CN113054458A - 一种结构强度的13pin高速卡座 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种结构强度的13pin高速卡座，其包括四组并排设置的且满足SIM卡与Nano SD卡通信需求的短PIN端子组、可实现高速传输的若干长PIN端子以及固持件，每个所述短PIN端子组中包括相对设置的一对短PIN端子，所述固持件包括矩形框塑胶本体、卡设在所述矩形框塑胶本体内的塑胶盖；所述塑胶盖上设置有若干端子格栅槽，每一个所述端子格栅槽内收纳有一个所述短PIN端子或一个所述长PIN端子。本发明能够同时兼容SIM卡与Nano SD卡，并能高速传输，为实现Nano SD2.0协议提供了条件，且整体强度高，制作成本低。

Description

一种结构强度的13pin高速卡座
【技术领域】
本发明属于卡座技术领域，特别是涉及一种结构强度的13pin高速卡座。
【背景技术】
随着互联网迅猛发展，手机等移动网络终端设备也得到了飞速的发展。目前，手机基本已成为绝大多数人们生活的必备品，并且形成了一种手机不离身的现象，可见手机对人们生活的影响越来越大。随着需求量的增大，人们的个性化要求也逐渐多元化，轻薄化、曲线化、轻质化已成为手机更新换代方向的主流，而现有的SIM卡的形式又有多种，最初用于承载SIM卡的卡座布置的是6pin，随着技术的发展和市场的需求，具有存储功能的通信卡Nano SD卡应用更加普遍，继而，卡座的结构由原来的6pin增加为8pin，满足Nano SD1.0协议需求。随着5G通信的发展与普及，实现高速传输已经成为满足人们通讯需求的必要条件了，行业内也提出了Nano SD2.0协议，然而，要实现高速的传输，则需要新增更多的pin针，由此可能会造成卡座的整体结构强度变低。
因此，需要提供一种新的结构强度的13pin高速卡座来解决上述问题。
【发明内容】
本发明的主要目的在于提供一种结构强度的13pin高速卡座，能够同时兼容SIM卡与Nano SD卡，并能高速传输，为实现Nano SD2.0协议提供了条件，且整体强度高，制作成本低。
本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种结构强度的13pin高速卡座，其包括四组并排设置的且满足SIM卡与Nano SD卡通信需求的短PIN端子组、可实现高速传输的若干长PIN端子以及固持件，每个所述短PIN端子组中包括相对设置的一对短PIN端子，所述固持件包括矩形框塑胶本体、卡设在所述矩形框塑胶本体内的塑胶盖；所述塑胶盖上设置有若干端子格栅槽，每一个所述端子格栅槽内收纳有一个所述短PIN端子或一个所述长PIN端子。
进一步的，所述长PIN端子相对交错设置在所述短PIN端子组之间。
进一步的，所有所述短PIN端子形成有位于同一侧的第一组接触点与第二组接触点，所有所述长PIN端子形成有第三组接触点，所述第三组接触点位于所述第一组接触点与所述第二组接触点之间。
进一步的，所述长PIN端子的中部设置有一在其受到下压后与PCB板发生干涉的干涉支撑部。
进一步的，所述长PIN端子共设置有五个，构成13pin高速卡座。
进一步的，所述端子格栅槽设置有与所述短PIN端子、所述长PIN端子的头部一一对应的且将端子头部向下压制的端子头部下压部。
进一步的，所有的所述短PIN端子和所述长PIN端子的尾部埋设固定在所述固持件边缘塑胶体内，头部被所述端子头部下压部的下表面向下压制。
进一步的，所述矩形框塑胶本体的相对内侧表面设置有若干限位凹槽，所述塑胶盖的周边表面设置有卡设于所述限位凹槽内的限位凸块。
进一步的，所述矩形框塑胶本体的相对内侧表面还埋设有一铆接片，所述塑胶盖上设置有供所述铆接片穿过的铆接槽，所述铆接片在插入所述铆接槽后其穿过部分通过弯折形成铆压结构，将所述矩形框塑胶本体与所述塑胶盖锁定在一起。
与现有技术相比，本发明一种结构强度的13pin高速卡座的有益效果在于：在原有的8pin结构卡座的基础上新增了5个PIN针端子，实现了SIM卡与Nano SD卡的兼容，提高了手机卡座的通用性，且通过新增的5个PIN针，配合通讯协议的设计，可实现高速的信号传输功能，大大提高了信号传输速度，更有利于满足5G通讯需求，实现Nano SD 2.0协议提供了条件；13个PIN中原有的8pin分为四对相对分布在塑胶体的两边，新增的5pin采用相对交错方式分布在原有的四对短PIN端子之间，且采用长PIN端子结构，使得新增的5pin的接触点分布在固持件的中间，即满足了SIM卡与Nano SD卡的兼容需求，又没有增大原有卡座的尺寸大小，避免了手机其他结构的改变，大大的降低了研发成本；固持件采用组装结构，利用卡槽与铆接方式，大大提高了卡座整体强度。
【附图说明】
图1为本发明实施例的立体结构示意图；
图2为本发明实施例的俯视结构示意图；
图中数字表示：
100结构强度的13pin高速卡座；
1短PIN端子组，11短PIN端子，12第一组接触点，13第二组接触点；2长PIN端子，21第三组接触点；3固持件，31端子头部下压部，32镂空槽，38端子格栅槽，39矩形框塑胶本体，391限位凹槽，310塑胶盖，3101限位凸块，3102铆接槽，311铆接片；4连接点。
【具体实施方式】
实施例一：
请参照图1-图2，本实施例为结构强度的13pin高速卡座100，其包括四组并排设置的且满足SIM卡与Nano SD卡通信需求的短PIN端子组1、可实现高速传输的若干长PIN端子2以及固持件3，每个短PIN端子组1中包括相对设置的一对短PIN端子11，所有长PIN端子2相对交错设置在短PIN端子组1之间，位于同一侧的短PIN端子11分别形成有第一组接触点12与第二组接触点13，所有长PIN端子2形成第三组接触点21，第三组接触点21位于第一组接触点12与第二组接触点13之间。
本实施例中，短PIN端子11共设置有8个，长PIN端子2共设置有5个，构成13pin卡座。
长PIN端子2中部设置有一在其受到下压后与PCB板发生干涉的干涉支撑部(图中未标示)，通过长PIN端子2中部与PCB板的干涉抵持力，使得对应的接触点与对应的卡片的接触力更大，提高与卡片接触的可靠性。
本实施例中，固持件3包括矩形框塑胶本体39、卡设在矩形框塑胶本体39内的塑胶盖310。矩形框塑胶本体39的相对内侧表面设置有若干限位凹槽391，塑胶盖310的周边表面设置有卡设于限位凹槽391内的限位凸块3101，通过限位凸块3101与限位凹槽391的配合，可提高塑胶盖310与矩形框塑胶本体39的装配精度，提高装配效率。矩形框塑胶本体39的相对内侧表面还埋设有一铆接片311，塑胶盖310上设置有供铆接片311穿过的铆接槽3102，铆接片311在插入铆接槽3102后其穿过部分通过弯折形成铆压结构，将矩形框塑胶本体39与塑胶盖310锁定在一起，提高了组装强度，防止出现松脱。
塑胶盖310上设置有若干端子格栅槽38，每一个端子格栅槽38内收纳有一个短PIN端子11或一个长PIN端子2。端子格栅槽38内设置有与短PIN端子11、长PIN端子2的头部一一对应的且向下压制的端子头部下压部31，所有的短PIN端子11和长PIN端子2的尾部埋设固定在矩形框塑胶本体39内，头部被端子头部下压部31的下表面向下压制。端子格栅槽38内形成有被端子头部下压部31隔离而成镂空槽32，短PIN端子11、长PIN端子2在对应的接触点受到下压后，镂空槽32为端子头部的伸缩向前运动提供了运动空间。
端子头部下压部31为一凹槽结构，使得对应的端子头部的两侧的自由度被限制。
所有的长PIN端子2与短PIN端子11的尾部均伸出固持件3外侧表面，形成对应的连接点4。本实施例中，对13个pin端子进行定义，如图2所示，上排的PIN端子分别记作P1～P7，下排的PIN端子分别记作P8～P13，其定义如表1所示。
表1
PIN 名称 PIN 名称
P1-P2 D1/数据线 P7-P8 CLK
P3-P4 CMD/命令线 P9-P10 D0/数据线
P5 GND/电源接地 P11 VCC
P6 D3/数据线 P12-P13 D2/数据线
当插入SD卡时为SD模式，当插入SIM卡时为SIM模式，SD模式与SIM模式下的PIN针含义如表2所示。
表2
SD模式 SIM模式
D2：数据线2 VCC：电源4.5～5.5V
VCC：电源2.7～3.6V D0：复位
D0：数据线0 CLK：时钟
CLK：时钟 GND：电源接地
D3：数据线3 CMD：编程电压
GND：电源接地 D1：数据I/O接口
CMD：命令线
D1：数据线1
本实施例所述的一种结构强度的13pin高速卡座，在原有的8pin结构卡座的基础上新增了5个PIN针端子，实现了SIM卡与Nano SD卡的兼容，提高了手机卡座的通用性，且通过新增的5个PIN针，配合通讯协议的设计，可实现高速的信号传输功能，大大提高了信号传输速度，更有利于满足5G通讯需求，实现Nano SD 2.0协议提供了条件；13个PIN中原有的8pin分为四对相对分布在塑胶体的两边，新增的5pin采用相对交错方式分布在原有的四对短PIN端子之间，且采用长PIN端子结构，使得新增的5pin的接触点分布在固持件的中间，即满足了SIM卡与Nano SD卡的兼容需求，又没有增大原有卡座的尺寸大小，避免了手机其他结构的改变，大大的降低了研发成本；固持件采用组装结构，利用卡槽与铆接方式，大大提高了卡座整体强度。
以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种结构强度的13pin高速卡座，其特征在于：其包括四组并排设置的且满足SIM卡与Nano SD卡通信需求的短PIN端子组、可实现高速传输的若干长PIN端子以及固持件，每个所述短PIN端子组中包括相对设置的一对短PIN端子，所述固持件包括矩形框塑胶本体、卡设在所述矩形框塑胶本体内的塑胶盖；所述塑胶盖上设置有若干端子格栅槽，每一个所述端子格栅槽内收纳有一个所述短PIN端子或一个所述长PIN端子。
2.如权利要求1所述的结构强度的13pin高速卡座，其特征在于：所述长PIN端子相对交错设置在所述短PIN端子组之间。
3.如权利要求1所述的结构强度的13pin高速卡座，其特征在于：所有所述短PIN端子形成有位于同一侧的第一组接触点与第二组接触点，所有所述长PIN端子形成有第三组接触点，所述第三组接触点位于所述第一组接触点与所述第二组接触点之间。
4.如权利要求1所述的结构强度的13pin高速卡座，其特征在于：所述长PIN端子的中部设置有一在其受到下压后与PCB板发生干涉的干涉支撑部。
5.如权利要求1所述的结构强度的13pin高速卡座，其特征在于：所述长PIN端子共设置有五个，构成13pin高速卡座。
6.如权利要求1所述的结构强度的13pin高速卡座，其特征在于：所述端子格栅槽内设置有与所述短PIN端子、所述长PIN端子的头部一一对应的且将端子头部向下压制的端子头部下压部。
7.如权利要求6所述的结构强度的13pin高速卡座，其特征在于：所有的所述短PIN端子和所述长PIN端子的尾部埋设固定在所述固持件边缘塑胶体内，头部被所述端子头部下压部的下表面向下压制。
8.如权利要求1所述的结构强度的13pin高速卡座，其特征在于：所述矩形框塑胶本体的相对内侧表面设置有若干限位凹槽，所述塑胶盖的周边表面设置有卡设于所述限位凹槽内的限位凸块。
9.如权利要求1所述的结构强度的13pin高速卡座，其特征在于：所述矩形框塑胶本体的相对内侧表面还埋设有一铆接片，所述塑胶盖上设置有供所述铆接片穿过的铆接槽，所述铆接片在插入所述铆接槽后其穿过部分通过弯折形成铆压结构，将所述矩形框塑胶本体与所述塑胶盖锁定在一起。
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