CN113014401A - 一种抗干扰的3c融合数字信息通信芯片 - Google Patents

一种抗干扰的3c融合数字信息通信芯片 Download PDF

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CN113014401A CN202110192284.9A CN202110192284A CN113014401A CN 113014401 A CN113014401 A CN 113014401A CN 202110192284 A CN202110192284 A CN 202110192284A CN 113014401 A CN113014401 A CN 113014401A
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代克金
时婷婷
袁丹
温鲜慧
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Shenzhen Zhongxinnuo Technology Co ltd
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Abstract

本发明公开了一种抗干扰的3C融合数字信息通信芯片,包括通信芯片本体,所述通信芯片本体的前侧设置有绕线电感,所述绕线电感设置有两个,所述通信芯片本体的外侧设置有保护壳,所述保护壳的外侧设置有均匀分布的引脚,所述保护壳的内侧设置有电性连接片,所述保护壳的前侧设置有保护盖,所述保护盖的前侧设置有凸起,所述通信芯片本体包括信号接收模块、入网信息存储模块、信息处理模块、设备连接模块、控制模块和通信模块。该抗干扰的3C融合数字信息通信芯片,可以实现3C融合,可以更好地实现语音、视频、短信和位置的交流与共享,保护壳和保护盖可以更好地保护通信芯片本体,通信芯片本体上的绕线电感可以起到抗干扰的作用。

Description

一种抗干扰的3C融合数字信息通信芯片
技术领域
本发明涉及芯片技术领域,具体为一种抗干扰的3C融合数字信息通信芯片。
背景技术
3C融合的数字家庭是奇妙的,这是一个电脑、家电和网络完全互联互通的世界,在这个家庭中,所有的电脑、电器和网络,都可以联通,并忠实体现主人的意志:我们可以在回家的路上对空调发出指令,我们可以在做饭的时候用冰箱看电视,我们可以用电视打电话,一切你能想像的奇妙事情,都有可能通过3C融合成为现实,这就是3C融合的魅力,想要实现3C融合,必须要有3C融合数字信息通信芯片。
但是大多数的通信芯片都不能很好地将3C融合数字信息设备连接在一起,无法实现真正的3C融合,而且不能很好地将通信芯片保护起来,在使用的过程中会受到电磁干扰。
发明内容
本发明的目的在于提供一种抗干扰的3C融合数字信息通信芯片,以解决上述背景技术中提出无法实现真正的3C融合,不能很好地将通信芯片保护起来,会受到电磁干扰的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种抗干扰的3C融合数字信息通信芯片,包括通信芯片本体,所述通信芯片本体的前侧设置有绕线电感,所述绕线电感设置有两个,所述通信芯片本体的外侧设置有保护壳,所述保护壳的外侧设置有均匀分布的引脚,所述保护壳的内侧设置有电性连接片,所述保护壳的前侧设置有保护盖,所述保护盖的前侧设置有凸起,所述通信芯片本体包括信号接收模块、入网信息存储模块、信息处理模块、设备连接模块、控制模块和通信模块,信号接收模块通过互联网模块和移动网络模块接收信号,并传递给入网信息存储模块和信息处理模块,信息处理模块再将信息传递到设备连接模块,与其他3C融合数字信息设备进行连接,再传递到控制模块对其进行控制,设备连接模块通过互联网模块和移动网络模块对设备一、设备二、设备三等多个设备进行连接,再将信息传递到信息处理模块进行处理,最后传递到设备连接模块。
优选的,所述通信芯片本体所连接的互联网模块与设备一、设备二、设备三等所连接的互联网模块相同,且通信芯片本体所连接的移动网络模块与设备一、设备二、设备三等所连接的移动网络模块相同。
优选的,所述引脚均匀分布在保护壳的上侧、下侧、左侧和右侧,所述引脚的材质与电性连接片的材质相同,且引脚的长度大于保护壳的厚度。
优选的,所述绕线电感设置在保护盖的内侧,且绕线电感与凸起之间留有一定的距离。
优选的,所述保护壳和保护盖的材质均相同,且保护壳和保护盖的材质为绝缘材质。
优选的,所述电性连接片分布在保护壳内部的上侧、下侧、左侧和右侧,且电性连接片的外侧贴合在通信芯片本体的外侧。
优选的,所述入网信息存储模块将信息传递到信息处理模块,且入网信息存储模块和信息处理模块可同时进行。
优选的,所述信息处理模块包括信息转语音功能、信息转视频功能、信息转文字功能和信息转定位功能。
优选的,所述控制模块包括通信开关功能、音量调节功能、短信删除功能、语音存储功能、视频存储功能和连接设备选择功能。
优选的,所述通信模块包括语音通信功能、视频通信功能、短信通信功能和位置共享功能。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:该抗干扰的3C融合数字信息通信芯片,结合现有技术所存在的问题对整体结构进行了较大程度的优化改进,通过增设了设备连接模块,可以将通信芯片本体与各个设备连接在一起,从而实现3C融合,通信芯片本体通过互联网模块或者移动网络模块连接上网络以后,可以通过信号接收模块接收信息,然后通过入网信息存储模块对入网信息进行存储,以便下次使用,与此同时,接收的信息通过信息处理模块传递到设备连接模块,同时设备连接模块将其他3C融合数字信息设备进行连接,再传递到控制模块对其进行控制,最后传递到通信模块,通信模块包括了语音通信功能、视频通信功能、短信通信功能和位置共享功能,可以更好地实现语音、视频、短信和位置的交流与共享,同时在通信芯片本体的外侧设置了保护壳和保护盖,可以更好地保护通信芯片本体,通信芯片本体上的绕线电感可以起到抗干扰的作用。
附图说明
图1为本发明立体结构示意图;
图2为本发明拆分结构示意图;
图3为本发明引脚放大结构示意图;
图4为本发明通信芯片架构结构示意图;
图5为本发明系统架构结构示意图;
图6为本发明设备连接模块架构结构示意图。
图中:1、通信芯片本体;2、绕线电感;3、保护壳;4、引脚;5、电性连接片;6、保护盖;7、凸起。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-6,本发明提供一种技术方案:一种抗干扰的3C融合数字信息通信芯片,包括通信芯片本体1、绕线电感2、保护壳3、引脚4、电性连接片5、保护盖6、凸起7,通信芯片本体1的前侧设置有绕线电感2,绕线电感2设置有两个,通信芯片本体1的外侧设置有保护壳3,保护壳3的外侧设置有均匀分布的引脚4,保护壳3的内侧设置有电性连接片5,保护壳3的前侧设置有保护盖6,保护盖6的前侧设置有凸起7,通信芯片本体1包括信号接收模块、入网信息存储模块、信息处理模块、设备连接模块、控制模块和通信模块,信号接收模块通过互联网模块和移动网络模块接收信号,并传递给入网信息存储模块和信息处理模块,信息处理模块再将信息传递到设备连接模块,与其他3C融合数字信息设备进行连接,再传递到控制模块对其进行控制,设备连接模块通过互联网模块和移动网络模块对设备一、设备二、设备三等多个设备进行连接,再将信息传递到信息处理模块进行处理,最后传递到设备连接模块。
进一步的,通信芯片本体1所连接的互联网模块与设备一、设备二、设备三等所连接的互联网模块相同,且通信芯片本体1所连接的移动网络模块与设备一、设备二、设备三等所连接的移动网络模块相同,可以更好地实现3C融合。
进一步的,引脚4均匀分布在保护壳3的上侧、下侧、左侧和右侧,引脚4的材质与电性连接片5的材质相同,且引脚4的长度大于保护壳3的厚度,引脚4和电性连接片5可以更好地固定通信芯片本体1的位置,避免其发生偏移。
进一步的,绕线电感2设置在保护盖6的内侧,且绕线电感2与凸起7之间留有一定的距离,绕线电感2可以屏蔽电磁干扰,起到抗干扰的作用。
进一步的,保护壳3和保护盖6的材质均相同,且保护壳3和保护盖6的材质为绝缘材质,保护壳3和保护盖6可以更好地保护通信芯片本体1,避免其受潮和破损。
进一步的,电性连接片5分布在保护壳3内部的上侧、下侧、左侧和右侧,且电性连接片5的外侧贴合在通信芯片本体1的外侧,电性连接片5可以更好地固定通信芯片本体1的位置。
进一步的,入网信息存储模块将信息传递到信息处理模块,且入网信息存储模块和信息处理模块可同时进行,入网信息存储模块可以将入网信息进行存储,以便下次使用。
进一步的,信息处理模块包括信息转语音功能、信息转视频功能、信息转文字功能和信息转定位功能,信息处理模块可以更好地转换信息。
进一步的,控制模块包括通信开关功能、音量调节功能、短信删除功能、语音存储功能、视频存储功能和连接设备选择功能,控制模块可以控制设备连接和音量大小。
进一步的,通信模块包括语音通信功能、视频通信功能、短信通信功能和位置共享功能,可以实现语音通信、视频通信、短信通信和位置共享。
工作原理:首先,将通信芯片本体1安装在保护壳3的内侧,然后安装上保护盖6,将保护壳3连同通信芯片本体1安装在需要安装的地方,设备连接模块可以将通信芯片本体1与各个设备连接在一起,从而实现3C融合,通信芯片本体1通过互联网模块或者移动网络模块连接上网络以后,可以通过信号接收模块接收信息,然后通过入网信息存储模块对入网信息进行存储,以便下次使用,与此同时,接收的信息通过信息处理模块传递到设备连接模块,同时设备连接模块将其他3C融合数字信息设备进行连接,再传递到控制模块对其进行控制,最后传递到通信模块,通信模块包括了语音通信功能、视频通信功能、短信通信功能和位置共享功能,可以更好地实现语音、视频、短信和位置的交流与共享,保护壳3和保护盖6可以更好地保护通信芯片本体1,通信芯片本体1上的绕线电感2可以起到抗干扰的作用。
最后应当说明的是,以上内容仅用以说明本发明的技术方案,而非对本发明保护范围的限制,本领域的普通技术人员对本发明的技术方案进行的简单修改或者等同替换,均不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (10)

1.一种抗干扰的3C融合数字信息通信芯片,包括通信芯片本体(1),其特征在于:所述通信芯片本体(1)的前侧设置有绕线电感(2),所述绕线电感(2)设置有两个,所述通信芯片本体(1)的外侧设置有保护壳(3),所述保护壳(3)的外侧设置有均匀分布的引脚(4),所述保护壳(3)的内侧设置有电性连接片(5),所述保护壳(3)的前侧设置有保护盖(6),所述保护盖(6)的前侧设置有凸起(7),所述通信芯片本体(1)包括信号接收模块、入网信息存储模块、信息处理模块、设备连接模块、控制模块和通信模块,信号接收模块通过互联网模块和移动网络模块接收信号,并传递给入网信息存储模块和信息处理模块,信息处理模块再将信息传递到设备连接模块,与其他3C融合数字信息设备进行连接,再传递到控制模块对其进行控制,设备连接模块通过互联网模块和移动网络模块对设备一、设备二、设备三等多个设备进行连接,再将信息传递到信息处理模块进行处理,最后传递到设备连接模块。
2.根据权利要求1所述的一种抗干扰的3C融合数字信息通信芯片,其特征在于:所述通信芯片本体(1)所连接的互联网模块与设备一、设备二、设备三等所连接的互联网模块相同,且通信芯片本体(1)所连接的移动网络模块与设备一、设备二、设备三等所连接的移动网络模块相同。
3.根据权利要求1所述的一种抗干扰的3C融合数字信息通信芯片,其特征在于:所述引脚(4)均匀分布在保护壳(3)的上侧、下侧、左侧和右侧,所述引脚(4)的材质与电性连接片(5)的材质相同,且引脚(4)的长度大于保护壳(3)的厚度。
4.根据权利要求1所述的一种抗干扰的3C融合数字信息通信芯片,其特征在于:所述绕线电感(2)设置在保护盖(6)的内侧,且绕线电感(2)与凸起(7)之间留有一定的距离。
5.根据权利要求1所述的一种抗干扰的3C融合数字信息通信芯片,其特征在于:所述保护壳(3)和保护盖(6)的材质均相同,且保护壳(3)和保护盖(6)的材质为绝缘材质。
6.根据权利要求1所述的一种抗干扰的3C融合数字信息通信芯片,其特征在于:所述电性连接片(5)分布在保护壳(3)内部的上侧、下侧、左侧和右侧,且电性连接片(5)的外侧贴合在通信芯片本体(1)的外侧。
7.根据权利要求1所述的一种抗干扰的3C融合数字信息通信芯片,其特征在于:所述入网信息存储模块将信息传递到信息处理模块,且入网信息存储模块和信息处理模块可同时进行。
8.根据权利要求1所述的一种抗干扰的3C融合数字信息通信芯片,其特征在于:所述信息处理模块包括信息转语音功能、信息转视频功能、信息转文字功能和信息转定位功能。
9.根据权利要求1所述的一种抗干扰的3C融合数字信息通信芯片,其特征在于:所述控制模块包括通信开关功能、音量调节功能、短信删除功能、语音存储功能、视频存储功能和连接设备选择功能。
10.根据权利要求1所述的一种抗干扰的3C融合数字信息通信芯片,其特征在于:所述通信模块包括语音通信功能、视频通信功能、短信通信功能和位置共享功能。
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