CN113075235B - 一种触摸屏丝印银浆缺陷维修方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种触摸屏丝印银浆缺陷维修方法,其施工流程有确定缺陷位置→确认缺陷类型→修补缺陷→是否需要银浆填充→银浆是否粘连→检修测试→点涂保护胶→再次检测→维修完成,包括以下九个步骤。本发明有益效果在于利用CCD放大镜下将触摸屏的缺陷位置放大,进而通过细针对触摸屏进行切割,并且利用细针蘸取一定量的导电银浆对触摸屏的空洞填补维修,本发明提供的维修方法简单易操作,避免了直接报废触摸屏所带来的经济损失,尤其凸显在改善大尺寸纳米银膜触摸屏生产良率低、材料成本高的问题上,同时维修后产品无可靠性风险与正常良品电学性能一致,极大地解决了导电银浆缺陷所带来的经济损失。
Description
技术领域
本发明涉及触摸屏维修技术领域,具体为一种触摸屏丝印银浆缺陷维修方法。
背景技术
导电银浆引线工艺在触摸屏制程工艺上的使用及其普遍,在中大尺寸触摸屏引线上,导电银浆引线优越的导电性能是其他材料无可替代的,触摸屏导电银浆引线在制程上丝印过程难免会出现一些缺陷,这些缺陷在产品尺寸较大的触摸屏上尤为突出,而触摸屏在生产时内部出现细小空洞,异物落入等问题难以避免,因此导电银浆填补空洞的维修技术极其重要,导电银浆填补技术可大幅度减少触摸屏材料的浪费,尤其在大尺寸纳米银膜触摸屏上的修复效果更加突出,本发明提出的导电银浆缺陷维修的技术在理论上可将导电银浆引线缺陷完全维修,为纳米银膜触摸屏提升生产良率和报废成本的降低,根据现有纳米银膜触摸屏生产技术,仍有5%-10%的产品缺陷出现在导电银浆工艺上,现有的触摸屏缺陷维修技术在对触摸屏进行修复时,触摸屏的表面会存在较大面积的损坏,进而影响触摸屏的显示效果和触控灵敏度,导致触摸屏的使用受到影响,修复后的触摸屏在使用的可靠性和光电性能上相比于正常的触摸屏存在较大的差距。
发明内容
本发明的目的在于提供一种触摸屏丝印银浆缺陷维修方法,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种触摸屏丝印银浆缺陷维修方法,其施工流程有确定缺陷位置→确认缺陷类型→修补缺陷→是否需要银浆填充→银浆是否粘连→检修测试→点涂保护胶→再次检测→维修完成,包括以下九个步骤:
步骤一:所述利用灯光通电发出的强光照射触摸屏表面,对光线的反射出现光点位置处进行检查,进而寻找缺陷的位置,准备对缺陷位置进行维修;
步骤二:所述在CCD高倍放大镜下确认缺陷类型是导电银浆粘连、异物、空洞三种类型中的哪一种,以便于根据实际的缺陷类型进行修补;
步骤三:所述在CCD放大镜下用细针针尖挑开异物并且蘸取液态的导电银浆点涂在空洞位置填充空洞;
步骤四:所述根据缺陷位置处的缺陷情况判断是否需要对空洞进行银浆填充并且利用热风枪吹出的热风对导电银浆进行热风吹干;
步骤五:所述对进行空洞修复后的缺陷位置进行检查,查看是否存在银浆粘连的情况;
步骤六:所述对修补后的触摸屏进行通电测试,检查维修效果;
步骤七:所述对测试检查正常后的触摸屏修复位置处点涂保护胶;
步骤八:所述对点涂保护胶后的触摸屏再次进行通电检测,检查是否修复成功;
步骤九:所述经过二次检测后运行正常的触摸屏即修复成功,触摸屏缺陷处维修完成。
进一步,所述维修触摸屏缺陷位置处使用的为导电银浆,可以导通触摸屏内部至外部的电性连接通道。
进一步,所述细针为触摸屏缺陷处的维修工具,其材质采用导电性较弱的金属或塑料,并且其尖部采用针头式设计,另一端采用圆形球体设计。
进一步,所述触摸屏的修复工作需要借助CCD放大镜放大画面进行细微的观察维修。
进一步,所述维修成功后需要在维修部位处进行点涂保护胶。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:该触摸屏丝印银浆缺陷的维修方法,本发明有益效果在于提供一种触摸屏导电银浆缺陷维修方法,缺陷在CCD放大镜下将触摸屏的缺陷位置放大,进而通过细针对触摸屏进行切割,并且利用细针蘸取一定量的导电银浆对触摸屏的空洞填补维修,再对修复后的触摸屏进行检测,本发明提供的维修方法简单易操作,避免了直接报废触摸屏所带来的经济损失,能够修复导电银浆引线出现的缺陷,尤其凸显在改善大尺寸纳米银膜触摸屏生产良率低、材料成本高的问题上,同时维修后产品无可靠性风险与正常良品电学性能一致,极大地解决了导电银浆缺陷所带来的经济损失。
附图说明
图1为本发明的触摸屏维修的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例1
请参阅图1,本发明提供的实施例:一种触摸屏丝印银浆缺陷维修方法,其施工流程有确定缺陷位置→确认缺陷类型→修补缺陷→是否需要银浆填充→银浆是否粘连→检修测试→点涂保护胶→再次检测→维修完成,包括以下九个步骤:
步骤一:所述利用灯光通电发出的强光照射触摸屏表面,对光线的反射出现光点位置处进行检查,进而寻找缺陷的位置,准备对缺陷位置进行维修,通过使用功率为10W的LED灯管通电后发出的强光对缺陷处照射产生的光线反射畸变判断触摸屏的缺陷位置,以便于对触摸屏内部存在的孔洞缺陷进行填补,以减少触摸屏生产报废带来的损失;
步骤二:所述在CCD高倍放大镜下确认缺陷类型是导电银浆粘连、异物、空洞三种类型中的哪一种,以便于根据实际的缺陷类型进行修补,进而可以根据实际的缺陷类型进行相应的缺陷修复,以保证缺陷修复的效果;
步骤三:所述在CCD放大镜下用细针针尖挑开异物并且蘸取液态的导电银浆点涂在空洞位置填充空洞,利用CCD放大镜对缺陷位置处放大,并且与细针配合,利用细针斜向插入触摸屏的内部将触摸屏表面挑开,再利用细针蘸取一定量的导电银浆伸入缺陷位置内,可以对及其细小的缺陷位置进行导电银浆的点涂,进而提升修补的精准性;
步骤四:所述根据缺陷位置处的缺陷情况判断是否需要对空洞进行银浆填充并且利用热风枪吹出的热风对导电银浆进行热风吹干,通过判断空洞的缺陷大小,对空洞的内部填补相应体积的导电银浆,以保证空洞位置处在填补后能够正常使用,并且利用热风枪对修复位置处进行热风烘干,热风加热烘干10到20秒,加快导电银浆的凝固,可以提升修复工作的效率,如不需要进行导电银浆的填补,则直接跳过此步骤;
步骤五:所述对进行空洞修复后的缺陷位置进行检查,查看是否存在银浆粘连的情况,对修复后的缺陷位置处进行仔细查看,检查导电银浆是否存在粘连的情况,如果存在粘连的情况则重复步骤一至步骤五的操作,如果导电银浆不存在粘连的情况,则继续进行下一步修复操作;
步骤六:所述对修补后的触摸屏进行通电测试,检查维修效果,将初步修补后的触摸屏引线与检测设备电性连接,通过观察触摸屏的显示效果和触摸灵敏度判断缺陷是否修复完好,如触摸屏检测正常后则继续进行下一步操作,如检测依然存在缺陷,则进行步骤一至步骤六的操作;
步骤七:所述对测试检查正常后的触摸屏修复位置处点涂保护胶,对初次检测正常后的触摸屏修复位置处进行保护胶的点涂,可以利用保护胶保护修复的位置,避免触摸屏破损位置处再次出现故障,保证触摸屏的使用可靠性;
步骤八:所述对点涂保护胶后的触摸屏再次进行通电检测,检查是否修复成功,对点涂保护胶之后的触摸屏进行二次通电检测,再次通过观察触摸屏的显示效果和触摸灵敏度对触摸屏的修复效果进行评估,如检测依然正常,则进行下一步,如检测存在问题,则进行步骤一至步骤八的操作;
步骤九:所述经过二次检测后运行正常的触摸屏即修复成功,触摸屏缺陷处维修完成,经过多次检测正常后的触摸屏即可用于正常的生产使用,进而完美的对触摸屏生产中产生的缺陷进行修复,减少了生产中报废的触摸屏数量,减少了报废产品带来的经济损失。
进一步,所述维修触摸屏缺陷位置处使用的为导电银浆,可以导通触摸屏内部至外部的电性连接通道,导电银浆可以对触摸屏的内部电路进行电性连接,进而可以使电信号通过导电银浆进行输送,以保证触摸屏内部信号的正常传递。
进一步,所述细针为触摸屏缺陷处的维修工具,其材质采用导电性较弱的金属或塑料,并且其尖部采用针头式设计,另一端采用圆形球体设计,通过使用细针的针头挑开触摸屏的缺陷位置处,使用细针另一端的圆头蘸取适量的导电银浆伸入触摸屏空洞的内部进行修复,使得导电银浆充分与触摸屏内部的空洞接触,进而将触摸屏的空洞填满,使得导电银浆对触摸屏的内部进行电性连接,可以提升修补工作的精细度,进而可以减少修复工作过程中出现的瑕疵,保证了触摸屏丝印导电银浆的修复效果。
进一步,所述触摸屏的修复工作需要借助CCD放大镜放大画面进行细微的观察维修,利用CCD放大镜可以将触摸屏的缺陷位置处放大,进而与细针配合对缺陷位置处进行细致的修补,以保证触摸屏修补的精细度和修复效果。
进一步,所述维修成功后需要在维修部位处进行点涂保护胶,利用液态的保护胶可以对触摸屏修复时的破损位置处进行防护,并且液态的保护胶可以渗透至触摸屏的修复位置处内部,进而增强保护胶对破损位置处的固定效果,不仅能防止触摸屏的内部进入细小的灰尘和水汽,还能够避免导电银浆渗漏,保证了触摸屏修复后的使用稳定性。
实施例2
一、触摸屏丝印银浆缺陷的维修方法:
触摸屏作为电子设备内部必不可少的零部件,承担着显示和触控的作用,触摸屏在生产制造过程中,尤其是较大尺寸的触摸屏,极易产生缺陷,进而影响触摸屏的使用。
1、触摸屏缺陷的检修
1.1触摸屏缺陷位置的修补
由于触摸屏在生产时极易产生缺陷,因此触摸屏的生产良品率较低,为了减少触摸屏报废导致的经济损失,需要对触摸屏进行不同类型的修补,而触摸屏的缺陷分别有导电银浆粘连、异物、空洞三种,需要在修补过程中对缺陷的类型进行判断,进而进行相应的修补,以保证触摸屏修复后的使用可靠性,减少触摸屏的报废数量。
1.2触摸屏缺陷修补的检测
由于触摸屏的内部采用导电银浆进行电性连接,使得触摸屏在出现缺陷时会引起导电银浆的渗漏,需要对修复后的触摸屏进行多次通电检查,进而在检查保证触摸屏使用正常后,对缺陷的修补位置处进行保护胶的点涂,进而对触摸屏的破损位置进行防护,保证修补缺陷位置处的稳定性。
2、触摸屏的维修处理
2.1、触摸屏的修补需要在修复后对触摸屏的缺陷位置处进行固化处理,以保证修复位置处的完整性和稳定性,其主要目的是:修补触摸屏生产过程中出现的缺陷,进而减少触摸屏的报废数量,以便于减少触摸屏报废导致的经济损失。
2.2、触摸屏的维修处理工艺可以分为如下四类。
1,检修处理;2,填补处理;3,固化处理;4,检测处理。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (1)
1.一种触摸屏丝印银浆缺陷维修方法,其施工流程有确定缺陷位置→确认缺陷类型→修补缺陷→是否需要银浆填充→银浆是否粘连→检修测试→点涂保护胶→再次检测→维修完成,其特征在于:包括以下九个步骤:
步骤一:利用灯光通电发出的强光照射触摸屏表面,对光线的反射出现光点位置处进行检查,通过使用功率为10W的LED灯管通电后发出的强光对缺陷处照射产生的光线反射畸变判断触摸屏缺陷的位置,准备对缺陷位置进行维修;
步骤二:在CCD高倍放大镜下确认缺陷类型是导电银浆粘连、异物、空洞三种类型中的哪一种,以便于根据实际的缺陷类型进行修补;
步骤三:在CCD放大镜下用细针针尖挑开异物并且蘸取液态的导电银浆点涂在空洞位置填充空洞;利用CCD放大镜对缺陷位置处放大,并且与细针配合,利用细针斜向插入触摸屏的内部将触摸屏表面挑开,再利用细针蘸取一定量的导电银浆伸入缺陷位置内,对及其细小的缺陷位置进行导电银浆的点涂;
步骤四:根据缺陷位置处的缺陷情况判断是否需要对空洞进行银浆填充并且利用热风枪吹出的热风对导电银浆进行热风吹干;
步骤五:对进行空洞修复后的缺陷位置进行检查,查看是否存在银浆粘连的情况;如果存在粘连的情况则重复步骤一至步骤五的操作,如果导电银浆不存在粘连的情况,则继续进行下一步修复操作;
步骤六:对修补后的触摸屏进行通电测试,检查维修效果;将初步修补后的触摸屏引线与检测设备电性连接,通过观察触摸屏的显示效果和触摸灵敏度判断缺陷是否修复完好,如触摸屏检测正常后则继续进行下一步操作,如检测依然存在缺陷,则进行步骤一至步骤六的操作;
步骤七:对测试检查正常后的触摸屏修复位置处点涂保护胶;
步骤八:对点涂保护胶后的触摸屏再次进行通电检测,检查是否修复成功;
步骤九:经过二次检测后运行正常的触摸屏即修复成功,触摸屏缺陷处维修完成;
维修触摸屏缺陷位置处使用的为导电银浆,导通触摸屏内部至外部的电性连接通道;
所述细针为触摸屏缺陷处的维修工具,其材质采用导电性较弱的金属或塑料,并且其尖部采用针头式设计,另一端采用圆形球体设计;通过使用细针的针头挑开触摸屏的缺陷位置处,使用细针另一端的圆头蘸取适量的导电银浆伸入触摸屏空洞的内部进行修复,使得导电银浆充分与触摸屏内部的空洞接触,进而将触摸屏的空洞填满,使得导电银浆对触摸屏的内部进行电性连接;
触摸屏的修复工作需要借助CCD放大镜放大画面进行细微的观察维修;
维修成功后需要在维修部位处进行点涂保护胶。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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