CN113050240A - 一种采用曲面反射镜的高度集成硅光组件及其耦合方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种采用曲面反射镜的高度集成硅光组件，包括光源、受光件和反射镜，反射镜内形成可反射光线的反射空腔，光源光输出端设置在反射空腔内，受光件的光线接收端设置在反射空腔内，光源以多个不同角度发射出的光线经过反射空腔的反射后都能进入到受光件的光线接收端。本发明还包括一种硅光耦合方法，S1：将受光体固定于基板上；S2：将反射镜固定在基板上，调整其位置，使受光体的光线输入端对准反射镜的第二焦点；S3：光源固定在受光体上，使光源的光线输出端对准反射镜第二焦点。本发明提供一种方便光源于受光体非接触耦合的采用曲面反射镜的高度集成硅光组件及其耦合方法。

Description

一种采用曲面反射镜的高度集成硅光组件及其耦合方法

技术领域

本发明涉及硅光技术领域，尤其涉及一种采用曲面反射镜的高度集成硅光组件及其耦合方法。

背景技术

目前硅光芯片在最近几年逐渐进入到各个领域，尤其是通讯领域，硅光的低成本和优秀的光学性能也初步显现。然而作为进入大规模应用最大的障碍, 封装的难度和成本是工业界亟待解决的问题。在通信以及数通领域，光纤是作为信号传输的主要介质，激光器是作为光信号产生的主要器件, 所以作为封装的核心问题之一，如何做到高效率、 低成本、高可靠性的将他们耦合成为了大家广泛关注的焦点。

现阶段比较常见的耦合方式有两种，一种是双透镜耦合，这种方案通常用于激光器耦合, 通过第一个凸透镜做到准直, 然后通过第二个透镜再聚焦到硅光芯片上，这种做法可以做到较高的耦合效率以及比较高的调整容差。另一种方法是直接耦合，这种方案通常用于光纤耦合。普通的单模光纤或者透镜光纤直接对准硅光光口，待对准后用黏着剂粘合。

作为第一种方案的双透镜耦合方案，由于物料较多，成本较高，调节光路的参数很多，时间成本较高。而且耦合时需要考虑夹具大小，通常无法做到高集成度，占用空间较大。

第二种方案直接耦合，这种方法虽然简单，但是由于光纤和硅光芯片放在不同的介质上，在温度变化时，很容易出现形变，导致耦合效率变化。

以上这两种方案由于耦合对象通常分开放置，可能会由于受空气温度、湿度、或震动的影响，耦合效率发生变化等。

CN110888207A公开了一种基于椭圆球镜的高度集成硅光组件，利用椭圆球体固有的两焦点之间的光反射特性，将激光器、硅光芯片、光耦合装置固定于同一基板，激光器的光出射点与椭球透镜焦点一对准，硅光芯片光输入端与椭球透镜焦点二对准耦接。激光器出射光经焦点一进入椭球透镜内部，经椭球内部发射后，光束经焦点二耦接入硅光芯片。采用该方案，可以解决传统耦合方式由于分离式耦合封装，耦合效率低的问题，同时将各组件固定于同一基板，可以同时提高抗机械震动性能。但是由于激光器光束经椭球透镜反射，光束在椭球透镜内会产生损耗，耦合损耗较大，而且射入椭球透镜和射出椭球透镜的光线是不能平行的，所以造成想要达到较高的安装精度是困难的。

发明内容

本发明为了克服现有技术的光源与受光体非接触耦合时产生的光束进入传输介质产生的损耗问题，提出一种方便光源与受光体非接触耦合的采用曲面反射镜的高度集成硅光组件及其耦合方法。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种采用曲面反射镜的高度集成硅光组件，包括发射光线的光源、能接收光线的受光件和反射镜，反射镜内形成可反射光线的反射空腔，光源光输出端设置在反射空腔内，受光件的光线接收端设置在反射空腔内，光源以多个不同角度发射出的光线经过反射空腔的反射后都能进入到受光件的光线接收端。通过空腔内表面反射光源的光线，这样减少光线进入介质产生的损耗，光源一般是激光发射装置，受光体一般是硅光芯片，在硅光芯片的制造技术中，减少硅光芯片的入射光的损耗具有重要意义。

作为优选，所述一种采用曲面反射镜的高度集成硅光组件还包括基板，受光体设置在基板上，光源设置在基板或受光体上，反射镜与受光体形成固定连接，反射镜与光源形成固定连接，反射镜与基板形成固定连接。反射镜和基板形成固定配合，所以反射镜与光源之间也形成固定配合，反射镜与受光体也形成固定配合，这样一来，光源传输到受光体的光路就会稳定，抗干扰能力强。

作为优选，所述光源与反射镜之间设置有光纤用以传递光线，或受光体与反射镜之间设置有光纤用以传递光线，或光源与反射镜之间、受光体与反射镜之间均设置有光纤用以传递光线。

作为优选，所述反射空腔内表面设置有能反射光线的反光层。反光层是可以更高效率的反射光线，减少光线的损耗。

作为优选，所述反射空腔内为真空环境。光线在真空环境中损耗很小，所以反射空腔和/或第二反射空腔内为真空环境的技术方案可以有效减少光线的传输损耗。

作为优选，所述反射空腔具有若干个焦点，光源光线输出端设置在反射空腔第一焦点处，受光件的光线接收端设置在反射空腔的第二焦点处，以多个不同角度从第一焦点射出的光线，在经过反射空腔和第二反射空腔的反射，都会从第二焦点射出。以任意角度从第一焦点射出的光线，在经过反射空腔和第二反射空腔的反射，从会从第二焦点射出，因为从光纤传出的光线的射出角度不固定，所以一般只能采取将光纤直接与光接收端耦合，因为反射空腔具有这样的特性，所以可以将光纤输出端设置在反射空腔的其中一个焦点处，从光纤射出的任意角度的光线通过反射空腔的反射后，都会经过另外的一焦点，将光线接受器放置在这个焦点就可以接受到从光纤发射出的光线，在光线接收器不接触光纤的情况下，也能接收到从光纤中射出的光线，这样的反射空腔可以使得在从光源射出的光线全部经过进入受光体，实现了光源与受光体的非接触耦合，也可以在光源的光线输出端耦合光纤的一端，光纤另一端设置在反射腔的焦点处。

作为优选，所述反射空腔为椭圆空腔，受光件的光线接收端和光源光线输出端分别设置在椭圆空腔的一个焦点处。以任意角度从椭圆的一个焦点发射一束光线，在通过椭圆面的一次反射后都会经过另一个焦点。

作为优选，所述反射空腔包括第一空腔和第二空腔，第一空腔和第二空腔为抛物面空腔，光源的光线输出端设置在第一空腔的焦点处，受光件的光线接收端设置在第二空腔的焦点处，以多个不同角度从第一空腔的焦点处射出的光线，在经过第一空腔和第二空腔的反射，都会从第二空腔的焦点处射出。第一空腔和第二空腔为抛物面空腔，第一空腔和第二空腔的对称轴重合，第一空腔与第二空腔面对称，对称面垂直于对称轴，光源从第一空腔的焦点处以任意角度发射光线，经过第一空腔的反射后，光线平行于对称轴，然后射向第二对称面，在经过第二空腔的反射后，经过第二空腔的焦点，设置于第二空腔焦点的受光体光线接收端就可以接收到来自于光源发射出的光线。

作为优选，所述基板采用硅片、金属片、电路板、陶瓷板中的一种。

一种采用曲面反射镜的高度集成硅光耦合方法，采用以上所述的一种采用曲面反射镜的高度集成硅光组件，方法包括以下骤：

S1：将受光体固定于基板上；

S2：将反射镜固定在基板上，调整其位置，使受光体的光线输入端对准反射镜的第二焦点；

S3：光源固定在受光体上，并调整光源的位置，使光源的光线输出端对准反射镜第二焦点。

因此，本发明具有如下有益效果：

（1）通过空腔内表面反射光源的光线，这样减少光线进入介质产生的损耗；

（2）光线在真空环境中损耗很小，反射空腔内为真空环境，在反射光线时可以有效减少光线的传输损耗；

（3）入射光线与出射光线平行，便于安装使用。

附图说明

图1是本发明的一种反射镜示意图

图2是本发明的一种反射腔的反射原理图

图3是本发明的一种双抛物面反射原理图

图4是本发明的一种第二反射镜示意图

图5是本发明的一种硅光组件结构示意图

图6是本发明的一种硅光组件拓展示意图

图7是本发明的一种硅光组件俯视图

图8是本发明的一种镜片组剖视图

图9是本发明的一种使用镜片组的硅光组件结构示意图

图10是本发明的一种真空镜片组结构图

图11是本发明的一种镜片组结构图

图中：1.第一反射镜，11.反射空腔，101.反光层，103.椭圆形反射空腔焦点二，104.椭圆形反射空腔焦点一，12.第二反射镜,121.第一反射面，122.第二反射面，201.反光层，203.第一反射面焦点一，204.第一反射面的焦点二，13.第三反射镜，14.第四反射镜，3.第五反射镜，31.第五椭圆形反射空腔，5.激光器，6.硅光芯片，7.基板，8.光纤，9.密封板，91.导孔。

具体实施方式

下面通过具体实施例，并结合附图，对本发明的具体实施方式作进一步具体说明。

实施例一：本实施例提供一种基于椭圆球镜的高度集成硅光组件，在本实施例中，光源采用激光器，受光体是硅光芯片，如图5所示，采用第一反射镜1耦合硅光芯片6、激光器5。反射镜内形成可反射光线的反射空腔，反射空腔为椭圆形，椭圆形反射空腔11内部涂覆一层反光层，基板7上固定硅光芯片6，可采用胶水粘合的方式固定。再将第一反射镜1固定于基板7侧沿，并调整其位置，椭圆反射空腔11的焦点一104对准硅光芯片6的光输入端。

激光器5倒装焊于硅光芯片6上部，焊接前调整其位置，使激光器5光输出端对准椭圆反射空腔的焦点二103。

耦合装配好后的硅光组件，如图1和2所示，激光器5的发射端口处于椭圆形反射空腔11的一个焦点上，其发出光经由第一反射镜1的椭圆形反射空腔11反射，光线经过反射汇聚在椭圆形反射空腔11另一个焦点上，即硅光芯片的入光口位置，最终会被耦合进入硅光芯片的波导。

基板采用硅片、金属片、电路板、陶瓷板中的一种。

通过椭圆形反射空腔11内表面反射激光器5发射出的光线，这样光线在空气中传播，而光线在空气中传播的损耗是比较小的，达到了减少光线进入介质产生的损耗，在硅光芯片的生产技术中，减少硅光芯片的入射光的损耗具有重要意义，

第一反射镜1和基板7形成固定配合，所以第一反射镜1与激光器5之间也形成固定配合，第一反射镜1与硅光芯片6也形成固定配合，这样一来，激光器5传输到硅光芯片6的光路就会稳定，抗干扰能力强。

激光器5光线输出端连接第一光纤一端，第一光纤另一端设置在椭圆反射空腔的焦点二103处，椭圆反射空腔的焦点一104设置有第二光纤一端，第二光纤另一端连接硅光芯片光线输入端。

如图1所示，第一反射镜1左侧设置密封板9，密封板9在对应椭圆反射空腔的两个焦点处开有导孔91，导孔91用于放置第一光纤和第二光纤，在导孔91与光纤之间填充密封胶，形成密封，密封板9与第一反射镜1通过密封胶密封连接，抽去椭圆反射空腔中的空气，使得椭圆反射空腔形成真空。

实施例二：本实施例提供一种基于椭圆球镜的高度集成硅光组件，在本实施例中，光源为硅光芯片，受光体是光纤，如图6所示，采用第五反射镜3耦合硅光芯片6、光纤8。第五反射镜3内形成可反射光线的反射空腔，反射空腔为椭圆形，第五椭圆形反射空腔31内部涂覆一层反光层，基板7上固定硅光芯片6，可采用胶水粘合的方式固定。再将第五反射镜3固定于基板7侧沿，并调整其位置，椭圆反射空腔31的焦点一对准硅光芯片6的光输出端。

光纤8固定在硅光芯片6上部，固定前调整其位置，使光纤8光输入端对准椭圆反射空腔的焦点二。

耦合装配好后的硅光组件，硅光芯片的光线发射端口处于第五椭圆形反射空腔31的一个焦点上，其发出光经由第五反射镜3的第五椭圆形反射空腔31反射，光线经过反射汇聚在第五椭圆形反射空腔31另一个焦点上，即光纤8的光线输入端位置，最终会被耦合进入光纤8中。

基板采用硅片、金属片、电路板、陶瓷板中的一种。

通过第五椭圆形反射空腔31内表面反射硅光芯片6发射出的光线，这样光线在空气中传播，而光线在空气中传播的损耗是比较小的，达到了减少光线进入介质产生的损耗，在硅光芯片6的生产技术中，减少硅光芯片6的发射出的光的损耗具有重要意义，

第五反射镜3和基板7形成固定配合，所以第五反射镜3与光纤8之间也形成固定配合，第五反射镜3与硅光芯片6也形成固定配合，这样一来，硅光芯片6传输到光纤8的光路就会稳定，抗干扰能力强。

反射镜左侧设置密封板9，密封板9在对应椭圆反射空腔31的两个焦点处开有导孔91，导孔91用于放置第一光纤和第二光纤，在导孔91与光纤之间填充密封胶，形成密封，密封板9与第五反射镜3通过密封胶密封连接，抽去椭圆反射空腔31中的空气，使得椭圆反射空腔31形成真空。

本实施例还提供一种采用曲面反射镜的高度集成硅光耦合方法，光源采用激光器5，受光体采用硅光芯片6，如图6和图7所示，第五反射镜3为椭圆空腔反射镜，基板7上用胶水粘结或直接焊接硅光芯片6，第一反射镜1固定于基板7的一侧边沿，安装时调整其位置，使硅光芯片6的光输入端与第一反射镜1第一焦点对准。

激光器5倒装焊于硅光芯片6上部，先将激光器5光输出端对准第一反射镜1的第二焦点103，然后进行焊接固定。

基板7可以采用硅片、电路板等材料，第一反射镜1一般采用二氧化硅材料，也可以选择硅或者高分子聚合物材料。

将受激光器5、硅光芯片6、第一反射镜1直接固定于同一基板7上，机械稳定性好，不易受到外界震动影响，耦合效果较稳定。

耦合装配好后的硅光组件，激光器5的发射端口处于第一反射镜1的第一焦点104上，其发出光经由第一反射镜1的椭圆空腔101反射，光线经过反射汇聚在椭圆空腔的另一个焦点103上，经硅光芯片6的光输入端，最终会被耦合进入硅光芯片6的波导。

实施例三：本实施例采用和实施例一基本相同的技术方案，其不同之处在于：硅光组件中的反射镜采用第二反射镜结构，第二反射镜2内形成可反射光线的反射空腔，反射空腔内部涂覆一层反光层，反射空腔包括第一空腔21和第二空腔22，第一空腔和第二空腔为抛物面空腔，第一空腔21和第二空腔22的对称轴重合，第一空腔21与第二空腔22面对称，对称面垂直于对称轴，光源从第一空腔21的焦点203处以任意角度发射光线，经过第一空腔21的反射后，光线平行于对称轴，然后射向第二对称面22，在经过第二空22腔的反射后，经过第二空腔22的焦点204，设置于第二空腔22焦点204的受光体光线接收端就可以接收到来自于光源发射出的光线。激光器5的光线发射端设置在第一空腔的焦点203处，硅光芯片6的光线接收端设置在第二空腔的焦点204处。

激光器5光线输出端连接第一光纤一端，第一光纤另一端设置在第一空腔的焦点203处，第二空腔的焦点204处设置有第二光纤一端，第二光纤另一端连接硅光芯片光线输入端。

反射镜左侧设置密封板9，密封板9在对应反射空腔的两个焦点处开有导孔91，导孔91用于放置第一光纤和第二光纤，在导孔与光纤之间填充密封胶，形成密封，密封板9与反射镜通过密封胶密封连接，抽去反射空腔中的空气，使得反射空腔形成真空。

实施例四：本实施例采用和实施例二基本相同的技术方案，其不同之处在于：如图3和图4所示，反射镜2内形成可反射光线的反射空腔，反射空腔内部涂覆一层反光层，反射空腔包括第一空腔21和第二空腔22，第一空腔和第二空腔为抛物面空腔，第一空腔21和第二空腔22的对称轴重合，第一空腔21与第二空腔22面对称，对称面垂直于对称轴，光源从第一空腔21的焦点203处以任意角度发射光线，经过第一空腔21的反射后，光线平行于对称轴，然后射向第二对称面22，在经过第二空22腔的反射后，经过第二空腔22的焦点204，设置于第二空腔22焦点204的受光体光线接收端就可以接收到来自于光源发射出的光线。硅光芯片的光线发射端设置在第一空腔的焦点处，光纤的光线接收端设置在第二空腔的焦点处。

硅光芯片光线输出端连接第一光纤一端，第一光纤另一端设置在第一空腔的焦点203处。

反射镜左侧设置密封板9，密封板9在对应反射空腔的两个焦点处开有导孔91，导孔91用于放置第一光纤和第二光纤，在导孔与光纤之间填充密封胶，形成密封，密封板9与反射镜通过密封胶密封连接，抽去反射空腔中的空气，使得反射空腔形成真空。

实施例五：本实施例提供一种基于椭圆球镜的高度集成硅光组件，在本实施例中，光源可以为激光器、反射镜、光纤或硅光芯片其中的一种，受光体可以为反射镜、硅光芯片或光纤其中的一种，如图8所示，在光源为激光器或硅光芯片、受光体为第三反射镜13时，激光器或硅光芯片发射出的光线从第一反射镜1的反射空腔的右侧焦点处射入反射镜的反射空腔中，经过反射空腔的反射后从反射空腔左侧焦点处射出，从第三反射镜13的反射空腔的右侧焦点射入，第三反射镜13的反射空腔的右侧焦点处作为受光体光线输入端；如图8所示，在光源为第一反射镜1，受光体为第四反射镜14时，第一反射镜1将光线从第三反射镜13的反射空腔的右侧焦点输入，经过第三反射镜13的反射空腔的反射，从第三反射镜13的反射空腔左侧焦点射出，光线射入第四反射镜14的反射空腔右侧焦点，第四反射镜14的反射空腔右侧焦点作为受光体的光线输入端；如图8所示，在光源为第三反射镜13，受光体为硅光芯片或光纤时，第三反射镜13将光线从第四反射镜14反射空腔右侧焦点输入，经过第四反射镜14的反射空腔的反射，从第四反射镜14的反射空腔左侧焦点处输出，光线进入硅光芯片或光纤的光线输入端，硅光芯片或光纤的光线输入端作为受光体的光线输入端。

如图8所示，第一反射镜1、第三反射镜13和第四反射镜14可以交错设置，激光器多个不同角度从第一反射镜1反射空腔右侧焦点射入经过第一反射镜1、第三反射镜13和第四反射镜14的反射后，都会从第四反射镜14的反射空腔的左侧焦点射出，还可以增加交错布置的反射镜的数量，形成反射镜组，均可达到光线以多个不同角度从一点入射，固定从另一点出射的效果。采用反射镜组的方案，可以缩小了宽度方向上的距离，使得硅光芯片在封装时可以有更小的体积。

实施例六：本实施例提供一种基于椭圆球镜的高度集成硅光组件，在本实施例中，如图9所示，基板7上设置一个硅光芯片6，硅光芯片上设置一个激光器，激光器射出的光线进入镜片组的光线接受端，经过镜片组的反射后从镜片组的光线输出端射入，然后射入硅光芯片光线接收端，如图8所示，镜片组包括第二反射镜12、第三反射镜13和第四反射镜14，激光器射出的光线依次经过第一反射镜1、第三反射镜13和第四反射镜14，最后从第四反射镜14射出并进入硅光芯片的光线接受端，第一反射镜1、第三反射镜13和第四反射镜14的连接方式如图8所示，激光器5射出的光线从第一反射镜1的右侧焦点射入，从第一反射镜1的左侧焦点射出，然后光线从第三反射镜13右侧的焦点射入第三反射镜13，从第三反射镜13左侧焦点射出，然后光线从第四反射镜14右侧焦点射入第四反射镜14，从第四反射镜14左侧焦点射出，然后射入硅光芯片的光线接收端，硅光芯片光线射出端射出的光线从镜片组的光线接收端射入，经过镜片组的反射后从镜片组的光线输出端射出，然后射入光纤8中。

第二反射镜12内形成可反射光线的反射空腔，反射空腔内部涂覆一层反光层，反射空腔包括右侧第一空腔121和左侧第二空腔122，第一空腔和第二空腔为抛物面空腔，第一空腔121和第二空腔122的对称轴重合，第一空腔121与第二空腔122面对称，对称面垂直于对称轴，光源从第一空腔121的焦点203处以任意角度发射光线，经过第一空腔121的反射后，光线平行于对称轴，然后射向第二空腔122，在经过第二空腔122的反射后，经过第二空腔122的焦点204，第三反射镜13和第四反射镜14与第一反射镜1是相同的结构，如图10和图11所示，第二反射镜12、第三反射镜13和第四反射镜14固定连接，第四反射镜14左侧面固定在基板上。

图8为图9中镜片组的剖面结构图，在图8 中第二反射镜12和第四反射镜14下方设有密封板9，密封板可以是透明材质，密封板通过胶接的方式固定连接在反射镜上，在第二反射镜12和第四反射镜14之间的第三反射镜13上也设置有密封板，密封板在对应第一空腔的焦点处开有导孔91，在导孔内设置光纤用以传导光线，然后将光纤与导孔之间密封，这样就在第一空腔以及第二空腔内形成密封空间，将第一空腔以及第二空腔的空气抽出，就能够形成稳定的真空空间，在真空空间内传导光线可以极大地减少光线的损失，有利于减小硅光芯片的能源消耗。

密封板选用透明材质时，可以选择不设置导孔，激光器从第一空腔的焦点处向第一空腔射出一束与密封板垂直的光线，在进入第一空腔后，经过反射后从第二空腔的焦点处射出，从第二空腔射出的光线会继续垂直密封板。

激光器射出的光线是近似平行，实则是一束发散光，但是在经过第一反射镜1的反射后，在第一空腔焦点处的光线聚集度和第二空腔焦点处的聚集度相同，将第一空腔和第二空腔设置为抛物面空腔，使得射入第二反射镜12的光线与射出第二反射镜12的光线平行，这样方便激光器与硅光芯片的定位和安装，背景技术中提到的直接耦合的技术方案中，在直接耦合时需要激光器和硅光芯片设置在两侧，而本发明的技术方案使得激光器与硅光芯片可以叠放，缩小的芯片封装的体积。

上述实施例仅列举了较佳的具体技术方案及技术手段，不排除在本发明权利要求范围内，有其他可以解决该技术问题的等换技术手段的替换形式，也应当理解为本发明要求保护的内容。

Claims (10)

1.一种采用曲面反射镜的高度集成硅光组件，其特征是包括光源、受光件和反射镜，反射镜内形成反射空腔，光源光输出端设置在反射空腔内，受光件的光线接收端设置在反射空腔内，光源以多个不同角度发射出的光线经过反射空腔的反射后都能进入到受光件的光线接收端。

2.根据权利要求1所述的一种采用曲面反射镜的高度集成硅光组件，其特征是还包括基板，受光体设置在基板上，光源设置在基板或受光体上，反射镜与受光体形成固定连接，反射镜与光源形成固定连接，反射镜与基板形成固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种采用曲面反射镜的高度集成硅光组件，其特征是光源与反射镜之间设置有光纤用以传递光线，或受光体与反射镜之间设置有光纤用以传递光线，或光源与反射镜之间、受光体与反射镜之间均设置有光纤用以传递光线。

4.根据权利要求1所述的一种采用曲面反射镜的高度集成硅光组件，其特征是反射空腔内表面设置有能反射光线的反光层。

5.根据权利要求1所述的一种采用曲面反射镜的高度集成硅光组件，其特征是反射空腔内为真空环境。

6.根据权利要求1或4或5所述的一种采用曲面反射镜的高度集成硅光组件，其特征是光源光线输出端设置在反射空腔第一焦点处，受光件的光线接收端设置在反射空腔的第二焦点处，以多个不同角度从第一焦点射出的光线，在经过反射空腔和第二反射空腔的反射后，都会从第二焦点射出。

7.根据权利要求1或4或5所述的一种采用曲面反射镜的高度集成硅光组件，其特征是反射空腔为椭圆空腔，受光件的光线接收端和光源光线输出端分别设置在椭圆空腔的焦点一、焦点二处。

8.根据权利要求1或4或5所述的一种采用曲面反射镜的高度集成硅光组件，其特征是反射空腔包括第一空腔和第二空腔，第一空腔和第二空腔为抛物面空腔，光源的光线输出端设置在第一空腔的焦点处，受光件的光线接收端设置在第二空腔的焦点处，以多个不同角度从第一空腔的焦点处射出的光线，在经过第一空腔和第二空腔的反射，都会从第二空腔的焦点处射出。

9.根据权利要求2所述的一种采用曲面反射镜的高度集成硅光组件，其特征是基板采用硅片、金属片、电路板、陶瓷板中的一种。

10.一种采用曲面反射镜的高度集成硅光耦合方法，采用权利要求1-5任一项所述的一种采用曲面反射镜的高度集成硅光组件，其特征是方法包括以下步骤：

S1：将受光体固定于基板上；

S2：将反射镜固定在基板上，调整其位置，使受光体的光线输入端对准反射镜第二焦点；

S3：光源固定在受光体上，并调整光源的位置，使光源的光线输出端对准反射镜的第一焦点。

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