CN112968024A - 一种led显示面板和led显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种LED显示面板和LED显示装置。该显示面板包括显示组件和盖板组件，显示组件包括：阵列基板，包括多个像素驱动电路，像素驱动电路包括至少一个导电电极，多个LED发光单元，与像素驱动电路的至少一个导电电极电连接，封装层，盖板组件位于封装层背离LED发光单元的一侧，盖板组件与封装层之间设置有风道，散热电极，贯穿封装层，散热电极的一端与导电电极热接触，另一端裸露于风道中。本发明实施例可将快速的将显示面板产生的热量导入风道，极大的提高显示器的散热能力，有助于改善显示装置的使用体验和使用寿命。

Description

一种LED显示面板和LED显示装置

技术领域

本发明实施例涉及LED显示面板的技术领域，尤其涉及一种LED显示面板和LED显示装置。

背景技术

LED电子显示器，它是一种通过控制半导体发光二极管的显示方式，用来显示文字、图形、图像、动画等各种信息的显示屏幕。LED的技术进步是扩大市场需求及应用的最大推动力。作为最具优势的新一代显示媒体，LED显示器已广泛应用于大型广场、商业广告、信息传播等，可以满足不同环境的需要。

由于LED半导体器件的驱动热功耗较大，在工作中会产生大量的热量，若不能及时疏散，容易导致显示器温度过高，从而影响LED电子显示器的使用寿命。

发明内容

本发明提供一种LED显示面板和LED显示装，可极大地提高显示器的散热能力，提高显示器的使用寿命，增强显示器在使用过程中的安全性。

第一方面，本发明实施例提供了一种LED显示面板，该显示面板包括显示组件和盖板组件；所述显示组件包括：

阵列基板，包括多个像素驱动电路，所述像素驱动电路包括至少一个导电电极；

多个LED发光单元，位于所述阵列基板上，所述LED发光单元与所述像素驱动电路的所述至少一个导电电极电连接；

封装层，覆盖多个所述LED发光单元；其中，所述盖板组件位于所述封装层背离所述LED发光单元的一侧，所述盖板组件与所述封装层之间设置有风道；

散热电极，贯穿所述封装层，所述散热电极的一端与所述导电电极热接触，另一端裸露于所述风道中。

第二方面，本发明实施例还提供了一种LED显示装置，包括上述第一方面所述的LED显示面板。

本发明实施例中，显示面板包括显示组件和盖板组件，其中，显示组件包括：阵列基板，包括多个像素驱动电路，像素驱动电路包括至少一个导电电极；多个LED发光单元，位于阵列基板上，LED发光单元与像素驱动电路的至少一个导电电极电连接；封装层，覆盖多个LED发光单元；其中，盖板组件位于封装层背离LED发光单元的一侧，盖板组件与封装层之间设置有风道；散热电极，贯穿封装层，散热电极的一端与导电电极热接触，另一端裸露于所述风道中。本发明实施例通过在显示面板中的盖板组件和封装层之间设置风道，并且设置散热电极贯穿封装层，使散热电极的一端与导电电极实现热接触，另一端裸露与风道中，可将快速的将显示面板产生的热量导入风道，极大的提高显示器的散热能力，有助于改善显示装置的使用体验和使用寿命。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明实施例提供的一种LED显示面板的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的又一种LED显示面板的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种LED显示面板的俯视示意图；

图4为本发明实施例提供的又一种LED显示面板的俯视示意图；

图5为本发明实施例提供的又一种LED显示面板的结构示意图；

图6为图5中虚线框的局部放大示意图；

图7为本发明实施例提供的又一种LED显示面板的结构示意图；

图8为本发明实施例提供的又一种LED显示面板的俯视图；

图9为图8所示LED显示面板沿AA’的剖面结构示意图；

图10为本发明实施例提供的一种LED显示面板中的盖板组件的结构示意图；

图11为本发明实施例提供的一种LED显示装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

本发明实施例提供一种LED显示面板及LED显示装置，该显示面板包括显示组件和盖板组件。显示组件包括：阵列基板，包括多个像素驱动电路，像素驱动电路包括至少一个导电电极，多个LED发光单元，位于阵列基板上，LED发光单元与像素驱动电路的至少一个导电电极电连接，封装层，覆盖多个LED发光单元，其中，盖板组件位于封装层背离LED发光单元的一侧，盖板组件与封装层之间设置有风道，散热电极，贯穿封装层，散热电极的一端与导电电极热接触，另一端裸露于风道中。

其中，在显示面板中的盖板组件和封装层之间设置通风风道，使用散热装置向该风道内鼓风，由于散热电极多用金属材料，散热电极和导电电极热接触，将散热电极穿过封装膜层时，具有良好的导热能力，将显示面板驱动阵列和散热电极直接接触，可以快速的将热量导入风道内，可极大的提高显示面板的散热能力。

本发明实施例提供的LED显示面板，通过在显示面板中的盖板组件和封装层之间设置风道，并且设置散热电极贯穿封装层，使散热电极的一端与导电电极实现热接触，另一端裸露与风道中，可将快速的将显示面板产生的热量导入风道，极大的提高显示器的散热能力，有助于改善显示装置的使用体验和使用寿命。

以上是本发明的核心思想，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下，所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1为本发明实施例提供的一种LED显示面板的结构示意图。如图1所示，该显示面板包括显示组件10和盖板组件11。其中，显示组件10包括：阵列基板101，包括多个像素驱动电路102，像素驱动电路102包括至少一个导电电极1021；多个LED发光单元1022，位于阵列基板101上，LED发光单元1022与像素驱动电路102的至少一个导电电极1021电连接，封装层12，覆盖多个LED发光单元1022，其中，盖板组件11位于封装层12背离LED发光单元1022的一侧，盖板组件11与封装层12之间设置有风道110，散热电极1023，贯穿封装层12，散热电极1023的一端与导电电极1021热接触，另一端裸露于所述风道中。

其中，在显示面板中，LED发光单元1022通常采用LED灯珠排列在阵列基板101上提供光源，导电电极1021较多采用金属材料，例如，可以是金、银、铜、铝等导热系数较高的金属，利用其导热性良好的特性进行散热，在不增加额外散热部件的同时，能够大大提升散热效果。

具体的，参照图1，利用设置在盖板组件11和封装层12之间的风道110将热量导出，本发明实施例提供的风道是两端均开口的，风道110中箭头所指的方向为热量的传导方向，利用外部的散热装置向该风道110鼓风，从而将驱动阵列的热量传导出去，对显示面板进行散热。该显示面板可以用于手机、电脑以及智能设备等。

需要说明的是，在本实施例中，散热电极1023与导电电极1021实质上均为导热体，其两者之间的热接触则不仅仅为简单的接触或连接，其需要具备导热体和导热体之间热量传导的能力。此时，导电电极1021可将LED发光单元1022工作过程中产生的热量通过散热电极1023传导出来。

另外需要说明的是，在其他一些实施例中，为了确保显示面板中封装层12的封装效果，散热电极1023贯穿封装层12的部分较细，穿出封装层12的部分较粗(图1中未示出)，例如，贯穿封装层12的结构可以类似使大头钉结构，由此设置，可以提高封装的密闭性，又可以用穿出封装层较粗部分结构把封装层上的缝隙遮挡起来，进一步确保封装效果。

本实施例提供的LED显示面板，通过设置包括显示组件和盖板组件。其中，显示组件包括：阵列基板，包括多个像素驱动电路，像素驱动电路包括至少一个导电电极，多个LED发光单元，位于阵列基板上，LED发光单元与像素驱动电路的至少一个导电电极电连接，封装层，覆盖多个LED发光单元，其中，盖板组件位于封装层背离LED发光单元的一侧，盖板组件与封装层之间设置有风道，散热电极，贯穿封装层，散热电极的一端与导电电极热接触，另一端裸露于所述风道中可快速地将显示面板产生的热量导入风道中。本发明实施例利用LED显示面板内部增加的风道，通过散热电极可将LED发光单元产生的热量直接导出并向外排出，显著提高了显示面板的散热能力，解决了现有显示面板内部容易产生大量热量而散热不良的问题，避免了显示面板内部热量聚集导致的质量问题。此外，本发明实施例设置散热电极贯穿封装层，在保证热量直接传导排出的基础上，也能兼顾显示面板的封装性能，相较于现有的LED显示面板，本发明实施例提供的LED显示面板，封装效果完好，还能够明显改善散热性能，提高显示装置的使用寿命。

可选的，继续参照图1，LED发光单元1022为倒置式LED芯片，像素驱动电路102包括第一导电电极1和第二导电电极2，倒置式LED芯片的阳极3和阴极4分别与第一导电电极1和第二导电电极2电连接，散热电极1023包括第一散热电极5和第二散热电极6，第一散热电极5与第一导电电极1热接触，第二散热电极6与第二导电电极2热接触。

其中，参照图1，LED芯片的阳极3和阴极4贴附设置于靠近像素驱动电路102的第一导电电极1和第二导电电极2一侧，以此形成倒置式LED芯片。

由于LED芯片的阳极3和阴极4多用金属材料制成，具备良好的导热能力，采用倒置的LED芯片，方便LED芯片直接与显示面板中的阵列基板焊接。而将第一散热电极5和第一导电电极1热接触，第二散热电极6和第二导电电极1热接触，可以快速地将LED芯片产生的热量导入风道内，更好地实现散热功能。

可选的，图2为本发明实施例提供的又一种LED显示面板的结构示意图。如图2所示，LED发光单元1022为正置式LED芯片，像素驱动电路102包括第一导电电极1，LED显示面板还包括第二导电电极2，第二导电电极2位于LED发光单元1022背离阵列基板101的一侧，正置式LED芯片的阳极3和阴极4分别与第一导电电极1和第二导电电极2电连接，散热电极1023包括第一散热电极5和第二散热电极6，第一散热电极5与第一导电电极1热接触，第二导电电极2复用为第二散热电极6，在LED发光单元的出光方向上，部分第二导电电极2裸露于风道110中。

其中，参照图2，LED芯片的阳极3和阴极4分别位于LED芯片的上侧和下侧，形成上电极和下电极，分别与像素驱动电路102中的第一导电电极1和第二导电电极2连接，以此形成正置式LED芯片。

需要说明的是，在不影响散热功能的前提下，第一散热电极5与第一导电电极1热接触，第二导电电极2复用为第二散热电极6，减小了显示面板中电极的占据空间，对显示装置的影响较小，便于设计和安装。

可选的，图3为本发明实施例提供的一种LED显示面板的俯视示意图。如图3所示，LED显示面板包括多个第一散热电极5和多个第二散热电极6，多个第一散热电极5分别与多个像素驱动电路中的第一导电电极对应热接触(图中未示出)，每个第二散热电极6与在第一方向D1上依次排列的多个第二导电电极热接触(图中未示出)。

如上述所述的，在显示面板中，散热电极1023包括第一散热电极5和第二散热电极6，该第一散热电极5和第二散热电极6设置于LED发光单元1022的两端，且第一散热电极5与像素驱动电路的第一导电电极热接触，第二散热电极6与像素驱动电路的第二导电电极热接触，可以快速地将LED芯片产生的热量导入风道内，更好地实现散热功能。

参照图3，在本实施例中，与LED发光单元1022的阴极连接的第二散热电极6在第一方向D1上可以成片连接，与LED发光单元1022的阳极连接的第一散热电极5在第一方向D1上分块设置，有利于以正置或倒置方式设置LED发光单元1022时不影响显示面板内热量的导出。

可选的，图4为本发明实施例提供的又一种LED显示面板的俯视示意图。如图4所示，散热电极还包括多个第三散热电极7，第三散热电极7垂直所述第一方向D1延伸，相邻的所述第二散热电极6/1023通过至少一个第三散热电极7电连接，且第三散热电极7在阵列基板所在平面上的垂直投影与第一散热电极5在阵列基板所在平面上的垂直投影无交叠。

其中，当第一散热电极5和第二散热电极6贯穿封装层，且有一端裸露在风道时，驱动阵列产生的热量由第一散热电极5和第二散热电极6热接触第一导电电极和第二导电电极沿第一方向导出，在本实施例中，在第二方向D2上设置多个第三散热电极7，使每个第三散热电极6在第二方向D2上连接两个相邻的第二散热电极6，方便将第二方向D2产生的热量导入风道内，提高了显示面板的散热均一性。

需要说明的是，参照图4，第三散热电极7设置在每两个第二散热电极6之间，以俯视角度观察图4，第三散热电极7和第一散热电极5在第二方向D2上平行设置，因此，可以判定第一散热电极5和第三散热电极7在阵列基板所在平面上的垂直投影必然无交叠，在上述实施例的基础上，在显示面板中增加第三散热电极7可进一步提升在第二方向D2上的散热效率，以此提高显示面板的散热均一性。

可选的，参照图3，在第二方向D2上第一散热电极5的宽度L1大于第二散热电极6的宽度L2，第二方向D2与第一方向D1垂直。

具体的，LED芯片的阳极连接像素驱动电路给以显示面板驱动，尤其是驱动晶体管，是发热的一个主要来源，因此，阳极的宽度需要宽一些，即阴极连接的第二散热电极6的宽度小于阳极连接的第一散热电极5的宽度，以方便快速散热。

可选的，图5为本发明实施例提供的又一种LED显示面板的结构示意图。如图5所示，散热电极包括相互连接的导热部111和散热部112，导热部111位于封装层12中，散热部112裸露于风道110中，导热部111在阵列基板101所在平面的垂直投影位于散热部112在所述阵列基板101所在平面的垂直投影中。

需要说明的是，正如上述实施例提到的，散热电极的导热部111与导电电极连接，散热部112裸露于风道110中，其具体结构设置及有益效果不再赘述。

可选的，图6为图5中虚线框的局部放大示意图。如图6所示，在阵列基板所在平面的投影中，不同位置处散热部112的边缘与导热部111的边缘的距离相等。

在本实施例中，以第一散热电极5为例进行说明。参照图6，在第二方向D2上，第一散热电极5的散热部112的左侧边缘到导热部111的左侧边缘的距离L1与散热部112的右侧边缘到导热部111的右侧边缘的距离L2相等，即，L1＝L2。

据此设置，可以有效避免因散热电极上因散热部112偏离导热部111时造成的散热不及时，进一步提升显示面板的散热效率。

可选的，导热部的热传导效率高于散热部的热传导效率。

如上所述的将散热电极穿过封装膜层时，具有良好的导热能力，将显示面板驱动阵列的导电电极和散热电极直接接触，可以快速地将热量导入风道内，可极大地提高显示面板的散热能力。若导热部的热传导效率低于散热部的热传导效率，则像素驱动电路驱动产生的热量容易堆积在封装层中，导致封装层温度过高，影响散热效率。

可选的，图7为本发明实施例提供的又一种LED显示面板的结构示意图。如图7所示，散热部112背离封装层12的一侧表面呈凹凸结构。

如上述所述的散热电极的散热部112裸露于风道110中，以保证与导电电极1021热接触从而进行热传导。众所周知，物体的散热速率与散热面积成正比，因此可以扩大散热部低温端的面积来提高散热效率。

在本实施例中，为了提高散热效率，可以通过扩大散热电极处在风道的散热部112表面结构的面积实现，例如，可以利用刻蚀工艺在散热部112表面结构形成凹凸的微结构，以从而增加了散热部112裸露于风道110的表面积，有助于改善散热部112的散热效果。另外，也可以利用其他的机械性压力处理方法对散热部112的表面结构进以规定压力进行加压以形成适度大小的表面凹凸。

需要说明的是，参考图7，在本实施例中，散热部112的表面凹凸为三角形，另外，在其他一些实施例中，散热部112的表面凹凸也可以为其他形状，例如，可以是矩形凹凸、梯形凹凸等结构。

考虑到显示面板中具体的组件结构以及背部空间的局限性，另外还需要兼顾驱动阵列以及电极的散热效果，本发明实施例针对散热部112的表面凹凸结构的高度和相邻凹凸结构的间隔在本实施例中不做限定，以实际设计情况为准。

可选的，散热电极的耐腐蚀性高于导电电极的耐腐蚀性。

由于散热电极的散热部裸露于风道中，长期的通风环境会使散热电极裸露在风道的部分与水氧分子发生电化学反应从而被腐蚀。此时，应选用耐腐蚀性较高的材料制备散热电极，即需要散热电极的电化学性能强于显示组件中其他电极的电化学性能，尤其具备较好的耐腐蚀性能。

示例性地，散热电极的材料可包括钼、钛、铂中的至少一种。其中，以钼为主要材料的散热电极，其熔点为2620℃，由于其原子间结合力极强，所以在常温和高温下强度都很高，在常温下不与其他介质发生反应，仅仅溶于硝酸、王水或浓硫酸中，因此，散热电极以钼为材料时，其稳定性较强。以钛为主要材料的散热电极，由于它对氧的亲和力特别大，能在其表面生成一层致密性强、附着力强及惰性大的的氧化膜，可以保护钛不受介质腐蚀，钛在许多介质中很稳定，如钛在氧化性、中性和弱还原性等介质中是耐腐蚀的，且在机械磨损后也会很快自愈或重新再生，这些都表明了钛是具有强烈钝化倾向的金属，甚至介质温度在315℃以下钛的氧化膜始终保持这一特性。以铂为主要材料的散热电极，化学性质不活泼，低于450℃加热时，表面形成二氧化铂薄膜，致密的金属铂在任何温度下的空气中都不被氧化，因此，以铂作为散热电极的材料时，具备较高的耐腐蚀性，保证散热电极的散热效果极佳。

更进一步地，为了进一步改善散热电极的抗腐蚀能力，本发明的其他实施例中，也可设置散热电极裸露于风道中的部分涂覆有抗腐蚀涂层。

如上述所述的散热电极的散热部裸露于风道中，在散热部的表面结构涂覆一层抗腐蚀层，使散热电极与周围介质隔离。该抗腐蚀涂层具有良好的电绝缘性和隔水性，与散热电极的散热部表面有较强的附着力，能抗化学破坏和有一定的机械强度。通常情况下，抗腐蚀涂层有三部分组成：第一层是涂覆在散热部表面的底漆，用以增强散热电极金属与主要抗腐蚀涂料的粘合力，第二层为主要涂料，第三层是包扎带，用以保持一定的机械强度，在本实施例中，抗腐蚀涂层的具体组成的层数不做限定，可由设计人员依据显示面板中具体的组件结构以及背部空间设置，另外，抗腐蚀涂层中的材料以稳定性较强的无机氧化物和无机氮化物中的至少一种组成。

可选的，图8为本发明实施例提供的又一种LED显示面板的俯视图，图9为图8沿AA’的剖面结构示意图，。如图8和图9所示，该LED显示面板还包括支撑组件13，支撑组件13位于风道110中且两端分别抵持封装层12和盖板组件11，在垂直阵列基板101所在平面的方向上，支撑组件13的高度大于散热电极1023的高度，支撑组件13在阵列基板101所在平面的垂直投影与散热电极1023在阵列基板所在平面的垂直投影无交叠。

如上述所述的支撑组件13具体可通过贴附的方式固定于封装层12和盖板组件11之间，其上下面分别抵持盖板组件11和封装层12，保证导出的热量在足够的风道110空间内导出，避免热气再次回流至显示区。需要注意的是，以俯视角度观察该LED显示面板时，其中的支撑组件13实质上为散点分布，其与散热电极1023在阵列基板所在平面的垂直投影无交叠，图中所示支撑组件13的排布方式和设置位置仅为本发明的一种示例，本领域技术人员可自行设计。此外，此处支撑组件13实质上为柱体结构，在本发明的其他一些实施例中，支撑组件13也可以是挡墙结构。支撑组件13设置在风道110中，其相较于风道110垂直空气流通方向的横截面而言尺寸较小，也即支撑组件13不会封闭风道110，对于风道110中空气流通的阻挡也较小，从而保证了散热装置向风道110的鼓风量，保证了风道110的空气流通以及散热效果。当然，支撑组件13的具体形状和材料可由设计人员设置，此处不做过多限定。

可选的，继续参照图8，该LED显示面板还包括散热装置14，散热装置14设置于风道110的入风口，用于向风道110中鼓风，图中在风道110的箭头表示鼓风方向。

考虑到显示面板中具体的组件结构以及内部空间的局限性，在本实施例中，散热装置14设置在风道110的入口处，且对着风道110设置，以便准确地向风道110中鼓风。

示例性的，散热装置可以是风扇，与显示面板的驱动电路电连接，当像素驱动电路驱动时产生热量，由驱动芯片控制风扇的启用，想风道内鼓风，热气流顺着鼓风方向导出。

更进一步地，风道的入风口设置有过滤网，用于过滤风道中的灰尘颗粒。

如上述所述的，当散热装置采用风扇时，风扇出风口处可设置滤网，由操作人员定期清洗该滤网，以保证风扇出风口的洁净度，避免因风道被污染导致的散热效率的降低。

可选的，风道中设置吸附面或吸附材料，吸附面和吸附材料用于吸附灰尘颗粒和水汽中的至少一种。示例性地，吸附材料可以为活性炭，此外，本领域技术人员也可选用其他吸附材料，此处不再赘述。

可选的，图10为本发明实施例提供的一种LED显示面板中的盖板组件的结构示意图。如图10所示，该盖板组件包括盖板1100、侧板1110以及背板1120，背板1120、侧板1110和盖板1100分别与显示组件10的背面、侧面和出光面形成连通的风道，散热装置14位于显示组件10背离出光的一侧。

其中，参照图10，以包括盖板1100侧板1110及背板1120的盖板组件和显示组件10形成连通的风道，出风口位于显示组件10的右侧面与盖板组件的右侧板之间，此时，利用风扇鼓风的散热装置14位于该出风口的对称方向，便于风扇出风将整个显示组件内的热气顺着鼓风方向导出。

图11为本发明实施例提供的一种LED显示装置的结构示意图。如图11所示，该LED显示装置1111包括上述本发明的任意实施例提供的LED显示面板1112。

由于本实施例提供的LED显示装置1111包括本发明实施例提供的任意的LED显示面板1112，其具有LED显示面板1112相同或相应的有益效果，此处不再赘述。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (20)

1.一种LED显示面板，其特征在于，包括显示组件和盖板组件；所述显示组件包括：

阵列基板，包括多个像素驱动电路，所述像素驱动电路包括至少一个导电电极；

多个LED发光单元，位于所述阵列基板上，所述LED发光单元与所述像素驱动电路的所述至少一个导电电极电连接；

封装层，覆盖多个所述LED发光单元；其中，所述盖板组件位于所述封装层背离所述LED发光单元的一侧，所述盖板组件与所述封装层之间设置有风道；

散热电极，贯穿所述封装层，所述散热电极的一端与所述导电电极热接触，另一端裸露于所述风道中。

2.根据权利要求1所述的LED显示面板，其特征在于，所述LED发光单元为倒置式LED芯片；

所述像素驱动电路包括第一导电电极和第二导电电极，所述倒置式LED芯片的阳极和阴极分别与所述第一导电电极和所述第二导电电极电连接；

所述散热电极包括第一散热电极和第二散热电极，所述第一散热电极与所述第一导电电极热接触，所述第二散热电极与所述第二导电电极热接触。

3.根据权利要求1所述的LED显示面板，其特征在于，所述LED发光单元为正置式LED芯片；

所述像素驱动电路包括第一导电电极；所述LED显示面板还包括第二导电电极，所述第二导电电极位于所述LED发光单元背离所述阵列基板的一侧；所述正置式LED芯片的阳极和阴极分别与所述第一导电电极和所述第二导电电极电连接；

所述散热电极包括第一散热电极和第二散热电极；所述第一散热电极与所述第一导电电极热接触；所述第二导电电极复用为所述第二散热电极，在所述LED发光单元的出光方向上，部分所述第二导电电极裸露于所述风道中。

4.根据权利要求2或3所述的LED显示面板，其特征在于，所述LED显示面板包括多个所述第一散热电极和多个所述第二散热电极；多个所述第一散热电极分别与多个所述像素驱动电路中的所述第一导电电极对应热接触；每个所述第二散热电极与在第一方向上依次排列的多个所述第二导电电极热接触。

5.根据权利要求4所述的LED显示面板，其特征在于，所述散热电极还包括多个第三散热电极，所述第三散热电极垂直所述第一方向延伸，相邻的所述第二散热电极通过至少一个所述第三散热电极电连接，且所述第三散热电极在所述阵列基板所在平面上的垂直投影与所述第一散热电极在所述阵列基板所在平面上的垂直投影无交叠。

6.根据权利要求4所述的LED显示面板，其特征在于，在第二方向上所述第一散热电极的宽度大于所述第二散热电极的宽度，所述第二方向与所述第一方向垂直。

7.根据权利要求1所述的LED显示面板，其特征在于，所述散热电极包括相互连接的导热部和散热部，所述导热部位于所述封装层中，所述散热部裸露于所述风道中；

所述导热部在所述阵列基板所在平面的垂直投影位于所述散热部在所述阵列基板所在平面的垂直投影中。

8.根据权利要求7所述的LED显示面板，其特征在于，在所述阵列基板所在平面的投影中，不同位置处所述散热部的边缘与所述导热部的边缘的距离相等。

9.根据权利要求7所述的LED显示面板，其特征在于，所述导热部的热传导效率高于所述散热部的热传导效率。

10.根据权利要求7所述的LED显示面板，其特征在于，所述散热部背离所述封装层的一侧表面呈凹凸结构。

11.根据权利要求1所述的LED显示面板，其特征在于，所述散热电极的耐腐蚀性高于所述散热电极的耐腐蚀性。

12.根据权利要求11所述的LED显示面板，其特征在于，所述散热电极的材料包括钼、钛、铂中的至少一种。

13.根据权利要求1所述的LED显示面板，其特征在于，所述散热电极裸露于所述风道中的部分涂覆有抗腐蚀涂层。

14.根据权利要求13所述的LED显示面板，其特征在于，所述抗腐蚀涂层的材料包括无机氧化物和无机氮化物中的至少一种。

15.根据权利要求1所述的LED显示面板，其特征在于，所述LED显示面板还包括支撑组件，所述支撑组件位于所述风道中且两端分别抵持所述封装层和所述盖板组件；在垂直所述阵列基板所在平面的方向上，所述支撑组件的高度大于所述散热电极的高度；所述支撑组件在所述阵列基板所在平面的垂直投影与所述散热电极在所述阵列基板所在平面的垂直投影无交叠。

16.根据权利要求1所述的LED显示面板，其特征在于，所述LED显示面板还包括散热装置，所述散热装置设置于所述风道的入风口，用于向所述风道中鼓风。

17.根据权利要求16所述的LED显示面板，其特征在于，所述风道的入风口设置有过滤网，用于过滤风道中的灰尘颗粒。

18.根据权利要求16所述的LED显示面板，其特征在于，所述风道中设置吸附面或吸附材料，所述吸附面和所述吸附材料用于吸附灰尘颗粒和水汽中的至少一种。

19.根据权利要求16所述的LED显示面板，其特征在于，所述盖板组件包括盖板、侧板以及背板，所述背板、所述侧板和所述盖板分别与所述显示组件的背面、侧面和出光面形成连通的风道；所述散热装置位于所述显示组件背离出光的一侧。

20.一种LED显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-19任一项所述的LED显示面板。

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