CN113011040B - 脉状地质体建模方法、装置、设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种脉状地质体建模方法、装置、设备及存储介质。该方法包括：基于建模初始数据确定分类插值约束条件，分类插值约束条件包括：上层面插值约束条件和下层面插值约束条件；基于上层面插值约束条件求解上层面对应的第一隐式函数及基于下层面插值约束条件求解下层面对应的第二隐式函数；分别求取第一隐式函数的等值面对应的第一模型及第二隐式函数的的等值面对应的第二模型；对第一模型及第二模型进行拼接，得到表征脉状地质体的拼接模型。可以较好地构建表征脉状类型地质体形状特征的三维模型。

Description

脉状地质体建模方法、装置、设备及存储介质

技术领域

本发明涉及矿体领域，尤其涉及一种脉状地质体建模方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

隐式建模方法通过求解满足地质约束条件的插值方程来获得表征三维地质体模型的隐式函数，再通过对表征地质体模型的隐式函数进行多边形化的方法来获得三维地质体模型。目前，对于稀疏不均匀采样和具有复杂形态特征的地质体，隐式建模方法实际建模效果往往不能满足矿山实际应用需求。尽管可以通过增加更多的地质约束条件来限制三维模型，然而这将极大地影响隐式建模方法的自动化建模程度。此外，在三维空间中构造相应地质约束条件也往往较为困难。

相关技术中，脉状类型地质体由于具有厚度薄、层状分布等特征，可以看作是由上层面和下层面组合而成的薄层状地质体，相应的地质采样数据具有较为明显的稀疏不均匀特征，传统的隐式建模方法难以满足脉状地质体的建模需求。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种脉状地质体建模方法、装置、设备及存储介质，旨在提高脉状类地质体的矿体建模的自动化程度及改善相应的建模效果。

本发明实施例的技术方案是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供了一种脉状地质体建模方法，包括：

基于建模初始数据确定分类插值约束条件，所述分类插值约束条件包括：上层面插值约束条件和下层面插值约束条件；

基于所述上层面插值约束条件求解上层面对应的第一隐式函数及基于所述下层面插值约束条件求解下层面对应的第二隐式函数；

分别求取所述第一隐式函数的等值面对应的第一模型及所述第二隐式函数的的等值面对应的第二模型；

对所述第一模型及所述第二模型进行拼接，得到表征所述脉状地质体的拼接模型。

第二方面，本发明实施例提供了一种脉状地质体建模装置，包括：

插值约束确定模块，用于基于建模初始数据确定分类插值约束条件，所述分类插值约束条件包括：上层面插值约束条件和下层面插值约束条件；

分层确定模块，用于基于所述上层面插值约束条件求解上层面对应的第一隐式函数及基于所述下层面插值约束条件求解下层面对应的第二隐式函数；

分层建模模块，用于分别求取所述第一隐式函数的等值面对应的第一模型及所述第二隐式函数的的等值面对应的第二模型；

拼接模块，用于对所述第一模型及所述第二模型进行拼接，得到表征所述脉状地质体的拼接模型。

第三方面，本发明实施例还提供了一种脉状地质体建模设备，包括：处理器和用于存储能够在处理器上运行的计算机程序的存储器，其中，所述处理器，用于运行计算机程序时，执行本发明实施例所述方法的步骤。

第四方面，本发明实施例还提供了一种存储介质，所述存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，实现本发明实施例所述方法的步骤。

本发明实施例提供的技术方案，基于建模初始数据确定分类插值约束条件，分类插值约束条件包括：上层面插值约束条件和下层面插值约束条件；基于上层面插值约束条件求解上层面对应的第一隐式函数及基于下层面插值约束条件求解下层面对应的第二隐式函数；分别求取第一隐式函数的等值面对应的第一模型及第二隐式函数的的等值面对应的第二模型；对第一模型及第二模型进行拼接，得到表征脉状地质体的拼接模型。可以对脉状地质体的上层面、下层面分别插值和分别重构，并基于重构后的模型进行拼接，得到表征脉状地质体的拼接模型，可以较好地构建表征脉状类型地质体形状特征的三维模型，极大地提高了脉状类型地质体的隐式建模的自动化程度，改善了脉状类型地质体的建模效果。

附图说明

图1为本发明实施例脉状地质体建模方法的流程示意图；

图2为本发明一应用示例中上层面、平均面及下层面的结构示意图；

图3为本发明一应用示例中脉状地质体建模方法的流程示意图；

图4为本发明实施例脉状地质体建模装置的结构示意图；

图5为本发明实施例脉状地质体建模设备的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明再作进一步详细的描述。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

在对本发明实施例进行介绍之前，先对本发明实施例涉及的术语说明如下：

脉状地质体：具有厚度薄、层状分布等特征，可以看作是由上层面和下层面组合而成的薄层状地质体，相应的地质采样数据具有较为明显的稀疏不均匀特征。

隐式函数场：表征矿体模型所在的地质域，采用欧式距离表示的隐式函数场即为经典的有符号距离场(Signed Distance Field,SDF)。其中，隐式函数的函数值符号表征了地质域内地质体模型的内外关系。不失一般性地，本发明实施例约定地质体模型外点的函数值符号为正，地质体模型内点的函数值符号为负。

上层面(Hanging wall surface，HW surface)：用于表征脉状矿体的上半部曲面，其始终位于平均面以上。

下层面(Foot wall surface，FW surface)：用于表征脉状矿体的下半部曲面，其始终位于平均面以下。

平均面(Mean surface)：平均面是根据上层面和下层面数据集在三维空间内插的一个中间平面，它通常被用于创建上层面和下层面的引导面，平均面将始终在HW和FW曲面之间通过。

最小厚度约束：用于限制HW和FW结构尖灭最小距离的约束，当HW和FW表面距离小于该约束值时，两曲面将发生尖灭而收敛。

最大厚度约束：用于限制HW和FW表面之间最大厚度的约束，若超过约束值，将根据HW和FW与平均面的距离按比例调整。

隐式函数场组合约束：将隐式函数场根据集合论布尔运算的思想进行组合所构造的约束条件。

本发明实施例提供了一种脉状地质体建模方法，如图1所示，包括：

步骤101，基于建模初始数据确定分类插值约束条件，所述分类插值约束条件包括：上层面插值约束条件和下层面插值约束条件；

步骤102，基于所述上层面插值约束条件求解上层面对应的第一隐式函数及基于所述下层面插值约束条件求解下层面对应的第二隐式函数；

步骤103，分别求取所述第一隐式函数的等值面对应的第一模型及所述第二隐式函数的的等值面对应的第二模型；

步骤104，对所述第一模型及所述第二模型进行拼接，得到表征所述脉状地质体的拼接模型。

本发明实施例可以对脉状地质体的上层面、下层面分别插值和分别重构，并基于重构后的模型进行拼接，得到表征脉状地质体的拼接模型，可以较好地恢复表征脉状类型地质体形状特征的三维模型，极大地提高了脉状类型地质体的隐式建模的自动化程度，改善了脉状类型地质体的建模效果。

在一些实施例中，基于建模初始数据确定分类插值约束条件，包括：

若所述建模初始数据包括：指示钻孔样段类型的第一采样数据，则对所述第一采样数据基于拟合插值的方法构造平均面，并基于各钻孔样段的端点与所述平均面的有符号距离确定所述分类插值约束条件；

若所述建模初始数据包括：指示轮廓线类型的第二采样数据，则基于轮廓线分割确定所述分类插值约束条件。

可以理解的是，对于钻孔样段类型的地质采样数据(即第一采样数据)，为了自动区分上层面和下层面采样数据，可以根据原始地质采样数据采用拟合插值的方法构造平均面，再按样段端点与平均面的有符号距离来区分上下层面，从而形成上层面插值约束条件和下层面插值约束条件。

可以理解的是，对于轮廓线类型的地质采样数据(即第二采样数据)，可以通过分割轮廓线，确定上层面轮廓线和下层面轮廓线，从而形成上层面插值约束条件和下层面插值约束条件。

考虑到径向基函数插值(Radial Basis Functions Interpolant,RBF)方法具有优越的外推能力，本发明实施例可以以径向基函数插值方法为例将地质采样数据通过离散化采样的方式转化为相应的插值约束条件。示例性地，可以利用获取的上层面和下层面采样数据分别构造上层面插值约束条件和下层面插值约束条件，比如，构造由相应约束条件所组成的插值方程。

在一些实施例中，分别求解由上层面和下层面约束数据所构成的插值方程，得到表征上层面形状趋势的隐式函数f₁(x)(即第一隐式函数)和下层面形状趋势的隐式函数f₂(x)(即第二隐式函数)。同时，还可以定义表征平均面形状趋势的隐式函数为f₀(x)(即第三隐式函数)。

示例性地，如图2所示，约定脉状类型地质体模型内部(F(x)<0)对应上层面内部(f₁(x)<0)和下层面外部(f₂(x)>0)。在这种情况下，表征平均面形状趋势的隐式函数f₀(x)可以表示为

f₀(x)＝0.5×(f₁(x)+f₂(x)) (1)

在一些实施例中，可以直接基于第一隐式函数的等值面求取第一模型，基于第二隐式函数的等值面求取第二模型。

在一些实施例中，该方法还可以包括：

获取所述脉状地质体的最小厚度约束及最大厚度约束中至少一个。

实际应用中，建模工程师可以根据地质成矿条件确定是否添加脉状地质体的最小厚度约束和/或最大厚度约束，若建模工程师手动添加后，则建模设备可以获取输入的最小厚度约束和/或最大厚度约束。

相应地，分别求取所述第一隐式函数的等值面对应的第一模型及所述第二隐式函数的等值面对应的第二模型，包括：

若获取到所述最小厚度约束，则分别基于所述最小厚度约束进行校正后的等值面提取所述第一模型和所述第二模型；

若获取到所述最大厚度约束，则分别基于所述最大厚度约束进行校正后的等值面提取所述第一模型和所述第二模型；

若获取到所述最小厚度约束和所述最大厚度约束，则求取所述第一隐式函数、所述第二隐式函数分别基于所述最小厚度约束进行校正后的等值面提取对应的第一子模型、第二子模型；

求取所述第一隐式函数、所述第二隐式函数分别基于所述最大厚度约束进行校正后的等值面提取对应的第三子模型、第四子模型；

对所述第一子模型和所述第三子模型进行并集处理，得到所述第一隐式函数的等值面对应的第一模型；

对所述第二子模型和所述第四子模型进行并集处理，得到所述第二隐式函数的等值面对应的第二模型。

可以理解的是，为了避免地质体模型内部出现空洞，可以通过指定最小厚度约束来调整脉状地质体模型的厚度分布。该最小厚度约束可以根据地质规则进行合理设定。

示例性地，定义按最小厚度d_min沿上层面方向偏移的平均面隐式函数f₁₀(x)：

f₁₀(x)＝f₀(x)-d_min×0.5 (2)

定义按最小厚度d_min沿上层面方向偏移的平均面隐式函数f₂₀(x)：

f₂₀(x)＝f₀(x)+d_min×0.5 (3)

按最小厚度约束后的修正上层面模型可以看作由原始上层面模型与沿上层面方向偏移的平均面模型的并集组成。因此，按最小厚度约束后的上层面隐式函数f′₁(x)可以表示为：

f′₁(x)＝f₁(x)∪f₁₀(x)＝min(f₁(x),f₁₀(x)) (4)

按最小厚度约束后的修正下层面模型可以看作由原始下层面模型与沿下层面方向偏移的平均面模型的交集组成。因此，按最小厚度约束后的下层面隐式函数f′₂(x)可以表示为

f′₂(x)＝f₂(x)∩f₂₀(x)＝max(f₂(x),f₂₀(x)) (5)

可以理解的是，为了避免地质体模型出现局部位置厚度较大的情况，可以通过指定最大厚度约束来调整脉状地质体模型的厚度分布。该最大厚度约束可以根据地质规则进行合理设定。

示例性地，定义按最大厚度d_max沿上层面方向偏移的平均面隐式函数f₁₀(x)

f₁₀(x)＝f₀(x)-d_max×0.5 (6)

定义按最大厚度d_max沿下层面方向偏移的平均面隐式函数f₂₀(x)

f₂₀(x)＝f₀(x)+d_max×0.5 (7)

按最大厚度约束后的修正上层面模型可以看作由原始上层面模型与沿上层面方向偏移的平均面模型的交集组成。因此，按最大厚度约束后的上层面隐式函数f′₁(x)可以表示为

f′₁(x)＝f₁(x)∩f₁₀(x)＝max(f₁(x),f₁₀(x)) (8)

按最大厚度约束后的修正下层面模型可以看作由原始下层面模型与沿下层面方向偏移的平均面模型的并集组成。因此，按最大厚度约束后的下层面隐式函数f′₂(x)可以表示为

f′₂(x)＝f₂(x)∪f₂₀(x)＝min(f₂(x)，f₂₀(x)) (9)

示例性地，可以分别对基于所述最小厚度约束进行校正后第一隐式函数进行曲面重构，得到第一子模型；对基于所述最大厚度约束进行校正后第一隐式函数进行曲面重构，得到第三子模型；对所述第一子模型和所述第三子模型进行并集处理，得到所述第一隐式函数的等值面对应的第一模型。

示例性地，可以分别对基于所述最小厚度约束进行校正后第二隐式函数进行曲面重构，得到第二子模型；对基于所述最大厚度约束进行校正后第二隐式函数进行曲面重构，得到第四子模型；对所述第二子模型和所述第四子模型进行并集处理，得到所述第二隐式函数的等值面对应的第二模型。

可以理解的是，可以采用隐式曲面重构方法(例如，移动立方体方法)对上层面的隐式函数(即第一隐式函数)进行等值面提取，得到上层面的三角网模型S1(即第一模型)。

可以理解的是，可以采用隐式曲面重构方法(例如，移动立方体方法)对下层面的隐式函数(即第二隐式函数)进行等值面提取，得到下层面的三角网模型S2(即第二模型)。

示例性地，还可以采用隐式曲面重构方法(例如，移动立方体方法)对平均面的隐式函数(即第三隐式函数)进行等值面提取，得到平均面的三角网模型S0。

示例性地，为了确定脉状类型地质体模型厚度值在地质域中的空间分布状态，定义由上层面和下层面之间有符号距离所表示的有符号厚度场隐式函数T(x)：

T(x)＝f₂(x)-f₁(x) (10)

其中，正厚度表示上层面位于下层面上侧，负厚度表示下层面位于上层面上侧。因此，厚度场隐式函数的符号表征了上层面与下层面之间的位置关系，可以用于控制地质体模型上层面与下层面之间的相互约束关系。可以理解的是，地质体模型内部任意一点所在位置的厚度值满足T(x)≥0。

为了确定所重构地质体模型的厚度分布状态，在等值面提取过程中，计算三角面片形心位置的厚度值并将其作为地质体模型在该三角面片位置的厚度。

相关技术中，为了得到完整的地质体模型，往往直接利用隐式曲面重构方法提取地质体模型的隐式函数的三角网模型，然而，对于脉状类型的地质体模型，直接重构法要求重构单元尺寸明显小于地质体最小厚度，导致直接重构法难以适用于脉状地质体。

为了避免直接重构法对重构单元尺寸限制的局限性，本发明实施例采用拼接缝合法重构地质体模型。该方法不再直接基于组合隐式函数进行等值面提取，而是采用布尔运算的方法对上层面和下层面三角网模型进行拼接缝合来得到完整地质体模型。

在一些实施例中，所述对所述第一模型及所述第二模型进行拼接，包括：

基于布尔运算方法对所述第一模型和所述第二模型进行拼接。

示例性地，地质体模型拼接缝合的过程如下：在等值面提取的过程中，确保重构的上层面和下层面三角网模型面片法向方向均朝向地质体模型外部；采用布尔运算的方法对上层面和下层面进行求交运算；检测并封闭布尔运算后三角网模型的开口边。

值得注意的是，当上层面三角网模型与下层面三角网模型不相交时，布尔运算方法求交运算过程会失败。在这种情况下，可以考虑对上层面或下层面隐式函数增加一个外包约束，确保上层面三角网模型与下层面三角网模型相交。

在一些实施例中，所述方法还包括：

对所述拼接模型基于设定的裁剪边界约束进行模型修复，得到修复后的地质体模型。

实际应用中，由于在地质体建模边界位置缺乏有效支撑的地质采样数据，可以通过指定裁剪边界约束来限制地质体模型的边界。

这里，设定的裁剪边界约束可以是人为指定的裁剪线，该裁剪线可以为闭合多段线，用于对地质体的三角网模型进行裁剪；或者，设定的裁剪边界约束可以基于定义裁剪体隐式函数确定的约束，用于裁剪地质体三角网模型。

示例性地，为了避免重构的地质体模型出现非流形缺陷，需要检查模型的有效性，并采用模型修复的方法移除退化边、相交三角形和修复奇异三角形、开口边，确保重构的地质体模型满足封闭流形特征。

图3示出了本发明一应用示例中脉状地质体建模方法的流程示意图。

结合图3所示，该应用示例的建模方法具体包括：

1、自动构造插值约束

这里，可以获取采样数据，基于地质采样数据的空间位置特征，自动区分上层面采样点集P₁和下层面采样点集P₂，从而确定插值约束。示例性地，可以允许用户动态调整采样数据上、下层面类型，进而调整插值约束。

2、建立特征约束规则

这里，可以分别求解由上层面和下层面约束数据所构成的插值方程，得到表征上层面形状趋势的隐式函数f₁(x)和下层面形状趋势的隐式函数f₂(x)。同时，定义表征脉状类型地质体模型的隐式函数为F(x)，并定义表征平均面形状趋势的隐式函数为f₀(x)。

示例性地，脉状类型地质体模型可以看作由上层面模型和下层面模型的交集组成。根据隐式函数场交集类型组合约束方法以及约定的层面方向，表征脉状类型地质体模型的隐式函数F(x)可以表示为

F(x)＝f₁(x)∩(-f₂(x))＝max(f₁(x),(-f₂(x))) (11)

3、指定厚度约束

这里，可以指定最小厚度约束和最大厚度约束，并分别提取上层面、下层面及平均面对应的等值面模型。具体的提取过程可以参照前述描述，在此不再赘述。

示例性地，还可以基于前述描述的有符号厚度场隐式函数T(x)确定脉状类型地质体模型厚度值在地质域中的空间分布状态，即求取网格厚度信息，得到地质体模型的厚度分布状态。

4、模型拼接

这里，可以采用布尔运算的方法对上层面和下层面进行模型拼接，即对第一模型和第二模型进行拼接缝合，并基于指定的边界约束，对拼接模型进行修复，得到修复后的地质体模型。

本应用示例中，隐式曲面重构过程，不再直接基于组合隐式函数进行等值面提取，而是先采用隐式曲面重构方法分别重构上层面的模型和下层面的模型，再通过模型拼接缝合的方式得到完整地质体模型，可以较好地恢复表征脉状类型地质体形状特征的三维模型，极大地提高了脉状类型地质体隐式建模的自动化程度，改善了脉状类型地质体建模效果。

为了实现本发明实施例的方法，本发明实施例还提供一种脉状地质体建模装置，设置在脉状地质体建模设备，如图4所示，该装置包括：插值约束确定模块401、分层确定模块402、分层建模模块403及拼接模块404；其中，插值约束确定模块401用于基于建模初始数据确定分类插值约束条件，所述分类插值约束条件包括：上层面插值约束条件和下层面插值约束条件；分层确定模块402用于基于所述上层面插值约束条件求解上层面对应的第一隐式函数及基于所述下层面插值约束条件求解下层面对应的第二隐式函数；分层建模模块403用于分别求取所述第一隐式函数的等值面对应的第一模型及所述第二隐式函数的的等值面对应的第二模型；拼接模块404用于对所述第一模型及所述第二模型进行拼接，得到表征所述脉状地质体的拼接模型。

在一些实施例中，插值约束确定模块401具体用于：

若所述建模初始数据包括：指示钻孔样段类型的第一采样数据，则对所述第一采样数据基于拟合插值的方法构造平均面，并基于各钻孔样段的端点与所述平均面的有符号距离确定所述分类插值约束条件；

若所述建模初始数据包括：指示轮廓线类型的第二采样数据，则基于轮廓线分割确定所述分类插值约束条件。

在一些实施例中，该脉状地质体建模装置还包括：获取模块405，用于获取所述脉状地质体的最小厚度约束及最大厚度约束中至少一个；

相应地，分层建模模块403具体用于：

若获取到所述最小厚度约束，则分别基于所述最小厚度约束进行校正后的等值面提取所述第一模型和所述第二模型；

若获取到所述最大厚度约束，则分别基于所述最大厚度约束进行校正后的等值面提取所述第一模型和所述第二模型；

若获取到所述最小厚度约束和所述最大厚度约束，则求取所述第一隐式函数、所述第二隐式函数分别基于所述最小厚度约束进行校正后的等值面提取对应的第一子模型、第二子模型；

求取所述第一隐式函数、所述第二隐式函数分别基于所述最大厚度约束进行校正后的等值面提取对应的第三子模型、第四子模型；

对所述第一子模型和所述第三子模型进行并集处理，得到所述第一隐式函数的等值面对应的第一模型；

对所述第二子模型和所述第四子模型进行并集处理，得到所述第二隐式函数的等值面对应的第二模型。

在一些实施例中，拼接模块404具体用于：基于布尔运算方法对所述第一模型和所述第二模型进行拼接。

在一些实施例中，脉状地质体建模装置还包括：修复模块406，用于对所述拼接模型基于设定的裁剪边界约束进行模型修复，得到修复后的地质体模型。

实际应用时，插值约束确定模块401、分层确定模块402、分层建模模块403、拼接模块404、获取模块405及修复模块406，可以由脉状地质体建模装置中的处理器来实现。当然，处理器需要运行存储器中的计算机程序来实现它的功能。

需要说明的是：上述实施例提供的脉状地质体建模装置在进行脉状地质体建模时，仅以上述各程序模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述处理分配由不同的程序模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的程序模块，以完成以上描述的全部或者部分处理。另外，上述实施例提供的脉状地质体建模装置与脉状地质体建模方法实施例属于同一构思，其具体实现过程详见方法实施例，这里不再赘述。

基于上述程序模块的硬件实现，且为了实现本发明实施例的方法，本发明实施例还提供一种脉状地质体建模设备。图5仅仅示出了该设备的示例性结构而非全部结构，根据需要可以实施图5示出的部分结构或全部结构。

如图5所示，本发明实施例提供的脉状地质体建模设备500包括：至少一个处理器501、存储器502、用户接口503和至少一个网络接口504。脉状地质体建模设备500中的各个组件通过总线系统505耦合在一起。可以理解，总线系统505用于实现这些组件之间的连接通信。总线系统505除包括数据总线之外，还包括电源总线、控制总线和状态信号总线。但是为了清楚说明起见，在图5中将各种总线都标为总线系统505。

其中，用户接口503可以包括显示器、键盘、鼠标、轨迹球、点击轮、按键、按钮、触感板或者触摸屏等。

本发明实施例中的存储器502用于存储各种类型的数据以支持脉状地质体建模设备的操作。这些数据的示例包括：用于在脉状地质体建模设备上操作的任何计算机程序。

本发明实施例揭示的脉状地质体建模方法可以应用于处理器501中，或者由处理器501实现。处理器501可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。在实现过程中，脉状地质体建模方法的各步骤可以通过处理器501中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的处理器501可以是通用处理器、数字信号处理器(DSP，Digital SignalProcessor)，或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。处理器501可以实现或者执行本发明实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者任何常规的处理器等。结合本发明实施例所公开的方法的步骤，可以直接体现为硬件译码处理器执行完成，或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于存储介质中，该存储介质位于存储器502，处理器501读取存储器502中的信息，结合其硬件完成本发明实施例提供的脉状地质体建模方法的步骤。

在示例性实施例中，脉状地质体建模设备可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC，Application Specific Integrated Circuit)、DSP、可编程逻辑器件(PLD，Programmable Logic Device)、复杂可编程逻辑器件(CPLD，Complex Programmable LogicDevice)、FPGA、通用处理器、控制器、微控制器(MCU，Micro Controller Unit)、微处理器(Microprocessor)、或者其他电子元件实现，用于执行前述方法。

可以理解，存储器502可以是易失性存储器或非易失性存储器，也可包括易失性和非易失性存储器两者。其中，非易失性存储器可以是只读存储器(ROM，Read Only Memory)、可编程只读存储器(PROM，Programmable Read-Only Memory)、可擦除可编程只读存储器(EPROM，Erasable Programmable Read-Only Memory)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM，Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)、磁性随机存取存储器(FRAM，ferromagnetic randomaccess memory)、快闪存储器(Flash Memory)、磁表面存储器、光盘、或只读光盘(CD-ROM，Compact Disc Read-Only Memory)；磁表面存储器可以是磁盘存储器或磁带存储器。易失性存储器可以是随机存取存储器(RAM，Random AccessMemory)，其用作外部高速缓存。通过示例性但不是限制性说明，许多形式的RAM可用，例如静态随机存取存储器(SRAM，Static Random Access Memory)、同步静态随机存取存储器(SSRAM，Synchronous Static Random Access Memory)、动态随机存取存储器(DRAM，Dynamic Random Access Memory)、同步动态随机存取存储器(SDRAM，SynchronousDynamic RandomAccess Memory)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(DDRSDRAM，Double Data Rate Synchronous Dynamic RandomAccess Memory)、增强型同步动态随机存取存储器(ESDRAM，Enhanced Synchronous Dynamic RandomAccess Memory)、同步连接动态随机存取存储器(SLDRAM，SyncLink Dynamic RandomAccess Memory)、直接内存总线随机存取存储器(DRRAM，Direct Rambus RandomAccess Memory)。本发明实施例描述的存储器旨在包括但不限于这些和任意其它适合类型的存储器。

在示例性实施例中，本发明实施例还提供了一种存储介质，即计算机存储介质，具体可以是计算机可读存储介质，例如包括存储计算机程序的存储器502，上述计算机程序可由脉状地质体建模设备的处理器501执行，以完成本发明实施例方法所述的步骤。计算机可读存储介质可以是ROM、PROM、EPROM、EEPROM、Flash Memory、磁表面存储器、光盘、或CD-ROM等存储器。

需要说明的是：“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

另外，本发明实施例所记载的技术方案之间，在不冲突的情况下，可以任意组合。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种脉状地质体建模方法，其特征在于，包括：

基于建模初始数据确定分类插值约束条件，所述分类插值约束条件包括：上层面插值约束条件和下层面插值约束条件；

基于所述上层面插值约束条件求解上层面对应的第一隐式函数及基于所述下层面插值约束条件求解下层面对应的第二隐式函数；

分别求取所述第一隐式函数的等值面对应的第一模型及所述第二隐式函数的等值面对应的第二模型；

对所述第一模型及所述第二模型进行拼接，得到表征所述脉状地质体的拼接模型；

所述方法还包括：

获取所述脉状地质体的最小厚度约束及最大厚度约束中至少一个；

相应地，所述分别求取所述第一隐式函数的等值面对应的第一模型及所述第二隐式函数的等值面对应的第二模型，包括：

若获取到所述最小厚度约束，则分别基于所述最小厚度约束进行校正后的等值面提取所述第一模型和所述第二模型；

若获取到所述最大厚度约束，则分别基于所述最大厚度约束进行校正后的等值面提取所述第一模型和所述第二模型；

若获取到所述最小厚度约束和所述最大厚度约束，则求取所述第一隐式函数、所述第二隐式函数分别基于所述最小厚度约束进行校正后的等值面提取对应的第一子模型、第二子模型；

求取所述第一隐式函数、所述第二隐式函数分别基于所述最大厚度约束进行校正后的等值面提取对应的第三子模型、第四子模型；

对所述第一子模型和所述第三子模型进行并集处理，得到所述第一隐式函数的等值面对应的第一模型；

对所述第二子模型和所述第四子模型进行并集处理，得到所述第二隐式函数的等值面对应的第二模型。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于建模初始数据确定分类插值约束条件，包括：

若所述建模初始数据包括：指示钻孔样段类型的第一采样数据，则对所述第一采样数据基于拟合插值的方法构造平均面，并基于各钻孔样段的端点与所述平均面的有符号距离确定所述分类插值约束条件；

若所述建模初始数据包括：指示轮廓线类型的第二采样数据，则基于轮廓线分割确定所述分类插值约束条件。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述第一模型及所述第二模型进行拼接，包括：

基于布尔运算方法对所述第一模型和所述第二模型进行拼接。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

对所述拼接模型基于设定的裁剪边界约束进行模型修复，得到修复后的地质体模型。

5.一种脉状地质体建模装置，其特征在于，包括：

插值约束确定模块，用于基于建模初始数据确定分类插值约束条件，所述分类插值约束条件包括：上层面插值约束条件和下层面插值约束条件；

分层确定模块，用于基于所述上层面插值约束条件求解上层面对应的第一隐式函数及基于所述下层面插值约束条件求解下层面对应的第二隐式函数；

分层建模模块，用于分别求取所述第一隐式函数的等值面对应的第一模型及所述第二隐式函数的等值面对应的第二模型；

拼接模块，用于对所述第一模型及所述第二模型进行拼接，得到表征所述脉状地质体的拼接模型；

所述脉状地质体建模装置还包括：

获取模块，用于获取所述脉状地质体的最小厚度约束及最大厚度约束中至少一个；

所述分层建模模块具体用于：

若获取到所述最小厚度约束，则分别基于所述最小厚度约束进行校正后的等值面提取所述第一模型和所述第二模型；

若获取到所述最大厚度约束，则分别基于所述最大厚度约束进行校正后的等值面提取所述第一模型和所述第二模型；

若获取到所述最小厚度约束和所述最大厚度约束，则求取所述第一隐式函数、所述第二隐式函数分别基于所述最小厚度约束进行校正后的等值面提取对应的第一子模型、第二子模型；

求取所述第一隐式函数、所述第二隐式函数分别基于所述最大厚度约束进行校正后的等值面提取对应的第三子模型、第四子模型；

对所述第一子模型和所述第三子模型进行并集处理，得到所述第一隐式函数的等值面对应的第一模型；

对所述第二子模型和所述第四子模型进行并集处理，得到所述第二隐式函数的等值面对应的第二模型。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

修复模块，用于对所述拼接模型基于设定的裁剪边界约束进行模型修复，得到修复后的地质体模型。

7.一种脉状地质体建模设备，其特征在于，包括：处理器和用于存储能够在处理器上运行的计算机程序的存储器，其中，

所述处理器，用于运行计算机程序时，执行权利要求1至4任一项所述方法的步骤。

8.一种存储介质，所述存储介质上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时，实现权利要求1至4任一项所述方法的步骤。

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