CN113064049A - 一种射频功放芯片测试系统 - Google Patents

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段源鸿
杨天应
刘石头
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    • G01R31/282—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
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Abstract

本发明公开了一种射频功放芯片测试系统，包括：大信号测试装置、小信号测试装置、开关装置、待测射频功放芯片以及信号分离装置；所述待测射频功放芯片的栅极与第一直流电源连接，且通过所述开关装置与所述大信号测试装置的信号输出端或所述小信号测试装置的信号输出端连接；所述待测射频功放芯片的漏极与第二直流电源以及所述信号分离装置的信号输入端连接；所述信号分离装置的第一信号输出端与所述大信号测试装置的信号输入端连接，所述信号分离装置的第二信号输出端与所述小信号测试装置的信号输入端连接；所述待测射频功放芯片的源极接地。通过实施本发明能够提高射频功放芯片的测试效率。

Description

一种射频功放芯片测试系统
技术领域
本发明涉及射频集成电路芯片性能测试，尤其涉及一种射频功放芯片测试系统。
背景技术
大功率射频功放芯片射频指标测试主要分为大信号测试和小信号测试。大信号测试中主要测量增益，最大输出功率等，所需要测试设备输出/输入功率较大，通常现有技术是通过信号发生器和功率计组合来进行测试。小信号测试主要是S参数测试，通常现有技术是通过网络分析仪测试。在现有技术中，大、小信号测试因为需要设备不同，需要分为两个站别分别对应两种设备对芯片进行测试。但是在芯片大批量产测试过程中，芯片在两个站别之间切换，操作繁琐效率较低。
发明内容
本发明实施例提供一种射频功放芯片测试系统，将大、小信号测试设备集成为一套系统，只需一个站别就能完成大功率射频功放芯片的测试，从而提高了射频功放芯片的测试效率。
本发明一实施例提供了一种射频功放芯片测试系统，包括：大信号测试装置、小信号测试装置、开关装置、待测射频功放芯片以及信号分离装置；
所述待测射频功放芯片的栅极与第一直流电源连接，且通过所述开关装置与所述大信号测试装置的信号输出端或所述小信号测试装置的信号输出端连接；
所述待测射频功放芯片的漏极与第二直流电源以及所述信号分离装置的信号输入端连接；所述信号分离装置的第一信号输出端与所述大信号测试装置的信号输入端连接，所述信号分离装置的第二信号输出端与所述小信号测试装置的信号输入端连接；
所述待测射频功放芯片的源极接地。
进一步的，还包括：驱动放大器；所述驱动放大器的一端与所述大信号测试装置的信号输出端，所述驱动放大器的另一端与所述开关装置的输入端连接。
进一步的，还包括：衰减器；所述信号分离装置的第一信号输出端通过所述衰减器与所述大信号测试装置的信号输入端连接。
进一步的，所述开关装置为射频开关。
进一步的，所述信号分离装置为定向耦合器。
进一步的，所述大信号测试装置包括信号发生器和功率计。
进一步的，所述小信号测试装备包括：网络分析仪。
通过实施本发明实施例具有如下有益效果：
本发明实施例提供了一种射频功放芯片测试系统，该系统通过开关装置将待测射频功放芯片的栅极与大信号测试装置的信号输出端或小信号测试装置的信号输出端连接，将待测射频功放芯片的漏极与信号分离装置连接，信号分离装置的第一信号输出端与大信号测试装置的信号输入端连接，形成大信号测试回路；信号分离装置的第二信号输出端与小信号测试装置的信号输入端连接，形成小信号测试回路；在测试过程中，若通过开关装置将待测射频功放芯片的栅极与大信号测试装置的信号输出端连接，测试所需的输入信号由大信号测试装置的输出端输出，进行大信号测试，若通过开关装置将待测射频功放芯片的栅极与小信号测试装置的信号输出端连接，测试所需的输入信号由小信号测试装置的输出端输出，进行小信号测试。这样通过集成大信号测试装置以及小信号测试装置，使得射频功放芯片在进行大、小信号测试时只需要在一个站别中完成，无需将射频功放芯片在两个站别中流转，大大提从而提高了芯片测试效率。
附图说明
图1是本发明一实施例提供的一种射频功放芯片测试系统的系统架构图。
图2是本发明另一实施例提供的一种射频功放芯片测试系统的系统架构图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示，本发明一实施例提供了一种射频功放芯片测试系统，包括大信号测试装置、小信号测试装置、开关装置、待测射频功放芯片以及信号分离装置；所述待测射频功放芯片的栅极与第一直流电源连接，且通过所述开关装置与所述大信号测试装置的信号输出端或所述小信号测试装置的信号输出端连接；所述待测射频功放芯片的漏极与第二直流电源以及所述信号分离装置的信号输入端连接；所述信号分离装置的第一信号输出端与所述大信号测试装置的信号输入端连接，所述信号分离装置的第二信号输出端与所述小信号测试装置的信号输入端连接；所述待测射频功放芯片的源极接地。
系统工作原理如下：
在上述系统中第一直流电源与待测射频功放芯片的栅极连接，以提供射频放大时的静态工作点，第二直流电源与待测射频功放芯片的漏极连接为射频系统供电，在测试过程中，若通过开关装置将待测射频功放芯片的栅极与大信号测试装置的信号输出端连接，测试所需的输入信号由大信号测试装置的输出端输出，进行大信号测试，若通过开关装置将待测射频功放芯片的栅极与小信号测试装置的信号输出端连接，测试所需的输入信号由小信号测试装置的输出端输出，进行小信号测试。
如图2所示，在一个优选的实施例中，还包括驱动放大器；所述驱动放大器的一端与所述大信号测试装置的信号输出端，所述驱动放大器的另一端与所述开关装置的输入端连接。还包括：衰减器；所述信号分离装置的第一信号输出端通过所述衰减器与所述大信号测试装置的信号输入端连接。
在大信号测试装置的信号输出端设置驱动放大器能够克服信号发生器输出功率不够的问题，通过增加一级放大，满足待测射频功放芯片的输入功率要求。通过设置衰减器能够是防止待测射频功放芯片的输出功率过大，防止超出小信号测试装置的功率计量程并起到保护设备的目的。
在一个优选的实施例中，所述信号分离装置为定向耦合器。定向耦合器为无源器件，稳定性高和成本低且定向耦合器是单向器件，由于大功率射频功放芯片也是一个单向器件，因此采用定向耦合器作为信号分离装置可以不用测量待测射频功放芯片的S21和S12。
在一个优选的实施例中，上述开关装置为射频开关。
在一个优选的实施例中，所述大信号测试装置包括信号发生器和功率计。
在一个优选的实施例中，网络分析仪。
通过实施本发明实施例，将大、小信号测量设备整合在一套系统中，通过分时测量功放芯片两类参数，极大提高了生产效率，以及降低了测试成本。
需说明的是，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。另外，本发明提供的装置实施例附图中，模块之间的连接关系表示它们之间具有通信连接，具体可以实现为一条或多条通信总线或信号线。本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的情况下，即可以理解并实施。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种射频功放芯片测试系统，其特征在于，包括：大信号测试装置、小信号测试装置、开关装置、待测射频功放芯片以及信号分离装置；
所述待测射频功放芯片的栅极与第一直流电源连接，且通过所述开关装置与所述大信号测试装置的信号输出端或所述小信号测试装置的信号输出端连接；
所述待测射频功放芯片的漏极与第二直流电源以及所述信号分离装置的信号输入端连接；所述信号分离装置的第一信号输出端与所述大信号测试装置的信号输入端连接，所述信号分离装置的第二信号输出端与所述小信号测试装置的信号输入端连接；
所述待测射频功放芯片的源极接地。
2.如权利要求1所述的射频功放芯片测试系统，其特征在于，还包括：驱动放大器；所述驱动放大器的一端与所述大信号测试装置的信号输出端，所述驱动放大器的另一端与所述开关装置的输入端连接。
3.如权利要求1所述的射频功放芯片测试系统，其特征在于，还包括：衰减器；所述信号分离装置的第一信号输出端通过所述衰减器与所述大信号测试装置的信号输入端连接。
4.如权利要求1所述的射频功放芯片测试系统，其特征在于，所述开关装置为射频开关。
5.如权利要求1所述的射频功放芯片测试系统，其特征在于，所述信号分离装置为定向耦合器。
6.如权利要求1所述的射频功放芯片测试系统，其特征在于，所述大信号测试装置包括信号发生器和功率计。
7.如权利要求1所述的射频功放芯片测试系统，其特征在于，所述小信号测试装备包括：网络分析仪。
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