CN113110286A - 一种基于压力反馈的精密间隙控制系统与方法 - Google Patents

一种基于压力反馈的精密间隙控制系统与方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113110286A
CN113110286A CN202110339672.5A CN202110339672A CN113110286A CN 113110286 A CN113110286 A CN 113110286A CN 202110339672 A CN202110339672 A CN 202110339672A CN 113110286 A CN113110286 A CN 113110286A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pressure
machining
control system
mechanical arm
gap
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202110339672.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113110286B (zh
Inventor
侯溪
李佳慧
张云
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Institute of Optics and Electronics of CAS
Original Assignee
Institute of Optics and Electronics of CAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Institute of Optics and Electronics of CAS filed Critical Institute of Optics and Electronics of CAS
Priority to CN202110339672.5A priority Critical patent/CN113110286B/zh
Publication of CN113110286A publication Critical patent/CN113110286A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113110286B publication Critical patent/CN113110286B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
    • G05B19/19—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by positioning or contouring control systems, e.g. to control position from one programmed point to another or to control movement along a programmed continuous path

Abstract

本发明提供一种基于压力反馈的精密间隙控制系统与方法，用于弥补超精密加工中由于运动平台定位精度而引起的加工间隙误差，包括：隔振基座、加工容器、压力传感器、电机、旋转轴、加工工具、载物台、压电陶瓷微位移机构、机械臂、导轨、计算机控制系统。计算机控制系统与压力传感器、电机、压电陶瓷微位移机构、机械臂相连，通过收集压力传感器所测压力信号与系统存入的理论压力信号进行对比，将压力差值转化为压电陶瓷的微位移，实现对机械臂定位精度误差的补偿。本发明为超精密加工中由加工间隙变化而导致的加工效果不佳提供了一种有效的低成本补偿手段。

Description

一种基于压力反馈的精密间隙控制系统与方法
技术领域
本发明属于先进光学制造与技术领域，具体涉及一种基于压力反馈的精密间隙控制系统与方法。
背景技术
随着现代光学、半导体电子学、材料学等学科的快速发展，发展超精密加工技术及装备是对先进制造技术中实现纳米甚至亚纳米量级尖端产品制造必不可少的一环。发展表面粗糙度极小，表面和亚表面近乎无缺陷的复杂面形元器件成为先进制造领域的主要研究方向之一。随着现代科技的发展，以激光和遥感为代表的前沿研究对各种元器件的面形、材料、精度等要求也逐渐提高，以常规材料制作的传统平面、球面等元器件已不能满足上述工程需求。为实现上述众多超高精度的复杂零件的智能制造，以不断提高加工精度为目标的超精密加工技术及装备也在逐渐向极端制造方向发展，探索超精密加工技术的新装备、新工艺对提升我国高精度复杂零件的制造具有重要意义。
在光学元件等众多元器件超精密加工过程中，加工间隙往往会影响材料去除函数轮廓，对加工间隙的精确控制以提高加工过程中的材料去除函数稳定是提升元器件的表面质量的关键因素之一。目前加工间隙的控制方式主要为通过高精度运动轴定位，具有成本高，控制效果不佳的缺点。除此之外加工间隙也可通过自适应方式控制，例如在加工容器的一端放置一个滑轮，滑轮悬挂一定重量的重物，利用力学平衡原理当间隙改变导致压力变化时，重物通过绳索调节加工容器位置使抛光间隙保持恒定；或是通过气浮原理，在工件台下方放置气浮球，根据加工间隙压力的改变调节气浮球的充气量以改变工件台与加工工具的相对距离，但上述自适应方式均存在控制精度不高，调节时间延迟，且无法满足不同加工点处加工间隙均需要变化的情况。为解决这一问题，本发明基于加工过程中的压力理论值可标定设计了一种基于压力反馈的精密间隙控制系统与方法。
发明内容
本发明提出一种基于压力反馈的精密间隙控制系统与方法，用于解决现有超精密加工装备在加工过程中由于定位误差而引起的加工间隙不恒定问题，本发明能够以较低成本方式在加工过程中补偿加工间隙微小变化，提高材料去除函数稳定性，并有助于通过精确调控间隙获得理想的高斯型材料去除函数轮廓。
本发明采用的技术方案是：一种基于压力反馈的精密间隙控制系统，包括：隔振基座、加工容器、压力传感器、电机、旋转轴、加工工具、载物台、压电陶瓷微位移机构、机械臂、导轨、计算机系统。其中加工容器与压力传感器安装在隔振基座上，以隔绝环境因素造成的误差。压力传感器感知流体流动时引起的加工工具和工件之间的水平压力，通过计算机分析与计算并传递命令给压电陶瓷微位移机构，压电陶瓷快速响应产生所需要的移动，该移动取决于机械臂的定位精度，即压电陶瓷微位移系统所需要的量程是根据前端机械臂的定位精度决定的。计算机控制系统根据程序调控运动轴或机械臂，机械臂的自由度取决于所需要加工的工件的面形。其中，
所述加工容器与隔振基座相连，用于放置加工时所用润滑液、抛光液物质；
所述压力传感器与隔振基座相连，用于测量加工工具在旋转时所承受的横向压力；
所述电机与旋转轴相连，旋转轴与加工工具相连，用于带动加工工具以一定的速度旋转；
所述载物台用于承载所需加工的工件；
所述压电陶瓷微位移机构与载物台相连，用于控制载物台的微小位移；
所述机械臂与载物台相连，用于控制待加工工件在加工时所需要x方向和z方向的步进；
所述机械臂与导轨相连，用于控制待加工工件在加工时所需要y方向的步进；
所述计算机控制系统与压力传感器、压电陶瓷微位移机构相连，用于判断压力理论值与真实值之差，给予压电陶瓷微小位移值；所述计算机控制系统与电机相连用于调节加工工具转速；所述计算机控制系统与机械臂和导轨相连用于控制载物台的移动方向和距离。
为了实现所述目的，本发明同时提供一种基于压力反馈的精密间隙控制方法，根据所述基于压力反馈的精密间隙控制系统，补偿步骤如下：
步骤a：用软件仿真出多种参数下的加工工具和待加工工件表面之间的压力，输入计算机控制系统压力差计算模块，建立理论压力数据库一。
步骤b：选取具有所需要的量程的压电陶瓷微位移机构，保持机械臂静止，取合适的采样点数目，不断调节微位移机构，测量每个采样点处加工工具和待加工工件表面之间的压力值，输入计算机控制系统压力差计算模块，建立理论压力数据库二。
步骤c：对比上述数据库中的压力值，若相同则可选用数据库一中的压力值作为理论压力值用于后续的压力对比。若不相同，则可选取小于加工过程中加工间隙的所需精度的值作为步长调节压电陶瓷微位移机构测量多组压力值完善理论压力数据库二。
步骤d：根据待加工元件的形状计算加工轨迹间隙与运动轨迹，将机械臂移动、旋转程序、驻留时间、加工间隙输入计算机控制系统机械臂运动模块存储，同时将加工过程中每一步的加工间隙输入计算机控制系统压力差计算模块，将该间隙命名为应加工间隙，记为Hn，其中n＝1，2，3……。
步骤e：启动加工程序，机械臂移动到初始位置进行第一步加工，压力传感器感知此时加工压力为P1，压力差计算模块感知压力P1，设定程序从使用的理论压力数据库中寻找压力P1对应间隙h1，h1为此时加工的实际间隙。
步骤f：计算此时第一步加工时的实际间隙与应加工间隙的差值，Δh1＝H1-h1，将Δh1反馈至微位移调控模块。
步骤g：微位移调控模块调控压电陶瓷实现微小移动。
步骤h：机械臂移动到下一位置，压力传感器感知此时加工压力为P2，压力差计算模块感知压力P2，设定程序从理论压力数据库中寻找压力P2对应的实际加工间隙h2。
步骤i：计算第二步加工时的实际间隙与应加工间隙的差值，Δh2＝H2-h2，将Δh2反馈至微位移调控模块。
步骤j：微位移调控模块调控压电陶瓷实现微小移动。
步骤k：重复步骤h至步骤j，直至加工完成。
本发明的有益效果：
本发明基于压力传感器的间隙闭环控制系统在进行超精密加工时能够补偿运动轴或机械臂定位精度引起的加工间隙误差，能够精确地保证加工过程中的材料去除函数稳定性，有利于提高加工精度。同时加工工具与运动部件分离，加工工具仅实现带动流体流动功能，避免在旋转与移动同时进行引起的运动干涉，提高加工过程中的稳定性与加工精度，同时提高压力感知准确性。
附图说明
图1为本发明的一种基于压力反馈的精密间隙控制系统整体结构图；
图2为图一的主视图；
图3为图一的俯视图；
图中附图标记含义为：1为隔振基座；2为加工容器；3为压力传感器；4为电机；5为旋转轴；6为加工工具；7为载物台；8为压电陶瓷微位移机构；9为机械臂；10为导轨；11为计算机控制系统。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例子对本发明的实施方式做进一步说明，但是并不用于限制本发明的保护范围。
如图1-图3所示，本发明提供了一种基于压力反馈的精密间隙控制系统，包括隔振基座1、加工容器2、压力传感器3、电机4、旋转轴5、加工工具6、载物台7、压电陶瓷微位移机构8、机械臂9、导轨10、计算机控制系统11。其中加工容器2和压力传感器3安装在隔振基座1上，电机4通过旋转轴5带动加工工具6旋转推动流体流动，压力传感器3、电机4、压电陶瓷微位移机构8、机械臂9与计算机控制系统11相连接，待加工元件放置于载物台7上，载物台7与压电陶瓷微位移机构8和机械臂9相连，计算机控制系统通过调控机械臂控制载物台7上的待加工元件与加工工具6之间的角度和待加工元件上的加工点。加工工具6与待加工工件之间因为机械臂定位精度引起的微小误差通过压力传感器3、压电陶瓷微位移机构8、计算机控制系统11补偿。其中，
所述加工容器2与隔振基座1相连，用于放置加工时所用润滑液、抛光液等物质；
所述压力传感器3与隔振基座1相连，用于测量加工工具6在旋转时所承受的横向压力；
所述电机4与旋转轴5相连，旋转轴5与加工工具6相连，用于带动加工工具6以一定的速度旋转；
所述载物台7用于承载所需加工的工件；
所述压电陶瓷微位移机构8与载物台7相连，用于控制载物台7的微小位移；
所述机械臂9与载物台7相连，用于控制待加工工件在加工时所需要x方向和z方向的步进；
所述机械臂9与导轨10相连，用于控制待加工工件在加工时所需要y方向的步进；
所述计算机控制系统11与压力传感器3、压电陶瓷微位移机构8相连，用于判断压力理论值与真实值之差，给予压电陶瓷微小位移值；所述计算机控制系统11与电机4相连用于调节加工工具6转速；所述计算机控制系统11与机械臂9和导轨10相连用于控制载物台7的移动方向和距离。
所述压力传感器3用于测量加工工具6在旋转时带动抛光液或润滑液流动，因此产生的加工工具6与待加工工件表面之间的压力值，加工工具6形状任意，可以为球型，圆柱型、椭球型、球冠型，加工工具6也可以为各种形状的刀具，加工工具6也可以是喷嘴型。
所述待加工工件安装在载物台7上，待加工工件形状、大小可以根据需求自行选择，即可加工不同大小的平面与曲面元器件。
所述计算机控制系统11与机械臂9和导轨10相连，机械臂9自由度根据待加工工件的需求可以任意选择，机械臂9与载物台7相连，可通过在计算机控制系统11中设定程序控制机械臂9的进动，倾斜状态，旋转角度，以此调控载物台7在x方向和z方向的移动以及绕z轴方向的旋转，机械臂9与导轨10相连，以此调控载物台7在y方向的移动，机械臂9也可更换为运动轴，导轨等。
压力传感器3、加工工具6均不与压电陶瓷微位移机构8连接，以避免加工工具6在移动时对压力感知产生误差和加工工具6在旋转时要发生移动而可能产生的运动干涉，所述加工工具6在装置中提供带动流体流动功能，机械臂9和导轨10带动载物台7实现步进、旋转等功能，微小位移由压电陶瓷微位移机构8推动载物台完成。
所述计算机控制系统11包括压力存储、探测与差值计算模块、微位移调控模块、机械臂运动模块，压力存储、探测与差值计算模块包含存储的多种参数下的加工工具6和待加工元件表面的压力值，该参数包含不同转速、不同间隙、不同抛光液浓度、不同抛光颗粒粒径等，但不限于此；并能触发压力传感器3测量实时的压力值并反馈差值。
用软件计算在不同加工工具6转速下，不同加工间隙时的压力值，输入计算机系统中作为数据库，通过仅使用压电陶瓷微位移机构8作为推动载物台7移动可对不同加工间隙下的压力值进行标定，若标定值相同则在实际加工中的对照可以使用理论压力作为参照压力，若标定值不相同可减小压电陶瓷微位移机构移动的距离产生多组压力值作为参照压力，在实际加工中，设定加工工具6转速和加工间隙即可通过压力传感器3测得加工压力值，通过设定程序寻找该加工压力值所对应的实际加工间隙结合此时应加工间隙即可判断出压电陶瓷所需的微小位移值，对于机械臂9移动的每一步，因为定位精度而引起的加工间隙误差可通过上述步骤进行补偿。
提供一种超精密间隙闭环控制系统与方法，该系统与方法可以应用于先进光学制造领域，用于待加工元件对间隙控制要求高的超精密加工车床中。
一种基于压力反馈的精密间隙控制方法，步骤如下：
步骤a：用软件仿真出在抛光液为水、抛光颗粒为直径100nm的SiO2，质量分数15％时，抛光工具为球型，半径为40mm，转速在200rpm-1500rpm时，抛光间隙为10-50μm时，分别以100rpm，0.5μm为间隔的压力，输入计算机控制系统压力差计算模块，建立理论压力数据库一。
步骤b：选取20μm量程纳米量级压电陶瓷微位移机构，保持机械臂静止，取十个距离采样点，不断调节微位移机构，测量加工工具和待加工工件表面之间的压力值，输入计算机控制系统压力差计算模块，建立理论压力数据库二。
步骤c：对比上述数据库中的压力值，若相同则可选用数据库一中的压力值作为理论压力值用于后续的压力对比。若不相同，因本实施例对间隙控制要求较高，选择以0.2μm为步长调节20μm量程压电陶瓷微位移机构测量101组压力值完善理论压力数据库二。
步骤d：通过干涉仪测量待加工元件表面实际面形计算其与理论面形的差值，如针对10×10mm平面石英工件，计算各个加工点的加工间隙与运动轨迹，因为加工平面，机械臂不用旋转，选取可在x方向和z方向运动的机械臂搭配y方向导轨即可，机械臂定位精度在10μm左右，将机械臂移动与驻留时间输入计算机控制系统机械臂运动模块存储，因为是平面，每一步加工间隙不变，将加工过程中加工间隙输入计算机控制系统压力差计算模块，将该间隙命名为应加工间隙，记为H。
步骤e：启动加工程序，机械臂移动到初始位置进行第一步加工，压力传感器感知此时加工压力为P1，压力差计算模块感知压力P1，设定程序寻找压力P1对应实际加工间隙h1。
步骤f：计算实际加工间隙与应加工间隙的差值，Δh1＝H-h1，将Δh1反馈至微位移调控模块。
步骤g：微位移调控模块调控压电陶瓷实现纳米量级微小移动。
步骤h：机械臂移动到下一位置，重复步骤e至步骤g，直至加工完成。
以上所述，仅为本发明中的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉该技术的人在本发明所揭露的技术范围内，可理解想到的变换或替换，都应涵盖在本发明的包含范围之内。

Claims (9)

1.一种基于压力反馈的精密间隙控制系统，其特征在于：包括隔振基座(1)、加工容器(2)、压力传感器(3)、电机(4)、旋转轴(5)、加工工具(6)、载物台(7)、压电陶瓷微位移机构(8)、机械臂(9)、导轨(10)、计算机控制系统(11)；其中加工容器(2)与压力传感器(3)安装在隔振基座(1)上，以隔绝环境因素造成的误差；压力传感器(3)感知流体流动时引起的加工工具(6)和工件之间的水平压力，通过计算机分析与计算并传递命令给压电陶瓷微位移机构(8)，压电陶瓷快速响应产生所需要的移动，该移动取决于机械臂(9)的定位精度，即压电陶瓷微位移系统(8)所需要的量程是根据前端机械臂(9)的定位精度决定的；计算机控制系统(11)根据程序调控运动轴或机械臂(9)，机械臂(9)的自由度取决于所需要加工的工件的面形，其中，
所述加工容器(2)与隔振基座(1)相连，用于放置加工时所用润滑液、抛光液物质；
所述压力传感器(3)与隔振基座(1)相连，用于测量加工工具(6)在旋转时所承受的横向压力；
所述电机(4)与旋转轴(5)相连，旋转轴(5)与加工工具(6)相连，用于带动加工工具(6)以一定的速度旋转；
所述载物台(7)用于承载所需加工的工件；
所述压电陶瓷微位移机构(8)与载物台(7)相连，用于控制载物台(7)的微小位移；
所述机械臂(9)与载物台(7)相连，用于控制待加工工件在加工时所需要x方向和z方向的步进；
所述机械臂(9)与导轨(10)相连，用于控制待加工工件在加工时所需要y方向的步进；
所述计算机控制系统(11)与压力传感器(3)、压电陶瓷微位移机构(8)相连，用于判断压力理论值与真实值之差，给予压电陶瓷微小位移值；所述计算机控制系统(11)与电机(4)相连用于调节加工工具(6)转速；所述计算机控制系统(11)与机械臂(9)和导轨(10)相连用于控制载物台(7)的移动方向和距离。
2.根据权利要求1所述的一种基于压力反馈的精密间隙控制系统，其特征在于：所述压力传感器(3)用于测量加工工具(6)在旋转时带动抛光液或润滑液流动，因此产生的加工工具(6)与待加工工件表面之间的压力值，加工工具(6)形状任意，可以为球型，圆柱型、椭球型、球冠型，加工工具(6)也可以为各种形状的刀具，加工工具(6)也可以是喷嘴型。
3.根据权利要求1所述的一种基于压力反馈的精密间隙控制系统，其特征在于：所述待加工工件安装在载物台(7)上，待加工工件形状、大小可以根据需求自行选择，即可加工不同大小的平面与曲面元器件。
4.根据权利要求1所述的一种基于压力反馈的精密间隙控制系统，其特征在于：所述计算机控制系统(11)与机械臂(9)和导轨(10)相连，机械臂(9)自由度根据待加工工件的需求可以任意选择，机械臂(9)与载物台(7)相连，可通过在计算机控制系统(11)中设定程序控制机械臂(9)的进动，倾斜状态，旋转角度，以此调控载物台(7)在x方向和z方向的移动以及绕z轴方向的旋转，机械臂(9)与导轨(10)相连，以此调控载物台(7)在y方向的移动，机械臂(9)也可更换为运动轴，导轨。
5.根据权利要求1所述的一种基于压力反馈的精密间隙控制系统，其特征在于：压力传感器(3)、加工工具(6)均不与压电陶瓷微位移机构(8)连接，以避免加工工具(6)在移动时对压力感知产生误差和加工工具(6)在旋转时要发生移动而可能产生的运动干涉，所述加工工具(6)在装置中提供带动流体流动功能，机械臂(9)和导轨(10)带动载物台(7)实现步进、旋转功能，微小位移由压电陶瓷微位移机构(8)推动载物台完成。
6.根据权利要求1所述的一种基于压力反馈的精密间隙控制系统，其特征在于：所述计算机控制系统(11)包括压力存储、探测与差值计算模块、微位移调控模块、机械臂运动模块，压力存储、探测与差值计算模块包含存储的多种参数下的加工工具(6)和待加工元件表面的压力值，该参数包含不同转速、不同间隙、不同抛光液浓度、不同抛光颗粒粒径；并能触发压力传感器(3)测量实时的压力值并反馈差值。
7.根据权利要求1-6任一项所述的一种基于压力反馈的精密间隙控制系统，其特征在于：用软件计算在不同加工工具(6)转速下，不同加工间隙时的压力值，输入计算机系统中作为数据库，通过仅使用压电陶瓷微位移机构(8)作为推动载物台(7)移动可对不同加工间隙下的压力值进行标定，若标定值相同则在实际加工中的对照可以使用理论压力作为参照压力，若标定值不相同可减小压电陶瓷微位移机构移动的距离产生多组压力值作为参照压力，在实际加工中，设定加工工具(6)转速和加工间隙即可通过压力传感器(3)测得加工压力值，通过设定程序寻找该加工压力值所对应的实际加工间隙结合此时应加工间隙即可判断出压电陶瓷所需的微小位移值，对于机械臂(9)移动的每一步，因为定位精度而引起的加工间隙误差可通过上述步骤进行补偿。
8.一种基于压力反馈的精密间隙控制方法，根据权利要求1-6任一项所述的一种基于压力反馈的精密间隙控制系统，其特征在于：测量步骤如下
步骤a：用软件仿真出多种参数下的加工工具和待加工工件表面之间的压力，输入计算机控制系统压力差计算模块，建立理论压力数据库一；
步骤b：选取具有所需要的量程的压电陶瓷微位移机构，保持机械臂静止，取合适的采样点数目，不断调节微位移机构，测量每个采样点处加工工具和待加工工件表面之间的压力值，输入计算机控制系统压力差计算模块，建立理论压力数据库二；
步骤c：对比上述数据库中的压力值，若相同则可选用数据库一中的压力值作为理论压力值用于后续的压力对比；若不相同，则可选取小于加工过程中加工间隙的所需精度的值作为步长调节压电陶瓷微位移机构测量多组压力值完善理论压力数据库二；
步骤d：根据待加工元件的形状计算加工轨迹间隙与运动轨迹，将机械臂移动、旋转程序、驻留时间、加工间隙输入计算机控制系统机械臂运动模块存储，同时将加工过程中每一步的加工间隙输入计算机控制系统压力差计算模块，将该间隙命名为应加工间隙，记为Hn，其中n＝1，2，3……；
步骤e：启动加工程序，机械臂移动到初始位置进行第一步加工，压力传感器感知此时加工压力为P1，压力差计算模块感知压力P1，设定程序从使用的理论压力数据库中寻找压力P1对应间隙h1，h1为此时加工的实际间隙；
步骤f：计算此时第一步加工时的实际间隙与应加工间隙的差值，Δh1＝H1-h1，将Δh1反馈至微位移调控模块；
步骤g：微位移调控模块调控压电陶瓷实现微小移动；
步骤h：机械臂移动到下一位置，压力传感器感知此时加工压力为P2，压力差计算模块感知压力P2，设定程序从理论压力数据库中寻找压力P2对应的实际加工间隙h2；
步骤i：计算第二步加工时的实际间隙与应加工间隙的差值，Δh2＝H2-h2，将Δh2反馈至微位移调控模块；
步骤j：微位移调控模块调控压电陶瓷实现微小移动；
步骤k：重复步骤h至步骤j，直至加工完成。
9.根据权利要求8所述的一种基于压力反馈的精密间隙控制方法，其特征在于：提供一种超精密间隙闭环控制方法，该方法可以应用于先进光学制造领域，用于待加工元件对间隙控制要求高的超精密加工车床中。
CN202110339672.5A 2021-03-30 2021-03-30 一种基于压力反馈的精密间隙控制系统与方法 Active CN113110286B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110339672.5A CN113110286B (zh) 2021-03-30 2021-03-30 一种基于压力反馈的精密间隙控制系统与方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110339672.5A CN113110286B (zh) 2021-03-30 2021-03-30 一种基于压力反馈的精密间隙控制系统与方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113110286A true CN113110286A (zh) 2021-07-13
CN113110286B CN113110286B (zh) 2022-12-30

Family

ID=76712746

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110339672.5A Active CN113110286B (zh) 2021-03-30 2021-03-30 一种基于压力反馈的精密间隙控制系统与方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113110286B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114563981A (zh) * 2022-03-10 2022-05-31 中国科学院光电技术研究所 一种微小间隙非接触测量调控装置及方法
CN116000812A (zh) * 2022-12-30 2023-04-25 中国科学院光电技术研究所 一种非接触抛光中间隙调控与抛光力测量装置及方法
CN117140537A (zh) * 2023-10-30 2023-12-01 中国标准化研究院 一种扫地机器人用机械臂控制系统及方法

Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050081830A1 (en) * 2003-10-16 2005-04-21 Visteon Global Technologies, Inc. Pressure regulating valve for automotive fuel system
CN101369155A (zh) * 2008-07-16 2009-02-18 上海大学 大行程纳米位移定位宏动台锁定控制方法及系统
CN102262905A (zh) * 2011-04-21 2011-11-30 中国科学院光电技术研究所 一种消间隙精密导向位移装置
CN104062983A (zh) * 2014-06-26 2014-09-24 中国科学院光电技术研究所 一种谐波传动的高精度位置控制系统及方法
CN104098066A (zh) * 2014-07-21 2014-10-15 哈尔滨工业大学 电化学微纳加工设备
CN105902296A (zh) * 2016-05-20 2016-08-31 浙江大学 一种适应不同壁厚的智能打孔装置
CN106547173A (zh) * 2016-12-08 2017-03-29 中国科学院光电技术研究所 一种基于啁啾光栅间隙检测与控制的超分辨光刻装置
US20170321335A1 (en) * 2015-10-19 2017-11-09 Christopher Haring Hydrogen generation and control for internal-combustion vehicle
CN107342706A (zh) * 2017-08-29 2017-11-10 华南理工大学 一种压电驱动器响应滞后特性辨识装置与方法
CN107461539A (zh) * 2016-06-02 2017-12-12 C K D株式会社 真空阀及使用该真空阀的真空压力控制系统
CN108490204A (zh) * 2011-09-25 2018-09-04 赛拉诺斯知识产权有限责任公司 用于多重分析的系统和方法
CN109143791A (zh) * 2018-08-29 2019-01-04 中国科学院光电技术研究所 一种用于柔性薄膜衬底接触式光刻的真空贴附装置
CN109814484A (zh) * 2019-03-04 2019-05-28 佛山华兴玻璃有限公司 一种玻璃窑炉压力数字化控制系统
CN110554659A (zh) * 2019-08-07 2019-12-10 山东大学 一种大行程高精度微纳运动伺服进给系统及控制方法
CN110748781A (zh) * 2019-09-17 2020-02-04 上海航天控制技术研究所 一种高精度长寿命压电微喷主动供油装置
CN112387530A (zh) * 2020-10-26 2021-02-23 深圳市腾盛精密装备股份有限公司 一种新型精密压电喷射阀
CN112405108A (zh) * 2020-09-17 2021-02-26 山东理工大学 一种普通机床实现超精密平行线性微结构加工方法
CN212683594U (zh) * 2019-12-26 2021-03-12 华辰精密装备（昆山）股份有限公司 数控轧辊磨床的辊形精密在线测量系统

Patent Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050081830A1 (en) * 2003-10-16 2005-04-21 Visteon Global Technologies, Inc. Pressure regulating valve for automotive fuel system
CN101369155A (zh) * 2008-07-16 2009-02-18 上海大学 大行程纳米位移定位宏动台锁定控制方法及系统
CN102262905A (zh) * 2011-04-21 2011-11-30 中国科学院光电技术研究所 一种消间隙精密导向位移装置
CN108490204A (zh) * 2011-09-25 2018-09-04 赛拉诺斯知识产权有限责任公司 用于多重分析的系统和方法
CN104062983A (zh) * 2014-06-26 2014-09-24 中国科学院光电技术研究所 一种谐波传动的高精度位置控制系统及方法
CN104098066A (zh) * 2014-07-21 2014-10-15 哈尔滨工业大学 电化学微纳加工设备
US20170321335A1 (en) * 2015-10-19 2017-11-09 Christopher Haring Hydrogen generation and control for internal-combustion vehicle
CN105902296A (zh) * 2016-05-20 2016-08-31 浙江大学 一种适应不同壁厚的智能打孔装置
CN107461539A (zh) * 2016-06-02 2017-12-12 C K D株式会社 真空阀及使用该真空阀的真空压力控制系统
CN106547173A (zh) * 2016-12-08 2017-03-29 中国科学院光电技术研究所 一种基于啁啾光栅间隙检测与控制的超分辨光刻装置
CN107342706A (zh) * 2017-08-29 2017-11-10 华南理工大学 一种压电驱动器响应滞后特性辨识装置与方法
CN109143791A (zh) * 2018-08-29 2019-01-04 中国科学院光电技术研究所 一种用于柔性薄膜衬底接触式光刻的真空贴附装置
CN109814484A (zh) * 2019-03-04 2019-05-28 佛山华兴玻璃有限公司 一种玻璃窑炉压力数字化控制系统
CN110554659A (zh) * 2019-08-07 2019-12-10 山东大学 一种大行程高精度微纳运动伺服进给系统及控制方法
CN110748781A (zh) * 2019-09-17 2020-02-04 上海航天控制技术研究所 一种高精度长寿命压电微喷主动供油装置
CN212683594U (zh) * 2019-12-26 2021-03-12 华辰精密装备（昆山）股份有限公司 数控轧辊磨床的辊形精密在线测量系统
CN112405108A (zh) * 2020-09-17 2021-02-26 山东理工大学 一种普通机床实现超精密平行线性微结构加工方法
CN112387530A (zh) * 2020-10-26 2021-02-23 深圳市腾盛精密装备股份有限公司 一种新型精密压电喷射阀

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
SIYANG ZHENG: "Nanometer gaps by feedback-controlled electromigration", 《TRANSDUCERS 03. 12TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON SOLID-STATE SENSORS, ACTUATORS AND MICROSYSTEMS》 *
张云: "回转窑轮带间隙监测系统研究", 《数字制造科学》 *
董晓璇: "基于FPGA的表面等离子体光刻装备间隙测量系统研究与实现", 《中国优秀博硕士学位论文全文数据库（硕士） 信息科技辑》 *
郑元态: "龙门铣削加工中心滑枕滑动导轨微间隙补偿系统研究", 《中国优秀博硕士学位论文全文数据库（硕士） 工程科技I辑》 *

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114563981A (zh) * 2022-03-10 2022-05-31 中国科学院光电技术研究所 一种微小间隙非接触测量调控装置及方法
CN114563981B (zh) * 2022-03-10 2023-09-19 中国科学院光电技术研究所 一种微小间隙非接触测量调控装置及方法
CN116000812A (zh) * 2022-12-30 2023-04-25 中国科学院光电技术研究所 一种非接触抛光中间隙调控与抛光力测量装置及方法
CN117140537A (zh) * 2023-10-30 2023-12-01 中国标准化研究院 一种扫地机器人用机械臂控制系统及方法
CN117140537B (zh) * 2023-10-30 2024-01-16 中国标准化研究院 一种扫地机器人用机械臂控制系统及方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN113110286B (zh) 2022-12-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113110286B (zh) 一种基于压力反馈的精密间隙控制系统与方法
CN109158617B (zh) 控制点驱动投影生成自由曲面车削刀具路径的方法
CN113074663B (zh) 一种光谱共焦在机测量的光束矢量偏差规划补偿方法
CN101508025B (zh) 一种非球面光学元件轴对称自由曲面的加工控制方法
CN106736992A (zh) 一种光学曲面加工用五轴三维超声抛光机床及其使用方法
Yu et al. Optimal selection of machining parameters for fast tool servo diamond turning
JP6811235B2 (ja) 高精度工作機械用のチャック
Wu et al. Positioning accuracy control of dual-axis dicing saw for machining semiconductor chip
To et al. Study of ultra-precision diamond turning of a microlens array with a fast tool servo system
CN1345648A (zh) 高精度加工装置
Weck et al. Precision cutting processes for manufacturing of optical components
CN113601257B (zh) 一种基于变距式飞刀切削的微结构阵列加工装置及方法
Chen et al. Ultra-precision diamond milling of aspheric microlens array
Yang et al. Performance analysis and optimal design of fast tool servo used for machining microstructured surfaces
McKeown et al. In-situ metrology and machine based interferometry for shape determination
KON et al. A Study on Machining Error Estimation of Micro Complicated Shapes by On-machine Scanning Measurement
Oba et al. Simultaneous control of tool posture and polishing force on unknown curved surface for serial-parallel mechanism polishing machine
McKeown et al. Experiences in the precision machining of grazing incidence X-ray mirror substrates
Corbett Smart machine tools
US20230128675A1 (en) Grinding machine centering gauge
Qu et al. Experimental study on grinding the micro wall of flexible joints with controllable force
Li et al. Surface contour measurement using a short range laser displacement sensor
Miller et al. Description of a unique machine tool permitting achievement of< 15-A rms diamond-turned surfaces
CN114800276A (zh) 高精度液动压抛光间隙测量调整装置及其控制方法
Kim et al. Analysis of Environmental Factors Affecting the Machining Accuracy

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant