CN113157503A - 一种散热调试方法及相关装置 - Google Patents

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CN113157503A CN202110296014.2A CN202110296014A CN113157503A CN 113157503 A CN113157503 A CN 113157503A CN 202110296014 A CN202110296014 A CN 202110296014A CN 113157503 A CN113157503 A CN 113157503A
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刘宝阳
黄家明
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Shandong Yingxin Computer Technology Co Ltd
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Abstract

本申请公开了一种散热调试方法,包括:接收散热调试指令后,根据预设调整规则调整PID算法中的目标参数;执行调整了所述目标参数后的所述PID算法,并获取执行所述PID算法后的预设反馈信息;根据所述预设反馈信息计算得到散热反馈值;判断所述散热反馈值是否满足预设条件;若满足,则以调整后的所述目标参数的值作为最优参数值;若不满足,则再次根据所述预设调整规则调整所述目标参数,直到所述散热反馈值满足所述预设条件。该方法能够有效提高散热调试的效率与准确度。本申请还公开了一种散热调试装置、设备及计算机可读存储介质,均具有上述技术效果。

Description

一种散热调试方法及相关装置
技术领域
本申请涉及服务器技术领域,特别涉及一种散热调试方法;还涉及一种散热调试装置、设备以及计算机可读存储介质。
背景技术
随着服务器功耗的不断增加,各类加速卡及各类部件得到不断丰富,应用场景也更加复杂化,由此对服务器散热带来极大的挑战。目前,服务器的散热策略通常集成在BMC(Baseboard Management Controller,基板管理控制器)中,由BMC实现散热策略的PID算法逻辑,并提供散热调试接口。散热调试接口提供修改散热策略的PID算法中的比例参数、积分参数、微分参数以及设定的目标温度的值的功能。散热调试过程中通过手动修改散热策略的PID算法中的比例参数、积分参数、微分参数以及设定的目标温度值进行散热满足度测试,并根据测试结果再次修改比例参数、积分参数、微分参数以及目标温度后进行散热满足度测试,直至找到一组合适的比例参数、积分参数、微分参数以及目标温度值。
然而,上述方式需要工程师参与,会受到人为因素的影响,最终找到的值可能不是最优的值,从而造成机器散热不良或者噪声较高。并且由于是不断手动修改参数以及目标温度值,因此调试效率较低。
有鉴于此,如何提高散热调试的效率与准确度已成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
本申请的目的是提供一种散热调试方法,能够有效提高散热调试的效率与准确度。本申请的另一个目的是提供一种散热调试装置、设备以及计算机可读存储介质,均具有上述技术效果。
为解决上述技术问题,本申请提供了一种散热调试方法,包括:
接收散热调试指令后,根据预设调整规则调整PID算法中的目标参数;
执行调整了所述目标参数后的所述PID算法,并获取执行所述PID算法后的预设反馈信息;
根据所述预设反馈信息计算得到散热反馈值;
判断所述散热反馈值是否满足预设条件;
若满足,则以调整后的所述目标参数的值作为最优参数值;
若不满足,则再次根据所述预设调整规则调整所述目标参数,直到所述散热反馈值满足所述预设条件。
可选的,所述根据预设调整规则调整PID算法中的目标参数包括:
根据所述参数的上限值与下限值计算得到基准值;
利用伪随机数生成器生成位于预设区间的不为零的伪随机数;
根据所述上限值、所述下限值、所述基准值以及所述伪随机数计算得到调整后所述目标参数的值。
可选的,所述判断所述散热反馈值是否满足预设条件包括:
判断所述散热反馈值是否等于零;
若所述散热反馈值等于零,则以调整后的所述目标参数的值作为最优参数值;
若所述散热反馈值不等于零,则再次根据所述预设调整规则调整所述目标参数。
可选的,所述若所述散热反馈值不等于零,则再次根据所述预设调整规则调整所述目标参数包括:
若所述散热反馈值小于零,则以所述基准值作为新的下限值,并根据所述新的下限值、所述上限值计算得到新的基准值;利用伪随机数生成器生成位于预设区间的不为零的伪随机数;根据所述上限值、所述新的下限值、所述新的基准值以及所述伪随机数计算得到调整后所述目标参数的值;
若所述散热反馈值大于零,则以所述基准值作为新的上限值,并根据所述新的上限值、所述下限值计算得到新的基准值;利用伪随机数生成器生成位于预设区间的不为零的伪随机数;根据所述新的上限值、所述下限值、所述新的基准值以及所述伪随机数计算得到调整后所述目标参数的值。
可选的,所述预设反馈信息包括风扇转速、风扇功率、系统功耗以及系统温度。
可选的,还包括:
将所述最优参数值固化到非易失存储器中。
可选的,还包括:
通过外部访问接口对外输出所述最优参数值。
为解决上述技术问题,本申请还提供了一种散热调试装置,包括:
第一调整模块,用于接收散热调试指令后,根据预设调整规则调整PID算法中的目标参数;
获取模块,用于执行调整了所述目标参数后的所述PID算法,并获取执行所述PID算法后的预设反馈信息;
计算模块,用于根据所述预设反馈信息计算得到散热反馈值;
判断模块,用于判断所述散热反馈值是否满足预设条件;
确定模块,用于若所述散热反馈值满足预设条件,则以调整后的所述目标参数的值作为最优参数值;
第二调整模块,用于若所述散热反馈值不满足预设条件,则再次根据所述预设调整规则调整所述目标参数,直到所述散热反馈值满足所述预设条件。
为解决上述技术问题,本申请还提供了一种散热调试设备,包括:
存储器,用于存储计算机程序;
处理器,用于执行所述计算机程序时实现如上任一项所述的散热调试方法的步骤。
为解决上述技术问题,本申请还提供了一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如上任一项所述的散热调试方法的步骤。
本申请所提供的散热调试方法,包括:接收散热调试指令后,根据预设调整规则调整PID算法中的目标参数;执行调整了所述目标参数后的所述PID算法,并获取执行所述PID算法后的预设反馈信息;根据所述预设反馈信息计算得到散热反馈值;判断所述散热反馈值是否满足预设条件;若满足,则以调整后的所述目标参数的值作为最优参数值;若不满足,则再次根据所述预设调整规则调整所述目标参数,直到所述散热反馈值满足所述预设条件。
可见,较之手动修改参数的传统调试方案,本申请所提供的散热调试方法,由BMC自动进行参数的修改,直到达到最优。整个调试过程不需要人参与,从而不会有人为因素的影响,可以提高调试准确度。另外,由于调试过程自动进行,因此可以极大的提高调试效率。能够针对不同配置的服务器可以自动生成不同的最优参数值,有利于节能降噪。
本申请所提供的散热调试装置、设备以及计算机可读存储介质均具有上述技术效果。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对现有技术和实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例所提供的一种散热调试方法的流程示意图;
图2为本申请实施例所提供的一种散热调试装置的示意图;
图3为本申请实施例所提供的一种散热调试设备的示意图。
具体实施方式
本申请的核心是提供一种散热调试方法,能够有效提高散热调试的效率与准确度。本申请的另一个核心是提供一种散热调试装置、设备以及计算机可读存储介质,均具有上述技术效果。
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
请参考图1,图1为本申请实施例所提供的一种散热调试方法的流程示意图,参考图1所示,该方法包括:
S101:接收散热调试指令后,根据预设调整规则调整PID算法中的目标参数;
具体的,目标参数可以包括比例参数、积分参数、微分参数以及目标温度。BMC提供修改PID算法中的比例参数、积分参数、微分参数以及目标温度的内部函数实现。在高低温箱中搭建散热测试环境后,人工启动散热测试,触发散热调试指令。BMC接收到散热调试指令后,开启散热自学习,BMC根据预先设定的调整规则对PID算法中的比例参数、积分参数、微分参数以及目标温度进行调整。
其中,BMC每次可以调整比例参数、积分参数、微分参数以及目标温度中的部分或者全部。另外,BMC每次所调整的参数可以相同。例如,本次调整比例参数、积分参数以及微分参数,下一次同样调整比例参数、积分参数以及微分参数。BMC每次所调整的参数也可以不同。例如,本次调整比例参数与积分参数,而保持微分参数与目标温度的值不变。下一次调整比例参数与微分参数,而保持积分参数与目标温度的值不变。
至于每次调整部分参数还是全部参数,每次所调整的参数相同或者不同,本申请不做唯一限定,可以进行差异性设置。
另外,在一种具体的实施方式中,根据预设调整规则调整PID算法中的参数的方式为:根据参数的上限值与下限值计算得到基准值;利用伪随机数生成器生成位于预设区间的不为零的伪随机数;根据上限值、下限值、基准值以及伪随机数计算得到调整后目标参数的值。
具体而言,首先,BMC根据每个参数的最大值即上限值与最小值即下限值确定每个参数的调整范围,根据参数的上限值与下限值计算得到基准值。根据参数的上限值与下限值计算得到基准值的方式可以为:计算上限值与下限值的均值得到基准值,即RValue=(HValue+LValue)/2。RValue表示基准值,HValue表示上限值,LValue表示下限值。其次,利用伪随机数生成器生成一个位于预设区间的伪随机数。例如,利用伪随机数生成器生成一个位于区间(-10,10)的伪随机数。其中,所生成的伪随机数为不为零的整数。最后,BMC根据上限值、下限值、基准值以及伪随机数计算得到调整后目标参数的值。BMC根据上限值、下限值、基准值以及伪随机数计算得到调整后目标参数的值的方式可以为:依据Value=RValue+(HValue-LValue)/Random计算得到调整后的参数的值。Value表示调整后的目标参数的值,Random表示伪随机数。
当每次调整部分参数时,对需要调整的参数采用上述方式进行调整。当每次调整全部参数时,对全部参数采用上述方式进行调整。
S102:执行调整了所述目标参数后的所述PID算法,并获取执行所述PID算法后的预设反馈信息;
S103:根据所述预设反馈信息计算得到散热反馈值;
具体的,预设反馈信息是指预先根据散热测试经验明确的散热调控的反馈信息。反馈信息可以包括风扇转速、风扇功耗、系统功耗、系统温度等。另外预先根据散热测试经验设计散热反馈值与风扇转速、风扇功耗、系统功耗、系统温度等反馈信息的函数关系。BMC调整参数后,PID算法以调整后的各参数执行进行散热调控。进而BMC获取执行PID算法后的风扇转速等反馈信息,并根据散热调控后的风扇转速、风扇功耗、系统功耗、系统温度等反馈信息以及反馈信息与散热反馈值的函数关系计算得到散热反馈值。
至于反馈信息与散热反馈值的函数关系本申请不做唯一限定,可以进行差异性设置。
S104:判断散热反馈值是否满足预设条件;
S105:若满足,则以调整后的目标参数的值作为最优参数值;
S106:若不满足,则再次根据预设调整规则调整目标参数,直到散热反馈值满足预设条件。
具体的,得到散热反馈值后,进一步判断散热反馈值是否满足预设条件。如果满足,则以本次调整后的目标参数的值作为一组最优参数值。相反,如果不满足,则再次调整目标参数,重复获取散热反馈值,判断散热反馈值是否满足预设条件的步骤,直到某次调整目标参数后散热反馈值满足预设条件。
可以明白的是,若调整其中的部分参数,则调整后得到的一组最优参数值包括没有进行调整的参数的值与进行调整的参数的调整后的值。若调整全部的参数,则调整后得到的一组最优参数值包括全部进行调整的参数的调整后的值。
在一种具体的实施方式中,判断散热反馈值是否满足预设条件的方式为:判断散热反馈值是否等于零;若散热反馈值等于零,则以调整后的参数的值作为最优参数值;若散热反馈值不等于零,则再次根据预设调整规则调整目标参数。
具体而言,本实施例中通过设计散热反馈值与风扇转速、风扇功耗、系统功耗、系统温度等反馈信息的函数关系,以散热反馈值等于零来反映参数达到最优。如果散热反馈值等于零,则表明参数已达最优,此时以调整后的目标参数的值作为最优参数值。相反,如果散热反馈值不等于零,则表明参数还未达到最优,需再次调整目标参数。
进一步,在上述实施例的基础上,作为一种具体的实施方式,若散热反馈值不等于零,则再次根据预设调整规则调整目标参数的方式为:
若散热反馈值小于零,则以基准值作为新的下限值,并根据新的下限值、上限值计算得到新的基准值;利用伪随机数生成器生成位于预设区间的不为零的伪随机数;根据上限值、新的下限值、新的基准值以及伪随机数计算得到调整后目标参数的值;
若散热反馈值大于零,则以基准值作为新的上限值,并根据新的上限值、下限值计算得到新的基准值;利用伪随机数生成器生成位于预设区间的不为零的伪随机数;根据新的上限值、下限值、新的基准值以及伪随机数计算得到调整后目标参数的值。
具体而言,若散热反馈值大于零,此时依据RValue*=(RValue+LValue)/2得到新的基准值RValue*,进而依据Value=RValue*+(RValue-LValue)/Random得到本次调整后的目标参数的值。若散热反馈值小于零,此时依据RValue*=(RValue+HValue)/2得到新的基准值RValue*,进而依据Value=RValue*+(HValue-RValue)/Random得到本次调整后的目标参数的值。
得到一组最优参数值后,进一步将最优参数值固化到非易失存储器中,例如,将最优参数值固化到EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory,带电可擦可编程只读存储器)或Flash存储器中。
另外,BMC还可对外提供一组外部访问接口,以便通过外部访问接口从BMC获取最优参数值,进而将最优参数值设置到同配置的服务器中。
综上所述,本申请所提供的散热调试方法,由BMC自动进行参数的修改,直到达到最优。整个调试过程不需要人参与,从而不会有人为因素的影响,可以提高调试准确度。另外,由于调试过程自动进行,因此可以极大的提高调试效率。能够针对不同配置的服务器可以自动生成不同的最优参数值,有利于节能降噪。
本申请还提供了一种散热调试装置,下文描述的该装置可以与上文描述的方法相互对应参照。请参考图2,图2为本申请实施例所提供的一种散热调试装置的示意图,结合图2所示,该装置包括:
第一调整模块10,用于接收散热调试指令后,根据预设调整规则调整PID算法中的目标参数;
获取模块20,用于执行调整了所述目标参数后的所述PID算法,并获取执行所述PID算法后的预设反馈信息;
计算模块30,用于根据所述预设反馈信息计算得到散热反馈值;
判断模块40,用于判断所述散热反馈值是否满足预设条件;
确定模块50,用于若所述散热反馈值满足预设条件,则以调整后的所述目标参数的值作为最优参数值;
第二调整模块60,用于若所述散热反馈值不满足预设条件,则再次根据所述预设调整规则调整所述目标参数,直到所述散热反馈值满足所述预设条件。
在上述实施例的基础上,可选的,所述第一调整模块10包括:
第一计算单元,用于根据所述参数的上限值与下限值计算得到基准值;
生成单元,用于利用伪随机数生成器生成位于预设区间的不为零的伪随机数;
第二计算单元,用于根据所述上限值、所述下限值、所述基准值以及所述伪随机数计算得到调整后所述目标参数的值。
在上述实施例的基础上,可选的,所述判断模块40具体用于判断所述散热反馈值是否等于零;若所述散热反馈值等于零,则以调整后的所述目标参数的值作为最优参数值;若所述散热反馈值不等于零,则再次根据所述预设调整规则调整所述目标参数。
在上述实施例的基础上,可选的,所述第二调整模块60具体用于:
若所述散热反馈值小于零,则以所述基准值作为新的下限值,并根据所述新的下限值、所述上限值计算得到新的基准值;利用伪随机数生成器生成位于预设区间的不为零的伪随机数;根据所述上限值、所述新的下限值、所述新的基准值以及所述伪随机数计算得到调整后所述目标参数的值;
若所述散热反馈值大于零,则以所述基准值作为新的上限值,并根据所述新的上限值、所述下限值计算得到新的基准值;利用伪随机数生成器生成位于预设区间的不为零的伪随机数;根据所述新的上限值、所述下限值、所述新的基准值以及所述伪随机数计算得到调整后所述目标参数的值。
在上述实施例的基础上,可选的,所述预设反馈信息包括风扇转速、风扇功率、系统功耗以及系统温度。
在上述实施例的基础上,可选的,还包括:
固化模块,用于将所述最优参数值固化到非易失存储器中。
在上述实施例的基础上,可选的,还包括:
输出模块,用于通过外部访问接口对外输出所述最优参数值。
本申请还提供了一种散热调试设备,参考图3所示,该设备包括存储器1和处理器2。
存储器1,用于存储计算机程序;
处理器2,用于执行计算机程序实现如下的步骤:
接收散热调试指令后,根据预设调整规则调整PID算法中的目标参数;执行调整了所述目标参数后的所述PID算法,并获取执行所述PID算法后的预设反馈信息;根据所述预设反馈信息计算得到散热反馈值;判断所述散热反馈值是否满足预设条件;若满足,则以调整后的所述目标参数的值作为最优参数值;若不满足,则再次根据所述预设调整规则调整所述目标参数,直到所述散热反馈值满足所述预设条件。
对于本申请所提供的设备的介绍请参照上述方法实施例,本申请在此不做赘述。
本申请还提供了一种计算机可读存储介质,该计算机可读存储介质上存储有计算机程序,计算机程序被处理器执行时可实现如下的步骤:
接收散热调试指令后,根据预设调整规则调整PID算法中的目标参数;执行调整了所述目标参数后的所述PID算法,并获取执行所述PID算法后的预设反馈信息;根据所述预设反馈信息计算得到散热反馈值;判断所述散热反馈值是否满足预设条件;若满足,则以调整后的所述目标参数的值作为最优参数值;若不满足,则再次根据所述预设调整规则调整所述目标参数,直到所述散热反馈值满足所述预设条件。
该计算机可读存储介质可以包括:U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-OnlyMemory,ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory,RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
对于本申请所提供的计算机可读存储介质的介绍请参照上述方法实施例,本申请在此不做赘述。
说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置、设备以及计算机可读存储介质而言,由于其与实施例公开的方法相对应,所以描述的比较简单,相关之处参见方法部分说明即可。
专业人员还可以进一步意识到,结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤,能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现,为了清楚地说明硬件和软件的可互换性,在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行,取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能,但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块,或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。
以上对本申请所提供的散热调试方法、装置、设备以及计算机可读存储介质进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请原理的前提下,还可以对本申请进行若干改进和修饰,这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种散热调试方法,其特征在于,包括:
接收散热调试指令后,根据预设调整规则调整PID算法中的目标参数;
执行调整了所述目标参数后的所述PID算法,并获取执行所述PID算法后的预设反馈信息;
根据所述预设反馈信息计算得到散热反馈值;
判断所述散热反馈值是否满足预设条件;
若满足,则以调整后的所述目标参数的值作为最优参数值;
若不满足,则再次根据所述预设调整规则调整所述目标参数,直到所述散热反馈值满足所述预设条件。
2.根据权利要求1所述的散热调试方法,其特征在于,所述根据预设调整规则调整PID算法中的目标参数包括:
根据所述目标参数的上限值与下限值计算得到基准值;
利用伪随机数生成器生成位于预设区间的不为零的伪随机数;
根据所述上限值、所述下限值、所述基准值以及所述伪随机数计算得到调整后所述目标参数的值。
3.根据权利要求2所述的散热调试方法,其特征在于,所述判断所述散热反馈值是否满足预设条件包括:
判断所述散热反馈值是否等于零;
若所述散热反馈值等于零,则以调整后的所述目标参数的值作为最优参数值;
若所述散热反馈值不等于零,则再次根据所述预设调整规则调整所述目标参数。
4.根据权利要求3所述的散热调试方法,其特征在于,所述若所述散热反馈值不等于零,则再次根据所述预设调整规则调整所述目标参数包括:
若所述散热反馈值小于零,则以所述基准值作为新的下限值,并根据所述新的下限值、所述上限值计算得到新的基准值;利用伪随机数生成器生成位于预设区间的不为零的伪随机数;根据所述上限值、所述新的下限值、所述新的基准值以及所述伪随机数计算得到调整后所述目标参数的值;
若所述散热反馈值大于零,则以所述基准值作为新的上限值,并根据所述新的上限值、所述下限值计算得到新的基准值;利用伪随机数生成器生成位于预设区间的不为零的伪随机数;根据所述新的上限值、所述下限值、所述新的基准值以及所述伪随机数计算得到调整后所述目标参数的值。
5.根据权利要求1所述的散热调试方法,其特征在于,所述预设反馈信息包括风扇转速、风扇功率、系统功耗以及系统温度。
6.根据权利要求1所述的散热调试方法,其特征在于,还包括:
将所述最优参数值固化到非易失存储器中。
7.根据权利要求1所述的散热调试方法,其特征在于,还包括:
通过外部访问接口对外输出所述最优参数值。
8.一种散热调试装置,其特征在于,包括:
第一调整模块,用于接收散热调试指令后,根据预设调整规则调整PID算法中的目标参数;
获取模块,用于执行调整了所述目标参数后的所述PID算法,并获取执行所述PID算法后的预设反馈信息;
计算模块,用于根据所述预设反馈信息计算得到散热反馈值;
判断模块,用于判断所述散热反馈值是否满足预设条件;
确定模块,用于若所述散热反馈值满足预设条件,则以调整后的所述目标参数的值作为最优参数值;
第二调整模块,用于若所述散热反馈值不满足预设条件,则再次根据所述预设调整规则调整所述目标参数,直到所述散热反馈值满足所述预设条件。
9.一种散热调试设备,其特征在于,包括:
存储器,用于存储计算机程序;
处理器,用于执行所述计算机程序时实现如权利要求1至7任一项所述的散热调试方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述的散热调试方法的步骤。
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