CN113051123B - 一种半导体设备的处理器及固件数据采集方法 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种半导体设备的处理器及固件数据采集方法，该半导体设备的处理器包括固件处理模块，以及与所述固件处理模块连接的采集处理模块；所述固件处理模块用于运行固件，得到固件数据；所述采集处理模块用于在固件运行过程中采集所述固件数据。本发明实施例的半导体设备的处理器可实现在半导体设备工作的同时实时采集底层固件运行过程中的固件数据，提高了获取的固件数据的参考价值，为采集半导体设备的固件数据提供了一种新思路。
Description
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体设备的处理器及固件数据采集方法。
背景技术
随着半导体制造设备向模型化和智能化方向的发展，设备工作过程中其内部底层固件运行产生的固件数据越发重要，其可用于帮助监控半导体设备的运行状态，以及优化半导体设备的性能。
但是目前现有技术无法实现在半导体设备工作的同时，实时采集底层固件运行过程中的固件数据，只支持在半导体设备的调试阶段获取底层固件运行过程中的固件数据，进而导致获取的固件数据的参考价值较低，急需改进。
发明内容
本发明的目的在于，提供了一种半导体设备的处理器及固件数据采集方法，可实现在半导体设备工作的同时实时采集底层固件运行过程中的固件数据，提高了获取的固件数据的参考价值，为采集半导体设备的固件数据提供了一种新思路。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
第一方面，本发明实施例提供了一种半导体设备的处理器，该处理器包括固件处理模块，以及与所述固件处理模块连接的采集处理模块；
所述固件处理模块用于运行固件，得到固件数据；
所述采集处理模块用于在固件运行过程中采集所述固件数据。
第二方法，本法明实施例提供了一种固件数据采集方法，由上述第一方面所述的半导体设备的处理器执行，所述方法包括：
固件处理模块运行固件，得到固件数据；
采集处理模块在固件运行过程中采集所述固件数据。
本发明实施例提供了一种半导体设备的处理器及固件数据采集方法，半导体设备的处理器中包括两个相互连接的固件处理模块和采集处理模块，由固件处理模块控制设备工作时的固件运行过程，由采集处理模块专门采集固件运行过程中的固件数据。本发明实施例的技术方案处理器中设置两个处理模块，一个用来控制固件运行，另一个用来采集固件运行过程中的固件数据，在不影响半导体设备正常运行的前提下，可实时采集底层固件运行过程中的大量固件数据，提高了获取的固件数据的参考价值，为采集半导体设备的固件数据提供了一种新思路。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1是本发明实施例一提供的一种半导体设备的处理器的结构框图；
图2是本发明实施例一提供的一种半导体设备的结构框图；
图3是本发明实施例二提供的一种半导体设备的处理器的结构框图；
图4是本发明实施例二提供的另一种半导体设备的处理器的结构框图；
图5是本发明实施例三提供的一种固件数据采集方法的流程图；
图6是本发明实施例四提供的一种固件数据采集方法的流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部内容。
实施例一
图1是本发明实施例一提供的一种半导体设备的处理器的结构框图；图2是本发明实施例一提供的一种半导体设备的结构框图。本发明实施例中的半导体设备可以是由半导体器件构成的电气设备，可选的，该半导体器件可以是半导体元件构成的集成电路。本发明实施例中的半导体设备的处理器，可以是半导体设备中执行处理操作的半导体器件，例如，可以是半导体设备中执行某一功能处理操作的板卡。参照图1，该半导体设备的处理器10包括固件处理模块101，以及与该固件处理模块101连接的采集处理模块102。
其中，固件处理模块101和固件采集模块102可以是半导体设备的处理器10中的两类具有数据信息处理功能的芯片，优选的，本实施例中的固件处理模块101和固件采集模块102可以为数字信号处理(digital singnal processor，DSP)芯片，也可以是中央处理器(Central Processing Unit，CPU)芯片。可选的，由于本发明实施例的半导体设备的处理器10中包含两类处理模块(即固件处理模块101和采集处理模块102)，所以本实施例的半导体设备的处理器10中的处理模块为多核处理模块，例如，可以是多核DSP芯片。
可选的，本发明实施例中的固件处理模块101用于运行固件，得到固件数据；采集处理模块102用于在固件运行过程中采集该固件数据。
其中，本实施例中的固件可以是指固化在应用集成电路(Application SpecificIntegrated Circuit，ASIC)或可编程逻辑器件(Programmable Logic Device，PLD)之中的闪存或可编程只读存储器中的程序代码，主要负责控制和协调集成电路的功能。对于每一个半导体设备的处理器来说，其中都包含有很多固件，该固件的运行是受固件处理模块101的控制。且固件处理模块101在控制固件运行的过程中，会获取或生成大量的数据，这部分数据即为运行固件得到的固件数据。对于这些固件数据的采集，可以是由半导体设备的处理器10中的采集处理模块102从固件处理模块101中获取。
可选的，如图2所示，本实施例的半导体设备1除了处理器10还可以包括：控制器20、传感器30。其中，控制器20可以是半导体设备1中发送控制指令的器件，其发送的控制指令可以是控制半导体设备执行某一共功能操作的指令；传感器30可以是半导体设备1上配置的采集各种类型数据的采集装置，例如，可以包括但不限：速度传感器、声音传感器、距离传感器、光电传感器等。可选的，有些半导体设备1中还包括执行器(如2中未示出)，执行器可以是半导体设备1上用来执行固件运行结果的执行装置。例如可以是执行声音播放操作的播放器；可以是搬运物体的机械臂；还可以是提供动力的发动机等。
可选的，固件处理模块101运行固件时，具体用于从控制器20接收控制指令，从传感器30获取传感数据，且根据控制指令和/或传感数据运行固件。
具体的，控制器20在需要控制半导体设备1执行某功能操作时，会向固件处理模块101发送控制指令，固件处理模块101接收到控制指令后，对该控制指令进行分析，如果执行该控制指令无需采集传感器的数据，则固件处理模块101会根据该控制指令，直接调用并运行该控制指令对应的固件程序代码，得到固件运行结果。如果执行该控制指令需要传感器采集的数据，则固件处理模块101会根据该控制指令从传感器30获取执行该控制指令所需要的传感数据，然后根据从传感器30中获取的传感数据和从控制器20接收到的控制指令，调用并运行该控制指令对应的固件程序代码，得到固件运行结果。最后将生成的固件运行结果传输给执行器，由执行器执行具体的功能操作。
示例性的，若半导体设备1为光刻机设备，则该光刻机设备的控制器20可以是光刻机设备中的主控板，光刻机设备的传感器30可以是光电传感器，执行器可以是执行机械臂。当光刻机设备需要执行硅片对准操作时，可以通过主控板向光刻机的处理器中的固件处理模块101发送硅片对准控制指令，由于执行硅片对准操作需要知道当前硅片所在位置，所以该固件处理模块101会根据该硅片对准控制指令，控制光电传感器工作，并获取光电传感器采集的传感数据，然后调用硅片对准操作对应的校准参数固件的程序代码，将获取的传感器数据和硅片对准控制指令作为输入数据，运行该校准参数固件的程序代码，该程序代码就会基于输入的数据计算得到本次硅片校准操作对应的硅片的移动参数作为校准参数固件的最终运行结果(如向左移动5厘米)，可选的，校准参数固件的程序代码运行的过程中，也会产生一些中间运行结果，该中间运行结果和最终运行结果一并作为该校准参数固件的运行结果。固件处理模块101在运行完该校准参数固件后，会将该校准参数固件的最终运行结果传输给机械臂，由机械臂按照该运行结果搬运光刻机设备上放置的硅片，从而完成硅片对准操作。
可选的，本发明实施例中，采集处理模块102具体用于在固件运行过程中，从固件处理模块101获取控制指令、传感数据和固件运行结果中至少一项固件数据。
由上述介绍的固件处理模块101控制固件运行的过程可知，本发明实施例中固件运行的过程中涉及到的数据包括：控制器20发送的控制指令；传感器30采集的传感数据以及固件运行过程产生的运行结果(包括中间运行结果和最终运行结果)，所以本发明实施例中采集处理模块102在固件运行过程中获取的固件数据也可以包括上述控制指令、传感数据和固件运行结果中的至少一项。可选的，本发明实施例采集处理模块102具体采集哪项固件数据，可以是采集处理模块102根据接收到的数据采集指令确定，例如，可以是数据采集指令中包含了当前需要采集的数据类型。
可选的，数据采集指令可以是半导体设备的控制器20或外接控制设备向半导体的处理器10发送的指示半导体设备的处理器执行固件数据采集操作的采集指令。示例性的，本实施例中采集处理模块102也可以是与半导体设备的控制器20连接，该控制器20可以向采集处理模块102发送数据采集指令，可选的，该数据采集指令可以是基于集成开发环境(Integrated Development Environment，IDE)发送的，当采集处理模块102接收到该数据采集指令后，先判断该数据采集指令是启动数据采集的指令，还是停止数据采集的指令，如果是启动数据采集的指令，则启动与固件处理模块101之间的通信连接，在固件处理模块101运行固件过程中获取固件处理模块101接收到的控制器20发送的控制指令、从传感器30采集的传感器数据或固件运行结果中的至少一项作为固件数据。可选的，本发明实施例可以是预先设置一个采集标识，若采集处理模块102接收到的数据采集指令是启动数据采集指令，则将采集标识设置为第一数值，若数据采集指令是停止数据采集指令，则将采集标识设置为第二数值，当采集标识为第一数值时，采集处理模块102启动执行固件数据采集操作，否则停止执行固件数据采集操作。
示例性的，若采集处理模块102接收到的数据采集指令是启动采集固件运行的运行结果，且当前时刻固件处理模块101正在控制校准参数固件运行，此时该采集处理模块102可以是启动与固件处理模块101之间的通信连接，获取校准参数固件的运行结果作为固件数据。
可选的，本实施例中的固件处理模块101和采集处理模块102可以是同时工作的，即在固件处理模块101根据控制器20的控制控制指令和/或传感器30的采集指令运行固件的过程，采集处理模块102实时根据固件处理模块101进行交互，获取固件处理模块101在这段时间内得到的固件数据。
可选的，为了不让固件数据采集的过程影响半导体设备的正常工作，本实施例可以是为该半导体设备的处理器10配置两条数据传输总线，即第一数据总线和第二数据总线，其中固件处理模块101用于通过第一数据总线运行固件，得到固件数据；采集处理模块102用于通过第二数据总线在固件运行过程中采集固件数据；示例性的，第一数据总线用于传输半导体设备1的控制器20向处理器10发送的控制指令、用于处理器10接收传感器30采集的传感数据以及用于处理器10向执行器传输固件运行结果等。第二数据总线用于传输采集处理模块102从固件处理模块101获取的固件数据。
本发明实施例提供的半导体设备的处理器，该半导体设备的处理器中包括两个相互连接的固件处理模块和采集处理模块，由固件处理模块控制设备工作时的固件运行过程，由采集处理模块专门采集固件运行过程中的固件数据。本发明实施例的技术方案处理器中设置两个处理模块，一个用来控制固件运行，另一个用来采集固件运行过程中的固件数据，在不影响半导体设备正常运行的前提下，可实时采集底层固件运行过程中的大量固件数据，提高了获取的固件数据的参考价值，为采集半导体设备的固件数据提供了一种新思路。
实施例二
图3是本发明实施例二提供的一种半导体设备的处理器的结构框图；图4是本发明实施例二提供的另一种半导体设备的处理器的结构框图；本实施例在上述实施例的基础上，对半导体设备的处理器进行了进一步的介绍，具体的，如图3所示，该半导体设备的处理器10还包括协助处理模块103；该协助处理模块103与采集处理模块102连接；协助处理模块103还与存储器40连接。
其中，协助处理模块103是为了减轻采集处理模块102的处理任务而设置的也具有一定数据处理功能的芯片，可选的，本实施例的协助处理模块103的数据处理功能为数据传输功能。本发明实施例中的存储器40可以是半导体设备中的存储器，也可以是半导体设备外的外部存储器设备，对此本实施例不进行限定。
可选的，本实施例中采集处理模块102在采集到固件数据后，还用于将采集的固件数据存储到采集处理模块的存储空间；协助处理模块103用于从采集处理模块102的存储空间获取固件数据，并发送到存储器40进行存储；采集处理模块102还用于在采集处理模块102的存储空间删除已发送至存储器40的固件数据。
需要说明的是，无论是固件处理模块101，还是采集处理模块102，其本地都会有预设大小的存储空间，用来缓存处理过程中产生的数据，但是由于该数据存储空间内存有限，不能存储大量的数据。而本实施例中固件运行过程中产生的数据数量又比较多，所以采集处理模块102采集的固件数据需要占用大量的内存，此时采集处理模块102的本地存储空间是无法满足大量固件数据的存储需求，针对该问题，本发明实施例可以是增设一个用于存储固件数据的大内存的存储器40(如可以是数据库)来存储采集到的固件数据。可选的，该存储器40可以是半导体设备内部的存储器，也可以是外部存储设备。对此本发明实施例不进行限定。
具体的，本发明实施例中，采集处理模块102在从固件处理模块101采集到固件数据后，先将该固件数据存储到采集处理模块102本地的存储空间，由于该本地存储空间只能进行数据的缓存，无法存储大量的数据，所以需要协助处理模块103从该采集处理模块102的存储空间获取缓存的固件数据，发送给存储器40，由存储器40来存储获取到的固件数据，由于存储器40的存储空间较大，可以存储大量的固件数据，进而可以为半导体设备的研发人员提供大量的固件数据，用于半导体设备建模、验证模型、监控半导体设备的运行状况，以及后续优化半导体设备的功能等等。在协助处理模块103将固件数据存储到存储器40后，采集处理模块102可以将其存储空间内已经存储到存储器40的固件数据进行删除，以释放采集处理模块102的存储空间。
可选的，本发明实施例的半导体设备的处理器可以设置有三个对外交互接口，一个是与控制器进行通信的第一接口(如VME接口))；一个是与传感器和执行器进行通信的第二接口(如GSSL接口)；还有一个是与存储器进行通信的第三接口(如EMAC接口)。这样设置的好处在于，本实施例传输大量的固件数据不占用固件运行过程中的通信接口，保证了固件运行过程的正常运行。可选的，本发明实施例中，数据采集指令也可以是通过第三接口发送至采集处理模块102。
可选的，随着半导体设备的加工精度的提高，固件运行周期越来越短，为了保证固件数据完整的传输到存储器，如图4所示，本发明实施例的半导体设备的处理器10中还可以包括存储模块104，协助处理模块103包括第一子协助处理模块1031和第二子协助处理模块1032；所述存储模块分别与第一子协助处理模块1031和第二子协助处理模块1032连接。
其中，该存储模块104可以是半导体设备中设置的具有存储空间的存储器件，如可以是双倍速率同步动态随机存储器(Double Data Rate，DDR)。第一子协助处理模块1031可以是多核导航器。第二子协助处理模块可以是可以基于网络进行数据传输功能的网络传输协助处理器件。
可选的，本发明实施例中，第一子协助处理模块1031用于将采集处理模块的存储空间存储的固件数据发送到存储模块104进行存储；第二子协助处理模块1032用于将存储模块104中的固件数据发送到存储器40进行存储。
示例性的，若第一子协助处理模块1031是为多核导航器，第二子协助处理模块1032为网络传输协助处理模块，存储模块104为DDR，则在进行将采集处理模块102的存储空间存储的固件数据先搬移到存储器40的过程可以是：首先，多核导航器中的一个核先执行从高速队列(如TxFQ)中获取缓存区(buffer)，并将采集到的固件数据写入该buffer中，然后将写入固件数据的buffer传输到发送队列(如TxQ)；当多核导航器的相关硬件检测到有buffer传输到发送队列，就会触发把发送队列接收到的buffer传输到低速的DDR中，进而通知将DDR中接收到的buffer传输到接收队列(如RxQ)，并通知多核导航器的另一个核将接收队列中的buffer传输到网络发送队列(ETxQ)中，由于网络发送队列与网络传输协助处理模块(NETCP)是联动的，当多核导航器的相关硬件检测有buffer传输到网络发送队列，就会联动网络传输协助处理模块执行将该buffer通过网络发送至存储器。
需要说明的是，当协助处理模块103为第一子协助处理模块1031和第二子协助处理模块1032时，本实施例可以是在第一子协助处理模块1031将采集处理模块102的存储空间存储的固件数据发送到存储模块104进行存储后，采集处理模块102就将其存储空间内以存储到存储模块104的固件数据进行删除，以释放采集处理模块102的存储空间；在第二子协助处理模块1032将存储模块104中的固件数据发送到存储器40进行存储后，将存储模块104内以存储到存储器40中的固件数据进行删除，以释放存储模块104的存储空间。
可选的，在上述实施例介绍的处理器的第一数据总线和第二数据总线的基础上，本实施例对上述第二数据总线的功能进行进一步限定，本实施例中，协助处理模块103用于通过第二数据总线从采集处理模块102的存储空间获取固件数据，并发送到存储器40进行永久性存储，便于后续独立进行固件数据的分析和处理。示例性的，第二数据总线还用于第一子协助模块1031从采集处理模块102的存储空间向存储模块104传输固件数据；以及第二数据总线还用于第二子协助处理模块1032从存储模块104向存储器40传输固件数据。
可选的，若半导体设备有多个处理器10时，可以是每一个处理器10都通过交换机向存储器40传输固件数据，例如，若一个半导体设备有多个MCD6678板卡，各板卡可以与交换机进行连接，从而将各板卡采集的其内部固件的固件数据传输给存储器。
本发明实施例提供的半导体设备的处理器，该半导体设备的处理器中包括两个相互连接的固件处理模块和采集处理模块，以及协助处理模块和存储器。由固件处理模块控制设备工作时的固件运行过程，由采集处理模块专门采集固件运行过程中的固件数据，并通过协助处理模块将采集处理模块采集的固件数据发送至存储器进行永久性存储。本发明实施例的技术方案不但实现了实时采集底层固件运行过程中的固件数据，还可以将采集的大量的固件数据进行永久性存储，且不会影响半导体设备正常的工作。为采集半导体设备的固件数据提供了一种新思路。
实施例三
图5是本发明实施例三提供的一种固件数据采集方法的流程图，本实施例可适用于采集半导体设备中的底层固件的固件数据的情况，该方法可以由本发明上述各实施例所介绍的半导体设备的处理器执行。下面结合图5对本实施例的固件数据采集方法进行示意说明，具体可包括如下步骤：
S501：固件处理模块运行固件，得到固件数据。
可选的，本步骤固件处理模块运行固件的具体执行过程包括：固件处理模块从所述半导体设备的控制器接收控制指令；固件处理模块从所述半导体设备的传感器获取传感数据；固件处理模块根据所述控制指令和/或所述传感数据运行固件。
S502：采集处理模块在固件运行过程中采集固件数据。
可选的，本步骤采集处理模块在固件运行过程中采集所述固件数据，包括：采集处理模块在固件运行过程中，从固件处理模块获取所述控制指令、传感数据和固件运行结果中至少一项固件数据。
可选的，本发明实施例中，执行上述两步骤操作的固件处理模块和所述采集处理模块可以均为DSP芯片。
可选的，为了不让固件数据采集的过程影响半导体设备控制器的控制指令的顺利执行，本实施例可以是为该半导体设备的处理器配置两条数据传输总线，即第一数据总线和第二数据总线，其中，固件处理模块通过第一数据总线运行固件，得到固件数据；采集处理模块通过第二数据总线在固件运行过程中采集所述固件数据。
本发明实施例提供的固件数据采集，由半导体设备的处理器中的固件处理模块控制设备工作时的固件运行过程，由半导体设备的处理器中的采集处理模块专门采集固件运行过程中的固件数据。本发明实施例的技术方案处理器中设置两个处理模块，一个用来控制固件运行，另一个用来采集固件运行过程中的固件数据，在不影响半导体设备正常运行的前提下，可实时采集底层固件运行过程中的大量固件数据，提高了获取的固件数据的参考价值，为采集半导体设备的固件数据提供了一种新思路。
实施例四
图6为本发明实施例四提供的一种固件数据采集方法的流程图，本实施例在上述实施例的基础上，对固件数据采集方法进行了进一步的优化，给出了如何存储采集到的固件数据的具体情况介绍。本实施例的方法可以由本发明上述各实施例所介绍的半导体设备的处理器执行。下面结合图6的对本实施例的固件数据采集方法进行示意说明，具体包括如下步骤：
S601，固件处理模块运行固件，得到固件数据。
S602，采集处理模块在固件运行过程中采集固件数据。
S603，采集处理模块将采集的固件数据存储到采集处理模块的存储空间。
S604，协助处理模块从采集处理模块的存储空间获取固件数据，并发送到存储器进行存储。
可选的，本发明实施例中的协助处理模块可以包括第一子协助处理模块和第二子协助处理模块，相应的，协助处理模块从所述采集处理模块的存储空间获取固件数据，并发送到存储器进行存储包括：所述第一子协助处理模块将所述采集处理模块的存储空间存储的固件数据发送到存储模块进行存储；所述第二子协助处理模块将所述存储模块中的固件数据发送到存储器进行存储。
S605，采集处理模块在采集处理模块的存储空间删除已发送至存储器的固件数据。
可选的，为了不让固件数据采集的过程影响半导体设备控制器的控制指令的顺利执行，本实施例可以是为该半导体设备的处理器配置两条数据传输总线，即第一数据总线和第二数据总线，其中，固件处理模块通过第一数据总线运行固件，得到固件数据；采集处理模块通过第二数据总线在固件运行过程中采集所述固件数据；协助处理模块通过第二数据总线从所述采集处理模块的存储空间获取固件数据，并发送到存储器进行存储。
本实施例提供的固件数据采集方法，由半导体设备的处理器中的固件处理模块控制设备工作时的固件运行过程，半导体设备的处理器中的采集处理模块专门采集固件运行过程中的固件数据，并通过半导体设备的处理器中的协助处理模块将采集处理模块采集的固件数据发送至存储器进行永久性存储。本发明实施例的技术方案不但实现了实时采集底层固件运行过程中的固件数据，还可以将采集的大量的固件数据进行永久性存储，且不会影响半导体设备正常的工作。为采集半导体设备的固件数据提供了一种新思路。
上述实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
本领域普通技术人员应该明白，上述的本发明的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，可选地，他们可以用计算机装置可执行的程序代码来实现，从而可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本发明不限制于任何特定的硬件和软件的结合。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间的相同或相似的部分互相参见即可。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并不用于限制本发明，对于本领域技术人员而言，本发明可以有各种改动和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种半导体设备的处理器，其特征在于，包括固件处理模块，以及与所述固件处理模块连接的采集处理模块；
所述固件处理模块用于运行固件，得到固件数据；
所述采集处理模块用于在固件运行过程中采集所述固件数据；
所述固件处理模块还与所述半导体设备的控制器和传感器连接；
所述固件处理模块具体用于从所述控制器接收控制指令，从所述传感器获取传感数据，且根据所述控制指令和/或所述传感数据运行固件；
所述采集处理模块在固件运行过程中获取的固件数据包括控制指令、传感数据和固件运行结果中的至少一项；
所述采集处理模块还用于接收到数据采集指令后，先判断所述数据采集指令是启动数据采集的指令，还是停止数据采集的指令，如果是启动数据采集的指令，则启动与所述固件处理模块之间的通信连接，在所述固件处理模块运行固件过程中获取所述固件处理模块接收到的所述控制器发送的控制指令、从所述传感器采集的传感器数据和所述固件运行结果中的至少一项作为所述固件数据；
所述数据采集指令是所述半导体设备的控制器或外接控制设备向所述半导体的处理器发送的指示所述半导体设备的处理器执行固件数据采集操作的采集指令。
2.根据权利要求1所述的处理器，其特征在于，所述固件处理模块和所述采集处理模块均为数字信号处理DSP芯片。
3.根据权利要求1所述的处理器，其特征在于，还包括协助处理模块；所述协助处理模块与所述采集处理模块连接；所述协助处理模块还与存储器连接；
所述采集处理模块还用于将采集的固件数据存储到所述采集处理模块的存储空间；
所述协助处理模块用于从所述采集处理模块的存储空间获取固件数据，并发送到所述存储器进行存储；
所述采集处理模块还用于在所述采集处理模块的存储空间删除已发送至所述存储器的固件数据。
4.根据权利要求3所述的处理器，其特征在于，所述处理器还包括存储模块；所述协助处理模块包括第一子协助处理模块和第二子协助处理模块；
所述第一子协助处理模块用于将所述采集处理模块的存储空间存储的固件数据发送到所述存储模块进行存储；
所述第二子协助处理模块用于将所述存储模块中的固件数据发送到所述存储器进行存储。
5.根据权利要求3所述的处理器，其特征在于，所述处理器还包括第一数据总线和第二数据总线；
所述固件处理模块用于通过第一数据总线运行固件，得到固件数据；
所述采集处理模块用于通过第二数据总线在固件运行过程中采集固件数据；
所述协助处理模块用于通过第二数据总线从所述采集处理模块的存储空间获取固件数据，并发送到所述存储器进行存储。
6.一种固件数据采集方法，其特征在于，由权利要求1-5任一所述的半导体设备的处理器执行，所述方法包括：
固件处理模块运行固件，得到固件数据；
采集处理模块在固件运行过程中采集所述固件数据；
固件处理模块运行固件，包括：
所述固件处理模块从所述半导体设备的控制器接收控制指令；
所述固件处理模块从所述半导体设备的传感器获取传感数据；
所述固件处理模块根据所述控制指令和/或所述传感数据运行固件；
采集处理模块在固件运行过程中采集所述固件数据，包括：
所述采集处理模块在固件运行过程中，从所述固件处理模块获取所述控制指令、所述传感数据和固件运行结果中至少一项固件数据。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述固件处理模块和所述采集处理模块均为DSP芯片。
8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，采集处理模块在固件运行过程中采集所述固件数据之后，还包括：
所述采集处理模块将采集的固件数据存储到所述采集处理模块的存储空间；
协助处理模块从所述采集处理模块的存储空间获取固件数据，并发送到存储器进行存储；
所述采集处理模块在所述采集处理模块的存储空间删除已发送至所述存储器的固件数据。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述协助处理模块包括第一子协助处理模块和第二子协助处理模块；
相应的，协助处理模块从所述采集处理模块的存储空间获取固件数据，并发送到存储器进行存储包括：
所述第一子协助处理模块将所述采集处理模块的存储空间存储的固件数据发送到存储模块进行存储；
所述第二子协助处理模块将所述存储模块中的固件数据发送到存储器进行存储。
10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，
固件处理模块运行固件，包括：
固件处理模块通过第一数据总线运行固件，得到固件数据；
相应的，采集处理模块在固件运行过程中采集所述固件数据，包括：
采集处理模块通过第二数据总线在固件运行过程中采集所述固件数据；
相应的，协助处理模块从所述采集处理模块的存储空间获取固件数据，并发送到存储器进行存储，包括：
协助处理模块通过第二数据总线从所述采集处理模块的存储空间获取固件数据，并发送到存储器进行存储。
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