CN113161699A - 一种电路转换结构 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电转换结构，涉及微波射频电路领域，该电路转换结构包括：同轴连接器、导电结构、带状线、共面波导，同轴连接器设有相互垂直的第一内导体和第二内导体，导电结构有相互平行层叠设置的第一导电结构和第二导电结构，带状线设置在第一导电结构与第二导电结构之间，第一导电结构的外表面上刻蚀有与第二内导体平行的共面波导，共面波导远离的第二内导体的一端上开设有贯穿第一导电结构直至带状线的通孔，该通孔的内壁面可以导电，以电连接共面波导与带状线。本发明中能实现同轴连接器将信号间接传输到带状线，且减少信号在传输过程中的损耗。

Description

一种电路转换结构

技术领域

本发明涉及微波射频电路领域，尤其涉及一种电路转换结构。

背景技术

在微波射频电路中，带状线因其电磁兼容性好，损耗较低、体积小、易集成等特点运用较多，为了给带状线进行馈电，需要使用电路转换结构连接带状线和同轴连接器。相关的电路转换结构使带状线和同轴连接器直接连接，，容易产生信号泄露，电路损耗较高。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种电路转换结构，以解决如何使同轴连接器与带状线之间的信号进行间接传输并减少信号在传输过程中的损耗。

本发明实施例提供的一种电路转换结构，包括：同轴连接器，具有长条状的第一内导体和第二内导体，所述第一内导体的一端与所述第二内导体的一端连接，且所述第一内导体的长度方向与所述第二内导体的长度方向垂直；导电结构，具有层叠设置的第一导电结构和第二导电结构；带状线，设置在所述第一导电结构与所述第二导电结构之间；共面波导，蚀刻在所述第一导电结构的所述外表面上，与所述第二内导体连接；所述共面波导的长度方向与所述第二内导体的长度方向相同；其中，所述导电结构设置有类同轴结构，所述类同轴结构用于电连接所述共面波导和所述带状线。

进一步地，所述电路转换结构还包括：匹配结构，所述匹配结构蚀刻在所述共面波导的一端，以连接所述第二内导体和所述共面波导。

进一步地，所述匹配结构包括：圆形结构，所述圆形结构的圆心与所述第一内导体的轴线共线；凸出结构，朝向远离所述圆形结构的圆心凸出所述圆形结构，所述凸出结构的长度方向平行与所述共面波导的长度方向，且所述凸出结构的长度大于所述共面波导的长度，所述凸出结构在垂直所述共面波导的长度方向的宽度大于所述共面波导的宽度。进一步地，所述共面波导沿长度方向的两端为圆弧端；其中，一端的圆弧端的圆心与所述圆形结构的圆心重合，另一端圆弧端的圆心与所述类同轴结构的对称轴共线。

进一步地，所述类同轴结构包括：金属化的信号孔，贯穿所述第一导电结构，并电连接所述共面波导和所述带状线；金属化的多个通孔，所述多个通孔围绕所述信号孔设置，每个所述通孔贯穿所述第一导电结构和所述第二导电结构。

进一步地，每个所述通孔的轴线与所述信号孔的轴线平行且距离基本相同。

进一步地，所述第一导电结构包括依次层叠设置的第一导电层和第一介质层，所述第二导电结构包括依次层叠设置的第二介质层和第二导电层；其中，所述共面波导蚀刻在所述第一导电层的外表面，所述第一介质层与所述第二介质层相邻且所述带状线设置在所述第一介质层与所述第二介质层之间。

进一步地，所述导电结构还设有第三导电结构，所述第三导电结构设有依次层叠设置的第三介质层、第四介质层和第三导电层，所述第三介质层和所述第四介质层设置在远离所述第二导电层的一侧，所述第三介质层设置在所述第二导电层和所述第四介质层之间，所述第三导电层设置在所述第四介质层远离所述第三介质层的一侧，所述带状线有两条，其中一条设置在所示第一导电结构和所述第二导电结构之间，另一条设置在所述第三介质层和所述第四介质层之间，其中，所述共面波导蚀刻在所述第一导电层的外表面，所述第二导电层上开设有贯穿所述第二导电层的过孔，所述类同轴结构穿过该过孔。

进一步地，所述类同轴结构包括：金属化的信号孔，贯穿所述第一导电结构、第二导电结构和第三介质层，并电连接所述共面波导和所述带状线；金属化的多个通孔，所述多个通孔围绕所述信号孔设置，每个所述通孔贯穿所述第一导电结构、所述第二导电结构以及所述第三导电结构。其中，所述信号孔穿过所述过孔，所述通孔围绕所述过孔设置。

进一步地，每个所述通孔的轴线与所述信号孔的轴线平行且距离基本相同。

本发明提供的电路转换结构，包括同轴连接器、导电结构、带状线、共面波导，同轴连接器设有相互垂直的第一内导体和第二内导体，导电结构有相互平行层叠设置的第一导电结构和第二导电结构，带状线设置在第一导电结构与第二导电结构之间，第一导电结构的外表面上刻蚀有与第二内导体平行的共面波导，共面波导远离的第二内导体的一端上开设有贯穿第一导电结构直至带状线的通孔，该通孔的内壁面可以导电，以电连接共面波导与带状线。本发明中的信号从同轴连接器的第一内导体输入，传输到第二内导体，再由第二内导体传输到共面波导，通过共面波导与带状线的电连接，将信号传输到带状线，从而实现同轴连接器将信号间接传输到带状线，且减少信号在传输过程中的损耗。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种电路转换结构的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种同轴连接器的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的另一种电路转换结构的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种共面波导结构示意图；

图5为本发明实施例提供的一种通孔的设置方式示意图；

图6为本发明实施例提供的另一种通孔的设置方式示意图；

图7为本发明实施例提供的一种导电结构示意图；

图8为本发明实施例提供的另一种电路转换结构示意图；

图9为本发明实施例提供的一种匹配结构和共面波导的结构示意图；

图10为本发明实施例提供的另一种导电结构示意图；

图11为本发明实施例提供的图10中导电结构的主视图。

附图标记说明：

10-同轴连接器；11-第一内导体；12-第二内导体；20-导电结构；21-第一导电结构；211-第一导电层；212-第一介质层；22-第二导电结构；221-第二导电层；2211-过孔；222-第二介质层；23-类同轴结构；231-信号孔；232-通孔；24-第三导电结构；241-第三导电层；242-第三介质层；243-第四介质层；30-带状线；40-共面波导；41-中心导带；42-接地导带；50-匹配结构；51-圆形结构；52-凸出结构。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

在具体实施方式中所描述的各个实施例中的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以进行各种组合，例如通过不同的具体技术特征的组合可以形成不同的实施方式，为了避免不必要的重复，本发明中各个具体技术特征的各种可能的组合方式不再另行说明。

在以下的描述中，所涉及的术语“第一\第二\第三……”仅仅是是区别不同的对象，不表示各对象之间具有相同或联系之处。应该理解的是，所涉及的方位描述“上方”“外侧”均为正常使用状态时的方位。

需要说明的是，术语“包括”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。术语“连接”在未特别说明的情况下，既包括直接连接也包括间接连接。

本发明提供一种电路转换结构，是一种信号传输结构，该电路转换结构运用于通讯、天线、微波等领域中的信号传输，需要说明的是，本发明的应用场景类型并不对本发明的电路转换结构产生限定。

以下对电路转换结构的组成和工作原理进行大致说明。如图1所示，该电路转换结构包括同轴连接器10、导电结构20、带状线30、共面波导40。其中，带状线30是一条设置在导电结构20之间的传输导线。同轴连接器10上设有输入端口，信号从该输入端口进入，经过同轴连接器10传输至共面波导40，而共面波导与带状线30电连接，信号传输至共面波导40后可直接传输到带状线30，以完成整个信号传输过程。该电路转换结构除了可以从同轴连接器10到带状线30进行信号传输外，还可以从带状线30到同轴连接器10进行信号传输，即信号从带状线30输入，然后传输到共面波导40，再由共面波导40传输到同轴连接器10。

在本发明实施例中，提供了一种电路转换结构，如图2所示，同轴连接器10具有长条状的第一内导体11和第二内导体12。具体的，第一内导体11和第二内导体12均为长条状结构，例如，可以是圆柱体结构，或者长方体结构。需要说明的是，第一内导体11和第二内导体12的形状可以是相同的，也可以是不同的，例如，第一内导体11和第二内导体12可以都是圆柱体结构，或者第一内导体11可以是圆柱体结构，第二内导体12可以是长方体结构。第一内导体11与第二内导体12的材料可以是铜、金等材料，也可以是镀铜、镀金等材料。第一内导体11的一端与第二内导体12的一端连接。具体的，第一内导体11靠近第二内导体12的一端开设有连接孔，第一内导体11的一端插入该连接孔中，以连接第一导体11和第二内导体12。需要说明的是，第一内导体11插入该通孔121，但并不贯穿该连接孔。第一内导体11与第二内导体12的连接方式可以是直接连接，例如，该连接孔的大小可以稍小于第一内导体11横截面的大小，以使第一内导体11插入该连接孔后形成过盈配合的状态；也可以是间接连接，例如，第一内导体11的一端上设有螺纹，该连接孔内壁上设有与该螺纹相配合的螺纹，第一内导体11与第二内导体12通过该螺纹之间的配合固定连接。当然，第一内导体11与第二内导体12之间的连接方式还可以是焊接、卡扣连接等其他连接方式，在此本发明不做限定。所谓长度方向，是指长条状结构长度较长的方向，也即图2中第一内导体11的上下方向和第二内导体12的左右方向。第一内导体11的长度方向与第二内导体12的长度方向垂直。具体的，第一内导体11与第二内导体12连接后呈L型，以使第一内导体11与第二内导体12垂直，从而改变信号的传输方向。

如图3所示，导电结构20具有层叠的第一导电结构21和第二导电结构22。具体的，第一导电结构21与第二导电结构22是相互平行的平板状，第一导电结构21的一面覆盖第二导电结构22的一面，且第一导电结构21与第二导电结构22之间相互绝缘。第一导电结构21和第二导电结构22均可以是一层金属板，也可以是多层材料的复合结构，例如，可以是一层铜板和一层金板，其中，第一导电结构21和第二导电结构22两者相对的面中至少有一层绝缘膜或者第一导电结构21与第二导电结构22留有缝隙，以起到绝缘作用。此外，第一导电结构21和第二导电结构22也可以是导电的电路板，两电路板之间相互绝缘，其中第一导电结构21和第二导电结构22的材料可以相同，也可以不同，例如，第一导电结构21可以是金属板，第二导电结构22可以是电路板。

如图3所示，带状线30设置在第一导电结构21与第二导电结构22之间。具体的，带状线30是具有一定宽度、厚度的导体带构成的传输导线，其横截面为矩形。带状线30夹设在第一导电结构21和第二导电结构22之间，带状线30相背的两个面中，其中一个面与第一导电结构21接触，另一个面与第二导电结构22接触。

如图3所示，共面波导40蚀刻在第一导电结构21的外表面上，与第二内导体22连接。具体的，共面波导40也是能够传输信号的导体带，其可以是长条状，或者其他形状。第一导电结构21与同轴连接器10连接的面为外表面，第二内导体22与该外表面接触，在该第二内导体22与第一导电结构21的外表面接触处设置有共面波导40，共面波导40与第二内导体22接触，以使传输到第二内导体22的信号能继续传输到共面波导40。需要说明的是，所谓刻蚀，是指将材料使用化学反应或者物理撞击作用而移除，形成凹凸或者镂空的效果，例如，如图4所示，共面波导40具有三条导带，位于中间的是中心导带41，中心导带两侧的是接地导带42，中心导带41的长度方向与接地导带42的长度方向平行，且中心导带41与接地导带42之间存在间隙，该间隙通过蚀刻形成。共面波导40的长度方向与第二内导体22的长度方向相同。具体的，第二内导体22设置在共面波导40的上方(以如图3所示的上下方向为准)，且共面波导40与第二内导体22的长度方向相同，也即共面波导40与第二内导体22在长度方向有部分重叠。其中，共面波导40的宽度要稍大于第二内导体22的宽度，以使第二内导体22能与共面波导40充分接触。

如图3所示，导电结构20设置有类同轴结构23，类同轴结构23用于电连接共面波导40和带状线30。具体的，共面波导40远离第二内导体22的一端上与类同轴结构23的一端连接，类同轴结构23的另一与带状线30连接。类同轴结构23贯穿导电结构20，实现共面波导40和带状线30之间的信号传输。8

如图3所示，类同轴结构23包括金属化信号空孔231和多个金属化的通孔232，信号孔231贯穿第一导电结构21，并电连接共面波导和带状线。具体的，信号孔231贯穿第一导电结构21，且信号孔231一端连接共面波导40，另一端连接带状线30，其中，信号孔231的内壁是经过金属化的手段，以使信号孔231内壁面能导电，进而使信号传输到共面波导40后能传输到第一导电结果21和第二导电结构22之间的带状线30。需要说明的是，所谓金属化，是指在高压下物质从非金属状态变成金属态的过程。金属化的多个通孔232围绕信号孔231设置，每个通孔232贯穿第一导电结构21和第二导电结构22。具体的，通孔232贯穿第一导电结构21和第二导电结构22，通孔232的为多个，其直径要小于信号孔231的直径。例如，通孔232可以以信号孔231的圆心为圆心，大于信号孔直径为直径围绕信号孔231设置。需要说明的是，在设置通孔232时需要避让共面波导40和带状线30，避免破坏共面波导40与带状线30结构。

例如，如图5所示，通孔232为6个，其设置方式为以带状线30和共面波导40为对称轴，分别设置在共面波导40和带状线30的两侧，每一侧设有3个通孔232，且每一侧三个通孔232相邻的通孔232之间的间距相同。再例如，如图6所示，共面波导40和带状线30的长度方向相互垂直，通孔232设置为4个，其中一个设置在共面波导40和带状线长度方向呈90度夹角的一侧，其余三个通孔232设置在共面波导40和带状线长度方向呈270度夹角的一侧，且该三个通孔232中，相邻的通孔232之间的间距相同。多个通孔232围绕信号孔231设置，实现共面波导40与带状线30电连接的同时避免传输过程中受到其他干扰，影响信号传输。

如图7所示，每个通孔232的轴线与信号孔231的轴线平行且距离相同。具体的，通孔232贯穿第一导电结构21和第二导电结构22的方向与信号孔231的方向相同，也即，通孔232的轴线与信号孔231的轴线平行。每个通孔232到信号孔231的距离相同，即每个通孔232的轴线与信号孔231的轴线间得距离基本相同。所谓基本相同，是指考虑到装配和制作工艺的误差，不要求绝对相同。通孔232和信号孔231的轴线相同，方便工作人员进行打孔。

本发明提供的电路转换结构，包括同轴连接器、导电结构、带状线、共面波导，同轴连接器设有相互垂直的第一内导体和第二内导体，导电结构有相互平行层叠设置的第一导电结构和第二导电结构，带状线设置在第一导电结构与第二导电结构之间，第一导电结构的外表面上刻蚀有与第二内导体平行的共面波导，共面波导远离的第二内导体的一端上开设有贯穿第一导电结构直至带状线的通孔，该通孔的内壁面可以导电，以电连接共面波导与带状线。本发明中的信号从同轴连接器的第一内导体输入，传输到第二内导体，再由第二内导体传输到共面波导，通过共面波导与带状线的电连接，将信号传输到带状线，从而实现同轴连接器将信号间接传输到带状线，且减少信号在传输过程中的损耗。

在一些实施例中，如图8所示，电路转换结构还包括匹配结构50，匹配结构50刻蚀在共面波导40的一端，以连接第二内导体22和共面波导40。具体的，匹配结构50呈圆形设置在第一导电结构21的外表面上，同轴连接器10通过该匹配结构50固定在第一导电结构21的外表面上。共面波导40远离类同轴结构23的一端与匹配结构50连接。例如，共面波导40的一端延伸到匹配结构50的圆心，第二内导体22的一端与匹配结构50的圆心重叠，且沿共面波导40长度方向延伸，以使第二内导体22与共面波导充分接触，而第一内导体21与第二内导体22相连接处也与匹配结构50重叠，进而使同轴连接器10更准确的连接在第一导电结构10上。需要说明的是，所谓重叠，是指一层一层重复堆积，也即共面波导40设置在匹配结构上方，同轴连接器设置在共面波导40的上方，该上方以图中所示的上下方向为准，并不对本发明产生限制。

在一些实施例中，如图8和图9所示，匹配结构50包括圆形结构51和凸出结构52，圆形结构51的圆心与第一内导体21的轴线共线。具体的，圆形结构51为不封闭的圆弧状，该圆弧的圆心与第一内导体21的轴线共线，也即第一内导体21设置在该圆弧的圆心的如图所示的正上方。凸出结构52朝向远离所述圆形结构51的圆心凸出所述圆形结构51，所述凸出结构52的长度方向平行与所述共面波导40的长度方向，且所述凸出结构52的长度大于所述共面波导40的长度，所述凸出结构52在垂直所述共面波导40的长度方向的宽度大于所述共面波导40的宽度。。具体的，凸出结构52也为长条状，该长条状的突出结构的一端连接圆形结构51的一端，另一端沿着共面波导40的长度方向延伸。可选的，凸出结构52远离圆形结构51的一端可以设置为圆弧状。共面波导安装时，需要避免与第一导电结构直接接触，因此凸出结构52的长度要大于共面波导40的长度，凸出结构52的宽度要大于共面波导40的宽度。需要说明的是，凸出结构52的长度是平行于共面波导40的长度方向的间距，凸出结构52的宽度是指垂直与共面波导40的长度方向的间距。圆形结构51与凸出结构52可以通过刻蚀的方式设置在第一导电结构21上，圆形结构51的设置会增加信号传输到共面波导40的阻抗，围绕共面波导40设置凸出结构52，以减少信号传输到共面波导40的阻抗，从而减少信号传输过程中的损失。

在一些实施例中，如图8和图9所示，共面波导40沿长度方向的两端为圆弧端，其中一端的圆弧端的圆心与圆形结构51的圆心重合，另一端圆弧端的圆心与类同轴结构23的对称轴共线。具体的，共面波导40与圆形结构51相连的一端设置为圆弧状，该圆弧状的圆心与圆形结构51的圆心重合，从而方便第二内导体12与共面波导40安装准确。类同轴结构23的通孔231要贯穿共面波导40、第一导电结构21以及带状线30，将共面波导40的另一端也设置为圆弧状，该圆弧的圆心与类同轴结构23的信号孔231的圆心同轴，以使设置该圆孔231时更加方便准确。

在一些实施例中，如图8所示，第一导电结构21包括依次层叠设置的第一导电层211和第一介质层212，第二导电结构22包括依次层叠设置的第二导电层221和第二介质层222。具体的，第一导电层211和第二导电层221可以是金属板或者电路板，第一介质层212和第二介质层222的材料可以是塑料、橡胶、玻璃或者空气等绝缘材料，不同材料的介质材料对信号传输有着不同影响，在实际运用中，可以考虑运用环境进行选择。第一导电层211和第一介质层212相互平行且紧贴设置，即第一导电层211覆盖第一介质层212.第二导电层221和第二介质层222相互平行且紧贴设置，即第二导电层221覆盖第二介质层222。其中，共面波导40蚀刻在第一导电层21的外表面，第一介质层212与第二介质层222相邻且带状线30设置在第一介质层212与第二介质层222之间。具体的，第一介质层212与第二介质层222相邻，即第一介质层212与第二介质层222相对平行设置，带状线30设置在第一介质层212和第二介质层222之间，带状线30平行于第一介质层212和第二介质层22。第一导电层211设置在第一介质层212远离带状线30的一侧，第二导电层222设置在第二介质层222远离带状线30的一侧。第一导电层211的外表面为第一导电层211远离第一介质层212的一面。第一介质层212和第二介质层222设置在第一导电层211和第二导电层222之间，带状线30设置在第一介质层212和第二介质层222之间，实现在选用介质层时也能将信号传输到带状线。

在一些实施例中，如图10所示，导电结构20还设有第三导电结构24，第三导电结构24设有依次层叠设置的第三介质层242、第四介质层243和第三导电层241，第三介质层242和第四介质层243设置在远离第二导电层221的一侧，第三介质层242设置在第二导电层221和第四介质层243之间，第三导电层242设置在第四介质层243远离第三介质层242的一侧，带状线30有两条，其中一条设置在所示第一导电结构21和所述第二导电结构22之间，另一条设置在第三介质层242和第四介质层243之间。具体的，第三介质层242、第四介质层243以及第三导电层241相互平行设置，第三介质层242和第四介质层243相邻，带状线30有一条设置在第三介质层242和第四介质层243中间，且带状线平行第三介质层242和第四介质层243。第三导电层241设置在第四导电层243的一侧与第四导电层243相对设置。需要说明的是，带状线30的条数可以根据实际使用情况进行确定，可以是1条或者多条，例如，设有两条带状线30，其中一条用于视频通信，另一条用于音频通信，用于视频通信的的带状线30设置在第一导电结构21与第二导电结构22之间，用于音频通信的带状线30设置在第三介质层242与第四介质层243之间，两带状线30分别与相应的同轴连接器10连接。第三导电层241可以是金属板或者电路板，第三介质层242和第四介质层243可以是塑料、橡胶、玻璃等材料。其中，第二导电层221上开设有贯穿第二导电层221的过孔2211，所述类同轴结构23穿过该过孔2211。具体的，第二导电层221设置在第三介质层242和第二介质层222之间，第二导电层221上开设了贯穿第二导电层221的过孔2211，过孔2211可以是圆形孔、方形孔等，类同轴结构23穿过该过孔2211，避免与第二导电层221接触导电，影响信号传输到带状线从而实现了多个介质层的信号传输。

在一些实施例中，如图10和图11所示，类同轴结构23包括金属化的信号孔231和金属化的多个通孔232，信号孔231贯穿第一导电结构21、第二导电结构22和第三介质层242，并电连接共面波导40和带状线30。具体的，信号孔231贯穿共面波导40、第一导电结构21、第二导电结构22以及带状线30，信号孔231的内壁是经过金属化的手段，以使金属化信号孔231内壁面能导电，进而使信号传输到共面波导40后能传输到第一导电结构21和第二导电结构22之间的带状线30。金属化的多个通孔232围绕信号孔231设置，每个通孔232贯穿第一导电结构21和第二导电结构22以及第三导电结构24。具体的，通孔232贯穿第一导电结构21和第二导电结构22以及第三导电结构24，通孔232的为多个，其直径要小于信号孔231的直径。通孔232可以以信号孔231的圆心为圆心，大于信号孔直径为直径围绕信号孔231设置。需要说明的是，在设置通孔232时需要避让共面波导40和带状线30，避免破坏共面波导40与带状线30结构。其中，信号孔231穿过所述过孔2211，通孔232围绕过孔2211设置。具体的，第二导电层221开有贯穿的过孔2211，信号孔231穿过该过孔2211设置，过孔2211与信号孔231之间存在间隙，例如，过孔2211和信号孔231的横截面都为圆形，过孔2211和信号孔231同轴，且过孔2211的直径要大于信号孔231。多个通孔232围绕过孔2211设置，即通孔232设置过孔2211的孔外侧，贯穿第二导电层22。多个金属化的通孔232围绕金属化的信号孔231设置，而流经信号孔231的信号的中心频率可以调整，并调整通孔232与信号孔之间的距离进行频点适配，实现在一个较宽的频带范围内满足信号传输的需要。

需要说明的是，本申请提供的的电路转换结构可以包括多个导电结构，例如，可以包括第四导电结构，第四导电结构是第三导电结构的复制，也即第四导电结构包括一个导电层和两个介质层，两个介质层之间设置有带状线，通过类同轴结构进行导电，其中类同轴结构的信号孔连接共面波导和带状线，通孔连接第一导电层和第四导电层，且第三导电层上开有过孔避让类同轴结构。本申请中的电路转换结构中的导电结构可以包括第五导电结构、第六导电结构等，其导电结构的具体数量可以根据实际运用进行确定，在此不做进一步的限定。

在一些实施例中，如图11所示，每个通孔232的轴线与信号孔231的轴线平行且距离相同。具体的，通孔232贯穿第一导电结构21和第二导电结构22的方向与信号孔231的方向相同，也即，通孔232的轴线与信号孔231的轴线平行。每个通孔232到信号孔231的距离相同，即每个通孔232的轴线与信号孔231的轴线间得距离基本相同。所谓基本相同，是指考虑到装配和制作工艺的误差，不要求绝对相同。通孔232和信号孔231的轴线相同，方便工作人员进行打孔。

以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种电路转换结构，其特征在于，包括：

同轴连接器，具有长条状的第一内导体和第二内导体，所述第一内导体的一端与所述第二内导体的一端连接，且所述第一内导体的长度方向与所述第二内导体的长度方向垂直；

导电结构，具有层叠设置的第一导电结构和第二导电结构；

带状线，设置在所述第一导电结构与所述第二导电结构之间；

共面波导，蚀刻在所述第一导电结构的所述外表面上，与所述第二内导体连接；所述共面波导的长度方向与所述第二内导体的长度方向相同；

其中，所述导电结构设置有类同轴结构，所述类同轴结构用于电连接所述共面波导和所述带状线。

2.如权利要求1所述的电路转换结构，其特征在于，所述电路转换结构还包括：

匹配结构，所述匹配结构蚀刻在所述共面波导的一端，以连接所述第二内导体和所述共面波导。

3.如权利要求2所述的电路转换结构，其特征在于，所述匹配结构包括：

圆形结构，所述圆形结构的圆心与所述第一内导体的轴线共线；

凸出结构，朝向远离所述圆形结构的圆心凸出所述圆形结构，所述凸出结构的长度方向平行与所述共面波导的长度方向，且所述凸出结构的长度大于所述共面波导的长度，所述凸出结构在垂直所述共面波导的长度方向的宽度大于所述共面波导的宽度。

4.如权利要求3所述的电路转换结构，其特征在于，所述共面波导沿长度方向的两端为圆弧端；其中，一端的圆弧端的圆心与所述圆形结构的圆心重合，另一端圆弧端的圆心与所述类同轴结构的对称轴共线。

5.如权利要求1-4任一项所述的电路转换结构，其特征在于，所述类同轴结构包括：

金属化的信号孔，贯穿所述第一导电结构，并电连接所述共面波导和所述带状线；

金属化的多个通孔，所述多个通孔围绕所述信号孔设置，每个所述通孔贯穿所述第一导电结构和所述第二导电结构。

6.如权利要求5所述的电路转换结构，其特征在于，每个所述通孔的轴线与所述信号孔的轴线平行且距离基本相同。

7.如权利要求1所述的电路转换结构，其特征在于，所述第一导电结构包括依次层叠设置的第一导电层和第一介质层，所述第二导电结构包括依次层叠设置的第二介质层和第二导电层；其中，所述共面波导蚀刻在所述第一导电层的外表面，所述第一介质层与所述第二介质层相邻且所述带状线设置在所述第一介质层与所述第二介质层之间。

8.如权利要求1所述的电路转换结构，其特征在于，所述导电结构还设有第三导电结构，所述第三导电结构设有依次层叠设置的第三介质层、第四介质层和第三导电层，所述第三介质层和所述第四介质层设置在远离所述第二导电层的一侧，所述第三介质层设置在所述第二导电层和所述第四介质层之间，所述第三导电层设置在所述第四介质层远离所述第三介质层的一侧，所述带状线有两条，其中一条设置在所示第一导电结构和所述第二导电结构之间，另一条设置在所述第三介质层和所述第四介质层之间，其中，所述共面波导蚀刻在所述第一导电层的外表面，所述第二导电层上开设有贯穿所述第二导电层的过孔，所述类同轴结构穿过该过孔。

9.如权利要求8所述的电路转换结构，其特征在于，所述类同轴结构包括：

金属化的信号孔，贯穿所述第一导电结构、第二导电结构和第三介质层，并电连接所述共面波导和所述带状线；

金属化的多个通孔，所述多个通孔围绕所述信号孔设置，每个所述通孔贯穿所述第一导电结构、所述第二导电结构以及所述第三导电结构；

其中，所述信号孔穿过所述过孔，所述通孔围绕所述过孔设置。

10.如权利要求9所述的电路转换结构，其特征在于，每个所述通孔的轴线与所述信号孔的轴线平行且距离基本相同。

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