CN113131164B - 基于堆叠蘑菇型电磁带隙结构封装的悬置线间隙波导 - Google Patents

Abstract

本发明属于微波技术领域，公开了一种基于堆叠蘑菇型电磁带隙结构封装的悬置线间隙波导，包括导波结构和在其两侧的电磁封装结构；导波结构包括平行的上、下金属板和在其中间位置的悬置内导体；位于导波结构两侧的电磁封装结构包括平行的上、下金属板和周期性排列的垂直堆叠蘑菇型电磁带隙结构单元。本发明利用堆叠蘑菇型电磁带隙结构作为封装结构，因此具有非电接触、高结构稳定性、低安装成本的优势；本发明的导波媒质为空气，因此具有低介质损耗的优势；本发明所传输的横电磁模式不能激发堆叠蘑菇型电磁带隙结构封装的低频模式，因此本发明具有宽的主模传输带宽，带宽范围从直流到该堆叠蘑菇型电磁带隙结构单元提供的完全禁带的频率上限。

Description

基于堆叠蘑菇型电磁带隙结构封装的悬置线间隙波导

技术领域

本发明属于微波技术领域，尤其涉及一种基于堆叠蘑菇型电磁带隙结构封装的悬置线间隙波导。

背景技术

目前：随着对毫米波频段的无线系统需求不断增加，基于传统微波传输线所设计的器件在实现低损耗、高集成度、低成本和高稳定性方面面临着挑战。传统的空心金属矩形波导具有低损耗、高品质因数的优点，但存在体积大，难以与射频电路集成。微带线具有易集成的优点，但是在毫米波频段，微带线易产生辐射损耗、表面波，造成传输效率降低且对相邻电路造成电磁干扰；为解决这个问题，通常采用金属腔体来屏蔽微带电路，但是易激发腔体模式，从而造成性能恶化。在带状线中，两个地面平面之间的任何垂直不对称都会导致高次模产生。基片集成波导是一种自封装结构，可看作为金属波导的平面形式。由于导波媒质为有耗介质板，因此基片集成波导工作在高频时会产生严重的介质损耗。

为了解决高介质损耗的问题，业界提出了多种空气填充的基于多层印刷电路板的传输线，例如：空气填充的基片集成波导、基片集成悬置线和基片集成同轴线。然而，当工作在高频时，由于多层印刷电路板之间可能存在不良的电接触，特别是在不连续处，易造成电磁能量泄露。为了实现多层印刷电路板之间良好的电接触，往往需要采用昂贵的加工工艺，例如低温共烧陶瓷技术、多层板技术等等。

为了解决多层印刷电路板之间不良电接触造成的能量泄露问题，业界提出了间隙波导技术。也就是通过在导波结构周围加载电磁带隙结构来提供禁带，实现禁带频率范围内的电磁封装。从易集成方面出发，提出了封装微带线、基片集成间隙波导、倒微带间隙波导和印刷脊间隙波导四种传输线。其中，封装微带线和基片集成间隙波导虽然具有稳定的结构，但是导波媒质为有耗介质，在高频处不可避免地产生严重的介质损耗。倒微带间隙波导和印刷脊间隙波导的导波媒质为空气，具有低介质损耗的优势，但是在遭受外界压力影响下，结构易发生变形，导致导波区域空气层的厚度发生变化，从而使传输线的性能恶化。此外，非接触式基片集成波导也被提出，可以实现低介质损耗和高的结构稳定性，但是导波区域不够紧凑，限制其在结构紧凑系统中的应用。

通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：

(1)由于在毫米波频段，对板间不良电接触更加敏感，特别是在不连续处。业界提出空气填充的基片集成波导、基片集成悬置线和基片集成同轴线要实现良好的板间电接触，需要使用昂贵的加工工艺，造成加工制造成本的提高。

(2)业届提出的间隙波导技术具有非接触的优势，其中基片类型的间隙波导传输线具有易集成的特点，例如：封装微带线、基片集成间隙波导、倒微带间隙波导、印刷脊间隙波导和非接触式基片集成波导。前四种传输线存在的问题是不能同时实现低介质损耗和高的结构稳定性。非接触式基片集成波导存在的问题是结构不紧凑。

解决以上问题及缺陷的难度为：传统的基片类型间隙波导传输线在实现结构紧凑的前提下，无法同时实现低介质损耗和高的结构稳定性。

解决以上问题及缺陷的意义为：新型传输线在实现易集成和非接触特性的前提下，可同时实现低介质损耗和高的结构稳定性。此外，还具有紧凑的导波结构，从而可以基于该新型传输线来实现应用于毫米波频段的高性能器件和系统的研制和开发。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明提供了一种基于堆叠蘑菇型电磁带隙结构封装的悬置线间隙波导。

本发明是这样实现的，一种基于堆叠蘑菇型电磁带隙结构封装的悬置线间隙波导，所述基于堆叠蘑菇型电磁带隙结构封装的悬置线间隙波导包括导波结构和在其两侧的电磁封装结构；

导波结构包括平行的上、下金属板和在其中间位置的悬置内导体；位于导波结构两侧的电磁封装结构包括平行的上、下金属板和周期性排列的垂直堆叠蘑菇型电磁带隙结构单元。

进一步，所述上、下金属板可以使用印刷有金属层的介质板来替代；悬置内导体通过在中间介质板的上面或下面印刷金属层实现，可以在上下金属层之间加载金属化过孔实现互连。

进一步，印刷在中间介质板的悬置内导体附近的两侧部分介质和上、下边介质板的部分介质被切掉，形成空气填充的导波区域。

进一步，位于导波结构两侧的电磁封装结构由两部分组成：

(1)所述平行的上、下金属板；

(2)所述平行的上、下金属板之间的周期性排列的垂直堆叠蘑菇型电磁带隙结构单元；

其中，上、下金属板使用印刷有金属层的介质板替代；垂直堆叠蘑菇型电磁带隙结构单元在介质板上实现。

进一步，所述垂直堆叠蘑菇型电磁带隙结构单元是通过将双贴片蘑菇结构或普通单贴片蘑菇结构垂直堆叠形成的，所需堆叠的蘑菇结构总层数由实际所要封装的电路层数决定，最少为2层。

进一步，所述垂直堆叠蘑菇型电磁带隙结构单元以正方形栅格形式呈周期性排列，横向以固定尺寸为间隔进行排布，最小列数是2列；纵向也是以固定尺寸为间隔进行排布。

进一步，所述双贴片蘑菇结构是通过金属化通孔连接印刷在介质板上下表面的金属贴片实现的，所述普通单贴片蘑菇结构是通过金属化通孔连接印刷在介质板一面的金属贴片和另一面的金属地板实现的，金属贴片形状可以是圆形或矩形。

进一步，第一层介质基板、第二层介质基板、第四层介质基板、第五层介质基板的为相对介电常数为4.4、损耗正切仅为0.02的0.5mm厚的FR4介质板，第三层介质基板为相对介电常数为2.2、损耗正切仅为0.0009的0.254mm厚的罗杰斯5880介质板。

进一步，悬置内导体在第三层介质板的上、下面分别印刷悬置内导体上表面金属层、悬置内导体下表面金属的长度为7.8mm，宽度为1.31mm；悬置内导体中的金属化通孔的半径为0.15mm，金属化通孔圆心之间的距离为1.3mm，悬置内导体输入端的第一个金属化通孔圆心到印刷金属层窄边的距离为0.65mm；印制在第三层介质板的悬置内导体附近两侧被切掉的部分介质的长度为7.8mm，宽度为0.59mm；第二层介质基板和第三层介质板中被切除的部分介质的长度为7.8mm，宽度为2.49mm；垂直堆叠型蘑菇结构单元以正方形栅格形式呈周期性排列，横向以固定尺寸1.3mm为间隔排布2列，纵向也是以固定尺寸1.3mm为间隔排布6排；

印制在第二层介质基板的双贴片蘑菇结构单元包含边长为1mm的上层正方形金属贴片、半径为0.35mm的下层圆形金属贴片和半径为0.2mm的金属化通孔；印制在第三层介质板的双贴片蘑菇结构单元包含半径为0.35mm的上层圆形金属贴片、半径为0.35mm的下层圆形金属贴片和半径为0.2mm的金属化通孔；印制在第四层介质板的双贴片蘑菇结构单元包含半径为0.35mm的上层圆形金属贴片、边长为1mm的下层正方形金属贴片和半径为0.2mm的金属化通孔；印制在第二层介质基板、第三层介质基板、第四层介质基板的双贴片蘑菇结构的金属化通孔圆心分别对应重合；靠近导波结构的这列双贴片蘑菇结构单元中的金属化通孔圆心到导波结构中线的距离为1.745mm。

本发明的另一目的在于提供一种毫米波频段的无线通信系统，所述毫米波频段的无线通信系统使用所述的基于堆叠蘑菇型电磁带隙结构封装的悬置线间隙波导。

结合上述的所有技术方案，本发明所具备的优点及积极效果为：本发明通过加载堆叠蘑菇型电磁带隙结构作为封装结构，因此具有非接触、高结构稳定性、低安装成本的优势；本发明的导波媒质为空气，因此具有低介质损耗的优势；本发明所传输的横电磁模不能激发堆叠蘑菇型电磁带隙结构封装的低频模式，因此本发明具有宽的主模传输带宽，带宽范围从直流到该堆叠蘑菇型电磁带隙结构单元提供的完全禁带的频率上限，如图3所示。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图做简单的介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的优选实施方式1的基于堆叠蘑菇型电磁带隙结构封装的悬置线间隙波导结构示意图；(a)悬置线间隙波导结构透视图；(b)悬置线间隙波导结构正视图；(c)悬置线间隙波导结构爆炸图；

图2是本发明实施例提供的优选实施方式1的堆叠蘑菇型电磁带隙结构单元示意图；(a)堆叠蘑菇型电磁带隙结构单元透视图；(b)堆叠蘑菇型电磁带隙结构单元正视图。

图3是本发明实施例提供的优选实施方式1的堆叠蘑菇型电磁带隙结构单元的色散曲线示意图。

图4是本发明实施例提供的优选实施方式1的悬置线间隙波导S参数曲线示意图。

图5是本发明实施例提供的优选实施方式2的堆叠蘑菇型电磁带隙结构单元示意图；(a)堆叠蘑菇型电磁带隙结构单元透视图；(b)堆叠蘑菇型电磁带隙结构单元正视图。

图6是本发明实施例提供的优选实施方式2的堆叠蘑菇型电磁带隙结构单元的色散曲线示意图。

图7是本发明实施例提供的优选实施方式3的堆叠蘑菇型电磁带隙结构单元示意图。(a)堆叠蘑菇型电磁带隙结构单元透视图；(b)堆叠蘑菇型电磁带隙结构单元正视图。

图8是本发明实施例提供的优选实施方式3的堆叠蘑菇型电磁带隙结构单元的色散曲线示意图。

图中的数字所标注的具体结构含义如下所示：1、第一层介质基板；2、第二层介质基板；3、第三层介质基板；4、第四层介质基板；5、第五层介质基板；6、导波结构；7、堆叠蘑菇型电磁带隙结构；8、上层金属板；9、下层金属板；10、悬置内导体；11、悬置内导体上表面金属层；12、悬置内导体下表面金属层；13、双贴片蘑菇结构；14、上层正方形金属贴片；15、下层正方形金属贴片；16、上层圆形金属贴片；17、下层圆形金属贴片；18、内导体中的金属化通孔；19、双贴片蘑菇结构中的金属化通孔；20、普通单贴片蘑菇结构单元的金属地板；21、普通单贴片蘑菇结构。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

针对现有技术存在的问题，本发明提供了一种基于堆叠蘑菇型电磁带隙结构封装的悬置线间隙波导，下面结合附图对本发明作详细的描述。

本发明实施例提供的基于堆叠蘑菇型电磁带隙结构封装的悬置线间隙波导包括导波结构和在其两侧的电磁封装结构；导波结构包括平行的上、下金属板和在其中间位置的悬置内导体；位于导波结构两侧的电磁封装结构包括平行的上、下金属板和周期性排列的垂直堆叠蘑菇型电磁带隙结构单元。

实施例1

图1显示了本发明实施例提供的基于堆叠蘑菇型电磁带隙结构封装的悬置线间隙波导由5层介质板组成，整个结构关于Z轴镜像对称。具体结构包括：导波结构6和在其两侧的电磁封装结构7；导波结构6包括印刷在介质板1底部的金属层8、印刷在介质板5顶部的金属层9和在中间位置的悬置内导体10；悬置内导体10通过在中间介质板3的上、下面分别印刷悬置内导体上表面金属层、悬置内导体下表面金属层12来实现，并通过在上下金属层之间加载周期性金属化过孔18实现互连；印制在第三层介质板3的悬置内导体10附近的两侧部分介质、第二层介质基板2、第三层介质基板3的部分介质被切掉，从而形成空气填充的导波区域；位于导波结构6两侧的电磁封装结构7包括印刷在介质板1底部的金属层8、印刷在介质板5顶部的金属层9和周期性排列的垂直堆叠蘑菇型电磁带隙结构单元；垂直堆叠蘑菇型电磁带隙结构单元是通过将分别印制在第二层介质基板2、第三层介质基板3、第四层介质基板4的双贴片蘑菇结构单元13垂直堆叠形成的；垂直堆叠型蘑菇结构单元13以正方形栅格形式呈周期性排列，横向以固定尺寸为间隔排布2列，纵向也是以固定尺寸为间隔排布6排；印制在介质板2的双贴片蘑菇结构单元13包含上层正方形金属贴片14、下层圆形金属贴片17和金属化通孔19；印制在介质板3的双贴片蘑菇结构单元13包含上层圆形金属贴片16、下层圆形金属贴片17和金属化通孔19；印制在介质板4的双贴片蘑菇结构单元13包含上层圆形金属贴片16、下层正方形金属贴片15和金属化通孔19。

本发明中第一层介质基板1、第二层介质基板2、第四层介质基板4、第五层介质基板5的为相对介电常数为4.4、损耗正切仅为0.02的0.5mm厚的FR4介质板，第三层介质基板3为相对介电常数为2.2、损耗正切仅为0.0009的0.254mm厚的罗杰斯5880介质板。所有金属层厚度为0.035mm，介质板之间由于粗糙的电路表面产生的空气间隙厚度在本发明实例中为0.02mm。悬置内导体10在第三层介质板3的上、下面分别印刷悬置内导体上表面金属层、悬置内导体下表面金属层12的长度为7.8mm，宽度为1.31mm。悬置内导体10中的金属化通孔的半径为0.15mm，金属化通孔圆心之间的距离为1.3mm，悬置内导体10输入端的第一个金属化通孔圆心到印刷金属层11窄边的距离为0.65mm。印制在第三层介质板3的悬置内导体10附近两侧被切掉的部分介质的长度为7.8mm，宽度为0.59mm。第二层介质基板2和第三层介质板3中被切除的部分介质的长度为7.8mm，宽度为2.49mm。双贴片蘑菇结构单元13以正方形栅格形式呈周期性排列，横向以固定尺寸1.3mm为间隔排布2列，纵向也是以固定尺寸1.3mm为间隔排布6排。印制在第二层介质基板2的双贴片蘑菇结构单元13包含边长为1mm的上层正方形金属贴片14、半径为0.35mm的下层圆形金属贴片17和半径为0.2mm的金属化通孔19；印制在介质板3的双贴片蘑菇结构单元13包含半径为0.35mm的上层圆形金属贴片16、半径为0.35mm的下层圆形金属贴片17和半径为0.2mm的金属化通孔19；印制在介质板4的双贴片蘑菇结构单元13包含半径为0.35mm的上层圆形金属贴片16、边长为1mm的下层正方形金属贴片15和半径为0.2mm的金属化通孔19。印制在第二层介质基板2、第三层介质基板3、第四层介质基板4的双贴片蘑菇结构的金属化通孔圆心分别对应重合。靠近导波结构的这列双贴片蘑菇结构单元中的金属化通孔圆心到导波结构中线的距离为1.745mm。

图2为本发明实施例提供的优选实施方式1的堆叠蘑菇型电磁带隙结构单元示意图。将该堆叠蘑菇型电磁带隙结构单元进行周期性排布即可实现图1中的电磁封装结构7。该结构是由金属板8、金属板9和三层双贴片蘑菇19垂直堆叠组成。

图3为本发明实施例提供的优选实施方式1的堆叠蘑菇型电磁带隙结构单元的色散曲线示意图。从图3可以看出，本发明具体实施例的优选实施方式1的垂直堆叠型蘑菇结构单元的完全色散禁带范围为30.1GHz-55.6GHz，由于本发明所传输的横电磁模不能激发堆叠蘑菇型电磁带隙结构封装的低频模式(模式1)，实际色散带宽为DC-55.6GHz。

图4为本发明具体实施例提供的优选实施方式1的悬置线间隙波导S参数曲线示意图。从图4可以看出，本发明具体实施例在反射系数小于-25dB的工作频率范围为DC-52.14GHz，在传输系数大于-0.2dB的工作频率范围为DC-42.24GHz。

表1是基于本发明具体实施例提供的优选实施方式1的悬置线间隙波导和其他传输线所实现的四阶谐振器品质因数，所有传输线的特性阻抗设为50欧姆。可以看出，和传统的基片集成悬置线、基片集成波导以及传统具有低介质损耗的倒微带间隙波导和印刷脊间隙波导相比，基于本发明具体实施例提供的优选实施方式1所实现的谐振腔具有更高的品质因数，也就是具有更低的传输损耗。然而，基于非接触式基片集成波导的谐振器的品质因数比本发明具体实施例的更高，这是因为在保持传输线特性阻抗设为50欧姆的前提下，非接触式基片集成波导具有更宽的导波结构横向尺寸造成的。因此，说明了本发明具体实施例的导波结构横向尺寸更加紧凑。

表1

实施例2

保持图1中的导波结构6不变，只需改变位于导波结构6两侧的堆叠蘑菇型电磁带隙结构7中的单元结构，即可实现本发明的悬置线间隙波导结构。改变后的堆叠蘑菇型电磁带隙结构单元如图5所示。该结构是由金属板8、金属板9、两层双贴片蘑菇13和一层普通单贴片蘑菇21垂直堆叠组成。

本发明中所有金属层厚度为0.035mm，介质板之间由于粗糙的电路表面产生的空气间隙厚度在本发明实例中为0.02mm。正方形金属地板8、9的边长为1.3mm，正方形金属贴片14、15的边长为1mm，圆形金属贴片16、17的半径为0.35mm，金属化通孔19的半径为0.2mm。

图6为本发明实施例提供的优选实施方式2的堆叠蘑菇型电磁带隙结构单元的色散曲线示意图。从图6可以看出，本发明具体实施例的优选实施方式2的垂直堆叠型蘑菇结构单元的完全色散禁带范围为30.9GHz-53.3GHz。由于本发明所传输的横电磁模不能激发堆叠蘑菇型电磁带隙结构封装的低频模式(模式1和模式2)，实际色散带宽为DC-53.3GHz。

实施例3

保持图1中的导波结构6不变，只需改变位于导波结构6两侧的堆叠蘑菇型电磁带隙结构7中的单元结构，即可实现本发明的悬置线间隙波导结构。改变后的堆叠蘑菇型电磁带隙结构单元如图7所示。该结构是由金属板8、金属板9、两层双贴片蘑菇13和一层普通单贴片蘑菇21垂直堆叠组成。

本发明中所有金属层厚度为0.035mm，介质板之间由于粗糙的电路表面产生的空气间隙厚度在本发明实例中为0.02mm。正方形金属地板8、9的边长为1.3mm，正方形金属贴片14、15的边长为1mm，圆形金属贴片16、17的半径为0.35mm，金属化通孔19的半径为0.2mm。

图8为本发明实施例提供的优选实施方式3的堆叠蘑菇型电磁带隙结构单元的色散曲线示意图。从图8可以看出，本发明具体实施例的优选实施方式3的垂直堆叠型蘑菇结构单元的完全色散禁带范围为27.9GHz-55.2GHz。由于本发明所传输的横电磁模不能激发堆叠蘑菇型电磁带隙结构封装的低频模式(模式1和模式2)，实际色散带宽为DC-55.2GHz。

在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种基于堆叠蘑菇型电磁带隙结构封装的悬置线间隙波导，其特征在于，所述基于堆叠蘑菇型电磁带隙结构封装的悬置线间隙波导包括导波结构和在其两侧的电磁封装结构；所述悬置线间隙波导依次由5层介质板组成，为第一层介质基板、第二层介质基板、第三层介质基板、第四层介质基板、第五层介质基板；

导波结构包括平行的上、下金属板和在其中间位置的悬置内导体；位于导波结构两侧的电磁封装结构包括所述平行的上、下金属板和周期性排列的垂直堆叠蘑菇型电磁带隙结构单元。

2.如权利要求1所述的基于堆叠蘑菇型电磁带隙结构封装的悬置线间隙波导，其特征在于，所述上、下金属板使用印刷有金属层的介质板来替代；悬置内导体通过在第三层介质基板的上、下面分别印刷金属层实现，并通过在在上下金属层之间加载周期性金属化过孔实现互连。

3.如权利要求1所述的基于堆叠蘑菇型电磁带隙结构封装的悬置线间隙波导，其特征在于，印刷在第三层介质基板的悬置内导体附近的两侧部分介质和第三层介质基板的上、下层介质基板的部分介质被切掉，形成空气填充的导波区域。

4.如权利要求1所述的基于堆叠蘑菇型电磁带隙结构封装的悬置线间隙波导，其特征在于，位于导波结构两侧的电磁封装结构由两部分组成：

（1）所述平行的上、下金属板；

（2）所述平行的上、下金属板之间的周期性排列的垂直堆叠蘑菇型电磁带隙结构单元；

其中，上、下金属板使用印刷有金属层的介质板替代；垂直堆叠蘑菇型电磁带隙结构单元在介质板上实现。

5.如权利要求4所述的基于堆叠蘑菇型电磁带隙结构封装的悬置线间隙波导，其特征在于，所述垂直堆叠蘑菇型电磁带隙结构单元是通过将双贴片蘑菇结构或普通单贴片蘑菇结构垂直堆叠形成的，所需堆叠的蘑菇结构总层数由实际所要封装的电路层数决定，最少为2层。

6.如权利要求4所述的基于堆叠蘑菇型电磁带隙结构封装的悬置线间隙波导，其特征在于，所述垂直堆叠蘑菇型电磁带隙结构单元以正方形栅格形式呈周期性排列，横向以固定尺寸为间隔进行排布，最小列数是2列；纵向也是以固定尺寸为间隔进行排布。

7.如权利要求5所述的基于堆叠蘑菇型电磁带隙结构封装的悬置线间隙波导，其特征在于，所述双贴片蘑菇结构是通过金属化通孔连接印刷在介质板上下表面的金属贴片实现的，所述普通单贴片蘑菇结构是通过金属化通孔连接印刷在介质板一面的金属贴片和另一面的金属地板实现的，金属贴片形状是圆形或矩形。

8.如权利要求1所述的基于堆叠蘑菇型电磁带隙结构封装的悬置线间隙波导，其特征在于，第一层介质基板、第二层介质基板、第四层介质基板、第五层介质基板的为相对介电常数为4.4、损耗正切仅为0.02的0.5mm厚的FR4介质板，第三层介质基板为相对介电常数为2.2、损耗正切仅为0.0009的0.254mm厚的罗杰斯5880介质板。

9.如权利要求1所述的基于堆叠蘑菇型电磁带隙结构封装的悬置线间隙波导，其特征在于，悬置内导体在第三层介质基板的上、下面分别印刷悬置内导体上表面金属层、悬置内导体下表面金属，悬置内导体上表面金属层、悬置内导体下表面金属的长度为7.8mm，宽度为1.31mm；悬置内导体中的金属化通孔的半径为0.15mm，金属化通孔圆心之间的距离为1.3mm，悬置内导体输入端的第一个金属化通孔圆心到印刷金属层窄边的距离为0.65mm；印制在第三层介质基板的悬置内导体附近两侧被切掉的部分介质的长度为7.8mm，宽度为0.59mm；第二层介质基板和第三层介质基板中被切除的部分介质的长度为7.8mm，宽度为2.49mm；垂直堆叠型蘑菇结构单元以正方形栅格形式呈周期性排列，横向以固定尺寸1.3mm为间隔排布2列，纵向也是以固定尺寸1.3mm为间隔排布6排；

印制在第二层介质基板的双贴片蘑菇结构单元包含边长为1mm的上层正方形金属贴片、半径为0.35mm的下层圆形金属贴片和半径为0.2mm的金属化通孔；印制在第三层介质基板的双贴片蘑菇结构单元包含半径为0.35mm的上层圆形金属贴片、半径为0.35mm的下层圆形金属贴片和半径为0.2mm的金属化通孔；印制在第四层介质基板的双贴片蘑菇结构单元包含半径为0.35mm的上层圆形金属贴片、边长为1mm的下层正方形金属贴片和半径为0.2mm的金属化通孔；印制在第二层介质基板、第三层介质基板、第四层介质基板的双贴片蘑菇结构的金属化通孔圆心分别对应重合；靠近导波结构的这列双贴片蘑菇结构单元中的金属化通孔圆心到导波结构中线的距离为1.745mm。

10.一种毫米波频段的无线通信系统，其特征在于，所述毫米波频段的无线通信系统使用权利要求1~9任意一项所述的基于堆叠蘑菇型电磁带隙结构封装的悬置线间隙波导。

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