D打印机打印图2中的模型,打印材料为ABS。然后后处理以去除空腔中的支撑材料ABS,将模型浸入装有液态金属GaInSn的容器中,将上述容器放入真空干燥箱中,抽真空至-0.1MPa并保持10分钟,然后打开真空箱阀门使真空箱与大气连通,保持10分钟,待液态金属填充满超材料结构空腔后将模型入口用热熔胶封口,清洗,获得嵌入3D电磁超材料的结构功能共体透波罩。如图3所示,透波罩仿真透射系数S21,谐振频率在30GHz处。
实施例2
本实施例中设计了一种宽带宽的5层超材料结构叠加的透波罩,超材料单元示意图以及5层叠加结构示意图如图4、图5所示,每层单元尺寸如表1所示。所述透波罩的制备方法同实施例1。从图6至图11可以看出,单层最大带宽为第5层的9.44GHz,而当把5层叠加之后带宽拓展至35.35GHz,有效的增加了透波罩的带宽,并且从图11可以看出,此多层结构与球面形成共形,因此对各个方向入射的电磁波均具有较好的滤波效果。从图11可以看出,此透波罩采用每层单元间互联至球壳边缘开口处的设计,从图11-D模型截面图可以看出此模型包含超材料结构阵列空腔,选用液态金属作为填充的导电溶液,采用上述导电溶液填充步骤将液态金属填充满空腔并用热熔胶封口形成宽带宽的透波罩,实现对入射角度不敏感的宽带宽透波罩设计与制造。
表1
以上所述仅为本发明的优选实施方式而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种嵌入电磁超材料的结构功能共体透波罩的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1,根据谐振频率及带宽要求,设计电磁超材料结构阵列尺寸,再用制图软件设计3D模型,所述3D模型包括外层及包裹在外层内部的空腔,所述外层的外表面设置开口,所述空腔适配所述超材料结构阵列尺寸;所述空腔与所述开口相连通;
S2,以介质材料为打印材料,3D打印出所述3D模型;
S3,去除所述3D模型的空腔中的支撑材料,再用负压法将导电性溶液填充满所述空腔;
S4,用热熔胶将所述3D模型的空腔入口封口后,清洗,即得所述嵌入电磁超材料的结构功能共体透波罩。
2.根据权利要求1所述的嵌入电磁超材料的结构功能共体透波罩的制备方法,其特征在于,所述介质材料选自ABS、PLA或光敏树脂。
3.根据权利要求1所述的嵌入电磁超材料的结构功能共体透波罩的制备方法,其特征在于,所述导电性溶液选自液态金属GaInSn或汞。
4.根据权利要求1所述的嵌入电磁超材料的结构功能共体透波罩的制备方法,其特征在于,所述3D打印的打印方法选自熔融沉积快速成型或光固化成型。
5.根据权利要求1所述的嵌入电磁超材料的结构功能共体透波罩的制备方法,其特征在于,所述负压法的真空度为-0.1MPa以下,保持时间为8-12min。
6.根据权利要求1所述的嵌入电磁超材料的结构功能共体透波罩的制备方法,其特征在于,所述3D模型的外形为球形;所述3D模型内部的空腔是以球形的球心为中心的规律分布。
7.一种权利要求1至6任一项所述的方法制备的嵌入电磁超材料的结构功能共体透波罩。
8.根据权利要求7所述的嵌入电磁超材料的结构功能共体透波罩,其特征在于,包括介质层及包裹在所述介质层内部的电磁超材料结构阵列。
9.根据权利要求8所述的嵌入电磁超材料的结构功能共体透波罩,其特征在于,所述介质层的材料为选自ABS、PLA或光敏树脂。
10.根据权利要求8所述的嵌入电磁超材料的结构功能共体透波罩,其特征在于,所述电磁超材料结构阵列的电磁超材料选自液态金属GaInSn或汞。
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