CN113113551A - 一种显示面板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种显示面板及其制备方法。显示面板包括:基板、薄膜晶体管层、若干个发光单元、封装层以及偏光片。其中,偏光片具有若干个与所述发光单元对应设置的亮度调节结构。通过在偏光片上对应于发光单元的位置处设置亮度调节结构,调节各个发光单元对应的偏光片的厚度,进而调节各个发光单元对应的发光亮度,最终改善色偏现象,提升显示面板的显示良率,提升客户体验感。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种显示面板及其制备方法。
背景技术
有机发光显示装置(英文全称:Organic Light-Emitting Diode,简称:OLED)具有电压需求低、效率高、反应快、重量轻、厚度薄,构造简单,成本低、广视角、对比度高、耗电低、反应速度快、可折叠及自发光等优点,已经成为当今最重要的显示技术之一。
为充分利用自发光特性,OLED器件在工业上普遍使用顶发射结构(英文全称:TopEmission,简称:TE)。相比于底发射结构(英文全称:Bottom Emission简称:BE),顶发射结构的发光效率能够有近乎一倍的提升。
其中,TE通过微腔结构(Micro cavity)改变了出光模式,出光分布不再具有传统BE结构的朗博体特性。由于RGB发光单元的发射波长不同,因此需要通过优化微腔腔长来达到最大增益效果,因此在全彩显示中,RGB发光单元在各角度的亮度与色度存在差异,导致产生色偏(WAD)现象,降低显示面板的显示良率,降低客户体验感。
发明内容
本发明的目的是提供一种显示面板及其制备方法,其能够解决现有显示面板中存在色偏、显示良率低,客户体验感差等问题。
为了解决上述问题,本发明提供了一种显示面板,其包括:基板;薄膜晶体管层,设置于所述基板上;若干个发光单元,间隔设置于所述薄膜晶体管层上;封装层,设置于所述发光单元上;以及偏光片,设置于所述封装层上,其具有若干个与所述发光单元对应设置的亮度调节结构。
进一步的,其中所述亮度调节结构包括:凹槽,设置于所述偏光片远离所述基板的一侧的表面上,且与所述发光单元对应设置。
进一步的,其中所述亮度调节结构包括:凸起,设置于所述偏光片靠近所述基板的一侧的表面上,且与所述发光单元对应设置。
进一步的,其中所述显示面板还包括:光阻层,设置于所述封装层与所述偏光片之间;以及通孔,贯穿所述光阻层,且与所述凸起相对设置;其中,所述凸起填充于所述通孔内。
进一步的,其中每一所述亮度调节结构的中心线与其对应的发光单元的中心线重合。
进一步的,其中所述亮度调节结构的截面的形状包括弧形、梯形、矩形中的一种或多种。
进一步的,其中当所述通孔的截面的形状为梯形时,所述梯形的上底宽度小于其对应的所述发光单元的宽度。
为了解决上述问题,本发明还提供了一种本发明涉及的显示面板的制备方法,其包括如下步骤:提供一基板;在所述基板上制备薄膜晶体管层;在所述薄膜晶体管层上间隔设置若干个发光单元;在所述发光单元上制备封装层;以及在所述封装层上制备偏光片,所述偏光片具有若干个与所述发光单元对应设置的亮度调节结构。
进一步的,在所述封装层上制备偏光片的制备步骤中,具体包括如下步骤:采用喷墨打印或贴附的方式在所述封装层上制备偏光片;以及采用激光刻蚀的方式在所述偏光片远离所述基板的一侧的表面进行图案化处理,形成凹槽,所述凹槽与所述发光单元对应设置。
进一步的,在所述发光单元上制备封装层的制备步骤之后,还包括如下步骤:在所述封装层上制备光阻层;以及采用激光刻蚀或者黄光工艺在所述光阻层对应于所述发光单元的位置处形成通孔;在所述封装层上制备偏光片的制备步骤中,具体包括如下步骤:采用喷墨打印的方式在所述光阻层上及通孔内打印偏光片溶液,所述偏光片溶液填充所述通孔并覆盖所述光阻层后形成偏光片,所述偏光片靠近所述基板的一侧的表面上形成凸起,所述凸起与所述发光单元对应设置。
本发明的优点是:本发明涉及一种显示面板及其制备方法,通过在偏光片上对应于发光单元的位置处设置亮度调节结构,调节各个发光单元对应的偏光片的厚度,进而调节各个发光单元对应的发光亮度,最终改善色偏现象,提升显示面板的显示良率,提升客户体验感。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例1提供的显示面板的结构示意图;
图2是本发明实施例1提供的薄膜晶体管层的结构示意图;
图3是本发明实施例1提供的显示面板的制备方法的制备步骤图;
图4是本发明实施例2提供的显示面板的结构示意图;
图5是本发明实施例2提供的光阻层的结构示意图;
图6是本发明实施例2提供的显示面板的制备方法的制备步骤图;
图7是本发明实施例3提供的显示面板的结构示意图。
附图标记说明:
100、显示面板
1、基板 2、薄膜晶体管层
3、发光单元 4、封装层
5、触控层 6、偏光片
7、像素阻隔层 8、亮度调节结构
9、光阻层 10、通孔
21、有源层 22、栅极绝缘层
23、栅极层 24、层间绝缘层
25、源漏极层
41、第一无机层 42、有机层
43、第二无机层
具体实施方式
以下结合说明书附图详细说明本发明的优选实施例,以向本领域中的技术人员完整介绍本发明的技术内容,以举例证明本发明可以实施,使得本发明公开的技术内容更加清楚,使得本领域的技术人员更容易理解如何实施本发明。然而本发明可以通过许多不同形式的实施例来得以体现,本发明的保护范围并非仅限于文中提到的实施例,下文实施例的说明并非用来限制本发明的范围。
本发明所提到的方向用语,例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等,仅是附图中的方向,本文所使用的方向用语是用来解释和说明本发明,而不是用来限定本发明的保护范围。
在附图中,结构相同的部件以相同数字标号表示,各处结构或功能相似的组件以相似数字标号表示。此外,为了便于理解和描述,附图所示的每一组件的尺寸和厚度是任意示出的,本发明并没有限定每个组件的尺寸和厚度。
实施例1
如图1所示,实施例1提供一种显示面板100,其包括:基板1、薄膜晶体管层2、若干个发光单元3、封装层4、触控层5以及偏光片6。
其中,基板1可以采用柔性基板,具有阻隔水氧作用,基板1可具有较好的抗冲击能力,可以有效保护显示面板100。基板1的材质为聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯以及聚萘二甲酸乙二醇酯中的一种或多种。
如图1、图2所示,薄膜晶体管层2设置于所述基板1上。其中薄膜晶体管层2包括:有源层21、栅极绝缘层22、栅极层23、层间绝缘层24以及源漏极层25。其中,有源层21设置于所述基板1的上表面,其材质可以为ITZO或者IGZO。有源层21的材质可选用非晶硅,然后通过高温固化法、准分子激光退火法、金属诱导结晶法等方法使非晶硅转化为多晶硅层,然后经过图案化工艺形成有源层21。其中,栅极绝缘层22设置于所述有源层21上,且延伸至所述基板1上,其主要是用于防止栅极层23与有源层21之间接触产生短路现象。栅极绝缘层22的材质可以采用SiO2、SiNx中的一种或多种。其中,栅极层23设置于所述栅极绝缘层22上,其材质为金属,如铜Cu或钼Mo。其中,层间绝缘层24设置于所述栅极层23上,且延伸至所述栅极绝缘层22上,其主要是防止栅极层23与源漏极层25之间接触产生短路现象。其中,源漏极层25设置于所述层间绝缘层24上,且通过过孔连接至所述有源层21上,其材质为金属,如铜Cu或钼Mo。其中,本实施例的薄膜晶体管层2属于顶栅结构,在其他实施例中,薄膜晶体管层2还可以选择底栅结构。
如图1所示,若干个发光单元3间隔设置于所述薄膜晶体管层2上。本实施例中,所述发光单元3可以依次包括:阳极、空穴注入层(HITL)、空穴传输层(HTL)、电子阻挡层(EBL)、发光层(EML)、空穴阻挡层(HBL)、电子传输层(ETL)、电子注入层(EIL)、阴极以及光提取层(CPL)。
如图1所示,显示面板100还包括像素阻隔层7,设置于相邻所述发光单元3之间的薄膜晶体管层2上。其中,像素阻隔层7主要是防止相邻发光单元3之间发生光串扰现象。
如图1所示,封装层4设置于所述发光单元3上。所述封装层4包括:第一无机层41、有机层42及第二无机层43。其中,第一无机层41及第二无机层43的材质可以为氮化硅、氧化硅或氮氧化硅。第一无机层41及第二无机层43主要是防止外界水氧入侵,提升显示面板100的使用寿命。有机层42主要用于缓冲显示面板100受到的应力。
如图1所示,触控层5设置于所述封装层4上,主要用于实现显示面板100的触控显示等。
如图1所示,偏光片6设置于所述触控层5上。其中,偏光片6具有若干个与所述发光单元3对应设置的亮度调节结构8。
在实施例1中,所述亮度调节结构8包括:凹槽,设置于所述偏光片6远离所述基板1的一侧的表面上,且与所述发光单元3对应设置。其中,每一所述亮度调节结构8的中心线与其对应的发光单元3的中心线重合。其中,所述亮度调节结构8的截面的形状包括弧形、梯形、矩形中的一种或多种。在实施例1中,所述亮度调节结构8(即凹槽)的截面的形状为弧形。
实施例1通过在偏光片6上对应于发光单元3的位置处设置亮度调节结构8,调节各个发光单元3对应的偏光片6的厚度,进而调节各个发光单元3对应的发光亮度,最终改善色偏现象,提升显示面板100的显示良率,提升客户体验感。
如图1、图3所示,实施例1还提供一种显示面板的制备方法,用以制备实施例1提及的显示面板100,其中,所述显示面板的制备方法其包括步骤S1-S5。
S1,提供一基板1。
S2,在所述基板1上制备薄膜晶体管层2。
S3,在所述薄膜晶体管层2上间隔设置若干个发光单元3。
S4,在所述发光单元3上制备封装层4。
S5,在所述封装层4上制备偏光片6,所述偏光片6具有若干个与所述发光单元3对应设置的亮度调节结构8。具体的,步骤S5具体包括:S501,采用喷墨打印或贴附的方式在所述封装层4上制备偏光片6;S502,采用激光刻蚀的方式在所述偏光片6远离所述基板1的一侧的表面进行图案化处理,形成凹槽,所述凹槽与所述发光单元3对应设置。
实施例2
如图4所示,实施例2包括实施例1的大部分技术特征,实施例2与实施例1的区别在于:实施例2中的所述亮度调节结构8包括:凸起,设置于所述偏光片6靠近所述基板1的一侧的表面上,且与所述发光单元3对应设置。
如图4、图5所示,在实施例2中,所述显示面板100还包括:光阻层9以及通孔10。
其中,光阻层9设置于所述触控层5与所述偏光片6之间。通孔10贯穿所述光阻层9,且与所述凸起相对设置;其中,所述凸起填充于所述通孔10内。
在实施例2中,所述亮度调节结构8(即凸起)的截面的形状为弧形。通过在偏光片6上对应于发光单元3的位置处设置亮度调节结构8,调节各个发光单元3对应的偏光片6的厚度,进而调节各个发光单元3对应的发光亮度,最终改善色偏现象,提升显示面板100的显示良率,提升客户体验感。
如图4、图6所示,实施例2还提供一种显示面板的制备方法,用以制备形成所述实施例2的显示面板,其中,实施例2的显示面板的制备方法具体包括如下步骤S1-S6。
S1,提供一基板1。
S2,在所述基板1上制备薄膜晶体管层2。
S3,在所述薄膜晶体管层2上间隔设置若干个发光单元3。
S4,在所述发光单元3上制备封装层4。
S5,在所述封装层4上制备光阻层9;以及采用激光刻蚀或者黄光工艺在所述光阻层9对应于所述发光单元3的位置处形成通孔10。在其他实施例中,S5还可以通过沉积光阻层材料于所述封装层上,然后通过半色调掩膜工艺一同形成光阻层9以及通孔10。
S6,采用喷墨打印的方式在所述光阻层9上及通孔10内打印偏光片溶液,所述偏光片溶液填充所述通孔10并覆盖所述光阻层9后形成偏光片,在所述偏光片6靠近所述基板1的一侧的表面上形成凸起,所述凸起与所述发光单元3对应设置。
实施例3
如图7所示,实施例3提供一显示面板,实施例3包括实施例2的大部分技术特征,实施例3与实施例2的区别在于:在实施例3中,所述亮度调节结构8(即凸起)的截面形状为梯形。其中,梯形的上底宽度小于其对应的所述发光单元3的宽度。实施例3通过在偏光片6上对应于发光单元3的位置处设置亮度调节结构8,调节各个发光单元3对应的偏光片6的厚度,进而调节各个发光单元3对应的发光亮度,最终改善色偏现象,提升显示面板100的显示良率,提升客户体验感。
以上对本申请所提供的一种显示面板及其制备方法进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想;同时,对于本领域的技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (10)
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
基板;
薄膜晶体管层,设置于所述基板上;
若干个发光单元,间隔设置于所述薄膜晶体管层上;
封装层,设置于所述发光单元上;以及
偏光片,设置于所述封装层上,其具有若干个与所述发光单元对应设置的亮度调节结构。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述亮度调节结构包括:凹槽,设置于所述偏光片远离所述基板的一侧的表面上,且与所述发光单元对应设置。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述亮度调节结构包括:凸起,设置于所述偏光片靠近所述基板的一侧的表面上,且与所述发光单元对应设置。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:
光阻层,设置于所述封装层与所述偏光片之间;以及
通孔,贯穿所述光阻层,且与所述凸起相对设置;
其中,所述凸起填充于所述通孔内。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,每一所述亮度调节结构的中心线与其对应的发光单元的中心线重合。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述亮度调节结构的截面的形状包括弧形、梯形、矩形中的一种或多种。
7.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,当所述通孔的截面的形状为梯形时,所述梯形的上底宽度小于其对应的所述发光单元的宽度。
8.一种权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
提供一基板;
在所述基板上制备薄膜晶体管层;
在所述薄膜晶体管层上间隔设置若干个发光单元;
在所述发光单元上制备封装层;以及
在所述封装层上制备偏光片,所述偏光片具有若干个与所述发光单元对应设置的亮度调节结构。
9.根据权利要求8所述的显示面板的制备方法,其特征在于,在所述封装层上制备偏光片的制备步骤中,具体包括如下步骤:
采用喷墨打印或贴附的方式在所述封装层上制备偏光片;以及
采用激光刻蚀的方式在所述偏光片远离所述基板的一侧的表面进行图案化处理,形成凹槽,所述凹槽与所述发光单元对应设置。
10.根据权利要求8所述的显示面板的制备方法,其特征在于,在所述发光单元上制备封装层的制备步骤之后,还包括如下步骤:
在所述封装层上制备光阻层;以及
采用激光刻蚀或者黄光工艺在所述光阻层对应于所述发光单元的位置处形成通孔;
在所述封装层上制备偏光片制备步骤中,具体包括如下步骤:
采用喷墨打印的方式在所述光阻层上及通孔内打印偏光片溶液,所述偏光片溶液填充所述通孔并覆盖所述光阻层后形成偏光片,所述偏光片靠近所述基板的一侧的表面上形成凸起,所述凸起与所述发光单元对应设置。
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