CN112955826A - 选通电路、通信电路、通信控制方法及设备 - Google Patents
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Abstract
一种选通电路、通信电路、通信控制方法及设备，该选通电路(100)包括：至少两个选通芯片(11)和至少一个使能控制电路(12)，每个所述选通芯片(11)包括多个通道，每个所述通道用于实现一个设备与主控电路的通信；使能控制电路(12)与所述主控电路连接，使能控制电路(12)连接在两个选通芯片之间。
Description
技术领域
本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种选通电路、通信电路、通信控制方法、充电箱以及电子设备。
背景技术
对于多路输出的信号处理系统，通常使用多通道选通芯片(Integrated Circuit，IC)选通一路进行收发信号，通过对每个通道进行编址轮询的方法每次可以选通一个通道，被选中的通道的信号传输至微控制单元，由该微控制单元对该信号进行处理。目前所采用的方案是一个选通IC对应微控制单元的多个接口资源(I/O资源和UART资源)，比如一个四通道的选通芯片，需要占用微控制单元(MCU)四个接口资源。由此对于复杂的信号处理系统，常常导致MCU的接口资源经常不够使用。
发明内容
基于此，本申请提供了一种选通电路、通信电路、通信控制方法、充电箱以及电子设备，可节省微控制单元的接口资源。
第一方面，本申请提供了一种选通电路，所述选通电路包括：
至少两个选通芯片，每个所述选通芯片包括多个通道，每个所述通道用于实现一个设备与主控电路的通信；
至少一个使能控制电路，所述使能控制电路与所述主控电路连接，用于接收所述主控电路发送的使能控制信号，并根据所述使能控制信号选通所述选通芯片，以进行通信；
其中，所述使能控制电路连接在两个所述选通芯片之间，所述使能控制电路用于根据所述使能控制信号从连接于所述使能控制电路的两个选通芯片中进行选择使能，以使所述主控电路能够根据所述使能控制信号进行编址选通所述选通芯片的通道，使得所述使能控制电路能够根据所述使能控制信号的变化，选通相应的所述选通芯片。
第二方面，本申请还提供了一种通信电路，所述通信电路包括：
主控电路；
至少两个选通芯片，每个所述选通芯片包括多个通道，每个所述通道实现一个设备与所述主控电路通信；
至少一个使能控制电路，所述使能控制电路与所述主控电路连接，用于接收所述主控电路发送的使能控制信号，并根据所述使能控制信号选通所述选通芯片，以进行通信；
其中，所述使能控制电路连接在两个所述选通芯片之间，并根据所述使能控制信号从连接于所述使能控制电路的两个选通芯片中进行选择使能；所述主控电路能够根据所述使能控制信号进行编址选通所述选通芯片的通道。
第三方面，本申请还提供了一种通信控制方法，应用于上述任一项所述的通信电路的主控电路，所述通信控制方法包括：
向所述使能控制电路发送使能控制信号，以使所述使能控制电路根据所述使能控制信号从连接于所述使能控制电路的两个选通芯片中进行选择使能；
向与所述使能控制电路连接的选通芯片发送编址控制信号，以使所述选通芯片根据所述使能控制信号和编址控制信号确定对应的通道编址，以及选通所述通道编址对应的通道。
第四方面，本申请还提供了一种充电箱，所述充电箱包括箱体和设置在所述箱体内的多个电池仓，所述电池仓用于给电池充电；所述充电箱包括：
主控电路；
至少两个选通芯片，每个所述选通芯片包括多个通道，每个所述通道实现一个电池与所述主控电路通信；
至少一个使能控制电路，所述使能控制电路与所述主控电路连接，用于接收所述主控电路发送的使能控制信号，并根据所述使能控制信号选通所述选通芯片，以进行通信；
其中，所述使能控制电路连接在两个所述选通芯片之间，并根据所述使能控制信号从连接于所述使能控制电路的两个选通芯片中进行选择使能；所述主控电路能够根据所述使能控制信号进行编址选通所述选通芯片的通道与相应的电池通信。
第五方面，本申请还提供了一种电子设备，所述电子设备包括：
主控电路；
至少两个选通芯片，每个所述选通芯片包括多个通道，每个所述通道实现一个电池与所述主控电路通信；
至少一个使能控制电路，所述使能控制电路与所述主控电路连接，用于接收所述主控电路发送的使能控制信号，并根据所述使能控制信号选通所述选通芯片，以进行通信；
其中，所述使能控制电路连接在两个所述选通芯片之间，并根据所述使能控制信号从连接于所述使能控制电路的两个选通芯片中进行选择使能；所述主控电路能够根据所述使能控制信号进行编址选通所述选通芯片的通道与相应的电池通信。
此外，本申请还提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述任一项所述的通信电路，所述所述通信电路的主控电路包括：
存储器和处理器；
所述存储器用于存储计算机程序；
所述处理器，用于执行所述计算机程序并在执行所述计算机程序时，实现如下步骤：
向所述使能控制电路发送使能控制信号，以使所述使能控制电路根据所述使能控制信号从连接于所述使能控制电路的两个选通芯片中进行选择使能；
向与所述使能控制电路连接的选通芯片发送编址控制信号，以使所述选通芯片根据所述使能控制信号和编址控制信号确定对应的通道编址，以及选通所述通道编址对应的通道。
本申请提出的选通电路、通信电路、充电箱以及电子设备，可利用较少的微控制单元的接口资源，选通更多的选通芯片的通道。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1a是本申请的实施例提供的一种选通芯片的电路结构示意图；
图1b是本申请的实施例提供的一种充电箱的结构示意图；
图2是本申请的实施例提供的一种选通电路的电路结构示意图；
图3是本申请的实施例提供的另一种选通电路的电路结构示意图；
图4是本申请的实施例提供的另一种选通电路的电路结构示意图；
图5是本申请的实施例提供的另一种选通电路的电路结构示意图；
图6是本申请的实施例提供的另一种选通电路的电路结构示意图；
图7是本申请的实施例提供的另一种选通电路的电路结构示意图；
图8是本申请的实施例提供的另一种选通电路的电路结构示意图；
图9是本申请的实施例提供的一种通信电路的电路结构示意图；
图10是本申请的实施例提供的一种充电箱的结构示意图；
图11是本申请的实施例提供的一种充电箱的结构示意图；
图12是本申请的实施例提供的充电箱的通信电路的电路结构示意图；
图13是本申请的实施例提供的充电箱的另一种通信电路的电路结构示意图；
图14是本申请的实施例提供的一种充电箱的结构示意图；
图15是本申请的实施例提供的一种电子设备的示意性框图；
图16是本申请的实施例提供的一种通信控制方法的示意流程图；
图17是本申请的实施例提供的一种电子设备的示意性框图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
应当理解，在此本申请说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本申请。如在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
还应当进一步理解，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个元件被称为“电连接”另一个元件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“电连接”另一个元件，它可以是接触连接，例如，可以是导线连接的方式，也可以是非接触式连接，例如，可以是非接触式耦合的方式。
可以理解的是，除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
对于复杂的信号处理系统，系统中的微控制单元(Microcontroller Unit，MCU)的接口资源(比如IO资源和UART资源)常常不够用。目前通常的做法是使用多通道选通芯片(IC)，通过轮询的方式，每次选通一个通道，被选中的通道连接的设备，实现与MCU通信。具体地，比如被选中的设备的通道信号输入到MCU，MCU对该信号进行处理。
以图1为例，图1为目前通用的4通道选通芯片，该选通芯片U1包括四个通道，分别：B1通道(B1_TXD和B1_RXD)、B2通道(B2_TXD和B2_RXD)、B3通道(B3_TXD和B3_RXD)、B4通道(B4_TXD和B4_RXD)，选通芯片U1的第七管脚(TXD)、第九管脚(RXD)分别与MCU的信号接收端、信号发送端连接。其中，TXD表示发送信号，RXD表示接收信号。由此，该MCU可通过B_UART_D1，B_UART_D2两个信号端的编址轮流选通B1通道、B2通道、B3通道、B4通道，被选通的通道信号输入到MCU进行处理，实现MCU与连接在选通芯片的设备通信。
比如，通道B1、通道B2、B3通道和B4通道分别连接电池1、电池2、电池3和电池4。则MCU每次可通过编址轮流选通一个通道，比如选通通道B2与电池2进行通信。
微控制单元MCU的B_UART_D1、B_UART_D2对应的两个信号的编址方式，如表1所示。
表1
在表1中，“0”表示低电平，“1”表示高电平。MCU通过向选通芯片U1的S0管脚和S1管脚发送高低电平信号(高电平信号和低电平信号)，参照表1的编址地址，可以相应地选通对应的通道(B1、B2、B3和B4)。
比如，MCU向选通芯片U1的S0管脚和S1管脚分别发送低电平信号“0”和高电平信号“1”，则选通该选通芯片U1的B2通道，进而实现与B2通道连接的设备通信。
再比如，MCU向选通芯片U1的S0管脚和S1管脚分别发送低电平信号“1”和高电平信号“1”，则选通该选通芯片U1的B4通道，进而实现与B4通道连接的设备通信
然而，目前的方案是一个选通芯片对应MCU的四个接口资源(TXD、RXD、B_UART_D1和B_UART_D2)外设资源，对于复杂的信号处理系统，比如包括两个选通芯片的系统，则需要八个接口资源，因此会造成MCU的接口资源经常不够用，无法满足设计需求。
例如，对于多电池充电系统来讲，如图1b中的充电箱，该充电箱400包括箱体40以及设置在箱体40内的多个电池仓41，每个电池仓41均可以为一个电池充电，具体如图1b中充电箱400包括12个充电仓，如果充电箱400需要和每个充电仓41内的电池通信，则需要使用三个上述的选通芯片U1，每个选通芯片U1包括四个通道，每个通道对应一个电池。同时，每一个选通芯片U1在与充电箱400的微控制单元(MCU)连接时，需要占用四个接口资源，因此三个选通芯片则需要十二个接口资源，由此造成该MCU的接口资源严重不足，会导致该MCU无法用于其他设计，比如与温度传感器通信，用于采集充电箱400的温度进行散热调节等。
为此本申请的实施例提供了一种选通电路、通信电路、电池箱以及电子设备，其中电池箱和电子设备均可使用该选通电路，实现使用较少的微控制单元的接口资源，选通更多的选通芯片的通道，以解决上述问题。
下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
请参阅图2，图2是本申请的实施例提供的一种选通电路的电路结构示意图。该选通电路用于连接在多个设备与主控电路之间，该主控电路可通过编址轮流选择与其中一个设备通信。
如图2所示，该选通电路100包括至少两个选通芯片11和至少一个使能控制电路12。至少两个选通芯片11具体为选通芯片U1和选通芯片U2，每个选通芯片11包括多个通道，比如选通芯片U1包括四个通道(B1通道、B2通道、B3通道和B4通道)，选通芯片U2包括四个通道(B5通道、B6通道、B7通道和B8通道)，每个所述通道用于实现一个设备与主控电路的通信。
其中，每个所述通道用于实现一个设备与主控电路的通信。具体地，选通芯片U1和选通芯片U2包括八个通道，可以连接八个不同的设备，比如通道B1连接设备1，即选通芯片U1的第十管脚与设备1的信号发送端B1_TXD连接以及选通芯片U1的第六管脚与设备1的信号接收端B1_RXD连接，其他的通道与相应的设备连接如图2所示。选通芯片U1还与主控电路连接，具体为选通芯片U1的第九管脚与主控电路的信号发送端TXD连接以及选通芯片U1的第七管脚与主控电路的信号接收端RXD连接，选通芯片U2与主控电路的连接方式与选通芯片U1的连接方式相同。
示例性的，该设备可以为电池，该主控电路可以为使用该选通电路100的电子设备的主控单元，该主控单元可以为微控制单元，该微控制单元与电池通信可以获取该电池的电池信息，并根据该电池信息进行相应的信息处理，比如根据电池温度控制电子设备的散热装置的散热等级。
其中，所述电池信息包括电池型号、电池温度、电池电压、电池电量、电池接入信息和电池拔出信息中的至少一项。
使能控制电路12与所述主控电路连接，即使能控制电路12的控制端与所述主控电路的信号发送端B_UART_D3连接，用于接收所述主控电路发送的使能控制信号，并根据所述使能控制信号选通选通芯片11，以进行通信。
具体地，所述使能控制信号包括第一电平信号和第二电平信号；其中，所述第一电平信号和第二电平信号的大小不同，所述第一电平信号用于使能所述选通芯片，所述第二电平信号用于关闭所述选通芯片。
比如，第一电平信号为高电平信号，第二电平信号为低电平信号。当然，第一电平信号也可以低电平信号，第二电平信号为高电平信号。
使能控制电路12连接在两个选通芯片11之间，使能控制电路12用于根据所述使能控制信号从连接于所述使能控制电路的两个选通芯片中进行选择使能，以使所述主控电路能够根据所述使能控制信号进行编址选通所述选通芯片的通道，使得所述使能控制电路能够根据所述使能控制信号的变化，选通相应的所述选通芯片。
示例性的，如图2所示，使能控制电路12连接在选通芯片U1和选通芯片U2之间，在使能控制电路12接收使能控制信号时，根据该使能控制信号从选通芯片U1和选通芯片U2选择一个使能，另一个不使能。
比如，根据该使能控制信号使能选通芯片U1以及不使能选通芯片U2，使得选通芯片U1处于工作状态而选通芯片U2处于关闭状态；当然，也可以根据该使能控制信号使能选通芯片U2以及不使能选通芯片U1。
其中，所述使能控制电路能够根据所述使能控制信号的变化，选通相应的所述选通芯片，对应的选通原理，具体参照表2所示。
表2
在表2中，“0”表示低电平，“1”表示高电平。MCU通过向使能控制电路12以及向选通芯片U1的S0管脚、S1管脚发送高低电平信号(高电平信号和低电平信号)，参照表2的编址地址，可以相应地选通该选通芯片U1的通道(B1、B2、B3和B4)以及该选通芯片U2的通道(B5、B6、B7和B8)。
比如，MCU向使能控制电路12以及向选通芯片U1的S0管脚、S1管脚分别发送低电平信号“0”、低电平信号“0”和高电平信号“1”，参照表2，则选通该选通芯片U1的B2通道，进而实现与B2通道连接的设备通信。
再比如，MCU向使能控制电路12以及向选通芯片U1的S0管脚、S1管脚分别发送高电平信号“1”、低电平信号“0”和高电平信号“1”，参照表2，则选通该选通芯片U2的B6通道，进而实现与B6通道连接的设备通信。
因此，主控电路可以借助使能控制电路的使能控制信号选通两个选通芯片的相应通道，由此可见可以相对节省微控制单元的接口资源。
在一些实施例中，为了对选通芯片11进行使能，所述使能控制信号可以包括第一电平信号和第二电平信号。其中，所述第一电平信号和所述第二电平信号的大小不同，所述第一电平信号用于使能所述选通芯片，所述第二电平信号用于关闭所述选通芯片。具体的，比如第一电平信号为低电平信号，第二电平信号为高电平信号。
其中，使能控制电路12在接收到所述主控电路发送的第一电平信号时，将所述第一电平信号传输至与使能控制电路12连接的两个选通芯片中的一个，并将所述第一电平信号转换成所述第二电平信号传输至另一个。
示例性的，如图2所示，使能控制电路12将所述第一电平信号传输至选通芯片U1，对选通芯片U1进行使能，并且将所述第一电平信号转换成所述第二电平信号传输至选通芯片U2，不使能选通芯片U2。
具体地，将所述第一电平信号转换成所述第二电平信号传输至另一个选通芯片，可以使用电平转换电路实现。如图3所示，电平转换电路120将接收的第一电平信号转换成第二电平信号发送至选通芯片U2的使能管脚。
在一些实施例中，如图4所示，与使能控制电路12连接的两个选通芯片11分别为第一选通芯片U1和第二选通芯片U2。使能控制电路12包括场效应管Q1；场效应管Q1的栅极G与第一选通芯片U1的使能管脚连接，并用于接收所述主控电路(B_UART_D3端)发送的使能控制信号；场效应管Q1的源极S接地；场效应管Q1的漏极D连接预设电源VCC，并与第二选通芯片U2的使能管脚连接。
比如，在工作时，使能控制电路12接收所述主控电路(B_UART_D3端)发送的使能控制信号为低电平信号，该低电平信号用于使能选通芯片，使能控制电路12将该低电平信号传输至第一选通芯片U1的使能管脚，对第一选通芯片U1进行使能，而由于低电平信号使得场效应管Q1处于断开状态，因此第二选通芯片U2的使能管脚接收的是高电平信号。
需要说明的是，预设电源VCC用于产生高电平信号。
再比如，接收所述主控电路(B_UART_D3端)发送的使能控制信号为高电平信号，该高电平信号用于关闭使能的选通芯片，使能控制电路12将该高电平信号传输至第一选通芯片U1的使能管脚，关闭第一选通芯片U1，而由于高电平信号使得场效应管Q1处于导通状态，因此第二选通芯片U2的使能管脚接收的是低电平信号，由此对第二选通芯片U2进行使能。
因此，主控电路可通过B_UART_D1、B_UART_D2和B_UART_D3端分别向选通芯片U1和选通芯片U2发送高电平信号“1”、低电平信号“0”，参照表2的编址，即可以选通第一选通芯片U1和第二选通芯片U2的各个通道。
在一些实施例中，如图4所示，为了保护第二选通芯片U2以及起到分压作用，使能控制电路12还包括第一电阻R1，场效应管Q1的漏极D通过第一电阻R1连接预设电源VCC。由于第二选通芯片U2的使能管脚与场效应管Q1的漏极D连接，因此第二选通芯片U2的使能管脚通过第一电阻R1连接预设电源VCC。
在一些实施例中，如图4所示，为了保护场效应管Q1，使能控制电路12还包括第二电阻R2，第二电阻R2连接在场效应管Q1的漏极和栅极之间。
在一些实施例中，如图4所示，为了保护第一选通芯片U1以及起到分压作用，使能控制电路12还包括第三电阻R3，场效应管Q1的栅极G通过第三电阻R3与所述主控电路连接。
在一些实施例中，为了节省主控电路的接口资源。如图5所示，当两个选通芯片11连接于使能控制电路12时，两个选通芯片11的信号发送端T共同连接在主控电路20的第一信号接收端RXD1。其中，选通芯片11的信号发送端，具体为第一选通芯片U1和第二选通芯片U2的第九管脚。
在一些实施例中，为了节省主控电路的接口资源。如图6所示，当两个选通芯片11连接于使能控制电路12时，两个选通芯片11的信号接收端共同连接在主控电路20的第一信号发送端TXD1。其中，选通芯片11包括信号发送端，具体为第一选通芯片U1和第二选通芯片U2的第七管脚。
在一些实施例中，如图7所示，选通芯片11包括第一编址端S0和第二编址端S1，分别对应选通芯片的第十四管脚和第二管脚。当两个选通芯片11连接于使能控制电路12时，两个选通芯片11的第一编址端S0共同连接在主控电路20的第一编址管脚B_UART_D1；和/或，当两个选通芯片11连接于使能控制电路12时，两个选通芯片11的第二编址端S1共同连接在主控电路20的第二编址管脚B_UART_D2。由此可以节省主控电路的接口资源。
需要说明的是，图7示例的选通电路100只需要使用主控电路中的微控制单元的五个接口，即可以实现两个选通芯片11各个通道的选通，相对现有的选通方式可以节省三个接口，由此实现了节省微控制单元的接口资源。
相应地，如图1b中的充电箱，若该充电箱400使用上述实施例提供的选通电路，每两个选通芯片可以节省三个接口资源，即可以实现与各个电池的通信连接，由此节省了微控制单元的接口资源，便于用户利用微控制单元的接口资源做其他设计。
在一些实施例中，选通电路100可以包括多个选通芯片11，其中每两个选通芯片11对应一个使能控制电路12，即每两个选通芯片11的使能管脚通过使能控制电路12连接。
在一些实施例中，若所述至少两个选通芯片11包括奇数个选通芯片，如图8所示，图8中的选通电路100包括5个选通芯片11，分别为选通芯片U1、选通芯片U2、选通芯片U3、选通芯片U4和选通芯片U5。其中，每两个选通芯片11对应一个使能控制电路12，即选通芯片U1和选通芯片U2的使能管脚通过使能控制电路121连接，选通芯片U3和选通芯片U4的使能管脚通过使能控制电路122连接，剩余的一个选通芯片U5的使能不通过使能控制电路12控制。
具体地，剩余的一个选通芯片U5的使能管脚可以接地，接地接收的低电平信号进而使能；或者，剩余的一个选通芯片U5的使能管脚与主控电路20连接，接收主控电路20发送的使能控制信号，进行使能或者不使能。
需要说明的是，每两个选通芯片11对应一个使能控制电路12连接方式，参照上述实施例中的选通电路100的连接方式。
在一些实施例，每个所述选通芯片的通道数量相同，比如图5至图7中，每个选通芯片11均包括4个通道，且每个选通芯片11均为相同的芯片，进而方便设计和控制。
综上，上述各实施例提供的选通电路，可以在占用较少的微控制单元的接口资源下，实现更多通道的选通，由此适合复杂的信号处理系统。
请参阅图9，图9是本申请的实施例提供的一种选通电路的电路结构示意图。该通信电路用于多个设备与主控电路通信，具体为主控电路通过编址轮询从多个设备中选择一个设备进行通信。
如图9所示，该通信电路200包括：主控电路20、至少两个选通芯片11、至少一个使能控制电路12和多个设备30。每个选通芯片11包括多个通道，每个所述通道实现一个设备30与主控电路20通信。
示例性的，在图9中包括两个选通芯片11，分别为选通芯片U1和选通芯片U2，每个选通芯片11包括四个通道，即选通芯片U1包括通道B1、通道B2、通道B3和通道B4，选通芯片U2包括通道B5、通道B6、通道B7和通道B8。其中，通道B1、通道B2、通道B3、通道B4、通道B5、通道B6、通道B7和通道B8分别连接设备1、设备2、设备3、设备4、设备5、设备6、设备7和设备8。
具体地，每个所述通道实现一个设备30与主控电路20通信，包括：设备30与选通芯片11连接，以及选通芯片11与主控电路20连接。
设备30与选通芯片11连接。比如，通道B1连接设备1，具体为通道B1的第十管脚与设备1的信号发送端B1_TXD连接，通道B1的第六管脚与设备1的信号接收端B1_RXD连接，其他通道与设备连接方式如通道1的连接方式，在此不一一描述。
选通芯片11与主控电路20连接。具体地，选通芯片11的第九管脚与主控电路20的信号接收端连接，以及选通芯片11的第七管脚与主控电路20的信号发送端连接。
其中，选通芯片11包括第一编址端S0和第二编址端S1，分别与主控电路20的编址管脚(B_UART_D1端和B_UART_D2端)连接，用于接收编址信号，该编址信号包括高电平信号“1”和低电平信号“0”。
使能控制电路12与主控电路20连接，具体为使能控制电路12的控制端与主控电路的信号发送端B_UART_D3连接，用于接收主控电路12发送的使能控制信号，并根据所述使能控制信号选通所述选通芯片，以进行通信。
其中，使能控制电路12连接在两个选通芯片11之间，并根据所述使能控制信号从连接于使能控制电路12的两个选通芯片中进行选择使能；所述主控电路能够根据所述使能控制信号进行编址选通所述选通芯片的通道。
需要说明的是，主控电路20包括微控制单元，所述微控制单元的接口资源包括I/O接口资源和UART接口资源。
在一些实施例中，为了节省主控电路的接口资源。当两个选通芯片11连接于使能控制电路12时，两个选通芯片11的信号发送端共同连接在主控电路20的第一信号接收端RXD1。其中，选通芯片11的信号发送端，具体为第一选通芯片U1和第二选通芯片U2的第九管脚。
在一些实施例中，为了节省主控电路的接口资源。当两个选通芯片11连接于使能控制电路12时，两个选通芯片11的信号接收端共同连接在主控电路20的第一信号发送端TXD1。其中，选通芯片11的信号发送端，具体为第一选通芯片U1和第二选通芯片U2的第七管脚。
在一些实施例中，如图9所示，选通芯片11包括第一编址端S0和第二编址端S1，分别对应选通芯片的第十四管脚和第二管脚。当两个选通芯片11连接于使能控制电路12时，两个选通芯片11的第一编址端S0共同连接在主控电路20的第一编址管脚B_UART_D1；和/或，当两个选通芯片11连接于使能控制电路12时，两个选通芯片11的第二编址端S1共同连接在主控电路20的第二编址管脚B_UART_D2。由此可以节省主控电路的接口资源。
需要说明的是，图9示例的通信电路200只需要使用主控电路20的五个接口，即可以实现两个选通芯片的通道选通，相对现有的选通方式可以节省三个接口，由此实现了节省微控制单元的接口资源。
在一些实施例中，通信电路200可以包括多个选通芯片11，其中每两个选通芯片11对应一个使能控制电路12，即每两个选通芯片11的使能管脚通过使能控制电路12连接。
在一些实施例，每个所述选通芯片的通道数量相同，比如图9中的选通芯片均包括4个通道，且每个所述选通芯片均为相同的芯片。
需要说明的是，该使能控制电路12可以使用上述实施例提供的任一项使能控制电路。当然通信电路也可以使用上述实施例提供的任一项选通电路，以连接主控电路和多个设备，通过选通轮询的方式实现与多个设备进行通信。
需要说明的是，图9中的通信电路200,并未示出相应的连接关系，具体连接关系请操作图9中标号进行连接。
综上，上述各实施例提供的通信电路，可以使用较少的微控制单元的接口资源，实现更多通道的选通，因此实现了与更多个外接设备通信连接，由此该通信电路能够适合复杂的信号处理系统。
请参阅图10，图10是本申请实施例提供的一种充电箱的结构示意图。该充电箱可以同时为多个电池充电，并与多个电池通信。
如图10所示，该充电箱400包括箱体40和多个电池仓41，多个电池仓41设置在箱体40内的，电池仓41可插入电池用于给该电池充电。
具体地，如图11所示，该充电箱400至少包括八个电池仓41，并排设置箱体40内，可以给八个电池充电。
如图12所示，充电箱400包括：主控电路20、至少两个选通芯片11和至少一个使能控制电路12。
每个选通芯片11包括多个通道，每个所述通道实现一个电池与主控电路20通信。示例性的，充电箱400包括两个选通芯片11，分别为选通芯片U1和选通芯片U2，每个选通芯片11均包括四个通道，每个通道与一个电池仓41连接，当电池仓41插入电池时，实现与电池通信。
使能控制电路12与主控电路20连接，用于接收主控电路20发送的使能控制信号，并根据所述使能控制信号选通所述选通芯片，以进行通信。比如，选通该选通芯片U1的其中一个通道，以与该通道上连接的电池通信。
使能控制电路12连接在两个选通芯片11之间，并根据所述使能控制信号从连接于使能控制电路12的两个选通芯片11中进行选择使能；主控电路20能够根据所述使能控制信号进行编址选通所述选通芯片的通道与相应的电池通信。具体选通方式参照上述实施例以及表2。
在一些实施例中，每两个选通芯片11对应一个使能控制电路12。若所述至少两个选通芯片包括奇数个选通芯片，如图13所示，包括3个选通芯片11，分别为选通芯片U1、选通芯片U2和选通芯片U3。每两个所述选通芯片对应一个所述使能控制电路，剩余的一个选通芯片的使能不通过所述使能控制电路控制，具体为选通芯片U1和选通芯片U2通过使能控制电路12连接，通过该使能控制电路12进行选择使能；而选通芯片U3不与使能控制电路12连接，进行单独使能控制。
具体的，剩余的一个选通芯片U3的使能管脚可以接地，进行使能控制；或者，剩余的一个选通芯片U3的使能管脚与主控电路20连接，接收主控电路20发送的使能信号，进行使能控制。
在图13中，每个选通芯片11的通道数量相同，即每个选通芯片11的通道数量为4个，且每个选通芯片11均为相同的芯片。三个选通芯片11包括12个通道，12个通道分别与12个电池仓41连接，通过选通轮询的方式可以实现与每个电池仓41内的电池通信。
相应地，如图14所示，该充电箱400包括12的电池仓41，分别为不同大小的电池仓，可以用于给不同类型的电池充电。
需要说明的是，该充电箱400使用的通信电路，可以使用上述实施例提供的任一项通信电路，以连接主控电路和多个电池仓。当电池仓内插入电池时，可通过选通轮询的方式实现与多个电池进行通信。
上述各实施例提供的充电箱，由于使用本申请实施例提供的通信电路，可以在占用较少的微控制单元的接口资源下，实现更多通道的选通，因此实现与更多个电池通信连接，进而降低了硬件成本。
请参阅图15，图15是本申请实施例提供的一种电子设备的示意性框图。该电子设备500包括如上述实施例提供的任意一项所述的通信电路200，通过该通信电路200的选通芯片11可以连接多个设备，并利用编址轮询的方式在多个设备进行选择通信。
由于本申请实施例提供的通信电路，可以在占用较少的微控制单元的接口资源下，实现更多通道的选通，因此电子设备可以实现与更多个外接的通信连接，进而降低了硬件成本。
请参阅图16，图16是本申请实施例提供的一种通信控制方法的步骤示意流程图。该通信控制方法，应用于上述实施例提供的任一项所述的通信电路的主控电路中，实现主控电路与多个设备进行通信。
如图16所示，该通信控制方法包括：步骤S201和步骤S202。
S201、向所述使能控制电路发送使能控制信号，以使所述使能控制电路根据所述使能控制信号从连接于所述使能控制电路的两个选通芯片中进行选择使能；
S202、向与所述使能控制电路连接的选通芯片发送编址控制信号，以使所述选通芯片根据所述使能控制信号和编址控制信号确定对应的通道编址，以及选通所述通道编址对应的通道。
具体地，主控电路20向使能控制电路12发送使能控制信号，该使能控制信号可以为高电平信号或者低电平信号。使能控制电路12根据所述使能控制信号从连接于使能控制电路12的两个选通芯片11(选通芯片U1和选通芯片U2)中进行选择使能，即选择其中一个使能，另一个不使能。
在本实施例中，以低电平信号使能为例进行介绍。比如，主控电路20向使能控制电路12发送使能控制信号为低电平信号，使能控制电路12根据低电平信号控制选通芯片U1使能，同时控制选通芯片U2不使能。若主控电路20向使能控制电路12发送的使能控制信号为高电平信号，使能控制电路12根据低电平信号控制选通芯片U2使能，同时控制选通芯片U1不使能。
在一些实施例中，主控电路20向所述使能控制电路12发送使能控制信号，包括：主控电路20向使能控制电路12发送的第一电平信号或第二电平信号；其中，所述第一电平信号和第二电平信号的大小不同，所述第一电平信号用于使能所述选通芯片，所述第二电平信号用于关闭所述选通芯片。比如第一电平信号为低电平信号，第二电平信号为高电平信号。
主控电路12向与使能控制电路12连接的选通芯片11(选通芯片U1和选通芯片U2)发送编址控制信号，以使选通芯片11根据所述使能控制信号和编址控制信号确定对应的通道编址，以及选通所述通道编址对应的通道。
比如，主控电路20向使能控制电路12以及向选通芯片11发送的使能控制信号和编址控制信号分别为低电平信号“0”、低电平信号“0”和高电平信号“1”，参照表2，则选通该选通芯片U1的B2通道，进而实现与B2通道连接的设备通信。
再比如，主控电路20向使能控制电路12以及向选通芯片11发送的使能控制信号和编址控制信号分别为高电平信号“1”、高电平信号“1”和高电平信号“1”，参照表2，则选通该选通芯片U2的B8通道，进而实现与B8通道连接的设备通信。
请参阅图17，图17是本申请一实施例提供的一种电子设备的示意性框图。该电子设备500包括处理器501和存储器502，存储器502通过总线与处理器501连接，比如为I2C(Inter-integrated Circuit)总线。
具体地，处理器501可以是微控制单元(Micro-controller Unit，MCU)、中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)或数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)等。
具体地，存储器502可以是Flash芯片、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)磁盘、光盘、U盘或移动硬盘等。
其中，所述处理器用于运行存储在存储器中的计算机程序，并在执行所述计算机程序时实现如本申请实施例提供的任意一种通信控制方法。
示例性的，所述处理器用于运行存储在存储器中的计算机程序，并在执行所述计算机程序时实现如下步骤：
向所述使能控制电路发送使能控制信号，以使所述使能控制电路根据所述使能控制信号从连接于所述使能控制电路的两个选通芯片中进行选择使能；
向与所述使能控制电路连接的选通芯片发送编址控制信号，以使所述选通芯片根据所述使能控制信号和编址控制信号确定对应的通道编址，以及选通所述通道编址对应的通道。
在一些实施例中，所述处理器在实现所述向所述使能控制电路发送使能控制信号的步骤，包括：
向所述使能控制电路发送的第一电平信号或第二电平信号；其中，所述第一电平信号和第二电平信号的大小不同，所述第一电平信号用于使能所述选通芯片，所述第二电平信号用于关闭所述选通芯片。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (70)
1.一种选通电路，其特征在于，包括：
至少两个选通芯片，每个所述选通芯片包括多个通道，每个所述通道用于实现一个设备与主控电路的通信；
至少一个使能控制电路，所述使能控制电路与所述主控电路连接，用于接收所述主控电路发送的使能控制信号，并根据所述使能控制信号选通所述选通芯片，以进行通信；
其中，所述使能控制电路连接在两个所述选通芯片之间，所述使能控制电路用于根据所述使能控制信号从连接于所述使能控制电路的两个选通芯片中进行选择使能，以使所述主控电路能够根据所述使能控制信号进行选通所述选通芯片的通道，使得所述使能控制电路能够根据所述使能控制信号的变化，选通相应的所述选通芯片。
2.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，所述选通芯片包括信号发送端和信号接收端；
当两个选通芯片连接于所述使能控制电路时，所述两个选通芯片的所述信号发送端共同连接在所述主控电路的第一信号接收端；和/或
当两个选通芯片连接于所述使能控制电路时，所述两个选通芯片的信号接收端共同连接在所述主控电路的第一信号发送端。
3.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，所述选通芯片包括第一编址端和第二编址端；
当两个选通芯片连接于所述使能控制电路时，所述两个选通芯片的第一编址端共同连接在所述主控电路的第一编址管脚；和/或，
当两个选通芯片连接于所述使能控制电路时，所述两个选通芯片的第二编址端共同连接在所述主控电路的第二编址管脚。
4.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，所述使能控制信号包括第一电平信号和第二电平信号；
其中，所述第一电平信号和第二电平信号的大小不同，所述第一电平信号用于使能所述选通芯片，所述第二电平信号用于关闭所述选通芯片。
5.根据权利要求4所述的电路，其特征在于，所述使能控制电路在接收到所述主控电路发送的第一电平信号时，将所述第一电平信号传输至与所述使能控制电路连接的两个选通芯片中的一个，并将所述第一电平信号转换成所述第二电平信号传输至另一个。
6.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，与所述使能控制电路连接的两个所述选通芯片分别为第一选通芯片和第二选通芯片；
所述使能控制电路包括场效应管；所述场效应管的栅极与所述第一选通芯片的使能管脚连接，并用于接收所述主控电路发送的使能控制信号；所述场效应管的源极接地；所述场效应管的漏极连接预设电源，并与所述第二选通芯片的使能管脚连接。
7.根据权利要求6所述的电路，其特征在于，所述使能控制电路还包括第一电阻，所述场效应管的漏极通过所述第一电阻连接所述预设电源。
8.根据权利要求6所述的电路，其特征在于，所述使能控制电路还包括第二电阻，所述第二电阻连接在所述场效应管的漏极和栅极之间。
9.根据权利要求6所述的电路，其特征在于，所述使能控制电路还包括第三电阻，所述场效应管的栅极通过所述第三电阻与所述主控电路连接。
10.根据权利要求1至9任一项所述的电路，其特征在于，每两个所述选通芯片对应一个所述使能控制电路。
11.根据权利要求10所述的电路，其特征在于，若所述至少两个选通芯片包括奇数个选通芯片，每两个所述选通芯片对应一个所述使能控制电路，剩余的一个选通芯片的使能不通过所述使能控制电路控制。
12.根据权利要求11所述的电路，其特征在于，所述剩余的一个选通芯片的使能管脚接地；或者，所述剩余的一个选通芯片的使能管脚与所述主控电路连接，接收所述主控电路发送的使能信号。
13.根据权利要求1至9任一项所述的电路，其特征在于，每个所述选通芯片的通道数量相同。
14.根据权利要求13所述的电路，其特征在于，每个所述选通芯片的通道数量为4个。
15.根据权利要求13所述的电路，其特征在于，每个所述选通芯片均为相同的芯片。
16.一种通信电路，其特征在于，所述通信电路包括：
主控电路；
至少两个选通芯片，每个所述选通芯片包括多个通道，每个所述通道实现一个设备与所述主控电路通信；
至少一个使能控制电路，所述使能控制电路与所述主控电路连接，用于接收所述主控电路发送的使能控制信号，并根据所述使能控制信号选通所述选通芯片，以进行通信；
其中，所述使能控制电路连接在两个所述选通芯片之间，并根据所述使能控制信号从连接于所述使能控制电路的两个选通芯片中进行选择使能；所述主控电路能够根据所述使能控制信号进行编址选通所述选通芯片的通道。
17.根据权利要求16所述的电路，其特征在于，所述选通芯片包括信号发送端和信号接收端；
当两个选通芯片连接于所述使能控制电路时，所述两个选通芯片的所述信号发送端共同连接在所述主控电路的第一信号接收端；和/或
当两个选通芯片连接于所述使能控制电路时，所述两个选通芯片的信号接收端共同连接在所述主控电路的第一信号发送端。
18.根据权利要求16所述的电路，其特征在于，所述选通芯片包括第一编址端和第二编址端；
当两个选通芯片连接于所述使能控制电路时，所述两个选通芯片的第一编址端共同连接在所述主控电路的第一编址管脚；和/或，
当两个选通芯片连接于所述使能控制电路时，所述两个选通芯片的第二编址端共同连接在所述主控电路的第二编址管脚。
19.根据权利要求16所述的电路，其特征在于，所述使能控制信号包括第一电平信号和第二电平信号；
其中，所述第一电平信号和第二电平信号的大小不同，所述第一电平信号用于使能所述选通芯片，所述第二电平信号用于关闭所述选通芯片。
20.根据权利要求19所述的电路，其特征在于，所述使能控制电路在接收到所述主控电路发送的第一电平信号时，将所述第一电平信号传输至与所述使能控制电路连接的两个选通芯片中的一个，并将所述第一电平信号转换成所述第二电平信号传输至另一个。
21.根据权利要求16所述的电路，其特征在于，与所述使能控制电路连接的两个所述选通芯片分别为第一选通芯片和第二选通芯片；
所述使能控制电路包括场效应管；所述场效应管的栅极与所述第一选通芯片的使能管脚连接，并用于接收所述主控电路发送的使能控制信号；所述场效应管的源极接地；所述场效应管的漏极连接预设电源，并与所述第二选通芯片的使能管脚连接。
22.根据权利要求21所述的电路，其特征在于，所述使能控制电路还包括第一电阻，所述场效应管的漏极通过所述第一电阻连接所述预设电源。
23.根据权利要求21所述的电路，其特征在于，所述使能控制电路还包括第二电阻，所述第二电阻连接在所述场效应管的漏极和栅极之间。
24.根据权利要求21所述的电路，其特征在于，所述使能控制电路还包括第三电阻，所述场效应管的栅极通过所述第三电阻与所述主控电路连接。
25.根据权利要求16至24任一项所述的电路，其特征在于，每两个所述选通芯片对应一个所述使能控制电路。
26.根据权利要求25所述的电路，其特征在于，若所述至少两个选通芯片包括奇数个选通芯片，每两个所述选通芯片对应一个所述使能控制电路，剩余的一个选通芯片的使能不通过所述使能控制电路控制。
27.根据权利要求26所述的电路，其特征在于，所述剩余的一个选通芯片的使能管脚接地；或者，所述剩余的一个选通芯片的使能管脚与所述主控电路连接，接收所述主控电路发送的使能信号。
28.根据权利要求16至24任一项所述的电路，其特征在于，每个所述选通芯片的通道数量相同。
29.根据权利要求28所述的电路，其特征在于，每个所述选通芯片的通道数量为4个。
30.根据权利要求28所述的电路，其特征在于，每个所述选通芯片均为相同的芯片。
31.根据权利要求16至24任一项所述的电路，其特征在于，所述主控电路包括微控制单元。
32.根据权利要求31所述的电路，其特征在于，所述微控制单元的接口资源包括I/O接口资源和UART接口资源。
33.一种通信控制方法，其特征在于，应用于上述权利要求16至32任一项所述的通信电路的主控电路，所述通信控制方法包括：
向所述使能控制电路发送使能控制信号，以使所述使能控制电路根据所述使能控制信号从连接于所述使能控制电路的两个选通芯片中进行选择使能；
向与所述使能控制电路连接的选通芯片发送编址控制信号，以使所述选通芯片根据所述使能控制信号和编址控制信号确定对应的通道编址，以及选通所述通道编址对应的通道。
34.根据权利要求33所述的方法，其特征在于，所述向所述使能控制电路发送使能控制信号，包括：
向所述使能控制电路发送的第一电平信号或第二电平信号；
其中，所述第一电平信号和第二电平信号的大小不同，所述第一电平信号用于使能所述选通芯片，所述第二电平信号用于关闭所述选通芯片。
35.一种充电箱，其特征在于，所述充电箱包括箱体和设置在所述箱体内的多个电池仓，所述电池仓用于给电池充电；所述充电箱，包括：
主控电路；
至少两个选通芯片，每个所述选通芯片包括多个通道，每个所述通道实现一个电池与所述主控电路通信；
至少一个使能控制电路，所述使能控制电路与所述主控电路连接，用于接收所述主控电路发送的使能控制信号，并根据所述使能控制信号选通所述选通芯片，以进行通信；
其中，所述使能控制电路连接在两个所述选通芯片之间，并根据所述使能控制信号从连接于所述使能控制电路的两个选通芯片中进行选择使能；所述主控电路能够根据所述使能控制信号进行编址选通所述选通芯片的通道与相应的电池通信。
36.根据权利要求35所述的充电箱，其特征在于，所述选通芯片包括信号发送端和信号接收端；
当两个选通芯片连接于所述使能控制电路时，所述两个选通芯片的所述信号发送端共同连接在所述主控电路的第一信号接收端；和/或
当两个选通芯片连接于所述使能控制电路时，所述两个选通芯片的信号接收端共同连接在所述主控电路的第一信号发送端。
37.根据权利要求35所述的充电箱，其特征在于，所述选通芯片包括第一编址端和第二编址端；
当两个选通芯片连接于所述使能控制电路时，所述两个选通芯片的第一编址端共同连接在所述主控电路的第一编址管脚；和/或，
当两个选通芯片连接于所述使能控制电路时，所述两个选通芯片的第二编址端共同连接在所述主控电路的第二编址管脚。
38.根据权利要求35所述的充电箱，其特征在于，所述使能控制信号包括第一电平信号和第二电平信号；
其中，所述第一电平信号和第二电平信号的大小不同，所述第一电平信号用于使能所述选通芯片，所述第二电平信号用于关闭所述选通芯片。
39.根据权利要求38所述的充电箱，其特征在于，所述使能控制电路在接收到所述主控电路发送的第一电平信号时，将所述第一电平信号传输至与所述使能控制电路连接的两个选通芯片中的一个，并将所述第一电平信号转换成所述第二电平信号传输至另一个。
40.根据权利要求35所述的充电箱，其特征在于，与所述使能控制电路连接的两个所述选通芯片分别为第一选通芯片和第二选通芯片；
所述使能控制电路包括场效应管；所述场效应管的栅极与所述第一选通芯片的使能管脚连接，并用于接收所述主控电路发送的使能控制信号；所述场效应管的源极接地；所述场效应管的漏极连接预设电源，并与所述第二选通芯片的使能管脚连接。
41.根据权利要求40所述的充电箱，其特征在于，所述使能控制电路还包括第一电阻，所述场效应管的漏极通过所述第一电阻连接所述预设电源。
42.根据权利要求40所述的充电箱，其特征在于，所述使能控制电路还包括第二电阻，所述第二电阻连接在所述场效应管的漏极和栅极之间。
43.根据权利要求40所述的充电箱，其特征在于，所述使能控制电路还包括第三电阻，所述场效应管的栅极通过所述第三电阻与所述主控电路连接。
44.根据权利要求35至43任一项所述的充电箱，其特征在于，每两个所述选通芯片对应一个所述使能控制电路。
45.根据权利要求44所述的充电箱，其特征在于，若所述至少两个选通芯片包括奇数个选通芯片，每两个所述选通芯片对应一个所述使能控制电路，剩余的一个选通芯片的使能不通过所述使能控制电路控制。
46.根据权利要求45所述的充电箱，其特征在于，所述剩余的一个选通芯片的使能管脚接地；或者，所述剩余的一个选通芯片的使能管脚与所述主控电路连接，接收所述主控电路发送的使能信号。
47.根据权利要求35至43任一项所述的充电箱，其特征在于，每个所述选通芯片的通道数量相同。
48.根据权利要求47所述的充电箱，其特征在于，每个所述选通芯片的通道数量为4个。
49.根据权利要求47所述的充电箱，其特征在于，每个所述选通芯片均为相同的芯片。
50.根据权利要求35至43任一项所述的充电箱，其特征在于，所述主控电路包括微控制单元。
51.根据权利要求50所述的充电箱，其特征在于，所述微控制单元的接口资源包括I/O接口资源和UART接口资源。
52.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
主控电路；
至少两个选通芯片，每个所述选通芯片包括多个通道，每个所述通道实现一个设备与所述主控电路通信；
至少一个使能控制电路，所述使能控制电路与所述主控电路连接，用于接收所述主控电路发送的使能控制信号，并根据所述使能控制信号选通所述选通芯片，以进行通信；
其中，所述使能控制电路连接在两个所述选通芯片之间，并根据所述使能控制信号从连接于所述使能控制电路的两个选通芯片中进行选择使能；所述主控电路能够根据所述使能控制信号进行编址选通所述选通芯片的通道与相应的电池通信。
53.根据权利要求52所述的电子设备，其特征在于，所述选通芯片包括信号发送端和信号接收端；
当两个选通芯片连接于所述使能控制电路时，所述两个选通芯片的所述信号发送端共同连接在所述主控电路的第一信号接收端；和/或
当两个选通芯片连接于所述使能控制电路时，所述两个选通芯片的信号接收端共同连接在所述主控电路的第一信号发送端。
54.根据权利要求52所述的电子设备，其特征在于，所述选通芯片包括第一编址端和第二编址端；
当两个选通芯片连接于所述使能控制电路时，所述两个选通芯片的第一编址端共同连接在所述主控电路的第一编址管脚；和/或，
当两个选通芯片连接于所述使能控制电路时，所述两个选通芯片的第二编址端共同连接在所述主控电路的第二编址管脚。
55.根据权利要求52所述的电子设备，其特征在于，所述使能控制信号包括第一电平信号和第二电平信号；
其中，所述第一电平信号和第二电平信号的大小不同，所述第一电平信号用于使能所述选通芯片，所述第二电平信号用于关闭所述选通芯片。
56.根据权利要求55所述的电子设备，其特征在于，所述使能控制电路在接收到所述主控电路发送的第一电平信号时，将所述第一电平信号传输至与所述使能控制电路连接的两个选通芯片中的一个，并将所述第一电平信号转换成所述第二电平信号传输至另一个。
57.根据权利要求52所述的电子设备，其特征在于，与所述使能控制电路连接的两个所述选通芯片分别为第一选通芯片和第二选通芯片；
所述使能控制电路包括场效应管；所述场效应管的栅极与所述第一选通芯片的使能管脚连接，并用于接收所述主控电路发送的使能控制信号；所述场效应管的源极接地；所述场效应管的漏极连接预设电源，并与所述第二选通芯片的使能管脚连接。
58.根据权利要求57所述的电子设备，其特征在于，所述使能控制电路还包括第一电阻，所述场效应管的漏极通过所述第一电阻连接所述预设电源。
59.根据权利要求57所述的电子设备，其特征在于，所述使能控制电路还包括第二电阻，所述第二电阻连接在所述场效应管的漏极和栅极之间。
60.根据权利要求57所述的电子设备，其特征在于，所述使能控制电路还包括第三电阻，所述场效应管的栅极通过所述第三电阻与所述主控电路连接。
61.根据权利要求52至60任一项所述的电子设备，其特征在于，每两个所述选通芯片对应一个所述使能控制电路。
62.根据权利要求61所述的电子设备，其特征在于，若所述至少两个选通芯片包括奇数个选通芯片，每两个所述选通芯片对应一个所述使能控制电路，剩余的一个选通芯片的使能不通过所述使能控制电路控制。
63.根据权利要求62所述的电子设备，其特征在于，所述剩余的一个选通芯片的使能管脚接地；或者，所述剩余的一个选通芯片的使能管脚与所述主控电路连接，接收所述主控电路发送的使能信号。
64.根据权利要求52至60任一项所述的电子设备，其特征在于，每个所述选通芯片的通道数量相同。
65.根据权利要求64所述的电子设备，其特征在于，每个所述选通芯片的通道数量为4个。
66.根据权利要求64所述的电子设备，其特征在于，每个所述选通芯片均为相同的芯片。
67.根据权利要求52至60任一项所述的电子设备，其特征在于，所述主控电路包括微控制单元。
68.根据权利要求67所述的电子设备，其特征在于，所述微控制单元的接口资源包括I/O接口资源和UART接口资源。
69.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括上述权利要求16至32任一项所述的通信电路，所述通信电路的主控电路包括：
存储器和处理器；
所述存储器用于存储计算机程序；
所述处理器，用于执行所述计算机程序并在执行所述计算机程序时，实现如下步骤：
向所述使能控制电路发送使能控制信号，以使所述使能控制电路根据所述使能控制信号从连接于所述使能控制电路的两个选通芯片中进行选择使能；
向与所述使能控制电路连接的选通芯片发送编址控制信号，以使所述选通芯片根据所述使能控制信号和编址控制信号确定对应的通道编址，以及选通所述通道编址对应的通道。
70.根据权利要求69所述的电子设备，其特征在于，所述处理器在实现所述向所述使能控制电路发送使能控制信号的步骤，包括：
向所述使能控制电路发送的第一电平信号或第二电平信号；
其中，所述第一电平信号和第二电平信号的大小不同，所述第一电平信号用于使能所述选通芯片，所述第二电平信号用于关闭所述选通芯片。
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