CN113009319B - 一种图像压缩光学芯片的实时在线制作检测系统及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于光电子芯片加工制造技术领域，公开了一种图像压缩光学芯片的实时在线制作检测系统及方法。利用计算机对待压缩图像进行压缩得到第一图像，并扫描得到第一图像灰度信息，根据第一图像得到第一控制信息；超快激光器根据第一控制信息对光学芯片材料进行波导结构加工；激光器阵列根据第一图像灰度信息产生对应功率的激光并通过光纤进入至光学芯片材料；利用光功率探测器阵列接收光学芯片材料输出的激光并得到功率信息；计算机根据功率信息得到第二图像灰度信息，重构得到第二图像，根据第一图像和第二图像得到第二控制信息；超快激光器根据第二控制信息对光学芯片材料进行在线矫正加工。本发明能够提高光学芯片的生产效率、降低制造成本。

Description

一种图像压缩光学芯片的实时在线制作检测系统及方法
技术领域
本发明属于光电子芯片加工制造技术领域，更具体地，涉及一种图像压缩光学芯片的实时在线制作检测系统及方法。
背景技术
自微电子芯片发明以来，其一直是现代信息社会发展的强大动力。但近些年来，微电子芯片的微缩周期因受到基础科学、技术、经济等各方面的限制而逐渐变慢，摩尔定律面临失效。在2-3nm的工艺节点下，可容纳的原子数量不到15个，这就导致量子效应加剧，晶体管的不可靠性显著增加，严重阻碍了微电子芯片技术的进一步发展。然而现代社会对信息高速处理的需求并未因微电子技术遇到天花板而减小，信息拥堵问题日益突出。
为了解决信息拥堵问题，人们想到了另一种信息载体——光子。光子作为信息传递的载体，相比电子具有稳定可控的调制和复用维度，如振幅、相位、波长、偏振态、模式等，具有更大的带宽、更高的频谱利用率和通信容量。光子芯片不仅继承了微电子芯片尺寸小、耗电少、成本低、集成度高等特点，也集成了来自于光电子的多通道、大带宽、高速率、高密度等优点，相比于传统芯片具有更高的运算速度和更低的能耗。
现有技术中在加工光芯片时，由于各种误差导致加工一致性差、加工效率低等问题普遍存在。如何保证芯片加工具有更高的精度以及如何降低芯片的生产成本成为相关从业人员面临的一大难题。
发明内容
本发明通过提供一种图像压缩光学芯片的实时在线制作检测系统及方法，解决现有技术中光学芯片的加工一致性较差、加工效率较低的问题。
本发明提供一种图像压缩光学芯片的实时在线制作检测系统，包括：计算机、激光器阵列、光学芯片材料、光功率探测器阵列、超快激光器；
所述计算机用于对待压缩图像进行压缩得到第一图像，对所述第一图像进行扫描得到第一图像灰度信息；用于根据所述第一图像得到第一控制信息；用于根据所述光功率探测器阵列输出的功率信息得到第二图像灰度信息，基于所述第二图像灰度信息重构得到第二图像；用于根据所述第一图像和所述第二图像得到第二控制信息；
所述激光器阵列用于根据所述第一图像灰度信息产生对应功率的激光，所述激光通过光纤进入至所述光学芯片材料；
所述光功率探测器阵列用于接收所述光学芯片材料输出的激光，并得到功率信息；
所述超快激光器用于根据所述第一控制信息对所述光学芯片材料进行波导结构加工，用于根据所述第二控制信息对所述光学芯片材料进行在线矫正加工。
优选的，所述图像压缩光学芯片的实时在线制作检测系统还包括：第一信号转换器、第二信号转换器；
所述计算机、所述第一信号转换器、所述激光器阵列、所述光学芯片材料、所述光功率探测器阵列、所述第二信号转换器依次连接；所述第二信号转换器的输出端与所述计算机连接，构成闭环；
所述第一信号转换器用于将来自所述计算机的二进制信号转换为模拟信号，并输入至所述激光器阵列；
所述第二信号转换器用于将来自所述光功率探测器阵列的模拟信号转换为二进制信号，并输入至所述计算机。
优选的，所述图像压缩光学芯片的实时在线制作检测系统还包括：同轴机器视觉系统；
所述超快激光器、所述同轴机器视觉系统分别与所述计算机连接；所述超快激光器、所述同轴机器视觉系统、所述光学芯片材料同轴设置；
所述同轴机器视觉系统用于获取所述光学芯片材料的实时加工图像，并将所述实时加工图像反馈至所述计算机；
所述计算机根据所述实时加工图像调整所述超快激光器的加工参数。
优选的，所述激光器阵列具有若干个激光光源，不同所述激光光源发射的激光种类相同，若干个所述激光光源的功率可调。
优选的，所述光功率探测器阵列包括：激光接收单元、内部处理单元、功率显示单元、第三信号输出单元；
所述激光接收单元用于接收来自所述光学芯片材料输出的若干束激光；
所述内部处理单元用于获得每一束激光对应的功率值；
所述功率显示单元用于显示所述功率信息；
所述第三信号输出单元用于输出所述功率信息。
优选的，所述第一信号转换器包括：第一信号输入单元、第一信号转换单元、第一信号输出单元；
所述第一信号输入单元用于接收来自所述计算机的二进制信号；
所述第一信号转换单元用于将二进制信号转换为模拟信号；
所述第一信号输出单元用于将模拟信号传输至所述激光器阵列；
所述第二信号转换器包括：第二信号输入单元、第二信号转换单元、第二信号输出单元；
所述第二信号输入单元用于接收来自所述光功率探测器阵列的模拟信号；
所述第二信号转换单元用于将模拟信号转换为二进制信号；
所述第二信号输出单元用于将二进制信号反馈至所述计算机。
优选的，所述光学芯片材料包括：衬底、涂覆层，所述衬底选用玻璃，所述涂覆层选用SU8胶。
另一方面，本发明提供一种图像压缩光学芯片的实时在线制作检测方法，采用上述的图像压缩光学芯片的实时在线制作检测系统实现，所述方法包括以下步骤：
利用计算机对待压缩图像进行压缩得到第一图像，对所述第一图像进行扫描得到第一图像灰度信息；利用所述计算机根据所述第一图像得到第一控制信息；
超快激光器根据所述第一控制信息对光学芯片材料进行波导结构加工；
激光器阵列根据所述第一图像灰度信息产生对应功率的激光，所述激光通过光纤进入至所述光学芯片材料；
利用光功率探测器阵列接收所述光学芯片材料输出的激光，并得到功率信息；
所述计算机根据所述功率信息得到第二图像灰度信息，基于所述第二图像灰度信息重构得到第二图像；根据所述第一图像和所述第二图像得到第二控制信息；
所述超快激光器根据所述第二控制信息对所述光学芯片材料进行在线矫正加工。
优选的，在整个加工过程中，通过同轴机器视觉系统获取所述光学芯片材料的实时加工图像，并将所述实时加工图像反馈至所述计算机；所述计算机根据所述实时加工图像调整所述超快激光器的加工参数。
优选的，所述计算机按照变换规则对所述待压缩图像进行压缩得到所述第一图像，所述变换规则采用哈尔变换；
所述计算机中预设有第一阈值，基于所述第二图像灰度信息重构得到所述第二图像的具体实现方式为：所述第二图像灰度信息包括P×Q个灰度值，得到所述第二图像灰度信息后，将P×Q个灰度值中小于所述第一阈值的灰度值进行归零处理；将处理后的灰度值在所述计算机中按顺序重构得到所述第二图像。
本发明中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
在发明中，利用计算机对待压缩图像进行压缩得到第一图像，对第一图像进行扫描得到第一图像灰度信息；利用计算机根据第一图像得到第一控制信息；超快激光器根据第一控制信息对光学芯片材料进行波导结构加工；激光器阵列根据第一图像灰度信息产生对应功率的激光，激光通过光纤进入至光学芯片材料；利用光功率探测器阵列接收光学芯片材料输出的激光，并得到功率信息；计算机根据功率信息得到第二图像灰度信息，基于第二图像灰度信息重构得到第二图像；根据第一图像和第二图像得到第二控制信息；超快激光器根据第二控制信息对光学芯片材料进行在线矫正加工。即本发明能够对光学芯片材料进行实时在线制作检测及矫正加工，能够有效提高图像压缩光学芯片的生产效率、降低芯片制造成本。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种图像压缩光学芯片的实时在线制作检测系统的原理示意图。
具体实施方式
为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
实施例1：
实施例1提供一种图像压缩光学芯片的实时在线制作检测系统，包括：计算机、激光器阵列、光学芯片材料、光功率探测器阵列、超快激光器。
所述计算机用于对待压缩图像进行压缩得到第一图像，对所述第一图像进行扫描得到第一图像灰度信息；用于根据所述第一图像得到第一控制信息；用于根据所述光功率探测器阵列输出的功率信息得到第二图像灰度信息，基于所述第二图像灰度信息重构得到第二图像；用于根据所述第一图像和所述第二图像得到第二控制信息。
所述激光器阵列用于根据所述第一图像灰度信息产生对应功率的激光，所述激光通过光纤进入至所述光学芯片材料。
所述光功率探测器阵列用于接收所述光学芯片材料输出的激光，并得到功率信息。
所述超快激光器用于根据所述第一控制信息对所述光学芯片材料进行波导结构加工，用于根据所述第二控制信息对所述光学芯片材料进行在线矫正加工。
实施例2：
实施例2提供一种图像压缩光学芯片的实时在线制作检测方法，采用实施例1提供的系统实现，实施例2包括以下步骤：
利用计算机对待压缩图像进行压缩得到第一图像，对所述第一图像进行扫描得到第一图像灰度信息；利用所述计算机根据所述第一图像得到第一控制信息；
超快激光器根据所述第一控制信息对光学芯片材料进行波导结构加工；
激光器阵列根据所述第一图像灰度信息产生对应功率的激光，所述激光通过光纤进入至所述光学芯片材料；
利用光功率探测器阵列接收所述光学芯片材料输出的激光，并得到功率信息；
所述计算机根据所述功率信息得到第二图像灰度信息，基于所述第二图像灰度信息重构得到第二图像；根据所述第一图像和所述第二图像得到第二控制信息；
所述超快激光器根据所述第二控制信息对所述光学芯片材料进行在线矫正加工。
下面对本发明做进一步的说明。
本发明提供了一种图像压缩光学芯片的实时在线制作检测系统，参见图1，包括：计算机、第一信号转换器(即图1中的信号转换器1)、激光器阵列、光学芯片材料、光功率探测器阵列、第二信号转换器(即图1中的信号转换器2)、超快激光器、同轴机器视觉系统。
所述计算机、所述第一信号转换器、所述激光器阵列、所述光学芯片材料、所述光功率探测器阵列、所述第二信号转换器依次连接，且所述第二信号转换器的输出端与所述计算机连接，构成闭环；所述超快激光器、所述同轴机器视觉系统分别与所述计算机连接；所述超快激光器、所述同轴机器视觉系统、所述光学芯片材料同轴设置。
下面对各个部分分别进行说明。
所述计算机主要起图像分析、图像显示、图像重构、控制所述超快激光器按特定参数运行的功能。
所述第一信号转换器用于将来自所述计算机的二进制信号转换为模拟信号，并输入至所述激光器阵列。具体的，所述第一信号转换器主要由第一信号输入单元、第一信号转换单元、第一信号输出单元组成；所述第一信号输入单元通过导线与所述计算机连接，所述第一信号输出单元通过导线与所述激光器阵列连接。所述第一信号输入单元用于接收来自所述计算机的二进制信号；所述第一信号转换单元用于将二进制信号转换为模拟信号；所述第一信号输出单元用于将模拟信号传输至所述激光器阵列。即所述计算机中表示待压缩图像的二进制信号经导线进入所述第一信号转换器，经所述第一信号转换单元处理后转换为电信号(模拟信号)，并通过导线进入所述激光器阵列。
所述激光器阵列具有若干个(例如，128个)激光光源，不同所述激光光源发射的激光种类相同、且若干个所述激光光源的功率可调，所述激光器阵列的调节方式为通过所述第一信号转换器输入的电信号驱动；所述激光器阵列的信号输入端通过导线与所述第一信号转换器连接，所述激光器阵列的信号输出端通过光纤与加工好的所述光学芯片材料耦合。
所述光学芯片材料包括衬底、涂覆层，所述衬底为玻璃，所述涂覆层为SU8胶，使用均胶机将所述SU8胶均匀地涂覆在所述玻璃上。
所述光功率探测器阵列主要由激光接收单元、内部处理单元、功率显示单元、第三信号输出单元组成。所述激光接收单元用于接收来自所述光学芯片材料输出的若干束激光；所述内部处理单元用于获得每一束激光对应的功率值；所述功率显示单元用于显示所述功率信息；所述第三信号输出单元用于输出所述功率信息。即从所述光学芯片材料输出的若干束(例如，128束)激光打在所述激光接收单元上，经所述内部处理单元处理后将每一束激光的功率显示在所述功率显示单元上，最后再将功率值通过所述第三信号输出单元经由导线输入至所述第二信号转换器。具体的，所述光功率探测器阵列的所述第三信号输出单元与所述第二信号转换器的第二信号输入单元连接。
所述第二信号转换器用于将来自所述光功率探测器阵列的模拟信号转换为二进制信号，并输入至所述计算机。具体的，所述第二信号转换器主要由第二信号输入单元、第二信号转换单元、第二信号输出单元组成；所述第二信号转换器的第二信号输入单元通过导线与所述光功率探测器阵列连接，所述第二信号输出单元通过导线与所述计算机连接。所述第二信号输入单元用于接收来自所述光功率探测器阵列的模拟信号；所述第二信号转换单元用于将模拟信号转换为二进制信号；所述第二信号输出单元用于将二进制信号反馈至所述计算机。所述计算机将由所述第二信号转换器输入的二进制信号处理后得到对应的图像灰度值，再将所述图像灰度值按序排列即可得到压缩后的图像。
所述超快激光器输出的激光脉宽在皮秒或小于皮秒的级别；通过所述计算机驱动，所述超快激光器可以实现对所述光学芯片材料的实时加工；所述超快激光器通过导线与所述计算机连接。
所述同轴机器视觉系统用于获取所述光学芯片材料的实时加工图像，并将所述实时加工图像反馈至所述计算机。具体的，所述同轴机器视觉系统与所述超快激光器同轴，能够将所述光学芯片材料加工的实时图像反馈给所述计算机，再由所述计算机针对加工情况对所述超快激光器的加工参数进行实时调整。
本发明提供的一种图像压缩光学芯片的实时在线制作检测系统工作时，首先按照变换规则在所述计算机上设定图像压缩的相关功能，所述超快激光器按照设定的功能在所述光学芯片材料上刻蚀出相应的波导结构，之后再对该波导结构进行在线矫正加工。
对于某一待压缩图像T，其分辨率为P×Q(P和Q的数值可以相同或不同，max{P,Q}≤激光器光源个数N，例如分辨率可以为128×128或128×64)，在所述计算机中按照图像压缩光学芯片中光路所对应的压缩规则对待压缩图像T进行压缩得到第一图像T1。预先设定第一阈值，所述计算机先对第一图像T1按列扫描，将每一列像素对应的灰度值信号输入至所述第一信号转换器，所述第一信号转换器将所述计算机的二进制信号转换为对应的电信号，用于驱动所述激光器阵列产生对应功率的激光，所述激光器阵列产生的激光通过光纤进入所述光学芯片材料，经所述光学芯片材料处理后输出并被所述光功率探测器阵列接收并显示相应的功率数值，功率数值通过所述第二信号转换器转换为二进制信号传回至所述计算机。之后按行扫描重复此过程。将所得P×Q个灰度值中小于所述第一阈值的灰度值归零，其余的灰度值不变。这样可以在不对图像质量产生很大影响的情况下压缩图像大小。最后将这P×Q个灰度值在所述计算机中按顺序重构即得压缩后图像T2，记为第二图像。即所述计算机中预设有第一阈值，基于所述第二图像灰度信息重构得到所述第二图像的具体实现方式为：所述第二图像灰度信息包括P×Q个灰度值，得到所述第二图像灰度信息后，将P×Q个灰度值中小于所述第一阈值的灰度值进行归零处理；将处理后的灰度值在所述计算机中按顺序重构得到所述第二图像。将第二图像T2和第一图像T1进行比较，如有较大误差，则所述计算机通过矫正程序驱动所述超快激光器对所述光学芯片材料进行波导矫正加工，重复此过程直至第二图像T2和第一图像T1之间的误差在允许范围内。在整个加工过程中，所述同轴机器视觉系统在所述超快激光器加工的过程中把所述光学芯片材料加工的实时画面反馈给所述计算机，所述计算机根据反馈实时调整加工程序和/或加工参数从而得到更好的加工效果(加工参数包括所述超快激光器的各项性能参数以及所述超快激光器对应的加工平台的移动参数)。
其中，变换规则采用现有技术中常用的变换规则即可，例如采用哈尔变换。
本发明实施例提供的一种图像压缩光学芯片的实时在线制作检测系统及方法至少包括如下技术效果：
(1)本发明中的每一部分都具有单独的信号输入、输出单元，能够最大限度地保证信号的稳定性。
(2)本发明使得信号处理与传输一体化，整个系统的信号处理与传输不需要系统外的其他装置进行辅助，能够有效提高系统的可靠性，工程应用条件低。
(3)本发明有效地解决了现有技术在加工图像压缩光学芯片时由于各种误差导致的加工质量低、图像压缩效果差的问题。
(4)本发明使得图像压缩光学芯片加工的效率更高，次品率进一步降低，从而节省了时间成本、提高了经济效益。
最后所应说明的是，以上具体实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照实例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (10)

1.一种图像压缩光学芯片的实时在线制作检测系统，其特征在于，包括：计算机、激光器阵列、光学芯片材料、光功率探测器阵列、超快激光器；
所述计算机用于对待压缩图像进行压缩得到第一图像，对所述第一图像进行扫描得到第一图像灰度信息；用于根据所述第一图像得到第一控制信息；用于根据所述光功率探测器阵列输出的功率信息得到第二图像灰度信息，基于所述第二图像灰度信息重构得到第二图像；用于根据所述第一图像和所述第二图像得到第二控制信息；
所述激光器阵列用于根据所述第一图像灰度信息产生对应功率的激光，所述激光通过光纤进入至所述光学芯片材料；
所述光功率探测器阵列用于接收所述光学芯片材料输出的激光，并得到功率信息；
所述超快激光器用于根据所述第一控制信息对所述光学芯片材料进行波导结构加工，用于根据所述第二控制信息对所述光学芯片材料进行在线矫正加工。
2.根据权利要求1所述的图像压缩光学芯片的实时在线制作检测系统，其特征在于，还包括：第一信号转换器、第二信号转换器；
所述计算机、所述第一信号转换器、所述激光器阵列、所述光学芯片材料、所述光功率探测器阵列、所述第二信号转换器依次连接；所述第二信号转换器的输出端与所述计算机连接，构成闭环；
所述第一信号转换器用于将来自所述计算机的二进制信号转换为模拟信号，并输入至所述激光器阵列；
所述第二信号转换器用于将来自所述光功率探测器阵列的模拟信号转换为二进制信号，并输入至所述计算机。
3.根据权利要求1所述的图像压缩光学芯片的实时在线制作检测系统，其特征在于，还包括：同轴机器视觉系统；
所述超快激光器、所述同轴机器视觉系统分别与所述计算机连接；所述超快激光器、所述同轴机器视觉系统、所述光学芯片材料同轴设置；
所述同轴机器视觉系统用于获取所述光学芯片材料的实时加工图像，并将所述实时加工图像反馈至所述计算机；
所述计算机根据所述实时加工图像调整所述超快激光器的加工参数。
4.根据权利要求1所述的图像压缩光学芯片的实时在线制作检测系统，其特征在于，所述激光器阵列具有若干个激光光源，不同所述激光光源发射的激光种类相同，若干个所述激光光源的功率可调。
5.根据权利要求1所述的图像压缩光学芯片的实时在线制作检测系统，其特征在于，所述光功率探测器阵列包括：激光接收单元、内部处理单元、功率显示单元、第三信号输出单元；
所述激光接收单元用于接收来自所述光学芯片材料输出的若干束激光；
所述内部处理单元用于获得每一束激光对应的功率值；
所述功率显示单元用于显示所述功率信息；
所述第三信号输出单元用于输出所述功率信息。
6.根据权利要求2所述的图像压缩光学芯片的实时在线制作检测系统，其特征在于，所述第一信号转换器包括：第一信号输入单元、第一信号转换单元、第一信号输出单元；
所述第一信号输入单元用于接收来自所述计算机的二进制信号；
所述第一信号转换单元用于将二进制信号转换为模拟信号；
所述第一信号输出单元用于将模拟信号传输至所述激光器阵列；
所述第二信号转换器包括：第二信号输入单元、第二信号转换单元、第二信号输出单元；
所述第二信号输入单元用于接收来自所述光功率探测器阵列的模拟信号；
所述第二信号转换单元用于将模拟信号转换为二进制信号；
所述第二信号输出单元用于将二进制信号反馈至所述计算机。
7.根据权利要求1所述的图像压缩光学芯片的实时在线制作检测系统，其特征在于，所述光学芯片材料包括：衬底、涂覆层，所述衬底选用玻璃，所述涂覆层选用SU8胶。
8.一种图像压缩光学芯片的实时在线制作检测方法，其特征在于，采用如权利要求1-7中任一项所述的图像压缩光学芯片的实时在线制作检测系统实现，所述方法包括以下步骤：
利用计算机对待压缩图像进行压缩得到第一图像，对所述第一图像进行扫描得到第一图像灰度信息；利用所述计算机根据所述第一图像得到第一控制信息；
超快激光器根据所述第一控制信息对光学芯片材料进行波导结构加工；
激光器阵列根据所述第一图像灰度信息产生对应功率的激光，所述激光通过光纤进入至所述光学芯片材料；
利用光功率探测器阵列接收所述光学芯片材料输出的激光，并得到功率信息；
所述计算机根据所述功率信息得到第二图像灰度信息，基于所述第二图像灰度信息重构得到第二图像；根据所述第一图像和所述第二图像得到第二控制信息；
所述超快激光器根据所述第二控制信息对所述光学芯片材料进行在线矫正加工。
9.根据权利要求8所述的图像压缩光学芯片的实时在线制作检测方法，其特征在于，在整个加工过程中，通过同轴机器视觉系统获取所述光学芯片材料的实时加工图像，并将所述实时加工图像反馈至所述计算机；所述计算机根据所述实时加工图像调整所述超快激光器的加工参数。
10.根据权利要求8所述的图像压缩光学芯片的实时在线制作检测方法，其特征在于，所述计算机按照变换规则对所述待压缩图像进行压缩得到所述第一图像，所述变换规则采用哈尔变换；
所述计算机中预设有第一阈值，基于所述第二图像灰度信息重构得到所述第二图像的具体实现方式为：所述第二图像灰度信息包括P×Q个灰度值，得到所述第二图像灰度信息后，将P×Q个灰度值中小于所述第一阈值的灰度值进行归零处理；将处理后的灰度值在所述计算机中按顺序重构得到所述第二图像。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09145795A (ja) * 1995-11-21 1997-06-06 Nec Corp 半導体デバイスの配線電流観測方法、検査方法および装置
CN104007522A (zh) * 2014-05-26 2014-08-27 上海大学 全自动plc分路器耦合封装系统和方法
CN107818576A (zh) * 2016-09-14 2018-03-20 国民技术股份有限公司 芯片版图图片与测试图像的坐标映射方法及系统
CN112305408A (zh) * 2020-10-23 2021-02-02 Tcl华星光电技术有限公司 一种发光芯片贴片检测系统及其检测方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4917975B2 (ja) * 2007-06-29 2012-04-18 ルネサスエレクトロニクス株式会社 検査故障解析方法及び検査故障解析装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09145795A (ja) * 1995-11-21 1997-06-06 Nec Corp 半導体デバイスの配線電流観測方法、検査方法および装置
CN104007522A (zh) * 2014-05-26 2014-08-27 上海大学 全自动plc分路器耦合封装系统和方法
CN107818576A (zh) * 2016-09-14 2018-03-20 国民技术股份有限公司 芯片版图图片与测试图像的坐标映射方法及系统
CN112305408A (zh) * 2020-10-23 2021-02-02 Tcl华星光电技术有限公司 一种发光芯片贴片检测系统及其检测方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
"A 180nm CMOS image sensor with on-chip optoelectronic image compression";Albert Wang等;《Proceedings of the IEEE 2012 Custom Integrated Circuits Conference》;20121015;全文 *
"一种二元光学元件阵列微芯模的工艺设计研究";龚勇清等;《应用光学》;20090331;全文 *

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