CN112894204B - 一种焊接参数的调节方法、系统、装置及存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请涉及工业控制技术领域，提供一种焊接参数的调节方法，所述调节方法包括：获取初始手势信号；对所述初始手势信号进行校验处理，生成校验手势信号；当所述校验手势信号为参数切换信号时，根据所述参数切换信号对当前参数进行切换；当所述校验手势信号为数值调节信号时，根据所述数值调节信号对所述当前参数的数值进行调节。相应地，本申请还提供了一种焊接参数的调节系统、装置及可读存储介质。实施本申请，可使操作人员在焊接的同时便捷地调节焊接参数，改善焊接效率。

Description

一种焊接参数的调节方法、系统、装置及存储介质

技术领域

本申请涉及工业控制技术领域，尤其提供一种焊接参数的调节方法、系统、装置及存储介质。

背景技术

常规的调节焊机焊接参数的主要方式有通过手工按键，以及旋转编码器调节，普遍都是接触式调节。然而，操作人员实际在焊接时常常难以手工操作控制板来调节焊机的焊接参数。比如，操作人员在焊接时头戴遥控焊帽，戴着厚实的防护手套，一只手拿着焊枪焊接。这时需要实时调节焊接工艺参数就显得困难。因为一般的按键跟旋钮都比较小，操作人员戴着防护手套不易操作按键和旋扭来调节焊接参数。

发明内容

本申请的目的在于提供一种焊接参数的调节方法、系统、装置及存储介质，旨在解决现有的问题，即现有技术不方便操作人员实时调节焊接参数，影响了焊接效率。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：

第一方面，本申请提供了一种焊接参数的调节方法，所述调节方法包括：

获取初始手势信号；

对所述初始手势信号进行校验处理，生成校验手势信号；

当所述校验手势信号为参数切换信号时，根据所述参数切换信号对当前参数进行切换；

当所述校验手势信号为数值调节信号时，根据所述数值调节信号对所述当前参数的数值进行调节。

第二方面，本申请提供了一种焊接参数的调节系统，所述调节系统包括：

获取模块，用于获取初始手势信号；

校验模块，用于对所述初始手势信号进行校验处理，生成校验手势信号；

参数切换模块，用于当所述校验手势信号为参数切换信号时，根据所述参数切换信号对当前参数进行切换；

数值调节模块，用于当所述校验手势信号为数值调节信号时，根据所述数值调节信号对所述当前参数的数值进行调节。

第三方面，本申请提供了一种焊接参数的调节装置，其特征在于，所述调节装置包括依次连接的手势检测模块、滤波模块、处理器及传输模块；

所述调节装置还包括存储器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现第一方面所述的调节方法。

第四方面，本申请还提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述第一方面的调节方法。

本申请的有益效果：

本申请的提供的一种焊接参数的调节方法、系统、装置及存储介质，可使操作人员在焊接的同时便捷地调节焊接参数，改善焊接效率。

具体来说，本申请焊接参数的调节方法通过获取初始手势信号、对初始手势信号进行校验处理，获得校验手势信息，然后根据校验手势信号对焊接参数进行调节，无需人工接触按键或旋扭，操作便捷。校验手势信号包括参数切换信号和数值调节信号，两个信号类型互不影响，相互配合完成焊接参数的调节。其中，当所述校验手势信号为参数切换信号时，根据所述参数切换信号对当前参数进行切换，实现对多个焊接参数的调节。当所述校验手势信号为数值调节信号时，根据所述数值调节信号对所述当前参数的数值进行调节，实现对焊接参数的数值的快速调节。另外，在获取初始手势信号后，对所述初始手势信号进行校验处理，生成校验手势信号，有助于提高调节的准确性。

可以理解的是，可以实现上述方法的系统、终端设备及计算机可读存储介质具有相同的有益效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请焊接参数的调节方法实施例一的流程图；

图2为本申请焊接参数的调节方法实施例一根据参数切换信号对当前参数进行切换的流程图；

图3为本申请焊接参数的调节方法实施例一根据所述数值调节信号对所述当前参数的数值进行调节的流程图；

图4为本申请焊接参数的调节方法实施例二的流程图；

图5为本申请焊接参数的调节方法实施例二对初始手势信号进行校验处理的流程图；

图6为本申请焊接参数的调节方法实施例二对单个光电传感器的检测电压值进行滤波处理的步骤第一种实施方式的流程图；

图7为本申请焊接参数的调节方法实施例二对单个光电传感器的检测电压值进行滤波处理的步骤第二种实施方式的流程图；

图8为本申请焊接参数的调节方法实施例二单次递归运算的流程图；

图9为本申请焊接参数的调节系统实施例的结构框图；

图10为本申请焊接参数的调节装置实施例的结构框图。

其中，图中各附图标记：

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

本申请实施例提供的焊接参数的调节方法，可以应用于台式电脑、手机、平板电脑等终端设备，本申请实施例对终端设备的具体类型不做任何限制。

为了说明本申请所述的技术方案，下面通过以下实施例来进行说明。

实施例一

请参阅图1，本申请实施例提供的焊接参数的调节方法，包括：

步骤S101，获取初始手势信号。

步骤S102，对所述初始手势信号进行校验处理，生成校验手势信号。

步骤S103，当所述校验手势信号为参数切换信号时，根据所述参数切换信号对当前参数进行切换。

在一个实施例中，在所述根据所述参数切换信号对当前参数进行切换的步骤之前，包括：

对所有焊接参数设定对应的序号。

在应用中，可以通过映射表来设定焊接参数与其序号的关系，从而在后续步骤中在序号运算后通过映射表来确定目标切换参数。

请参阅图2，所述根据所述参数切换信号对当前参数进行切换，包括：

步骤S1031，当所述参数切换信号包括左划动信号时，将所述当前参数切换为所述序号比当前参数的序号大一位的参数。

步骤S1032，当所述参数切换信号包括右划动信号时，将所述当前参数切换为所述序号比当前参数的序号小一位的参数。

左划动信号及右划动信号分别对应左划动手势及右划动手势，从而将水平方向的手势变化作为专门的参数切换信号，一方面方便焊接人员在水平方向任意进行参数切换操作，另一方面可以与下述的数值调节信号相区别，避免参数类型切换和参数数值调节两大类手势混在一起，造成手势混乱。

下面以一个例子对上述步骤进行说明。

设定焊接参数包括3个，分别是送丝速度、焊接电压及电感，三个焊接参数的序号分别为1，2，3。假设当前参数为送丝速度，则对应的序号为1。当所述参数切换信号为左划动信号时，将所述当前参数切换为所述序号比当前参数的序号大一位的参数，参数序号为2的焊接电压。

另外，对于当前参数的序号为最大值，即序号为3时，如果接收到的参数切换信号为左划动信号时，由于不存在序号比3大的参数，此时可输出提示信息以提醒操作人员无法切换参数，以便操作人员调整手势。对于当前参数的序号为最小值，而接收到的参数切换信号为右划动信号的情况的处理方法与上述类似。

需要说明的是，焊接参数不限于上述例子所列举的参数。可以在获取初始手势信号的步骤前根据需要在映射表内对可调节参数数量、类别、序号等进行预先设置，比如在上述例子中，可以增加二氧化碳浓度作为第四个参数，通过调节二氧化碳浓度提高焊接的安全性。

步骤S104，当所述校验手势信号为数值调节信号时，根据所述数值调节信号对所述当前参数的数值进行调节。

请参阅图3，在一个实施例中，所述根据所述数值调节信号对所述当前参数的数值进行调节，包括：

步骤S1041，当所述数值调节信号包括上划动信号时，按预设幅度增加所述当前参数的数值。

步骤S1042，当所述数值调节信号包括下划动信号时，按预设幅度减少所述当前参数的数值。

上划动信号及下划动信号分别对应上划动手势及下划动手势，从而将竖直方向的手势变化作为专门的参数切换信号，一方面方便焊接人员在竖直方向任意对当前参数的数值进行调节，另一方面可以与上述的参数切换信号相区别，避免参数类型切换和参数数值调节两大类手势混在一起，造成手势混乱。

下面以一个例子对上述步骤进行说明。

假设当前参数为焊接电压，数值为100V，单次调节的预设幅度设定为10V。

若此时接收到所述数值调节信号为上划动信号时，则将焊接电压的数值增加10V，即增至110V。若此时操作人员连续做了两次上划动手势，则将接收到两个数值调节信号，且均为上划动信号时，则将焊接电压的数值增加两次10V，即增至120V。

若此时接收到所述数值调节信号为下划动信号时，则将焊接电压的数值减少10V，即减少90V。如果此时操作人员连续做了两次下划动手势，则将接收到两个数值调节信号，且均为下划动信号时，则将焊接电压的数值减少两次10V，即减至80V。

需要说明的是，预设幅度可以是数值幅度，也可以是百分比幅度，比如设定预设幅度为10％。另外，预设幅度需要根据不同的参数的特点进行设定，因为不同的参数，其调节范围均有不同，比如电感调节如果是通过切换抽头的方式调节，则数值调节的预设幅度的设置必须按照抽头的数量来设定。

本申请实施例通过获取初始手势信号、对初始手势信号进行校验处理，获得校验手势信息，然后根据校验手势信号对焊接参数进行调节，无需人工接触按键或旋扭，操作便捷。校验手势信号包括参数切换信号和数值调节信号，两个信号类型互不影响，相互配合完成焊接参数的调节。其中，当所述校验手势信号为参数切换信号时，根据所述参数切换信号对当前参数进行切换，实现对多个焊接参数的调节。当所述校验手势信号为数值调节信号时，根据所述数值调节信号对所述当前参数的数值进行调节，实现对焊接参数的数值的快速调节。另外，在获取初始手势信号后，对所述初始手势信号进行校验处理，生成校验手势信号，有助于提高调节的准确性。

实施例二

本申请实施例提供一种焊接参数的调节方法，包括实施例一中的步骤S101至步骤S104，本实施例是对实施例一的进一步说明，与实施例一相同或相似的地方，具体可参见实施例一的相关描述，此处不再赘述。

下面对实施例二中除实施例一的步骤外的其他步骤进行说明。

请参阅图4，本实施例中的焊接参数的调节方法包括：

步骤S1，获取初始手势信号。

步骤S2，对所述初始手势信号进行校验处理，生成校验手势信号。

请参阅图5，在一个实施例中，当采用光电传感器组获取所述初始手势信号时，所述对所述初始手势信号进行校验处理，生成校验手势信号，包括：

步骤S21，逐一对所述光电传感器组中的光电传感器的检测电压值进行滤波处理，生成校验电压集。

请参阅图6，在一个实施例中，在所述逐一对所述光电传感器组中的光电传感器的检测电压值进行滤波处理的步骤中，对单个光电传感器的检测电压值进行滤波处理，可以采用步骤S211至步骤S212的方法，具体包括：

步骤S211，采集所述光电传感器的预设数量的所述检测电压值，生成样本信号集。

步骤S212，剔除所述样本信号集中的最大值及最小值，并计算剩余的所述检测电压值的算数平均值，生成所述光电传感器的校验电压值。

下面以一个例子对步骤S211至步骤S212进行说明。设定采集检测电压值的预设数量为10个，采集周期为5毫秒，则每隔5毫秒采集所述光电传感器的10个所述检测电压值，检测电压值的具体数值如表1所示：

检测电压序号	1	2	3	4	5	6	7	8	9	10
											检测电压值(V)	2.73	2.73	2.73	2.73	2.73	2.73	0.5	0.3	2.73	2.73

表1

然后去除一个最大值2.73V，去除一个最小值0.3V，计算剩余检测电压值的算术平均数为2.45125V，该算术平均值即为校验电压值。可见，该校验电压值比较接近10个检测电压值中出现频率最高的检测电压值2.73V。即使第七个检测电压值及第八个检测电压值出现突变，但对最终的校验电压值的影响也比较有限。

步骤S211至步骤S212通过平均值法对检测电压值进行滤波处理，有效防止检测电压值突变造成对初始手势信号的判断错误。该方法步骤简单，处理效率较高。但是，步骤S211至步骤S212的方法主要适用于没有强光干扰的情况下。焊接工序中，触头与被焊接接触位置的电弧会发出强光，会影响初始手势信号的判断。因此，在存在强光干扰的情况下，可以采用下述步骤S213至步骤S215的方法。

请参阅图7，在一个实施例中，在所述逐一对所述光电传感器组中的光电传感器的检测电压值进行滤波处理的步骤中，对单个光电传感器的检测电压值进行滤波处理，还可以采用步骤S213至步骤S214的方法，具体包括：

步骤S213，获取初始检测电压值及初始方差。

步骤S214，根据所述初始检测电压值及初始方差进行预设次数的递归运算，生成所述光电传感器的校验电压值。

请参阅图8，在一个实施例中，在所述根据所述初始检测电压值及初始方差进行预设次数的递归运算的步骤中，单次所述递归运算的步骤包括：

步骤S2141，在当前的递归运算为第一次递归运算时，将前次预估值设定为所述初始检测电压值，并将前次方差设定为所述初始方差。

步骤S2142，采集所述光电传感器的预设数量的所述检测电压值，对所述检测电压值进行低通滤波处理，生成低通检测值。

在强光干扰的情况下，由于强光干扰频率比较高，可对检测电压值进行低筒滤波处理。在应用中，可通过巴特沃斯滤波电路或者切比雪夫滤波电路等低通滤波电路进行低通滤波处理。

步骤S2143，根据所述前次预估值、低通检测值及前次方差计算当前检测预估值，并根据所述当前检测预估值及所述检测电压值计算当前方差。

步骤S2144，将所述前次预估值设为所述当前检测预估值，并将所述前次方差设为所述当前方差。

步骤S2145，在当前的递归运算为最后一次递归运算时，将所述前次预估值作为所述光电传感器的校验电压值，并结束递归运算，否则转入下一次的递归运算。

上述步骤S213至步骤S214，以及步骤S2141至步骤S2145，就是通过卡尔曼滤波算法对单个光电传感器的检测电压值进行滤波处理。前次预估值是前一次的检测电压的预估值，低通检测值是当前的检测电压值，前次方差是前一次预估中预估值与真实值的方差。根据所述前次预估值、低通检测值及前次方差计算当前检测预估值，并将当前的检测电压的预估值作为光电传感器的校验电压值，并进行递归运算，随着递归算法的次数增加，检测电压的预估值将越来越接近真实值，有效滤除其他干扰因素的影响。

步骤S22，当所述校验电压集中任一校验电压值没有处于预设手势电压范围时，输出错误手势警报，并重新执行所述获取初始手势信号的步骤及后续步骤。

在一个实施例中，光电传感器的校验电压值处于预设手势电压范围代表光电传感器检测到有手势划过。在应用中，光电传感器没有检测到有手势时的电压可以设为2.73V，预设手势电压范围可以设为是0.3V至0.5V，即当所有光电传感器的校验电压值都处于0.3V至0.5V的范围内，才可以判定为手势正确，否则输出错误手势警报，以提示操作人员正确发出手势。

在应用中，光电传感器组可通过以下排布方式实现检测错误手势：在左右上下四个方位各安装一个光电传感器，当操作人员发出手势时，必定有水平方向上的两个光电传感器，或者垂直方向上的两个光电传感器会检测到信号，此时才能确定是正确手势，否则可判定为错误手势。例如，操作人员发出左划动手势时，左方位的光电传感器和右方位的光电传感器会先后检测到信号，然后判定为左划动手势。如果仅有左方位的光电传感器检测到信号，或仅有右方位的光电传感器检测到信号，则无法判定是何种手势，此时应输出错误手势的警报信息。

步骤S3，当所述校验手势信号为参数切换信号时，根据所述参数切换信号对当前参数进行切换。

步骤S4，当所述校验手势信号为数值调节信号时，根据所述数值调节信号对所述当前参数的数值进行调节。

可以理解的是，实施例二中的步骤S1，步骤S2，步骤S3及步骤S4，分别与实施一中的步骤S101，步骤S102，步骤S103及步骤S104相同。

实施例二中在步骤S4之后，还可以增加一个错误手势的判定过程：当所述校验手势信号无法判定为预设的任何手势信号时，比如多个手势信号叠加在一起，使得无法判定是何种手势信号，此时输出错误手势的警报信息。

本申请实施例通过获取初始手势信号、对初始手势信号进行校验处理，获得校验手势信息，然后根据校验手势信号对焊接参数进行调节，无需人工接触按键或旋扭，操作便捷。校验手势信号包括参数切换信号和数值调节信号，两个信号类型互不影响，相互配合完成焊接参数的调节。其中，当所述校验手势信号为参数切换信号时，根据所述参数切换信号对当前参数进行切换，实现对多个焊接参数的调节。当所述校验手势信号为数值调节信号时，根据所述数值调节信号对所述当前参数的数值进行调节，实现对焊接参数的数值的快速调节。另外，在获取初始手势信号后，对所述初始手势信号进行校验处理，生成校验手势信号，有助于提高调节的准确性。

实施例三

对应于上文实施例所述的焊接参数的调节方法，图9示出了本申请实施例提供的焊接参数的调节系统100的结构框图，该系统可以是终端设备中的虚拟装置(virtualappliance)，由终端设备的处理器运行，也可以是集成于终端设备本身。为了便于说明，仅示出了与本申请实施例相关的部分。

本申请实施例焊接参数的调节系统100包括：

获取模块1，用于获取初始手势信号；

校验模块2，用于对所述初始手势信号进行校验处理，生成校验手势信号；

参数切换模块3，用于当所述校验手势信号为参数切换信号时，根据所述参数切换信号对当前参数进行切换；

数值调节模块4，用于当所述校验手势信号为数值调节信号时，根据所述数值调节信号对所述当前参数的数值进行调节。

在一个实施例中，所述参数切换模块包括：

序号设定子模块，用于对所有焊接参数设定对应的序号；

左划动切换子模块，用于当所述参数切换信号包括左划动信号时，将所述当前参数切换为所述序号比当前参数的序号大一位的参数；

右划动切换子模块，用于当所述参数切换信号包括右划动信号时，将所述当前参数切换为所述序号比当前参数的序号小一位的参数。

在应用中，所述序号设定子模块在所述左划动切换子模块及右划动切换子模块之前调用。

在一个实施例中，所述数值调节模块包括：

上划动调节子模块，用于当所述数值调节信号包括上划动信号时，按预设幅度增加所述当前参数的数值；

下划动调节子模块，用于当所述数值调节信号包括下划动信号时，按预设幅度减少所述当前参数的数值。

在一个实施例中，所述校验模块包括：

传感组信号滤波子模块，用于逐一对所述光电传感器组中的光电传感器的检测电压值进行滤波处理，生成校验电压集；

光电信号错误处理子模块，用于当所述校验电压集中任一校验电压值没有处于预设手势电压范围时，输出错误手势警报，并重新执行所述获取初始手势信号的步骤及后续步骤。

在应用中，当采用光电传感器组获取所述初始手势信号时，调用所述传感组信号滤波子模块及光电信号错误处理子模块。

在一个实施例中，所述传感组信号滤波子模块包括单传感器滤波单元，所述单传感器滤波单元用于对单个光电传感器的检测电压值进行滤波处理，所述单传感器滤波单元包括：

样本集信号采集子单元，用于采集所述光电传感器的预设数量的所述检测电压值，生成样本信号集；

平均值滤波子单元，用于剔除所述样本信号集中的最大值及最小值，并计算剩余的所述检测电压值的算数平均值，生成所述光电传感器的校验电压值。

在一个实施例中，所述单传感器滤波单元还可包括：

初始值获取子单元，用于获取初始检测电压值及初始方差；

卡尔曼滤波子单元，用于根据所述初始检测电压值及初始方差进行预设次数的递归运算，生成所述光电传感器的校验电压值。

在一个实施例中，所述卡尔曼滤波子单元在所述根据所述初始检测电压值及初始方差进行预设次数的递归运算的步骤中，单次所述递归运算的步骤包括：

在当前的递归运算为第一次递归运算时，将前次预估值设定为所述初始检测电压值，并将前次方差设定为所述初始方差；

采集所述光电传感器的预设数量的所述检测电压值，对所述检测电压值进行低通滤波处理，生成低通检测值；

根据所述前次预估值、低通检测值及前次方差计算当前检测预估值，并根据所述当前检测预估值及所述检测电压值计算当前方差；

将所述前次预估值设为所述当前检测预估值，并将所述前次方差设为所述当前方差；

在当前的递归运算为最后一次递归运算时，将所述前次预估值作为所述光电传感器的校验电压值，并结束递归运算，否则转入下一次的递归运算。

本申请实施例通过通过获取初始手势信号、对初始手势信号进行校验处理，获得校验手势信息，然后根据校验手势信号对焊接参数进行调节，无需人工接触按键或旋扭，操作便捷。校验手势信号包括参数切换信号和数值调节信号，两个信号类型互不影响，相互配合完成焊接参数的调节。其中，当所述校验手势信号为参数切换信号时，根据所述参数切换信号对当前参数进行切换，实现对多个焊接参数的调节。当所述校验手势信号为数值调节信号时，根据所述数值调节信号对所述当前参数的数值进行调节，实现对焊接参数的数值的快速调节。另外，在获取初始手势信号后，对所述初始手势信号进行校验处理，生成校验手势信号，有助于提高调节的准确性。

实施例四

如图10所示，本申请还提供了一种焊接参数的调节装置200。所述调节装置200包括依次连接的手势检测模块201、滤波模块202、处理器203及传输模块204。

手势检测模块201可以采用光电传感器组，光电传感器组具体包括三个以上的光电传感器，光电传感器按预设位置进行排列。光电传感器组运作时，处理器203循环对每个光电传感器进行扫描，检测是否有手势经过，并根据首先检测到手势信号的光电传感器判断手势的方向。

光电传感器可以采用但不限于TCRT5000型号的产品。手势检测模块还可以其他类型的传感器组，比如姿态传感器组，姿态传感器可采用但不限于MPU6050的产品，又比如手势传感器组，手势传感器可采用但不限于PAJ7620U2型号的产品。

手势检测模块201在结构上可采用避开强光的结构，比如将手势检测模块201安装在焊帽上，具体可在焊帽侧面设置一个安装凹槽结构，然后将手势检测模块201放置其中，避免焊接时强光照射，确保手势能正确识别。

滤波模块202可以是但不限于巴特沃斯滤波电路或者切比雪夫滤波电路等低通滤波电路。

处理器203可以采用但不限于STC8G2K64S4-48PIN型号的产品。

传输模块204可分为有线传输单元和/或无线传输单元。有线传输单元可直接使用RS485接口电路，以便和焊机相连接通信。无线传输单元可采用LC12S无线传输模块，也可以采用蓝牙、wifi等协议类型的通信集成电路，但不限于上述类别的通信集成电路。

所述调节装置200还包括存储器205以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序206，例如。所述处理器203执行所述计算机程序206时实现上述各焊接参数的调节方法实施例中的步骤，例如实施例一和/或实施例二中的方法步骤。所述处理器203执行所述计算机程序206时实现上述各装置实施例中各模块的功能，例如实施例三中各模块、单元的功能。

示例性的，所述计算机程序206可以被分割成一个或多个模块，所述一个或者多个模块被存储在所述存储器205中，并由所述处理器203执行，以完成本申请实施例一、实施例二和/或实施例三。所述一个或多个模块可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段，该指令段用于描述所述计算机程序206在所述调节装置200中的执行过程。例如，所述计算机程序206可以被分割成获取模块、校验模块、参数切换模块及数值调节模块等，各模块具体功能在上述实施例三中已有描述，此处不再赘述。

本领域技术人员可以理解，图10仅仅是调节装置200的示例，并不构成对调节装置200的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如所述终端设备还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。

所述存储器205可以是所述调节装置200的内部存储单元，例如调节装置200的硬盘或内存。所述存储器205也可以是所述调节装置200的外部存储设备，例如所述调节装置200上配备的插接式硬盘，智能存储卡(Smart Media Card，SMC)，安全数字(SecureDigital，SD)卡，闪存卡(Flash Card)等。进一步地，所述存储器205还可以既包括所述调节装置200的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器205用于存储所述计算机程序以及所述终端设备所需的其他程序和数据。所述存储器205还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。

所称处理器203可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本申请的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

在本发明所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/终端设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/终端设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

所述集成的模块如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质可以包括：能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，RandomAccess Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，所述计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减，例如在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不包括电载波信号和电信信号。

以上所述实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种焊接参数的调节方法，其特征在于，所述调节方法包括：

获取初始手势信号；

对所述初始手势信号进行校验处理，生成校验手势信号；

当所述校验手势信号为参数切换信号时，根据所述参数切换信号对当前参数进行切换；

当所述校验手势信号为数值调节信号时，根据所述数值调节信号对所述当前参数的数值进行调节；

当采用光电传感器组获取所述初始手势信号时，所述对所述初始手势信号进行校验处理，生成校验手势信号，包括：

在不存在强光干扰时，采集所述光电传感器的预设数量的检测电压值，生成样本信号集；剔除所述样本信号集中的最大值及最小值，并计算剩余的所述检测电压值的算数平均值，生成所述光电传感器的校验电压值；

在存在强光干扰时，获取初始检测电压值及初始方差；根据所述初始检测电压值及初始方差进行预设次数的递归运算，生成所述光电传感器的校验电压值；其中，单次所述递归运算的步骤包括：

在当前的递归运算为第一次递归运算时，将前次预估值设定为所述初始检测电压值，并将前次方差设定为所述初始方差；

采集所述光电传感器的预设数量的所述检测电压值，对所述检测电压值进行低通滤波处理，生成低通检测值；

根据所述前次预估值、低通检测值及前次方差计算当前检测预估值，并根据所述当前检测预估值及所述检测电压值计算当前方差；

将所述前次预估值设为所述当前检测预估值，并将所述前次方差设为所述当前方差；

在当前的递归运算为最后一次递归运算时，将所述前次预估值作为所述光电传感器的校验电压值，并结束递归运算，否则转入下一次的递归运算。

2.根据权利要求1所述的调节方法，其特征在于，在所述根据所述参数切换信号对当前参数进行切换的步骤之前，包括：

对所有焊接参数设定对应的序号；

所述根据所述参数切换信号对当前参数进行切换，包括：

当所述参数切换信号包括左划动信号时，将所述当前参数切换为所述序号比当前参数的序号大一位的参数；

当所述参数切换信号包括右划动信号时，将所述当前参数切换为所述序号比当前参数的序号小一位的参数。

3.根据权利要求1所述的调节方法，其特征在于，所述根据所述数值调节信号对所述当前参数的数值进行调节，包括：

当所述数值调节信号包括上划动信号时，按预设幅度增加所述当前参数的数值；

当所述数值调节信号包括下划动信号时，按预设幅度减少所述当前参数的数值。

4.根据权利要求1所述的调节方法，其特征在于，当采用光电传感器组获取所述初始手势信号时，所述对所述初始手势信号进行校验处理，生成校验手势信号，还包括：

当校验电压集中任一校验电压值没有处于预设手势电压范围时，输出错误手势警报，并重新执行所述获取初始手势信号的步骤及后续步骤。

5.一种焊接参数的调节系统，其特征在于，所述调节系统包括：

获取模块，用于获取初始手势信号；

校验模块，用于对所述初始手势信号进行校验处理，生成校验手势信号；

参数切换模块，用于当所述校验手势信号为参数切换信号时，根据所述参数切换信号对当前参数进行切换；

数值调节模块，用于当所述校验手势信号为数值调节信号时，根据所述数值调节信号对所述当前参数的数值进行调节；

当采用光电传感器组获取所述初始手势信号时，所述校验模块具体用于：

在不存在强光干扰时，采集所述光电传感器的预设数量的检测电压值，生成样本信号集；剔除所述样本信号集中的最大值及最小值，并计算剩余的所述检测电压值的算数平均值，生成所述光电传感器的校验电压值；

在存在强光干扰时，获取初始检测电压值及初始方差；根据所述初始检测电压值及初始方差进行预设次数的递归运算，生成所述光电传感器的校验电压值；其中，单次所述递归运算的步骤包括：

在当前的递归运算为第一次递归运算时，将前次预估值设定为所述初始检测电压值，并将前次方差设定为所述初始方差；

采集所述光电传感器的预设数量的所述检测电压值，对所述检测电压值进行低通滤波处理，生成低通检测值；

根据所述前次预估值、低通检测值及前次方差计算当前检测预估值，并根据所述当前检测预估值及所述检测电压值计算当前方差；

将所述前次预估值设为所述当前检测预估值，并将所述前次方差设为所述当前方差；

在当前的递归运算为最后一次递归运算时，将所述前次预估值作为所述光电传感器的校验电压值，并结束递归运算，否则转入下一次的递归运算。

6.一种焊接参数的调节装置，其特征在于，所述调节装置包括依次连接的手势检测模块、滤波模块、处理器及传输模块；

所述调节装置还包括存储器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至4任一项所述的调节方法。

7.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至4任一项所述的调节方法。

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