CN112904916A - 一种实现负载恒温的驱动电路及方法、装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种实现负载恒温的驱动电路及方法、装置，通过温度检测元件检测负载的温度，并根据负载的温度改变自身的导通或者断开，即在温度检测元件处于导通状态时，将单片机的目标IO口的信号经驱动开关电路传输至负载，以使得负载工作，并在温度检测元件处于断开状态时，停止将单片机的目标IO口的信号经驱动开关电路传输至负载，以使得负载停止工作，能够实现使用一个单片机IO口也能够实现负载(即产品)的恒温，降低了产品的生产制造成本，以及减少以及无需依赖于单片机的编程指令，缩短了负载的反应时间，提高了负载的断电或者上电的效率。

Description

一种实现负载恒温的驱动电路及方法、装置

技术领域

本发明涉及恒温技术领域，尤其涉及一种实现负载恒温的驱动电路及方法、装置。

背景技术

随着人们生活水平的提高，人们对食物的恒温需求也越来越高，而为了应对人们针对食物的恒温需求，市面上出现了越来越多的能够实现恒温的产品，例如：酸奶机。

目前，产品的恒温工作原理一般为：通过单片机其中一个IO口不断检测产品的温度数据，同时单片机通过将经检测电路所反馈的温度数据与单片机程序所预设的参数值进行分析，并将分析结果以指令的方式通过单片机另一个IO口作出相应处理，即触发或不触发驱动电路令产品处于工作状态或非工作状态，从而使产品达到恒温的效果。然而，当单片机IO口不够用时无法实现产品的恒温。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种实现负载恒温的驱动电路及方法、装置，能够使用一个单片机IO口也能够实现产品的恒温。

为了解决上述技术问题，本发明实施例第一方面公开了一种实现负载恒温的驱动电路，所述驱动电路包括：温度检测元件以及驱动开关电路，其中：

所述温度检测元件的一端与所述驱动开关电路的一端电连接，所述温度检测元件的另一端用于电连接单片机，所述驱动开关电路的另一端用于电连接负载，所述驱动开关电路的又一端用于电连接供电电源；

所述温度检测元件，用于检测所述负载的温度，并根据所述负载的温度控制所述温度检测元件的状态，所述温度检测元件的状态包括导通状态或者断开状态；所述驱动开关电路，用于根据所述温度检测元件的状态控制所述负载的状态；

其中，当所述负载的温度处于确定出的第一温度范围时，所述温度检测元件的状态为导通状态，所述负载的状态为工作状态；当所述负载的温度处于确定出的第二温度范围时，所述温度检测元件的状态为断开状态时，所述负载的状态为非工作状态，其中，所述第一温度范围与所述第二温度范围不相同；

当所述温度检测元件的状态为导通状态时，所述温度检测元件，还用于将所述单片机的目标IO口出来的信号经所述驱动开关电路传输至所述负载；当所述温度检测元件处于不导通状态时，所述驱动开关电路处于断开状态。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例第一方面中，所述驱动开关电路包括三极管，其中：

所述温度检测元器件的一端与所述三极管的基极电连接，所述三极管的集电极用于电连接所述负载与用于电连接所述供电电源，所述三极管的发射极用于接地。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例第一方面中，所述驱动开关电路还包括可控硅，其中：

所述可控硅的控制极与所述三极管的集电极电连接，所述可控硅的正极用于电连接所述供电电源，所述可控硅的阴极用于电连接所述负载。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例第一方面中，所述温度检测元件包括热敏电阻，其中：

所述热敏电阻的一端与所述驱动开关电路的一端电连接，所述热敏电阻的另一端用于电连接单片机。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例第一方面中，所述热敏电阻包括正温度系数热敏电阻，其中，所述第一温度范围与所述第二温度范围不相同具体为所述第一温度范围小于所述第二温度范围。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例第一方面中，所述驱动开关电路还包括钳位元件，其中：

所述钳位元件的一端与所述三极管的基极电连接，所述钳位元件的另一端与所述三极管的发射极电连接且用于接地。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例第一方面中，所述驱动开关电路还包括至少一个限流元件，其中：

所述限流元件设置于所述温度检测元件与所述三极管的基极之间和/或设置于所述三极管的集电极与所述可控硅之间。

本发明实施例公开了一种实现负载恒温的驱动方法，所述方法包括：

确定温度检测元件的状态，所述温度检测元件用于检测所述负载的温度，且所述温度检测元件的状态随所述负载的温度变化而变化；

当所述温度检测元件的状态为导通状态时，将从单片机的目标IO口出来的信号通过所述温度检测元件以及驱动开关电路传输至所述负载，以触发所述负载接收到所述目标IO口的信号时进行工作；

当所述负载处于工作状态时，通过所述温度检测元件检测所述负载的温度；

当所述温度检测元件的状态由导通状态变为断开状态时，停止将所述目标IO口的信号传输到所述负载，并重复执行所述的确定温度检测元件的状态的操作。

本发明实施例第三方面公开了一种实现负载恒温的驱动装置，所述装置包括：

确定模块，用于确定温度检测元件的状态，所述温度检测元件用于检测所述负载的温度，且所述温度检测元件的状态随所述负载的温度变化而变化；

传输模块，用于当所述温度检测元件的状态为导通状态时，将从单片机的目标IO口出来的信号通过所述温度检测元件以及驱动开关电路传输至所述负载，以触发所述负载接收到所述目标IO口的信号时进行工作；

检测模块，用于当所述负载处于工作状态时，通过所述温度检测元件检测所述负载的温度；

所述传输模块，还用于当所述温度检测元件的状态由导通状态变为断开状态时，停止将所述目标IO口的信号传输到所述负载，并触发所述确定模块重复执行所述的确定温度检测元件的状态的操作。

与现有技术相比，本发明实施例具有以下有益效果：

本发明实施例中，提供了一种实现负载恒温的驱动电路及方法、装置，该实现负载恒温的驱动电路包括：温度检测元件以及驱动开关电路，其中：温度检测元件的一端与驱动开关电路的一端电连接，温度检测元件的另一端用于电连接单片机，驱动开关电路的另一端用于电连接负载；温度检测元件，用于检测负载的温度，并根据负载的温度控制温度检测元件的状态，温度检测元件的状态包括导通状态或者断开状态；驱动开关电路，用于根据所述温度检测元件的状态控制所述负载的状态；其中，当负载的温度处于确定出的第一温度范围时，温度检测元件的状态为导通状态，负载的状态为工作状态；当负载的温度处于确定出的第二温度范围时，温度检测元件的状态为断开状态时，负载的状态为非工作状态，其中，第一温度范围与第二温度范围不相同；当温度检测元件的状态为导通状态时，温度检测元件，还用于将单片机的目标IO口出来的信号经驱动开关电路传输至负载；当温度检测元件处于不导通状态时，驱动开关电路处于断开状态。可见，实施本发明实施例通过温度检测元件检测负载的温度，并根据负载的温度改变自身的导通或者断开，即在温度检测元件处于导通状态时，将单片机的目标IO口的信号经驱动开关电路传输至负载，以使得负载工作，并在温度检测元件处于断开状态时，停止将单片机的目标IO口的信号经驱动开关电路传输至负载，以使得负载停止工作，能够实现使用一个单片机IO口也能够实现负载(即产品)的恒温，降低了产品的生产制造成本，以及减少以及无需依赖于单片机的编程指令，缩短了负载的反应时间，提高了负载的断电或者上电的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例公开的一种实现负载恒温的驱动电路的结构示意图；

图2是本发明实施例公开的另一种实现负载恒温的驱动电路的结构示意图；

图3是本发明实施例公开的一种实现负载恒温的驱动方法的流程示意图；

图4是本发明实施例公开的一种实现负载恒温的驱动装置的结构示意图；

图5是本发明实施例公开的另一种实现负载恒温的驱动装置的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、装置、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

本发明公开了一种实现负载恒温的驱动电路及方法、装置，能够通过温度检测元件检测负载的温度，并根据负载的温度改变自身的导通或者断开，即在温度检测元件处于导通状态时，将单片机的目标IO口的信号经驱动开关电路传输至负载，以使得负载工作，并在温度检测元件处于断开状态时，停止将单片机的目标IO口的信号经驱动开关电路传输至负载，以使得负载停止工作，能够实现使用一个单片机IO口也能够实现负载(即产品)的恒温，降低了产品的生产制造成本，以及减少以及无需依赖于单片机的编程指令，缩短了负载的反应时间，提高了负载的断电或者上电的效率。以下分别进行详细说明。

实施例一

请参阅图1，图1是本发明实施例公开的一种实现负载恒温的驱动电路的结构示意图。如图1所示，该实现负载恒温的驱动电路可以包括：温度检测元件100以及驱动开关电路200，其中：

温度检测元件100的一端与驱动开关电路200的一端电连接，该温度检测元件100的另一端用于电连接单片机，驱动开关电路200的另一端用于电连接负载RL；

温度检测元件100，用于检测负载RL的温度，并根据负载RL的温度控制温度检测元件100的状态，该温度检测元件100的状态包括导通状态或者断开状态；驱动开关电路200，用于根据温度检测元件100的状态控制RL负载的状态；其中，当负载RL的温度处于确定出的第一温度范围时，温度检测元件100的状态为导通状态，负载RL的状态为工作状态；当负载RL的温度处于确定出的第二温度范围时，温度检测元件100的状态为断开状态时，负载RL的状态为非工作状态，其中，第一温度范围与第二温度范围不相同。

当温度检测元件100的状态为导通状态时，温度检测元件100，还用于将单片机的目标IO口出来的信号经驱动开关电路200传输至负载RL；当温度检测元件100处于不导通状态时，驱动开关电路200处于断开状态。

本发明实施例中，负载RL的另一端与零线电连接，驱动开关电路的又一端用于电连接供电电源ACC，也称火线供电电源。

可见，实施图1所描述的实现负载恒温的驱动电路通过温度检测元件检测负载的温度，并根据负载的温度改变自身的导通或者断开，即在温度检测元件处于导通状态时，将单片机的目标IO口的信号经驱动开关电路传输至负载，以使得负载工作，并在温度检测元件处于断开状态时，停止将单片机的目标IO口的信号经驱动开关电路传输至负载，以使得负载停止工作，能够实现使用一个单片机IO口也能够实现负载(即产品)的恒温，降低了产品的生产制造成本，以及减少以及无需依赖于单片机的编程指令，缩短了负载的反应时间，提高了负载的断电或者上电的效率。

本发明实施例中，可选的，如图2所示，驱动开关电路100包括三极管Q，其中：温度检测元器件100的一端与三极管Q的基极b电连接，三极管Q的集电极c用于电连接负载RL与用于电连接供电电源ACC(此时，驱动开关电路100不包括可控硅T，图2未示出)，三极管Q的发射极e用于接地GND。其中，需要说明的是，三极管Q也可以用任何具有开关作用的其他元器件或电路代替，本发明实施例不做限定。

本发明实施例中，可选的，如图2所示，驱动开关电路200还包括可控硅T，其中：可控硅T的控制极g与三极管Q的集电极c电连接，可控硅T的正极a用于电连接供电电源ACC，可控硅T的阴极k用于电连接负载RL。其中，可控硅T可以包括双向晶体管或者由两个单向晶体管组成的元器件。这样通过在三极管和负载之间设置可控硅，既能够在接收到单片机的目标IO口的信号时才使得负载所在的电路导通，从而使负载工作，起到可控整流的作用，也能够调节负载的电压，例如：降低供电电源的电压，起到保护负载的作用，从而提高负载的恒温稳定性。进一步的，可控硅T的正极a和供电电源之间设置有保险元器件，例如：保险丝，这样能够减少由于供电电源的电压突变过大而导致通过可控硅的电压过大而导致烧坏可控硅，甚至烧坏负载的情况发生，起到保护可控硅的作用，以及进一步起到保护负载的作用。

本发明实施例中，可选的，如图2所示，温度检测元件100包括热敏电阻RT，其中：热敏电阻RT的一端与驱动开关电路200的一端电连接，热敏电阻RT的另一端用于电连接单片机。其中，热敏电阻RT包括正温度系数热敏电阻或者负温度系数热敏电阻。进一步的，当热敏电阻RT为正温度系数热敏电阻时，第一温度范围与第二温度范围不相同具体为第一温度范围小于第二温度范围；当热敏电阻RT为负温度系数热敏电阻，第一温度范围与第二温度范围不相同具体为第一温度范围大于第二温度范围，此时，驱动电路还包括逻辑开关(图2未示出)且温度检测元件100的另一端还用于电连接供电电源(图2未示出)，当负载处于第一温度范围且负载到达第一温度范围较大端的临界点时，单片机通过目标IO口向逻辑开关发送关闭信号以控制逻辑开关处于断开状态；当负载处于第二温度范围时，单片机通过目标IO口向逻辑开关发送开启信号以控制逻辑开关处于导通状态。需要说明的是，当热敏电阻RT为负温度系数热敏电阻时，下述限流元件R1的阻值大于当热敏电阻RT为正温度系数热敏电阻时对应的限流元件R1。其中，需要说明的是，热敏电阻RT也可以用任何具有温度检测作用的其他元器件代替，本发明实施例不做限定。这样通过设置热敏电阻，能够使得热敏电阻自动吸收负载所散发出来的热量而改变自身的电阻值，从而起到导通或者断开所在电路的作用，提高了导通或者断开的灵活性以及智能性，进而提高负载的恒温灵活性以及智能性。

本发明实施例中，可选的，如图2所示，驱动开关电路200还包括钳位元件M，其中：钳位元件M的一端与三极管Q的基极b电连接，钳位元件M的另一端与三极管Q的发射极e电连接且用于接地GND。其中，钳位元件M可以包括钳位电阻和/或二极管组成的元件或者三极管等能够起到钳位作用的任何元件，需要说明的是，钳位电阻优先为钳位电阻。这样通过在驱动开关电路的三极管的基极与发射极之间设置钳位元件，能够稳定三极管的基极的电位，有利于提高三极管的导通稳定性，从而提高负载的工作稳定性。

本发明实施例中，可选的，驱动开关电路200还包括至少一个限流元件，其中：限流元件设置于温度检测元件100与三极管Q的基极b之间和/或设置于三极管Q的基极b与三极管Q的发射机e之间和/或三极管Q的集电极c与可控硅T之间。其中，限流元件包括限流电阻等任何能够起到限流作用的元器件。具体的，如图2所示，图2以2个限流元件(R1、R2)为例，温度检测元件100与三极管Q的基极b之间的限流元件为R1，三极管Q的集电极c与可控硅T之间的限流元件为R2。这样通过设置限流元件，能够限制驱动开关电路所在电路的电流，以减少驱动开关电路上的元器件被烧坏的情况发生，保护元器件，提高元器件的使用寿命以及提高负载的恒温稳定性。

以下以热敏电阻为正温度系数热敏电阻为例阐述本发明实施例中实现负载恒温的驱动电路的工作原理，该工作原理如下：

当负载的温度处于第一温度范围(如30℃以下)时，即负载的温度为低温时，温度检测元件100的当前阻值处于低组态，即温度检测元件100的状态处于导通状态，此时，单片机的目标IO口的信号通过温度检测元件100再到限流电阻R1流向三极管Q的基极b，令三极管Q的集电极c和发射机e导通，从而另可控硅T导通，进而使得负载RL工作。当负载RL处于工作状态时，负载RL的温度升高，即负载RL会散发出热量，温度检测元件100检测负载RL的温度，即温度检测元件100会吸收负载RL所散发出来的热量，温度检测元件100在吸收热量的同时，其阻值会增大，当温度检测元件100的阻值大于等于预设阻值阈值时，即温度检测元件100处于高阻态，此时，相当于温度检测元件100处于断开状态，则三极管Q和可控硅T均处于断开状态，单片机的目标IO口的信号无法传输到负载RL，负载RL停止工作。

当负载的温度处于第二温度范围(如90℃以上)时，即负载的温度为高温时，温度检测元件100的当前阻值处于高组态，即温度检测元件100的状态处于断开状态，此时，单片机的目标IO口的信号无法通过温度检测元件100驱动三极管Q，从而无法驱动可控硅T，进而负载RL处于停止工作状态。当负载RL不工作时，负载RL的温度逐渐降低，温度检测元件100的温度也会随着负载RL的阻值降低而降低，当温度检测元件100的阻值小于预设阻值阈值时，此时，温度检测元件100自动导通，单片机的目标IO口的信号通过温度检测元件100驱动三极管Q，三极管Q再驱动可控硅T，从而使负载RL工作，温度检测元件100继续检测负载RL的温度，并根据负载RL的温度变化继续重复上述步骤，从而能够实现使用一个单片机IO口也能够实现负载(即产品)的恒温，降低了产品的生产制造成本，以及减少以及无需依赖于单片机的编程指令，缩短了负载的反应时间，提高了负载的断电或者上电的效率。

实施例二

请参阅图3，图3是本发明实施例公开的一种实现负载恒温的驱动方法的流程示意图。如图3所示，该实现负载恒温的驱动方法可以包括以下步骤：

301、确定温度检测元件的状态，该温度检测元件用于检测负载的温度，且该温度检测元件的状态随所载的温度变化而变化。

本发明实施例中，温度检测元件的状态包括导通状态或者断开状态。

302、当温度检测元件的状态为导通状态时，将从单片机的目标IO口出来的信号通过温度检测元件以及驱动开关电路传输至负载，以触发负载接收到目标IO口的信号时进行工作。

本发明实施例中，当温度检测元件的状态为导通状态时，驱动开关电路也处于导通状态，单片机的目标IO口的信号通过温度检测元件流向驱动开关电路，以触发负载工作。

303、当负载处于工作状态时，通过温度检测元件检测负载的温度。

本发明实施例中，可选的，温度检测元件的状态随负载的温度变化而变化具体为：当负载的温度处于确定出的第一温度范围时，温度检测元件的状态为导通状态；当负载的温度处于确定出的第二温度范围时，温度检测元件的状态为断开状态时，其中，第一温度范围与第二温度范围不相同。

本发明实施例中，温度检测元件可以包括实施例一中的热敏电阻或者其他温度检测元件，其中，当温度检测元件为实施例一中的热敏电阻时，该实现负载恒温的驱动方法可以应用于实施一的实现负载恒温的驱动电路中，针对温度检测元件和驱动开关电路，以及第一温度范围与第二温度范围的相关描述请参阅实施例一中的相关详细描述，在此不再赘述。当负载处于工作时，负载的温度不断升高，即负载不断散发出热量，温度检测元件检测负载的温度，即温度检测元件吸收负载散发出的热量，此时，温度检测元件的阻值不断变化，当温度检测元件的阻值达到临界点时，其状态会发生改变，即在导通状态和断开状态之间来回变化，从而使得负载处于工作状态和非工作状态，进而实现负载的恒温。

当温度检测元件为其他温度检测元件时，温度检测元件将采集到的温度传输至实现负载恒温的驱动装置，实现负载恒温的驱动装置判断温度检测元件采集到的温度是否大于等于确定出的第一温度阈值，当判断出大于等于第一温度阈值时，控制负载停止工作，即负载无法再接收到单片机的目标IO口的信号，此时，温度检测元件继续检测负载的温度，当采集到的负载的温度小于等于确定出的第二温度阈值时，并将单片机的目标IO口的信号通过温度检测元件传输至负载，以触发负载工作。其中，第一温度阈值大于第二温度阈值。这样能够将单片机的目标IO口的信号经温度检测元件以及驱动开关电路传输至负载，以使得负载工作，并在负载温度较高时，停止将单片机的目标IO口的信号经温度检测元件以及驱动开关电路传输至负载，以使得负载停止工作，能够实现使用一个单片机IO口也能够实现负载(即产品)的恒温，降低了产品的生产制造成本。

304、当温度检测元件的状态由导通状态变为断开状态时，停止将目标IO口的信号传输到负载，并重复执行步骤301。

本发明实施例中，停止将目标IO口的信号传输到负载，即使得负载停止工作。

可见，实施图3所描述的实现负载恒温的驱动方法通过温度检测元件检测负载的温度，并根据负载的温度改变自身的导通或者断开，即在温度检测元件处于导通状态时，将单片机的目标IO口的信号经驱动开关电路传输至负载，以使得负载工作，并在温度检测元件处于断开状态时，停止将单片机的目标IO口的信号经驱动开关电路传输至负载，以使得负载停止工作，能够实现使用一个单片机IO口也能够实现负载(即产品)的恒温，降低了产品的生产制造成本；进一步的，还能够无需依赖于单片机的编程指令，缩短了负载的反应时间，提高了负载的断电或者上电的效率。

在一个可选的实施例中，当温度检测元件为其他温度检测元件时，该实现负载恒温的驱动方法还可以包括以下步骤：

确定当前使用负载对应的产品的目标人员的信息，该目标人员的信息包括与目标人员匹配的温度和/或目标人员的体质信息；

根据目标人员的信息确定与目标人员匹配的温度范围，作为第一温度范围或者第一温度阈值与第二温度阈值之间的温度范围值。

例如：若目标人员的体质信息用于表示目标人员的身体为寒性体质，则与目标人员匹配的目标温度为40℃-55℃，若目标人员的体质信息用于表示目标人员的身体为热性体质，则与目标人员匹配的目标温度为20℃-50℃。

可见，该可选的实施例通过用户的信息，如用户平时喜好的食物温度，确定负载的工作温度，有利于负载保持在用户匹配的工作温度，从而提高用户使用负载的产品的体验，并丰富实现负载恒温的驱动装置的智能性。

实施例三

请参阅图4，图4是本发明实施例公开的一种实现负载恒温的驱动装置的结构示意图。如图4所示，该实现负载恒温的驱动方法可以应用于实施一中的实现负载恒温的驱动电路中，其中，针对该驱动电路的具体描述请参阅实施例一中的详细描述。且该实现负载恒温的驱动装置可以包括：

确定模块401，用于确定温度检测元件的状态，该温度检测元件用于检测负载的温度，且温度检测元件的状态随负载的温度变化而变化。

传输模块402，用于当温度检测元件的状态为导通状态时，将从单片机的目标IO口出来的信号通过温度检测元件以及驱动开关电路传输至负载，以触发负载接收到目标IO口的信号时进行工作。

本发明实施例中，当传输模块402执行完毕上述的将从单片机的目标IO口出来的信号通过温度检测元件以及驱动开关电路传输至负载，以触发负载接收到目标IO口的信号时进行工作的操作之后，可以触发下述的通过温度检测元件检测负载的温度的操作。

检测模块403，用于当负载处于工作状态时，通过温度检测元件检测负载的温度。

传输模块402，还用于当温度检测元件的状态由导通状态变为断开状态时，停止将目标IO口的信号传输到负载，并触发确定模块301重复执行上述的确定温度检测元件的状态的操作。

可见，实施图4所描述的实现负载恒温的驱动装置通过温度检测元件检测负载的温度，并根据负载的温度改变自身的导通或者断开，即在温度检测元件处于导通状态时，将单片机的目标IO口的信号经驱动开关电路传输至负载，以使得负载工作，并在温度检测元件处于断开状态时，停止将单片机的目标IO口的信号经驱动开关电路传输至负载，以使得负载停止工作，能够实现使用一个单片机IO口也能够实现负载(即产品)的恒温，降低了产品的生产制造成本，以及减少以及无需依赖于单片机的编程指令，缩短了负载的反应时间，提高了负载的断电或者上电的效率。

实施例四

请参阅图5，图5是本发明实施例公开的又一种实现负载恒温的驱动装置的结构示意图。如图5所示，该实现负载恒温的驱动装置可以包括：

存放有可执行程序代码的存放器501；

与存放器501耦合的处理器502；

进一步的，还可以包括与处理器502耦合的输入接口503以及输出接口504；

其中，处理器502调用存放器501中存放的可执行程序代码，用于执行实施例二所描述的实现负载恒温的驱动方法中的步骤。

实施例五

本发明实施例公开了一种计算机存放介质，其存放用于电子数据交换的计算机程序，其中，该计算机程序使得计算机执行实施例二所描述的实现负载恒温的驱动方法中的步骤。

实施例六

本发明实施例公开了一种计算机程序产品，该计算机程序产品包括存放了计算机程序的非瞬时性计算机可读存放介质，且该计算机程序可操作来使计算机执行实施例二所描述的实现负载恒温的驱动方法中的步骤。

以上所描述的装置实施例仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理模块，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络模块上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。

通过以上的实施例的具体描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。基于这样的理解，上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存放在计算机可读存放介质中,存放介质包括只读存放器(Read-Only Memory，ROM)、随机存放器(Random Access Memory，RAM)、可编程只读存放器(Programmable Read-only Memory，PROM)、可擦除可编程只读存放器(ErasableProgrammable Read Only Memory，EPROM)、一次可编程只读存放器(One-timeProgrammable Read-Only Memory，OTPROM)、电子抹除式可复写只读存放器(Electrically-Erasable Programmable Read-Only Memory，EEPROM)、只读光盘(CompactDisc Read-Only Memory，CD-ROM)或其他光盘存放器、磁盘存放器、磁带存放器、或者能够用于携带或存放数据的计算机可读的任何其他介质。

最后应说明的是：以上对本发明实施例公开的一种实现负载恒温的驱动电路及方法、装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种实现负载恒温的驱动电路，其特征在于，所述驱动电路包括：温度检测元件以及驱动开关电路，其中：

所述温度检测元件的一端与所述驱动开关电路的一端电连接，所述温度检测元件的另一端用于电连接单片机，所述驱动开关电路的另一端用于电连接负载，所述驱动开关电路的又一端用于电连接供电电源；

所述温度检测元件，用于检测所述负载的温度，并根据所述负载的温度控制所述温度检测元件的状态，所述温度检测元件的状态包括导通状态或者断开状态；所述驱动开关电路，用于根据所述温度检测元件的状态控制所述负载的状态；

其中，当所述负载的温度处于确定出的第一温度范围时，所述温度检测元件的状态为导通状态，所述负载的状态为工作状态；当所述负载的温度处于确定出的第二温度范围时，所述温度检测元件的状态为断开状态时，所述负载的状态为非工作状态，其中，所述第一温度范围与所述第二温度范围不相同；

当所述温度检测元件的状态为导通状态时，所述温度检测元件，还用于将所述单片机的目标IO口出来的信号经所述驱动开关电路传输至所述负载；当所述温度检测元件处于不导通状态时，所述驱动开关电路处于断开状态。

2.根据权利要求1所述的实现负载恒温的驱动电路，其特征在于，所述驱动开关电路包括三极管，其中：

所述温度检测元器件的一端与所述三极管的基极电连接，所述三极管的集电极用于电连接所述负载与用于电连接所述供电电源，所述三极管的发射极用于接地。

3.根据权利要求2所述的实现负载恒温的驱动电路，其特征在于，所述驱动开关电路还包括可控硅，其中：

所述可控硅的控制极与所述三极管的集电极电连接，所述可控硅的正极用于电连接所述供电电源，所述可控硅的阴极用于电连接所述负载。

4.根据权利要求1-3所述的实现负载恒温的驱动电路，其特征在于，所述温度检测元件包括热敏电阻，其中：

所述热敏电阻的一端与所述驱动开关电路的一端电连接，所述热敏电阻的另一端用于电连接单片机。

5.根据权利要求4所述的实现负载恒温的驱动电路，其特征在于，所述热敏电阻包括正温度系数热敏电阻，其中，所述第一温度范围与所述第二温度范围不相同具体为所述第一温度范围小于所述第二温度范围。

6.根据权利要求2、3或5所述的实现负载恒温的驱动电路，其特征在于，所述驱动开关电路还包括钳位元件，其中：

所述钳位元件的一端与所述三极管的基极电连接，所述钳位元件的另一端与所述三极管的发射极电连接且用于接地。

7.根据权利要求2、3或5所述的实现负载恒温的驱动电路，其特征在于，所述驱动开关电路还包括至少一个限流元件，其中：

所述限流元件设置于所述温度检测元件与所述三极管的基极之间和/或设置于所述三极管的集电极与所述可控硅之间。

8.一种实现负载恒温的驱动方法，其特征在于，所述方法包括：

确定温度检测元件的状态，所述温度检测元件用于检测所述负载的温度，且所述温度检测元件的状态随所述负载的温度变化而变化；

当所述温度检测元件的状态为导通状态时，将从单片机的目标IO口出来的信号通过所述温度检测元件以及驱动开关电路传输至所述负载，以触发所述负载接收到所述目标IO口的信号时进行工作；

当所述负载处于工作状态时，通过所述温度检测元件检测所述负载的温度；

当所述温度检测元件的状态由导通状态变为断开状态时，停止将所述目标IO口的信号传输到所述负载，并重复执行所述的确定温度检测元件的状态的操作。

9.根据权利要求8所述的实现负载恒温的驱动方法，其特征在于，所述温度检测元件的状态随所述负载的温度变化而变化具体为：当所述负载的温度处于确定出的第一温度范围时，所述温度检测元件的状态为导通状态；当所述负载的温度处于确定出的第二温度范围时，所述温度检测元件的状态为断开状态时，其中，所述第一温度范围与所述第二温度范围不相同。

10.一种实现负载恒温的驱动装置，其特征在于，所述装置包括：

确定模块，用于确定温度检测元件的状态，所述温度检测元件用于检测所述负载的温度，且所述温度检测元件的状态随所述负载的温度变化而变化；

传输模块，用于当所述温度检测元件的状态为导通状态时，将从单片机的目标IO口出来的信号通过所述温度检测元件以及驱动开关电路传输至所述负载，以触发所述负载接收到所述目标IO口的信号时进行工作；

检测模块，用于当所述负载处于工作状态时，通过所述温度检测元件检测所述负载的温度；

所述传输模块，还用于当所述温度检测元件的状态由导通状态变为断开状态时，停止将所述目标IO口的信号传输到所述负载，并触发所述确定模块重复执行所述的确定温度检测元件的状态的操作。

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