CN112889263A - 透镜驱动装置、以及包括该装置的相机模块和光学装置 - Google Patents

Abstract

一种实施方式包括：壳体；线架，其布置在壳体内；线圈，其布置在线架中；第一磁体，其布置在壳体的第一侧部处；第二磁体，其布置在面对壳体的第一侧部的壳体的第二侧部处；电路板，其布置在壳体的第三侧部处；位置传感器，其布置在壳体的第三侧部处并且与电路板电连接；以及第一电容器，其布置在壳体的第一角部处并且与电路板电连接，壳体的第一角部布置在壳体的第三侧部与壳体的第二侧部之间。

Description

透镜驱动装置、以及包括该装置的相机模块和光学装置

技术领域

实施方式涉及透镜移动装置以及各自包括透镜移动装置的相机模块和光学设备。

背景技术

将现有的一般相机模块中使用的音圈马达(VCM)的技术应用于超小型、较低功耗的相机模块是困难的，因此已经积极地进行了与之相关的研究。

对于装备有相机的电子产品例如智能手机和移动电话的需求和生产已经增加。用于移动电话的相机趋向于增加的分辨率和小型化。因此，致动器也已经被小型化、直径增加、并且被制成多功能的。为了实现用于移动电话的高分辨率相机，需要改进用于移动电话的相机的性能及其附加功能，例如自动对焦、手抖校正和变焦。

发明内容

技术问题

实施方式提供透镜移动装置、以及各自包括透镜移动装置的相机模块和光学设备，该透镜移动装置能够在不增加其尺寸的情况下使得能够在透镜移动装置中安装大直径透镜，能够实现对位置传感器的稳定的电力供应，并且能够可靠地消除来自位置传感器的输出的噪声。

实施方式提供透镜移动装置、以及各自包括透镜移动装置的相机模块和光学设备，其中，在盖1100的弹性构件焊接到电路板的部分中形成有避让凹槽，以防止热损失。

此外，实施方式提供透镜移动装置、以及各自包括透镜移动装置的相机模块和光学设备，其中，除了驱动器所需的VDD、GND、SDA和SCL之外，连接至(+)线圈端子和(-)线圈端子的端子暴露到外部，以便容易地评估AF特性。

技术方案

根据实施方式的透镜移动装置包括：壳体；线架，其布置在壳体中；线圈，其布置在线架上；第一磁体，其布置在壳体的第一侧部上；第二磁体，其布置在面对壳体的第一侧部的、壳体的第二侧部上；电路板，其布置在壳体的第三侧部上；位置传感器，其布置在壳体的第三侧部上并且导电地连接至电路板；以及第一电容器，其布置在壳体的第一角部上并且导电地连接至电路板，壳体的第一角部布置在壳体的第三侧部与壳体的第二侧部之间。

第一电容器可以具有比位置传感器的厚度大的厚度，并且壳体的第一角部可以包括其中布置有第一电容器的第一区域，该第一角部的第一区域具有比壳体的第三侧部的厚度大的厚度。

壳体可以包括第一安置部和第二安置部，该第一安置部形成在壳体的第三侧部中并且在第一安置部中布置有位置传感器，该第二安置部形成在壳体的第一角部中并且在第二安置部中布置有第一电容器，并且第一安置部可以具有穿过壳体的第三侧部形成的开口，并且第二安置部是从壳体的第一角部的外表面凹陷的凹槽。

透镜移动装置还可以包括感测磁体，该感测磁体被布置在线架上以面对位置传感器，并且电路板可以包括：第一端子和第二端子，用于向位置传感器供应电源信号；第三端子，用于向位置传感器供应数据信号；以及第四端子，用于向位置传感器供应时钟信号。

第一电容器可以被并联连接至电路板的第一端子和第二端子。

位置传感器可以包括：霍尔传感器，其被配置成检测感测磁体的磁场并且输出输出信号；放大器，其被配置成放大由霍尔传感器输出的输出信号；以及输出端子，其导电地连接至放大器的输出端子，并且第一电容器可以导电地连接至位置传感器的输出端子。

透镜移动装置还可以包括第二电容器，该第二电容器布置在壳体的第二角部上并且并联连接至电路板的第一端子和第二端子，壳体的第二角部布置在壳体的第一侧部与第三侧部之间。

第二电容器可以具有比位置传感器的厚度大的厚度，并且壳体的第二角部可以包括布置有电容器的第一区域，第二角部的第一区域具有比壳体的第三侧部的厚度大的厚度。

电路板可以包括本体部分和延伸部分，本体部分布置在壳体的第三侧部上，延伸部分从本体部分延伸至壳体的第一角部，并且第一电容器可以布置在电路板的延伸部分中。

电路板还可以包括第五端子和第六端子，用于驱动线圈的驱动信号从位置传感器被供应至第五端子和第六端子，并且透镜移动装置还可以包括第一下弹性单元和第二下弹性单元，第一下弹性单元被配置成将线圈的一端导电地连接至电路板的第五端子，第二下弹性单元被配置成将线圈的其余端导电地连接至电路板的第六端子。

有利效果

实施方式使得能够在不增加其尺寸的情况下在其中安装大直径透镜，实现对位置传感器的稳定的电力供应，并且可靠地消除来自位置传感器的输出的噪声。

根据实施方式，即使在使用热空气执行在电路板与弹性构件之间的焊接时，通过盖的热损失也被最小化，从而防止冷焊现象。

此外，借助于盖的避让结构，存在有利于盖与电路板之间的密封操作的优点。

另外，由于连接至线圈的附加端子暴露于外部，因此可以确定CLAF和OLAF中的驱动特性。

此外，由于在电路板的表面的除端子之外的其余区域中使用光阻焊剂以减小公差，所以可以使在其上执行表面安装技术(SMT)之后霍尔传感器被移位和推动的现象最小化。

附图说明

图1是根据实施方式的透镜移动装置的透视图；

图2是图1所示的透镜移动装置的分解图；

图3示出了图1所示的透镜移动装置，从该透镜移动装置移除盖构件；

图4a是示出图2所示的线架、感测磁体和平衡磁体的透视图；

图4b示出了图2所示的线架、线圈和感测磁体。

图5a是图2所示的壳体、位置传感器和电容器的透视图；

图5b是壳体的透视图，第一磁体和第二磁体、电路板和位置传感器联接至该壳体；

图6是上弹性构件的透视图；

图7是示出下弹性构件、电路板、位置传感器和电容器被组装的状态的视图；

图8a是示出底座、下弹性构件和电路板的透视图；

图8b是示出电路板、位置传感器和电容器的位置的视图；

图9a是沿着图3中的线A-B截取的透镜移动装置的截面图；

图9b是沿着图3中的线C-D截取的透镜移动装置的截面图；

图9c是沿着图3中的线E-F截取的透镜移动装置的截面图；

图10示出了图2所示的位置传感器的实施方式的构造；

图11a示出根据实施方式的位置传感器、电路板与电容器之间的导电连接关系；

图11b示出根据另一实施方式的位置传感器、电路板与电容器之间的导电连接关系；

图12示出了安装在电路板上的位置传感器和电容器的厚度；

图13a是根据本发明的另一实施方式的透镜移动装置的透视图；

图13b示出了图13a所示的电路板、位置传感器和第一电容器；

图14是根据本发明的另一实施方式的透镜移动装置的透视图；

图15是沿着图14中的线A-A截取的截面图；

图16是沿着图14中的线B-B截取的截面图；

图17是沿着图14中的线C-C截取的截面图；

图18是图14所示的透镜移动装置的分解透视图；

图19是图14所示的透镜移动装置的侧视图；

图20是图19的透明视图；

图21是示出图14所示的透镜移动装置的一些部件的平面图；

图22是示出图14所示的透镜移动装置的一些部件的透视图；

图23是示出根据本发明的变型的透镜移动装置的一些部件的底部透视图；

图24是示出根据本发明的实施方式的透镜移动装置的一些部件的透视图；

图25是示出根据本发明的实施方式的透镜移动装置的电路板的内表面的一部分的照片；

图26是示出根据本发明的实施方式的透镜移动装置的电路板的视图；

图27是示出根据实施方式的相机模块的分解透视图；

图28是根据实施方式的便携式终端的透视图；以及

图29是示出图28所示的便携式终端的配置的图。

具体实施方式

最佳模式

在下文中，将参照附图详细描述本发明的实施方式。

本发明的技术思想可以以许多不同的形式实施，并且不应被解释为限于本文中阐述的以下实施方式。在不脱离本发明的技术精神和范围的情况下，实施方式的一个或更多个部件可以选择性地彼此组合或替换。

除非另外特别限定，否则在本发明的实施方式中使用的术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的那些含义相同的含义。还应当理解，通常使用的术语，例如在词典中定义的那些术语，应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义。

在本发明的实施方式中使用的术语仅用于描述特定实施方式的目的，而不旨在限制本发明。如在本公开内容和所附权利要求中所使用的，单数形式也旨在包括复数形式，除非上下文另外明确指示。短语“A、B和C中的至少一个(或一个或更多个)”可以解释为包括A、B和C的所有组合中的一个或更多个。

此外，在描述本发明的部件时，可以使用例如“第一”、“第二”、“A”、“B”、“(a)”、“(b)”等术语。因为提供这些术语仅仅是为了将部件彼此区分，所以它们不限制部件的性质、序列或顺序。

应当理解，在元件被称为“链接”、“联接”或“连接”至另一元件时，该元件可以直接“链接”、“联接”或“连接”至另一元件，或者可以经由插入其间的其他元件“链接”、“联接”或“连接”至另一元件。此外，应当理解，在元件被称为形成在另一元件“上”或“下”时，它可以直接在另一元件“上”或“下”，或者可以相对于另一元件间接地布置，在它们之间具有一个或更多个中间元件。另外，还应当理解，元件的“上”或“下”可以指基于元件的向上方向或向下方向。

“自动对焦功能”用于将对象的图像自动对焦在图像传感器的表面上。根据实施方式的透镜移动装置可以在第一方向移动由至少一个透镜构成的光学模块，以执行自动对焦。

在下面的描述中，“端子”也可以被称为“垫”、“电极”、“导电层”或“接合部”。

图1是根据实施方式的透镜移动装置100的透视图。图2是图1所示的透镜移动装置100的分解图。图3示出了图1所示的透镜移动装置100，从该透镜移动装置100移除了盖构件300。

透镜移动装置100包括线架110、线圈120、感测磁体180、第一磁体130-1、第二磁体130-2、壳体140、位置传感器170和电容器195。

透镜移动装置10还可以包括上弹性构件150和下弹性构件160。

此外，透镜移动装置100还可以包括导电地连接至位置传感器170的电路板190。

此外，透镜移动装置100还可以包括平衡磁体185。

透镜移动装置100还可以包括盖构件300和底座210。

首先，将描述线架110。

被构造成使得透镜或透镜筒能够安装在其上的线架110可以布置被在壳体140中，以便可以通过线圈120与第一磁体130-1和第二磁体130-2之间的电磁相互作用而在光轴方向OA或在第一方向(例如，Z轴方向)移动。

图4a是示出图2所示的线架110、感测磁体180和平衡磁体185的透视图。图4b示出了图2所示的线架110、线圈120和感测磁体180。

参照图4a和图4b，线架110可以被布置在壳体140中。线架110可以具有其中安装有透镜或透镜筒的孔。例如，线架110中的孔可以是通孔，并且可以具有圆形形状、椭圆形形状或多边形形状，但不限于此。

线架110可以包括第一联接器113和第二联接器117，第一联接器113被布置在线架110的上部、上表面或上端并且联接或固定至上弹性构件150的第一内框架151，第二联接器117被布置在线架110的下部、下表面或下端并且联接或固定至下弹性构件160的第二内框架161。

虽然在图4a和图4b中将第一联接器113和第二联接器117中的每个示出为被构造成具有突起的形式，但本发明不限于此。在另一实施方式中，第一联接器113和第二联接器117中的每个可以具有凹槽或平坦表面的形式。

线架110可以具有在其上表面的区域中形成的第一避让凹槽112a，该第一避让凹槽112a在光轴方向与上弹性构件150的第一框架连接器153对应或对准。第一避让凹槽112a可以被构造成从线架110的上表面凹陷。

此外，线架110可以具有在其下表面的区域中形成的第二避让凹槽112b，该第二避让凹槽112b在光轴方向与下弹性构件160的第二框架连接器163对应或者对准。第二避让凹槽112b可以被构造成从线架110的下表面凹陷。

借助于线架110中的第一避让凹槽112a和第二避让凹槽112b，在线架110在第一方向移动时，消除了第一框架连接器153和第二框架连接器163与线架110之间的空间干扰，从而使得框架连接器153能够容易地弹性变形。

线架110可以包括多个侧表面或外表面。

例如，线架110可以包括侧部110b1至110b4和角部110c1至110c4。

例如，线架110的第一角部110c1至第四角部110c4中的每个可以布置在线架110的两个相邻侧部之间。线架110的第一侧部110b1至第四侧部110b4的侧表面或外表面可以被称为“第一侧表面至第四侧表面”或“第一外表面至第四外表面”。

线架110可以具有在其侧表面或外表面中形成的至少一个凹槽105，线圈120被布置或安置在凹槽105中。

例如，线圈120可以布置或安置在线架110中的凹槽105中，或者可以围绕光轴OA以顺时针方向或以逆时针方向直接卷绕在线架110中的凹槽105中，以具有闭环形状，但不限于此。

线架110中的凹槽105的数量和形状可以与布置在线架110的外表面上的线圈的数量和形状对应。在另一实施方式中，线架110可以不具有其中安置线圈的凹槽，并且线圈可以直接围绕线架110的外表面卷绕，并且可以固定到其上。

为了安置感测磁体180，线架110可以具有形成在侧部中的一个(例如，110b3)的外表面中的凹槽180a。为了容易地安置感测磁体180，凹槽180a可以具有在线架110的下表面中形成的开口。尽管凹槽180a也可以形成在凹槽105的底部中用于容纳线圈，但是本公开内容不限于此。

为了安置平衡磁体185，线架110可以具有在面对其中具有凹槽180a的侧部(例如，110b3)的侧部110b4的外表面中形成的凹槽(未示出)。

线架110可以包括从其上表面向上突出的第一止动件(未示出)和从其下表面向下突出的第二止动件(未示出)。

线架110的第一止动件和第二止动件可以用于即使在线架110在第一方向移动以执行自动对焦功能时由于外部冲击等而使线架110移动超过指定范围的情况下，防止线架110的上表面或下表面与盖构件300的内壁或底座210的上表面直接碰撞。

接下来，将描述线圈120。

线圈120可以被布置在线架110的外表面上，并且可以是被配置成与布置在壳体140上的第一磁体130和第二磁体130电磁地相互作用的驱动线圈。

例如，线圈120可以被布置或卷绕在线架110中的凹槽105中。

为了根据第一磁体130-1与第二磁体130-2之间的相互作用生成电磁力，可以向线圈120施加驱动信号(例如，驱动电流或电压)。

施加到线圈120的驱动信号可以是DC信号，但不限于此。驱动信号可以是AC信号或包含DC分量和AC分量二者的信号。

AF操作单元可以借助于由线圈120与第一磁体130-1和第二磁体130-2之间的相互作用产生的电磁力在第一方向例如在向上方向(在+z轴方向)或在向下方向(在-z轴方向)移动。

通过控制施加到第一线圈120的驱动信号的强度和/或极性(例如，电流流动的方向)并且因此控制由线圈120与第一磁体130和第二磁体130之间的相互作用产生的电磁力的强度和/或方向，可以控制AF操作单元在第一方向的移动，从而执行自动对焦功能。

AF操作单元可以通过由线圈120与第一磁体130-1和第二磁体130-2之间的相互作用产生的电磁力单向驱动或双向驱动。此处，单向驱动意味着AF操作单元从AF操作单元的初始位置在一个方向例如向上方向(即，在+z轴方向)移动，并且双向驱动意味着AF操作单元基于AF操作单元的初始位置在两个方向(例如，在向上方向和向下方向)移动。

例如，AF操作单元(例如，线架110)的初始位置可以是在没有电力或驱动信号施加到线圈120的状态下AF操作单元(例如，线架)的原始位置，或者是由于上弹性构件150和下弹性构件160仅由于AF操作单元的重量而弹性变形而AF操作单元所处的位置。

另外，AF操作单元(例如，线架110)的初始位置可以是在重力在从线架110到底座210的方向作用的情况下或者在重力在从底座210到线架110的方向作用的情况下AF操作单元所处的位置。

AF操作单元可以包括由上弹性构件150和下弹性构件160弹性支承的线架110，以及安装在线架110上并且随其移动的部件。例如，AF操作单元可以包括以下中的至少一个：线架110、线圈120、感测磁体180和平衡磁体185，并且在透镜或透镜筒安装在AF操作单元上的情况下，还可以包括透镜或透镜筒。

线圈120可以被布置在线架110上以具有闭合曲线形状，例如环形形状。

例如，线圈120可以围绕光轴以顺时针方向或逆时针方向卷绕以具有闭环形状，并且可以被卷绕或布置在线架110的外表面上。

在另一实施方式中，线圈120可以被实施为线圈环，其围绕垂直于光轴的轴以顺时针方向或逆时针方向卷绕或布置。虽然线圈环的数量可以与磁体130的数量相同，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，线圈120可以包括面对第一磁体130-1的第一线圈单元和面对第二磁体130-2的第二线圈单元。在这种情况下，第一线圈单元可以被布置在线架110的面对第一磁体130-1的侧部上，并且第二线圈单元可以被布置在线架110的面对第二磁体130-2的侧部上。

线圈120可以导电地连接至上弹性构件150和下弹性构件160中的至少一个，并且可以经由上弹性构件150或下弹性构件160导电地连接至电路板190。

例如，借助于焊料或导电粘合剂，线圈120可以联接至下弹性构件160的下弹性单元，或者可以仅联接至下弹性构件的下弹性单元中的两个下弹性单元，但不限于此。

例如，在AF操作单元(例如，线架110)的初始位置处，布置在线架110上的线圈120可以在与光轴相交并且与光轴垂直的方向上与第一磁体130-1和第二磁体130-2交叠。

此外，在AF操作单元(例如，线架110)的初始位置处，布置在线架110上的线圈120可以在与光轴相交并且与光轴垂直的方向上与位置传感器170交叠，但不限于此。在另一实施方式中，线圈120可以不与位置传感器170交叠。

接下来，将描述壳体140。

壳体140在其中容纳布置有线圈120和感测磁体180的线架110。

图5a是图2所示的壳体140、位置传感器170和电容器195的透视图。图5b是壳体140的透视图，第一磁体130-1和第二磁体130-2、电路板190和位置传感器170联接至壳体140。图6是上弹性构件150的透视图。图7是示出下弹性构件160、电路板190、位置传感器170和电容器195被组装的状态的视图。

参照图5a和图5b，壳体140支承第一磁体130-1和第二磁体130-2，并且在其中容纳线架110，使得线架110可以在光轴方向移动。

壳体140可以具有柱形形状，该柱形形状具有用于在其中接纳线架110的孔。壳体140可以包括共同限定孔的多个侧部(例如，141-1至141-4)和多个角部(例如，142-1至142-4)。此处，壳体140的角部(例如，142-1至142-4)可以替选地被称为“柱部”。

例如，壳体140可以包括侧部(例如，141-1至141-4)和角部(例如，142-1至142-4)，它们共同限定具有多边形形状(例如，方形形状或八边形形状)或圆形(或椭圆形)形状的孔。

壳体140可以包括彼此面对的第一侧部141-1和第二侧部141-2，以及彼此面对的第三侧部141-3和第四侧部141-4。此外，壳体140可以包括彼此面对的第一角部142-1和第四角部142-4，以及彼此面对的第二角部142-2和第三角部142-3。

例如，壳体140可以包括彼此间隔开的第一侧部141-1至第四侧部141-4、定位在第二侧部141-2与第三侧部141-3之间的第一角部142-1、定位在第一侧部141-1与第三侧部141-3之间的第二角部142-2、定位在第二侧部141-2与第四侧部141-4之间的第三角部142-3、以及定位在第一侧部141-1与第四侧部141-4之间的第四角部142-4。

壳体140的第三侧部141-3和第四侧部141-4可以被布置在壳体140的第一侧部141-2与第二侧部141-2之间。

壳体140可以包括与线架110的第一侧表面(或第一外表面)对应的第一侧表面(或第一外表面)、与线架110的第二侧表面(或第二外表面)对应的第二侧表面(或第二外表面)、与线架110的第三侧表面(或第三外表面)对应的第三侧表面(或第三外表面)、以及与线架110的第四侧表面(或第四外表面)对应的第四侧表面(或第四外表面)。壳体140的第三侧表面和第四侧表面(或第三外表面和第四外表面)可以被布置在壳体140的第一侧表面与第二侧表面(或第一外表面与第二外表面)之间。

例如，壳体140的第一侧表面至第四侧表面(或第一外表面至第四外表面)中的每个可以是壳体140的第一侧部141-1至第四侧部141-4当中的相应的一个侧部的侧表面或外表面。

壳体140的第一侧部141-1至第四侧部141-4中的每个可以平行于盖构件300的侧板当中的相应的一个侧板布置。

壳体140的第一侧部141-1至第四侧部141-4中的每个可以与线架110的侧部110b1至110b4中的一个侧部对应，并且壳体140的第一角部142-1至第四角部142-4中的每个可以与线架110的第一角部110c1至第四角部110c4中的一个角部对应。

壳体140的角部142-1至142-4中的每个角部的内表面可以是平坦表面、倒角或弯曲表面。

壳体140可以包括在壳体140的第一侧部141-1中形成以安装第一磁体130-1的安置部141，并且可以包括在壳体140的第二侧部141-2中形成以安装第二磁体130-2的安置部141b。

尽管安置部141a和141b中的每个在图5a中被示为具有穿过壳体140的第一侧部141-1或第二侧部141-2形成的孔或通孔，但本公开内容不限于此。在另一实施方式中，安置部中的每个可以具有凹槽或凹陷形状。

壳体140可以包括支承件18，支承件18被布置成与安置部141a和141b相邻以支承第一磁体130-1和第二磁体130-2的外围表面的第一表面。支承件18可以被定位成与壳体140的内表面相邻，并且可以在水平方向从安置部141a和141b的侧表面突出。例如，支承件18中的每个可以包括锥形部分或倾斜表面。在另一实施方式中，壳体140可以不包括支承件18。

为了防止壳体140与盖构件300的上板的内表面碰撞，壳体140可以在其上部、上表面或上端设置有止动件143。此处，止动件142替选地被称为“凸台”或“突起”。

例如，在OIS操作单元的初始位置处，壳体140的止动件143可以与盖构件300的上板的内表面接触，但不限于此。在另一实施方式中，止动件143可以不与上板的内表面接触。

为了联接至上弹性构件150的第一外框架152中的孔152a，壳体140可以包括设置在其上部、上表面或上端的至少一个第一联接器144。尽管壳体140的第一联接器144可以具有图5a中的突起形状，但本公开内容不限于此。在另一实施方式中，第一联接器144可以具有凹槽形状或平坦表面形状。

此外，为了联接至下弹性构件160的第二外框架162中的孔162a，壳体140可以包括设置在壳体140的下部、下表面或下端的至少一个第二联接器147。尽管第二联接器147在图5b中被示为具有突起形状，但本公开内容不限于此。在另一实施方式中，第二联接器147可以具有凹槽形状或平坦表面形状。

尽管第一联接器144和第二联接器147被布置在图5a和图5b中的的壳体140的角部142-1至142-4中的至少一个上，但本公开内容不限于此。在另一实施方式中，第一联接器144和第二联接器147可以被布置在侧部141-1至141-4和角部142-1至142-4中的至少一个上。

为了防止壳体140的下表面或底部与将在后面描述的底座210碰撞，壳体140可以包括从其下部、下表面或下端突出的至少一个止动件(未示出)。

壳体140的第一角部142-1至第四角部142-4中的至少一个角部的下部、下表面或下端可以在其中设置有与底座210的突起216对应的引导凹槽148。

例如，可以使用粘合构件将壳体140中的引导凹槽148联接至底座210的突出部216，并且可以使用粘合构件将壳体140联接至底座210。

为了避免与上弹性构件150的第一框架连接器153连接至第一外框架151处的部分空间干涉，壳体140的第一侧部141-1至第四侧部141-4中的至少一个侧部的上部、上表面或上端可以在其中设置有至少一个避让凹槽15a。

此外，为了避免与下弹性构件160的第二框架连接器163连接至第二外框架161处的部分空间干涉，壳体140的第一角部142-1至第四角部142-4中的至少一个角部的下部、下表面或下端可以在其中设置有至少一个避让凹槽16a。

在另一实施方式中，壳体140中的每个避让凹槽15a和/或避让凹槽16a中的一个或更多个可以被布置在壳体140的侧部141-1至141-4或角部142-1至142-4中的至少一个上。

例如，壳体140的角部142-1至142-4可以设置有用于引导上弹性构件150的第一框架连接器的引导突起144a。

壳体140的第三侧部141-3可以设置有被构造成联接至电路板190的结构(例如，突起或凹槽)。

壳体140的第三侧部141-3的外表面可以设置有凹槽25a，电路板190被布置在凹槽25a中。凹槽25a可以具有与电路板190的形状一致或对应的形状。

例如，可以使用粘合剂等将电路板190附接至壳体140的第三侧部141-3(或凹槽25a)。

为了安置位置传感器170，壳体140可以包括在第三侧部141-3中形成的第一安置部17a。

此外，为了安置电容器195，壳体140可以包括在第一角部142-1(或第一柱部)中形成的第二安置部17b。

壳体140中的第一安置部17a和第二安置部17b可以形成在壳体140中的凹槽25a的侧表面中以便彼此间隔开。

例如，在壳体140的第三侧部141-3中形成的第一安置部17a可以被定位在第一角部142-1与第二角部142-2之间，并且第二安置部17b可以形成在壳体140的第一角部142-1中。

在图5a中，第一安置部17a可以具有开口或通孔的形式，其穿过壳体140的第三侧部141-3形成，使得壳体140不插入感测磁体180与位置传感器170之间，从而增加位置传感器170的输出，并且因此增强位置传感器170的灵敏度。

在另一实施方式中，第一安置部可以具有凹槽形状。例如，第一安置部17a可以被布置成与壳体140的第一角部142-1相比更靠近第二角部142-2。然而，本公开内容不限于此，并且第一安置部17a可以被构造成使得距第一角部142-1的距离等于距第二角部142-2的距离。

在另一实施方式中，第一安置部17a可以从壳体140的第二角部142-2到壳体140的第三侧部141-3形成。

第二安置部17b可以不具有通孔形状，而是可以具有从壳体140的第一角部142-1的外表面凹陷的凹槽。

在第一安置部容纳位置传感器170和电容器195两者而不另外形成第二安置部的情况下，第一安置部中的开口的尺寸增大，从而使得污染物能够通过开口进入壳体140。然而，由于在该实施方式中第二安置部17被形成为具有与第一安置部17a分开的凹槽形状，因此可以减小污染物通过第一安置部17a进入壳体140的可能性。

在另一实施方式中，第二安置部17b可以被构造成具有开口或通孔形状。

例如，尽管壳体140的第一安置部17a可以具有与位置传感器170的形状对应或一致的形状，但是本公开内容不限于此。

尽管壳体140的第二安置部17b可以具有与电容器195的形状对应或一致的形状，但是本公开内容不限于此。

壳体140的角部(例如，142-1)可以包括第一区域，该第一区域具有比壳体140的侧部141-1至141-4的厚度更大的厚度。

电容器195可以被布置在壳体140的第一角部142-1的第一区域中。因此，由于本实施方式能够在不增加壳体140的尺寸或减小线架110中的孔的尺寸的情况下使得电容器195能够容易地布置在壳体上，因此可以消除由于电容器195的尺寸而对电容器195的安装的限制。

接下来，将描述第一磁体130-1和第二磁体130-2、感测磁体180和平衡磁体185。

第一磁体130-1和第二磁体130-2可以是能够生成由线圈120之间的相互作用而产生的电磁力并且因此能够使用该电磁力使线架110移动的磁体。

第一磁体130-1和第二磁体130-2可以被布置在壳体140的两个面对的侧部141-1和141-2的侧表面或外表面上。

例如，第一磁体130-1可以被布置在壳体140的第一侧部141-1、第一侧表面或第一外表面上，并且第二磁体130-2可以被布置在壳体140的第二侧部141-2、第二侧表面或第二外表面上。

例如，第一磁体130-1和第二磁体130-2可以被布置在壳体140中的安置部141a和141b上。

在另一实施方式中，壳体140的第一侧部141-1和第二侧部141-2可以不设置开口，并且第一磁体130-1和第二磁体130-2可以被布置在壳体140的侧部141-1和141-2的外表面或内表面上。

尽管第一磁体130-1和第二磁体130-2中的每个可以具有与壳体140的侧部141-1和141-2的外表面对应的形状，例如，多面体形状(例如，长方体形状)，但是本公开内容不限于此。

第一磁体130-1和第二磁体130-2中的每个可以是单极磁化磁体，单极磁化磁体包括两个不同的磁极和在两个不同的磁极之间自然形成的界面平面。例如，第一磁体130-1和第二磁体130-2中的每个可以是单极磁化磁体，其中其面对线圈120的第一表面是N极，并且其与第一表面相对的第二表面是S极。然而，本公开内容不限于此，N极和S极的反向布置也是可以的。

在另一实施方式中，为了增加电磁力，第一磁体130-1和第二磁体130-2中的每个可以是在垂直于光轴的方向上被分成两部分的双极磁化磁体。此处，第一磁体130-1和第二磁体130-2可以由铁氧体磁体、铝镍钴磁体、稀土磁体等实施。

在第一磁体130-1和第二磁体130-2中的每个是双极磁化磁体的情况下，第一磁体130-1至第四磁体130-3中的每个可以包括第一磁体部分、第二磁体部分、以及布置在第一磁体部分与第二磁体部分之间的分隔壁。

第一磁体部分可以包括N极、S极、以及在N极与S极之间的第一界面平面。此处，第一界面平面可以是基本上没有磁性并且具有几乎没有极性的区域的部分，并且可以是为了形成包括一个N极和一个S极的磁体而自然形成的部分。

第二磁体部分可以包括N极、S极、以及在N极与S极之间的第二界面平面。此处，第二界面平面可以是基本上没有磁性并且具有几乎没有极性的区域的部分，并且可以是为了形成包括一个N极和一个S极的磁体而自然形成的部分。

分隔壁可以将第一磁体部分和第二磁体部分彼此分开或隔离，并且可以是基本上没有磁性或极性的部分。例如，分隔壁可以是非磁性材料、空气等。也就是说，分隔壁可以被视为“中性区”。

分隔壁可以是在第一磁体部分和第二磁体部分被磁化时人为形成的部分，并且分隔壁的宽度可以大于第一界面和第二界面中的每个的宽度。此处，分隔壁的宽度可以是分隔壁在从第一磁体部分朝向第二磁体部分的方向上的长度。

例如，分隔壁的宽度可以为0.2mm至0.5mm。具体地，分隔壁11c的宽度可以为0.3mm至0.4mm。

例如，尽管第一磁体部和第二磁体部可以被布置成使得其相反的磁极在光轴方向上彼此面对，但是本公开内容不限于此。

例如，第一磁体部分和第二磁体部分可以被布置成使得第一磁体部分的N极和第二磁体部分的S极面对线圈120。然而，本公开内容不限于此，反向布置也是可以的。

尽管第一磁体130-1和第二磁体130-2中的每个磁体的第一表面可以被构造为平坦表面，但是本公开内容不限于此。第一磁体130-1和第二磁体130-2中的每个磁体的第一表面可以被构造成具有弯曲表面、倾斜表面或锥形表面。

例如，第一磁体130-1和第二磁体130-2中的每个磁体的第一表面可以是面对线架110和/或线圈120的外表面的表面。

接下来，将描述感测磁体180和平衡磁体185。

感测磁体180可以被布置在线架110的面对位置传感器170的外表面上，并且平衡磁体185可以被布置在线架110的与线架110的布置有感测磁体180的外表面相对的另一外表面上。

感测磁体180可以被布置在线架110的第三侧部110b3或第三外表面和第四侧部110b4或第四外表面中的一个上，并且平衡磁体185可以被布置在线架110的第三侧部110b3或第三外表面和第四侧部110b4或第四外表面中的另一个上。

例如，感应磁体180可以被布置在线架110的第三侧部110b3、第三侧表面或第三外表面上，并且平衡磁体185可以被布置在线架110的第四侧部110b4、第四侧表面或第四外表面上。例如，感测磁体180可以被布置在线架110中的凹槽180a中，并且平衡磁体185可以被布置在线架110的第四侧部110b4中形成的凹槽(未示出)中。

感测磁体180可以具有多面体形状，例如，六面体形状。

例如，感应磁体180可以包括上表面、下表面、面对线架110的第一表面、与第一表面相对的第二表面、将第一表面和第二表面彼此连接的第一侧表面、以及与第一侧表面相对的第二侧表面。

例如，尽管感测磁体180在从第一表面朝向第二表面的方向上的长度L2可以小于感测磁体180在从第一侧表面朝向第二侧表面的方向上的长度L1(L2<L1)，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，长度L2可以等于或大于长度L1(L2≧L1)。

此外，尽管感测磁体180在光轴方向的长度H1可以大于感测磁体180在从第一侧表面朝向第二侧表面的方向的长度Ll(Hl>Ll)，但本公开内容不限于此。在另一实施方式中，长度H1可以等于或小于长度Ll(H1≦L1)。在另一实施方式中，长度H1、L1和L2中的至少两个可以彼此相等。

尽管感测磁体180(或平衡磁体185)可以在与光轴相交并且平行于与光轴垂直的线的方向与线圈120交叠，但本公开内容不限于此。在另一实施方式中，感测磁体180(或平衡磁体185)可以不与线圈120交叠。

感测磁体180(或平衡磁体185)可以被定位在线圈120内部。此处，线圈120的内部可以是相对于线圈120朝向线架110的中心的方向。换言之，由于线圈120被定位在感测磁体180和平衡磁体185外部，因此可以增加线圈120与第一磁体130-1和第二磁体130-2之间的电磁力。

尽管安装在线架110中的凹槽180a中的感测磁体180的一个表面的一部分可以从线架110的外表面突出，但本公开内容不限于此。在另一实施方式中，该部分可以不从线架110的外表面突出。

例如，感测磁体180可以通过形成在线架110的下表面中的凹槽180a中的开口装配到凹槽180a中。例如，可以使用诸如环氧树脂的粘合剂将感测磁体180固定或附接至线架110中的凹槽180a。

感测磁体180和平衡磁体185中的每个可以是被布置成使得其上表面具有N极并且其下表面具有S极的单极磁化磁体。然而，本公开内容不限于此，并且极性可以以相反的方式布置。

例如，感测磁体180和平衡磁体185中的每个可以被布置成使得N极与S极之间的界面平行于与光轴垂直的方向。然而，本公开内容不限于此，并且在另一实施方式中，N极与S极之间的界面可以平行于光轴。

在另一实施方式中，感测磁体180和平衡磁体185中的每个可以是双极磁化磁体。双极磁化磁体可以包括第一磁体部分、第二磁体部分和非磁性分隔壁，第一磁体部分包括N极和S极，第二磁体部分包括N极和S极，非磁性分隔壁布置在第一磁体部分与第二磁体部分之间。

借助于由线圈120与第一磁体130-1和第二磁体130-2之间的相互作用而产生的电磁力，感测磁体180可以与线架110一起在光轴方向OA移动。此时，位置传感器170可以检测在光轴方向移动的感测磁体180的磁场的强度，并且可以输出与检测到的强度对应的输出信号。

例如，相机模块200的控制器830或端子200A的控制器780可以基于从位置传感器170输出的输出信号来检测线架110在光轴方向的位移。

平衡磁体185可以被布置在线架110上，以抵消感测磁体180的磁场对线圈120的影响，并且获得相对于AF操作单元的重量平衡。

在操作单元(例如，线架110)的初始位置处，位置传感器170和感测磁体180可以在与光轴相交并且平行于与光轴垂直的线的方向在其至少一部分处彼此交叠。

此外，第一磁体130-1和第二磁体130-2可以在与光轴相交并且平行于与光轴垂直的线的方向以及在从第一侧部141-1朝向第二侧部141-2的方向彼此交叠。

图6是上弹性构件150的透视图。图7是示出下弹性构件160、电路板190、位置传感器170和电容器195的联接状态的视图。图8a是示出底座210、下弹性构件160和电路板190的透视图。图8b是示出电路板190、位置传感器170和电容器195的位置的视图。图9a是沿着图3中的线A-B截取的透镜移动装置100的截面图。图9b是沿着图3中的线C-D截取的透镜移动装置100的截面图。图9c是沿着图3中的线E-F截取的透镜移动装置100的截面图。

现在将参照图6至图8b描述位置传感器170、电路板190和电容器195。

电路板190和位置传感器170可以被布置在第一磁体130-1所布置的壳体140的第三部分141-3、第三表面或第三外表面上。

例如，电路板190可以被布置在壳体140的第三侧部141-1上布置的第一磁体130-1的外部。此处，第一磁体130-1的外部可以意指相对于第一磁体130-1与壳体140的中心相对的一侧。

例如，电路板190可以被布置在壳体140的第三侧部141-3中形成的凹槽25a中。电路板190的第一表面19a的至少一部分可以与壳体140中的凹槽25a的表面接触。

电路板190可以包括导电地连接至外部的多个外部端子(或“端子”)B1至B6以及导电地连接至下弹性构件160并且从位置传感器170接收用于驱动线圈120的驱动信号的第一端子91和第二端子92。

例如，电路板190可以是PCB或FPCB。

第一端子91和第二端子92可以在电路板190的第一表面19a上形成，并且多个外部端子B1至B6可以在电路板190的第二表面19b上形成。

例如，尽管多个外部端子B1至B2可以在电路板190的第二表面19b的下端处布置成线，但本公开内容不限于此。此处，电路板190的第二表面19b可以是与电路板190的第一表面19a相对的表面。

尽管图8a所示的电路板190包括六个端子B1至B6，但本公开内容不限于此。

电路板190可以包括用于将位置传感器190导电地连接至端子91、92以及B1至B6的电路图案或导线。

位置传感器170可以被安装或布置在电路板190的第一表面19a上。

位置传感器170可以被布置在壳体140的第三侧部141-3中形成的第一安置部17a上。

在线架110的初始位置处，布置在壳体140的第三侧部141-3上的位置传感器170可以在从壳体140的第三侧部141-3朝向壳体140的第四侧部141-4的方向与布置在线架110上的感测磁体180交叠。然而，本公开内容不限于此，并且在另一实施方式中，位置传感器170可以不与感测磁体180交叠。

在线架110的初始位置处，布置在壳体140上的位置传感器170可以在从壳体140的第三侧部141-3朝向壳体140的第四侧部141-4的方向与线圈120交叠。然而，本公开内容不限于此，并且位置传感器170可以不与线圈120交叠。

例如，在线架110的初始位置处，布置在壳体140上的电容器195可以在从壳体140的第三侧部141-3朝向壳体140的第四侧部141-4的方向与线圈120交叠。此处，电容器195可以与线圈120的布置在对应于或面对壳体140的第一角部142-1的线架110的角部110c1上的部分交叠。

布置在壳体140上的传感器170可以在从壳体140的第三侧部141-3朝向壳体140的第四侧部141-4的方向不与第一磁体130-1和第二磁体130-2交叠。

位置传感器170可以在线架110的移动期间检测安装在线架110上的第三磁体180的磁场强度，并且可以输出与检测结果对应的信号(例如，输出信号)。

位置传感器170可以被实施为霍尔传感器或者包括霍尔传感器的驱动器。

图10示出了图2所示的位置传感器170的实施方式的构造。

参照图10，位置传感器170可以包括霍尔传感器410、模数转换器(ADC)430、控制器440、电压调节器470以及端子P1至P4、PO1、PO2和N1。

例如，位置传感器170的第一端子P1和第二端子P2可以导电地连接至电路板190的第一外部端子B1和第二外部端子B2，并且位置传感器170的第三端子P3和第四端子P4可以导电地连接至电路板190的第三外部端子B3和第四外部端子B4。此外，位置传感器170的驱动端子PO1和PO2可以导电地连接至电路板190的第一端子91和第二端子92。

用于测试位置传感器170的至少一个端子TES可以被导电地连接至电路板190的端子B5或B6。

位置传感器170还可以包括电流驱动器450和偏置单元460。

此外，位置传感器435还可以包括温度传感器435。

此外，位置传感器435还可以包括用于测试等的至少一个端子TEST。

霍尔传感器420可以接收驱动信号Dh，并且可以基于该驱动信号生成由感测磁体180的磁力的强度的检测而产生的输出HO。例如，霍尔传感器410可以包括两个输入端子(未示出)和两个输出端子(未示出)，并且可以将驱动信号供应给霍尔传感器410的两个输入端子。

例如，来自霍尔传感器410的输出HO可以是电压类型的，并且可以通过霍尔传感器410的两个输出端子输出。在另一实施方式中，霍尔传感器410的输出可以是电流类型的。输出HO可以是模拟信号。

例如，霍尔传感器410可以由硅酮或砷化镓制成，但不限于此。霍尔传感器410的输出可能受环境温度的影响。此处，环境温度可以是透镜移动装置的温度，例如，电路板190的温度、霍尔传感器410的温度、或位置传感器170的温度。

例如，基于硅酮的霍尔传感器61的输出VH可以随着环境温度增加而减小，并且砷化镓霍尔传感器的输出可以在环境温度处或接近环境温度具有约-0.06％/℃的斜率。

放大器420接收来自霍尔传感器410的输出HO，基于控制信号HFS对接收到的来自霍尔传感器410的输出进行放大，并且通过输出端子421输出由放大得到的放大的信号AS。

例如，放大器420可以是可变增益放大器(VGA)。例如，可以基于控制信号HFS来控制放大器420的增益，结果是可以控制从放大器420输出的放大的信号AS的电平。

模数转换器430输出放大器420的输出，例如，从放大的信号AS的模数转换得到的数字信号DS。此处，数字信号DS包含关于当前操作单元(例如，线架110)的位移的信息。

控制器440可以通过外部主机和协议执行数据通信，例如，I2C通信，并且可以通过端子P3和P4发送和接收时钟信号SCL和数据信号SDA。

例如，控制器440可以包括用于通过协议执行数据通信(例如，I2C通信)的串行接口单元442。

控制器440还可以包括存储器443，例如，EEPROM，其中存储有与操作单元(例如，线架110)的位移有关的位置传感器170的初始寄存器设定值和计算值。

存储器443可以在其中存储固件版本信息、均衡器441的PID调节值、霍尔校准电平、用于温度补偿的校正值、用于线性的校正值等。

控制器440还可以包括逻辑控制器444。

逻辑控制器444可以创建用于控制偏置单元460的偏置控制信号BC1和BC2。此外，逻辑控制器444可以创建用于控制均衡器441的控制信号LS1。

此外，逻辑控制器444可以创建用于控制偏置单元460的偏置控制信号Bc1和Bc2。

控制器440还可以包括均衡器441，均衡器441被配置为对数字信号DS执行相位补偿和/或增益补偿。

例如，均衡器441可以包括比例-积分-微分(PID)控制器。

均衡器441接收从逻辑控制器444供应的信息LS1以及从模数转换器430供应的数字信号DS，并且基于信息LS1和数字信号DS输出用于控制电流驱动器450的数字值DC。例如，信息LS1可以是位置传感器170的初始寄存器设定值和计算值。

例如，均衡器441可以控制电流驱动器450以使作为霍尔传感器Dh的输出的数字信号DS等于位置传感器170的初始寄存器设定值，从而控制供应给线圈120的驱动信号Ids。

偏置单元460可以基于从逻辑控制器444供应的第一偏置控制信号BC1来创建用于驱动霍尔传感器410的驱动信号Dh。

此外，偏置单元460可以基于从逻辑控制器444供应的第二偏置控制信号BC1来创建用于控制放大器420的放大的信号As的电平的控制信号HFS。

此外，偏置单元460可以调整霍尔传感器410的霍尔偏移。来自霍尔传感器410的输出可以根据由霍尔传感器410检测到的磁场是由磁体的N极还是S极生成而输出为正电压或负电压。此处，霍尔偏移是与霍尔传感器410的输出电压之间的差有关的值，该差是由于操作单元相对于操作单元的初始位置在两个方向上的位移而引起的。

电流驱动器450基于从均衡器441输出的数字值SC创建用于驱动线圈120的驱动信号Id1，并且将驱动信号Id1输出至驱动端子PO1和PO2。

例如，位置传感器170的驱动端子PO1和PO2可以分别导电地连接至电路板190的第一端子91和第二端子92，并且可以经由下弹性单元160a和160b导电地连接至线圈120。

温度传感器435将作为环境温度的检测或测量的结果的温度信号Ts供应给模数转换器450。

模数转换器430可以基于温度信号Ts校正数字信号DS，并且可以输出经校正的数字信号。

电压调节器470可以接收通过位置传感器170的第一端子P1和第二端子P2供应的电源信号或电源电压VDD和VSS，并且可以使用所供应的电源信号(或电源电压)来提供用于操作元件的稳定操作电压。例如，尽管电压调节器470可以是低压降输出(LDO)调节器，但本公开内容不限于此。

电容器195可以被布置在壳体140的第一角部142-1上。例如，电容器195可以被布置在壳体140中的安置部17b中。

电容器195可以被布置或安装在电路板190的第一表面19a上，并且可以导电地连接至电路板190。

电容器195可以是芯片型的，并且可以包括导电地连接至其一端的第一端子和导电地连接至其另一端的第二端子。电容器195可以替选地被称为电容性设备或电容器。

在另一实施方式中，电容器195可以被实施为包括在电路板190中。例如，电路板190可以包括电容器，该电容器包括第一导电层、第二导电层和介于第一导电层与第二导电层之间的绝缘层(例如，电介质层)。

电容器195可以导电地并联连接至位置传感器170的第一端子P1和第二端子P2，通过它们提供电源电压VDD和VSS。

例如，电容器195可以导电地并联连接至电路板190的第一外部端子和第二外部端子(例如，B1和B2)，通过它们将电源电压VDD和VSS供应给位置传感器170。例如，电源电压VSS可以是接地电压GND。

图11a示出根据实施方式的位置传感器170、电路板190与电容器195之间的导电连接关系。

参照图11a，电容器195可以导电地并联连接至位置传感器170的第一端子P1和位置传感器170的第二端子P2两者，第一电源电压VDD通过第一端子P1输入，第二电源电压VSS通过第二端子P2输入。

例如，电容器195的一端(或第一端子195a)可以导电地连接至电路板190的第一外部端子B1，并且电容器195的另一端(或第二端子195b)可以导电地连接至电路板190的第二外部端子B2。

图11a中所示的电容器195可以导电地并联连接至电路板190的第一外部端子B1和第二外部端子B2，以用作用于消除包含在电源电压(例如，VDD和VSS)中的纹波分量的平滑电路，电源电压从外部被供应到位置传感器170，从而给位置传感器170提供稳定且恒定的电源信号。

例如，图11a所示的电容器195能够防止从外部引入的高频噪声分量或由ESD等引起的过电流施加到位置传感器170，并且能够防止与基于位置传感器170的输出信号获得的线架的位移相关的校准值由于过电流而被重置的现象。

例如，电容器的电容可以在0.1μF至2.5μF的范围内。例如，电容器195的电容可以是2.2μF。

在另一实施方式中，电容器195的电容可以在0.5μF到2μF的范围内。在另一实施方式中，电容器195的电容可以是例如1μF或更高。

如果电容器195的电容低于0.1μF，则消除纹波的效果可能恶化，从而使得难以向位置传感器170供应稳定的电源电压。如果电容器195的电容高于2.5μF，则电容器195的尺寸可能增加，并且可能产生大量的热。

在另一实施方式中，电容器195的电容可以是1μF或更高。

在另一实施方式中，电容器195可以导电地连接至位置传感器170的输出端子N1。例如，位置传感器170的输出端子N1可以是连接至位置传感器170的放大器420的输出端子421的端子，放大的信号AS通过该端子输出。在另一实施方式中，位置传感器170的端子N1可以是放大器420的输入端子419，通过该输入端子输入来自霍尔传感器410的输出HO。

图11b示出了根据另一实施方式的位置传感器170、电路板190和电容器195之间的导电连接关系。

参照图11b，图11b所示的电容器195可以导电地并联连接至位置传感器170的输出端子N1和地GND(例如，位置传感器170的第二端子P2)。

例如，图11b所示的电容器195可以连接至位置传感器170的输出端子N1和电路板190的第二外部端子B2。

例如，图11b所示的电容器195的一端(或第一端子195a)可以导电地连接至位置传感器170的输出端子N1，并且电容器195的另一端(或第二端子195b)可以导电地连接至电路板190的第二外部端子B2。

图11b中示出的电容器195可以导电地连接至位置传感器170的输出端子N1，以从来自位置传感器170的输出消除从外部引入的高频噪声分量。例如，图11b中所示的电容器195可以用于旁路从外部引入的高频噪声分量。

参照图5A，电容器195的长度(或厚度)L4可以大于位置传感器170的长度(或厚度)T2(L4>T2)。

电容器195的长度L4可以是从电容器195的第一表面到第二表面的最短距离。电容器195的第一表面可以是面对线架110的表面，并且电容器195的第二表面可以是与电容器195的第一表面相对的表面。

位置传感器170的长度(或厚度)T2可以是从位置传感器170的第一表面到第二表面的最短距离。位置传感器170的第一表面可以是面对线架110的表面，并且位置传感器170的第二表面可以是与位置传感器170的第一表面相对的表面。

尽管电容器195的长度L4可以等于电容器195的长度L3，但本公开内容不限于此。在另一实施方式中，长度L4可以大于长度L3(L4>L3)。在另一实施方式中，长度L4可以小于长度L3(L4<L3)。

电容器195的高度H1可以大于长度L3和L4(H1>L3，L4)。此处，电容器195的高度可以是电容器195在光轴方向上的长度。因为高度H1大于长度L3(H1>L3)，所以可以将电容器195布置在壳体140的角部，并且可以通过增加电容器195在光轴方向上的长度来增加电容器195的电容。

例如，尽管电容器195在光轴方向上的长度可以小于位置传感器170在光轴方向上的长度，但是本公开内容不限于此。在另一个实施方式中，电容器195的长度可以等于或大于位置传感器170在光轴方向上的长度。

接下来，将描述上弹性构件150和下弹性构件160。

上弹性构件150和下弹性构件160可以被联接至线架110。例如，上弹性构件150和下弹性构件160可以联接至线架110和壳体140二者以支承线架110。

例如，上弹性构件150可以既联接至线架110的上部、上表面或上端，又联接至壳体140的上部、上表面或上端，并且下弹性构件160可以既联接至线架110的下部、下表面或下端，又联接至壳体140的下部、下表面或下端。

上弹性构件150和下弹性构件160中的至少一个可以被划分或分开为两个或更多个。例如，下弹性构件160可以包括彼此间隔开的第一下弹性单元160a和第二下弹性单元106b。

尽管上弹性构件150和下弹性构件160中的每个可以被实施为片弹簧，但本公开内容不限于此。上弹性构件150和下弹性构件160中的每个可以被实施为线圈弹簧、悬线等。

尽管上弹性构件150在图6中被示出为具有未被划分的单个上弹性单元，但本公开内容不限于此。在另一实施方式中，上弹性构件可以包括多个上弹性单元，并且多个上弹性单元可以导电地连接至线圈120。

上弹性构件150可以包括：联接至线架110的上部、上表面或上端的第一内框架151、联接至壳体140的上部、上表面或上端的第一外框架152、以及将第一内框架151连接至第一外框架152的第一框架连接器153。此处，术语“内框架”可以与“内部部分”互换使用，并且术语“外框架”可以与“外部部分”互换使用。

例如，尽管上弹性构件150可以包括：联接至线架110的侧部110b1至110b4的四个第一内框架，联接至壳体140的角部142-1至142-4的四个第一外框架，以及四个第一框架连接器153，但本公开内容不限于此。第一内框架的数目、第一外框架的数目和第一框架连接器的数目各自可以是一个或更多个。

上弹性构件150的第一内框架151可以具有形成在其中的凹槽或孔151a，其联接至线架110的第一联接部分113，并且第一外框架152可以具有形成在其中的凹槽或孔152a，其联接至壳体140的第一联接器144。尽管凹槽151a和152a中的每个可以具有形成在其中的狭缝，但在另一实施方式中可以不形成狭缝。

第一下弹性单元160a和第二下弹性单元160b可以联接至线架110。替选地，第一下弹性单元160a和第二下弹性单元160b可以联接至线架110和壳体140二者。

第一下弹性单元160a和第二下弹性单元160b可以被布置在线架110与底座210之间。

第一下弹性单元160a和第二下弹性单元160b中的至少一个可以包括：联接至线架110的下部、下表面或下端的第二内框架161-1、161-2，联接至壳体140的下部、下表面或下端的第二外框架162-1、162-2，以及将第二内框架161-1、161-2连接至第二外框架162-1、162-2的第二框架连接器163-1、163-2。

第一下弹性单元160a和第二下弹性单元160b中的至少一个的第二内框架161、161-2可以在其中形成有用于使用焊料或导电粘合剂构件来联接线架110的第二联接部117的孔161a。

第一下弹性单元160a和第二下弹性单元160b中的至少一个的第二外框架162-1、162-2可以在其中形成有用于联接壳体140的第二联接器147的孔162a。

例如，借助于焊接或导电构件，线圈120的一端可以连接至第一下弹性单元160a的第二内框架161-1的一端，并且线圈的另一端可以连接至第二下弹性单元160b的第二内框架161-2的一端。

例如，第一下弹性单元160a的第二内框架161-1可以设置有接合部65a，线圈120的一端联接至接合部65a，并且第二下弹性单元160b的第二内框架161-2可以设置有接合部65b，线圈120的另一端联接至接合部65b。

例如，第一下弹性单元160a的接合部65a和第二下弹性单元160b的接合部65b各自可以具有用于引导线圈120的装配凹槽。

第一下弹性单元160a的第二外框架162-1可以设置有第一接合部62a，电路板190的第一端子91联接至该第一接合部62a。

例如，第一下弹性单元160a的第二外框架162-1可以被布置在壳体140的第三侧部141-3、第一角部142-1、第二角部142-1、第三角部142-3和第四侧部141-4上，并且第一接合部62a可以被定位在第一下弹性单元160a的第二外框架162-1的设置在壳体140的第三侧部141-3上的一端。

例如，第一下弹性单元160a的第二外框架162-1可以包括从壳体140的第一角部142-1朝向第三侧部141-3延伸的第一延伸部61a，并且第一接合部62a可以被设置在第一延伸部61a的一端。

例如，第一接合部62a可以被定位在壳体140的第三侧部141-3的下表面处或在壳体140的第三侧部141-3的下部下方。例如，第一接合部62a可以从第一下弹性单元160a的第二外框架162-1的定位在第三侧部141-3处的外表面朝向电路板190突出，以容易地联接至电路板190的第一端子91。

第二下弹性单元160b的第二外框架162-2可以设置有第二接合部62b，电路板190的第二端子92联接到第二接合部62b。

例如，第二下弹性单元160b的第二外框架162-2可以被布置在壳体140的第三侧部141-3、第二角部142-2、第一角部142-1、第四角部142-4和第四侧部141-4上，并且第二接合部62b可以被布置在第二下弹性单元160b的第二外框架162-2的布置在壳体140的第三侧部141-3上的一端上。

例如，第二下弹性单元160b的第二外框架162-2可以包括从壳体140的第二角部142-2朝向第三侧部141-3延伸的第二延伸部61b，并且第二接合部62b可以被设置在第二延伸部61b的一端处。

例如，第二下弹性单元160b的第二接合部62b可以与第一下弹性单元160a的第一接合部62a间隔开，并且可以被设置在第二下弹性单元160a的第二外框架162-2的邻近壳体140的第三侧部141-3的一端上。

例如，第二接合部62b可以被定位在壳体140的第三侧部141-3的下表面处或者在壳体140的第三侧部141-3的下部下方。例如，第二接合部62b可以从第二下弹性单元160b的第二外框架162-2的定位在第三侧部141-3处的外表面朝向电路板190突出，以容易地联接至电路板190的第二连接端子92。

线圈120可以经由第一下弹性单元160a和第二下弹性单元160b导电地连接至电路板190的第一端子91和第二端子92。

驱动信号Id1可以从位置传感器170经由电路板190的第一端子91和第二端子92以及第一下弹性单元160a和第二下弹性单元160b供应给线圈120。

上弹性构件150的第一框架连接器153和下弹性构件160的第二框架连接器163各自可以是弯曲的或曲线的(或可以被形成为曲线)至少一次以限定预定图案。线架110在第一方向的向上和/或向下移动可以通过第一框架连接器153和第二框架连接器163的位置变化和精细变形而被灵活地(或弹性地)支承。

为了吸收和抑制线架110的振动，透镜移动装置100还可以包括布置在上部弹性构件150与壳体140之间的阻尼器(未示出)。

例如，阻尼器(未示出)可以被布置在上弹性构件150的第一框架连接器153与线架110(和/或壳体140)之间的空间中。

例如，透镜移动装置100还可以包括布置在第一下弹性单元160a与第二下弹性单元160b中的每个下弹性单元的第二框架连接器163与线架110(和/或壳体140)之间的阻尼器(未示出)。

例如，阻尼器(未示出)也可以布置在壳体140的内表面与线架110的外表面之间。

接下来，将描述底座210。

参照图8a，底座210可以具有与线架110中的孔和/或壳体140中的孔对应的孔，并且可以具有与盖构件300的形状对应或一致的形状，例如方形形状。

底座210可以包括在其侧表面的下端处的台阶211，在盖构件300通过粘合而固定至底座210的情况下，粘合剂被施加到该台阶211。此处，台阶211可以引导盖构件300，并且可以面对盖构件300的侧板的下端，盖构件300联接至底座的上侧。可以在底座210的侧板的下端与底座210的台阶211之间布置或施加粘合构件和/或密封构件。

底座210可以被布置在线架110和壳体140的下方。

例如，底座210可以被布置在下弹性构件160的下方。

与壳体140中的引导凹槽148对应的突出部216可以被布置在底座210的上表面的角处。尽管突出部216可以具有从底座210的上表面垂直地突出的多边形柱的形式，但本公开内容不限于此。

突出部216可以装配到壳体140中的引导凹槽148中，并且可以使用例如环氧树脂或硅酮的粘合构件(未示出)紧固或联接至引导凹槽148。

为了防止线架210的下表面或下端在发生外部碰撞的情况下与底座210的上表面直接碰撞，底座210可以包括从其上表面突出的止动件(未示出)，并且底座的止动件可以被布置成与底座的突出部对应，但不限于此。

为了避免线架110与下弹性构件160之间的空间干扰，底座210的止动件可以被定位成高于联接至底座210的下弹性单元160a和160b的第二框架连接器163。

底座210可以包括在与壳体140的侧部(例如，141-3)对应的侧表面中形成的安置槽210a，电路板190被布置在该安置槽210a处，以使得电路板190的下端能够被安置在安置槽210a中。底座210中的安置槽210a可以被构造成从底座210的与壳体140的侧部(例如，141-3)对应的外表面凹陷。

例如，电路板190的端子B1至B6可以被布置在电路板190的第二表面19b的下端，并且可以被定位在底座210中的安置槽210a中。

底座210可以在其中具有凹槽22a和22b，凹槽22a和22b被构造成防止与布置在底座210上的第一下弹性单元160a的接合部分62a和第二下弹性单元160b的接合部分62b空间干涉并且使得容易执行焊接。底座210中的凹槽22a和22b可以具有从底座210的上表面凹陷的形式，并且可以连接至安置槽210a。然而，本公开内容不限于此，凹槽22a和22b可以不连接至安置槽210a。

例如，底座210中的安置槽210a可以设置有用于支承电路板190的突起36。在另一实施方式中，可以省略突起。

底座210的突起36可以被构造成从安置槽210a的底部突出，以支承电路板190的第一延伸A1，但不限于此。

参照图8b，电路板190可以包括本体部分S1和定位在本体部分S1下方的延伸部分S2。本体部分S1可以被替选地称为“上部”，并且延伸部分S2可以被替选地称为“下部”。延伸部分S2可以从本体部分S1向下延伸。

例如，本体部分S1可以被布置在壳体140的第三侧部141-3上，并且延伸部分S2可以被布置在壳体140的第三侧部141-3处和底座210的一个侧表面处。

例如，尽管电路板190的外部端子B1至B6以及电路板190的第一端子91和第二端子92可以被布置在延伸部分S2上，但本公开内容不限于此。

例如，第一端子91和第二端子92的上端或上表面距电路板190的下端或下表面的高度可以小于位置传感器170的下端或下表面距电路板190的下端或下表面的高度。

例如，外部端子B1至B6的上表面距电路板190的下端或下表面的高度可以小于第一端子91和第二端子92的下端或下表面距电路板190的下端或下表面的高度。

此外，尽管位置传感器170的上端或上表面距电路板190的下端或下表面的高度可以小于电容器915的上端或上表面距电路板190的下端或下表面的高度，但本公开内容不限于此。

在另一实施方式中，位置传感器170的上端或上表面距电路板190的下端或下表面的高度可以等于或小于电容器915的上端或上表面距电路板190的下端或下表面的高度。

本体部分S1可以被构造成从延伸部分S2的侧表面突出。

本体部分S1可以包括朝向壳体140的第一角部142-1延伸的延伸区域A2。例如，延伸区域A2的至少一部分可以被布置在壳体140的第一角部142-1上。

多个端子B1至B4可以相对于壳体140的第三侧部141-3的中心线401a朝向壳体140的第二角部142-2布置。换言之，因为电路板190的下端的右侧由底座210的突起36支承，所以多个端子B1至B6可以被布置在中心线401a的左侧。此处，中心线401a可以是与壳体140的第三侧部141-3的中心相交并且平行于光轴的线。

在另一实施方式中，电路板190的多个端子可以相对于壳体140的第三侧部141-3的中心线401对称地布置。在另一实施方式中，电路板190的多个端子可以相对于中心线401a朝向壳体140的第一角部142-1布置。

安装在电路板190上的位置传感器170的感测区域(或感测元件)70可以被定位在位置传感器170的中心处，并且感测区域70可以被定位在中心线401a上。在另一实施方式中，感测区域70可以被定位在中心线401a的右侧或左侧。

位置传感器170的感测区域可以被定位在相对于电路板190的中心线401b朝向壳体140的第二角部142-2的一侧上。此处，电路板190的中心线401b可以是与电路板190的中心相交并且平行于光轴的线。例如电路板190的中心可以是定位在距电路板190的两个侧端相同距离的点。在另一实施方式中，位置传感器170的感测区域70可以被定位在电路板190的中心线401b上，或者可以被定位在相对于中心线401b朝向壳体140的第一角部142-1的一侧上。

例如，电容器195可以被布置在电路板190a的延伸区域A2中。

电路板190也可以被划分为本体部分82a和延伸部分82b。

多个端子B1至B6可以被布置在本体部分82b的下端上。

本体部分82a可以被布置在壳体140的第三侧部141-3的一部分处以及底座210的与第三侧部141-3对应的一个侧表面的一部分处。

延伸部分82b可以从本体部分82a朝向壳体140的第一角部142-1延伸。延伸部分82b可以被布置在壳体140的第三侧部141-3的另一部分上、底座210的一个侧表面的另一部分处、以及壳体140的第一角部142-1处。

电容器195可以被布置在延伸部分82b的一个区域中。

延伸部分82b可以包括从本体部分82a的一侧的一部分朝向第一角部142-1延伸的第一延伸A1，以及从第一延伸A1的一侧的一部分朝向第一角部142-1延伸的第二延伸A2。

例如，第一延伸可以被布置在第三侧部141-3的另一部分和底座210的一个侧表面的另一部分上。第二延伸A2可以被布置在壳体140的第一角部142-1上。例如，电容器195可以被布置在第二延伸A2上。

本体部分82a的下端、第一延伸A1的下端和第二延伸A2的下端可以限定楼梯或台阶结构。

底座210的突起36可以支承第一延伸A1的下端。

接下来，将描述盖构件300。

盖构件300在盖构件300与底座210之间限定的空间中容纳其他部件110、120、130-1、130-2、140、150、160a、160b、170、180、190和195。

盖构件300可以被构造成具有盒形状，该盒形状在其下面是开放的并且包括上板和侧板。盖构件300的侧板的下端可以联接至底座1210的上部。盖构件1300的上板可以具有多边形形状，例如方形、八边形等，并且可以具有孔，透镜(未示出)通过该孔暴露于外部光。

盖构件1300可以由非磁性材料例如不锈钢或塑料制成以防止盖构件1300被吸引到磁体130，并且可以由磁性材料制成以用作轭(yoke)。

图12示出了安装在电路板190上的位置传感器170和电容器195的厚度。

可以要求电容器195具有足够高的电容以用作用于消除在电源电压(例如，VDD和VSS)中包含的纹波分量的平滑电路，如在图11a中描述的，或者用于旁路从外部引入的高频噪声分量，如在图11b中描述的。因此，电容器195的厚度T1可以大于位置传感器170的厚度。

布置在电路板190上的电容器195的厚度T1可以是电容器195在垂直于电路板190的第一表面19a的方向的长度或者电容器195在从壳体140的第三侧部141-3朝向第四侧部141-4的方向的长度。

布置在电路板190上的位置传感器170的厚度T2可以是位置传感器170在垂直于电路板190的第一表面19a的方向的长度或位置传感器170在从壳体140的第三侧部141-3朝向第四侧部141-4的方向的长度。

此外，从电路板190的第一表面19a到电容器195的第一表面(或前表面)的距离可以大于从电路板190的第一表面19a到位置传感器195的第一表面(或前表面)的距离T3。

此处，电容器195的第一表面可以是与电容器195的面对电路板190的第一表面的第二表面(或背表面)相对的表面，并且位置传感器170的第一表面可以是与位置传感器190的面对电路板190的第一表面19a的第二表面(或背表面)相对的表面。例如，T3可以是位置传感器170的厚度加上布置在位置传感器170与电路板190之间的焊料95的厚度的值。

因为电容器195的厚度T1大于位置传感器170的厚度(T1>T2)，所以必须减小线架110中的孔，以将电容器195布置在壳体140的侧部(例如，141-3)处，从而减小安装在线架110中的透镜的直径。难以将该结构应用于具有通过增大透镜的直径而减小的f值的产品。

在电容器195被布置在壳体140的侧部(例如，141-3)上的情况下，需要在线圈与位置传感器之间以及线圈与电容器之间设置预定距离(例如，0.05mm至0.2mm)，以避免电容器195与壳体140的侧部之间的空间干扰。在电容器与线圈之间维持预定的距离以避免以上提及的空间干扰的情况下，可以增大感测磁体与位置传感器之间的距离，从而降低位置传感器的灵敏度，并且增大透镜移动装置的整体尺寸。

尽管必须增大壳体140的侧部(例如，141-3)的尺寸(例如厚度)以将电容器195布置在壳体140的侧部，但是这可能导致透镜移动装置的整体尺寸增大。

根据实施方式的电容器195可以被布置在壳体140的角部(例如，142-1)的第一区域Q1中，而不是壳体140的侧部(例如，141-3)中。由于壳体140的角部(例如，142-1)的第一区域Q1的尺寸大于壳体141的侧部(例如，141-3)的厚度，所以即使不减小线架110中的孔的直径，也可以确保足够的空间来容纳电容器195。

因此，本实施方式能够安装具有大直径的透镜，增加位置传感器170的灵敏度，并且安装具有大电容的电容器而不增加透镜移动装置的尺寸。作为结果，可以实现对位置传感器170的稳定供电并且可靠地消除来自位置传感器170的输出的噪声。

图13a是根据本发明的另一实施方式的透镜移动装置的透视图。图13b示出了图13a中所示的电路板190a、位置传感器170和第一电容器195。

与图1至图12中使用的附图标记相同的附图标记表示相同的部件，并且将简要给出或省略对相同部件的描述。

尽管图1至图12中所示的透镜移动装置包括单个电容器195，但图13所示的透镜移动装置可以包括布置或安装在电路板190a上的第一电容器195和第二电容器195a。图8b所示的电容器195在图13a和图13b中表示为“第一电容器”，并且图8b所示的电容器195的描述可以应用于图13a所示的第一电容器。

第一电容器195可以被布置在壳体140的第一角部142-1上。例如，第一电容器195可以被布置在第一角部142-1的第一区域Q1中。

第二电容器195a可以被布置在壳体140的第二角部142-2上。

例如，第二电容器195a可以被布置在壳体140的第二角部142-2的第一区域Q2中。

壳体140的第一角部142-1的第一区域Q1的厚度和壳体140的第二角部142-2的第一区域Q2的厚度各自可以大于壳体140的第一侧部141-1的厚度。

例如，尽管壳体140的第一角部142-1的第一区域Q1的厚度可以等于壳体140的第二角部142-2的第一区域Q2的厚度，但本公开内容不限于此。在另一实施方式中，这两个厚度可以彼此不同。

壳体140的第一角部142-1和第二角部142-2(例如，第一区域Q1和Q2)各自都可以设置有第二安置凹槽17b。

第一电容器195可以是图11a和图11b所示的电容器195中的一个，第二电容器195a可以是图11a和图11b所示的电容器195中的另一个。

电路板190a可以被布置在壳体140的第一侧部141-1、第一角部142-1和第二角部142-2上。

本体部分S1可以包括朝向壳体140的第一角部142-1延伸的第一延伸A2以及朝向壳体140的第二角部142-2延伸的第二延伸A3。

例如，第一延伸A2的至少一部分可以被布置在壳体140的第一角部142-1上，并且第二延伸A3的至少一部分可以被布置在壳体140的第二角部142-2上。

尽管在图13b中第一延伸A2的水平长度大于第二延伸A3的水平长度，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，第一延伸A2的水平长度可以等于或小于第二延伸A3的水平长度。

例如，第一电容器195可以被布置在电路板190a的第一延伸A2上，并且第二电容器195a可以被布置在电路板190a的第二延伸A3上。

由于第一电容器195和第二电容器195a被布置在壳体140的角部142-1和142-2上，如上所述，可以安装具有大直径的透镜和具有大电容的电容器195。因此，可以实现对位置传感器170的稳定供电并且可靠地消除来自位置传感器170的输出的噪声。

电路板190a还可以被划分为本体部分81a、第一延伸部分82b和第二延伸部分82c。在图8b中描述的延伸部分82b被表示为图13b中的第一延伸部分，并且图8b中所示的延伸部分82b的描述可以应用于图13b中所示的第一延伸部分。

第一延伸部分82b可以从本体部分82a的一侧朝向壳体140的第一角部142-1延伸，并且第二延伸部分82c可以从本体部分82a的另一侧朝向壳体140的第二角部142-2延伸。

第一电容器195可以被布置在延伸部分82b的区域中。

第一延伸部分82b可以包括第一延伸A1和第二延伸A2。

第二延伸部分82c可以被布置在壳体140的第二角部142-2上。例如，第二延伸部分82c的至少一部分可以被布置在底座210的一个侧表面上。此外，第二延伸部分82c的至少一部分可以被布置在壳体140的第三侧部141-3的一部分上。

第一电容器195和第二电容器195a中的一个可以并联连接至电路板190的第一外部端子B1和第二外部端子B2。因此，可以消除在从外部供应给位置传感器170的电源电压(例如，VDD和VSS)中包含的纹波分量，并且可以向位置传感器170供应稳定且恒定的电源信号。

此外，第一电容器195和第二电容器195a中的另一个可以连接至位置传感器170的输出端子N1和电路板190的第二外部端子B2。因此，可以从位置传感器170的输出消除从外部引入的高频噪声分量。

图14是根据本发明的另一实施方式的透镜移动装置的透视图。图15是沿着图14中的线A-A截取的截面图。图16是沿着图14中的线B-B截取的截面图。图17是沿着图14中的线C-C截取的截面图。图18是图14所示的透镜移动装置的分解透视图。图19是图14所示的透镜移动装置的侧视图。图20是图19的透视图。图21是示出图14所示的透镜移动装置的一些部件的平面图。图22是示出图14所示的透镜移动装置的一些部件的透视图。图23是示出根据本发明的变型的透镜移动装置的一些部件的底部透视图。图24是示出根据本发明的实施方式的透镜移动装置的一些部件的透视图。图25是示出根据本发明的实施方式的透镜移动装置的电路板的内表面的一部分的照片。图26是示出根据本发明的实施方式的透镜移动装置的电路板的视图。

透镜移动装置可以是音圈马达(VCM)。透镜移动装置可以是透镜移动马达。透镜移动装置可以是透镜移动致动器。透镜移动装置可以包括AF模块。在变型中，透镜移动装置可以包括OIS模块。

根据本发明的实施方式的透镜移动装置可以包括能够克服在使用热空气的自动焊接或卤素操作的情况下必须使热损失最小化并且因为盖1100与电路板1600接触存在焊接困难的问题的结构。该实施方式可以在盖1100中设置避让凹槽，在该避让凹槽处将下弹性构件1420焊接至电路板1600，以防止热损失。

透镜移动装置可以包括盖1100。盖1100可以包括“盖罩”。盖1100可以包括“轭”。盖1100可以被布置成围绕壳体1210的一部分。盖1100可以联接至底座1500。盖1100可以在其中容纳壳体1210。盖1100可以限定透镜移动装置的外观。盖1100可以被构造成具有六面体形状，该六面体形状在其下表面处是开放的。盖1100可以是非磁性体。盖1100可以由金属材料制成。盖1100可以被实施为金属板。盖1100可以阻挡电磁干扰(EMI)。此处，盖1100可以被称为“EMI屏蔽罩”。

盖1100可以包括上板1110和侧板1120。盖1100可以包括其中具有孔的上板1110，以及从上板1110的外围或边缘向下延伸的侧板1120。盖1100的上板1110可以被布置在线架1310上方。盖1100的侧板1120的下端可以被布置在底座1500的台阶部1510上。可以使用粘合剂将盖1100的侧板1120的内表面固定至底座1500。盖1100的上板1110和侧板1120的描述也可以在修改或不修改的情况下应用于图1和图2所示的盖构件300。

盖1100可以在其中具有凹槽1121。凹槽1121可以在盖1100的侧板1120的下端中形成。凹槽1121可以在与电路板1600的端子1610对应的位置处形成，使得电路板1600的端子1610的至少一部分不与盖1100的侧板1120交叠。凹槽1121可以在盖1100的侧板1120的下端中形成，使得电路板1600的端子1610的至少一部分被布置在盖1100的侧板1120下方。凹槽1121可以形成为使得电路板1600的端子1610的至少一部分在垂直于光轴的方向不与盖的侧板1120交叠。此处，垂直于光轴的方向可以是X-Y-Z坐标系中的X轴方向。换言之，凹槽1121可以是避让凹槽，通过该避让凹槽避免电路板1600与端子1610之间的交叠部分。实施方式能够使在电路板1600的端子1610与下弹性构件1420的端子部之间的焊接过程中通过盖1100发生的热损失的现象最小化。从焊接表面到相对表面形成避让凹槽的原因是通过允许在避让凹槽下方形成焊料来改善焊接。此外，其优点在于，与盖1100的直的部分相比，在盖1100的避让凹槽中更容易实现用于防止污染物进入的密封。

盖1100中的凹槽1121的描述可以在修改或不修改的情况下应用于图1和图2中所示的盖构件300。

盖1100可以包括突出部1122。突出部1122可以从盖1100的侧板1120的下端延伸至与电路板1600的下端对应的高度。此处，突出部1122可以直接联接至布置在底座1500下方的印刷电路板。突出部1122可以通过焊接联接至印刷电路板。因此，盖1100可以接地。盖1100的侧板1120的突出部1122可以包括具有向下减小的宽度的第一部1122a，以及布置在第一部1122a下方的第二部1122b，第二部1122b向内倾斜向下移动并且被布置在底座1500中的第三凹槽1530中。突出部1122的第二部1122b可以包括倾斜表面。突出部1122可以被构造成使得其一部分被弯曲成具有与其他部分的斜度不同的斜度。

盖1100的突出部1122的描述可以在修改或不修改的情况下应用于图1和图2所示的盖构件300。

盖1100可以包括内轭1130。内轭1130可以从盖1100的上板1110的内周向下延伸。内轭1130的至少一部分可以被布置在线架1310中的第二凹槽1312中。因此，内轭1130能够防止线架1310的旋转。

盖1100的内轭1130的描述可以在修改或不修改的情况下应用于图1和图2所示的盖构件300，并且线架1310中的第二凹槽1312的描述可以在修改或不修改的情况下应用于图4a所示的线架110。

透镜移动装置可以包括壳体1210。壳体1210可以被布置成使得围绕线架1310的至少一部分。壳体1210可以在其中容纳线架1310的至少一部分。壳体1210可以被布置在盖1100与线架1310之间。壳体1210可以由与盖1100的材料不同的材料制成。壳体1210可以由绝缘材料制成。壳体1210可以是注塑模制的。壳体1210的外表面可以与盖1100的侧板1120的内表面接触。第一磁体1220可以被布置在壳体1210上。可以使用粘合剂将壳体1210联接至第一磁体1220。上弹性构件1410可以联接至壳体1210的上部或上表面。下弹性构件1420可以联接至壳体1210的上部或下表面。可以使用热熔接和/或粘合剂将壳体1210联接至弹性构件1400。用于将壳体1210联接至第一磁体1220并且将壳体1210联接至弹性构件1400的粘合剂可以是环氧树脂，环氧树脂通过紫外(UV)辐射、热和激光辐射中的至少一种来硬化。

壳体1210可以包括多个侧壁。壳体1210可以包括四个侧壁。壳体1210可以包括第一侧壁、与第一侧壁相对布置的第二侧壁、以及布置在第一侧壁与第二侧壁之间并且彼此相对布置的第三侧壁和第四侧壁。

壳体1210可以包括第二凹槽1211。第二凹槽1211可以在壳体1210的侧壁中形成。第二凹槽1211可以在壳体1210的第一侧壁中形成。第二凹槽1211可以在壳体1210的下表面中对应于端子部1424的位置处形成。第二凹槽1211可以设置有用于将下弹性构件1420的端子部连接至电路板1600的端子1610的焊球。

壳体1210可以包括第一孔1212。第一孔1212可以在壳体1210的侧壁中形成。第一孔1212可以在壳体1210的第一侧壁中形成。第一孔1212可以在垂直于光轴的方向上穿过壳体1210的侧壁形成。驱动器IC 1700可以被布置在第一孔1212中。

壳体1210可以包括第二孔1213。第二孔1213可以在壳体1210的侧壁中形成。第二孔1213可以分别在壳体1210的第三侧壁和第四侧壁中形成。第一磁体1220可以被布置在第二孔1213中。壳体1210可以包括用于支承在第二孔1213中布置的第一磁体1220的内表面的突出部。因此，在壳体1210中的第二孔1213中布置的第一磁体1220的外表面可以固定至盖1100的侧板1120，并且第一磁体1220的内表面可以被固定至壳体1210的突出部。第一磁体1220的上表面、下表面和侧表面可以被固定至壳体1210中的第二孔1213的表面。在实施方式中，第二孔1213可以不在壳体1210的第一侧壁和第二侧壁中形成。

透镜移动装置可以包括第一磁体1220。第一磁体1220可以被布置在壳体1210上。可以使用粘合剂将第一磁体1220固定至壳体1210。第一磁体1220可以被布置在线架1310与壳体1210之间。第一磁体1220可以面对线圈1320。第一磁体1220可以与线圈1320电磁地相互作用。第一磁体1220可以被布置在壳体1210的侧壁上。第一磁体1220可以不布置在壳体1210的第一侧壁和第二侧壁上。换言之，第一磁体1220可以仅被布置在壳体1210的第三侧壁和第四侧壁处。因此，可以使第一磁体1220与第二磁体1810和第三磁体1820之间的磁场干扰最小化。第一磁体1220中的每个可以是具有平板形状的平板磁体。在变型中，第一磁体1220可以被布置在壳体1210的角部上。在这种情况下，第一磁体1220中的每个可以是具有其内侧表面大于其外侧表面的六面体形状的角磁体。

透镜移动装置可以包括线架1310。线架1310可以被布置在壳体1210内部。线架1310可以被布置在壳体1210中的孔中。线架1310可以可移动地联接至壳体1210。线架1310可以相对于壳体1210在光轴方向移动。透镜可以联接至线架1310。线架1310可以具有在光轴方向穿过其形成的孔。透镜可以被布置在线架1310的孔中。透镜可以借助于螺纹联接和/或粘合剂联接至线架1310。线圈1320可以联接至线架1310。上弹性构件1410可以联接至线架1310的上部或上表面。下弹性构件1420可以联接至线架1310的下部或下表面。线架1310可以借助于热熔接和/或粘合剂联接至弹性构件1400。用于将透镜联接至线架1310并且将弹性构件1400联接至线架1310的粘合剂可以是环氧树脂，该环氧树脂通过紫外(UV)辐射、热和激光辐射中的至少一种来硬化。

线架1310可以包括第一凹槽1311。第一凹槽1311可以在线架1310的侧表面中形成。第二磁体1810可以被布置在第一凹槽1311中。第一凹槽1311可以被形成为具有与第二磁体1810的形状对应的形状。线架1310可以包括在与第一凹槽1311相对的一侧中形成的并且第三磁体1820被布置在其中的凹槽。

线架1310可以包括第二凹槽1312。第二凹槽1312可以在线架1310的上表面中形成。内轭1130的至少一部分可以被布置在第二凹槽1312中。因此，在线架1310试图旋转时，在第二凹槽1312中布置的内轭1130与线架1310接合，从而防止线架1310的旋转。

透镜移动装置可以包括线圈1320。线圈1320可以是用于执行AF操作的“AF移动线圈”。线圈1320可以被布置在线架1310上。线圈1320可以被布置在线架1310与壳体1210之间。线圈1320可以被布置在线架1310的外围表面的外表面上。线圈1320可以围绕线架1310卷绕。替选地，线圈1320可以围绕线圈卷绕，然后可以联接至线架1310。线圈1320可以面对第一磁体1220。线圈1320可以被布置成面对第一磁体1220。线圈1320可以与第一磁体1220电磁地相互作用。此处，在电流在线圈1320中流动并且因此在线圈1320周围生成电磁场时，线圈1320可以借助于线圈1320与第一磁体1220之间的电磁相互作用而相对于第一磁体1220移动。线圈1320可以包括单个线圈。替选地，线圈1320可以包括彼此间隔开的多个线圈。线圈1320可以导电地连接至下弹性构件1420的内部1421，并且可以经由连接器1423导电地连接至其上安装有驱动器IC 1700的电路板1600。

线圈1320可以经由下弹性构件1420导电地连接至电路板1600。线圈1320可以包括用于供电的一对引线。此处，线圈1320的第一端(引线)可以连接至第一下弹性单元1420a。线圈1320的第二端(引线)可以连接至第二下弹性单元1420b。第一下弹性单元1420a和第二下弹性单元1420b可以连接至其上安装有驱动器IC 1700的电路板1600。因此，驱动器IC1700可以导电地连接至线圈1320。线圈1320可以在驱动器IC 1700的控制下接收电流。

透镜移动装置可以包括弹性构件1400。弹性构件1400可以联接至线架1310和壳体1210二者。弹性构件1400可以弹性地支承线架1310。弹性构件1400的至少一部分可以具有弹性。弹性构件1400可以可移动地支承线架1310。弹性构件1400可以在AF操作期间支承线架1310的移动。此处，也可以将弹性构件称作“支承构件”。

透镜移动装置可以包括上弹性构件1410。上弹性构件1410可以联接至线架1310的上部或上表面以及壳体1210的上部或上表面。上弹性构件1410可以被实施为片弹簧。上弹性构件1410可以被一体地形成。

上弹性构件1410可以包括联接至线架1310的上部或上表面的内部部分1411、联接至壳体1210的上部或上表面的外部部分1412、以及将内部部分1411连接至外部部分1412的连接器1413。

透镜移动装置可以包括下弹性构件1420。下弹性构件1420可以联接至线架1310的下部或下表面以及壳体1210的下部或下表面。下弹性构件1420可以被实施为片弹簧。下弹性构件1420可以包括弹簧。

下弹性构件1420可以包括多个下弹性单元。下弹性构件1420可以包括两个下弹性单元。下弹性构件1420可以包括彼此间隔开的第一下弹性单元1420a和第二下弹性单元1420b。第一下弹性单元1420a可以既连接至线圈1320的第一端又连接至电路板1600的第一端子1511，并且第二下弹性单元1420b可以既连接至线圈1320的第二端又连接至电路板1600的第二端子1612。

下弹性构件1420可以包括联接至线架1310的下部或下表面的内部部分1421、联接至壳体1210的下部或下表面的外部部分1422、将内部部分1421连接至外部部分1422的连接器1423、从外部部分1422延伸的端子部1424、以及在与外部部分1422相对的方向从端子部1424延伸的延伸部1425。此处，将外部部分1422连接至端子部1424的部分可以具有小于外部部分1422的宽度的宽度。该部分可以称为延伸部。端子部1424的宽度可以大于外部部分1422的宽度。延伸部1425的宽度可以等于外部部分1422的宽度。

在该实施方式中，下弹性构件1420可以包括四个内部部分1421。下弹性构件1420可以包括将两个内部部分1421彼此连接的内连接器1427。内连接器1427可以将内部部分1421彼此连接。为了连接总共四个内部部分1421，可以设置两个内连接器1427，使得内连接器1427中的每个将两个内部部分1421彼此连接。在该实施方式中，内连接器1427中的每个使得下弹性构件1420的连接线圈1320的部分与端子部1424之间的路径用作并联电阻，从而与没有内连接器的情况相比减小了电流损耗。

外部部分1422可以被联接至底座1500的上部或上表面。外部部分1422可以被保持在壳体1210与底座1500之间。外部部分1422可以被布置在底座1500的上表面和壳体1210的下表面上。外部部分1422可以与底座1500的上表面和壳体1210的下表面均接触。延伸部1425可以被布置在底座1500的上表面和壳体1210的下表面上。延伸部1425可以与底座1500的上表面和壳体1210的下表面均接触。在该实施方式中，由于延伸部1425保持在底座1500的上表面与壳体1210的下表面之间，因此可以防止部分例如端子部1424断裂。连接器1423可以包括架弹簧。

下弹性构件1420的内部部分1421、外部部分1422、连接器1423和端子部1424的描述可以在修改或不修改的情况下应用于图7所示的下弹性构件160的第二内框架161-1和161-2、第二外框架162-1和162-2、第二框架连接器163-1和163-2、以及第一接合部62a和第二接合部62b。

下弹性构件1420可以包括端子部1424。端子部1424可以从外部1422突出。端子部1424可以连接至电路板1600的端子1610。端子部1424可以通过焊接连接至电路板1600的端子1610。在该实施方式中，由于即使在使用热空气执行焊接的情况下也使通过盖1100的热损失最小化，所以可以防止冷焊接现象。端子部1424可以被布置在壳体1210与底座1500之间。端子部1424可以被布置在壳体1210的下表面与底座1500的上表面之间。端子部1424可以被布置在壳体1210与底座1500之间的边界上。

在该实施方式中，下弹性构件1420的端子部1424可以在垂直于光轴的方向与盖1100的侧板1120交叠。此处，垂直于光轴的方向可以是X-Y-Z坐标系中的X轴方向。电路板1600的端子1610的布置在端子部1424下方的至少一部分可以在垂直于光轴的方向上与盖1100的侧板1120交叠。在相应区域(在垂直于光轴的方向交叠的区域)中，盖1100的侧板1120的下端可以被布置成高于电路板1600的端子1610的下端，并且可以被布置成低于下弹性构件1420的端子部1424。因此，在相应区域中，盖110的侧板1120的下端可以被布置成低于壳体1210与底座1500之间的边界。在变型中，在相应区域中，盖1100的侧板1120的下端可以被布置在与壳体1210与底座1500之间的边界对应的高度上。在相应的区域中，盖1100的侧板1120的下端可以被布置在与下弹性构件1420的端子部1424对应的高度上。在该实施方式中，焊接部的一部分与盖1100中的凹槽1121交叠，从而使焊接操作期间的热损失最小化。

在该实施方式中，在盖1100的侧板1120中的凹槽1121形成深到以至于不存在与电路板1600的端子1610交叠的部分的情况下，可能难以在盖1100的侧板1120与电路板1600之间形成密封。在这种情况下，由于盖1100的侧板1120的表面积减小，高频噪声分量可能进一步恶化。因此，优选的是，盖1100的侧板1120中的凹槽1121在水平方向上与电路板1600的端子1610的一部分交叠。

下弹性构件1420的端子部1424、盖1100的凹槽1121和侧板1120、以及电路板1600的端子1610的描述可以在修改或不修改的情况下应用于下弹性构件160的第一接合部62a和第二接合部62b、盖构件300的凹槽和侧板、以及电路板190的第一端子91和第二端子92。

下弹性构件1420的端子部1424可以被布置在电路板1600的端子1610的上部部分上。此处，将下弹性构件1420的端子部1424连接至电路板1600的端子1610的焊球的量可以在下弹性构件1420的端子部1424上方比在下弹性构件1420的端子部1424下方大。底座500中容纳焊球的第一凹槽1520的深度可以比壳体1210中的第二凹槽1211的深度深。在变型中，下弹性构件1420的端子部1424可以被布置在电路板1600的端子1610的中心，或者被布置在端子1610的下方。

图5a和图5b中所示的壳体140可以具有与壳体1210中的第二凹槽1211对应的凹槽，并且壳体1210中的第二凹槽1211的描述可以在修改或不修改的情况下应用于图5a和图5b所示的壳体140。

此外，下弹性构件1420的端子部1424和电路板160的端子的布置的描述、焊球的布置的描述、以及壳体140中的第一凹槽1520和第二凹槽1211的深度的描述可以在修改或不修改的情况下应用于图1至图13b所示的实施方式中的第一接合部62a与电路板190的第一端子91之间的焊接和第二接合部62b与电路板190的第二端子92之间的焊接、底座210中的凹槽22a和22b、以及壳体140中与第二凹槽1211对应的凹槽。

下弹性构件1420可以在其中具有孔1426。孔1426可以在下弹性构件1420的外部部分1422中形成。粘合剂可以被布置在孔1426中。粘合剂使得下弹性构件1420通过孔1426更牢固地固定至底座1500和壳体1210。

图7所示的下弹性构件160可以具有与图23所示的下弹性构件1420中的孔1426对应的孔，并且下弹性构件1420中的孔1426的描述可以在修改或不修改的情况下应用于图7所示的下弹性构件160。

透镜移动装置可以包括底座1500。底座1500可以被布置在壳体1210下方。底座1500可以被布置在线架1310下方。底座1500可以联接至盖1100。底座1500可以被布置在印刷电路板上。

底座1500可以包括台阶部1510。台阶部1510可以从底座1500的侧表面突出。台阶部1510可以支承盖1100的侧板1120的下端。台阶部1510可以沿着底座1500的侧表面在外围形成。在底座1500的侧表面的一部分中可以省略台阶部1510。侧表面的一部分可以具有第四凹槽1540。电路板1600可以被布置在底座1500中的第四凹槽1540中。底座1500中的第四凹槽1540可以形成为具有与电路板1600的厚度对应的深度。第四凹槽1540可以形成为具有与电路板1600的形状对应的形状。

底座1500可以在其中具有第一凹槽1520。第一凹槽1520可以在底座1500的上表面上与端子部1424对应的位置处形成。用于将下弹性构件1420的端子部1424连接至电路板1600的端子1610的焊球可以被布置在第一凹槽1520中。

底座1500可以在其中具有第三凹槽1530。第三凹槽1530可以在底座1500的侧表面上与盖1100的侧板1120上的突出部1122对应的位置处形成。第三凹槽1530可以接纳盖1100的侧板1120上的突出部1122的至少一部分。用于将盖1100上的突出部1122连接至印刷电路板的焊球可以被布置在第三凹槽1530中。

图8a所示的底座210可以具有与图18和图19所示的底座1500中的第三凹槽1530对应的凹槽，并且底座1500中的第三凹槽1530的描述可以在修改或不修改的情况下应用于图8a所示的底座210。

底座1500可以在其中具有第四凹槽1540。电路板1600可以被布置在第四凹槽1540中。第四凹槽1540可以形成为与电路板1600的厚度对应的深度。第四凹槽1540可以形成为具有与电路板1600的形状对应的形状。

底座1500可以包括突起1550。突起1550可以在底座1500的下表面上形成。突起1550可以装配到印刷电路板中的凹槽或孔中。突起1550可以具有圆柱形形状。突起1550可以被布置在印刷电路板中的相应的凹槽或孔中以将底座1500固定至印刷电路板。

图9b和图9c中所示的底座210可以包括与图17所示的底座1500的突起1550对应的突起，并且图17所示的底座1500的突起1550的描述可以在修改或不修改的情况下应用于图9b和图9c所示的底座210。

透镜移动装置可以包括电路板1600。电路板1600可以包括印刷电路板(PCB)。电路板1600可以包括柔性印刷电路板(FPCB)。电路板1600可以被布置在壳体1210的侧表面与盖1100的侧板1120之间。电路板1600可以被布置在盖1100的侧板1120上。电路板1600可以被布置在壳体1210上。电路板1600可以被布置在底座1500上。电路板1600的外表面可以与盖1100的侧板1120的内表面接触。电路板1600的内表面可以与壳体1210的侧表面和/或底座1500的侧表面接触。驱动器IC 1700可以被布置在电路板1600的内表面上。密封构件可以被布置在电路板1600与盖1100之间以实现其间的密封。

电路板1600可以包括内表面和与内表面相对布置的外表面。电路板1600的外表面的一部分可以被布置在盖1100的侧板1120上。电路板1600的外表面的一部分可以与盖1100的侧板1120接触，并且电路板1600的外表面的其余部分可以与盖1100的侧板1120间隔开，而不接触盖1100的侧板1120。

电路板1600的外表面可以包括布置在盖1100的侧板1120上的第一区域以及与盖1100的侧板1120中的凹槽112对应的第二区域。第二区域的至少一部分可以在垂直于光轴的方向与电路板1600的端子1610交叠。

电路板1600的外表面可以包括布置在盖1100的侧板1120上的第一区域、布置在盖1100的侧板1120下方以与盖1100的侧板1120间隔开的第二区域、以及对应于与端子1610相对的区域的第三区域。此处，第三区域的至少一部分可以与第二区域交叠。换言之，第三区域的至少一部分可以被布置在盖1100的侧板1120下方以与盖1100的侧板1120间隔开。电路板1100的描述可以在修改或不修改的情况下应用于图9b和图9c所示的电路板190。

电路板1600可以包括端子1610。端子1610可以在电路板1600的内表面上形成。端子1610可以通过焊接连接至下弹性构件1420的端子部1424。端子1610可以包括彼此间隔开的第一端子1611和第二端子1612。端子1610可以包括两个端子，这两个端子分别连接至联接至驱动器IC 1700的端子的八个第三端子1620中的两个。此外，端子1610中的两个端子可以分别连接至联接至印刷电路板的六个第四端子1630中的两个。在该实施方式中，端子1610可以连接至所有的第三端子1620和第四端子1630。

电路板1600可以包括第三端子1620。第三端子1620可以包括焊盘部。第三端子1620可以在电路板1600的内表面上形成。第三端子1620可以联接至驱动器IC 1600的端子。第三端子1620可以包括多个端子。第三端子1620可以包括八个端子。在这八个端子当中，两个端子VDD和GND可以用于供电，另外两个端子SDA和SCL可以用于通信，另外两个端子可以导电地连接至线圈1320的两端(+和-)，并且其余两个端子可以用于驱动器IC 1700的同步或霍尔传感器的模拟输出。在变型中，电路板1600的第三端子1620可以包括排除用于驱动器IC 1700的同步或霍尔传感器的模拟输出的两个端子的六个端子。第三端子1620的多个端子可以是多个焊盘。

第三端子1620可以包括第三端子中的第一端子1621至第三端子中的第八端子1628。第三端子中的第一端子1621可以用于VDD。第三端子中的第二端子1622可以用于SDA。第三端子中的第三端子1623可以用于SCL。第三端子的第四端子1624可以用于GND。第三端子中的第五端子1625可以用作(-)输出端子。第三端子中的第六端子1626可以用作(+)输出端子。第三端子中的第七端子1627可以用作测试端子。第三端子中的第八端子1628可以用作端口端子。第三端子中的第五端子1625和第三端子中的第六端子1626可以导电地连接至线圈1320以向线圈1320供应电流。第三端子中的第七端子1627和第三端子中的第八端子1628可以用于双模块中的同步或测量。此处，SDA和SCL可以是用于I2C通信的数据和时钟。VDD和GND可以是用于驱动驱动器IC 1700的电源。

驱动器IC 1700、第三端子1620以及第三端子中的第一端子1621至第三端子中的第八端子1628的描述可以应用于图13a所示的电路板190和位置传感器170的另一实施方式。

焊盘部可以包括多个焊盘。布置在电路板1600的内表面上的光阻焊剂1900可以包括布置在多个焊盘之间的部分。具体地，焊盘部可以不是完全打开的，但多个焊盘当中的单个焊盘可以通过光阻焊剂1900单独打开。

电路板1600可以包括第四端子1630。第四端子1630可以被布置在电路板1600的外表面的下端上。第四端子1630可以包括多个端子。第四端子1630可以包括六个端子。六个端子当中的四个端子可以连接至第三端子1620。六个端子当中的其余两个端子可以连接至端子1610。换言之，其余两个端子可以经由端子1610和下弹性构件1420直接连接至线圈1320。在该实施方式中，连接至线圈1320的附加端子可以暴露于外部，以确定闭环自动对焦(CLAF)和开环自动对焦(OLAF)中的驱动特性。在第四端子1630的总共六个端子当中，两个端子VDD和GND可以用于供电，另外两个端子SDA和SCL可以用于通信，并且其余两个端子可以导电地连接至线圈1320的两端(+和-)。

第四端子1630可以包括第四端子中的第一端子1631至第四端子中的第六端子1636。第四端子中的第一端子1631可以用于VDD。第四端子中的第二端子1632可以用于SDA。第四端子中的第三端子1633可以用于SCL。第四端子中的第四端子1634可以用于GND。第四端子中的第五端子1635可以用作(-)输出端子。第四端子中的第六端子1636可以用作(+)输出端子。第四端子中的第一端子1631可以连接至第三端子中的第一端子1621，并且第四端子中的第二端子1632可以连接至第三端子中的第二端子1622。第四端子中的第三端子1633可以连接至第三端子中的第三端子1623，并且第四端子中的第四端子1634可以连接至第三端子中的第四端子1624。第四端子中的第五端子1635可以连接至第三端子中的第五端子1625，并且第四端子中的第六端子1636可以连接至第三端子中的第六端子1626。

电路板的第四端子1630的描述可以应用于电路板190的外部端子B1至B6的另一实施方式。

电路板1600可以包括第五端子1640。第五端子1640可以连接至电容器1750的端子。第五端子1640可以被布置在电路板1600的内表面上以与端子1610和第三端子1620间隔开。

图8a所示的电路板190的另一实施方式可以包括与电路板1600的第五端子1640对应的附加端子，并且该附加端子可以连接至电容器195。

在该实施方式中，线圈1320可以包括连接至第一下弹性单元1420a的第一端和连接至第二下弹性单元1420b的第二端。下弹性构件1420的端子部1424可以包括在第一下弹性单元1420a处形成的第一端子和在第二下弹性单元1420b处形成的第二端子。电路板1600的端子1610可以包括连接至第一下弹性单元1420a的第一端子的第一端子1611和连接至第二下弹性单元1420b的第二端子的第二端子1612。

透镜移动装置可以包括驱动器IC 1700。驱动器IC 1700可以被布置在电路板1600的内表面上。驱动器IC 1700可以通过焊接联接至电路板1600的内表面。驱动器IC 1700可以通过表面安装技术(SMT)联接至电路板1600的第三端子1620。驱动器IC 1700可以是其中一体地形成有霍尔传感器和驱动器IC的单个模块。此外，驱动器IC 1700可以被描述为具有安装在其中的霍尔元件。驱动器IC 1700可以在其中设置有霍尔元件、EEPROM(电可擦可编程只读存储器)、温度传感器等。此外，驱动器IC 1700可以包括霍尔传感器。替选地，霍尔传感器可以被描述为具有驱动器功能。

驱动器IC 1700可以包括多个端子。驱动器IC 1700可以包括总共八个端子。在驱动器IC 1700的八个端子当中，两个端子VDD和GND可以用于供电，并且另外两个端子SDA和SCL可以用于通信。另外两个端子可以导电地连接至线圈1320的两端(+和-)，并且其余两个端子可以用于同步或霍尔的模拟输出。

驱动器IC 1700可以包括霍尔元件或霍尔传感器。霍尔元件或霍尔传感器可以用作用于检测磁力的传感器。霍尔传感器可以被布置成面对第二磁体1810。霍尔传感器可以检测第二磁体1810的磁力。霍尔传感器可以检测第二磁体1810和布置有第二磁体1810的线架1310的位置。驱动器IC 1700可以使用由霍尔传感器检测的线架1310的位置来执行AF反馈控制。

驱动器IC 1700可以导电地连接至线圈1320。驱动器IC 1700可以向线圈1320施加电流。驱动器IC 1700可以控制施加到线圈1320的电流的方向和量。该实施方式可以被设计成使得驱动器IC 1700的(+)线圈端子和(-)线圈端子可以连接至线圈1320，并且也可以导电地连接至外部印刷电路板。

透镜移动装置可以包括电容器1750。电容器1750可以被布置在电路板1600的内表面上。电容器1750可以被设置用于驱动器IC 1700的正常操作。电容器1750可以被用于消除可能由驱动器IC 1700生成的噪声。电容器1750可以被布置在壳体1210的角上。具体地，电容器1750可以被布置在壳体1210的具有足以容纳电容器1750的厚度的厚度的角上。

透镜移动装置可以包括第二磁体1810。第二磁体1810可以是“感测磁体”。第二磁体1810可以被布置在线架1310上。第二磁体1810可以被布置成面对霍尔传感器。第二磁体1810可以由霍尔传感器检测。第二磁体1810可以被布置在线架1310的侧表面上。第二磁体1810可以被布置在线圈1320内部。第二磁体1810可以在垂直于光轴的方向上与线圈1320交叠。

透镜移动装置可以包括第三磁体1820。第三磁体1820可以是“补偿磁体”。第三磁体1820可以被布置在线架1310上。第三磁体1820可以被布置成使得与第二磁体1810建立磁力平衡。第三磁体1820可以相对于光轴与第二磁体1810对称地布置。第三磁体1820可以相对于光轴被布置在与第二磁体1810对应的位置上。第三磁体1820可以具有相对于光轴与第二磁体1810对应的尺寸和/或形状。第二磁体1810可以被布置在线架1310的一侧上，并且第三磁体1820可以被布置在线架1310的相对侧上。第三磁体1820可以被布置在线架1310的侧表面上。第三磁体1820可以被布置在线圈1320内部。第三磁体1820可以在垂直于光轴的方向上与线圈1320交叠。

透镜移动装置可以包括光阻焊剂1900。光阻焊剂1900可以被布置在电路板1600的内表面的不包括端子1610和第三端子1620的其余区域中。在比较示例中，在基于BGA(球栅阵列)的尺寸来涂覆覆盖层时，由于+/-0.15mm的覆盖层误差和覆盖层的偏置误差，中央部的图案很可能是开放的并且因此被氧化。相比之下，由于该实施方式通过PSR的涂覆将误差减小至70μm，所以优点在于可以形成中央部的图案。因为由于覆盖层形成期间的误差而必须扩大开口面积，并且因此相对于BGA尺寸的开口面积增加，所以可能存在覆盖层移位或被推向一侧的现象。然而，在涂覆PSR时，误差减小，从而抑制了上述现象。

因为在实施方式中通过光阻焊剂1900使误差最小化，所以第三端子1620中的八个端子可以分别打开。这与第三端子1620中的八个端子完全打开的结构不同。

根据实施方式，电路板1600的外表面可以经受PSR(光阻焊剂)和覆盖层处理或者覆盖层和PSR处理。此处，覆盖层可以由聚酰亚胺带制成。聚酰亚胺带可以具有黄色，并且光阻焊剂可以具有绿色。

电路板190可以包括与图15中所示的光阻焊剂1900对应的光阻焊剂，并且光阻焊剂1900的描述可以在修改或不修改的情况下应用于电路板190。

根据实施方式的透镜移动装置可以应用于各种领域，例如，相机模块或光学设备的领域。

例如，根据实施方式的透镜移动装置100可以包括在光学仪器中，该光学仪器被设计成使用作为光的特性的反射、折射、吸收、干涉、衍射等来形成空间中的对象的图像，以扩展视力、记录通过透镜获得的图像或再现该图像、执行光学测量、或者传播或传输图像。例如，尽管根据实施方式的光学仪器可以是移动电话、蜂窝电话、智能电话、便携式智能仪器、数码相机、膝上型计算机、数字广播终端、PDA(个人数字助理)、PMP(便携式多媒体播放器)、导航设备等，但本公开内容不限于此。此外，能够拍摄图像或照片的任何设备都是可能的。

图27是示出根据实施方式的相机模块200的分解透视图。

参照图27，相机模块200可以包括透镜或透镜模块400、透镜移动装置100、粘合构件612、滤波器610、电路板800、图像传感器810和连接器840。

透镜模块400可以包括透镜和/或透镜筒，并且可以安装在透镜移动装置100的线架110中。

例如，透镜模块400可以包括一个或更多个透镜和构造成容纳透镜的透镜筒。然而，透镜模块的部件不限于透镜筒，并且可以使用任何部件，只要其具有能够支承一个或更多个透镜的保持器结构。透镜模块可以联接至透镜移动装置100并且可以随其移动。

例如，透镜模块400可以通过螺纹接合联接至透镜移动装置100。例如，透镜模块400可以借助于粘合剂(未示出)联接至透镜移动装置100。已经通过透镜模块400的光可以通过滤波器610辐射至图像传感器810。

粘合构件612可以将透镜移动装置100的底座210联接或附接至电路板800。粘合构件612可以是例如环氧树脂、热硬化粘合剂或紫外线硬化粘合剂。

滤波器610可以用于防止穿过透镜筒400的特定频带内的光被引入图像传感器810中。滤波器610可以是例如红外光阻挡滤波器，但不限于此。此处，滤波器610可以平行于X-Y平面定向。

此处，红外光阻挡滤波器可以由膜材料或玻璃材料制成。例如，红外光阻挡滤波器可以通过将红外光阻挡涂层材料涂覆到板形光滤波器例如用于保护成像区域的盖玻璃上来制造。

滤波器610可以被布置在透镜移动装置100的底座210下方。

例如，底座210可以在其下表面上设置有在其上安装滤波器610的安装部。在另一实施方式中，可以设置在其上安装滤波器610的附加的传感器底座。

电路板800可以被布置在透镜移动装置100的下方，图像传感器810可以被安装在电路板800上。图像传感器810可以接收在通过透镜移动装置100、1000引入的光中包括的图像，并且可以将接收到的图像转换为电信号。

图像传感器810可以被定位成使得其光轴与透镜模块400的光轴对准。因此，图像传感器可以获得穿过透镜模块400的光。图像传感器810可以将所辐射的光作为图像输出。图像传感器810可以是例如CCD(电荷耦合器件)、MOS(金属氧化物半导体)、CPD或CID。然而，图像传感器的种类不限于此。

滤波器610和图像传感器810可以被布置成以在第一方向上彼此面对的状态彼此间隔开。

连接器840可以导电地连接至电路板800，并且可以具有旨在导电地连接至外部设备的端口。

图28是示出根据实施方式的便携式终端200A的透视图。图29是示出图27中所示的便携式终端200A的配置的视图。

参照图28和图29，便携式终端200A(下文中称为“终端”)可以包括本体850、无线通信单元710、音频/视频(A/V)输入单元720、感测单元740、输入/输出单元750、存储器单元760、接口单元770、控制器780和电力供应单元790。

图28所示的本体850为条状，但不限于此，并且可以具有各种类型中的任何一种，例如滑动型、折叠型、摆动型或旋转型，其中两个或更多个子体被联接以相对于彼此可移动。

本体850可以包括限定终端的外观的壳体(例如壳体、壳或盖)。例如，本体850可以被划分为前壳体851和后壳体852。终端的各种电子部件可以容纳在前壳体851与后壳体852之间限定的空间中。

无线通信单元710可以包括一个或更多个模块，所述模块使得能够在终端200A与无线通信系统之间或者在终端200A与终端200A所在的网络之间进行无线通信。例如，无线通信单元710可以包括广播接收模块711、移动通信模块712、无线因特网模块713、近场通信模块714和位置信息模块715。

A/V输入单元720用于将音频信号或视频信号输入，并且可以包括例如相机721和麦克风722。

相机721可以包括根据实施方式的相机模块200。

感测单元740可以感测终端200A的当前状态，例如，终端200A的打开或关闭、终端200A的位置、用户触摸的存在、终端200A的取向、或者终端200A的加速/减速，并且可以生成感测信号以控制终端200A的操作。在终端200A是例如滑动型蜂窝电话的情况下，感测单元740可以感测滑盖式蜂窝电话是打开还是关闭。此外，感测单元740可以感测来自电力供应单元790的电力的供应、接口单元770到外部设备的联接等。

输入/输出单元750用于生成例如视觉、听觉或触觉输入或输出。输入/输出单元750可以生成用于控制终端200A的操作的输入数据，并且可以显示在终端200A中处理的信息。

输入/输出单元750可以包括键盘单元730、显示模块751、声音输出模块752和触摸屏面板753。键盘单元730可以响应于键盘上的输入而生成输入数据。

显示模块751可以包括多个像素，像素的颜色根据施加到其上的电信号而变化。例如，显示模块751可以包括以下中的至少一个：液晶显示器、薄膜晶体管液晶显示器、有机发光二极管、柔性显示器和3D显示器。

声音输出模块752可以在例如呼叫信号接收模式、呼叫模式、记录模式、语音识别模式或广播接收模式中输出从无线通信单元710接收的音频数据，或者可以输出存储在存储单元760中的音频数据。

触摸屏面板753可以将由用户在触摸屏的特定区域上的触摸引起的电容变化转换为电输入信号。

存储器单元760可以暂时存储用于控制器780的处理和控制的程序，以及输入/输出数据(例如，电话号码、消息、音频数据、静止图像、运动图像等)。例如，存储器单元760可以存储由相机721捕获的图像，例如图片或运动图像。

接口单元770用作透镜移动装置通过其连接至与终端200A连接的外部设备的路径。接口单元770可以从外部部件接收电力或数据，并且可以将电力或数据发送至终端200A内部的各个构成元件，或者可以将终端200A内部的数据发送至外部部件。例如，接口单元770可以包括：有线/无线耳机端口、外部充电器端口、有线/无线数据端口、存储卡端口、用于连接至配备有识别模块的设备的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频输入/输出(I/O)端口、耳机端口等。

控制器780可以控制终端200A的一般操作。例如，控制器780可以执行与例如语音呼叫、数据通信和视频呼叫有关的控制和处理。

控制器780可以包括用于多媒体回放的多媒体模块781。多媒体模块781可以实施在控制器780中，或者可以与控制器780分开实施。

控制器780可以执行能够将在触摸屏上执行的书写输入或绘图输入分别识别为字符和图像的模式识别处理。

电力供应单元790可以在控制器780的控制下在接收到外部电力或内部电力的情况下供应操作各个构成元件所需的电力。

实施方式中的上述特征、构造、效果等包括在至少一个实施方式中，但本发明不仅限于这些实施方式。另外，在各个实施方式中例示的特征、构造、效果等可以与其他实施方式组合或者由本领域技术人员修改。因此，与这些组合和修改有关的内容应当被解释为落入本公开内容的范围内。

[工业适用性]

实施方式适用于透镜移动装置以及各自包括透镜移动装置的相机模块和光学设备，能够在不增加透镜移动装置尺寸的情况下使得能够在透镜移动装置中安装大直径透镜，能够实现对位置传感器的稳定的电力供应，并且能够可靠地消除来自位置传感器的输出的噪声。

Claims (10)

1.一种透镜移动装置，包括：

壳体；

线架，其布置在所述壳体中；

线圈，其布置在所述线架上；

第一磁体，其布置在所述壳体的第一侧部上；

第二磁体，其布置在面向所述壳体的第一侧部的、所述壳体的第二侧部上；

电路板，其布置在所述壳体的第三侧部上；

位置传感器，其布置在所述壳体的第三侧部上并且导电地连接至所述电路板；以及

第一电容器，其布置在所述壳体的第一角部上并且导电地连接至所述电路板，所述壳体的第一角部布置在所述壳体的第三侧部与第二侧部之间。

2.根据权利要求1所述的透镜移动装置，其中，所述第一电容器具有比所述位置传感器的厚度大的厚度，并且

其中，所述壳体的第一角部包括其中布置有所述第一电容器的第一区域，所述第一角部的第一区域具有比所述壳体的第三侧部的厚度大的厚度。

3.根据权利要求1所述的透镜移动装置，其中，所述壳体包括：

第一安置部，所述第一安置部形成在所述壳体的第三侧部中，并且在所述第一安置部中布置有所述位置传感器；以及

第二安置部，所述第二安置部形成在所述壳体的第一角部中，并且在所述第二安置部中布置有所述第一电容器，

其中，所述第一安置部具有穿过所述壳体的第三侧部形成的开口，并且所述第二安置部是从所述壳体的第一角部的外表面凹陷的凹槽。

4.根据权利要求1所述的透镜移动装置，还包括感测磁体，所述感测磁体布置在所述线架上以面对所述位置传感器，

其中，所述电路板包括：第一端子和第二端子，用于向所述位置传感器供应电源信号；第三端子，用于向所述位置传感器供应数据信号；以及第四端子，用于向所述位置传感器供应时钟信号。

5.根据权利要求4所述的透镜移动装置，其中，所述第一电容器并联连接至所述电路板的第一端子和第二端子。

6.根据权利要求4所述的透镜移动装置，其中，所述位置传感器包括：

霍尔传感器，其被配置成检测所述感测磁体的磁场并且输出输出信号；

放大器，其被配置成放大由所述霍尔传感器输出的输出信号；以及

输出端子，其导电地连接至所述放大器的输出端子，

其中，所述第一电容器导电地连接至所述位置传感器的输出端子。

7.根据权利要求6所述的透镜移动装置，还包括第二电容器，所述第二电容器布置在所述壳体的第二角部上并且并联连接至所述电路板的第一端子和第二端子，所述壳体的第二角部布置在所述壳体的第一侧部与第三侧部之间。

8.根据权利要求7所述的透镜移动装置，其中，所述第二电容器具有比所述位置传感器的厚度大的厚度，并且

其中，所述壳体的第二角部包括其中布置有所述电容器的第一区域，所述第二角部的第一区域具有比所述壳体的第三侧部的厚度大的厚度。

9.根据权利要求1所述的透镜移动装置，其中，所述电路板包括本体部分和延伸部分，所述本体部分布置在所述壳体的第三侧部上，并且所述延伸部分从所述本体部分延伸至所述壳体的第一角部；并且

其中，所述第一电容器布置在所述电路板的延伸部分中。

10.根据权利要求3所述的透镜移动装置，其中，所述电路板还包括第五端子和第六端子，用于驱动所述线圈的驱动信号从所述位置传感器被供应至所述第五端子和所述第六端子；并且

其中，所述透镜移动装置还包括：

第一下弹性单元，其被配置成将所述线圈的一端导电地连接至所述电路板的第五端子；以及

第二下弹性单元，其被配置成将所述线圈的其余端导电地连接至所述电路板的第六端子。

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