CN112996219B - 电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电子装置，包含：壳体；主电路板，设置于壳体中，主电路板包含处理单元以及存储单元，存储单元储存有数据；可拆卸组件，设置于壳体中；以及软性电路板，包含第一端部、第二端部、中段部以及第一侦测回路，中段部位于第一端部与第二端部之间，第一侦测回路布设于第一端部与中段部，第一端部电性连接于主电路板，第二端部固定于可拆卸组件；其中，中段部设置有预设断裂结构，当可拆卸组件自壳体拆卸下来时，中段部断裂，使得第一侦测回路断开，处理单元将储存于存储单元的数据清除。本发明通过预设断裂结构实现了防拆机制，在电子装置遭遇未授权的拆卸时，中段部断开触发防拆机制，致使处理单元删除存储单元所存储的数据资料，实现信息安全保障。

Description

电子装置
技术领域
本发明涉及安全防拆技术领域，尤其涉及一种电子装置。
背景技术
随着科技的进步与发展，各式各样的电子装置(例如，手机、平板计算机、笔记本电脑等)已逐渐成为人们日常生活中所不可或缺的必需品。因此，人们常常会将个人资料储存于电子装置中，以进行各种应用(例如，电子支付)。当电子装置失窃时，储存于电子装置中的个人资料便有可能被窃取，使得个人隐私与安全受到侵犯。
因此，有必要设计一种新型的电子装置，以克服上述缺陷。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子装置，其能够有效保障其内部的数据资料。
为达到上述目的，本发明提供了一种电子装置，该电子装置包含：壳体；主电路板，设置于该壳体中，该主电路板包含处理单元以及存储单元，该存储单元储存有数据；可拆卸组件，设置于该壳体中；以及软性电路板，包含第一端部、第二端部、中段部以及第一侦测回路，该中段部位于该第一端部与该第二端部之间，该第一侦测回路布设于该第一端部与该中段部，该第一端部电性连接于该主电路板，该第二端部固定于该可拆卸组件；其中，当可拆卸组件自该壳体拆卸下来时，该中段部断裂，使得该第一侦测回路断开，该处理单元将储存于该存储单元的该数据清除。
较佳的，该中段部的宽度小于该第一端部及/或该第二端部的宽度。
较佳的，该中段部的宽度为1毫米至2毫米之间。
较佳的，该第一端部、该第二端部与该中段部呈H字形或U字形。
较佳的，该中段部设有至少一个预设断裂结构，该断裂结构开设于该中段部的任一侧边。
较佳的，该预设断裂结构包括开口或孔洞。
较佳的，该中段部设有两个预设断裂结构，该预设断裂结构分设于该中段部的两侧边。
较佳的，该软性电路板还包含：第二侦测回路，该第二侦测回路布设于该第一端部与该中段部；当可拆卸组件自该壳体拆卸下来时，该中段部断裂，使得该第一侦测回路与该第二侦测回路的至少其中之一断开，该处理单元将储存于该存储单元的该数据清除。
较佳的，该可拆卸组件为触控面板。
较佳的，该电子装置为移动设备、可穿戴设备、掌上电脑及计算机中的任一种。
与现有技术相比，本发明通过软性电路板上中段部所设置的预设断裂结构实现了防拆机制，在电子装置遭遇未授权的拆卸时，中段部断开触发防拆机制，致使处理单元删除存储单元所存储的数据资料，实现信息安全保障。
附图说明
图1为本发明实施例提供的电子装置的立体图；
图2为图1中的电子装置1移除壳体后的立体图；
图3为图1中的电子装置1移除壳体后于另一视角的立体图；
图4为图1中的电子装置1移除壳体后的侧视图；
图5为图4中的软性电路板的立体图；
图6为图4中的软性电路板的立体图；
图7为本发明另一实施例提供的软性电路板16a'的立体图；
图8为本发明另一实施例提供的软性电路板16a”的立体图。
具体实施方式
为使对本发明的目的、构造、特征及其功能有进一步的了解，兹配合实施例详细说明如下。
在说明书及权利要求书当中使用了某些词汇来指称特定的元件。所属领域中具有通常知识者应可理解，制造商可能会用不同的名词来称呼同一个元件。本说明书及权利要求书并不以名称的差异来作为区分元件的方式，而是以元件在功能上的差异来作为区分的准则。在通篇说明书及权利要求当中所提及的「包括」为开放式的用语，故应解释成「包括但不限定于」。
请参阅图1至图6，图1为本发明实施例提供的电子装置1的立体图，图2为图1中的电子装置1移除壳体10后的立体图，图3为图1中的电子装置1移除壳体10后于另一视角的立体图，图4为图1中的电子装置1移除壳体10后的侧视图，图5为图4中的软性电路板16a的立体图，图6为图4中的软性电路板16b的立体图。
如图1至图4所示，电子装置1包壳体10、主电路板12、可拆卸组件14以及软性电路板16a、16b。于此实施例中，可拆卸组件14可为触控面板，但不以此为限。于实际应用中，可拆卸组件14可为电子装置1中任何可拆卸的组件。此外，电子装置1可为移动设备、平板计算机、可穿戴设备、掌上电脑、笔记本电脑或其它电子装置，视实际应用而定。一般而言，电子装置1中还会设有运作时必要的软硬件组件，如输入/输出端口、应用程序、电源供应器、通讯模块等，视实际应用而定。
主电路板12、可拆卸组件14与软性电路板16a、16b皆设置于壳体10中。如图4所示，主电路板12包含处理单元120以及存储单元122，其中存储单元122储存数据。需说明的是，存储单元122所储存的数据可为任何形式的数据(例如，文字、影像及影片等)，视实际应用而定。
如图5与图6所示，每一个软性电路板16a、16b分别包含第一端部160、第二端部162、中段部164以及第一侦测回路166，其中中段部164位于第一端部160与第二端部162之间，且第一侦测回路166布设于第一端部160与中段部164。于此实施例中，预设断裂结构168可分别形成于中段部164的相对二侧边，使得第一端部160、第二端部162与中段部164呈H字形。换言之，中段部164的宽度小于第一端部160及/或第二端部162的宽度。较佳地，中段部164的宽度可介于1毫米与2毫米之间，使得中段部164的宽度足够容纳第一侦测回路166，且中段部164容易因第一端部160及/或第二端部162受外力拉扯而断裂。举例而言，预设断裂结构可为图中所示的U型开口，也可为开设于中段部的孔洞结构(图中并未示出)。
如图2至图4所示，每一个软性电路板16a、16b的第一端部160电性连接于主电路板12，且每一个软性电路板16a、16b的第二端部162固定于可拆卸组件14。于此实施例中，软性电路板16a、16b的第一端部160可分别连接于主电路板12上的电子组件124a、124b(例如，电连接器)，使得第一端部160通过电子组件124a、124b电性连接于主电路板12。于另一实施例中，软性电路板16a、16b的第一端部160亦可直接连接于主电路板12上的电性接点，视实际应用而定。于此实施例中，软性电路板16a、16b的第二端部162可以黏贴方式固定于可拆卸组件14，但不以此为限。于另一实施例中，软性电路板16a、16b的第二端部162亦可以其它固定方式固定于可拆卸组件14，视实际应用而定。
于此实施例中，软性电路板16a、16b可分别设置于壳体10中的相对二侧。需说明的是，本发明亦可仅于壳体10中的一侧设置单一的软性电路板16a或16b，亦即，本发明不以同时设置软性电路板16a、16b为限。当然，本发明亦可根据实际应用而于壳体10中设置两个以上的软性电路板。
如上所述，软性电路板16a、16b的中段部164容易因第一端部160及/或第二端部162受外力拉扯而断裂。因此，当可拆卸组件14自壳体10拆卸下来，且软性电路板16a的第一端部160及/或第二端部162受外力拉扯时，软性电路板16a的中段部164便会断裂，使得第一侦测回路166断开。同理，当可拆卸组件14自壳体10拆卸下来，且软性电路板16b的第一端部160及/或第二端部162受外力拉扯时，软性电路板16b的中段部164便会断裂，使得第一侦测回路166断开。于此实施例中，处理单元120可持续侦测第一侦测回路166是否断开。当处理单元120侦测到第一侦测回路166断开时，处理单元120便会将储存于存储单元122的数据清除。藉此，当电子装置1失窃时，本发明即可有效防止储存于电子装置1中的数据被窃取。
请参阅图7，图7为本发明另一实施例提供的软性电路板16a'的立体图。如图7所示，软性电路板16a'与上述的软性电路板16a的主要不同之处在于，仅包括单个预设断裂结构168形成于软性电路板16a'的中段部164中的一侧，使得第一端部160、第二端部162与中段部164呈U字形。需说明的是，软性电路板16a'的结构设计亦适用于上述的软性电路板16b，在此不再赘述。
请参阅图8，图8为本发明另一实施例提供的软性电路板16a”的立体图。如图8所示，软性电路板16a”与上述的软性电路板16a的主要不同之处在于，软性电路板16a”还包含第二侦测回路170，其中第二侦测回路170亦布设于第一端部160与中段部164。较佳地，中段部164的宽度可介于1毫米与2毫米之间，使得中段部164的宽度足够容纳第一侦测回路166与第二侦测回路170，且中段部164容易因第一端部160及/或第二端部162受外力拉扯而断裂。
上述软性电路板16a还可以图8中的软性电路板16a”进行替换。因此，当可拆卸组件14自壳体10拆卸下来时，软性电路板16a”的中段部164便会断裂，使得第一侦测回路166与第二侦测回路170的至少其中之一断开。当第一侦测回路166与第二侦测回路170的至少其中之一断开时，处理单元120便会将储存于存储单元122的数据清除。藉此，当第一侦测回路166与第二侦测回路170的其中之一失效时，本发明仍可藉由第一侦测回路166与第二侦测回路170的其中另一防止储存于电子装置1中的数据被窃取。需说明的是，软性电路板16a”的结构设计亦适用于上述的软性电路板16b，在此不再赘述。
综上所述，本发明将软性电路板的第一端部电性连接于主电路板，且将软性电路板的第二端部固定于可拆卸组件。当可拆卸组件自壳体拆卸下来时，软性电路板的中段部即会断裂，使得第一侦测回路断开。此时，处理单元便会将储存于存储单元的数据清除。藉此，当电子装置丢失或失窃时，本发明即可有效防止储存于电子装置中的数据被窃取。除了第一侦测回路外，本发明的软性电路板还可包含第二侦测回路。藉此，当第一侦测回路与第二侦测回路的其中之一失效时，本发明仍可藉由第一侦测回路与第二侦测回路的中的另一个防止储存于电子装置中的数据被窃取。
本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。必需指出的是，已揭露的实施例并未限制本发明的范围。相反地，在不脱离本发明的精神和范围内所作的更动与润饰，均属本发明的专利保护范围。

Claims (10)

1.一种电子装置，其特征在于，该电子装置包含：
壳体；
主电路板，设置于该壳体中，该主电路板包含处理单元以及存储单元，该存储单元储存有数据；
可拆卸组件，设置于该壳体中；以及
软性电路板，包含第一端部、第二端部、中段部以及第一侦测回路，该中段部位于该第一端部与该第二端部之间，该第一侦测回路布设于该第一端部与该中段部，该第一端部电性连接于该主电路板，该第二端部固定于该可拆卸组件；
其中，当可拆卸组件自该壳体拆卸下来时，该中段部断裂，使得该第一侦测回路断开，该处理单元将储存于该存储单元的该数据清除。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该中段部的宽度小于该第一端部及/或该第二端部的宽度。
3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该中段部的宽度为1毫米至2毫米之间。
4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一端部、该第二端部与该中段部呈H字形或U字形。
5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于， 该中段部设有至少一个预设断裂结构，该断裂结构开设于该中段部的任一侧边。
6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该预设断裂结构包括开口或孔洞。
7.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该中段部设有两个预设断裂结构，该预设断裂结构分设于该中段部的两侧边。
8.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该软性电路板还包含：
第二侦测回路，该第二侦测回路布设于该第一端部与该中段部；当可拆卸组件自该壳体拆卸下来时，该中段部断裂，使得该第一侦测回路与该第二侦测回路的至少其中之一断开，该处理单元将储存于该存储单元的该数据清除。
9.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该可拆卸组件为触控面板。
10.如权利要求1至9任一所述的电子装置，其特征在于，该电子装置为移动设备、可穿戴设备及计算机中的任一种。
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