CN113078274A - 一种oled器件、制备方法及oled显示装置 - Google Patents

一种oled器件、制备方法及oled显示装置 Download PDF

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Abstract

本发明涉及显示器加工技术领域，具体公开了一种OLED器件、制备方法及OLED显示装置。OLED器件包括基板、形成于基板上的电路结构、有机功能层及薄膜封装层，电路结构包括走线接口，走线接口上罩设有保护壳，保护壳的一侧设有开口，开口处可拆卸连接有挡板，与走线接口连接的插接件通过开口能插接于保护壳内。本发明提供的OLED器件，在走线接口处设置一侧开口的保护壳，在基板上形成有机功能层和薄膜封装层前，开口处设置挡板以形成封闭的空间，保护走线接口不受污染或损坏，在形成有机功能层和薄膜封装层后，将挡板拆除，插接件插接于保护壳内并与走线接口连接，以实现OLED显示装置的信号传输，该OLED器件结构简单。

Description

一种OLED器件、制备方法及OLED显示装置
技术领域
本发明涉及显示器加工技术领域，尤其涉及一种OLED器件、制备方法及OLED显示装置。
背景技术
OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机电致发光二极管)显示装置是一种电流型半导体发光器件，与传统的液晶显示装置相比，其具有重量轻、视角广、响应时间快、耐低温、发光效率高等优点，在照明和显示领域得到了越来越广泛的应用。
在现有技术中，OLED显示装置的金属走线接口裸露在外，金属走线口主要用于为OLED显示装置提供信号输入，在后期的蒸镀/封装工艺过程中，存在污染甚至损坏金属走线接口的风险，进而会导致线路搭接异常，无法正常提供信号输入，更为严重的则会导致整个OLED显示装置报废。目前通常采用在金属走线接口进行图形化膜层沉积，在蒸镀/封装完成后，再刻蚀金属走线接口处的膜层，以保护金属走线接口不受污染或损坏，但是加工成本高。
因此，亟需提供一种OLED器件以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种OLED器件、制备方法及OLED显示装置，以保护基板上的接线口不受污染或损坏，且加工成本低。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种OLED器件，包括基板、形成于基板上的电路结构、有机功能层及薄膜封装层，所述电路结构包括走线接口，所述走线接口上罩设有保护壳，所述保护壳的一侧设有开口，所述开口处可拆卸连接有挡板，与所述走线接口连接的插接件通过所述开口能插接于所述保护壳内。
作为上述的OLED器件的一种优选技术方案，所述基板上开设有凹槽，所述保护壳插接于所述凹槽内；或
所述保护壳粘接于所述基板上。
作为上述的OLED器件的一种优选技术方案，所述保护壳内侧设有第一连接件，所述插接件上设有用于与所述第一连接件连接的第二连接件。
作为上述的OLED器件的一种优选技术方案，所述第一连接件设置于所述保护壳内侧的上表面，所述第一连接件为插接槽和插接块中的一种，所述第二连接件为所述插接槽和所述插接块中的另一种。
作为上述的OLED器件的一种优选技术方案，所述保护壳上沿所述开口周向设有安装槽，所述挡板插接于所述安装槽内；或
所述挡板粘接于所述保护壳上。
作为上述的OLED器件的一种优选技术方案，所述基板为硅基板。
一种OLED器件的制备方法，用于制作上述任一项所述的OLED器件，所述制备方法包括：
提供基板，在所述基板上形成电路结构，所述电路结构包括走线接口；
将安装有挡板的保护壳安装于所述基板的所述走线接口处；
在所述基板上形成有机功能层及薄膜封装层；
去掉挡板，以形成开口；
插接件通过所述开口插接于所述保护壳内，并与所述走线接口连接。
作为上述的OLED器件的制备方法的一种优选技术方案，通过粘接或者插接的方式将所述保护壳安装于所述基板上。
作为上述的OLED器件的制备方法的一种优选技术方案，所述插接件插接于所述保护壳内后，在所述插接件与所述保护壳之间添加粘接剂。
一种OLED显示装置，包括上述任一项所述的OLED器件。
本发明的有益效果：
本发明提供的OLED器件，在走线接口处设置一侧开口的保护壳，在基板上形成有机功能层及薄膜封装层前，开口处设置挡板以形成封闭的空间，保护走线接口不受污染或损坏，在形成有机功能层及薄膜封装层后，将挡板拆除，插接件插接于保护壳内并与走线接口连接，以实现OLED显示装置的信号传输，该OLED器件结构简单，且加工成本低。
本发明提供的OLED器件的制备方法，在基板上形成有机功能层及薄膜封装层前，开口处设置挡板以形成封闭的空间，保护走线接口不受污染或损坏，在形成有机功能层及薄膜封装层后，将挡板拆除，插接件插接于保护壳内并与走线接口连接，操作简单，易于实施，且成本低。
本发明提供的OLED显示装置，信号传输稳定性好，加工成本低。
附图说明
图1是本发明实施例提供的OLED器件的具有挡板的结构示意图；
图2是本发明实施例提供的OLED器件的去掉挡板的结构示意图；
图3是本发明实施例提供的OLED器件的制备方法的流程图；
图4-图7是本发明实施例提供的OLED器件的制备方法的流程示意图。
图中：
100、基板；101、走线接口；
1、保护壳；2、开口；3、挡板；4、插接件。
具体实施方式
为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案做进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
针对现有技术中采用在金属走线接口进行图形化膜层沉积，在蒸镀/封装完成后，再刻蚀金属走线接口处的膜层，以保护金属走线接口不受污染或损坏，但是加工成本高的问题，本实施例提供了一种OLED器件以解决上述问题。
如图1和图2所示，本实施例提供的OLED器件包括基板100、形成于基板100上的电路结构、有机功能层及薄膜封装层，电路结构包括走线接口101，走线接口101上罩设有保护壳1，保护壳1的一侧设有开口2，开口2处可拆卸连接有挡板3，与走线接口101连接的插接件通过开口2能插接于保护壳1内。
在走线接口101处设置一侧开口2的保护壳1，在基板100上形成有机功能层及薄膜封装层前，开口2处设置挡板3以形成封闭的空间，保护走线接口101不受污染或损坏，在形成有机功能层及薄膜封装层后，将挡板3拆除，插接件插接于保护壳1内并与走线接口101连接，以实现OLED显示装置的信号传输，该OLED器件结构简单，且加工成本低。
在本实施例中，基板100上开设有凹槽，保护壳1插接于凹槽内，以实现保护壳1的安装，且安装结构简单，易于实施。
在另一实施例中，为了进一步地提高保护壳1与基板100的连接结构强度和安装的便捷性，保护壳1与凹槽间隙配合，然后通过粘接的方式粘接于凹槽内，避免粘接剂外流，影响基板100的美观性。
在另一实施例中，保护壳1直接粘接于基板100上，实现保护壳1的安装，操作步骤简单，安装方便。
保护壳1的一侧开口2处设有挡板3，以使保护壳1内形成封闭的空间，避免走线接口101被污染或损坏，但是在基板100上形成有机功能层及薄膜封装层后，需要与走线接口101连接线缆，因此，需要去掉挡板3。为了便于去掉挡板3，优选挡板3与保护壳1可拆卸连接。具体地，保护壳1上沿开口2周向设有安装槽，挡板3插接于安装槽内，在形成有机功能层及薄膜封装层后，直接拿掉挡板3，操作简单。
在另一实施例中，挡板3粘接于保护壳1上，在形成有机功能层及薄膜封装层后，采用化学刻蚀的方式将挡板3拆掉。
本实施例中通过设置保护壳1，改变了走线接口101连接信号线缆的问题，将现有技术中线路压接方式变成插接方式，提高了线缆连接的便捷性。具体地，插接件连接信号线缆，插接件上设有与走线接口101连接的连接部，在插接件插接于保护壳1内，为了提高插接件与保护壳1连接的稳定性，在保护壳1内侧设置第一连接件，插接件上设有用于与第一连接件连接的第二连接件。随着插接件插接于保护壳1内，第一连接件与第二连接件连接，进而实现了插接件与保护壳1的稳定连接，避免插接件脱落，进而造成信号不能稳定传输。此外，第一连接件和第二连接件还起到了防呆的作用，提高了安装效率，避免插接件插接错误。
进一步地，第一连接件设置于保护壳1内侧的上表面，第一连接件为插接槽和插接块中的一种，且插接槽由保护壳1的开口2处向保护壳1内延伸设置，第二连接件为插接槽和插接块中的另一种。在其他实施例中，第一连接件和第二连接件还可以是其他结构，在此不做具体限定。
再进一步地，为了进一步提高插接件与保护壳1连接的稳定性，在本实施例中，在插接件与保护壳1之间添加粘接剂，以固接插接件于保护壳1上。
上述的保护壳1和挡板3的材质均为玻璃，美观性好，耐高温，不易腐蚀。保护壳1和挡板3还可以采用其他材质制作，满足使用条件即可，在此不做具体限定。
上述的基板100优选为硅基板。
如图3所示，本实施例还提供了一种OLED器件的制备方法，用于制作上述的OLED器件，该制备方法包括以下步骤：
步骤一、提供基板100，在基板100上形成电路结构，电路结构包括走线接口101。
具体地，提供基板100，进行前段制程。前端制程主要包括清洗、阵列等工艺，阵列即完成TFT器件，制备形成电路结构。制备形成电路结构的工艺包括CVD、Sputter、涂胶、曝光、显影、刻蚀、剥离等一系列工艺，通过这些工艺在制备出OLED器件点亮所需要的电路。
步骤二、将安装有挡板3的保护壳1安装于基板100的走线接口101处。
具体地，在本实施例中，如图4所示，保护壳1通过粘接或者插接的方式安装于基板100上。如果采用插接的方式连接，则可以在基板100上开设凹槽，将保护壳1插接于凹槽内。
在另一实施例中，保护壳1与凹槽间隙配合，然后通过胶粘的方式粘接于凹槽内，避免粘接剂外流，影响基板100的美观性，还进一步提高了保护壳1安装的结构强度和安装的便捷性。
步骤三、在基板100上形成有机功能层及薄膜封装层。
步骤四、去掉挡板3，以形成开口2。
根据挡板3与保护壳1的连接方式选择去掉挡板3的方式。具体地，如图5和图6所示，如果挡板3与保护壳1粘接连接，则通过化学刻蚀的方式去掉挡板3，操作简单。如果通过在保护壳1上设置安装槽，挡板3插接于安装槽内，便可直接抽掉挡板3。
步骤五、插接件4通过开口2插接于保护壳1内，并与走线接口101连接。
具体地，如图7所示，本实施例中将现有技术中线路压接方式变成插接方式，提高了线缆连接的便捷性。具体地，插接件4连接信号线缆，插接件4上设有与走线接口101连接的连接部，在插接件4插接于保护壳1内，为了提高插接件4与保护壳1连接的稳定性，在本实施例中，在插接件4与保护壳1之间添加粘接剂，以固接插接件4于保护壳1上。
本实施例提供的OLED器件的制备方法，在基板100上形成有机功能层及薄膜封装层前，开口2处设置挡板3以形成封闭的空间，保护走线接口101不受污染或损坏，在形成有机功能层及薄膜封装层后，将挡板3拆除，插接件4插接于保护壳1内并与走线接口101连接，操作简单，易于实施，且成本低。
本实施例还提供了一种OLED显示装置，包括上述的OLED器件。具有上述OLED器件的OLED显示装置，其信号传输稳定性好，加工成本低。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种OLED器件，包括基板(100)、形成于所述基板(100)上的电路结构、有机功能层及薄膜封装层，其特征在于，所述电路结构包括走线接口(101)，所述走线接口(101)上罩设有保护壳(1)，所述保护壳(1)的一侧设有开口(2)，所述开口(2)处可拆卸连接有挡板(3)，与所述走线接口(101)连接的插接件(4)通过所述开口(2)能插接于所述保护壳(1)内。
2.根据权利要求1所述的OLED器件，其特征在于，所述基板(100)上开设有凹槽，所述保护壳(1)插接于所述凹槽内；或
所述保护壳(1)粘接于所述基板(100)上。
3.根据权利要求1所述的OLED器件，其特征在于，所述保护壳(1)内侧设有第一连接件，所述插接件(4)上设有用于与所述第一连接件连接的第二连接件。
4.根据权利要求3所述的OLED器件，其特征在于，所述第一连接件设置于所述保护壳(1)内侧的上表面，所述第一连接件为插接槽和插接块中的一种，所述第二连接件为所述插接槽和所述插接块中的另一种。
5.根据权利要求1所述的OLED器件，其特征在于，所述保护壳(1)上沿所述开口(2)周向设有安装槽，所述挡板(3)插接于所述安装槽内；或
所述挡板(3)粘接于所述保护壳(1)上。
6.根据权利要求1所述的OLED器件，其特征在于，所述基板(100)为硅基板。
7.一种OLED器件的制备方法，用于制作权利要求1-6任一项所述的OLED器件，其特征在于，所述制备方法包括：
提供基板(100)，在所述基板(100)上形成电路结构，所述电路结构包括走线接口(101)；
将安装有挡板(3)的保护壳(1)安装于所述基板(100)的所述走线接口(101)处；
在所述基板(100)上形成有机功能层及薄膜封装层；
去掉挡板(3)，以形成开口(2)；
插接件(4)通过所述开口(2)插接于所述保护壳(1)内，并与所述走线接口(101)连接。
8.根据权利要求7所述的OLED器件的制备方法，其特征在于，通过粘接或者插接的方式将所述保护壳(1)安装于所述基板(100)上。
9.根据权利要求7所述的OLED器件的制备方法，其特征在于，所述插接件(4)插接于所述保护壳(1)内后，在所述插接件(4)与所述保护壳(1)之间添加粘接剂。
10.一种OLED显示装置，其特征在于，包括权利要求1-6任一项所述的OLED器件。
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