CN113110720B - 显示面板温度调节方法、装置、计算机设备和存储介质 - Google Patents

显示面板温度调节方法、装置、计算机设备和存储介质 Download PDF

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Abstract

本申请涉及一种显示面板温度调节方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括：获取显示面板中的样本温度数据；样本温度数据包括不少于一个温度值集合，每组温度值集合中包括基准点的样本温度值和待监测点的样本温度值；对样本温度数据进行拟合，获取目标参数值；目标参数值是用于表征基准点的温度值和待监测点的温度值之间的关系的拟合参数；根据目标参数值和基准点的当前温度值，获取待监测点的当前温度值；根据待监测点的当前温度值，对显示面板进行温度调节。采用本方法能够在保证显示面板显示效果的前提下，实现了对显示面板温度的调节。

Description

显示面板温度调节方法、装置、计算机设备和存储介质
技术领域
本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板温度调节方法、装置、计算机设备和存储介质。
背景技术
LED显示屏在工作时，灯面温度会逐渐升高，温度升高会给产品带来很多不利影响。第一，灯珠及IC芯片温度升高，会降低其使用寿命；第二，在产品工作时，由于本身结构、电源放置位置、热气流流向等因素的影响，导致显示面板点亮一段时间后，灯面各点的温度不同，从而出现色差、色斑等问题。可见，高温严重影响显示产品寿命及用户体验。因此，当显示屏的温度过高时，需要调节显示屏的温度。
目前，现有的调节显示面板温度的方法主要是通过降低显示面板的亮度，或在研发阶段设计散热结构的方法，使灯面温度整体下降。虽然能够降低显示面板的温度，但会导致显示面板的显示效果变差。
发明内容
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够保证显示面板显示效果的显示面板温度调节方法、装置、计算机设备和存储介质。
本申请第一方面提供一种显示面板温度调节方法，所述方法包括：
获取显示面板中的样本温度数据；所述样本温度数据包括不少于一个温度值集合，每组温度值集合中包括基准点的样本温度值和待监测点的样本温度值；所述基准点是所述显示面板中用于评估待监测点温度值的点；所述待监测点是在所述显示面板中预选的所述基准点以外的任意点；
对所述样本温度数据进行拟合，获取目标参数值；所述目标参数值是用于表征所述基准点的温度值和所述待监测点的温度值之间的关系的拟合参数；
根据所述目标参数值和所述基准点的当前温度值，获取所述待监测点的当前温度值；
根据所述待监测点的当前温度值，对所述显示面板进行温度调节。
在其中一个实施例中，还包括：选择显示面板表面的几何中心点作为基准点；
在所述基准点以外，选取一个需要进行温度监测的点作为待监测点；
对所述显示面板进行热仿真，获取不少于一个温度值集合；
将所述温度值集合作为所述显示面板的样本温度数据。
在其中一个实施例中，还包括：以所述样本温度数据中的基准点的样本温度值作为输入值，以所述样本温度数据中的待监测点的样本温度值作为输出值，对所述样本温度数据进行多项式拟合。
在其中一个实施例中，还包括：通过在所述显示面板基准点处安装的温度传感器获取所述基准点的当前温度值；
将所述基准点的当前温度值和所述目标参数值代入所述拟合函数，获取所述待监测点的当前温度值。
在其中一个实施例中，还包括：判断所述待监测点的当前温度值是否超过预设的温控阈值；
若所述待监测点的当前温度值超过了所述温控阈值，对所述显示面板进行温度调节。
在其中一个实施例中，还包括：分别在不同的环境温度，对所述显示面板进行热仿真，记录在不同环境温度时，所述基准点的温度值和所述待监测点的温度值；
按照选取的环境温度的个数，生成与环境温度的个数相同组数的温度值集合；每组温度值集合包括同一环境温度时所述基准点的温度值和所述待监测点的温度值。
在其中一个实施例中，还包括：调节所述待监测点对应的IC点处的IC芯片的电流值。
本申请第二方面提供一种显示面板温度调节装置，所述装置包括：
第一获取模块，用于获取显示面板中的样本温度数据；所述样本温度数据包括不少于一个温度值集合，每组温度值集合中包括基准点的样本温度值和待监测点的样本温度值；所述基准点是所述显示面板中用于评估待监测点温度值的点；所述待监测点是在所述显示面板中预选的所述基准点以外的任意点；
参数拟合模块，用于对所述样本温度数据进行拟合，获取目标参数值；所述目标参数值是用于表征所述基准点的温度值和所述待监测点的温度值之间的关系的拟合参数；
第二获取模块，用于根据所述目标参数值和所述基准点的当前温度值，获取所述待监测点的当前温度值；
温度调节模块，用于根据所述待监测点的当前温度值，对所述显示面板进行温度调节。
本申请第三方面提供一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：
获取显示面板中的样本温度数据；所述样本温度数据包括不少于一个温度值集合，每组温度值集合中包括基准点的样本温度值和待监测点的样本温度值；所述基准点是所述显示面板中用于评估待监测点温度值的点；所述待监测点是在所述显示面板中预选的所述基准点以外的任意点；
对所述样本温度数据进行拟合，获取目标参数值；所述目标参数值是用于表征所述基准点的温度值和所述待监测点的温度值之间的关系的拟合参数；
根据所述目标参数值和所述基准点的当前温度值，获取所述待监测点的当前温度值；
根据所述待监测点的当前温度值，对所述显示面板进行温度调节。
本申请第四方面提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
获取显示面板中的样本温度数据；所述样本温度数据包括不少于一个温度值集合，每组温度值集合中包括基准点的样本温度值和待监测点的样本温度值；所述基准点是所述显示面板中用于评估待监测点温度值的点；所述待监测点是在所述显示面板中预选的所述基准点以外的任意点；
对所述样本温度数据进行拟合，获取目标参数值；所述目标参数值是用于表征所述基准点的温度值和所述待监测点的温度值之间的关系的拟合参数；
根据所述目标参数值和所述基准点的当前温度值，获取所述待监测点的当前温度值；
根据所述待监测点的当前温度值，对所述显示面板进行温度调节。
上述显示面板温度调节方法、装置、计算机设备和存储介质，通过获取显示面板中的样本温度数据，并对所述样本温度数据进行拟合，获取目标参数值；根据所述目标参数值和所述基准点的当前温度值，获取所述待监测点的当前温度值；最后，根据所述待监测点的当前温度值，对所述显示面板进行温度调节。只需通过实时监测显示面板基准点的温度值，就能够获取待监测点的实时温度值，并根据待监测点的实时温度值对显示面板温度进行调节，在不影响显示面板显示效果的前提下，实现了对显示面板温度的调节。
附图说明
图1为一个实施例中显示面板温度调节方法的应用环境图；
图2为一个实施例中显示面板温度调节方法的流程示意图；
图3为一个实施例中显示面板的基准点示意图；
图4为一个实施例中获取显示面板中的样本温度数据步骤的流程示意图；
图5为一个实施例中显示面板基准点的温度值和待监测点的温度值之间的关系曲线图；
图6为一个实施例中显示面板温度调节装置的结构框图；
图7为一个实施例中计算机设备的内部结构图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
本申请提供的显示面板温度调节方法，可以应用于如图1所示的应用环境中。其中，终端102通过网络与服务器104进行通信。终端102和服务器104可分别单独用于执行本申请提供的显示面板温度调节方法。终端102和服务器104也可用于协同执行本申请提供的显示面板温度调节方法。例如，服务器104用于获取显示面板中的样本温度数据；所述样本温度数据包括不少于一个温度值集合，每组温度值集合中包括基准点的样本温度值和待监测点的样本温度值；所述基准点是所述显示面板中用于评估待监测点温度值的点；所述待监测点是在所述显示面板中预选的所述基准点以外的一个点；对所述样本温度数据进行拟合，获取目标参数值；所述目标参数值是用于表征所述基准点的温度值和所述待监测点的温度值之间的关系的拟合参数；根据所述目标参数值和所述基准点的当前温度值，获取所述待监测点的当前温度值；根据所述待监测点的当前温度值，对所述显示面板进行温度调节。
例如，本申请提供的显示面板温度调节方法，应用于由多个显示面板拼接而成的显示屏幕中的任意显示面板；具体应用于显示面板中的一个IC点和待监测点；显示面板中有不少于一个IC(Integrated Circuit，集成电路)芯片，IC芯片是造成显示面板发热的源头；每个IC芯片可以视为一个IC点，每个IC点在显示面板表面对应的位置为待监测点。通过本申请提供的方法可以通过调节显示面板中IC点的温度，实现对IC点对应的待监测点温度的调节。对本显示面板中其余的各待监测点温度的调节，和对本显示屏幕中其余各显示面板中的各待监测点的调节采用相同的方法。
其中，终端102可以但不限于是包括温度采集装置的设备，服务器104可以用独立的服务器或者是多个服务器组成的服务器集群来实现。
在一个实施例中，如图2所示，提供了一种显示面板温度调节方法，以该方法应用于图1中的服务器为例进行说明，包括以下步骤：
步骤202，获取显示面板中的样本温度数据；所述样本温度数据包括不少于一个温度值集合，每组温度值集合中包括基准点的样本温度值和待监测点的样本温度值；所述基准点是所述显示面板中用于评估待监测点温度值的点；所述待监测点是在所述显示面板中预选的所述基准点以外的任意点；
其中，样本温度数据是用于进行拟合获取拟合曲线的参数，样本温度数据可以通过热仿真获取或通过测量获取；如图3所示，为一个实施例中显示面板的基准点示意图；显示面板的基准点是显示面板中用于评估待监测点温度值的点，由于显示面板的几何中心点距离显示面板其他位置的距离综合最近，因此选择显示面板的几何中心作为基准点是最优的；待监测点是显示面板表面除预选的显示面板的基准点以外的一个点，待监测点的位置可以通过建立坐标系来表示，如以显示面板的基准点为平面坐标原点，通过坐标系对待监测点进行表示，确定待监测点的位置。
具体地，获取显示面板中的样本温度数据，样本温度数据包括不少于一个温度值集合。每组温度值集合中的温度是成对出现的，包括基准点的样本温度值和待监测点的样本温度值。基准点的样本温度值和待监测点的样本温度值都是在同一时间采集的，以便拟合温度曲线。分别在不同环境温度下，对被显示面板进行仿真计算，记录下每个环境温度下原点及待监测点的温度。例如，在5个不同的环境温度下进行仿真，可以得到对应的5个基准点温度值：T1、T2、T3、T4和T5(不限于5个环境温度，仿真次数越多，后续拟合曲线越精确)。同时，在这5个环境温度下，每个点都可以得到5个温度，例如某待监测点Q1，当基准点的样本温度值分别为T1、T2、T3、T4和T5时，Q1点的样本温度值分别为t1、t2、t3、t4和t5。则样本温度数据包括不少于一个温度值集合，温度值集合分别为(T1，t1)、(T2，t2)、(T3，t3)、(T4，t4)和(T5，t5)。
步骤204，对所述样本温度数据进行拟合，获取目标参数值；所述目标参数值是用于表征所述基准点的温度值和所述待监测点的温度值之间的关系的拟合参数。
具体地，对样本温度数据进行拟合，可以得到待监测点Q1点的温度值与基准点的温度值之间的温度关系曲线，并得到该曲线的关系式。利用该方法，即可根据具体需求，以显示面板中的任何点作为待监测点，从而获取显示面板中的任何点与基准点之间的温度关系曲线的关系式。并可将获取的目标参数值记作一个参数矩阵。
步骤206，根据所述目标参数值和所述基准点的当前温度值，获取所述待监测点的当前温度值。
具体地，获取待监测点的当前温度值时，首先需要获取基准点的当前温度值。基准点的当前温度值可以通过在显示面板的基准点位置的正面或背面安装温度传感器实时测量获取。具体方法为，在点亮显示面板产品以后，当显示面板温度稳定后(大约2小时后)，由温度传感器读取显示面板基准点处的温度值，并根据已经获取的目标参数值计算获取待监测点的当前温度值。
步骤208，根据所述待监测点的当前温度值，对所述显示面板进行温度调节。
具体地，对显示面板进行温度调节的前提是设定温控目标，温控目标的数值可以是预先设置的，也可以根据需求进行实时更新。根据显示面板基准点的温度值和目标参数值，可以获取到待监测点的当前温度值，并判断待监测点的当前温度值是否超过温控目标，若待监测点的当前温度值超过温控目标，则通过调节待监测点的温度值实现对显示面板温度的调节。
上述显示面板温度调节方法、装置、计算机设备和存储介质，通过获取显示面板中的样本温度数据，并对所述样本温度数据进行拟合，获取目标参数值；根据所述目标参数值和所述基准点的当前温度值，获取所述待监测点的当前温度值；最后，根据所述待监测点的当前温度值，对所述显示面板进行温度调节。只需通过实时监测显示面板基准点的温度值，就能够获取待监测点的实时温度值，并根据待监测点的实时温度值对显示面板温度进行调节，在不影响显示面板显示效果的前提下，实现了对显示面板温度的调节。
在一个实施例中，如图4所示，获取显示面板中的样本温度数据步骤包括：
步骤402，选择显示面板表面的几何中心点作为基准点。
具体地，显示面板通常是矩形的，矩形的几何中心距离显示面板上任意点的位置的距离较为均匀，因此通常选择显示面板表面的几何中心点作为基准点，以便于确定各待监测点的温度值。
步骤404，在所述基准点以外，选取一个需要进行温度监测的点作为待监测点。
具体地，待监测点可以是显示面板上基准点以外的任意点，建立基准点的温度值和待监测点的温度值之间的关系时，通常是一一对应的。待监测点的位置可以通过建立坐标系来表示，如以显示面板的基准点为平面坐标原点，通过坐标系对待监测点进行表示，确定待监测点的位置，以便后续进行温度值的确定。
步骤406，对所述显示面板进行热仿真，获取不少于一个温度值集合。
具体地，分别在不同环境温度下，对被显示面板进行仿真计算，记录下每个环境温度下原点及待监测点的温度。例如，在5个不同的环境温度下进行仿真，可以得到对应的5个基准点温度值：T1、T2、T3、T4和T5。同时，在这5个环境温度下，每个点都可以得到5个温度，例如某待监测点Q1，当基准点的样本温度值分别为T1、T2、T3、T4和T5时，Q1点的样本温度值分别为t1、t2、t3、t4和t5。最后，建立温度值集合分别为(T1，t1)、(T2，t2)、(T3，t3)、(T4，t4)和(T5，t5)。
例如，分别在25℃、35℃、45℃、55℃、65℃的环境温度下进行热仿真，当环境温度为25℃时，T1＝50℃，t1＝49℃，(其他点也可以用相同办法统计)。将环境温度设为35℃再次仿真，其结果为：T2＝59.1℃，t2＝58.1℃；将环境温度设为45℃再次仿真，其结果为：T3＝68.2℃，t3＝67.3℃；将环境温度设为55℃再次仿真，其结果为：T4＝77.4℃，t4＝76.5℃；将环境温度设为65℃再次仿真，其结果为：T5＝86.6℃，t5＝85.7℃；将环境温度设为80℃再次仿真，其结果为：T1＝100℃，t2＝99.5℃。
步骤408，将所述温度值集合作为所述显示面板的样本温度数据。
具体地，温度值集合中包括一一对应的基准点的样本温度值和待监测点的样本温度值。例如，某待监测点Q1，当环境温度为25℃时，T1＝50℃，t1＝49℃，(其他点也可以用相同办法统计)。将环境温度设为35℃再次仿真，其结果为：T2＝59.1℃，t2＝58.1℃；将环境温度设为45℃再次仿真，其结果为：T3＝68.2℃，t3＝67.3℃；将环境温度设为55℃再次仿真，其结果为：T4＝77.4℃，t4＝76.5℃；将环境温度设为65℃再次仿真，其结果为：T5＝86.6℃，t5＝85.7℃；将环境温度设为80℃再次仿真，其结果为：T1＝100℃，t2＝99.5℃。则选择样本温度数据为：(50，49)、(59.1，58.1)、(68.2，67.3)、(77.4，76.5)、(86.6，85.7)；可将(100，99.5)作为测试温度值集合，对拟合曲线进行测试。
本实施例中，通过热仿真获取不同环境温度的基准点样本温度值和待监测点的样本温度值，建立样本温度数据，能够拟合获取目标参数值，以使得通过拟合函数计算获取待监测点的当前温度，提高了监测待监测点温度值的效率。
在一个实施例中，所述对所述样本温度数据进行拟合，获取目标参数值包括：
以所述样本温度数据中的基准点的样本温度值作为输入值，以所述样本温度数据中的待监测点的样本温度值作为输出值，对所述样本温度数据进行多项式拟合，获取目标参数值。
具体地，对样本温度数据进行拟合时，选择的拟合函数是多项式拟合；以样本温度数据中的基准点的样本温度值作为输入值，以样本温度数据中的待监测点的样本温度值作为输出值进行拟合获取目标参数值。多项式拟合的拟合函数的阶数是预先设置的。例如，利用样本温度数据(50，49)、(59.1，58.1)、(68.2，67.3)、(77.4，76.5)、(86.6，85.7)进行多项式拟合，拟合函数的多项式的最大阶数为3；如图5所示，为一个实施例中显示面板基准点的温度值和待监测点的温度值之间的关系曲线图；用于表征基准点的温度值与待监测点Q1的温度值之间关系的拟合曲线的公式为：y＝-0.00001x3+0.0021x2+0.8676x+1.6666。其中，x是基准点的温度值，y是待监测点的温度值。用(100，99.5)进行验证，当x＝100℃时，根据公式计算得y＝99.5℃，与仿真结果接近，误差为0.074％，说明该拟合曲线准确。
本实施例中，通过对样本温度数据进行多项式拟合，获取目标参数值，以使得通过拟合函数和实时获取的基准点温度值计算实时获取待监测点的温度值，提高了监测待监测点温度值的效率和调节显示面板温度值的效率。
在一个实施例中，所述根据所述目标参数值和所述基准点的当前温度值，获取所述待监测点的当前温度值包括：
通过在所述显示面板基准点处安装的温度传感器获取所述基准点的当前温度值；
将所述基准点的当前温度值和所述目标参数值代入所述拟合函数，获取所述待监测点的当前温度值。
具体地，所述拟合函数为：
y＝a+a1x+a2x2+a3x3
其中，x是基准点的温度值，y是待监测点的温度值；a、a1、a2和a3是拟合参数。
具体地，拟合函数是最高阶数为3阶的多项式函数，x是基准点的温度值，y是待监测点的温度值；a、a1、a2和a3是拟合参数，对样本温度数据进行多项式拟合，获取的目标参数值即是拟合参数。
对于拟合函数，可以用矩阵的形式表示，例如：
y＝[a a1 a2 a3][1x x2 x3]T
则其中拟合函数的拟合参数为矩阵[a a1 a2 a3]。当使用本实施例提供的方法获取显示面板中其他待监测点的拟合参数时，可以用一个矩阵存储一个待监测点对应的拟合函数的拟合参数。
通过在显示面板基准点处安装的温度传感器能够实时获取基准点的当前温度值；根据基准点的当前温度值和目标参数值代入拟合函数，能够获取待监测点的实时温度值。并可通过该方法获取显示面板任意点的实时温度值。例如，拟合曲线的公式为y＝-0.00001x3+0.0021x2+0.8676x+1.6666，通过显示面板基准点处安装的温度传感器获取的基准点的当前温度值为100，则能够获取待监测点的当前温度值为100.4266。
本实施例中，通过基准点的当前温度值和待监测点的当前温度值，能够获取待监测点的当前温度值，能够提高获取待监测点的当前温度值的速度，进而快速对显示面板的温度进行调节。
在一个实施例中，所述根据所述待监测点的当前温度值，对所述显示面板进行温度调节包括：
判断所述待监测点的当前温度值是否超过预设的温控阈值；
若所述待监测点的当前温度值超过了所述温控阈值，对所述显示面板进行温度调节。
具体地，未超过温控阈值时，不低显示面板的温度进行调节；当显示面板的温度值超过温控阈值时，需要降低显示面板的温度；主要是通过降低显示面板待监测点的IC的电流值，从而使显示面板的温度达到目标值。例如，当环境温度为30℃时，允许灯面温度达到60℃，则在系统中将60℃设为温控阈值。判断各待监测点温度是否超过60℃，如果有某个点温度超标，降低对应待监测点出显示面板的IC器件的电流值。
本实施例中，通过对当前温度值超过了温控阈值的待监测点的IC器件进行降低电流处理，在不影响显示面板显示效果的前提下，实现了对显示面板温度的调节。
在一个实施例中，所述对所述显示面板进行热仿真，获取不少于一个温度值集合包括：
分别在不同的环境温度，对所述显示面板进行热仿真，记录在不同环境温度时，所述基准点的温度值和所述待监测点的温度值；
按照选取的环境温度的个数，生成与环境温度的个数相同组数的温度值集合；每组温度值集合包括同一环境温度时所述基准点的温度值和所述待监测点的温度值。
具体地，在同一环境温度下，每次选取基准点的温度值和一个待监测点的温度值组成一个温度值集合。例如，在5个不同的环境温度下进行仿真，可以得到对应的5个基准点温度值：T1、T2、T3、T4和T5。同时，在这5个环境温度下，每个点都可以得到5个温度，例如某待监测点Q1，当基准点的样本温度值分别为T1、T2、T3、T4和T5时，Q1点的样本温度值分别为t1、t2、t3、t4和t5。最后，建立温度值集合分别为(T1，t1)、(T2，t2)、(T3，t3)、(T4，t4)和(T5，t5)。
本实施例中，通过建立包括同一环境温度时基准点的温度值和待监测点的温度值的温度值集合，使得能够根据温度值集合进行多项式拟合，提高了根据基准点温度值获取待监测点温度值的效率。
在一个实施例中，所述对所述显示面板进行温度调节包括：调节所述待监测点对应的IC点处IC芯片的电流值。
具体地，对显示面板的温度调节是通过调节待监测点对应的IC点的温度实现的；当IC点处IC芯片的电流值高时，IC芯片产生的热量就高，导致显示面板待监测点的温度升高。因此，降低待监测点对应的IC点处IC芯片的电流值，能够降低IC芯片产生的热量，从而降低待监测点的温度值，实现对显示面板温度的调节。
上述显示面板温度调节方法，通过获取显示面板中的样本温度数据，并对所述样本温度数据进行拟合，获取目标参数值；根据所述目标参数值和所述基准点的当前温度值，获取所述待监测点的当前温度值；最后，根据所述待监测点的当前温度值，对所述显示面板进行温度调节。只需通过实时监测显示面板基准点的温度值，就能够获取待监测点的实时温度值，并根据待监测点的实时温度值对显示面板温度进行调节，在不影响显示面板显示效果的前提下，实现了对显示面板温度的调节。
应该理解的是，虽然图2和图4的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图2和图4中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
在一个实施例中，如图6所示，提供了一种显示面板温度调节装置，包括：第一获取模块601、参数拟合模块602、第二获取模块603和温度调节模块604，其中：
第一获取模块601，用于获取显示面板中的样本温度数据；所述样本温度数据包括不少于一个温度值集合，每组温度值集合中包括基准点的样本温度值和待监测点的样本温度值；所述基准点是所述显示面板中用于评估待监测点温度值的点；所述待监测点是在所述显示面板中预选的所述基准点以外的任意点；
参数拟合模块602，用于对所述样本温度数据进行拟合，获取目标参数值；所述目标参数值是用于表征所述基准点的温度值和所述待监测点的温度值之间的关系的拟合参数；
第二获取模块603，用于根据所述目标参数值和所述基准点的当前温度值，获取所述待监测点的当前温度值；
温度调节模块604，用于根据所述待监测点的当前温度值，对所述显示面板进行温度调节。
在其中一个实施例中，第一获取模块601，还用于选择显示面板表面的几何中心点作为基准点；在所述基准点以外，选取一个需要进行温度监测的点作为待监测点；对所述显示面板进行热仿真，获取不少于一个温度值集合；将所述温度值集合作为所述显示面板的样本温度数据。
在其中一个实施例中，参数拟合模块602，还用于以所述样本温度数据中的基准点的样本温度值作为输入值，以所述样本温度数据中的待监测点的样本温度值作为输出值，对所述样本温度数据进行多项式拟合，获取目标参数值。
在其中一个实施例中，第二获取模块603，还用于通过在所述显示面板基准点处安装的温度传感器获取所述基准点的当前温度值；将所述基准点的当前温度值和所述目标参数值代入所述拟合函数，获取所述待监测点的当前温度值。
在其中一个实施例中，温度调节模块604，还用于判断所述待监测点的当前温度值是否超过预设的温控阈值；若所述待监测点的当前温度值超过了所述温控阈值，对所述显示面板进行温度调节。
在其中一个实施例中，第一获取模块601，还用于分别在不同的环境温度，对所述显示面板进行热仿真，记录在不同环境温度时，所述基准点的温度值和所述待监测点的温度值；按照选取的环境温度的个数，生成与环境温度的个数相同组数的温度值集合；每组温度值集合包括同一环境温度时所述基准点的温度值和所述待监测点的温度值。
在其中一个实施例中，参数拟合模块602，还用于调节所述待监测点对应的IC点处的IC芯片的电流值。
上述显示面板温度调节装置，通过获取显示面板中的样本温度数据，并对所述样本温度数据进行拟合，获取目标参数值；根据所述目标参数值和所述基准点的当前温度值，获取所述待监测点的当前温度值；最后，根据所述待监测点的当前温度值，对所述显示面板进行温度调节。只需通过实时监测显示面板基准点的温度值，就能够获取待监测点的实时温度值，并根据待监测点的实时温度值对显示面板温度进行调节，在不影响显示面板显示效果的前提下，实现了对显示面板温度的调节。
关于显示面板温度调节装置的具体限定可以参见上文中对于显示面板温度调节方法的限定，在此不再赘述。上述显示面板温度调节装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
在一个实施例中，提供了一种计算机设备，该计算机设备可以是服务器，其内部结构图可以如图7所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器和网络接口。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统、计算机程序和数据库。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种显示面板温度调节方法。
本领域技术人员可以理解，图7中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。
在一个实施例中，提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器中存储有计算机程序，该处理器执行计算机程序时实现以下步骤：
获取显示面板中的样本温度数据；所述样本温度数据包括不少于一个温度值集合，每组温度值集合中包括基准点的样本温度值和待监测点的样本温度值；所述基准点是所述显示面板中用于评估待监测点温度值的点；所述待监测点是在所述显示面板中预选的所述基准点以外的任意点；
对所述样本温度数据进行拟合，获取目标参数值；所述目标参数值是用于表征所述基准点的温度值和所述待监测点的温度值之间的关系的拟合参数；
根据所述目标参数值和所述基准点的当前温度值，获取所述待监测点的当前温度值；
根据所述待监测点的当前温度值，对所述显示面板进行温度调节。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：选择显示面板表面的几何中心点作为基准点；在所述基准点以外，选取一个需要进行温度监测的点作为待监测点；对所述显示面板进行热仿真，获取不少于一个温度值集合；将所述温度值集合作为所述显示面板的样本温度数据。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：以所述样本温度数据中的基准点的样本温度值作为输入值，以所述样本温度数据中的待监测点的样本温度值作为输出值，对所述样本温度数据进行多项式拟合，获取目标参数值。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：通过在所述显示面板基准点处安装的温度传感器获取所述基准点的当前温度值；将所述基准点的当前温度值和所述目标参数值代入所述拟合函数，获取所述待监测点的当前温度值。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：判断所述待监测点的当前温度值是否超过预设的温控阈值；若所述待监测点的当前温度值超过了所述温控阈值，对所述显示面板进行温度调节。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：分别在不同的环境温度，对所述显示面板进行热仿真，记录在不同环境温度时，所述基准点的温度值和所述待监测点的温度值；按照选取的环境温度的个数，生成与环境温度的个数相同组数的温度值集合；每组温度值集合包括同一环境温度时所述基准点的温度值和所述待监测点的温度值。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：调节所述待监测点对应的IC点处IC芯片的电流值。
上述计算机设备，通过获取显示面板中的样本温度数据，并对所述样本温度数据进行拟合，获取目标参数值；根据所述目标参数值和所述基准点的当前温度值，获取所述待监测点的当前温度值；最后，根据所述待监测点的当前温度值，对所述显示面板进行温度调节。只需通过实时监测显示面板基准点的温度值，就能够获取待监测点的实时温度值，并根据待监测点的实时温度值对显示面板温度进行调节，在不影响显示面板显示效果的前提下，实现了对显示面板温度的调节。
在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
获取显示面板中的样本温度数据；所述样本温度数据包括不少于一个温度值集合，每组温度值集合中包括基准点的样本温度值和待监测点的样本温度值；所述基准点是所述显示面板中用于评估待监测点温度值的点；所述待监测点是在所述显示面板中预选的所述基准点以外的任意点；
对所述样本温度数据进行拟合，获取目标参数值；所述目标参数值是用于表征所述基准点的温度值和所述待监测点的温度值之间的关系的拟合参数；
根据所述目标参数值和所述基准点的当前温度值，获取所述待监测点的当前温度值；
根据所述待监测点的当前温度值，对所述显示面板进行温度调节。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：选择显示面板表面的几何中心点作为基准点；在所述基准点以外，选取一个需要进行温度监测的点作为待监测点；对所述显示面板进行热仿真，获取不少于一个温度值集合；将所述温度值集合作为所述显示面板的样本温度数据。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：以所述样本温度数据中的基准点的样本温度值作为输入值，以所述样本温度数据中的待监测点的样本温度值作为输出值，对所述样本温度数据进行多项式拟合，获取目标参数值。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：通过在所述显示面板基准点处安装的温度传感器获取所述基准点的当前温度值；将所述基准点的当前温度值和所述目标参数值代入所述拟合函数，获取所述待监测点的当前温度值。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：判断所述待监测点的当前温度值是否超过预设的温控阈值；若所述待监测点的当前温度值超过了所述温控阈值，对所述显示面板进行温度调节。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：分别在不同的环境温度，对所述显示面板进行热仿真，记录在不同环境温度时，所述基准点的温度值和所述待监测点的温度值；按照选取的环境温度的个数，生成与环境温度的个数相同组数的温度值集合；每组温度值集合包括同一环境温度时所述基准点的温度值和所述待监测点的温度值。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：调节所述待监测点对应的IC点处的IC芯片的电流值。
上述存储介质，通过获取显示面板中的样本温度数据，并对所述样本温度数据进行拟合，获取目标参数值；根据所述目标参数值和所述基准点的当前温度值，获取所述待监测点的当前温度值；最后，根据所述待监测点的当前温度值，对所述显示面板进行温度调节。只需通过实时监测显示面板基准点的温度值，就能够获取待监测点的实时温度值，并根据待监测点的实时温度值对显示面板温度进行调节，在不影响显示面板显示效果的前提下，实现了对显示面板温度的调节。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、磁带、软盘、闪存或光存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)或外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM可以是多种形式，比如静态随机存取存储器(Static Random Access Memory，SRAM)或动态随机存取存储器(Dynamic Random Access Memory，DRAM)等。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种显示面板温度调节方法，其特征在于，所述方法包括：
获取显示面板中的样本温度数据；所述样本温度数据包括不少于一个温度值集合，每个温度值集合中包括基准点的样本温度值和待监测点的样本温度值；所述基准点是所述显示面板中用于评估待监测点温度值的点；所述待监测点是在所述显示面板中预选的所述基准点以外的任意点；
基于多项式拟合对所述样本温度数据进行拟合，获取目标参数值，得到拟合函数；所述目标参数值是用于表征所述基准点的温度值和所述待监测点的温度值之间的关系的拟合参数；
根据所述目标参数值和所述基准点的当前温度值，获取所述待监测点的当前温度值；
判断所述待监测点的当前温度值是否超过预设的温控阈值；若所述待监测点的当前温度值超过所述温控阈值，调节所述待监测点对应的IC点处的IC芯片的电流值。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取显示面板中的样本温度数据包括：
选择显示面板表面的几何中心点作为基准点；
在所述基准点以外，选取一个需要进行温度监测的点作为待监测点；
对所述显示面板进行热仿真，获取不少于一个温度值集合；
将所述温度值集合作为所述显示面板的样本温度数据。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于多项式拟合对所述样本温度数据进行拟合，获取目标参数值包括：
以所述样本温度数据中的基准点的样本温度值作为输入值，以所述样本温度数据中的待监测点的样本温度值作为输出值，对所述样本温度数据进行多项式拟合，获取目标参数值。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标参数值和所述基准点的当前温度值，获取所述待监测点的当前温度值包括：
通过在所述显示面板基准点处安装的温度传感器获取所述基准点的当前温度值；
将所述基准点的当前温度值和所述目标参数值代入所述拟合函数，获取所述待监测点的当前温度值。
5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对所述显示面板进行热仿真，获取不少于一个温度值集合包括：
分别在不同的环境温度，对所述显示面板进行热仿真，记录在不同环境温度时，所述基准点的温度值和所述待监测点的温度值；
按照选取的环境温度的个数，生成与环境温度的个数相同组数的温度值集合；每组温度值集合包括同一环境温度时所述基准点的温度值和所述待监测点的温度值。
6.一种显示面板温度调节装置，其特征在于，所述装置包括：
第一获取模块，用于获取显示面板中的样本温度数据；所述样本温度数据包括不少于一个温度值集合，每个温度值集合中包括基准点的样本温度值和待监测点的样本温度值；所述基准点是所述显示面板中用于评估待监测点温度值的点；所述待监测点是在所述显示面板中预选的所述基准点以外的任意点；
参数拟合模块，用于基于多项式拟合对所述样本温度数据进行拟合，获取目标参数值，得到拟合函数；所述目标参数值是用于表征所述基准点的温度值和所述待监测点的温度值之间的关系的拟合参数；
第二获取模块，用于根据所述目标参数值和所述基准点的当前温度值，获取所述待监测点的当前温度值；
温度调节模块，用于判断所述待监测点的当前温度值是否超过预设的温控阈值；若所述待监测点的当前温度值超过所述温控阈值，调节所述待监测点对应的IC点处的IC芯片的电流值。
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述第一获取模块，还用于选择显示面板表面的几何中心点作为基准点；在所述基准点以外，选取一个需要进行温度监测的点作为待监测点；对所述显示面板进行热仿真，获取不少于一个温度值集合；将所述温度值集合作为所述显示面板的样本温度数据。
8.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述参数拟合模块，还用于以所述样本温度数据中的基准点的样本温度值作为输入值，以所述样本温度数据中的待监测点的样本温度值作为输出值，对所述样本温度数据进行多项式拟合，获取目标参数值。
9.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至5中任一项所述的方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至5中任一项所述的方法的步骤。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105403318A (zh) * 2014-09-12 2016-03-16 深圳先进技术研究院 一种表面多点温度监测的方法和系统
CN106777633A (zh) * 2016-12-07 2017-05-31 广东工业大学 一种固体绝缘开关柜开关触点温度计算方法及装置
KR20190102704A (ko) * 2018-02-27 2019-09-04 (주)에이엔에이치 비접촉식 적외선을 이용한 산업용 장비의 온도 감시 장치
CN111537074A (zh) * 2020-03-31 2020-08-14 深圳奥比中光科技有限公司 一种温度测量方法及系统
CN112304436A (zh) * 2020-10-23 2021-02-02 北京百度网讯科技有限公司 用于创建温度校正模型的方法、装置、电子设备和介质

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105403318A (zh) * 2014-09-12 2016-03-16 深圳先进技术研究院 一种表面多点温度监测的方法和系统
CN106777633A (zh) * 2016-12-07 2017-05-31 广东工业大学 一种固体绝缘开关柜开关触点温度计算方法及装置
KR20190102704A (ko) * 2018-02-27 2019-09-04 (주)에이엔에이치 비접촉식 적외선을 이용한 산업용 장비의 온도 감시 장치
CN111537074A (zh) * 2020-03-31 2020-08-14 深圳奥比中光科技有限公司 一种温度测量方法及系统
CN112304436A (zh) * 2020-10-23 2021-02-02 北京百度网讯科技有限公司 用于创建温度校正模型的方法、装置、电子设备和介质

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