CN113070257A - 一种半导体测试用芯片触点无静电清理装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及半导体测试技术领域，具体为一种半导体测试用芯片触点无静电清理装置，包括清理机构、水泵和电机，所述清理机构包括壳体，所述壳体的内部设置有内板，所述壳体的内部设置有第一转杆，所述第一隔板的上方设置有第二隔板，且第二隔板的两侧皆与壳体内壁固定连接，所述转套的顶端皆固定连接有输送杆，所述转套的内部皆开设有输送槽，所述输送槽的底端皆均匀连通有输出口，所述壳体的后侧安装有电机，所述第二隔板的顶端设置有第五转杆，所述壳体的外侧安装有防静电保护机构。本发明提高了用户的清理效率，降低了用户的劳动强度，而且静电不易产生积累，大大降低了清理过程中芯片被静电击毁的概率。
Description
技术领域
本发明涉及半导体测试技术领域，具体为一种半导体测试用芯片触点无静电清理装置。
背景技术
近年来，随着我国经济的快速发展，我国信息产业的技术水平不断提高，电子半导体广泛应用于各个领域，作为半导体产业的其中一个环节，半导体测试一直以来备受关注，随着半导体制程工艺不断提升，测试和验证也变得更加重要，而在半导体测试之前，为了提高半导体测试的精确程度，最大化减少外界杂质对测试结果的影响，用户需要对需要测试的半导体芯片进行清理。
目前对半导体芯片的清理通常是需要人工手动进行清理，用户需要逐个对半导体芯片进行清理，清理效率低下，人力成本较高，而且用户需要一直机械的重复清理步骤，用户的劳动强度较大，且无法保证清理效果，无法满足标准化生产下的洁净度要求，现有专利CN204946869U公开了一种用于小型电子芯片的清理装置，但其无法同时对多组芯片进行清理，清理效率低下，且无法提供有效的防静电保护，因此迫切需要一种可以同时对多组半导体芯片进行清理的装置，以提高用户的测试效率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体测试用芯片触点无静电清理装置，以解决上述背景技术中提出的用户进行半导体测试时需要逐个对半导体芯片进行清理，清理效率较低，人力成本高，用户的劳动强度大的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体测试用芯片触点无静电清理装置，包括清理机构、水泵和电机，所述清理机构包括壳体，所述壳体的内部设置有内板，且内板的外侧套设有外板，所述内板的两侧皆固定连接有滑块，所述外板两侧的内壁上皆开设有滑槽，所述滑块皆插设在滑槽内部，所述外板的两侧皆固定连接有螺套，且螺套的中部皆插设有螺杆，并且螺杆的底端皆通过轴承与壳体内壁相连接，所述壳体的内部设置有第一转杆，且第一转杆的两端皆通过轴承架与壳体内壁相连接，所述第一转杆的后侧设置有第二转杆，所述第二转杆的后端贯穿壳体延伸至壳体后侧，所述内板的顶端固定连接有第一连接杆，且第一连接杆的顶端皆固定连接有放置槽，所述外板的上方设置有第一隔板，且第一隔板的外侧与壳体内壁固定连接，所述螺杆的顶端皆通过轴承与第一隔板相连接，所述第一隔板的表面开设有通槽，所述通槽的上方皆设置有转套，且转套的内壁上皆固定连接有毛刷，所述第一隔板的上方设置有第二隔板，且第二隔板的两侧皆与壳体内壁固定连接，所述转套的顶端皆固定连接有输送杆，且输送杆的顶端皆贯穿第二隔板，所述转套的内部皆开设有输送槽，且输送槽皆与输送杆相连通，所述输送槽的底端皆均匀连通有输出口，所述壳体的内部设置有输送仓，所述输送杆的顶端皆与输送仓相连通，所述输送杆的顶端皆通过轴承与输送仓相连接，所述输送仓的顶端连通有内仓，且内仓的顶端贯穿壳体延伸至壳体上方，所述内仓的底端安装有水泵，所述内仓的外侧套设有外套，且外套的底端固定连接有第一胶塞，并且第一胶塞插设在内仓内部，所述第二隔板的顶端设置有第三转杆，且第三转杆的两端皆通过轴承架与第二隔板相连接，所述壳体的后侧安装有电机，且电机的输出端固定连接有第四转杆，并且第四转杆的前端通过轴承与壳体内壁相连接，所述第二隔板的顶端设置有第五转杆，且第五转杆的两端皆通过轴承架与第二隔板相连接，所述内板的正面固定连接有把手，所述壳体的外侧安装有防静电保护机构。
优选的，所述滑块的一侧皆内嵌有滚珠，且滚珠的一侧皆与滑槽内壁相贴合。
优选的，所述放置槽的内部皆设置有滤网，且滤网的外侧皆与放置槽内壁固定连接。
优选的，所述外套的外侧均匀固定连接有防滑条。
优选的，所述壳体的正面固定连接有外仓，且外仓的顶端贯穿有插杆，并且插杆的外侧皆固定连接有连接环，所述连接环的底端皆固定连接有第一弹簧，且第一弹簧的底端皆与外仓固定连接，所述插杆的内部皆通过轴承连接有第六转杆，且第六转杆的底端皆固定连接有底板，并且底板的底端皆固定连接有抹布。
优选的，所述防静电保护机构包括第二连接杆，所述第二连接杆的左端与壳体固定连接，所述第二连接杆的右侧固定连接有第一挡环，且第一挡环的外侧套设有导线，并且导线的左端与壳体固定连接，所述导线的底端固定连接有导电体，所述壳体的内部设置有水槽，且水槽的右侧与壳体内壁固定连接，所述壳体的顶端开设有注水口，且注水口的上方设置有第二挡环，并且第二挡环的底端固定连接有第二胶塞，所述第二胶塞插设在注水口内部，所述第二挡环的顶端固定连接有拉环。
优选的，所述水槽的底端固定连接有支撑板，且支撑板的右侧皆与壳体内壁固定连接，所述支撑板皆呈三角形。
优选的，所述壳体的左侧铰接有搭杆，且搭杆的底端铰接有支撑杆，并且支撑杆的顶端固定连接有抵杆，所述支撑杆的底端固定连接有抵块。
优选的，所述搭杆的上方设置有插槽，且插槽的右侧与壳体固定连接，所述插槽两侧的内壁上皆固定连接有内杆，且内杆的外侧皆套设有套杆，并且套杆的一端皆固定连接有挡块，所述内杆的一端皆固定连接有第二弹簧，且第二弹簧远离内杆的一端皆与套杆内壁固定连接。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明提高了用户的清理效率，降低了用户的劳动强度，而且静电不易产生积累，大大降低了清理过程中芯片被静电击毁的概率；
1、设置有放置槽和转套，当用户需要对芯片进行清理时，用户首先将芯片放入到放置槽当中，并转动第二转杆带动放置槽上升到转套当中，接着用户开启水泵使得内仓中的酒精浸入到毛刷当中，然后用户开启电机即可带动转套进行转动，转套带动毛刷对芯片的触点进行清理，用户可以一次同时对多组芯片进行清理，无需用户逐个对芯片进行手动清理，大大增加了用户的清理效率，而且该装置为半自动化操作，可以极大的降低用户的劳动强度，提高半导体测试的总体效率；
2、设置有导线和水槽，用户可以通过导线和导电体将壳体中的静电导入到大地当中，从而使得该装置在对芯片进行清理时产生的静电可以被及时导出，从而大大降低芯片被静电损坏的概率，同时用户可以将水加入到水槽当中，水槽自然蒸发的水蒸气悬浮在壳体内部，从而增加了壳体内部的湿度，从而导致空气的绝缘性下降，电荷可以随时释放，不易产生积累，更加降低了静电击毁芯片的概率。
本发明总体上一体集成地实现了防静电环境下的芯片清理，可同时实现多个芯片的清理，提高了自动化、标准化程度。
附图说明
图1为本发明的结构正视剖面示意图；
图2为本发明中图1中A处的结构局部放大示意图；
图3为本发明中图1中B处的结构局部放大示意图；
图4为本发明的结构侧视示意图；
图5为本发明中图4中C-C处的结构正视剖面示意图；
图6为本发明中第四转杆处的结构局部俯视剖面示意图；
图7为本发明中第二转杆处的结构局部俯视剖面示意图；
图8为本发明中滤网处的结构局部俯视剖面示意图；
图9为本发明中套杆处的结构局部俯视剖面示意图。
图中：100、清理机构；110、壳体；111、内板；112、外板；113、滑块；114、滑槽；115、螺套；116、螺杆；117、第一转杆；118、第二转杆；119、第一连接杆；120、放置槽；121、滤网；122、第一隔板；123、通槽；124、转套；125、毛刷；126、第二隔板；127、输送杆；128、输送槽；129、输出口；130、输送仓；131、内仓；132、水泵；133、外套；134、第一胶塞；135、第三转杆；136、电机；137、第四转杆；138、第五转杆；139、把手；140、外仓；141、插杆；142、连接环；143、第一弹簧；144、第六转杆；145、底板；146、抹布；200、防静电保护机构；210、第二连接杆；211、第一挡环；212、导线；213、导电体；214、水槽；215、注水口；216、第二挡环；217、第二胶塞；218、拉环；219、搭杆；220、支撑杆；221、抵杆；222、抵块；223、插槽；224、内杆；225、套杆；226、挡块；227、第二弹簧。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-9，本发明提供的一种实施例：
一种半导体测试用芯片触点无静电清理装置，包括清理机构100、水泵132和电机136，清理机构100包括壳体110，壳体110的内部设置有内板111，且内板111的外侧套设有外板112，内板111的两侧皆固定连接有滑块113，外板112两侧的内壁上皆开设有滑槽114，滑块113皆插设在滑槽114内部，外板112的两侧皆固定连接有螺套115，且螺套115的中部皆插设有螺杆116，并且螺杆116的底端皆通过轴承与壳体110内壁相连接，壳体110的内部设置有第一转杆117，且第一转杆117的两端皆通过轴承架与壳体110内壁相连接，第一转杆117的后侧设置有第二转杆118，且第二转杆118的前端通过轴承架与壳体110内壁相连接，第二转杆118的后端贯穿壳体110延伸至壳体110后侧，内板111的顶端固定连接有第一连接杆119，且第一连接杆119的顶端皆固定连接有放置槽120，外板112的上方设置有第一隔板122，且第一隔板122的外侧与壳体110内壁固定连接，螺杆116的顶端皆通过轴承与第一隔板122相连接，第一隔板122的表面开设有通槽123，通槽123的上方皆设置有转套124，且转套124的内壁上皆固定连接有毛刷125，第一隔板122的上方设置有第二隔板126，且第二隔板126的两侧皆与壳体110内壁固定连接，转套124的顶端皆固定连接有输送杆127，且输送杆127的顶端皆贯穿第二隔板126，转套124的内部皆开设有输送槽128，且输送槽128皆与输送杆127相连通，输送槽128的底端皆均匀连通有输出口129，壳体110的内部设置有输送仓130，输送杆127的顶端皆与输送仓130相连通，输送杆127的顶端皆通过轴承与输送仓130相连接，输送仓130的顶端连通有内仓131，且内仓131的顶端贯穿壳体110延伸至壳体110上方，内仓131的底端安装有水泵132，内仓131的外侧套设有外套133，且外套133的底端固定连接有第一胶塞134，并且第一胶塞134插设在内仓131内部，第二隔板126的顶端设置有第三转杆135，且第三转杆135的两端皆通过轴承架与第二隔板126相连接，壳体110的后侧安装有电机136，且电机136的输出端固定连接有第四转杆137，第二隔板126的顶端设置有第五转杆138，且第五转杆138的两端皆通过轴承架与第二隔板126相连接，内板111的正面固定连接有把手139，壳体110的外侧安装有防静电保护机构200。
进一步的，滑块113的一侧皆内嵌有滚珠，且滚珠的一侧皆与滑槽114内壁相贴合，当用户拉动内板111时，滑块113在滑槽114内部移动，滚珠降低了滑块113与滑槽114内壁之间的摩擦力，使得滑块113在滑槽114内部移动的更加顺滑流畅。
进一步的，放置槽120的内部皆设置有滤网121，且滤网121的外侧皆与放置槽120内壁固定连接，用户将芯片放入到放置槽120内部时，滤网121对芯片进行架空，当用户对芯片进行清洁时，多余的酒精会通过滤网121流至芯片下方，而不会对芯片进行浸泡。
进一步的，外套133的外侧均匀固定连接有防滑条，当用户手握外套133进行转动时，防滑条增加了用户手与外套133之间的摩擦力，使得用户将外套133握持的更加稳固，用户可以更好的进行旋转发力。
进一步的，壳体110的正面固定连接有外仓140，且外仓140的顶端贯穿有插杆141，并且插杆141的外侧皆固定连接有连接环142，连接环142的底端皆固定连接有第一弹簧143，且第一弹簧143的底端皆与外仓140固定连接，插杆141的内部皆通过轴承连接有第六转杆144，且第六转杆144的底端皆固定连接有底板145，并且底板145的底端皆固定连接有抹布146，当用户完成对芯片的清理工作时，用户可以向下按动连接环142并旋动第六转杆144，使得抹布146对芯片表面的酒精进行清理，从而使得酒精不易残留在芯片的表面挥发而产生痕迹。
进一步的，防静电保护机构200包括第二连接杆210，第二连接杆210的左端与壳体110固定连接，第二连接杆210的右侧固定连接有第一挡环211，且第一挡环211的外侧套设有导线212，并且导线212的左端与壳体110固定连接，导线212的底端固定连接有导电体213，壳体110的内部设置有水槽214，且水槽214的右侧与壳体110内壁固定连接，壳体110的顶端开设有注水口215，且注水口215的上方设置有第二挡环216，并且第二挡环216的底端固定连接有第二胶塞217，第二胶塞217插设在注水口215内部，第二挡环216的顶端固定连接有拉环218，用户可以通过导线212和导电体213将壳体110与大地进行连接，使得壳体110工作时产生的静电可以及时释放到大地当中，静电不易产生积累，同时用户可以将水通过注水口215注入到水槽214当中，水蒸发时提高了壳体110内部的空气湿度，电荷可以随时释放，不易积累，降低了芯片在清理时被静电击毁的概率。
进一步的，水槽214的底端固定连接有支撑板，且支撑板的右侧皆与壳体110内壁固定连接，支撑板皆呈三角形，支撑板对水槽214受到压力进行承载，使得水槽214不易因长时间使用或者突然受到较大的向下的压力而脱落损坏。
进一步的，壳体110的左侧铰接有搭杆219，且搭杆219的底端铰接有支撑杆220，并且支撑杆220的顶端固定连接有抵杆221，支撑杆220的底端固定连接有抵块222，抵块222的右侧与壳体110紧密贴合，从而对搭杆219进行支撑，用户可以将防静电手套等物件搭挂在搭杆219上，随拿随取，为用户带来了便利。
进一步的，搭杆219的上方设置有插槽223，且插槽223的右侧与壳体110固定连接，插槽223两侧的内壁上皆固定连接有内杆224，且内杆224的外侧皆套设有套杆225，并且套杆225的一端皆固定连接有挡块226，内杆224的一端皆固定连接有第二弹簧227，且第二弹簧227远离内杆224的一端皆与套杆225内壁固定连接，当用户需要对该装置进行运输或收纳时，用户可以将搭杆219向上翻转，使得搭杆219插入到导电体213当中，套杆225和挡块226对搭杆219的位置进行限定，为用户对该装置的运输和收纳工作带来了方便。
工作原理：当用户进行半导体测试前，用户首先将缠绕在第二连接杆210外侧的导线212散开，从而使得导线212的长度产生变化，以方便用户将导电体213与大地相接触，从而使得壳体110工作时产生的静电可以通过壳体110导入到导线212上，接着静电通过导电体213释放到大地当中，静电不易在壳体110内部产生积累，从而降低了静电将芯片击毁的概率，同时用户可以用手勾住拉环218向上拉拽，使得第二挡环216向上移动，第二胶塞217从注水口215当中脱离，接着用户可以向注水口215当中注水，水流通过注水口215进入到水槽214当中，接着用户重新将第二胶塞217插入到注水口215当中，水在壳体110内部自然蒸发，从而增加了壳体110内部空气的湿润程度，壳体110内部的电荷可以得到自然释放，而不会产生累积，更加降低了芯片在清理时被静电击毁的概率；
当用户进行半导体测试，需要对半导体芯片进行清理时，用户首先将半导体芯片逐个放入到放置槽120当中，接着用户手握把手139将内板111推入到外板112当中，滑块113同时在滑槽114内部滑动，待放置槽120移动至通槽123下方后，用户手握第二转杆118的后端进行转动，第二转杆118转动时通过锥齿轮带动第一转杆117进行转动，第一转杆117转动时通过锥齿轮带动螺杆116转动，螺杆116同时带动螺套115向上移动，螺套115向上移动时带动外板112向上移动，从而通过内板111带动第一连接杆119和放置槽120向上移动，待放置槽120向上移动至贯穿通槽123后，放置槽120插入到转套124当中，此时芯片的表面与毛刷125相贴合，然后用户手握外套133的外侧旋动外套133，使得外套133向上移动，待外套133移动至与内仓131相分离后，第一胶塞134从内仓131当中脱出，此时用户即可将酒精倒入到内仓131当中，接着用户重新将第一胶塞134插入到内仓131当中，并反向旋动外套133将外套133重新固定在内仓131外侧即可，用户开启水泵132和电机136，水泵132开启后将内仓131中的酒精向下引入到输送仓130当中，并通过输送仓130注入到输送杆127当中，接着酒精通过输送杆127进入到输送槽128当中，最后酒精通过输出口129向外排出，使得酒精对毛刷125进行浸染，电机136开启后通过其输出端带动第四转杆137进行转动，第四转杆137转动时通过锥齿轮带动输送杆127转动，输送杆127转动时同时带动第三转杆135和第五转杆138进行转动，第三转杆135和第五转杆138同时带动其他的输送杆127进行转动，从而使得输送杆127带动转套124和毛刷125转动，毛刷125转动时即可对芯片的触点进行清洁，该装置可以一次对多组芯片进行清洁，无需用户费时费力的逐个对芯片进行清洁，大大提高了用户的清洁效率，降低了用户的劳动强度。
清洁完毕后用户用手拉动把手139带动内板111向前移动，内板111通过第一连接杆119带动放置槽120向前移动，待放置槽120移动至抹布146的下方时，用户用手压动连接环142，使得第一弹簧143受到压力收缩形变，连接环142向下移动时通过插杆141带动底板145和抹布146向下移动，使得抹布146进入到放置槽120当中与芯片的表面相接触，接着用户旋动第六转杆144的顶端带动抹布146进行旋动，抹布146即可将芯片表面的酒精进行擦拭，使得酒精不易残留在芯片的表面形成痕迹；
用户平时可以将防静电手套搭挂在搭杆219上，当用户需要对该装置进行运输或收纳时，用户可以将搭杆219向右翻转，使得搭杆219与挡块226相接触，搭杆219的外侧与与挡块226的弧面状外壁产生抵触，使得挡块226对套杆225施加压力，第二弹簧227受到压力收缩形变，套杆225靠近内杆224进行移动，从而使得挡块226之间的间距增加，搭杆219即可通过挡块226进入到挡块226的右侧，此时第二弹簧227释放回弹力带动套杆225和挡块226复位，从而使得挡块226重新对搭杆219进行阻挡，搭杆219即可被固定在挡块226的右侧，使得用户对该装置进行运输或者收纳时，用户可以将搭杆219进行收拢，为用户的运输和收纳提供了便利。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (9)
1.一种半导体测试用芯片触点无静电清理装置，包括清理机构(100)、水泵(132)和电机(136)，其特征在于：所述清理机构(100)包括壳体(110)，所述壳体(110)的内部设置有内板(111)，且内板(111)的外侧套设有外板(112)，所述内板(111)的两侧皆固定连接有滑块(113)，所述外板(112)两侧的内壁上皆开设有滑槽(114)，所述滑块(113)皆插设在滑槽(114)内部，所述外板(112)的两侧皆固定连接有螺套(115)，且螺套(115)的中部皆插设有螺杆(116)，并且螺杆(116)的底端皆通过轴承与壳体(110)内壁相连接，所述壳体(110)的内部设置有第一转杆(117)，且第一转杆(117)的两端皆通过轴承架与壳体(110)内壁相连接，所述第一转杆(117)的后侧设置有第二转杆(118)，且第二转杆(118)的前端通过轴承架与壳体(110)内壁相连接，所述第二转杆(118)的后端贯穿壳体(110)延伸至壳体(110)后侧，所述内板(111)的顶端固定连接有第一连接杆(119)，且第一连接杆(119)的顶端皆固定连接有放置槽(120)，所述外板(112)的上方设置有第一隔板(122)，且第一隔板(122)的外侧与壳体(110)内壁固定连接，所述螺杆(116)的顶端皆通过轴承与第一隔板(122)相连接，所述第一隔板(122)的表面开设有通槽(123)，所述通槽(123)的上方皆设置有转套(124)，且转套(124)的内壁上皆固定连接有毛刷(125)，所述第一隔板(122)的上方设置有第二隔板(126)，且第二隔板(126)的两侧皆与壳体(110)内壁固定连接，所述转套(124)的顶端皆固定连接有输送杆(127)，且输送杆(127)的顶端皆贯穿第二隔板(126)，所述转套(124)的内部皆开设有输送槽(128)，且输送槽(128)皆与输送杆(127)相连通，所述输送槽(128)的底端皆均匀连通有输出口(129)，所述壳体(110)的内部设置有输送仓(130)，所述输送杆(127)的顶端皆与输送仓(130)相连通，所述输送杆(127)的顶端皆通过轴承与输送仓(130)相连接，所述输送仓(130)的顶端连通有内仓(131)，且内仓(131)的顶端贯穿壳体(110)延伸至壳体(110)上方，所述内仓(131)的底端安装有水泵(132)，所述内仓(131)的外侧套设有外套(133)，且外套(133)的底端固定连接有第一胶塞(134)，并且第一胶塞(134)插设在内仓(131)内部，所述第二隔板(126)的顶端设置有第三转杆(135)，且第三转杆(135)的两端皆通过轴承架与第二隔板(126)相连接，所述壳体(110)的后侧安装有电机(136)，且电机(136)的输出端固定连接有第四转杆(137)，所述第二隔板(126)的顶端设置有第五转杆(138)，且第五转杆(138)的两端皆通过轴承架与第二隔板(126)相连接，所述内板(111)的正面固定连接有把手(139)，所述壳体(110)的外侧安装有防静电保护机构(200)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体测试用芯片触点无静电清理装置，其特征在于：所述滑块(113)的一侧皆内嵌有滚珠，且滚珠的一侧皆与滑槽(114)内壁相贴合。
3.根据权利要求1所述的一种半导体测试用芯片触点无静电清理装置，其特征在于：所述放置槽(120)的内部皆设置有滤网(121)，且滤网(121)的外侧皆与放置槽(120)内壁固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体测试用芯片触点无静电清理装置，其特征在于：所述外套(133)的外侧均匀固定连接有防滑条。
5.根据权利要求1所述的一种半导体测试用芯片触点无静电清理装置，其特征在于：所述壳体(110)的正面固定连接有外仓(140)，且外仓(140)的顶端贯穿有插杆(141)，并且插杆(141)的外侧皆固定连接有连接环(142)，所述连接环(142)的底端皆固定连接有第一弹簧(143)，且第一弹簧(143)的底端皆与外仓(140)固定连接，所述插杆(141)的内部皆通过轴承连接有第六转杆(144)，且第六转杆(144)的底端皆固定连接有底板(145)，并且底板(145)的底端皆固定连接有抹布(146)。
6.根据权利要求1所述的一种半导体测试用芯片触点无静电清理装置，其特征在于：所述防静电保护机构(200)包括第二连接杆(210)，所述第二连接杆(210)的左端与壳体(110)固定连接，所述第二连接杆(210)的右侧固定连接有第一挡环(211)，且第一挡环(211)的外侧套设有导线(212)，并且导线(212)的左端与壳体(110)固定连接，所述导线(212)的底端固定连接有导电体(213)，所述壳体(110)的内部设置有水槽(214)，且水槽(214)的右侧与壳体(110)内壁固定连接，所述壳体(110)的顶端开设有注水口(215)，且注水口(215)的上方设置有第二挡环(216)，并且第二挡环(216)的底端固定连接有第二胶塞(217)，所述第二胶塞(217)插设在注水口(215)内部，所述第二挡环(216)的顶端固定连接有拉环(218)。
7.根据权利要求6所述的一种半导体测试用芯片触点无静电清理装置，其特征在于：所述水槽(214)的底端固定连接有支撑板，且支撑板的右侧皆与壳体(110)内壁固定连接，所述支撑板皆呈三角形。
8.根据权利要求6所述的一种半导体测试用芯片触点无静电清理装置，其特征在于：所述壳体(110)的左侧铰接有搭杆(219)，且搭杆(219)的底端铰接有支撑杆(220)，并且支撑杆(220)的顶端固定连接有抵杆(221)，所述支撑杆(220)的底端固定连接有抵块(222)。
9.根据权利要求8所述的一种半导体测试用芯片触点无静电清理装置，其特征在于：所述搭杆(219)的上方设置有插槽(223)，且插槽(223)的右侧与壳体(110)固定连接，所述插槽(223)两侧的内壁上皆固定连接有内杆(224)，且内杆(224)的外侧皆套设有套杆(225)，并且套杆(225)的一端皆固定连接有挡块(226)，所述内杆(224)的一端皆固定连接有第二弹簧(227)，且第二弹簧(227)远离内杆(224)的一端皆与套杆(225)内壁固定连接。
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2021
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