CN112946526A - 电子器件断点检测方法、装置和电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请提出了一种电子器件断点检测方法、装置和电子设备，涉及故障检测技术领域。其中，上述电子器件断点检测方法包括：首先，生成测试信号和参考信号。然后，将测试信号输入待测电子器件的待测引脚，得到测试信号在待测引脚的反射信号。其次，根据参考信号，确定反射信号与测试信号之间的差频信号。最后，根据差频信号，确定待测电子器件的键合线断点位置。从而在降低检测成本的基础上，提高电子器件断点检测的简便性和准确性。
Description
【技术领域】
本申请涉及故障检测技术领域，尤其涉及一种电子器件断点检测方法、装置和电子设备。
【背景技术】
很多电子器件，如半导体器件，通常需要键合线来连接外部引脚和内部硅片。键合线的断裂、脱落等故障是导致电子器件失效的重要原因。因此，在对电子器件进行故障检测时，对键合线断点的检测是非常必要的。
目前常用的检测方法是红外热成像法，即通过红外线微热成像设备对电子器件表面温度的分布情况进行分析，进而确定电子器件键合线断点的位置。但是此种方法存在以下缺陷：首先，检测成本较高，而且设备操作复杂；其次，该方法很容易受到温度、其他热反射等外在因素的影响，难以保证检测结果的准确性。因此，需要一种新的检测方法，在降低检测成本的基础上，提高检测的简便性和准确性。
【发明内容】
本申请实施例提供了一种电子器件断点检测方法、装置和电子设备，在降低检测成本的基础上，提高电子器件断点检测的简便性和准确性。
第一方面，本申请实施例提供一种电子器件断点检测方法，包括：生成测试信号和参考信号；将所述测试信号输入待测电子器件的待测引脚，得到所述测试信号在所述待测引脚的反射信号；根据所述参考信号，确定所述反射信号与所述测试信号之间的差频信号；根据所述差频信号，确定所述待测电子器件的键合线断点位置。
其中一种可能的实现方式中，生成测试信号和参考信号，包括：确定初始信号；对所述初始信号进行功分，得到所述测试信号和所述参考信号；所述测试信号和所述参考信号具有相同的信号特征。
其中一种可能的实现方式中，根据所述参考信号，确定所述反射信号与所述测试信号之间的差频信号，包括：对所述反射信号和所述参考信号进行卷积计算，得到所述反射信号与所述参考信号之间的第一差频信号；将所述第一差频信号确定为所述反射信号与所述测试信号之间的差频信号。
其中一种可能的实现方式中，根据所述差频信号，确定所述待测电子器件的键合线断点位置，包括：根据所述差频信号，确定所述待测电子器件的键合线断点到所述待测引脚的距离；根据所述待测电子器件的产品规格，确定所述待测电子器件的键合线断点与所述待测引脚的相对方向；根据所述键合线断点到所述待测引脚的距离和所述相对方向，确定所述待测电子器件的键合线断点的位置。
其中一种可能的实现方式中，根据所述差频信号，确定所述待测电子器件的键合线断点到所述待测引脚的距离，包括：根据公式
计算所述待测电子器件的键合线断点到所述待测引脚的距离；其中，T为所述参考信号的调制周期；c为所述参考信号在所述待测电子器件中的传播速度；f为所述差频信号的差频值；B为所述参考信号的带宽。
其中一种可能的实现方式中，所述测试信号和所述参考信号为调频连续波。
第二方面，本申请实施例提供一种电子器件断点检测装置，包括：生成模块，用于生成测试信号和参考信号；输入模块，用于将所述测试信号输入待测电子器件的待测引脚，得到所述测试信号在所述待测引脚的反射信号；执行模块，用于根据所述参考信号，确定所述反射信号与所述测试信号之间的差频信号；确定模块，用于根据所述差频信号，确定所述待测电子器件的键合线断点位置。
第三方面，本申请实施例提供一种电子器件断点检测设备，包括：功分器，用于生成测试信号和参考信号；所述功分器，还用于将所述测试信号输入待测电子器件的待测引脚，以得到所述测试信号在所述待测引脚的反射信号；信号处理器，用于接收所述参考信号以及所述反射信号，并根据所述参考信号，确定所述反射信号与所述测试信号之间的差频信号；所述信号处理器，还用于根据所述差频信号，确定所述待测电子器件的键合线断点位置。
其中一种可能的实现方式中，所述设备还包括：信号发生器，用于生成初始信号，以使所述功分器对所述初始信号进行功分，生成测试信号和参考信号。
第四方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括：至少一个处理器；以及与所述处理器通信连接的至少一个存储器，其中：所述存储器存储有可被所述处理器执行的程序指令，所述处理器调用所述程序指令能够执行如上所述的方法。
第五方面，本申请实施例提供一种非暂态计算机可读存储介质，所述非暂态计算机可读存储介质存储计算机指令，所述计算机指令使所述计算机执行如上所述的方法。
以上技术方案中，首先，生成测试信号和参考信号。然后，将测试信号输入待测电子器件的待测引脚，得到测试信号在待测引脚的反射信号。其次，根据参考信号，确定反射信号与测试信号之间的差频信号。最后，根据差频信号，确定待测电子器件的键合线断点位置。从而在降低检测成本的基础上，提高电子器件断点检测的简便性和准确性。
【附图说明】
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本申请实施例提供的一种电子器件断点检测方法的流程图；
图2为本申请实施例提供的一种电子器件断点检测方法的示意图；
图3为本申请实施例提供的一种电子器件断点检测装置的结构示意图；
图4为本申请实施例提供的一个电子设备的结构示意图。
【具体实施方式】
为了更好的理解本申请的技术方案，下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。
应当明确，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
图1为本申请实施例提供的一种电子器件断点检测方法的流程图。如图1所示，上述电子器件断点检测方法可以包括：
步骤101，生成测试信号和参考信号。
本申请实施例中，可先确定初始信号。然后，对初始信号进行功分，得到测试信号和参考信号。其中，得到的测试信号和参考信号可以为调频连续波，并且测试信号和参考信号具有相同的信号特征。
步骤102，将测试信号输入待测电子器件的待测引脚，得到测试信号在待测引脚的反射信号。
本申请实施例中，可将测试信号输入待测电子器件的待测引脚。一种可能的情况中，与待测引脚连接的键合线上存在断点。那么，输入待测引脚的测试信号传输至断点处后，将会沿着原传输路径被反射回来。由此，可得到测试信号在待测引脚的反射信号。
另一种可能的情况中，与待测引脚连接的键合线上不存在断点。那么，输入待测引脚的测试信号在传输至键合线末端后，同样会沿着原传输路径被反射回来。由此，也可得到测试信号在待测引脚的反射信号。
步骤103，根据参考信号，确定反射信号与测试信号之间的差频信号。
本申请实施例中，由于参考信号与测试信号具有相同的信号特征，因此，可以利用参考信号，确定反射信号与测试信号之间的差频信号。
具体的，可以根据公式
对反射信号和参考信号进行卷积计算，得到反射信号与参考信号之间的第一差频信号。其中，s11(n)为反射信号，vi(n)为参考信号，vR(n)为第一差频信号。
然后，可将得到的第一差频信号vR(n)确定为反射信号与测试信号之间的差频信号。
步骤104，根据差频信号，确定待测电子器件的键合线断点位置。
本申请实施例中，首先，可根据差频信号，确定待测电子器件的键合线断点到待测引脚的距离。
具体的，可根据公式
计算待测电子器件的键合线断点到待测引脚的距离。其中，其中，T为参考信号的调制周期；c为参考信号在待测电子器件中的传播速度；f为差频信号的差频值；B为参考信号的带宽。
然后，可根据待测电子器件的产品规格，确定待测电子器件的键合线断点与待测引脚的相对方向。
本申请实施例中，可以通过查询待测电子器件的产品说明书，得到待测电子器件中与待测引脚相连的键合线的布设方向，进而确定待测电子器件的键合线断点与待测引脚的相对方向。
最后，可根据键合线断点到待测引脚的距离和相对方向，确定待测电子器件的键合线断点的位置。
需要说明的是，还可通过查询待测电子器件的产品说明书，确定待测电子器件中与待测引脚相连的键合线的长度。如果计算得到的键合线断点到待测引脚的距离等于键合线的长度，那么，说明测试信号是传输至键合线末端后被反射回来的，即与待测引脚相连的键合线未断裂。
本申请实施例中，同一个待测电子器件的待测引脚的数量可以为多个，每一个待测引脚的检测方法均与上述相同。
本申请实施例中，首先，可生成测试信号和参考信号。然后，可将测试信号输入待测电子器件的待测引脚，得到测试信号在待测引脚的反射信号。其次，可根据参考信号，确定反射信号与测试信号之间的差频信号。最后，可根据差频信号，确定待测电子器件的键合线断点位置。从而在降低检测成本的基础上，提高电子器件断点检测的简便性和准确性。
本申请另一个实施例中，对上述电子器件断点检测方法的一个具体的实施例进行说明。
本申请实施例中，如图2所示，首先，可利用信号发生器生成一个调频连续波，作为本申请实施例的初始信号。然后，可将生成的初始信号输入图2所示的功分器，由功分器对输入的初始信号进行功分，从而得到两路输出信号。得到的两路输出信号分别为测试信号和参考信号。
进一步的，对于两路输出信号中的测试信号，可将其接入待测电子器件(DeviceUnder Test，DUT)的待测引脚1，并将待测引脚1输出的反射信号接入信号处理器。对于两路输出信号中的参考信号，则直接接入信号处理器。
本申请实施例中，可由信号处理器对输入的反射信号和参考信号进行卷积计算，得到两者之间的第一差频信号，并将第一差频信号波形显示在信号处理器的显示界面上。第一差频信号可作为反射信号与测试信号之间的差频信号。
通过信号处理器的显示界面上的反射信号、参考信号以及差频信号波形参数，可确定差频信号的差频值f、参考信号的调制周期T、参考信号的带宽B以及参考信号在待测电子器件中的传播速度c。进而可根据公式
确定与待测引脚1相连的键合线断点到待测引脚1的距离。
最后，可根据键合线断点到待测引脚1的距离以及查询得到的键合线断点与待测引脚1的相对方向，确定与待测引脚1相连的键合线断点的位置。
本申请实施例中，上述信号处理器例如可以为示波器。
图3为本申请实施例提供的一种电子器件断点检测装置的结构示意图。本实施例中的电子器件断点检测装置可以作为电子器件断点检测设备实现本申请实施例提供的电子器件断点检测方法。如图3所示，上述电子器件断点检测装置可以包括：生成模块31、输入模块32、执行模块33和确定模块34。
生成模块31，用于生成测试信号和参考信号。
输入模块32，用于将测试信号输入待测电子器件的待测引脚，得到测试信号在待测引脚的反射信号。
执行模块33，用于根据参考信号，确定反射信号与测试信号之间的差频信号。
确定模块34，用于根据差频信号，确定待测电子器件的键合线断点位置。
在具体实现过程中，生成模块31具体用于，确定初始信号，并对初始信号进行功分，得到测试信号和参考信号。测试信号和参考信号具有相同的信号特征。
执行模块33具体用于，对反射信号和参考信号进行卷积计算，得到反射信号与参考信号之间的第一差频信号。将第一差频信号确定为反射信号与测试信号之间的差频信号。
确定模块34具体用于，首先，根据差频信号，确定待测电子器件的键合线断点到待测引脚的距离。具体的，根据公式
计算待测电子器件的键合线断点到待测引脚的距离。其中，T为参考信号的调制周期；B为参考信号的带宽；c为参考信号在待测电子器件中的传播速度；f为差频信号的差频值。然后，根据待测电子器件的产品规格，确定待测电子器件的键合线断点与待测引脚的相对方向。最后，根据键合线断点到待测引脚的距离和相对方向，确定待测电子器件的键合线断点的位置。
本申请实施例中，首先，由生成模块31生成测试信号和参考信号。然后，由输入模块32将测试信号输入待测电子器件的待测引脚，得到测试信号在待测引脚的反射信号。其次，由执行模块33根据参考信号，确定反射信号与测试信号之间的差频信号。最后，由确定模块34根据差频信号，确定待测电子器件的键合线断点位置。从而在降低检测成本的基础上，提高电子器件断点检测的简便性和准确性。
图4为本申请实施例提供的一个电子设备的结构示意图。如图4所示，上述电子设备可以包括至少一个处理器；以及与上述处理器通信连接的至少一个存储器，其中：存储器存储有可被处理器执行的程序指令，上述处理器调用上述程序指令能够执行本申请实施例提供的电子器件断点检测方法。
其中，上述电子设备可以为电子器件断点检测设备，本实施例对上述电子设备的具体形态不作限定。
图4示出了适于用来实现本申请实施方式的示例性电子设备的框图。图4显示的电子设备仅仅是一个示例，不应对本申请实施例的功能和使用范围带来任何限制。
如图4所示，电子设备以通用计算设备的形式表现。电子设备的组件可以包括但不限于：一个或者多个处理器410，存储器430，连接不同系统组件(包括存储器430和处理器410)的通信总线440。
通信总线440表示几类总线结构中的一种或多种，包括存储器总线或者存储器控制器，外围总线，图形加速端口，处理器或者使用多种总线结构中的任意总线结构的局域总线。举例来说，这些体系结构包括但不限于工业标准体系结构(Industry StandardArchitecture；以下简称：ISA)总线，微通道体系结构(Micro Channel Architecture；以下简称：MAC)总线，增强型ISA总线、视频电子标准协会(Video Electronics StandardsAssociation；以下简称：VESA)局域总线以及外围组件互连(Peripheral ComponentInterconnection；以下简称：PCI)总线。
电子设备典型地包括多种计算机系统可读介质。这些介质可以是任何能够被电子设备访问的可用介质，包括易失性和非易失性介质，可移动的和不可移动的介质。
存储器430可以包括易失性存储器形式的计算机系统可读介质，例如随机存取存储器(Random Access Memory；以下简称：RAM)和/或高速缓存存储器。电子设备可以进一步包括其它可移动/不可移动的、易失性/非易失性计算机系统存储介质。尽管图4中未示出，可以提供用于对可移动非易失性磁盘(例如“软盘”)读写的磁盘驱动器，以及对可移动非易失性光盘(例如：光盘只读存储器(Compact Disc Read Only Memory；以下简称：CD-ROM)、数字多功能只读光盘(Digital Video Disc Read Only Memory；以下简称：DVD-ROM)或者其它光介质)读写的光盘驱动器。在这些情况下，每个驱动器可以通过一个或者多个数据介质接口与通信总线440相连。存储器430可以包括至少一个程序产品，该程序产品具有一组(例如至少一个)程序模块，这些程序模块被配置以执行本申请各实施例的功能。
具有一组(至少一个)程序模块的程序/实用工具，可以存储在存储器430中，这样的程序模块包括——但不限于——操作系统、一个或者多个应用程序、其它程序模块以及程序数据，这些示例中的每一个或某种组合中可能包括网络环境的实现。程序模块通常执行本申请所描述的实施例中的功能和/或方法。
电子设备也可以与一个或多个外部设备(例如键盘、指向设备、显示器等)通信，还可与一个或者多个使得用户能与该电子设备交互的设备通信，和/或与使得该电子设备能与一个或多个其它计算设备进行通信的任何设备(例如网卡，调制解调器等等)通信。这种通信可以通过通信接口420进行。并且，电子设备还可以通过网络适配器(图4中未示出)与一个或者多个网络(例如局域网(Local Area Network；以下简称：LAN)，广域网(Wide AreaNetwork；以下简称：WAN)和/或公共网络，例如因特网)通信，上述网络适配器可以通过通信总线440与电子设备的其它模块通信。应当明白，尽管图4中未示出，可以结合电子设备使用其它硬件和/或软件模块，包括但不限于：微代码、设备驱动器、冗余处理单元、外部磁盘驱动阵列、磁盘阵列(Redundant Arrays of Independent Drives；以下简称：RAID)系统、磁带驱动器以及数据备份存储系统等。
处理器410通过运行存储在存储器430中的程序，从而执行各种功能应用以及数据处理，例如实现本申请实施例提供的电子器件断点检测方法。
本申请实施例还提供一种非临时性计算机可读存储介质，上述非暂态计算机可读存储介质存储计算机指令，上述计算机指令使上述计算机执行本申请实施例提供的电子器件断点检测方法。
上述非临时性计算机可读存储介质可以采用一个或多个计算机可读的介质的任意组合。计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(Read Only Memory；以下简称：ROM)、可擦式可编程只读存储器(ErasableProgrammable Read Only Memory；以下简称：EPROM)或闪存、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本文件中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。
计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括——但不限于——电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。
计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括——但不限于——无线、电线、光缆、RF等等，或者上述的任意合适的组合。
可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本申请操作的计算机程序代码，所述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如Java、Smalltalk、C++，还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络——包括局域网(LocalArea Network；以下简称：LAN)或广域网(Wide Area Network；以下简称：WAN)连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现定制逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本申请的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本申请的实施例所属技术领域的技术人员所理解。
需要说明的是，本申请实施例中所涉及的终端可以包括但不限于个人计算机(Personal Computer；以下简称：PC)、个人数字助理(Personal Digital Assistant；以下简称：PDA)、无线手持设备、平板电脑(Tablet Computer)、手机、MP3播放器、MP4播放器等。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请保护的范围之内。
Claims (10)
1.一种电子器件断点检测方法，其特征在于，包括：
生成测试信号和参考信号；
将所述测试信号输入待测电子器件的待测引脚，得到所述测试信号在所述待测引脚的反射信号；
根据所述参考信号，确定所述反射信号与所述测试信号之间的差频信号；
根据所述差频信号，确定所述待测电子器件的键合线断点位置。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，生成测试信号和参考信号，包括：
确定初始信号；
对所述初始信号进行功分，得到所述测试信号和所述参考信号；所述测试信号和所述参考信号具有相同的信号特征。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，根据所述参考信号，确定所述反射信号与所述测试信号之间的差频信号，包括：
对所述反射信号和所述参考信号进行卷积计算，得到所述反射信号与所述参考信号之间的第一差频信号；
将所述第一差频信号确定为所述反射信号与所述测试信号之间的差频信号。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述差频信号，确定所述待测电子器件的键合线断点位置，包括：
根据所述差频信号，确定所述待测电子器件的键合线断点到所述待测引脚的距离；
根据所述待测电子器件的产品规格，确定所述待测电子器件的键合线断点与所述待测引脚的相对方向；
根据所述键合线断点到所述待测引脚的距离和所述相对方向，确定所述待测电子器件的键合线断点的位置。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，根据所述差频信号，确定所述待测电子器件的键合线断点到所述待测引脚的距离，包括：
根据公式
计算所述待测电子器件的键合线断点到所述待测引脚的距离；
其中，T为所述参考信号的调制周期；c为所述参考信号在所述待测电子器件中的传播速度；B为所述参考信号的带宽；f为所述差频信号的差频值。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述测试信号和所述参考信号为调频连续波。
7.一种电子器件断点检测装置，其特征在于，包括：
生成模块，用于生成测试信号和参考信号；
输入模块，用于将所述测试信号输入待测电子器件的待测引脚，得到所述测试信号在所述待测引脚的反射信号；
执行模块，用于根据所述参考信号，确定所述反射信号与所述测试信号之间的差频信号；
确定模块，用于根据所述差频信号，确定所述待测电子器件的键合线断点位置。
8.一种电子器件断点检测设备，其特征在于，包括：
功分器，用于生成测试信号和参考信号；
所述功分器，还用于将所述测试信号输入待测电子器件的待测引脚，以得到所述测试信号在所述待测引脚的反射信号；
信号处理器，用于接收所述参考信号以及所述反射信号，并根据所述参考信号，确定所述反射信号与所述测试信号之间的差频信号；
所述信号处理器，还用于根据所述差频信号，确定所述待测电子器件的键合线断点位置。
9.根据权利要求8所述的产品，其特征在于，所述设备还包括：
信号发生器，用于生成初始信号，以使所述功分器对所述初始信号进行功分，生成测试信号和参考信号。
10.一种电子设备，其特征在于，包括：
至少一个处理器；以及
与所述处理器通信连接的至少一个存储器，其中：
所述存储器存储有可被所述处理器执行的程序指令，所述处理器调用所述程序指令能够执行如权利要求1至6任一所述的方法。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114137392A (zh) * | 2021-11-29 | 2022-03-04 | 展讯通信（上海）有限公司 | Pcba故障检测装置和方法 |
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2021
- 2021-01-13 CN CN202110042396.6A patent/CN112946526B/zh active Active
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