CN113067554B - 一种基于CMOS实现的Ka频段低噪声放大器 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种基于CMOS实现的Ka频段低噪声放大器,由补偿型场效应晶体管M2组成的放大级;电感L1、电感L2以及电感L3通过电磁耦合形成的无源器件变压器P1组成的匹配级;电流源Ibias和晶体管M0组成的给共源晶体管M1提供栅极电压的电流偏置级以及由二极管D0、二极管D1与二极管D2组成静电保护级构成;静电保护级用于提供正向和负向的电荷泄放通路。本发明在实现射频信号放大的同时,通过内嵌静电防护电路,避免大的寄生电容对射频性能的影响,易于降低成本,实现大规模量产。

Description

一种基于CMOS实现的Ka频段低噪声放大器
技术领域
本发明涉及无线通信技术领域,特别是涉及一种基于CMOS实现的Ka频段低噪声放大器。
背景技术
下一代无线通信网络期望是随时随地都可以获取的非陆基网络。Ka频段上行和下行频率分别是26.5-31GHz以及17.3-21.2GHz,其带宽近4GHz非常适合大数据传输,加之无线载波高天线尺寸比较小,特别适合非陆基卫星通讯。
由于卫星距离远,载波高衰减大,卫星信号较弱,要求接收前端系统增益大噪声小。低噪声放大器是接收前端系统天线后的第一个模块,它决定了整个系统的噪声。低噪声放大器要连接上外部的天线,这样需要具有静电保护电路,静电防护电路寄生大会严重影响射频电路性能。
因此,在Ka频段设计一个既保证性能,又具有静电保护的低噪声放大器是非常困难的。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术中存在的技术缺陷,而提供一种基于CMOS实现的Ka频段低噪声放大器,用于射频微波系统中低噪声放大和Ka频段卫星通信中接收通道中射频信号放大。
为实现本发明的目的所采用的技术方案是:
一种基于CMOS实现的Ka频段低噪声放大器,包括:
由补偿型场效应晶体管M2组成的放大级;电感L1、电感L2以及电感L3通过电磁耦合形成的无源器件变压器P1组成的匹配级,电流源Ibias和晶体管M0组成的给共源晶体管M1提供栅极电压的电流偏置级以及由二极管D0、二极管D1与二极管D2组成静电保护级构成;静电保护级用于提供正向和负向的电荷泄放通路;
节点N1分别与晶体管M0的栅漏端、电流源Ibias的一端、二极管D0正极、二极管D2负极、电感L2的正端相连接,二极管D0负极连接二极管D1正极,射频输入端口RFIN通过电感L1和L2分别连接到晶体管M1的栅端与节点N1,晶体管M1的源端通过电感L3连接到地,晶体管M1的漏端与补偿型场效晶体管M2的源端连接,补偿型场效晶体管M2的栅端和漏端分别连接到流源Ibias的另一端和负载阻抗ZL的一端;射频输出端口RFOUT与补偿型场效晶体管M2的漏端连接。
本发明在实现射频信号放大的同时,通过内嵌静电防护电路,避免大的寄生电容对射频性能的影响,易于降低成本,实现大规模量产。
附图说明
图1是现有技术中有线收发机常用的带宽扩展技术Tcoil线圈原理示意图。
图2是图1的基础上改进型Tcoil线圈原理示意图。
图3本发明实现的低噪声射频放大器电路示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
如图3所示,本发明的一种基于CMOS实现的Ka频段放大器,由补偿型场效应晶体管组成的放大级、无源器件组成的匹配级、电流偏置级以及静电保护级四个部分构成,包括:
电流源Ibias、偏置晶体管M0、二极管D0、二极管D1、二极管D2、无源器件变压器P1、晶体管M1、晶体管M2以及负载阻抗ZL;其中,偏置级由电流源Ibias和晶体管M0组成,给共源晶体管M1提供栅极电压,二极管D0、D1与D2组成的静电保护级,提供了正向和负向的电荷泄放通路;匹配级由电感L1、电感L2以及电感L3通过电磁耦合形成的无源器件变压器P1组成;
其中,节点N1分别与晶体管M0的栅漏端、电流源一端、二极管D0正极、二极管D2负极、无源器件变压器P1中电感L2的正端相连接,二极管D0负极连接于二极管D1正极,射频输入端口RFIN通过无源器件变压器P1中电感L1和L2分别连接到晶体管M1的栅端与节点N1,晶体管M1的源端通过无源器件变压器P1中电感L3连接到地,晶体管M1的漏端与晶体管的M2源端相连接,晶体管M2的栅端和漏端分别连接到电流源的另一端和负载阻抗ZL的一端。
为了更进一步地说明本发明技术,做如下分析:
当无源器件P1中k12和k23都等于0时,晶体管M1栅端的阻抗等于:
Zgate=s·L3+1/s/Cgs1+gm1/Cgs1·L3 (1)
式中,gm1/Cgs1·L3是实数,提供天线所需要匹配的50Ω电阻。
当k12不等于0,k23等于0时,L1和L2组成如图2的改进型Tcoil线圈,将静电防护电路的寄生阻抗从负载阻抗中去除,从而使得静电防护电路对电路性能不产生影响,同时将式(1)中的实数阻抗与天线阻抗相匹配。
当k12等于0,k23不等于0时,通过变压器耦合产生负反馈,扩展匹配网络的带宽。
当k12和k23都不等于0时,通过无源器件P1,隔离ESD阻抗对电路性能的影响,同时增大匹配网络的带宽。
本发明中,由N型补偿型场效应晶体管构成的共源共栅放大级提高输入出阻抗,增大了增益,具有更好的输入输出隔离度和高的稳定性。
本发明中,其中的无源器件的电感L2与电感L3组成的变压器形成负反馈,增大工作带宽同时提供匹配级需要的实数阻抗;其中电感L1与电感L2形成改进的Tcoil结构变压器,扩大了S11带宽,并且避免静电防护电路引入大的寄生电容对电路性能的影响。
本发明由于电路是单端形式,相对差分形式节省了功耗降低了噪声系数。这种电路结构特别适用于Ka频段相关产品。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出的是,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (1)

1.一种基于CMOS实现的Ka频段低噪声放大器,其特征在于,由补偿型场效应晶体管M2组成的放大级;电感L1、电感L2以及电感L3通过电磁耦合形成的无源器件变压器P1组成的匹配级;电流源Ibias和晶体管M0组成的给共源晶体管M1提供栅极电压的电流偏置级以及由二极管D0、二极管D1与二极管D2组成静电保护级构成;静电保护级用于提供正向和负向的电荷泄放通路;
节点N1分别与晶体管M0的栅漏端、电流源Ibias的一端、二极管D0正极、二极管D2负极、电感L2的正端相连接,晶体管MO的源端接地,二极管D2的正极接地;二极管D0负极连接二极管D1正极,二极管D1的负极接地,射频输入端口RFIN通过电感L1和L2分别连接到晶体管M1的栅端与节点N1,晶体管M1的源端通过电感L3连接到地,晶体管M1的漏端与补偿型场效晶体管M2的源端连接,补偿型场效晶体管M2的栅端和漏端分别连接到电 流源Ibias的另一端和负载阻抗ZL的一端,负载阻抗ZL的另一端与电流源Ibias的另一端连接;射频输出端口RFOUT与补偿型场效晶体管M2的漏端连接。
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