CN113000078A - 芯片以及该芯片的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种芯片以及该芯片的制备方法。该芯片包括：芯片本体，芯片本体上设置有主流道以及与主流道连通的细胞水相流体入口、反应液水相流体入口、油相流体入口、液滴收集出口，主流道的一侧形成与第一电极灌制口连通的第一电极流道，主流道的另一侧形成与第二电极灌制口连通的第二电极流道，第一电极流道和第二电极流道至少部分地正对且均与主流道分离。根据本发明的芯片为细胞裂解和液滴生成一体化芯片，电极不与细胞水相直接接触，避免了电极附近电化学反应的发生，并且细胞裂解与液滴生成模块到一张芯片上，避免了多个芯片整合可能会造成的细胞间交叉污染以及流体的不稳定性。此外，芯片制作简单，电极成本低廉。

Description

芯片以及该芯片的制备方法
技术领域
本发明涉及生命医学检测领域，具体而言，涉及一种芯片以及该芯片的制备方法。
背景技术
微流控技术可将生物化学反应集成到几平方厘米的芯片内，微流控芯片有着微米级的通道，可以将单细胞及反应物包裹在pL(微微升)级的液滴中，得到一个个互相之间不受干扰的微小反应体系，可用于对单细胞的分析，其中关键一步是对细胞进行裂解，使体内的酶释放出来，然后检测酶联相关反应表现，达到分选的目的。目前，关于微液滴中的细胞裂解方法有：
(1)化学裂解：将裂解试剂加入到另一个水相中，当单细胞和裂解试剂同时被包裹在液滴中，细胞被裂解。但裂解试剂会影响酶的活性以及分子间的反应，导致液滴中表现的酶活与实际不含裂解试剂的情况下不一致。
(2)热裂解：用受热稳定的油将单细胞包裹形成液滴后，对液滴加热，细胞被裂解。但对于不耐热的酶和底物，会造成酶活丧失及底物结构发生变化。
(3)电裂解：单细胞通过电场，在细胞膜表面形成穿孔。但是：①现有的电裂解方法中，电极和细胞悬浮液直接接触，电极表面会发生电化学反应，细胞悬浮液的pH值等理化环境会发生变化。②电裂解芯片的电极制作繁琐，价格高。③通常由于电极的布局以及电极本身的厚度，电裂解芯片不与液滴生成芯片整合，两种芯片之间通过管路连接，对于需要将单细胞裂解后包裹在液滴中进行内含物分析的实验，非一体化芯片容易造成细胞间污染。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本发明提出一种芯片，可以将电裂解模块与液滴生成模块整合到一个芯片上，有效防止细胞间污染。
本发明还提出了一种上述芯片的制备方法。
根据本发明实施例的芯片包括：芯片本体，所述芯片本体上设置有主流道、细胞水相流体入口、反应液水相流体入口、油相流体入口、液滴收集出口，所述细胞水相流体入口、所述反应液水相流体入口、所述油相流体入口、所述液滴收集出口均与所述主流道连通，所述主流道的一侧形成与第一电极灌制口连通的第一电极流道，所述主流道的另一侧形成与第二电极灌制口连通的第二电极流道，所述第一电极流道和所述第二电极流道至少部分地正对且均与所述主流道分离。
根据本发明实施例的芯片，为细胞裂解和液滴生成一体化芯片，电极不与细胞水相直接接触，避免了电极附近电化学反应的发生，并且细胞裂解与液滴生成模块到一张芯片上，避免了多个芯片整合可能会造成的细胞间交叉污染以及流体的不稳定性。此外，芯片制作简单，电极成本低廉。
根据本发明的一些实施例，位于所述第一电极流道和所述第二电极流道正对区域之间的所述主流道的宽度小于位于所述第一电极流道和所述第二电极流道正对区域之外的所述主流道的宽度。
可选地，位于所述第一电极流道和所述第二电极流道正对区域之间的所述主流道的宽度为15μm-50μm，位于所述第一电极流道和所述第二电极流道正对区域之外的所述主流道的宽度为100μm-200μm。
根据本发明的一些实施例，所述第一电极流道与所述主流道之间的距离为10μm-50μm，所述第二电极流道与所述主流道之间的距离为10μm-50μm。
根据本发明的一些实施例，所述第一电极流道和所述第二电极流道的朝向所述主流道的表面母线为波浪形或锯齿形或与所述主流道平行的直线形。
根据本发明的一些实施例，位于所述第一电极流道和所述第二电极流道正对区域之间的所述主流道为裂解流道段，所述细胞水相流体入口位于所述裂解流道段的一端，所述反应液水相流体入口与所述主流道的连通点、所述油相流体入口与所述主流道的连通点、所述液滴收集出口均位于所述裂解流道段的另一端且离所述裂解流道段的距离逐渐增加。
根据本发明的一些实施例，位于所述第一电极流道和所述第二电极流道正对区域之间的所述主流道为裂解流道段，所述液滴收集出口位于所述裂解流道段的一端，所述反应液水相流体入口与所述主流道的连通点、所述细胞水相流体入口与所述主流道的连通点、所述油相流体入口与所述主流道的连通点均位于所述裂解流道段的另一端，且所述油相流体入口与所述主流道的连通点离所述裂解流道段的距离小于所述反应液水相流体入口与所述主流道的连通点离所述裂解流道段的距离。
根据本发明的一些实施例，所述油相流体入口与所述主流道之间通过油相流道实现连通，所述油相流道与所述主流道的连通处为“十”字形连通结构。
根据本发明的一些实施例，所述油相流体入口与所述主流道的连通点通过迂回形的液滴混匀流道实现与所述液滴收集出口的连通。
所述芯片本体包括：基底板和封装板，根据本发明另一方面实施例的芯片的制备方法，包括步骤：
制作具有所述主流道、所述第一电极流道和所述第二电极流道的封装板；在所述封装板上打孔，形成所述细胞水相流体入口、所述反应液水相流体入口、所述油相流体入口、所述液滴收集出口、所述第一电极灌制口、所述第二电极灌制口；将所述封装板封接在所述基底板上，以形成所述芯片本体；将电极金属条分别插入所述第一电极灌制口、所述第二电极灌制口中；加热插有所述电极金属条的所述芯片本体，使所述电极金属条融化充满所述第一电极流道和所述第二电极流道；冷却所述芯片本体。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
图1是第一实施例的芯片的示意图；
图2是第二实施例的芯片的示意图；
图3是第一电极流道和第二电极流道的母线为波浪形的示意图；
图4是第一电极流道和第二电极流道的母线为锯齿形的示意图；
图5是第一电极流道和第二电极流道的母线为直线形的示意图；
图6是液滴混匀流道的示意图；
图7是芯片的制备方法的流程示意图。
附图标记：
主流道1、裂解流道段11、液滴混匀流道12、细胞相支流道13、细胞水相流体入口2、反应液水相流体入口3、反应液流道31、油相流体入口4、油相流道41、液滴收集出口5、第一电极灌制口6、第一电极流道7、第一大气连通口71、第二电极灌制口8、第二电极流道9、第二大气连通口91。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或可以互相通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面结合图1-图7详细描述根据本发明实施例的芯片。
参照图1-图2所示，根据本发明实施例的芯片包括：芯片本体(图中未标示)，芯片本体上设置有主流道1、细胞水相流体入口2、反应液水相流体入口3、油相流体入口4、液滴收集出口5，并且细胞水相流体入口2、反应液水相流体入口3、油相流体入口4、液滴收集出口5均与主流道1连通。
细胞水相经细胞水相流体入口2进入主流道1，反应液水相经反应液水相流体入口3进入主流道1，与主流道1内的细胞水相汇聚，成为包含细胞水相和反应液水相的层流。反应液水相可以含有溶菌酶和反应底物，其中溶菌酶有利于细胞裂解，细胞裂解导致细胞内容物释放，反应底物可与裂解后的细胞内容物发生反应。
油相经油相流体入口4进入主流道1，与主流道1内的细胞水相和反应液水相形成的层流冲撞后，将该层流截成液滴，由此实现液滴的生成，细胞内容物与包裹在液滴中的反应底物发生反应，液滴可用于对单个细胞内容物分析。
主流道1的一侧(例如图1-图2中的上侧)形成第一电极流道7，主流道1的另一侧(例如图1-图2中的下侧)形成第二电极流道9，第一电极流道7和第二电极流道9至少部分地正对，便于在第一电极流道7和第二电极流道9之间形成用于给细胞穿孔的电场。并且，第一电极流道7和第二电极流道9均与主流道1分离，由此避免电极直接与细胞水相接触而导致的细胞水相pH值等理化环境的变化，同时实现了将电裂解模块与液滴生成模块整合到一张芯片上，解决了非一体化芯片容易造成细胞间污染的问题。
在图1-图2所示的实施例中，第一电极流道7和第二电极流道9正对，在一些未示出的实施例中，第一电极流道7和第二电极流道9还可以是只有一部分正对，其它部位错开。
参照图1-图2所示，芯片本体上还设置有第一电极灌制口6、第一大气连通口71、第二电极灌制口8、第二大气连通口91，其中，第一电极灌制口6、第一大气连通口71均与第一电极流道7连通，第二电极灌制口8、第二大气连通口91均与第二电极流道9连通。
第一电极和第二电极可由电极金属条加热灌制而成，具体而言，电极金属条可经第一电极灌制口6充满第一电极流道7，以形成第一电极，电极金属条可经第二电极灌制口8充满第二电极流道9，以形成第二电极，第一大气连通口71和第二大气连通口91均连通大气，从而保证第一电极和第二电极可以顺利成型。
第一电极和第二电极二者中的其中一个为正极，另一个为负极，第一电极和第二电极之间可产生强电场，强电场可使细胞表面形成穿孔。具体而言，位于第一电极流道7和第二电极流道9正对区域之间的主流道1为裂解流道段11，当细胞经过裂解流道段11时，在强电场的作用下，细胞表面会形成穿孔。
可选地，电极金属条可以是低熔点金属，这样，在加热至100℃的芯片本体上即可完成电极制作，同时该温度不会引起芯片结构变形，操作方便，价格低廉的焊料就能满足实验要求，例如铟铅锡合金或其它低熔点金属。将低熔点金属用于芯片的电极制作，成本低廉且制作工艺简单。
主流道1、第一电极流道7和第二电极流道9的流道高度可以是20μm-50μm，例如25μm、35μm、40μm、45μm。需要说明的是，流道高度方向指的是垂直于芯片本体所在平面的方向。
根据本发明实施例的芯片为细胞裂解和液滴生成一体化芯片，电极不与细胞水相直接接触，避免了电极附近电化学反应的发生；将细胞裂解模块与液滴生成模块整合到一张芯片上，细胞表面穿孔后被迅速包裹在一个个分开的液滴中，避免了多个芯片整合可能会造成的细胞间交叉污染问题以及流体的不稳定性问题。此外，细胞裂解和液滴生成一体化芯片制作简单，相对于常规电裂解的电极成本低廉。
位于第一电极流道7和第二电极流道9正对区域之间的主流道1的宽度小于位于第一电极流道7和第二电极流道9正对区域之外的主流道1的宽度。参照图3所示，裂解流道段11的宽度为E，位于第一电极流道7和第二电极流道9正对区域之外的主流道1的宽度为F，E＜F。
可选地，位于第一电极流道7和第二电极流道9正对区域之间的主流道1的宽度E范围为15μm-50μm，位于第一电极流道7和第二电极流道9正对区域之外的主流道1的宽度F范围为100μm-200μm。也就是说，主流道1宽度在进入电场时由100μm-200μm收窄到15μm-50μm，收窄主流道1有利于设计更小的电极间距离，相同电压下电极间距越小电场强度越大，流道离开电场后宽度逐渐升至100μm-200μm，电场外设计成宽流道可以避免微流道堵塞。
可选地，E为30μm，F为150μm。
参照图3所示，第一电极流道7与主流道1之间的距离B范围为10μm-50μm，第二电极流道9与主流道1之间的距离C范围为10μm-50μm。由于B、C为微米级大小，因此外加电压可以在第一电极流道7与第二电极流道9之间形成非常强的电场，达到一定阈值时可使处于强电场中的细胞表面形成穿孔，细胞表面的孔可维持数秒到数分钟。穿孔细胞穿过电场后在毫秒级时间内与含溶菌酶的反应液水相汇聚，此时细胞表面穿孔尚未闭合。
位于第一电极流道7和第二电极流道9之间的主流道1的长度L1范围为5mm-10mm，有利于保证细胞充分裂解。
可选地，B为32μm，C为43μm，L1为8mm。优选地，B＝C，可保证主流道1置于电场中心位置。
将第一电极和第二电极分布于主流道1两侧，由于第一电极和第二电极之间的距离必须大于主流道1宽度，因此通过收窄第一电极和第二电极之间的主流道1的尺寸，可以使第一电极和第二电极之间距离尽量缩小，从而在固定外加电压下使主流道1处于更强的电场中。
在图3所示的实施例中，第一电极流道7和第二电极流道9的朝向主流道1的表面母线为波浪形。波浪形的第一电极和第二电极通电后在细胞的流动方向上可以形成一个场强不断变化的电场，两个电极间距近的地方电场强度大，间距远的地方电场强度小，有研究表明，这种变化的电场有利于细胞的裂解，以提升细胞的裂解速度。
在图4所示的实施例中，第一电极流道7和第二电极流道9的朝向主流道1的表面母线为锯齿形。
在图5所示的实施例中，第一电极流道7和第二电极流道9的朝向主流道1的表面母线为与主流道1平行的直线形。
在图1所示的实施例中，细胞水相流体入口2位于裂解流道段11的一端(例如左端)，反应液水相流体入口3与主流道1的连通点Q、油相流体入口4与主流道1的连通点P、液滴收集出口5均位于裂解流道段11的另一端(例如右端)，且连通点Q、连通点P、液滴收集出口5离裂解流道段11的距离逐渐增加。
细胞水相先经过裂解流道段11之后，再与反应液水相在连通点Q处汇聚，成为包含细胞水相和反应液水相的层流，然后在连通点P处，油相将该层流截成液滴，最终从液滴收集出口5流出，此时的裂解流道段11构造为细胞相流道。
在图2所示的实施例中，液滴收集出口5位于裂解流道段11的一端(例如左端)，反应液水相流体入口3与主流道1的连通点Q、细胞水相流体入口2与主流道1的连通点Q、油相流体入口4与主流道1的连通点P均位于裂解流道段11的另一端(例如右端)，且连通点P离裂解流道段11的距离小于连通点Q离裂解流道段11的距离。这种布置方式，可使细胞先与溶菌酶包裹在一起后再通过电场被电裂解。
细胞水相先与反应液水相在连通点Q处汇聚，成为包含细胞水相和反应液水相的层流之后，再在连通点P处，油相将该层流截成液滴，随后液滴再经过裂解流道段11，最终从液滴收集出口5流出，即细胞水相、反应液水相、油相先形成液滴再经过裂解流道段11，此时的裂解流道段11构造为液滴流道。
在图1-图2所示的实施例中，油相流体入口4与主流道1之间通过油相流道41实现连通，油相流道41与主流道1的连通处(即P处)为“十”字形连通结构。这种“十”字形连通结构有利于油相对连通点Q处汇聚形成的层流进行截断，从而形成液滴。在图1的实施例中，穿孔后的细胞被包裹在液滴内，在溶菌酶作用下裂解，在电穿孔和溶菌酶的双重作用下，实现更高的细胞裂解效率。在图2的实施例中，细胞先被包裹在液滴内，再经过电场实现穿孔。
在图1所示的实施例中，反应液水相流体入口3与主流道1之间通过反应液流道31实现连通，反应液流道31与主流道1的连通处(即Q处)为“十”字形连通结构。
在图2所示的实施例中，反应液水相流体入口3与主流道1之间通过反应液流道31实现连通，反应液流道31与主流道1位于同一直线上，细胞水相流体入口2与主流道1之间通过细胞相支流道13实现连通，细胞相支流道13与反应液流道31、主流道1的连通处(即Q处)为“十”字形连通结构。
Q处的“十”字形连通结构有利于细胞水相与含有溶菌酶和反应底物的反应液水相以“十”字形结构汇聚，并形成层流。该层流在经过P处的“十”字形连通结构后被油相截成液滴。
可选地，细胞水相的速度设为25μL/h，反应液水相的速度为25μL/h，油相的速度为500μL/h，油相采用液滴生成油，在此流速下，细胞通过电场的时间为200ms-800ms，该时间长短与电极间主流道1长度和截面积大小有关，第一电极和第二电极的外接电压大小为0-1500V之间，频率0-100kHz，频率太高波损耗大，此条件下能产生的电场大小为0-3000kV/cm，电极的电源接通前用万用表检测，确定电极间为断路，避免电极间形成电流，烧毁芯片。一般细胞电穿孔的条件为电场强度1kV/cm，电场持续时间5ms，本发明实施例的芯片能产生的电场强度以及细胞在电场内作用时间可以轻松达到裂解要求。
需要说明的是，在一些未示出的实施例中，连通点P和连通点Q可以是同一个点，该点处形成为细胞水相、反应液水相、油相的交汇区域。
参照图1-图2、图6所示，油相流体入口4与主流道1的连通处为连通点P，连通点P以及液滴收集出口5之间设置有迂回形的液滴混匀流道12，换言之，油相流体入口4与主流道1的连通点P通过迂回形的液滴混匀流道12实现与液滴收集出口5的连通，以利于细胞水相和反应液水相在液滴内混匀。该细胞裂解和液滴生成一体化芯片得到的液滴可用于对单个细胞内含物的分析。
液滴混匀流道12的总长度L2范围可以是0.5mm-1mm，液滴混匀流道12构造为蛇形通道，且每条通道的宽度W范围可以是30μm-80μm，高度H范围可以是200μm-500μm，通道数量可以是10-15个。可选地，L2为0.8mm，W为60μm，H为400μm。
芯片本体包括：基底板和封装板，参照图1-图2、图7所示，根据本发明另一方面实施例的芯片的制备方法，包括如下步骤：
S1、制作具有主流道1、第一电极流道7和第二电极流道9的封装板；
S2、在封装板上打孔，形成细胞水相流体入口2、反应液水相流体入口3、油相流体入口4、液滴收集出口5、第一电极灌制口6、第二电极灌制口8；
S3、将封装板封接在基底板上，以形成上述的芯片本体；
S4、将电极金属条分别插入第一电极灌制口6、第二电极灌制口8中；
S5、加热插有电极金属条的芯片本体，使电极金属条融化充满第一电极流道7和第二电极流道9；
S6、冷却芯片本体。
具体地，在一些实施例中，封装板可用PDMS(聚二甲基硅氧烷)制作完成，并用合适规格的打孔器打孔，清洗烘干后，封接在基底板上，基底板可以是玻璃或PDMS或其它材料，剪合适长短的铟铅锡合金两条，插入提前打好的第一电极灌制口6和第二电极灌制口8中，第一大气连通口71和第二大气连通口91连通大气。第一电极灌制口6和第二电极灌制口8的直径1mm，铟铅锡合金丝直径为0.8mm，熔点为70℃，将插有铟铅锡合金的基底板与热板接触，热板温度调节至100℃，使金属融化后充满第一电极流道7和第二电极流道9，再将芯片本体室温冷却。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种芯片，其特征在于，包括：芯片本体，所述芯片本体上设置有主流道以及与所述主流道连通的细胞水相流体入口、反应液水相流体入口、油相流体入口、液滴收集出口，所述主流道的一侧形成与第一电极灌制口连通的第一电极流道，所述主流道的另一侧形成与第二电极灌制口连通的第二电极流道，所述第一电极流道和所述第二电极流道至少部分地正对且均与所述主流道分离。
2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，位于所述第一电极流道和所述第二电极流道正对区域之间的所述主流道的宽度小于位于所述第一电极流道和所述第二电极流道正对区域之外的所述主流道的宽度。
3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，位于所述第一电极流道和所述第二电极流道正对区域之间的所述主流道的宽度为15μm-50μm，位于所述第一电极流道和所述第二电极流道正对区域之外的所述主流道的宽度为100μm-200μm。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的芯片，其特征在于，所述第一电极流道与所述主流道之间的距离为10μm-50μm，所述第二电极流道与所述主流道之间的距离为10μm-50μm。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的芯片，其特征在于，所述第一电极流道和所述第二电极流道的朝向所述主流道的表面母线为波浪形或锯齿形或与所述主流道平行的直线形。
6.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，位于所述第一电极流道和所述第二电极流道正对区域之间的所述主流道为裂解流道段，所述细胞水相流体入口位于所述裂解流道段的一端，所述反应液水相流体入口与所述主流道的连通点、所述油相流体入口与所述主流道的连通点、所述液滴收集出口均位于所述裂解流道段的另一端且离所述裂解流道段的距离逐渐增加。
7.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，位于所述第一电极流道和所述第二电极流道正对区域之间的所述主流道为裂解流道段，所述液滴收集出口位于所述裂解流道段的一端，所述反应液水相流体入口与所述主流道的连通点、所述细胞水相流体入口与所述主流道的连通点、所述油相流体入口与所述主流道的连通点均位于所述裂解流道段的另一端，且所述油相流体入口与所述主流道的连通点离所述裂解流道段的距离小于所述反应液水相流体入口与所述主流道的连通点离所述裂解流道段的距离。
8.根据权利要求6或7所述的芯片，其特征在于，所述油相流体入口与所述主流道之间通过油相流道实现连通，所述油相流道与所述主流道的连通处为“十”字形连通结构。
9.根据权利要求6或7所述的芯片，其特征在于，所述油相流体入口与所述主流道的连通点通过迂回形的液滴混匀流道实现与所述液滴收集出口的连通。
10.一种权利要求1-9中任一项所述的芯片的制备方法，其特征在于，所述芯片本体包括：基底板和封装板，所述制备方法包括步骤：
制作具有所述主流道、所述第一电极流道和所述第二电极流道的封装板；
在所述封装板上打孔，形成所述细胞水相流体入口、所述反应液水相流体入口、所述油相流体入口、所述液滴收集出口、所述第一电极灌制口、所述第二电极灌制口；
将所述封装板封接在所述基底板上，以形成所述芯片本体；
将电极金属条分别插入所述第一电极灌制口、所述第二电极灌制口中；
加热插有所述电极金属条的所述芯片本体，使所述电极金属条融化充满所述第一电极流道和所述第二电极流道；
冷却所述芯片本体。
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