CN113130558A - 显示面板 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 18
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 110
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 31
- 102100029820 Mitochondrial brown fat uncoupling protein 1 Human genes 0.000 description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 description 23
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 11
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 8
- 239000010408 film Substances 0.000 description 8
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 8
- 102000008219 Uncoupling Protein 2 Human genes 0.000 description 7
- 108010021111 Uncoupling Protein 2 Proteins 0.000 description 7
- 102000015494 Mitochondrial Uncoupling Proteins Human genes 0.000 description 5
- 108010050258 Mitochondrial Uncoupling Proteins Proteins 0.000 description 5
- 102100040200 Mitochondrial uncoupling protein 2 Human genes 0.000 description 5
- 101710112393 Mitochondrial uncoupling protein 2 Proteins 0.000 description 5
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 108050002686 Mitochondrial brown fat uncoupling protein 1 Proteins 0.000 description 3
- 238000007791 dehumidification Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 1
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
- H10K59/353—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels characterised by the geometrical arrangement of the RGB subpixels
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
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- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
- H10K59/1213—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs
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- H10K59/10—OLED displays
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- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/123—Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
- H10K59/1315—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals comprising structures specially adapted for lowering the resistance
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
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- H10K71/135—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing using ink-jet printing
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
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Abstract
提出了一种显示面板。显示面板包括:基板;沿像素行和像素列布置在所述基板上的子像素;设置在每个所述子像素上的发光层;布置为与所述子像素相对应的虚设图案;在所述虚设图案之间布置的堤;以及连接图案,其将所述虚设图案中的至少两个虚设图案彼此连接,所述至少两个虚设图案布置有输出相同颜色的光的所述发光层,其中,每个所述发光层通过从每个所述子像素延伸到与每个所述子像素相对应的每个所述虚设图案而布置。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年12月31日提交的韩国专利申请No.10-2019-0180129的权益,其全部内容通过引用合并于此,以用于所有目的,如同在此完全阐述一样。
技术领域
本公开涉及一种显示面板。
背景技术
随着信息社会的发展,已经开发了各种类型的显示装置。近来,已经利用了诸如液晶显示器(LCD)、等离子显示面板(PDP)和有机发光显示器(OLED)的各种显示装置。
构成有机发光显示器的有机发光元件是自发光型的,并且不需要单独的光源,从而减小了显示装置的厚度和重量。另外,有机发光显示器表现出高质量特性,诸如低功耗、高亮度和高响应速度。
近来,已经开发了用于通过使用喷墨装置通过溶液工艺来提供有机发光元件的发光层的技术。溶液工艺以如下方式进行:将用以形成发光层的溶液滴至预定区域,然后干燥溶液。此时,由于在溶液的外部部分发生的去湿,发光层可能不能适当地形成在设置在外部部分中的像素中,从而导致像素缺陷。
发明内容
在示例性实施例中,在布置有像素的显示区域的外部部分上形成虚设图案,并且通过溶液工艺从显示区域到虚设图案形成发光层,从而提供了一种防止去湿导致的像素的发光不均匀问题的显示装置。
示例性实施例提供一种显示面板,该显示面板形成连接虚设图案的连接图案,并且通过连接图案进一步改善了去湿导致的发光不均匀性问题。
根据本公开的示例性实施例的显示面板包括:基板;沿像素行和像素列布置在所述基板上的子像素;设置在每个所述子像素上的发光层;布置为与所述子像素相对应的虚设图案;在所述虚设图案之间布置的堤;以及连接图案,其将所述虚设图案中的至少两个虚设图案彼此连接,所述至少两个虚设图案布置有输出相同颜色的光的所述发光层,其中,每个所述发光层通过从每个所述子像素延伸到与每个所述子像素相对应的每个所述虚设图案而布置。
当使用溶液工艺形成发光层时,根据示例性实施例的显示装置可以防止在溶液的外部部分中发生的去湿而导致的外部部分中的像素缺陷。
附图说明
图1是示出根据示例性实施例的显示装置的配置的框图。
图2是示出图1所示的像素的示例性实施例的电路图。
图3是图1所示的显示面板的示意性透视图。
图4是根据示例性实施例的显示区域和非显示区域的放大部分的示意性平面视图。
图5是沿着图4中的线I-I'截取的截面视图。
图6是示出根据本公开的示例性实施例的显示面板的视图。
图7是示出沿图6中的线I-I'截取的截面的视图。
图8是示出沿着图6中的线II-II'截取的截面的视图。
具体实施方式
在下文中,将参考附图描述示例性实施例。在本说明书中,当第一组件(或区域、层、部分等)被称为在第二组件“上”、“连接到”或“耦合于”第二组件时,其意味着第一组件可以直接连接到/耦合到第二组件,或者可以在第一组件和第二组件之间设置第三组件。
相同的附图标记指代相同的组件。另外,在附图中,为了有效地描述技术内容,夸大了组件的厚度、比例和尺寸。“和/或”包括其关联的配置可以被定义的一个或多个的所有组合。
尽管本文可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种组件,但是这些组件不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区分开的目的。例如,在不脱离本示例性实施例的范围的情况下,第一组件可以被称为第二组件,并且类似地,第二组件可以被称为第一组件。如本文所使用的,单数形式也意图包括复数形式,除非上下文另外明确指出。
术语“在......下方”、“在下侧上”、“在......上方”、“在上侧”等用于描述附图中所示的组件的联系。这些术语是相对概念,并且基于附图中指示的方向进行解释。
还将理解的是,当在本说明书中使用时,术语“包括”、“包含”、“具有”等规定了所陈述的特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或他们的组合的存在,但不排除存在或增加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或其组合。
图1是示出根据示例性实施例的显示装置的配置的框图。
参考图1,显示装置1包括定时控制器10、栅极驱动器20、数据驱动器30、电源单元40和显示面板50。
定时控制器10可以从外部接收图像信号RGB和控制信号CS。图像信号RGB可以包括多个灰度级数据。控制信号CS可以包括例如水平同步信号、垂直同步信号和主时钟信号。
定时控制器10处理图像信号RGB和控制信号CS以适合显示面板50的操作条件,从而生成并输出图像数据DATA、栅极驱动控制信号CONT1、数据驱动控制信号CONT2和电源单元控制信号CONT3。
栅极驱动器20可以通过多条栅极线GL1至GLn连接到显示面板50的像素PX。栅极驱动器20可以基于从定时控制器10输出的栅极驱动控制信号CONT1来生成栅极信号。栅极驱动器20可以通过多条栅极线GL1至GLn将生成的栅极信号提供给像素PX。
数据驱动器30可以通过多条数据线DL1至DLm连接到显示面板50的像素PX。数据驱动器30可以基于从定时控制器10输出的图像数据和数据驱动控制信号CONT2来生成数据信号。数据驱动器30可以通过多条数据线DL1至DLm将生成的数据信号提供给像素PX。
在各种示例性实施例中,数据驱动器30还可以通过多条感测线(或参考线)SL1至SLm连接到显示面板50的像素PX。数据驱动器30可以通过多条感测线SL1至SLm向像素PX提供参考电压(或感测电压、初始化电压),或者可以基于从像素PX反馈的电信号来感测像素PX的状态。
电源单元40可以通过多条电源线PL1和PL2连接到显示面板50的像素PX。电源单元40可以基于电源单元控制信号CONT3来生成要提供给显示面板50的驱动电压。驱动电压可以包括例如高电位驱动电压ELVDD和低电位驱动电压ELVSS。电源单元40可以通过对应的电源线PL1和PL2将生成的驱动电压ELVDD和ELVSS提供给像素PX。
多个像素PX(或称为子像素)布置在显示面板50上。例如,像素PX可以以矩阵形式布置在显示面板50上。
每个像素PX可以电连接到对应的栅极线和数据线。这些像素PX可以发射具有与分别通过栅极线GL1至GLn和数据线DL1至DLm供应的栅极信号和数据信号相对应的亮度的光。
每个像素PX可以显示第一至第三颜色中的任何一种。在示例性实施例中,每个像素PX可以显示红色、绿色和蓝色中的任何一种。在另一个示例性实施例中,每个像素PX可以显示青色、品红色和黄色中的任何一种。在各种示例性实施例中,像素PX可以被配置为显示四种或更多种颜色中的任何一种。例如,每个像素PX还可以显示红色、绿色、蓝色和白色中的任何一种。
定时控制器10、栅极驱动器20、数据驱动器30和电源单元40可以各自由单独的集成电路(IC)组成,或者由其中组合了定时控制器10、栅极驱动器20、数据驱动器30和电源单元40的至少一部分的集成电路组成。例如,数据驱动器30和电源单元40中的至少一个可由与定时控制器10组合的集成电路组成。
另外,尽管在图1中将栅极驱动器20和数据驱动器30示出为与显示面板50分离的组件,但是栅极驱动器20和数据驱动器30中的至少一个可以通过与显示面板50一体形成的面板内方法构成。例如,栅极驱动器20可以根据面板内栅极(GIP)方法与显示面板50一体形成。。
图2是示出图1所示的像素的示例性实施例的电路图。图2示出了连接到第i栅极线GLi和第j数据线DLj的像素PXij的示例。
参考图2,像素PXij包括开关晶体管ST、驱动晶体管DT、存储电容器Cst和发光元件LD。
开关晶体管ST的第一电极(例如,源电极)电连接到第j数据线DLj,并且第二电极(例如,漏电极)电连接到第一节点N1。开关晶体管ST的栅电极电连接到第i栅极线GLi。当将栅极导通电平栅极信号施加到第i栅极线GLi时,开关晶体管ST导通,并且将施加到第j数据线DLj的数据信号传输到第一节点N1。
存储电容器Cst的第一电极电连接到第一节点N1,并且第二电极可以被配置为接收高电位驱动电压ELVDD。存储电容器Cst可以被充电到与施加到第一节点N1的电压和高电位驱动电压ELVDD之间的差相对应的电压。
驱动晶体管DT的第一电极(例如,源电极)被配置为接收高电位驱动电压ELVDD,并且第二电极(例如,漏电极)电连接至发光元件LD的第一电极(例如,阳极电极)。驱动晶体管DT的栅电极电连接到第一节点N1。当通过第一节点N1施加栅极导通电平的电压时,驱动晶体管DT导通,并且可以响应于提供给栅电极的电压来控制流过发光元件LD的驱动电流的量。
发光元件LD输出与驱动电流相对应的光。发光元件LD可以输出与红色、绿色、蓝色和白色中的任何一种相对应的光。发光元件LD可以是有机发光二极管(OLED)或具有从微米到纳米级的尺寸范围的超小型无机发光二极管,但是本示例性实施例不限于此。在下文中,将参考其中发光元件LD由有机发光二极管形成的示例性实施例来描述本示例性实施例的技术构思。
在本示例性实施例中,像素PXij的结构不限于图2所示的结构。根据示例性实施例中,像素PXij补偿驱动晶体管DT的阈值电压,或者还可以包括至少一个用于初始化驱动晶体管DT的栅电极的电压和/或发光元件LD的阳极电极的电压的元件。
图2示出了其中开关晶体管ST和驱动晶体管DT是NMOS晶体管的示例,但是本示例性实施例不限于此。例如,构成每个像素PXij的晶体管中的至少一些或全部可以由PMOS晶体管组成。在各种示例性实施例中,开关晶体管ST和驱动晶体管DT中的每个可以由低温多晶硅(LTPS)薄膜晶体管、氧化物薄膜晶体管或低温多晶硅氧化物(LTPO)薄膜晶体管实现。
图3是图1所示的显示面板的示意性透视图。与图1和2相关地参考图3,将更详细地描述显示装置1的组件。
显示装置1可以以各种形式实现。例如,显示装置1可以被实现为矩形板形状。然而,本示例性实施例不限于此,并且显示装置1可以具有各种形状,诸如正方形形状、圆形形状、椭圆形形状和多边形形状,并且拐角的一部分可以形成为弯曲表面,或者可以具有在至少一个区域中厚度改变的形状。另外,显示装置1的全部或一部分可以具有柔性。
显示面板50包括显示区域AA和非显示区域NAA。显示区域AA是其中设置有像素PX的区域,并且可以被称为有源区域。非显示区域NAA可以设置在显示区域AA的周围。例如,非显示区域NAA可以沿着显示区域AA的边界设置。非显示区域NAA可以全面地指代显示面板50上的显示区域DA以外的区域,并且可以被称为非有源区域。
作为用于驱动像素PX的驱动器,例如,可以在非显示区域NAA中设置栅极驱动器20。栅极驱动器20可以在非显示区域NAA中邻近显示区域AA的一侧或两侧设置。如图3所示,可以通过面板内栅极法将栅极驱动器20设置在显示面板50的非显示区域NAA中。然而,在另一示例性实施例中,栅极驱动器20由驱动芯片制成并且安装在柔性膜等上,并且可以通过带自动结合(TAB)方法附接到非显示区域NAA。
可以在非显示区域NAA中设置多个焊盘(未示出)。焊盘没有被绝缘层覆盖,而是暴露在显示面板50的外部以电连接到数据驱动器30、电路板70等,这将在后面描述。
显示面板50可以包括用于将电信号供应给像素PX的布线。布线可以包括例如栅极线GL1至GLn、数据线DL1至DLm以及电源线PL1和PL2。
电源线PL1和PL2通过连接的焊盘电连接到电源单元40(或定时控制器10),并且可以提供从电源单元40(或定时控制器10)提供的高电位驱动电源ELVDD和低电位驱动电源ELVSS到像素PX。
柔性膜60可具有附接到显示面板50的焊盘区域PA的一端和附接到电路板70的另一端,从而将显示面板50和电路板70彼此电连接。柔性膜60可以包括用于将设置在焊盘区域PA中的焊盘与电路板70的布线彼此电连接的多个布线。在示例性实施例中,柔性膜60可以通过各向异性导电膜(ACF)附接在焊盘上。
当数据驱动器30由驱动芯片制成时,数据驱动器30可以以膜上芯片(COF)法或塑料上芯片(COP)法安装在柔性膜60上。数据驱动器30可以基于从定时控制器10接收的图像数据和数据驱动控制信号CONT2来生成数据信号,并且可以通过连接的焊盘将数据信号输出到数据线DL1至DLm。
可以将用驱动芯片实现的多个电路安装在电路板70上。电路板70可以是印刷电路板或柔性印刷电路板,但是电路板70的类型不限于此。
电路板70可以包括以集成电路形式安装的定时控制器10和电源单元40。在图3中,定时控制器10和电源单元40被示为单独的组件,但是本示例性实施例不限于此。即,在各种示例性实施例中,电源单元40可以与定时控制器10整体地设置,或者定时控制器10可以被配置为执行电源单元40的功能。
图4是根据示例性实施例的显示区域和非显示区域的放大部分的示意性平面视图。图5是沿着图4中的线I-I'截取的截面视图。
参考图4,在显示区域AA中,像素PX可以通过按多个像素行和多个像素列排列而布置成矩阵形式。此时,相同的像素PX布置在一个像素列中。在一个像素行中,R、G和B像素可以顺序地重复地布置(即,条型)。然而,本示例性实施例不限于所示出的实施例,并且在各种其他示例性实施例中,R、G、B和G像素可以顺序地重复地布置在一个像素行中(即,波形瓦(pentile)型)。
虚设图案DP可以形成在非显示区域NAA中。虚设图案DP可以布置在布置在显示区域AA中的像素行和像素列的一端或两端中,与对应的像素行和/或像素列对准。
在图4中,虚设图案DP被示出为具有正方形或矩形形状。然而,虚设图案DP的形状不限于此。在下面描述的各种示例性实施例中,虚设图案DP可以具有其中融合了多个图4中所示的虚设图案DP的图案。
在下文中,将描述显示面板50的层压结构。
参考图5,基板100是显示面板50的基础基板,并且可以是半透明基板。基板100可以是包括玻璃或钢化玻璃的刚性基板,或者是由塑料制成的柔性基板。
在示例性实施例中,可以在基板100上形成缓冲层(未示出)。缓冲层可以防止离子或杂质从基板100扩散,并且可以阻止湿气渗透。
基板100可以包括显示区域AA和非显示区域NAA。电路元件层和发光元件层可以形成在基板100上的显示区域AA上。
电路元件层可以包括电路元件(例如,开关晶体管ST、驱动晶体管DT、存储电容器Cst等)和构成像素PXij的信号线。当形成缓冲层时,可以在缓冲层上形成电路元件层。
首先,可以在基板100上提供有源图案210。可以由硅基半导体材料或氧化物基半导体材料提供有源图案210。
可以在有源图案210上形成栅绝缘层220,并且可以在栅绝缘层220上提供栅电极211。可以在栅电极211上形成层间绝缘层230,并且源电极212和漏电极213可以设置在层间绝缘层230上。源电极212和漏电极213可以通过穿过层间绝缘层230和栅绝缘层220的接触孔连接到有源图案210。
源电极212、漏电极213、栅电极211以及与其相对应的有源图案210可以构成晶体管T。晶体管T可以是例如驱动晶体管DT或开关晶体管ST。在图5中,作为示例示出了其中漏电极213连接到发光元件LD的第一电极261的驱动晶体管DT。
钝化层240可以形成在源电极212和漏电极213上。钝化层240是用于保护下部元件的绝缘层,并且可以由无机材料或有机材料形成。
外涂层250可以形成在钝化层240上。外涂层250可以是用于减轻底层结构的水平差的平坦化膜。
诸如各种信号线和电容器(未示出)的电路元件也可以设置在电路元件层上。信号线可以包括例如参考图1和图2描述的栅极线GL、数据线DL等。
发光元件层形成在外涂层250上,并且包括发光元件LD。发光元件LD包括第一电极261、发光层262和第二电极263。第一电极261可以是阳极电极,而第二电极263可以是阴极电极。
第一电极261设置在外涂层250上。第一电极261通过穿透外涂层250和钝化层240的过孔连接到晶体管T的漏电极213。
还在外涂层250上设置堤300。在显示区域AA中,可以设置堤300以覆盖第一电极261的边缘的一部分。
在各种示例性实施例中,堤300可以由具有亲水特性的第一堤310和具有疏水特性的第二堤320组成。在施加将诸如氟的疏水材料与具有亲水性的有机绝缘材料混合的溶液之后,可以通过光刻工艺对第二堤320进行图案化。诸如氟的疏水材料可以通过在光刻工艺期间发射的光移动到第二堤320的上部部分,并且第二堤320的上部部分可以具有疏水特性。然而,本示例性实施例不限于此,并且第二堤320的整个部分可以被设置为具有疏水特性。
在示例性实施例中,第一堤310可以被设置为具有比第二堤320的厚度更小的厚度,并且可以被设置为具有比第二堤320的横向宽度更宽的横向宽度。可以以栅格的形式布置第一堤310,以围绕每个像素PX,并且第二堤320可以布置为围绕每个像素列。当通过溶液工艺形成后述的发光层262时,通过具有亲水性的第一堤310,溶液可以容易地在像素列方向上散布,并且通过具有疏水性的第二堤320可以防止溶液在像素列之间的混合。
发光层262形成在第一电极261上。发光层262未被堤300覆盖,并且形成在暴露的第一电极261的一部分上。即,发光层262被堤300围绕。
发光层262可以具有包括光生成层的多层薄膜结构。例如,发光层262可以包括空穴传输层(HTL)、有机发光层和电子传输层(ETL)。另外,发光层262还可以包括空穴注入层(HIL)、空穴阻挡层(HBL)、电子注入层(EIL)和电子阻挡层(EBL)。
在本示例性实施例中,发光层262可以通过使用喷墨装置等的溶液工艺来形成。特别地,发光层262可以通过单一溶液工艺来形成,用于布置在同一像素列中的相同颜色的像素PX。在该示例性实施例中,喷墨装置可以在布置在同一像素列中的第一电极261上移动,并滴下溶液。当滴下的溶液干燥时,形成单个集成发光层262用于像素列。
当通过溶液工艺形成发光层262时,由于溶液和堤300之间的张力,发光层262的中心区域和与堤300相邻的边缘区域之间可能会出现厚度差异。例如,发光层262可以形成为凹形,该凹形在中心具有最薄的厚度并且在与堤300接触的区域中具有最厚的厚度。然而,本示例性实施例不限于此。即,在各种其他示例性实施例中,可以布置用于提高发光层262的厚度均匀性的结构,并且发光层262可以在整个区域中具有均匀的厚度。
第二电极263设置在发光层262和堤300上。也就是说,第二电极263可以设置为覆盖发光层262和堤300。
尽管未示出,但是封装层可以形成在第二电极263上。封装层用于防止外部湿气渗透发光层262。封装层可以由无机绝缘材料形成,或者可以由无机绝缘材料和有机绝缘材料交替堆叠的结构形成,但不限于此。
可以在基板100上的非显示区域NAA上设置电路元件层、发光层262、第二电极263、堤300和封装层。
电路元件层可以具有与形成在显示区域AA中的电路元件层相同的结构,并且可以通过相同的单个工艺形成。然而,在非显示区域NAA中的电路元件层中可以不设置至少一些或全部信号线和电路元件。
堤300设置在电路元件层的外涂层250上。在非显示区域NAA中,堤300可以是限定虚设图案DP的形状的限定层。
发光层262还形成在外涂层250上。发光层262形成在未被堤300覆盖的暴露的外涂层250上。即,发光层262形成在由堤300限定的虚设图案DP中,并且被堤300围绕。
与显示区域AA不同,非显示区域NAA中的电路元件层没有设置至少一些或全部信号线和电路元件。另外,如图所示,虚设图案DP不包括第一电极261。因此,构成虚设图案DP的发光层262不发光。
虚设图案DP的发光层262可以与对应像素列的发光层262通过单一溶液工艺来形成。喷墨装置沿着一个像素列从显示区域AA移动到非显示区域NAA,并且溶液可以滴到布置在对应像素列中的像素PX和与对应像素列相邻地布置的虚设图案DP。此后,当滴下的溶液干燥时,可以关于像素PX和虚设图案DP一体地形成发光层262。
如上所述,发光层262的厚度可以由于溶液和堤300之间的张力在发光层262的中心区域和与堤300相邻的边缘区域之间不同。
可以在发光层262上设置第二电极263和封装层。可以通过单一工艺以与显示区域AA中提供的第二电极263和封装层相同的结构来提供第二电极263和封装层。即,可以在从显示区域AA延伸到非显示区域NAA的结构中设置第二电极263和封装层。然而,在各种示例性实施例中,第二电极263可以不设置在非显示区域NAA中。
在如上所述的显示面板50的结构中,设置虚设图案DP以解决显示区域AA中的像素列的中心部分和外部部分之间的发光不平衡。如上所述,发光层262可以通过单个溶液工艺形成,用于一个像素列和与其对应的虚设图案DP。当溶液干燥时,可能发生去湿,其中溶液从其外部部分分离并缩回。当去湿程度大时,由于发光层262没有正确地形成在布置在像素列的外部部分(即,像素列的两端)上的预定像素中,所以可能发生像素缺陷。
为了防止这种问题,可以将溶液滴至超出像素列区域的虚设图案DP。然后,由于在虚设图案DP中发生去湿,因此可以防止显示区域AA中的像素缺陷。
在以下示例性实施例中,提出了一种结构,其中可以通过虚设图案DP更有效地防止由去湿引起的像素缺陷。
图6是示出根据本公开的示例性实施例的显示面板的视图。参考图1至图6,显示面板50包括显示区域AA和非显示区域NAA。
多个子像素PX布置在显示区域AA中。多个子像素PX可以包括被设置为输出第一光的第一子像素,被设置为输出第二光的第二子像素和被设置为输出第三光的第三子像素。
根据示例性实施例,第一光可以是红光,第二光可以是绿光,第三光可以是蓝光,但是本公开不限于此。
子像素PX可以沿着像素行和像素列布置。根据示例性实施例,可以将输出相同颜色的光的子像素布置在一个像素列中。
发光元件LD可以布置在每个子像素PX中。根据示例性实施例,发光层262可以布置在每个子像素PX中。
虚设图案UDP和LDP可以布置在非显示区域NAA中。根据示例性实施例,虚设图案UDP和LDP可以与像素列对准地布置。
上虚设图案UDP可以布置在布置在一个像素列中的子像素PX的一侧(例如,上部部分),而下虚设图案LDP可以布置在布置在一个像素列中的子像素PX的另一侧(例如,下部部分)。即,可以在上虚设图案UDP与下虚设图案LDP之间布置多个子像素PX。
可以根据溶液工艺来形成形成在子像素PX上的发光层262,并且可以通过超出子像素PX延伸到虚设图案UDP和LDP来布置形成在子像素PX上的发光层262。即,可以通过在与布置在像素列中的子像素相对应的虚设图案UDP和LDP上延伸来布置在一个像素列中布置的子像素PX中布置的发光层262。
因此,因为在虚设图案DP中发生去湿,所以具有可以防止显示区域AA中的像素缺陷的效果。
根据本公开的示例性实施例,连接图案UCP和LCP可以被附加地布置在非显示区域NAA中。
连接图案UCP和LCP可以连接虚设图案UDP和LDP中的至少两个虚设图案,输出相同颜色的光的发光层布置在的该至少两个虚设图案中。例如,一个连接图案可以连接至少两个虚设图案,输出红光的发光层布置在该至少两个虚设图案中。
因此,布置在通过连接图案UCP和LCP连接的至少两个虚设图案上的发光层可以通过延伸到连接图案UCP和LCP上而布置。此外,布置在通过连接图案UCP和LCP连接的至少两个虚设图案上的发光层可以在连接图案UCP和LCP上彼此连接。
即,根据本公开的示例性实施例,滴到子像素PX上的溶液可以扩展到超出子像素PX的虚设图案UDP和LDP,并且可以进一步扩展到连接在虚设图案之间的连接图案UCP和LCP。因此,可以提高防止去湿导致的像素缺陷的效果。
根据示例性实施例,连接图案UCP和LCP的宽度WC可以比虚设图案UDP和LDP的宽度WD窄。
根据示例性实施例,连接图案UCP和LCP可以在与虚设图案UDP和LDP的延伸方向交叉(例如,正交)的方向上延伸。例如,虚设图案UDP和LDP可以被布置为在像素列方向上延伸,并且连接图案UCP和LCP可以被布置为在像素行方向上延伸。
即,根据本公开的示例性实施例的显示面板50包括连接图案UCP和LCP,但是由于连接图案UCP和LCP被布置为在像素行方向上延伸,所以可以最大程度地减少边框区域的厚度的增大。
根据示例性实施例,连接图案UCP和LCP可以包括连接至少两个上虚设图案UPD的上连接图案UCP和连接至少两个下虚设图案LDP的下连接图案LCP。
例如,如图6所示,输出红光并从红色子像素延伸的发光层可以布置在第一上虚设图案UDP1和第二上虚设图案UDP2上,并且第一上连接图案UCP1可以将第一上虚设图案UDP1和第二上虚设图案UDP2彼此连接。因此,可以通过延伸到第一上连接图案UCP1中来布置输出红光并布置在第一上虚设图案UDP1和第二上虚设图案UDP2上的发光层。
同时,尽管在附图中未示出,但是连接图案UCP和LCP可以将三个或更多个虚设图案UDP和LDP彼此连接。
根据示例性实施例,一个连接图案可以被布置为围绕另一连接图案。例如,第一上连接图案UCP1可以被布置为围绕第二上连接图案UCP2。
连接图案UCP和LCP可以彼此分离地布置。根据示例性实施例,堤300可以布置在连接图案UCP和LCP之间。例如,第二堤320可以布置在连接图案UCP和LCP之间。
根据示例性实施例,可以将堤300布置为使得其至少一部分延伸到虚设图案UDP和LDP中。因此,可以在虚设图案UDP和LDP上设置第一瓶颈部分BN1。由于第一瓶颈部分BN1导致连接图案UDP和LDP在第一瓶颈部分BN1周围的区域变窄,因此溶液可以尽可能多地留在第一瓶颈部分BN1周围。
根据示例性实施例,可以设置多个第一瓶颈部分BN1,并且多个第一瓶颈部分BN1的尺寸和形状可以彼此不同。
根据示例性实施例,可以设置堤300,使得堤300的至少一部分延伸到连接图案UCP和LCP中。因此,可以在连接图案UCP和LCP中设置第二瓶颈部分BN2。由于第二瓶颈部分BN2导致连接图案UCP和LCP在第二瓶颈部分BN2周围的区域变窄,因此溶液可以尽可能多地留在第二瓶颈部分BN2周围。
根据示例性实施例,可以提供多个第二瓶颈部分BN2,并且多个第二瓶颈部分BN2的尺寸和形状可以彼此不同。
同时,根据示例性实施例,堤300可以不侵入显示区域AA。即,堤300可以沿着显示区域AA的边界布置,并且可以布置成不与显示区域AA重叠。当堤300侵入显示区域AA时,显示区域AA上溶液的干燥可能不平衡,从而可能引起另一像素缺陷。
根据本公开的示例性实施例的显示面板包括虚设图案UDP和LDP以及将虚设图案UDP和LDP彼此连接的连接图案UCP和LCP,从而具有可以改善干燥特性和减少去湿导致的像素缺陷的效果。
图7是示出沿图6中的线I-I'截取的截面的视图。参考图1至图7,钝化层240布置在显示区域AA、第一上虚设图案UDP1和第二上连接图案UCP2上。
外涂层250可以布置在钝化层240上。外涂层250可以布置在第一上虚设图案UDP1和显示区域AA上,但是可以不布置在第二上连接图案UCP2上。
发光层262可以布置在第二上连接图案UCP2、第一上虚设图案UDP1和显示区域AA上。根据示例性实施例,发光层262可以布置为覆盖第一堤310A、310B、310C和310D,但是可以布置在比第二堤320B、320C、320D和320E低的位置。根据本公开的示例性实施例,通过不仅延伸到显示区域AA中而且延伸到第二上连接图案UCP2和第一上虚设图案UDP1中,来布置发光层262,从而减少了去湿现象导致的像素缺陷。
可以通过从显示区域AA延伸来布置第一上虚设图案UDP1。
第一堤310B可以布置在第一上虚设图案UDP1和显示区域AA之间。根据示例性实施例,可以通过延伸到第一上虚设图案UDP1中而布置形成在显示区域AA上的发光层,并且在这种情况下,发光层可以被布置为在第一上虚设图案UDP1上超出第一堤310B。
第一堤310C和第二堤320C可以布置在第一上虚设图案UDP1上。如参考图6所描述的,第一瓶颈部分BN1可以由第一堤310C和第二堤320C提供。即,第二堤320C可以被布置为使得其至少一部分与第一上虚设图案UDP1重叠。
外涂层250未布置在第二上连接图案UCP2上。在第二上连接图案UCP2和第一上虚设图案UDP1之间可能发生由于不存在外涂层250而导致的台阶。
第一堤310D可以布置在第二上连接图案UCP2的钝化层240上。根据示例性实施例,可以通过在第二上连接图案UCP2和第一上虚设图案UDP1上延伸来布置第一堤310D。
第二堤320D可以被布置为围绕第一堤310D,并且第二堤320D可以通过在第一上虚设图案UDP1上延伸而布置。
第二堤320E可以布置在第二上连接图案UCP2上,并且第二瓶颈部分BN2可以由第二堤320E提供。
如上所述,在第二上连接图案UCP2和第一上虚设图案UDP1之间可能发生由于不存在外涂层250而导致的台阶,并且因此,布置在第二上连接图案UCP2上的第二堤320E的高度H2可以大于布置在第一上虚设图案UDP1上的第二堤320D或320C的高度H1。
图8是示出沿图6中的线II-II'截取的一部分的视图。参考图1至图8,外涂层未布置在第一上连接图案UCP1上。即,在第一上连接图案UCP1中,第一堤310可以布置在钝化层240上,并且多个第二堤320可以布置在第一堤310上。
布置在第一上连接图案UCP1上的多个第二堤320可以提供上述第二瓶颈部分BN2。第二堤320之间的区域可以被定义为第二瓶颈部分BN2。
根据示例性实施例,布置在第一上连接图案UCP1上的多个第二堤320中的每个的高度、宽度和形状可以不同,但不限于此。
发光层262可以布置在第一上连接图案UCP1上。根据示例性实施例,发光层262可以布置为覆盖第一堤310,但是可以布置在比第二堤320低的位置。根据本公开的示例性实施例,由于发光层262通过延伸到连接图案以及显示区域AA而被布置,所以可以减少去湿而导致的像素缺陷。
将理解,本公开所属领域的技术人员可以以其他特定形式来实现本公开,而不背离其技术精神或本质特征。因此,上述示例性实施例在所有方面都应理解为是示例性的而非限制性的。本公开的范围由以下权利要求而不是上述具体实施方式来指示,并且从权利要求的含义和范围以及等同概念得出的所有改变或修改应被解释为包括在本公开的权利要求中。
Claims (12)
1.一种显示面板,包括:
基板;
沿像素行和像素列布置在所述基板上的子像素;
设置在每个所述子像素上的发光层;
布置为与所述子像素相对应的虚设图案;
在所述虚设图案之间布置的堤;以及
连接图案,其将所述虚设图案中的至少两个虚设图案彼此连接,所述至少两个虚设图案布置有输出相同颜色的光的所述发光层,
其中,每个所述发光层通过从每个所述子像素延伸到与每个所述子像素相对应的每个所述虚设图案而布置。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其中
所述子像素包括第一子像素和第二子像素;并且
所述虚设图案包括被布置为与所述第一子像素相对应的第一虚设图案和被布置为与所述第二子像素相对应的第二虚设图案。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其中
所述连接图案包括连接所述第一虚设图案中的至少两个第一虚设图案的第一连接图案和连接所述第二虚设图案中的至少两个第二虚设图案的第二连接图案;并且
所述第一连接图案和所述第二连接图案由所述堤分开。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述第一连接图案被布置为围绕所述第二连接图案。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其中,布置在所述虚设图案中的至少两个虚设图案上的所述发光层通过延伸到所述连接图案上而被布置。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其中,布置在所述虚设图案中的至少两个虚设图案上的所述发光层在所述连接图案上彼此连接。
7.根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述虚设图案的宽度大于所述连接图案的宽度。
8.根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述堤包括第一堤和第二堤,所述第一堤具有亲水性,所述第二堤设置在所述第一堤上并设置为其至少一个区域具有疏水性。
9.根据权利要求8所述的显示面板,其中,所述第二堤被布置为使得其至少一部分延伸到所述虚设图案和所述连接图案中。
10.根据权利要求9所述的显示面板,其中,布置在所述连接图案上的所述第二堤的高度大于布置在所述虚设图案上的所述第二堤的高度。
11.根据权利要求1所述的显示面板,其中
所述虚设图案包括布置在所述显示面板的第一端处的上虚设图案和布置在所述显示面板的第二端处的下虚设图案;并且
所述连接图案包括:
上连接图案,所述上连接图案连接所述上虚设图案中的至少两个上虚设图案,所述至少两个上虚设图案布置有输出相同颜色的光的所述发光层;以及
下连接图案,所述下连接图案连接所述下虚设图案中的至少两个下虚设图案,所述至少两个下虚设图案布置有输出相同颜色的光的所述发光层。
12.根据权利要求11所述的显示面板,其中,所述上虚设图案中的至少两个上虚设图案和所述下虚设图案中的至少两个下虚设图案布置在彼此不同的像素列中。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2019-0180129 | 2019-12-31 | ||
KR1020190180129A KR20210086302A (ko) | 2019-12-31 | 2019-12-31 | 표시 패널 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113130558A true CN113130558A (zh) | 2021-07-16 |
Family
ID=76547501
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011493498.1A Pending CN113130558A (zh) | 2019-12-31 | 2020-12-17 | 显示面板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20210202611A1 (zh) |
KR (1) | KR20210086302A (zh) |
CN (1) | CN113130558A (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111063716A (zh) * | 2019-12-20 | 2020-04-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
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Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210080925A (ko) * | 2019-12-23 | 2021-07-01 | 엘지디스플레이 주식회사 | 전계발광 표시장치 |
-
2019
- 2019-12-31 KR KR1020190180129A patent/KR20210086302A/ko active Search and Examination
-
2020
- 2020-12-17 CN CN202011493498.1A patent/CN113130558A/zh active Pending
- 2020-12-30 US US17/138,044 patent/US20210202611A1/en active Pending
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20210086302A (ko) | 2021-07-08 |
US20210202611A1 (en) | 2021-07-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |