CN112908196A - 一种显示面板以及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种显示面板以及显示装置，显示面板包括阵列基板和MicroLED芯片阵列。阵列基板包括多个子像素区域；Micro LED芯片阵列包括多个Micro LED芯片；其中，多个所述Micro LED芯片与多个所述子像素区域一一对应绑定；多个子像素区域沿第一方向和第二方向呈阵列排布；所述第一方向和所述第二方向交叉且均平行于所述阵列基板所在平面；所述子像素区域设置有绑定焊盘；所述子像素区域的绑定焊盘包括正极焊盘和负极焊盘；沿所述第一方向以及所述第二方向，所述子像素区域中的所述正极焊盘和所述负极焊盘不交叠。本发明可以增大子像素区域中的正极焊盘和负极焊盘之间的距离，避免子像素区域中的正极焊盘和负极焊盘之间因为距离过小发生短路，进而影响显示的情况。

Description

一种显示面板以及显示装置

技术领域

本发明实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板以及显示装置。

背景技术

随着手机、电脑和电视等电子产品广泛应用于生活中的各个方面。显示面板等电子显示屏被广泛采用。Micro LED(微发光二极管)技术以其超高的显示品质和稳定性，可支持更高亮度、高动态范围以及广色域，引起了广泛研究人员的注意。

发明内容

本发明实施例提供一种显示面板以及显示装置，用于避免阵列基板中子像素区域的正极焊盘和负极焊盘容易出现短路的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种显示面板，包括：

阵列基板，所述阵列基板包括多个子像素区域；

Micro LED芯片阵列；所述Micro LED芯片阵列包括多个Micro LED芯片；

其中，多个所述Micro LED芯片与多个所述子像素区域一一对应绑定；多个子像素区域沿第一方向和第二方向呈阵列排布；所述第一方向和所述第二方向交叉且均平行于所述阵列基板所在平面；所述子像素区域设置有绑定焊盘；所述子像素区域的绑定焊盘包括正极焊盘和负极焊盘；沿所述第一方向以及所述第二方向，所述子像素区域中的所述正极焊盘和所述负极焊盘不交叠。

第二方面，本发明实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括：第一方面所述的显示面板。

本发明实施例提供的显示面板及显示装置中，通过设置沿所述第一方向以及所述第二方向，子像素区域中的正极焊盘和负极焊盘不交叠，相比于现有技术，可以增大子像素区域中的正极焊盘和负极焊盘之间的距离，避免子像素区域中的正极焊盘和负极焊盘之间因为距离过小发生短路，进而影响显示的情况。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明实施例提供的一种显示面板的俯视结构示意图；

图2为为沿图1中A1A2的截面示意图；

图3为单Micro LED子芯片方式示意图；

图4为Micro LED子芯片串联方式示意图；

图5为本发明实施例提供的一种Micro LED芯片的俯视图；

图6为本发明实施例提供的一种子像素区域的绑定焊盘排列方式；

图7为本发明实施例提供的又一种子像素区域的绑定焊盘排列方式；

图8为本发明实施例提供的又一种子像素区域的绑定焊盘排列方式；

图9为本发明实施例提供的又一种子像素区域的绑定焊盘排列方式；

图10为本发明实施例提供的又一种子像素区域的绑定焊盘排列方式；

图11为本发明实施例提供的一种子像素区域的绑定焊盘的结构示意图；

图12为本发明实施例提供的一种Micro LED芯片绑定的流程示意图；

图13为本发明实施例提供的又一种Micro LED芯片绑定的流程示意图；

图14为本发明实施例提供的又一种Micro LED芯片绑定的流程示意图；

图15为本发明实施例提供的又一种Micro LED芯片的俯视结构示意图；

图16为本发明实施例提供的一种显示面板的局部剖面结构示意图；

图17为本发明实施例提供的又一种Micro LED芯片的俯视结构示意图；

图18为本发明实施例提供的一种Micro LED芯片的等效电路图；

图19为沿图17中B1B2剖面线的截面图；

图20为沿图17中C1C2剖面线的截面图；

图21是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将结合本发明实施例中的附图，通过具体实施方式，完整地描述本发明的技术方案。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下获得的所有其他实施例，均落入本发明的保护范围之内。

图1为本发明实施例提供的一种显示面板的俯视结构示意图，图2为沿图1中A1A2的截面示意图，如图1和图2所示，包括阵列基板10和Micro LED芯片阵列20。其中，阵列基板10包括多个子像素区域11。Micro LED芯片阵列20包括多个Micro LED芯片21。多个MicroLED芯片21与多个子像素区域11一一对应绑定。多个子像素区域11沿第一方向X和第二方向Y呈阵列排布。第一方向X和第二方向Y交叉且均平行于阵列基板10所在平面。子像素区域11设置有绑定焊盘12。子像素区域11的绑定焊盘12包括正极焊盘121和负极焊盘122。沿第一方向X以及第二方向Y，子像素区域11中的正极焊盘121和负极焊盘122不交叠。

参见图1，由于受子像素区域的空间尺寸的限制，沿第一方向X，子像素区域11中的正极焊盘121和负极焊盘122之间的最小距离为a。沿第二方向Y，子像素区域11中的正极焊盘121和负极焊盘122之间的最小距离为b。由于沿第一方向X以及第二方向Y，子像素区域11中的正极焊盘121和负极焊盘122不交叠，根据勾股定理可知，正极焊盘121和负极焊盘122之间的距离d满足：d>a且d>b。相比于现有技术中将正极焊盘121和负极焊盘122沿第一方向X排列且间隔距离为a，或者将正极焊盘121和负极焊盘122沿第二方向Y排列且间隔距离为b的方式。本发明实施例增大了子像素区域11中的正极焊盘121和负极焊盘122之间的距离，因此可以减小子像素区域11中的正极焊盘121和负极焊盘122发生短路的风险。

可选的，正极焊盘和负极焊盘之间的最小距离大于等于15um。为保证正极焊盘和负极焊盘之间不互相短路，本发明实施例可以设置正极焊盘和负极焊盘之间的最小距离大于等于15um。

可选的，在上述实施例的基础上，Micro LED芯片包括至少一个Micro LED芯片组；Micro LED芯片组包括多个Micro LED子芯片；同一Micro LED芯片组的各Micro LED子芯片串联；同一Micro LED芯片中的各Micro LED芯片组并联；子像素区域的绑定焊盘还包括多个辅助焊盘；同一Micro LED芯片组的各Micro LED子芯片通过辅助焊盘串联。

每个子像素区中还设置有驱动Micro LED芯片的像素电路，由于Micro LED芯片需要较大的驱动电流，因此会导致显示面板中驱动Micro LED芯片的像素电路上的功耗增加。为解决上述问题，本发明实施例中Micro LED芯片可以设置包括至少一个Micro LED芯片组。Micro LED芯片组包括多个Micro LED子芯片，同一Micro LED芯片组的各Micro LED子芯片串联，子像素区域的绑定焊盘还包括多个辅助焊盘；同一Micro LED芯片组的各MicroLED子芯片通过辅助焊盘串联。由于同一Micro LED芯片组的各Micro LED子芯片串联，因此在实现相同发光亮度的情况下，像素电路的驱动电路减小，那么像素电路的功耗也会相应减小。

表1为单Micro LED子芯片方式和Micro LED子芯片串联方式的功耗对比。其中，单Micro LED子芯片方式是指每个子像素区域的Micro LED组包括1个Micro LED子芯片，例如图3所示，子像素区域11包括像素电路100用于驱动Micro LED芯片，子像素区域的MicroLED芯片组211包括1个Micro LED子芯片2111。图3示例性设置Micro LED芯片包括1个MicroLED芯片组。Micro LED子芯片串联方式是指每个子像素区域的Micro LED芯片组包括2个Micro LED子芯片，2个Micro LED子芯片串联。例如图4所示，子像素区域11包括像素电路100用于驱动Micro LED芯片，子像素区域的Micro LED芯片组211包括2个Micro LED子芯片2111。2个Micro LED子芯片2111串联。图4示例性设置Micro LED芯片包括1个Micro LED芯片组。参照表1可知，Micro LED子芯片串联方式相比于单Micro LED子芯片方式，像素电路的功耗明显减小。其中表1中的功耗比是指与单Micro LED子芯片方式的像素电路功耗的比值。

表1：单MicroLED子芯片方式和MicroLED子芯片串联方式的功耗对比

为了实现冗余，本发明实施例的Micro LED芯片可以包括多个Micro LED芯片组，同一Micro LED芯片中的各Micro LED芯片组并联。若Micro LED芯片中的一Micro LED芯片组损坏，可以通过该Micro LED芯片中的其他MicroLED芯片组实现显示。参见图5，图5示例性的设置Micro LED芯片包括两个Micro LED芯片组211。Micro LED芯片组211包括两个Micro LED子芯片2111，同一Micro LED芯片组211的各Micro LED子芯片2111串联。同一Micro LED芯片21中的各Micro LED芯片组211并联。子像素区域11的绑定焊盘12还包括多个辅助焊盘123；同一Micro LED芯片组211的各Micro LED子芯片2111通过辅助焊盘123串联。

可选的，在上述各实施例的基础上，若Micro LED芯片包括两个Micro LED芯片组，Micro LED芯片组包括两个Micro LED子芯片，子像素区域的绑定焊盘包括两个辅助焊盘。那么可以设置正极焊盘、负极焊盘以及两个辅助焊盘呈2*2阵列排布。正极焊盘和负极焊盘位于2*2阵列的对角位置。例如参见图5，每个子像素区域11中的正极焊盘121、负极焊盘122以及两个辅助焊盘123呈2*2阵列排布，这样设置由于正极焊盘和负极焊盘位于2*2阵列的对角位置，因此可以在一定程度上增加正极焊盘和负极焊盘之间的距离，避免减小子像素区域11中的正极焊盘121和负极焊盘122发生短路的风险。此外，每个子像素区域11中的正极焊盘121、负极焊盘122以及两个辅助焊盘123呈2*2阵列排布还可以使子像素区域的绑定焊盘排列紧凑，减少子像素区域所占空间面积。

本发明实施例通过在沿第一方向以及第二方向，设置子像素区域中的正极焊盘和负极焊盘不交叠，实现增大子像素区域11中的正极焊盘121和负极焊盘122之间的距离，减小子像素区域11中的正极焊盘121和负极焊盘122发生短路的风险的效果。需要说明的是，实现上述效果可以有多种子像素区域的绑定焊盘排列方式，下面示例性的提供几种排列方式举例说明。

本发明实施例可以在沿第一方向和/或第二方向上，设置至少部分相邻子像素区域的阴极焊盘相邻设置。例如如图6以及图7所示，示例性的设置沿第一方向X上，至少部分相邻子像素区域11的阴极焊盘122相邻设置。在沿第一方向和/或第二方向上，设置至少部分相邻子像素区域的阴极焊盘相邻设置，可以减小相邻子像素区域的阴极焊盘之间的距离，进而减小绑定焊盘的占用空间，并且即使相邻子像素区域的阴极焊盘之间的距离较小发生短接，由于各子像素区域的阴极焊盘电位相同，也不会影响显示效果。

可选的，为避免相邻子像素区域的阳极焊盘之间距离过小引起短路，可以设，沿第一方向和/或第二方向上，相邻子像素区域的阳极焊盘非相邻设置，例如参见图7。由于显示面板在显示时，不同子像素区域的阳极焊盘的电位有可能不同，因此为了防止相邻子像素区域的阳极焊盘之间距离过小引起短路，可以在沿第一方向和/或第二方向上，使相邻子像素区域的阳极焊盘非相邻设置。

可选的，由于各子像素区域的阴极焊盘电位相同，还可以设置至少部分相邻子像素区域共用阴极焊盘。例如参见图8，相邻子像素区域11共用阴极焊盘122，可以进一步减小子像素区域中绑定焊盘所占空间，进而可以减小子像素区域面积。

可选的，本发明实施例还可以设置各子像素区域的绑定焊盘排布方式相同。这样周期性排布工艺简单，可简化工艺制程。例如参见图9所示，各子像素区域11的绑定焊盘排布方式相同。图9示例性的设置正极焊盘121、负极焊盘122以及两个辅助焊盘123呈2*2阵列排布。正极焊盘121和负极焊盘122位于2*2阵列的对角位置。

可选的，还可以沿第一方向，设置相邻子像素区域的绑定焊盘关于第二方向呈轴对称；和/或，沿第二方向，相邻子像素区域的绑定焊盘关于第一方向呈轴对称。例如参见图6，沿第一方向X，相邻子像素区域11的绑定焊盘(图6中示例性的包括正极焊盘121、负极焊盘122以及两个辅助焊盘123)关于第二方向Y呈轴对称。

可选的，还可以沿第一方向和/或第二方向，设置相邻子像素区域中一个子像素区域的正极焊盘与另一个子像素区域的负极焊盘相邻，例如参见图10。

可选的，在上述各实施例的基础上，还可以在绑定焊盘未与Micro LED芯片绑定的至少部分区域设置有缺口。例如参见图11，各绑定焊盘(图11中包括正极焊盘121、负极焊盘122以及两个辅助焊盘123)未与Micro LED芯片21绑定的至少部分区域设置有缺口30。这样设置可以进一步增大正极焊盘121和负极焊盘122之间的距离，防止二者之间短路。

可选的，绑定焊盘可以呈T字形。例如继续参照图11，在绑定焊盘未与Micro LED芯片绑定的至少部分区域设置有缺口，使各绑定焊盘呈T字形。

可选的，在将Micro LED芯片绑定在阵列基板上时，可以通过以下几种可选方式进行：

第一种，每次绑定同种颜色的Micro LED芯片，如显示面板包括N种发光颜色的Micro LED芯片，那么需要绑定N次。N为大于1的正整数。以显示面板包括3种发光颜色MicroLED子芯片为例。如图12所示，在阵列基板10制备形成绑定焊盘后，进行3次Micro LED芯片的绑定。第1次，将第一发光颜色的Micro LED子芯片(例如红色)绑定至阵列基板中对应的子像素区域；第2次，将第二发光颜色的Micro LED子芯片(例如绿色)绑定至阵列基板中对应的子像素区域；第3次，将第三发光颜色的Micro LED子芯片(例如蓝色)绑定至阵列基板中对应的子像素区域。

第二种，Micro LED芯片中，长边相互平行的Micro LED子芯片同一次绑定，因此可以通过2次绑定完成。如图13所示，在阵列基板10制备形成绑定焊盘12后，进行2次MicroLED芯片的绑定。第1次，将长边平行于第一方向X的Micro LED子芯片绑定至阵列基板中对应的子像素区域；第2次，将长边平行于第二方向Y的Micro LED子芯片绑定至阵列基板中对应的子像素区域。

第三种，同一Micro LED芯片组中，长边相互平行的Micro LED子芯片同一次绑定。若Micro LED芯片包括两个Micro LED子芯片，那么可以通过4次绑定完成。如图14所示，Micro LED芯片包括2个Micro LED芯片组，分别标记为第一Micro LED芯片组211a、第二Micro LED芯片组211b。第一Micro LED芯片组211a以及第二Micro LED芯片组211b均包括2个Micro LED子芯片。在阵列基板10制备形成绑定焊盘12后，进行4次Micro LED芯片的绑定。第1次，将第一Micro LED芯片组211a中，长边平行于第一方向X的Micro LED子芯片绑定至阵列基板中对应的子像素区域；第2次，将第一Micro LED芯片组211a中，短边平行于第二方向Y的Micro LED子芯片绑定至阵列基板中对应的子像素区域。第3次，将第二Micro LED芯片组211b中，长边平行于第一方向X的Micro LED子芯片绑定至阵列基板中对应的子像素区域；第4次，将第二Micro LED芯片组211b中，短边平行于第二方向Y的Micro LED子芯片绑定至阵列基板中对应的子像素区域。

在上述各实施例的基础上，可选的，还可以对Micro LED芯片一侧的电极进行改进，减小Micro LED芯片的正极和负极发生短路的风险。即本发明实施例中的Micro LED芯片包括正级和负极。沿第一方向以及第二方向，Micro LED芯片的正级和负极不交叠。MicroLED芯片通过正极与正极焊盘绑定，Micro LED芯片通过负极与负极焊盘绑定。图15为本发明实施例提供的又一种Micro LED芯片的俯视结构示意图，参见图15，Micro LED芯片21包括正级22和负极23。沿第一方向X以及第二方向Y，Micro LED芯片21的正级22和负极23不交叠。图16为本发明实施例提供的一种显示面板的局部剖面结构示意图，如图16所示，MicroLED芯片21通过正极22与正极焊盘121绑定，Micro LED芯片21通过负极23与负极焊盘123绑定。本发明实施例设置Micro LED芯片21的正级22和负极23沿第一方向X以及第二方向Y均不交叠，可以增大子Micro LED芯片21的正级22和负极23之间的距离，因此可以减小MicroLED芯片21的正级22和负极23发生短路的风险。

可选的，Micro LED芯片可以包括至少一个Micro LED芯片组，Micro LED芯片组包括多个Micro LED子芯片。同一Micro LED芯片组的各Micro LED子芯片串联，各Micro LED子芯片组并联。Micro LED芯片还包括多个虚设电极；同一Micro LED芯片组的各Micro LED子芯片通过虚设电极串联。图17为本发明实施例提供的又一种Micro LED芯片的俯视结构示意图，图18为本发明实施例提供的一种Micro LED芯片的等效电路图，结合图17以及图18所示，Micro LED芯片可以包括两个Micro LED芯片组211，Micro LED芯片组211包括两个Micro LED子芯片2111。同一Micro LED芯片组211的各Micro LED子芯片2111串联。各MicroLED子芯片组211并联。Micro LED芯片还包括多个虚设电极24，同一Micro LED芯片,211的各Micro LED子芯片2111通过虚设电极24串联。同一Micro LED芯片组211的各Micro LED子芯片2111串联可以实现相同发光亮度的情况下，减小像素电路的驱动电路，那么像素电路的功耗也会相应减小。为了实现冗余，本发明实施例的Micro LED芯片可以包括多个MicroLED芯片组，同一Micro LED芯片中的各Micro LED芯片组并联。若Micro LED芯片中的一Micro LED芯片组损坏，可以通过该Micro LED芯片中的其他Micro LED芯片组实现显示。

可选的，图19为沿图17中B1B2剖面线的截面图，图20为沿图17中C1C2剖面线的截面图。参见图19以及图20，子像素区域的绑定焊盘还包括多个辅助焊盘123；虚设电极24与辅助焊盘123一一对应绑定。Micro LED芯片21通过正极22与正极焊盘121绑定，Micro LED芯片21通过负极23与负极焊盘123绑定。

基于同上的发明构思，本发明实施例还提供了一种显示装置。该显示装置包括本发明任一实施例所述的显示面板，因此，本发明实施例提供的显示装置具备本发明实施例提供的显示面板相应的有益效果，这里不再赘述。示例性的，该显示装置可以是手机、电脑、智能可穿戴设备(例如，智能手表)以及车载显示设备等电子设备，本发明实施例对此不作限定。示例性的，图21是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。如图21所示，显示装置包括上述实施例中的显示面板200。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (15)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

阵列基板，所述阵列基板包括多个子像素区域；

Micro LED芯片阵列；所述Micro LED芯片阵列包括多个Micro LED芯片；

其中，多个所述Micro LED芯片与多个所述子像素区域一一对应绑定；多个子像素区域沿第一方向和第二方向呈阵列排布；所述第一方向和所述第二方向交叉且均平行于所述阵列基板所在平面；所述子像素区域设置有绑定焊盘；所述子像素区域的绑定焊盘包括正极焊盘和负极焊盘；沿所述第一方向以及所述第二方向，所述子像素区域中的所述正极焊盘和所述负极焊盘不交叠。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述Micro LED芯片包括至少一个Micro LED芯片组；所述Micro LED芯片组包括多个Micro LED子芯片；同一所述Micro LED芯片组的各所述Micro LED子芯片串联；同一所述Micro LED芯片中的各所述Micro LED芯片组并联；

所述子像素区域的绑定焊盘还包括多个辅助焊盘；同一所述Micro LED芯片组的各所述Micro LED子芯片通过所述辅助焊盘串联。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述Micro LED芯片包括两个MicroLED芯片组；所述Micro LED芯片组包括两个Micro LED子芯片；所述子像素区域的绑定焊盘还包括两个辅助焊盘；

所述正极焊盘、所述负极焊盘以及两个所述辅助焊盘呈2*2阵列排布；所述正极焊盘和所述负极焊盘位于所述2*2阵列的对角位置。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，沿所述第一方向和/或所述第二方向，至少部分相邻所述子像素区域的所述阴极焊盘相邻设置。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，至少部分相邻所述子像素区域共用所述阴极焊盘。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述绑定焊盘未与所述Micro LED芯片绑定的至少部分区域设置有缺口。

7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述绑定焊盘呈T字形。

8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述Micro LED芯片包括正级和负极；沿所述第一方向以及所述第二方向，所述Micro LED芯片的正级和负极不交叠；所述MicroLED芯片通过所述正极与所述正极焊盘绑定；所述Micro LED芯片通过所述负极与所述负极焊盘绑定。

9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述Micro LED芯片包括至少一个Micro LED芯片组；所述Micro LED芯片组包括多个Micro LED子芯片；同一所述Micro LED芯片组的各所述Micro LED子芯片串联；同一所述所述Micro LED芯片中的各所述MicroLED子芯片组并联；

所述Micro LED芯片还包括多个虚设电极；同一所述Micro LED芯片组的各所述MicroLED子芯片通过所述虚设电极串联。

10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述子像素区域的绑定焊盘还包括多个辅助焊盘；所述虚设电极与所述辅助焊盘一一对应绑定。

11.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述正极焊盘和所述负极焊盘之间的最小距离大于等于15um。

12.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，各所述子像素区域的所述绑定焊盘排布方式相同。

13.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，沿第一方向，相邻所述子像素区域的所述绑定焊盘关于所述第二方向呈轴对称；

和/或，沿第二方向，相邻所述子像素区域的所述绑定焊盘关于所述第一方向呈轴对称。

14.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，沿第一方向和/或第二方向，相邻所述子像素区域中一个子像素区域的正极焊盘与另一个子像素区域的负极焊盘相邻。

15.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-15中任一项所述的显示面板。

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