CN112935548B - 一种激光冲击镶嵌焊的装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种激光冲击镶嵌焊的装置，属于激光冲击焊技术领域，能够解决现有的激光冲击焊接过程繁琐、效率低下，且安全性较差的问题。所述装置包括：激光输出单元、焊接头和焊接池，焊接池设置在焊接头的正下方，其内设置有夹具结构，夹具结构用于限定两个待焊接工件的位置；焊接头用于将激光束会聚后形成会聚光斑，并利用会聚光斑照射待焊接工件上的涂覆层，以使两个待焊接工件焊接；三维运动台，用于带动焊接槽在三维空间上运动；图像采集单元，用于采集两个待焊接工件的实时位置图像；控制单元，用于根据两个待焊接工件的实时位置图像，控制三维运动台和夹具结构的移动，并控制激光输出单元的开启和关闭。本发明用于冲击镶嵌焊。

Description

一种激光冲击镶嵌焊的装置

技术领域

本发明涉及一种激光冲击镶嵌焊的装置，属于激光冲击焊技术领域。

背景技术

镁合金具有密度小，比强度高，消震性好，承受冲击载荷能力强等优点，因此常被用于航空、航天、汽车、化工、运输等领域中，达到保持强度同时轻量化的目的，为实用金属中最轻的金属，具有非常广泛的应用前景。然而，钢、铸铁等密度远大于镁合金的金属，在某些设备的制备中会大大增加设备的重量，其耐腐蚀性能、耐磨损性能又欠佳，如果能在减轻设备重量的基础上，还能提高产品的耐磨损、耐腐蚀性能，将是一种有实际应用意义的技术。

利用焊接技术将镁合金与钢材进行表面焊接，特别是对材料性能有特定要求的关键部位，常用强度高、重量轻、耐腐蚀的镁合金材料，基体材料采用刚性更强、重量更大的钢。采用两种金属的表面焊接技术有热焊接与冷焊接技术，冷焊接技术因其不存在加热熔融焊接材料的过程而被广泛应用。特别在微尺度下，只有冷焊接才有可行性。目前国际上的冷焊接技术主要有电磁冲击焊接技术、爆炸冲击焊接技术、超声波焊接技术三种，然而它们均各自存在一定的技术缺陷：电磁冲击不能用于无导电性或导电性很弱的材料焊接，且电磁冲击所需能量大，不得小于几十千焦耳，对脉冲储能电容器和线圈要求极高，不利于产业化使用；爆炸冲击焊接技术在方向、力度的可控性差；超声波焊接技术属于接触式焊接。激光冲击焊接技术属于一种新型的冷焊接技术，具有无损伤、可控性强、无接触式的优点，能获得更好的焊接质量。

通常的，激光器的控制系统、焊接的运动系统以及工装夹具系统各自工作，需要人工装夹和各自操作不同的控制系统，使用过程繁琐、效率低下，不利于实现智能化生产，还存在误操作的风险。激光对人体有危害，误操作容易导致安全事故的发生。

发明内容

本发明提供了一种激光冲击镶嵌焊的装置，能够解决现有的激光冲击焊接过程繁琐、效率低下，且安全性较差的问题。

本发明提供了一种激光冲击镶嵌焊的装置，所述装置包括：激光输出单元，用于输出激光束；焊接头，设置在所述激光输出单元的输出光路上；焊接池，设置在所述焊接头的正下方，其内设置有夹具结构，所述夹具结构用于限定两个待焊接工件的位置；所述焊接头用于将所述激光束会聚后形成会聚光斑，并利用所述会聚光斑照射所述待焊接工件上的涂覆层，以使两个所述待焊接工件焊接；三维运动台，所述焊接槽设置在所述三维运动台上，所述三维运动台用于带动所述焊接槽在三维空间上运动；图像采集单元，用于采集两个待焊接工件的实时位置图像；控制单元，用于根据所述两个待焊接工件的实时位置图像，控制所述三维运动台和所述夹具结构的移动，并控制所述激光输出单元的开启和关闭。

可选的，所述夹具结构包括设置在所述焊接池的底板上的龙门架基座、设置在所述龙门架基座上的水平移动子结构、设置在所述水平移动子结构上的竖直移动子结构、以及连接在所述竖直移动子结构上的限位子结构；所述限位子结构用于限定两个所述待焊接工件的位置；所述龙门架基座的内侧设置有基台，所述基台上设置有载盘，所述载盘用于承载两个所述待焊接工件；所述控制单元用于控制所述水平移动子结构和所述竖直移动子结构移动，以使所述水平移动子结构带动所述竖直移动子结构和所述限位子结构在水平方向上移动；并使所述竖直移动子结构带动所述限位子结构竖直方向上移动。

可选的，所述水平移动子结构包括防水往复电机、水平导轨和水平滑台；所述防水往复电机设置在所述龙门架基座上，所述水平导轨连接在所述防水往复电机上，所述水平滑台设置在所述水平导轨上，所述防水往复电机可驱动所述水平滑台沿所述水平导轨移动；所述竖直移动子结构包括防水升降电机、竖直导轨和升降滑台；所述竖直导轨的一端连接在所述水平滑台上，另一端连接在所述防水升降电机上，所述升降滑台设置在所述竖直导轨上，所述防水升降电机可驱动所述升降滑台沿所述竖直导轨移动；所述限位子结构包括龙门架横梁、连接杆和固定压板；所述龙门架横梁连接在所述升降滑台上；所述连接杆的一端与所述龙门架横梁连接，另一端与所述固定压板连接；所述控制单元用于控制所述防水往复电机和所述防水升降电机的启动，以使所述升降滑台可通过所述龙门架横梁和所述连接杆带动所述固定压板移动来压紧所述待焊接工件。

可选的，所述装置还包括重量传感器和位移传感器；所述载盘的中心设置有第一凹槽；所述重量传感器置于所述第一凹槽中，用于监测所述载盘上负载的重量信息；所述位移传感器设置在所述水平滑台上，用于监测所述固定压板的位置信息；所述控制单元用于根据所述重量信息控制所述图像采集单元的开启，并根据所述图像采集单元采集的实时位置图像控制所述三维运动台的移动，以及根据所述重量信息和所述位置信息控制所述防水往复电机和所述防水升降电机的启停。

可选的，两个所述待焊接工件分别记为基材和镶嵌件；所述基材上设置有第二凹槽；所述第二凹槽与所述镶嵌件的尺寸匹配；所述镶嵌件的底端置于所述第二凹槽中，且与所述第二凹槽的底面之间存在间隙；所述镶嵌件的顶端凸出于所述第二凹槽；所述第二凹槽的内壁上设置有经过毛化处理工艺后的微纳结构；所述镶嵌件的顶端凸出于所述第二凹槽的表面和所述基材设置有所述第二凹槽的表面均涂覆有涂覆层；所述装置还包括喷水单元，所述喷水单元用于向所述涂覆层喷射水流，以使所述水流覆盖所述涂覆层。

可选的，所述激光输出单元包括激光器、反射镜和设备平台；所述设备平台包括相对设置的上表面和下表面；所述设备平台上设置有通光口；所述激光器设置在所述设备平台的上表面，用于输出激光束；所述反射镜设置在所述设备平台的上表面，所述焊接头设置在所述设备平台的下表面，所述反射镜用于反射所述激光器输出的激光束，以使所述激光束通过所述通光口后进入所述焊接头。

可选的，所述图像采集单元包括同轴CCD、环形光源；所述同轴CCD设置在所述反射镜远离所述设备平台的一侧；所述环形光源设置在所述焊接头的底端外壁上；所述同轴CCD和所述环形光源均与所述通光口同轴放置。

可选的，所述基台与所述载盘可拆卸连接。

可选的，所述载盘上设置有转接螺钉，所述基台的上端面设置有螺纹孔；所述转接螺钉可安装在所述螺纹孔内，以使所述载盘与所述基台连接。

可选的，所述载盘的下端面设置有第一定位孔；所述基台的上端面设置有第二定位孔；所述第一定位孔与所述第二定位孔位置对应；所述装置还包括定位销，所述定位销用于插入所述第一定位孔和所述第二定位孔中，以使所述载盘与所述基台连接。

本发明能产生的有益效果包括：

本发明提供的激光冲击镶嵌焊的装置，实现了一种无损伤、无接触式的冷焊接技术，可用于将镁合金与钢的焊接，结合两种材料特性，扩展了材料的应用场景与潜能；同时，本发明全程由PC平台控制，智能化程度高，能大大提高生产效果，便于大规模的工业化生产应用；另外，本发明装置兼容性好，可适用于不同尺寸、形状的待焊接工件。

附图说明

图1为本发明实施例提供的激光冲击镶嵌焊的装置结构示意图；

图2为本发明实施例提供的操作台及夹具结构的正面示意图；

图3为本发明实施例提供的操作台及夹具结构的侧面示意图；

图4为本发明实施例提供的待焊接工件被压紧的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的激光冲击镶嵌焊的工艺示意图；

图6为本发明实施例提供的激光冲击镶嵌焊的装置的控制流程示意图；

图7为本发明实施例提供的可更换的载盘剖面结构正视图；

图8为本发明实施例提供的可更换的载盘剖面结构侧视图。

部件和附图标记列表：

11、激光器；12、同轴CCD；13、反射镜；14、设备平台；15、通光口；16、焊接头；17、环形光源；18、待焊接工件；19、夹具结构；20、操作台；21、焊接池；22、三维运动台；23、激光束；24、高能聚焦镜；25、保护镜片；26、水层；27、涂覆层；28、基材；29、镶嵌件；30、间隙；31、连接杆；32、固定压板；33、龙门架横梁；34、防水升降电机；35、升降滑台；36、竖直导轨；37、载盘；38、基台；39、防水往复电机；40、龙门架基座；41、底板；42、位移传感器；43、重量传感器；44、水平滑台；45、水平导轨；46、第一定位孔；47、第二定位孔；48、定位销；49、转接螺钉；50、螺纹孔。

具体实施方式

下面结合实施例详述本发明，但本发明并不局限于这些实施例。

本发明实施例提供了一种激光冲击镶嵌焊的装置，如图1至图8所示，所述装置包括：激光输出单元，用于输出激光束23；焊接头16，设置在激光输出单元的输出光路上；焊接池21，设置在焊接头16的正下方，其内设置有夹具结构19，夹具结构19用于限定两个待焊接工件18的位置；焊接头16用于将激光束23会聚后形成会聚光斑，并利用会聚光斑照射待焊接工件18上的涂覆层27，以使两个待焊接工件18焊接；三维运动台22，焊接槽设置在三维运动台22上，三维运动台22用于带动焊接槽在三维空间(即X/Y/Z三个方向)上运动；图像采集单元，用于采集两个待焊接工件18的实时位置图像；控制单元，用于根据两个待焊接工件18的实时位置图像，控制三维运动台22和夹具结构19的移动，并控制激光输出单元的开启和关闭。

其中，激光输出单元包括激光器11、反射镜13和设备平台14；设备平台14包括相对设置的上表面和下表面；设备平台14上设置有通光口15；激光器11设置在设备平台14的上表面，用于输出激光束23；反射镜13设置在设备平台14的上表面，焊接头16设置在设备平台14的下表面，反射镜13用于反射激光器11输出的激光束23，以使激光束23通过通光口15后进入焊接头16。

参考图1所示，激光器11和反射镜13设置在设备平台14上面，设备平台14与反射镜13对应处开设有一通光口15；焊接头16设置在设备平台14下面，与通光口15对应。激光器11用于出射高能激光束23至反射镜13，经反射镜13反射从通光口15入射至焊接头16中。焊接头16内包括有高能聚焦镜24和保护镜片25。结合图5所示，高能激光束23依次入射到位于焊接头16内部的高能聚焦镜24和保护镜片25，经聚焦后向下传输；经过水层26聚焦在涂覆层27上。涂覆层27瞬间吸收激光能量后产生高能冲击波，高能冲击波推动镶嵌件29(如镁合金)高速向基材28(如钢基材)上的第二凹槽的底部运动，运动过程中与第二凹槽内的设有微纳结构的侧壁发生微纳尺度上的剧烈摩擦，摩擦过程中，界面上的镶嵌件29和基体的分子相互扩散再结晶，产生冶金结合，形成镶焊效果。

图像采集单元包括同轴CCD12、环形光源17、数据采集卡；同轴CCD12设置在反射镜13远离设备平台14的一侧；环形光源17设置在焊接头16的底端外壁上；同轴CCD12和环形光源17均与通光口15同轴放置。

所述装置还包括控制单元，控制单元包括激光器11的控制结构、三维运动台22的控制结构、图像采集单元的控制结构、夹具结构19中龙门移动架的控制结构、水射流的控制结构及PC平台。

本发明实现了一种无损伤、无接触式的冷焊接技术，可用于将镁合金与钢的焊接，结合两种材料特性，扩展了材料的应用场景与潜能；同时，本发明全程由PC平台控制，智能化程度高，能大大提高生产效果，便于大规模的工业化生产应用；另外，本发明装置兼容性好，可适用于不同尺寸、形状的待焊接工件18。

进一步的，参考图2至图4所示，夹具结构19包括设置在焊接池21的底板41上的龙门架基座40、设置在龙门架基座40上的水平移动子结构、设置在水平移动子结构上的竖直移动子结构、以及连接在竖直移动子结构上的限位子结构；限位子结构用于限定两个待焊接工件18的位置；龙门架基座40的内侧设置有基台38，基台38上设置有载盘37，载盘37用于承载两个待焊接工件18；控制单元用于控制水平移动子结构和竖直移动子结构移动，以使水平移动子结构带动竖直移动子结构和限位子结构在水平方向上移动；并使竖直移动子结构带动限位子结构竖直方向上移动。

其中，水平移动子结构包括防水往复电机39、水平导轨45和水平滑台44；防水往复电机39设置在龙门架基座40上，水平导轨45连接在防水往复电机39上，水平滑台44设置在水平导轨45上，防水往复电机39可驱动水平滑台44沿水平导轨45移动；竖直移动子结构包括防水升降电机34、竖直导轨36和升降滑台35；竖直导轨36的一端连接在水平滑台44上，另一端连接在防水升降电机34上，升降滑台35设置在竖直导轨36上，防水升降电机34可驱动升降滑台35沿竖直导轨36移动；限位子结构包括龙门架横梁33、连接杆31和固定压板32；龙门架横梁33连接在升降滑台35上；连接杆31的一端与龙门架横梁33连接，另一端与固定压板32连接；控制单元用于控制防水往复电机39和防水升降电机34的启动，以使升降滑台35可通过龙门架横梁33和连接杆31带动固定压板32移动来压紧待焊接工件18。

所述装置还包括重量传感器43和位移传感器42；载盘37的中心设置有第一凹槽；重量传感器43置于第一凹槽中，用于监测载盘37上负载的重量信息；位移传感器42设置在水平滑台44上，用于监测固定压板32的位置信息；控制单元用于根据重量信息控制图像采集单元的开启，并根据图像采集单元采集的实时位置图像控制三维运动台22的移动，以及根据重量信息和位置信息控制防水往复电机39和防水升降电机34的启停。

进一步的，两个待焊接工件18分别记为基材28和镶嵌件29；基材28上设置有第二凹槽；第二凹槽与镶嵌件29的尺寸匹配；镶嵌件29的底端置于第二凹槽中，且与第二凹槽的底面之间存在间隙30；镶嵌件29的顶端凸出于第二凹槽；第二凹槽的内壁上设置有经过毛化处理工艺后的微纳结构；镶嵌件29的顶端凸出于第二凹槽的表面和基材28设置有第二凹槽的表面均涂覆有涂覆层27；装置还包括喷水单元，喷水单元用于向涂覆层27喷射水流，以使水流覆盖涂覆层27。其中，基材28可以为钢基材；镶嵌件29可以为镁合金。

龙门移动架放置在固定于焊接池21的底板41的龙门架基座40上。固定压板32为两根，均通过连接杆31连接在龙门架横梁33上；龙门移动架可通过防水往复电机39和防水升降电机34，带动两根固定压板32在水平导轨45和竖直导轨36内完成往复平移、上下升降，用于压紧或松开待焊接工件18。位移传感器42设置于水平滑台44上，用于监测固定压板32的位置信息。

参考图4和图5所示，操作台20设置在焊接池21内；操作台20包括有基台38、载盘37；基台38与焊接池21的底板41连接，载盘37固定在基台38上。镶嵌件29置于基材28的第二凹槽内，基材28被放置于载盘37上。镶嵌件29与基材28上表面设有涂覆层27，涂覆层27为对激光有很高吸收率的材料。涂覆层27表面设有水层26。基台38用于将载盘37抬高，防止由于喷出水射流与焊接池21内排水口形成的大流量水循环，导致在焊接池21底部造成水流的波动、不稳定，影响水层26的厚度均匀性，影响焊接质量。基台38的高度不小于50mm。

焊接开始前，首先需对待焊接工件18进行简单的预制备，以将镁合金镶嵌进钢基体中为例进行说明，首先需在钢基体的表面中心制备一个与待镶焊镁合金材料尺寸相匹配的第二凹槽，第二凹槽的四周侧壁制备有微纳结构；镁合金的下表面部分置于第二凹槽中，与第二凹槽底部留有一定间隙30，镁合金上表面略高于钢基体的上表面。然后在镁合金与钢基体上表面设置涂覆层27。

在本发明实施例中，基台38与载盘37可拆卸连接。一种示例为：载盘37上设置有转接螺钉49，基台38的上端面设置有螺纹孔50；转接螺钉49可安装在螺纹孔50内，以使载盘37与基台38连接。另一种示例为：载盘37的下端面设置有第一定位孔46；基台38的上端面设置有第二定位孔47；第一定位孔46与第二定位孔47位置对应；装置还包括定位销48，定位销48用于插入第一定位孔46和第二定位孔47中，以使载盘37与基台38连接。

本发明所述的装置还具有良好的兼容性，表现为载盘37包括有不同尺寸的规格可选，参考图8所示，通过转接螺钉49固定在基台38上；根据待焊接工件18尺寸大小及形状，可通过拆卸转接螺钉49，方便地更换为合适的尺寸规格的载盘37。

参考图7所示，基台38上端面设有两个第二定位孔47，可更换的载盘37下端面内对应的设有两个第一定位孔46，基台38和载盘37通过定位销48精确定位。

以将镁合金镶嵌进钢基体中为例，参考图6所示，本发明实施例提供的智能化的激光冲击镶嵌焊装置的使用过程如下：

第一步，完成预制备后，带有涂覆层27的钢基体和镁合金一起放置于载盘37上；此时，重量传感器43感受到来自载盘37上负载重量的变化，发送触发信号给PC平台，PC平台启动图像采集单元。PC平台通过数据采集卡命令环形光源17打开，同轴CCD12启动摄像模式，获得图像由数据采集卡存储并在PC平台内实时处理；若图像模糊，则通过PC平台发出指令控制三维运动台22的控制结构，带动待焊接工件18在X/Y/Z三个方向上移动，PC平台实时处理图像信息；直至图像达到最清晰，PC平台发射触发信号给三维运动台22的控制结构，停止运动。

第二步，按程序预先设定的一个延时，PC平台开始自动地识别覆盖镁合金和钢基体的涂覆层27，并计算出两条固定压板32要到达的预设相对位置信息；由PC平台命令夹具结构19中的控制结构，使防水往复电机39工作，通过水平滑台44经龙门架横梁33带动固定压板32沿水平导轨45做水平移动；设置于水平滑台44上的位移传感器42实时监测位置信息反馈到PC平台；当反馈位置信息与预设相对位置信息匹配，PC平台发送指令，停止防水往复电机39的工作，同时发送指令控制升降电机启动，向下缓慢移动，带动两条固定压板32落在涂覆层27上，压紧工件。实时的，当压紧过程中重量传感器43数据逐渐增大，待增大至某一设定值时，PC平台发送一个反馈信号，停止防水升降电机34的运行。

第三步，然后按程序预先设定的一个延时，PC平台自动地发射一个指令给喷水单元中的水泵控制器，水泵控制器用于控制发射水射流，在涂覆层27上表面形成水层26。待一个延时，水层26稳定后，PC平台命令激光器11的控制结构发射高能的激光束23，开始焊接；同时PC平台按预先设定工艺程序操控三维运动台22的控制结构，配合激光器11完成工艺路径的运动，直至完成焊接。最后，激光器11停止出光，水射流停止，固定压板32向上抬起，松开工件。

以上所述，仅是本申请的几个实施例，并非对本申请做任何形式的限制，虽然本申请以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限制本申请，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本申请技术方案的范围内，利用上述揭示的技术内容做出些许的变动或修饰均等同于等效实施案例，均属于技术方案范围内。

Claims (9)

1.一种激光冲击镶嵌焊的装置，其特征在于，所述装置包括：

激光输出单元，用于输出激光束；

焊接头，设置在所述激光输出单元的输出光路上；

焊接池，设置在所述焊接头的正下方，其内设置有夹具结构，所述夹具结构用于限定两个待焊接工件的位置；所述焊接头用于将所述激光束会聚后形成会聚光斑，并利用所述会聚光斑照射所述待焊接工件上的涂覆层，以使两个所述待焊接工件焊接；

三维运动台，所述焊接池设置在所述三维运动台上，所述三维运动台用于带动所述焊接池在三维空间上运动；

图像采集单元，用于采集两个待焊接工件的实时位置图像；

控制单元，用于根据所述两个待焊接工件的实时位置图像，控制所述三维运动台和所述夹具结构的移动，并控制所述激光输出单元的开启和关闭；

两个所述待焊接工件分别记为基材和镶嵌件；所述基材上设置有第二凹槽；所述第二凹槽与所述镶嵌件的尺寸匹配；

所述镶嵌件的底端置于所述第二凹槽中，且与所述第二凹槽的底面之间存在间隙；所述镶嵌件的顶端凸出于所述第二凹槽；所述第二凹槽的内壁上设置有经过毛化处理工艺后的微纳结构；

所述镶嵌件的顶端凸出于所述第二凹槽的表面和所述基材设置有所述第二凹槽的表面均涂覆有涂覆层；

所述装置还包括喷水单元，所述喷水单元用于向所述涂覆层喷射水流，以使所述水流覆盖所述涂覆层。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述夹具结构包括设置在所述焊接池的底板上的龙门架基座、设置在所述龙门架基座上的水平移动子结构、设置在所述水平移动子结构上的竖直移动子结构、以及连接在所述竖直移动子结构上的限位子结构；所述限位子结构用于限定两个所述待焊接工件的位置；

所述龙门架基座的内侧设置有基台，所述基台上设置有载盘，所述载盘用于承载两个所述待焊接工件；

所述控制单元用于控制所述水平移动子结构和所述竖直移动子结构移动，以使所述水平移动子结构带动所述竖直移动子结构和所述限位子结构在水平方向上移动；并使所述竖直移动子结构带动所述限位子结构竖直方向上移动。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述水平移动子结构包括防水往复电机、水平导轨和水平滑台；所述防水往复电机设置在所述龙门架基座上，所述水平导轨连接在所述防水往复电机上，所述水平滑台设置在所述水平导轨上，所述防水往复电机可驱动所述水平滑台沿所述水平导轨移动；

所述竖直移动子结构包括防水升降电机、竖直导轨和升降滑台；所述竖直导轨的一端连接在所述水平滑台上，另一端连接在所述防水升降电机上，所述升降滑台设置在所述竖直导轨上，所述防水升降电机可驱动所述升降滑台沿所述竖直导轨移动；

所述限位子结构包括龙门架横梁、连接杆和固定压板；所述龙门架横梁连接在所述升降滑台上；所述连接杆的一端与所述龙门架横梁连接，另一端与所述固定压板连接；

所述控制单元用于控制所述防水往复电机和所述防水升降电机的启动，以使所述升降滑台可通过所述龙门架横梁和所述连接杆带动所述固定压板移动来压紧所述待焊接工件。

4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述装置还包括重量传感器和位移传感器；所述载盘的中心设置有第一凹槽；

所述重量传感器置于所述第一凹槽中，用于监测所述载盘上负载的重量信息；

所述位移传感器设置在所述水平滑台上，用于监测所述固定压板的位置信息；

所述控制单元用于根据所述重量信息控制所述图像采集单元的开启，并根据所述图像采集单元采集的实时位置图像控制所述三维运动台的移动，以及根据所述重量信息和所述位置信息控制所述防水往复电机和所述防水升降电机的启停。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述激光输出单元包括激光器、反射镜和设备平台；所述设备平台包括相对设置的上表面和下表面；所述设备平台上设置有通光口；所述激光器设置在所述设备平台的上表面，用于输出激光束；

所述反射镜设置在所述设备平台的上表面，所述焊接头设置在所述设备平台的下表面，所述反射镜用于反射所述激光器输出的激光束，以使所述激光束通过所述通光口后进入所述焊接头。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述图像采集单元包括同轴CCD、环形光源；所述同轴CCD设置在所述反射镜远离所述设备平台的一侧；所述环形光源设置在所述焊接头的底端外壁上；所述同轴CCD和所述环形光源均与所述通光口同轴放置。

7.根据权利要求2至4中任一项所述的装置，其特征在于，所述基台与所述载盘可拆卸连接。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述载盘上设置有转接螺钉，所述基台的上端面设置有螺纹孔；所述转接螺钉可安装在所述螺纹孔内，以使所述载盘与所述基台连接。

9.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述载盘的下端面设置有第一定位孔；所述基台的上端面设置有第二定位孔；所述第一定位孔与所述第二定位孔位置对应；

所述装置还包括定位销，所述定位销用于插入所述第一定位孔和所述第二定位孔中，以使所述载盘与所述基台连接。

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